JPH09298228A - 基板搬送装置および基板搬送方法ならびにその基板搬送装置を備えた半導体集積回路装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板搬送中に発生する塵埃が基板表面に付着
することによって生じる不良あるいは歩留まりの低下を
防止する。 【解決手段】 スクリューシャフト９を駆動することに
よりウェハホルダ８を移動し、ウェハ２を搬送する基板
搬送装置４を有するウェハ洗浄乾燥装置１において、基
板搬送装置４に、排気管１３およびブロアーポンプ１４
からなる気流発生機構を設け、その気流発生機構により
天板１６から排気口１２の方向に気流を発生させる。前
記ウェハホルダ８の駆動によって発生した塵埃を、前記
気流により押し流して排気し、ウェハ２への塵埃の付着
を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置、液晶表示装置あるいは磁気ディスク装置等の製造技
術に関し、特に、大気圧下における基板搬送に適用して
有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩ（Large Scale Integrated circu
it）に代表される半導体集積回路装置等の製造におい
て、プロセス中に発生する異物あるいは環境中の塵埃に
起因して不良が発生することは周知である。これらの不
良を低減し、歩留まりを向上させるためには、製造工程
中の異物の発生の抑制、および発生した異物のウェハ上
への付着を防止することが必要である。

【０００３】このため、たとえば、洗浄乾燥装置におい
ては、平成７年１２月４日、工業調査会発行、「超ＬＳ
Ｉ製造・試験装置ガイドブック １９９６年版」、ｐ７
４〜ｐ７９に記載のとおり、装置自身の回転部分からの
発塵を防止するため、回転部の軸受けをシール材やラビ
リンスシールによるシール構造とし、回転部分からの発
塵の基板への付着を防止するため、軸受け周りの雰囲気
を排気する等の手段を講じている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、本発明者ら
の検討により以下のような問題があることを認識するに
至った。すなわち、ＬＳＩの集積度の向上に伴い、より
微小な異物で不良が発生し、また、より少ない異物で歩
留まりが低下する傾向にあり、前記従来技術のような対
策では十分でないことが判明した。

【０００５】つまり、たとえば、上記の洗浄乾燥装置に
おいては、回転駆動部からの発塵にとどまらず、ウェハ
等の基板が広範囲に搬送されるボールベアリングおよび
スクリューシャフト等を用いた搬送部からの発塵も無視
し得ないことを認識するに至った。

【０００６】特に、クリーンルーム内のダウンフロー気
流が弱い場合、前記搬送部からの発塵による異物の基板
上への付着量が多くなり、不良の発生が多くなることを
認識した。

【０００７】本発明の目的は、広範囲な駆動部を有する
基板搬送装置により搬送される基板上の異物の付着を低
減することのできる基板搬送装置、および基板搬送方法
を提供することにある。

【０００８】本発明の他の目的は、前記異物の付着の防
止を簡便に実現できる基板搬送装置、および基板搬送方
法を提供することにある。

【０００９】本発明のさらに他の目的は、基板への異物
付着を防止した搬送機構を備えた半導体集積回路装置の
製造装置を提供することにある。

【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１２】（１）本発明の基板搬送装置は、基板また
は基板を保持する基板ステージを駆動機構を用いて広範
囲に駆動することにより基板を搬送する基板搬送装置で
あって、基板または基板ステージが搬送される移動領域
の全域にわたって、駆動機構を下流とする気流を発生す
るための気流発生機構を備えているものである。

【００１３】このような基板搬送装置によれば、前記移
動領域の全域にわたって、駆動機構を下流とする気流を
発生するための気流発生機構を備えているため、駆動機
構から発生した異物を、前記気流とともに排気し、基板
の表面に異物が付着するのを防止することができる。ま
た、前記気流は、基板の移動領域全面にわたって発生さ
れているため、基板の移動領域全面において、異物の付
着を防止することが可能である。この結果、基板への異
物付着量が減少し、不良の発生を抑制して、製品の歩留
まりを向上することができる。

【００１４】（２）本発明の基板搬送装置は、前記
（１）記載の基板搬送装置であって、気流発生機構は、
複数の排気口と排気口に接続された排気手段とを有する
ものであり、前記駆動機構が、移動領域と排気口との間
に設けられたものである。

