KR20180104780A - 도포 현상 장치, 도포 현상 방법 및 기억 매체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 처리 블록에서 기판에 도포막을 형성한 후, 이 기판을 노광 장치에 전달하고, 노광 후의 기판에 대하여 처리 블록에서 현상 처리를 행하고, 그 후 캐리어에 전달하도록 구성되며, 동일 시간당 기판의 처리 매수가 노광 장치보다도 많은 도포 현상 장치에 있어서, 노광 전의 기판을 일단 임시 적재하는 임시 적재부와, 기판의 반송 경로에서의, 기판이 놓이는 모듈에 대하여 메인터넌스를 행하기 위해서, 당해 상류측의 기판의 반송을 정지하는 시간의 길이를 설정하기 위한 정지 시간 설정부와, 임시 적재부에 놓인 기판의 매수가 정지 시간의 길이에 따른, 처리 블록에 의한 기판의 처리 매수에 도달했는지 여부를 감시하고, 소정의 처리 매수에 도달한 후에 임시 적재부의 상류측의 기판의 반송을 정지하도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하고 있다.

Description

도포 현상 장치, 도포 현상 방법 및 기억 매체{COATING AND DEVELOPING APPARATUS, COATING AND DEVELOPING METHOD, AND STORAGE MEDIUM}

본 발명은 기판에 레지스트를 도포하고, 현상을 행하는 도포 현상 장치, 도포 현상 방법 및 이 방법을 실행하는 컴퓨터 프로그램을 포함한 기억 매체에 관한 것이다.

반도체 제조 공정의 하나인 포토레지스트 공정에 있어서는, 반도체 웨이퍼(이하, '웨이퍼'라고 함)의 표면에 레지스트를 도포하고, 이 레지스트를 소정의 패턴으로 노광한 후에 현상하여 레지스트 패턴을 형성하고 있다. 이 레지스트 패턴의 형성은, 레지스트 등의 각종 도포막의 형성 처리 및 현상 처리를 행하는 도포 현상 장치에 노광 처리를 행하는 노광 장치를 접속한 시스템에 의해 행하고 있다.

그런데, 도포 현상 장치에 있어서는 웨이퍼를 처리하는 모듈 상태의 확인이나 부품의 교환 등의 각종 메인터넌스를 행하는 경우가 있으며, 그를 위해 도포 현상 장치의 가동을 정지시키는 경우가 있었다. 상기와 같이 도포 현상 장치와 노광 장치 사이에서 웨이퍼가 반송되기 때문에, 도포 현상 장치의 가동을 정지시킨 경우에는, 노광 장치의 가동도 정지시키고 있었다. 그러나, 그와 같이 시스템 전체의 동작을 정지함으로써, 반도체 제품의 생산 효율이 저하되어 버린다.

특허문헌 1에는, 상기와 같이 노광 전의 웨이퍼를 도포 현상 장치에 설치된 버퍼 모듈에 축적하고, 버퍼 모듈의 전단측에서 행해지는 처리를 일단 정지시켜 메인터넌스를 행하는 것이 기재되어 있다. 그리고, 메인터넌스 중에 버퍼 모듈로부터는 웨이퍼를 반송하여, 후단측의 처리를 계속하는 것이 개시되어 있지만, 메인터넌스 중에 버퍼 모듈 내의 웨이퍼가 전부 취출되어, 후단측의 처리를 행할 수 없게 될 우려가 있다. 노광 장치의 운용에는 비교적 고가의 비용을 필요로 하기 때문에, 이와 같이 후단측의 처리를 행할 수 없는 경우, 반도체 제품의 생산 비용이 고가로 될 우려가 있다.

일본 특허 공개 제2008-277528호 공보(단락 0046)

본 발명은 이러한 사정하에 이루어진 것으로, 그 목적은 노광 장치의 생산 효율을 떨어뜨리지 않는 도포 현상 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 도포 현상 장치는, 캐리어 블록에 적재된 캐리어로부터 취출된 기판을 처리 블록에서 레지스트막을 포함하는 도포막을 형성한 후, 노광 장치에 전달하고, 노광 후의 기판에 대하여 처리 블록에서 현상 처리를 행하고, 캐리어에 전달하도록 구성되며, 기판의 처리 매수가 노광 장치보다도 많은 도포 현상 장치에 있어서,

상기 도포막이 형성된, 노광 전의 기판을 일단 임시 적재하는 임시 적재부와, 기판의 반송 경로에 있어서의 기판이 놓이는 모듈에 대하여 메인터넌스를 행하기 위해서, 당해 상류측 기판의 반송을 정지하는 시간의 길이를 설정하기 위한 정지 시간 설정부와,

상기 임시 적재부에 놓인 기판의 매수가 상기 정지 시간의 길이에 따른, 상기 처리 블록에 의한 기판의 처리 매수에 도달했는지 여부를 감시하고, 도달한 후에 상기 상류측 기판의 반송을 정지하도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.

