JP5696658B2 - 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
前記塗布膜が形成された、露光前の基板を一旦仮置きする仮置き部と、
基板の搬送経路における基板が置かれるモジュールについてメンテナンスを行うために、当該上流側の基板の搬送を停止する時間の長さを設定するための停止時間設定部と、
前記仮置き部に置かれた基板の枚数が前記停止時間の長さに応じた、前記処理ブロックによる基板の処理枚数に達したか否かを監視し、達した後に前記上流側の基板の搬送を停止するように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする。
(a)前記制御部は、前記仮置き部に置かれた基板の枚数が前記停止時間の長さに応じた、前記処理ブロックによる基板の処理枚数に達した後、キャリアブロック側から処理ブロックヘの基板の払い出しを停止するための制御信号を出力し、その後、前記上流側の基板の搬送を停止するように制御信号を出力するように構成されている。
(b)前記制御部は、前記上流側の基板の搬送を停止するように制御信号を出力する前に、処理ブロック内に存在する基板を前記仮置き部に退避させるように制御信号を出力する。
(d)前記停止時間の長さに応じた枚数の露光前の基板が仮置き部に置かれるまでの待ち時間を、仮置き部に置かれている露光前の基板の枚数と、塗布、現像装置の基板の処理枚数とに基づいて演算する演算手段と、演算された前記待ち時間を表示する表示部と、を備える。
(f)前記モジュールは、基板に塗布膜を形成するための薬液を供給するノズルと、前記ノズルに洗浄液を供給するノズル洗浄機構と、を含み、
前記制御部は、前記停止時間に前記ノズルを洗浄するために、ノズル洗浄機構から洗浄液を供給するように制御信号を出力する。
(g)前記モジュールは、基板の載置部と、基板に塗布膜を形成するための薬液を供給するノズルと、前記載置部に載置された基板を囲むカップと、前記カップ内に洗浄液を供給する洗浄機構と、を備え、前記制御部は、前記停止時間にカップを洗浄するために洗浄液を供給するように制御信号を出力する。
(h)前記モジュールにおいて基板を処理するときにはカップの外部に設けられた待機部に待機し、前記停止時間に前記カップに搬送される治具を備え、前記載置部は前記冶具を保持すると共に回転させることと、前記洗浄機構は前記治具に洗浄液を吐出し、飛散させてカップ内を洗浄する。
(j)前記制御部は、キャリアから基板を払い出す時刻を制御するための信号を当該制御部に送信するホストコンピュータに接続され、
前記制御部は、キャリアが前記キャリアブロックに搬入されてから、当該キャリアから前記基板を払い出す時刻までの間にモジュールにてメンテナンスが行われるように制御信号を出力する。
(k)前記処理ブロックに前段側モジュールと、基板のロットに応じて処理状態を切り替える後段側モジュールとが設けられ、
前記制御部は、先発ロットのすべての基板が前記後段側モジュールにて処理された後、且つ後発ロットの基板が前段側モジュールに搬送される前に、前記後段側モジュールの処理状態の切り替えに並行して、前記前段側モジュールにてメンテナンスを行うように制御信号を出力する。
(l)先発ロットが前段側モジュールに搬送されずに後段側モジュールに搬送されるように設定され、且つ後発ロットが前段側モジュール及び後段側モジュールに搬送されるように設定され、
前記制御部は先発ロットのすべての基板が後段側モジュールで処理された後、後発ロットの基板が後段側モジュールに搬送される前に当該後段側モジュールでメンテナンスを行うために制御信号を出力する。
前記塗布膜が形成された、露光前の基板を仮置き部に一旦仮置きする工程と、
基板の搬送経路において前記仮置き部よりも上流側における、基板が置かれるモジュールについてメンテナンスを行うために、停止時間設定部により当該上流側の基板の搬送を停止する時間の長さを設定する工程と、
前記仮置き部に置かれた基板の枚数が前記停止時間の長さに応じた、前記処理ブロックによる基板の処理枚数に達したか否かを監視し、達した後に前記上流側の基板の搬送を停止する工程と、を備えたことを特徴とする。
(m)前記仮置き部に置かれた基板の枚数が前記停止時間の長さに応じた、前記処理ブロックによる基板の処理枚数に達した後、キャリアブロック側から処理ブロックヘの基板の払い出しを停止する工程と、
次いで、前記上流側の基板の搬送を停止する工程と、を備える。