【００１５】このような基板搬送装置によれば、駆動機
構を挟んで移動領域に対向する領域に排気口を設け、そ
の排気口に接続された排気手段により雰囲気気体を排気
するため、駆動領域を移動領域よりも前記排気による気
流の下流側とすることができる。これにより、駆動機構
で発生した異物の基板表面への付着を防止することがで
きる。また、複数個の排気口を設けるため、移動領域全
域に気流を発生することができる。これにより、移動領
域の全面にわたって、基板への異物の付着を防止するこ
とができる。

【００１６】（３）本発明の基板搬送装置は、前記
（１）記載の基板搬送装置であって、気流発生機構は、
移動領域および駆動機構を含む作業空間と作業空間より
も圧力の低いバッファ空間とを隔てる多数の細孔を有す
る隔壁と、バッファ空間を作業空間よりも低い圧力に保
持するための排気手段とを有するものであり、駆動機構
が、移動領域と気流発生機構との間に設けられたもので
ある。

【００１７】このような基板搬送装置によれば、作業空
間とバッファ空間との間に多数の細孔を有する隔壁を設
け、バッファ空間を作業空間よりも低い圧力に保持する
ため、隔壁の全面にわたって均一に気流を発生させるこ
とができる。このため、移動領域の全面にわたって気流
を発生することができ、特に、移動領域の端部において
は気流が減少する傾向にあるため、本発明の隔壁を用い
て均一に気流を発生する効果は大きい。なお、隔壁に開
孔した細孔の分布は均一であってもよいが、移動領域端
部の気流を強くする目的で、隔壁端部の細孔密度を大き
くし、隔壁中央部の細孔密度を小さくするように細孔密
度に分布を設けてもよい。

【００１８】また、このような基板搬送装置によれば、
駆動機構が移動領域と気流発生機構との間に設けられて
いるため、駆動機構から発生した異物を移動領域中を移
動している基板表面に付着することなく排気することが
可能となる。

【００１９】（４）本発明の基板搬送装置は、前記
（１）〜（３）記載の基板搬送装置であって、気流が、
0.１ｍ／ｓ以上であることを特徴とするものである。

【００２０】このような基板搬送装置によれば、気流
を、0.１ｍ／ｓ以上とするため、駆動機構から発生した
異物の基板表面への付着を確実に防止することができ
る。0.１ｍ／ｓという値は、発明者らの検討により、異
物付着の十分な防止するに必要な値として認識されたも
のである。

【００２１】（５）本発明の基板搬送方法は、基板また
は基板を保持する基板ステージを駆動機構を用いて広範
囲に駆動することにより基板を搬送する基板搬送方法で
あって、基板または基板ステージの移動領域の全域にわ
たって駆動機構を下流とする気流を発生せしめ、基板を
気流内で移動せしめることを特徴とするものである。

【００２２】このような基板搬送方法によれば、移動領
域の全域にわたって駆動機構を下流とする気流を発生せ
しめ、基板を気流内で移動せしめるため、駆動機構で発
生した異物を、前記気流により押し流し、基板表面に付
着しないようにすることができる。

【００２３】（６）本発明の半導体集積回路装置の製造
装置は、基板ロード部から基板表面の処理を行う基板処
理部への基板の搬送、基板処理部間の基板の搬送、また
は基板処理部から基板アンロード部への基板の搬送を、
大気圧環境下で行う基板搬送装置を備えた半導体集積回
路装置の製造装置であって、基板搬送装置は、搬送を実
現する駆動機構を下流とする気流を基板の搬送領域の全
面にわたって発生する気流発生機構を備え、基板の搬送
は、気流内で行われるものである。

【００２４】このような半導体集積回路装置の製造装置
によれば、駆動機構を下流とする気流を基板の搬送領域
の全面にわたって発生する気流発生機構を備え、気流内
で基板の搬送を行うものであるため、搬送中の基板表面
に駆動機構から発生した異物を付着しないようにするこ
とができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２６】（実施の形態１）図１は、本発明の一実施
の形態である基板搬送装置を備えた半導体集積回路装置
の製造装置の一例であるウェハ洗浄乾燥装置の要部を示
した側面図であり、図２は、図１に示したウェハ洗浄乾
燥装置の要部を示した上面図である。