「상기 정지 시간에 따른, 상기 처리 블록에 의한 기판의 처리 매수」란, 정지 시간 동안에 처리할 수 있는 기판의 처리 매수 그 자체만으로 한정하지 않고, 정지 시간 동안에 처리할 수 있는 기판의 처리 매수의 예를 들어 95%의 매수도 특허청구범위에 포함된다. 예를 들어 정지 시간을 30분으로 설정하고, 단위 시간당 기판의 처리 매수가 30초인 경우에는, 처리 매수는 60매로 되지만, 임시 적재부에 57매 축적되었을 때 기판의 반송을 정지해도 된다. 이 경우에는, 57매의 기판을 노광 장치로 반송했을 때, 처리 블록에서는 기판의 처리를 재개할 수 없으므로, 노광 장치는, 처리 블록에 있어서의 기판의 3매분의 처리 시간인 1분 30초만큼 처리가 도중에 끊기게 된다. 그러나 이러한 경우에도 본 발명의 방법의 효과가 실질적으로 얻어지는 점에서, 특허청구범위에 포함된다. 즉, 기판의 반송을 정지하는 시간을 설정하고, 임시 적재부에 놓인 기판의 매수가 소정의 처리 매수에 도달했는지 여부를 감시하도록 장치를 구성한 경우, 상기 「소정의 처리 매수」는, 업계에 있어서 효과가 얻어진다고 판단되는 한, 정지 시간 동안에 처리할 수 있는 기판의 처리 매수 그 자체만으로 한정하지 않는다는 점이다. 또한, 여기서 말하는 「모듈」에는 기판을 반송하는 반송 수단도 포함된다.

상기, 도포 현상 장치의 구체적인 형태로서는 예를 들어 하기와 같다.

(a) 상기 제어부는, 상기 임시 적재부에 놓인 기판의 매수가 상기 정지 시간의 길이에 따른, 상기 처리 블록에 의한 기판의 처리 매수에 도달한 후, 캐리어 블록측으로부터 처리 블록으로의 기판의 불출을 정지하기 위한 제어 신호를 출력하고, 그 후, 상기 상류측 기판의 반송을 정지하도록 제어 신호를 출력하도록 구성되어 있다.

(b) 상기 제어부는, 상기 상류측 기판의 반송을 정지하도록 제어 신호를 출력하기 전에, 처리 블록 내에 존재하는 기판을 상기 임시 적재부에 퇴피시키도록 제어 신호를 출력한다.

(c) 상기 제어부는, 상기 임시 적재부에 놓인 기판의 매수가 상기 정지 시간의 길이에 따른, 상기 처리 블록에 의한 기판의 처리 매수에 도달한 후, 그 시점에서 처리 블록 내에 존재하는 기판이 속하는 로트의 최종 기판이 캐리어 블록측으로부터 처리 블록으로 불출된 후, 후속하는 기판의 불출을 정지함과 함께, 당해 최종 기판이 처리 블록을 통과한 후, 상기 상류측 기판의 반송을 정지하도록 제어 신호를 출력하도록 구성되어 있다.

(d) 상기 정지 시간의 길이에 따른 매수의 노광 전의 기판이 임시 적재부에 놓일 때까지의 대기 시간을, 임시 적재부에 놓여 있는 노광 전의 기판의 매수와, 도포 현상 장치의 기판의 처리 매수에 기초하여 연산하는 연산 수단과, 연산된 상기 대기 시간을 표시하는 표시부를 구비한다.

(e) 상기 메인터넌스를 개시하는 타이밍을 설정하는 타이밍 설정부를 구비하고, 상기 제어부는 상기 타이밍의 경과 후에 상류측 기판의 반송을 정지하도록 제어 신호를 출력한다.