(n)前記上流側の基板の搬送を停止する前に、処理ブロック内に存在する基板を前記仮置き部に退避させる工程を備える。
(o)前記仮置き部に置かれた基板の枚数が前記停止時間の長さに応じた、前記処理ブロックによる基板の処理枚数に達した後、その時点で処理ブロック内に存在する基板が属するロットの最終基板がキャリアブロック側から処理ブロックヘ払い出された後、後続の基板の払い出しを停止する工程と、
前記最終基板が処理ブロックを通過した後、前記上流側の基板の搬送を停止する工程と、を備える。
(q)前記停止時間に、前記モジュールに設けられた基板の載置部を囲むカップに洗浄液を供給して洗浄する工程を備える。
(r)前記カップを洗浄する工程は、前記停止時間にカップの外部に設けられた待機部から前記カップに冶具を搬送する工程と、前記載置部に冶具を保持し、回転させる工程と、洗浄機構から前記治具に洗浄液を吐出し、カップ内に飛散させる工程を含む。
(s)前記カップに洗浄液を供給する工程は、カップに設けられた洗浄機構により行われる。
[式1]蓄積レート(枚/分)=[往路側スループット(枚/時間)−露光装置S4のスループット(枚/時間)]/60
[式2]必要ウエハ枚数(枚)=メンテナンス必要時間(分)×露光装置S4のスループット(枚/分)
不足ウエハ枚数は、式2で演算された必要ウエハ枚数とバッファ状態記憶領域52に記憶される露光前ウエハの合計枚数とを用いて、下記の式3により演算される。
[式3]不足ウエハ枚数(枚)=必要ウエハ枚数(枚)−露光前ウエハW合計枚数(枚)
予測待ち時間は、式3で演算された不足ウエハ枚数と、スループット記憶領域51に記憶される蓄積レートとを用いて、下記の式4により演算される。
[式4]予測待ち時間(分)=不足ウエハ枚数(枚)/蓄積レート(枚/分)
[式1]より蓄積レート=[330(枚/時間)−300(枚/時間)]/60=0.5枚/分である。
[式2]より、必要ウエハ枚数=2(分)×300/60(枚/分)=10枚である。[式3]より、不足ウエハ枚数=10枚−4枚=6枚である。[式4]より、予測待ち時間=6枚/0.5(枚/分)=12分である。
[式2]より、必要ウエハ枚数=10(分)×300/60(枚/分)=50枚である。[式3]より、不足ウエハ枚数=50枚−4枚=46枚である。[式4]より、予測待ち時間=46枚/0.5(枚/分)=92分である。
[式2]より、必要ウエハ枚数=5(分)×300/60(枚/分)=25枚である。[式3]より、不足ウエハ枚数=25枚−4枚=21枚である。[式4]より、予測待ち時間=21枚/0.5(枚/分)=42分である。
ケース1として、キャリアブロックS1に次に塗布、現像装置1で処理するロットを格納したキャリアCが到着しておらず、当該装置1にウエハWが払い出される予定がないときが挙げられる。
つまり、前記載置台11にキャリアCが載置されない間は、塗布、現像装置1へウエハWの払い出しが行われないので、その間隔を利用して自動メンテナンスを行う。具体的には、例えば最後に装置1で処理済みのウエハWを格納したキャリアCが載置台11から搬出された時刻から予め設定された待機時間が経過しても次のキャリアCが載置台11に搬送されていない場合に、前記待機時間経過後に制御部100は各液処理モジュールへカップ洗浄及びノズル洗浄を行うように制御信号を送信し、自動メンテナンスが開始される。
A1〜A6 搬送アーム
BCT 反射防止膜形成モジュール
BU バッファモジュール
COT レジスト膜形成モジュール
DEV 現像モジュール
TCT 保護膜形成モジュール
S1 キャリアブロック
S2 処理ブロック
S3 インターフェイスブロック
S4 露光装置
WEE 周縁露光モジュール
1 塗布、現像装置
100 制御部
3 バッファモジュール群
45 メモリ
47 設定部
48 表示部
Claims (22)
- キャリアブロックに載置されたキャリアから取り出された基板を処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、露光装置に受け渡し、露光後の基板に対して処理ブロックにて現像処理を行い、キャリアに受け渡すように構成され、単位時間あたりの基板の処理枚数が露光装置よりも多い塗布、現像装置において、
前記塗布膜が形成された、露光前の基板を一旦仮置きする仮置き部と、
基板の搬送経路において基板が置かれるモジュールについてメンテナンスを行うために、当該上流側の基板の搬送を停止する時間の長さを設定するための停止時間設定部と、