【００２７】本実施の形態１のウェハ洗浄乾燥装置１
は、ウェハ２を１枚ずつ処理する枚葉式のウェハ洗浄乾
燥装置であって、ウェハ２をロードおよびアンロードす
るロードアンロード部３、ウェハ２を搬送する基板搬送
装置４、ウェハ２の表面および裏面の洗浄または乾燥を
実施する各処理室からなる。

【００２８】ウェハ２の表面および裏面の洗浄または乾
燥を実施する各処理室は、ウェハ２を反転させる反転室
５ａ、ウェハ２の裏面を洗浄する洗浄室６ａ、ウェハ２
を反転させる反転室５ｂ、ウェハ２の表面を洗浄する洗
浄室６ｂおよびウェハ２を乾燥させるヒータ室７からな
る。

【００２９】ウェハ２を搬送する基板搬送装置４は、ウ
ェハ２を広範囲に搬送する基板搬送装置であり、前記各
処理室間のウェハ２の移動を実行する。

【００３０】ウェハ２の移動は、ウェハ２を保持するウ
ェハホルダ８を、ボールベアリングを用いたスクリュー
シャフト９およびガイド１０からなる駆動機構により駆
動して搬送する。ウェハ２は、スクリューシャフト９お
よびガイド１０の上部の移動領域１１内で移動すること
となる。

【００３１】基板搬送装置４には、排気口１２を有する
排気管１３と、その排気管１３に接続され、雰囲気気体
を排気する排気手段であるブロアーポンプ１４とからな
る気流発生機構を有する。排気口１２は、移動領域１１
の下部に複数個設けられており、駆動機構であるスクリ
ューシャフト９およびガイド１０は、移動領域１１と排
気口１２との間に設置されている。

【００３２】また、ウェハ洗浄乾燥装置１の下部にはそ
の下部を覆うドレインパン１５が設けられ、ウェハ洗浄
乾燥装置１の上部にはメッシュ状の開口を有する天板１
６が設けられている。

【００３３】次に、本実施の形態１のウェハ洗浄乾燥装
置１の洗浄乾燥工程について説明する。

【００３４】ロードアンロード部３に設置されたウェハ
カセット１７内のウェハ２をロボットアーム等のウェハ
移動手段によりウェハホルダ８に移動する。ウェハホル
ダ８は、スクリューシャフト９の回転により駆動され、
ガイド１０に沿って搬送される。このときウェハ２は、
移動領域１１内を移動することとなる。

【００３５】ウェハ２は、反転室５ａの前面まで基板搬
送装置４により搬送され、ロボットアームにより反転室
５ａ内に導入される。ここでウェハ２は裏面を上面とす
るよう反転される。その後、ウェハ２は、ロボットアー
ムによりウェハホルダ８に移動され、同様に洗浄室６ａ
に導入される。ここで、ウェハ２の裏面が洗浄される。

【００３６】裏面洗浄の終了したウェハ２は、ロボット
アームによりウェハホルダ８に移動され、反転室５ｂの
前面まで基板搬送装置４により搬送され、ロボットアー
ムにより反転室５ｂ内に導入される。ここでウェハ２は
表面を上面とするよう反転される。その後、ウェハ２
は、ロボットアームによりウェハホルダ８に移動され、
洗浄室６ｂの前面まで基板搬送装置４により搬送され、
洗浄室６ｂに導入される。ここで、ウェハ２の表面が洗
浄される。

【００３７】表裏両面の洗浄が終了したウェハ２は、ヒ
ータ室７内に導入され、加熱により乾燥され、ロボット
アームによりウェハホルダ８に戻された後、ロードアン
ロード部３に設置されたウェハカセット１７内に移動さ
れて、一連の処理を終了する。

【００３８】前記処理の流れは、１枚のウェハに着目し
て説明したものであり、各ウェハの処理に時間差を設け
て、同時に処理複数枚処理できることはいうまでもな
い。この場合、洗浄、反転、乾燥、移動等の各処理がス
ムーズに行われるように、マイクロコンピュータ等を用
いて制御してもよい。