(f) 상기 모듈은, 기판에 도포막을 형성하기 위한 약액을 공급하는 노즐과, 상기 노즐에 세정액을 공급하는 노즐 세정 기구를 포함하고,

상기 제어부는, 상기 정지 시간에 상기 노즐을 세정하기 위해서, 노즐 세정 기구로부터 세정액을 공급하도록 제어 신호를 출력한다.

(g) 상기 모듈은, 기판의 적재부와, 기판에 도포막을 형성하기 위한 약액을 공급하는 노즐과, 상기 적재부에 적재된 기판을 둘러싸는 컵과, 상기 컵 내에 세정액을 공급하는 세정 기구를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 정지 시간에 컵을 세정하기 위해 세정액을 공급하도록 제어 신호를 출력한다.

(h) 상기 모듈에 있어서 기판을 처리할 때는 컵의 외부에 설치된 대기부에 대기하고, 상기 정지 시간에 상기 컵으로 반송되는 지그를 구비하고, 상기 적재부는 상기 지그를 보유 지지함과 함께 회전시키는 것과, 상기 세정 기구는 상기 지그로 세정액을 토출하고, 비산시켜서 컵 내를 세정한다.

(i) 상기 제어부는, 마지막으로 상기 캐리어 블록으로부터 상기 도포 현상 장치에서 처리 완료된 기판을 저장한 캐리어가 반출되고 나서, 다음 캐리어가 상기 캐리어 블록으로 반송될 때까지의 동안에, 모듈에서 메인터넌스가 행해지도록 제어 신호를 출력한다.

(j) 상기 제어부는, 캐리어로부터 기판을 불출하는 시각을 제어하기 위한 신호를 당해 제어부로 송신하는 호스트 컴퓨터에 접속되고,

상기 제어부는, 캐리어가 상기 캐리어 블록으로 반입되고 나서, 당해 캐리어로부터 상기 기판을 불출하는 시각까지의 동안에 모듈에서 메인터넌스가 행해지도록 제어 신호를 출력한다.

(k) 상기 처리 블록에 전단측 모듈과, 기판의 로트에 따라서 처리 상태를 전환하는 후단측 모듈이 설치되고,

상기 제어부는, 선발 로트의 모든 기판이 상기 후단측 모듈에서 처리된 후, 또한 후발 로트의 기판이 전단측 모듈로 반송되기 전에, 상기 후단측 모듈의 처리 상태의 전환에 병행하여, 상기 전단측 모듈에서 메인터넌스를 행하도록 제어 신호를 출력한다.

(l) 선발 로트가 전단측 모듈로 반송되지 않고 후단측 모듈로 반송되도록 설정되고, 또한 후발 로트가 전단측 모듈 및 후단측 모듈로 반송되도록 설정되고,

상기 제어부는 선발 로트의 모든 기판이 후단측 모듈에서 처리된 후, 후발 로트의 기판이 후단측 모듈로 반송되기 전에 당해 후단측 모듈에서 메인터넌스를 행하기 위해서 제어 신호를 출력한다.

본 발명의 도포 현상 방법은, 캐리어 블록에 적재된 캐리어로부터 취출된 기판을 처리 블록에서 레지스트막을 포함하는 도포막을 형성한 후, 노광 장치에 전달하고, 노광 후의 기판에 대하여 처리 블록에서 현상 처리를 행하고, 캐리어에 전달하도록 구성되며, 기판의 처리 매수가 노광 장치보다도 많은 도포 현상 장치를 사용한 도포 현상 방법에 있어서,

상기 도포막이 형성된, 노광 전의 기판을 임시 적재부에 일단 임시 적재하는 공정과,

기판의 반송 경로에 있어서 상기 임시 적재부보다도 상류측에 있어서의, 기판이 놓이는 모듈에 대하여 메인터넌스를 행하기 위해서, 정지 시간 설정부에 의해 당해 상류측 기판의 반송을 정지하는 시간의 길이를 설정하는 공정과,

상기 임시 적재부에 놓인 기판의 매수가 상기 정지 시간의 길이에 따른, 상기 처리 블록에 의한 기판의 처리 매수에 도달했는지 여부를 감시하고, 도달한 후에 상기 상류측 기판의 반송을 정지하는 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.

상기 도포 현상 방법의 구체적인 형태로서는, 예를 들어 하기와 같다.