前記仮置き部に置かれた基板の枚数が前記停止時間の長さに応じた、前記処理ブロックによる基板の処理枚数に達したか否かを監視し、達した後に仮置き部よりも上流側の基板の搬送を停止するように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 前記制御部は、前記仮置き部に置かれた基板の枚数が前記停止時間の長さに応じた、前記処理ブロックによる基板の処理枚数に達した後、キャリアブロック側から処理ブロックヘの基板の払い出しを停止するための制御信号を出力し、その後、前記上流側の基板の搬送を停止するように制御信号を出力するように構成されていることを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。
- 前記制御部は、前記上流側の基板の搬送を停止するように制御信号を出力する前に、処理ブロック内に存在する基板を前記仮置き部に退避させるように制御信号を出力することを特徴とする請求項2記載の塗布、現像装置。
- 前記制御部は、前記仮置き部に置かれた基板の枚数が前記停止時間の長さに応じた、前記処理ブロックによる基板の処理枚数に達した後、その時点で処理ブロック内に存在する基板が属するロットの最終基板がキャリアブロック側から処理ブロックヘ払い出された後、後続の基板の払い出しを停止すると共に、当該最終基板が処理ブロックを通過した後、前記上流側の基板の搬送を停止するように制御信号を出力するように構成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
- 前記停止時間の長さに応じた枚数の露光前の基板が仮置き部に置かれるまでの待ち時間を、仮置き部に置かれている露光前の基板の枚数と、塗布、現像装置の基板の処理枚数とに基づいて演算する演算手段と、
演算された前記待ち時間を表示する表示部と、
を備えたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。 - 前記メンテナンスを開始するタイミングを設定するタイミング設定部を備え、
前記制御部は前記タイミングの経過後に上流側の基板の搬送を停止するように制御信号を出力することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。 - 前記制御部は、最後に前記キャリアブロックから前記塗布、現像装置にて処理済みの基板を格納したキャリアが搬出されてから、次のキャリアが前記キャリアブロックに搬送されるまでの間に、モジュールにてメンテナンスが行われるように制御信号を出力することを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
- 前記制御部は、キャリアから基板を払い出す時刻を制御するための信号を当該制御部に送信するホストコンピュータに接続され、
前記制御部は、キャリアが前記キャリアブロックに搬入されてから、当該キャリアから前記基板を払い出す時刻までの間にモジュールにてメンテナンスが行われるように制御信号を出力することを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。 - 前記処理ブロックに前段側モジュールと、基板のロットに応じて処理状態を切り替える後段側モジュールとが設けられ、
前記制御部は、先発ロットのすべての基板が前記後段側モジュールにて処理された後、且つ後発ロットの基板が前段側モジュールに搬送される前に、前記後段側モジュールの処理状態の切り替えに並行して、前記前段側モジュールにてメンテナンスを行うように制御信号を出力することを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。 - 先発ロットが前段側モジュールに搬送されずに後段側モジュールに搬送されるように設定され、且つ後発ロットが前段側モジュール及び後段側モジュールに搬送されるように設定され、
前記制御部は先発ロットのすべての基板が後段側モジュールで処理された後、後発ロットの基板が後段側モジュールに搬送される前に当該後段側モジュールでメンテナンスを行うために制御信号を出力することを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。 - 前記モジュールは、基板に塗布膜を形成するための薬液を供給するノズルと、前記ノズルに洗浄液を供給するノズル洗浄機構と、を含み、