【００３９】上記の洗浄乾燥工程において、ウェハ２の
搬送中に、排気管１３およびブロアーポンプ１４からな
る気流発生機構により、ウェハ２の移動する移動領域１
１の全域にわたって気流を発生させる。

【００４０】この気流は、ブロアーポンプ１４により排
気口１２から雰囲気気体を排気することにより発生させ
るものであり、移動領域１１から排気口１２の方向に流
れるものである。よって、スクリューシャフト９および
ガイド１０からなる駆動機構とウェハホルダ８との摺動
により発生する塵埃を効果的に排気口１２の方向に排気
することができ、ウェハ２の表面への異物の付着を防止
することができる。

【００４１】なお、排気口１２は、図１および図２に示
すように２箇所に設けているため、前記気流をほぼ均等
に発生することができる。

【００４２】また、駆動機構はウェハ２に対して気流の
下流側に位置するため、気流により押し流される塵埃
の、ウェハ２への付着を防止することができる。

【００４３】本実施の形態１の基板搬送装置４を備えた
ウェハ洗浄乾燥装置１によれば、上記の通り、ウェハ２
の表面への異物の付着を防止し、不良の発生を低減する
ことができる。この効果を図３を用いて説明する。

【００４４】図３（ａ）は、図１に示した位置ａ，ｂ，
ｃにおけるダウンフローの風速を、気流発生機構を設置
する以前の状態である対策前と、気流発生機構を設置し
た後の状態である対策後とを、比較した状態で示したも
のである。

【００４５】対策前（○印）に比較して、対策後（□
印）のダウンフロー風速が0.１ｍ／ｓ以上増加している
ことが確認できる。

【００４６】なお、位置ｄは、装置周辺部を示す。

【００４７】また、図３（ｂ）は、対策の前後における
搬送時のウェハ２上の0.２μｍ以上の異物数を比較して
示したものである。

【００４８】対策前においては、ウェハ１枚あたりに最
大で３０個存在した異物が、対策後のおいては、その５
０％以下であるウェハ１枚あたり１５個以下に減少して
いることが確認できる。

【００４９】上記データが示すように、本実施の形態１
の基板搬送装置４によれば、気流発生機構を備えたこと
により、駆動機構から発生する塵埃をウェハ２に付着さ
せることなく除去することが可能である。

【００５０】なお、本実施の形態１では、排気手段とし
てブロアーポンプ１４を用いた例を示したが、これを図
４に示すような、窒素ガスの噴流により排気するアスピ
レータ１８としてもよい。

【００５１】この場合、窒素ガスを用いるため、オイル
ミスト等の汚染要因がなく、クリーンな排気手段を実現
することができる。

【００５２】（実施の形態２）図５は、本発明の他の実
施の形態である基板搬送装置を備えた半導体集積回路装
置の製造装置の一例であるウェハ洗浄乾燥装置の要部を
示した側面図である。

【００５３】本実施の形態２のウェハ洗浄乾燥装置１９
は、気流発生機構を除き、実施の形態１のウェハ洗浄乾
燥装置１と同様な構成を有するものである。よって、以
下の説明では実施の形態１のそれと相違する気流発生機
構を備えた基板搬送装置について説明し、その他の構成
の説明は省略する。

【００５４】本実施の形態２の基板搬送装置２０は、実
施の形態１と同様に、スクリューシャフト９およびガイ
ド１０からなる駆動機構によりウェハホルダ８を駆動し
て、ウェハ２を広範囲に搬送する基板搬送装置である。

【００５５】また、基板搬送装置２０には、実施の形態
１と同様に気流発生機構が設けられているが、本実施の
形態２の気流発生機構は以下のような構造を有するもの
である。

【００５６】すなわち、本実施の形態２の気流発生機構
は、ウェハホルダ８および駆動機構が設けられている作
業空間２１とバッファ空間２２とを隔てる隔壁２３とを
有するものである。