(m) 상기 임시 적재부에 놓인 기판의 매수가 상기 정지 시간의 길이에 따른, 상기 처리 블록에 의한 기판의 처리 매수에 도달한 후, 캐리어 블록측으로부터 처리 블록으로의 기판의 불출을 정지하는 공정과,

이어서, 상기 상류측 기판의 반송을 정지하는 공정을 구비한다.

(n) 상기 상류측 기판의 반송을 정지하기 전에, 처리 블록 내에 존재하는 기판을 상기 임시 적재부에 퇴피시키는 공정을 구비한다.

(o) 상기 임시 적재부에 놓인 기판의 매수가 상기 정지 시간의 길이에 따른, 상기 처리 블록에 의한 기판의 처리 매수에 도달한 후, 그 시점에서 처리 블록 내에 존재하는 기판이 속하는 로트의 최종 기판이 캐리어 블록측으로부터 처리 블록으로 불출된 후, 후속하는 기판의 불출을 정지하는 공정과,

상기 최종 기판이 처리 블록을 통과한 후, 상기 상류측 기판의 반송을 정지하는 공정을 구비한다.

(p) 상기 정지 시간에, 상기 모듈에 설치된 기판에 도포막을 형성하기 위한 약액을 공급하는 노즐에 세정액을 공급해서 세정하는 공정을 구비한다.

(q) 상기 정지 시간에, 상기 모듈에 설치된 기판의 적재부를 둘러싸는 컵에 세정액을 공급해서 세정하는 공정을 구비한다.

(r) 상기 컵을 세정하는 공정은, 상기 정지 시간에 컵의 외부에 설치된 대기부로부터 상기 컵으로 지그를 반송하는 공정과, 상기 적재부에 지그를 보유 지지하고, 회전시키는 공정과, 세정 기구로부터 상기 지그로 세정액을 토출하고, 컵 내에 비산시키는 공정을 포함한다.

(s) 상기 컵에 세정액을 공급하는 공정은, 컵에 설치된 세정 기구에 의해 행해진다.

본 발명의 기억 매체는, 도포 현상 장치에 사용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체로서, 상기 컴퓨터 프로그램은, 상술한 도포 현상 방법을 실시하기 위한 것인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 임시 적재부에 놓인 노광 전의 기판의 매수가 메인터넌스를 행하기 위한 정지 시간의 길이에 따른 매수에 도달한 후에, 임시 적재부의 상기 상류측의 기판의 반송을 정지한다. 따라서, 정지 시간의 동안에 노광 전의 기판을 노광 장치로 계속해서 반송하여 노광 처리를 행할 수 있다. 따라서, 노광 장치의 생산 효율의 저하를 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 도포 현상 장치의 평면도이다.
도 2는 상기 도포 현상 장치의 사시도이다.
도 3은 상기 도포 현상 장치의 종단 측면도이다.
도 4는 인터페이스 블록의 종단 정면도이다.
도 5는 버퍼 모듈에 있어서의 대기 영역의 사시도이다.
도 6은 도포 현상 장치 및 노광 장치의 반송의 개요를 나타낸 설명도이다.
도 7은 도포 현상 장치 및 노광 장치의 반송의 개요를 나타낸 설명도이다.
도 8은 도포 현상 장치에 설치되는 제어부의 설명도이다.
도 9는 상기 제어부의 기억 영역을 나타낸 설명도이다.
도 10은 상기 제어부의 기억 영역을 나타낸 설명도이다.
도 11은 제어부의 기억 영역을 나타낸 설명도이다.
도 12는 제어부의 기억 영역을 나타낸 설명도이다.
도 13은 도포 현상 장치에서 자동 메인터넌스가 개시되는 플로우 차트이다.
도 14는 예약 메인터넌스를 행하는 플로우 차트이다.
도 15는 수동 메인터넌스를 행하는 플로우 차트이다.
도 16은 도포 현상 장치 및 노광 장치의 반송의 개요를 나타낸 설명도이다.
도 17은 자동 컵 세정에 사용하는 디스크의 사시도이다.
도 18은 자동 컵 세정시의 레지스트 도포 모듈의 종단 측면도이다.
도 19는 웨이퍼가 반송되는 모습을 도시한 모식도이다.
도 20은 웨이퍼가 반송되는 모습을 도시한 모식도이다.
도 21은 웨이퍼가 반송되는 모습을 도시한 모식도이다.
도 22는 웨이퍼가 반송되는 모습을 도시한 모식도이다.