前記制御部は、前記停止時間に前記ノズルを洗浄するために、ノズル洗浄機構から洗浄液を供給するように制御信号を出力することを特徴とする請求項1ないし10のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。 - 前記モジュールは、基板の載置部と、基板に塗布膜を形成するための薬液を供給するノズルと、前記載置部に載置された基板を囲むカップと、前記カップ内に洗浄液を供給する洗浄機構と、を備え、
前記制御部は、前記停止時間にカップを洗浄するために洗浄液を供給するように制御信号を出力することを特徴とする請求項1ないし11のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。 - 前記モジュールにおいて基板を処理するときにはカップの外部に設けられた待機部に待機し、前記停止時間に前記カップに搬送される治具を備え、
前記載置部は前記冶具を保持すると共に回転させることと、
前記洗浄機構は前記治具に洗浄液を吐出し、飛散させてカップ内を洗浄することを特徴とする請求項12記載の塗布、現像装置。 - キャリアブロックに載置されたキャリアから取り出された基板を処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、露光装置に受け渡し、露光後の基板に対して処理ブロックにて現像処理を行い、キャリアに受け渡すように構成され、単位時間あたりの基板の処理枚数が露光装置よりも多い塗布、現像装置を用いた塗布、現像方法において、
前記塗布膜が形成された、露光前の基板を仮置き部に一旦仮置きする工程と、
基板の搬送経路において基板が置かれるモジュールについてメンテナンスを行うために、停止時間設定部により当該上流側の基板の搬送を停止する時間の長さを設定する工程と、
前記仮置き部に置かれた基板の枚数が前記停止時間の長さに応じた、前記処理ブロックによる基板の処理枚数に達したか否かを監視し、達した後に仮置き部よりも上流側の基板の搬送を停止する工程と、を備えたことを特徴とする塗布、現像方法。 - 前記仮置き部に置かれた基板の枚数が前記停止時間の長さに応じた、前記処理ブロックによる基板の処理枚数に達した後、キャリアブロック側から処理ブロックヘの基板の払い出しを停止する工程と、
次いで、前記上流側の基板の搬送を停止する工程と、
を備えたことを特徴とする請求項14記載の塗布、現像方法。 - 前記上流側の基板の搬送を停止する前に、処理ブロック内に存在する基板を前記仮置き部に退避させる工程を備えたことを特徴とする請求項14または15記載の塗布、現像方法。
- 前記仮置き部に置かれた基板の枚数が前記停止時間の長さに応じた、前記処理ブロックによる基板の処理枚数に達した後、その時点で処理ブロック内に存在する基板が属するロットの最終基板がキャリアブロック側から処理ブロックヘ払い出された後、後続の基板の払い出しを停止する工程と、
前記最終基板が処理ブロックを通過した後、前記上流側の基板の搬送を停止する工程と、
を備えたことを特徴とする請求項14ないし16のいずれか一つに記載の塗布、現像方法。 - 前記停止時間に、前記モジュールに設けられた基板に塗布膜を形成するための薬液を供給するノズルに洗浄液を供給して洗浄する工程を備えたことを特徴とする請求項14ないし17のいずれか一つに記載の塗布、現像方法。
- 前記停止時間に、前記モジュールに設けられた基板の載置部を囲むカップに洗浄液を供給して洗浄する工程を備えたことを特徴とする請求項14ないし18のいずれか一つに記載の塗布、現像方法。
- 前記カップに洗浄液を供給する工程は、カップに設けられた洗浄機構により行われることを特徴とする請求項19記載の塗布、現像方法。
- 前記カップを洗浄する工程は、
前記停止時間にカップの外部に設けられた待機部から前記カップに冶具を搬送する工程と、
前記載置部に冶具を保持し、回転させる工程と、
洗浄機構から前記治具に洗浄液を吐出し、カップ内に飛散させる工程を含むことを特徴とする請求項20記載の塗布、現像方法。 - 塗布、現像装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項14ないし21のいずれか一つに記載の塗布、現像方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。
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