【００５７】バッファ空間２２は、それに接続されたブ
ロアーポンプ１４により排気され、作業空間２１よりも
圧力の低い状態に保持されているものである。

【００５８】また、隔壁２３には、多数の細孔２４が形
成され、この細孔２４を通して作業空間２１内の気体を
バッファ空間２２に排気するものである。

【００５９】本実施の形態２の基板搬送装置２０を備え
たウェハ洗浄乾燥装置１９によれば、実施の形態１で説
明した効果に加えて以下のような効果を有する。

【００６０】このような気流発生機構により、作業空間
２１内には、隔壁２３の方向に気流が発生する。この気
流内では、ウェハ２が駆動機構の上流側に位置するた
め、駆動機構から発生した塵埃がウェハ２に付着して異
物となることがない。その結果、本基板搬送装置２０を
備えたウェハ洗浄乾燥装置１９を用いれば、ウェハ２へ
の異物の付着を抑制して不良の発生を低減することがで
きる。

【００６１】また、本基板搬送装置２０によれば、隔壁
２３を用いているため、隔壁２３の方向に均一な気流を
発生することが可能であり、ウェハ２の移動領域１１の
全面において、安定な異物付着抑制効果を得ることがで
きる。

【００６２】なお、隔壁２３に開口された細孔２４は、
均一に開口されたものであってもよいが、ウェハ洗浄乾
燥装置１９の端部の位置ａおよびｂにおける気流の流速
を確保するため、隔壁２３の端部において開口密度が高
くなるように、分布を持たせてもよい。

【００６３】また、排気手段としてブロアーポンプ１４
の代わりにアスピレータを用いてもよいことはいうまで
もない。

【００６４】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでも
ない。

【００６５】たとえば、上記実施の形態１および２で
は、ウェハ２を水平に保持して搬送する例について説明
したが、ウェハ２を垂直に保持するものであってもよ
く、また、上記実施の形態１および２では、ウェハ２を
１枚ずつ処理する枚葉式について説明したが、カセット
に装填された状態で多数のウェハ２を搬送する方式であ
ってもよい。

【００６６】また、上記実施の形態１および２では、基
板搬送装置４，２０を備えた半導体集積回路装置の製造
装置としてウェハ洗浄乾燥装置の例を説明したが、ウェ
ハの広範囲な移動を必要とする製造装置であれば、本発
明を適用することは可能である。たとえば、ＣＶＤ、ス
パッタ、エッチング、イオンインプランテーション等の
処理装置のロードロック室への搬送、オートプローバ内
の搬送、レジストの塗布および現像を行うレジスト処理
装置の搬送、ＳＯＧ膜形成装置内の搬送、ＣＭＰ装置内
の搬送等に適用することができる。

【００６７】さらに、上記実施の形態１および２では、
駆動機構としてスクリューシャフト９およびガイド１０
を用いた例を示したが、これに限定されるわけではな
く、機械的駆動を有する駆動機構であればよい。たとえ
ば、ラバーローラあるいは並設されたラバーリング上に
ウェハ２を直接設置し、ラバーローラの回転あるいはラ
バーリングを駆動するローラの回転によりウェハ２を搬
送するものであってもよい。

【００６８】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。

【００６９】（１）移動領域の全域にわたって駆動機構
を下流とする気流を発生するための気流発生機構を備え
ているため、駆動機構から発生した異物を気流とともに
排気し、基板の表面に異物が付着するのを防止すること
ができる。この結果、基板への異物付着量が減少し、不
良の発生を抑制して、製品の歩留まりを向上することが
できる。

【００７０】（２）基板の移動領域全面にわたって気流
を発生されているため、基板の移動領域全面において、
異物の付着を防止することが可能である。

【００７１】（３）駆動機構を挟んで移動領域に対向す
る領域に排気口を設け、その排気口に接続された排気手
段により雰囲気気体を排気するため、駆動領域を移動領
域よりも前記排気による気流の下流側とすることができ
る。これにより、駆動機構で発生した異物の基板表面へ
の付着を防止することができる。また、複数個の排気口
を設けるため、移動領域全域に気流を発生することがで
きる。

【００７２】（４）作業空間とバッファ空間との間に多
数の細孔を有する隔壁を設け、バッファ空間を作業空間
よりも低い圧力に保持するため、隔壁の全面にわたって
均一に気流を発生させることができる。特に、移動領域
の端部においては気流が減少する場合に効果的である。

【００７３】（５）移動領域の全域にわたって駆動機構
を下流とする気流を発生せしめ、基板を気流内で移動せ
しめるため、駆動機構で発生した異物を、前記気流によ
り押し流し、基板表面に付着しないようにすることがで
きる。

【００７４】（６）気流を、0.１ｍ／ｓ以上とするた
め、駆動機構から発生した異物の基板表面への付着を確
実に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態である基板搬送装置を備
えた半導体集積回路装置の製造装置の一例であるウェハ
洗浄乾燥装置をその要部について示した側面図である。

【図２】図１に示したウェハ洗浄乾燥装置の要部を示し
た上面図である。

【図３】（ａ）は、図１に示した位置ａ，ｂ，ｃにおけ
るダウンフローの風速を、気流発生機構を設置する以前
の状態である対策前と、気流発生機構を設置した後の状
態である対策後とを、比較して示したグラフであり、
（ｂ）は、対策の前後におけるウェハ上の異物数を比較
して示したグラフである。

【図４】本発明の一実施の形態である基板搬送装置を備
えた半導体集積回路装置の製造装置の他の一例であるウ
ェハ洗浄乾燥装置をその要部について示した側面図であ
る。

【図５】本発明の他の実施の形態である基板搬送装置を
備えた半導体集積回路装置の製造装置の一例であるウェ
ハ洗浄乾燥装置をその要部について示した側面図であ
る。

【符号の説明】

１ ウェハ洗浄乾燥装置 ２ ウェハ ３ ロードアンロード部 ４ 基板搬送装置 ５ａ 反転室 ５ｂ 反転室 ６ａ 洗浄室 ６ｂ 洗浄室 ７ ヒータ室 ８ ウェハホルダ ９ スクリューシャフト １０ ガイド １１ 移動領域 １２ 排気口 １３ 排気管 １４ ブロアーポンプ １５ ドレインパン １６ 天板 １７ ウェハカセット １８ アスピレータ １９ ウェハ洗浄乾燥装置 ２０ 基板搬送装置 ２１ 作業空間 ２２ バッファ空間 ２３ 隔壁 ２４ 細孔 ａ，ｂ，ｃ，ｄ 位置

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板または基板を保持する基板ステージ
   を、駆動機構を用いて広範囲に駆動することにより前記
   基板を搬送する基板搬送装置であって、 前記基板または前記基板ステージが搬送される移動領域
   の全域にわたって、前記駆動機構を下流側とする気流を
   発生するための気流発生機構が設けられていることを特
   徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板搬送装置であって、 前記気流発生機構は、複数の排気口と、前記排気口に接
   続された排気手段とを有するものであり、 前記駆動機構が、前記移動領域と前記排気口との間に設
   けられたことを特徴とする基板搬送装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の基板搬送装置であって、 前記気流発生機構は、前記移動領域および前記駆動機構
   を含む作業空間と前記作業空間よりも圧力の低いバッフ
   ァ空間とを隔てる多数の細孔を有する隔壁と、前記バッ
   ファ空間を前記作業空間よりも低い圧力に保持するため
   の排気手段とを有するものであり、 前記駆動機構が、前記移動領域と前記気流発生機構との
   間に設けられたことを特徴とする基板搬送装置。
4. 【請求項４】 請求項１、２または３記載の基板搬送装
   置であって、 前記気流は、0.１ｍ／ｓ以上であることを特徴とする基
   板搬送装置。
5. 【請求項５】 基板または基板を保持する基板ステージ
   を、駆動機構を用いて広範囲に駆動することにより前記
   基板を搬送する基板搬送方法であって、 前記基板または前記基板ステージの移動領域の全域にわ
   たって、前記駆動機構を下流とする気流を発生せしめ、
   前記基板を、前記気流内で移動せしめることを特徴とす
   る基板搬送方法。
6. 【請求項６】 基板ロード部から基板表面の処理を行う
   基板処理部への基板の搬送、前記基板処理部間の前記基
   板の搬送、または前記基板処理部から基板アンロード部
   への前記基板の搬送を、大気圧環境下で行う基板搬送装
   置を備えた半導体集積回路装置の製造装置であって、 前記基板搬送装置は、前記搬送を実現する駆動機構を下
   流とする気流を前記基板の搬送領域の全面にわたって発
   生する気流発生機構を備え、前記基板の搬送は、前記気
   流内で行われるものであることを特徴とする半導体集積
   回路装置の製造装置。