본 발명에 따른 도포 현상 장치(1)에 대하여 설명한다. 도 １은, 상기 도포 현상 장치의 평면도, 도 2는 상기 도포 현상 장치의 개략 사시도, 도 3은 상기 도포 현상 장치의 개략 측면도이다. 이 도포 현상 장치(1)는 캐리어 블록(S1)과, 처리 블록(S2)과, 인터페이스 블록(S3)을 직선 형상으로 접속하여 구성되어 있다. 인터페이스 블록(S3)에는 또한 노광 장치(S4)가 접속되어 있다. 이후의 설명에서는 블록(S1 내지 S3)의 배열 방향을 전후 방향으로 한다.

캐리어 블록(S1)은, 동일한 로트의 기판인 웨이퍼(W)를 복수매 포함하는 캐리어(C)를 도포 현상 장치(1)로 반출입하는 역할을 갖고, 캐리어(C)의 적재대(11)와, 개폐부(12)와, 개폐부(12)를 통해 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송 기구인 전달 아암(13)을 구비하고 있다. 또한, 캐리어 블록(S1)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 적재대(11) 위에 선반(14)을 구비하고 있고, 캐리어 반송 기구(15)에 의해 적재대(11)와 선반(14) 사이에서 캐리어(C)를 전달한다. 적재대(11)에 놓여서 웨이퍼(W)가 취출된 캐리어(C)는, 웨이퍼(W)가 복귀할 때까지 선반(14)에서 대기함으로써, 상기 캐리어(C)에 의한 적재대(11)의 점유를 방지하여, 복수의 캐리어(C)의 웨이퍼(W)를 계속해서 도포 현상 장치(1)로 반입할 수 있다.

처리 블록(S2)은, 웨이퍼(W)에 액처리를 행하는 제1 내지 제6 단위 블록(B1 내지 B6)이 아래부터 순서대로 적층되어 구성되어 있으며, 각 단위 블록(B1 내지 B6)은, 하층측부터 2개씩 마찬가지로 구성되어 있다. 즉, 단위 블록(B1, B2)이 동일한 구성이고, 단위 블록(B3, B4)이 동일한 구성이며, 단위 블록(B3, B4)이 동일한 구성이다.

도 1에 도시한 제1 단위 블록(B1)에 대하여 설명하면, 캐리어 블록(S1)으로부터 인터페이스 블록(S3)을 향하는 반송 영역(R1)의 좌우에는 액처리 유닛(20), 선반 유닛(U1 내지 U6)이 각각 배치되고, 액처리 유닛(20)에는, 반사 방지막 형성 모듈(BCT)과, 레지스트막 형성 모듈(COT)이 설치되어 있다. 반사 방지막 형성 모듈(BCT)은 각각 웨이퍼(W)를 처리하기 위한 2개의 컵(21)과, 컵(21) 내에서 웨이퍼(W)의 이면을 지지함과 함께 웨이퍼(W)를 연직축 주위로 회전시키는 스핀 척(22)과, 2개의 컵(21)에서 공용하는 처리액 공급 노즐(23)을 구비하고, 스핀코팅에 의해 반사 방지막 형성용 처리액을 웨이퍼(W)에 도포한다. 또한, 도 1에서는 생략하고 있지만 반사 방지막 형성 모듈(BCT)은, 스핀 척(22)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 이면에 용제를 공급하여, 당해 웨이퍼(W)의 이면을 세정하는 이면 세정 노즐을 구비하고 있다.

레지스트막 형성 모듈(COT)은, 상기 처리액이 레지스트인 것 외에는 반사 방지막 형성 모듈(BCT)과 마찬가지로 구성되어 있다. 도 1에서, 참조부호 24는 컵 형상의 대기부이다. 대기부(24)에서는, 처리액 공급 노즐(23)을 대기시킴과 함께 대기한 처리액 공급 노즐(23)에 세정액을 공급하여 처리액 공급 노즐(23)을 세정한다.

상기 반송 영역(R1)에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 반송 기구인 반송 아암(A1)이 설치되어 있다. 이 반송 아암(A1)은, 진퇴 가능, 승강 가능, 연직축 주위로 회전 가능하면서, 반송 영역(R1)의 길이 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있고, 단위 블록(B1)의 모든 모듈 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행할 수 있다. 도 1에 있어서, 참조부호 25는 웨이퍼(W)의 외주를 둘러싸는 포크부이고, 웨이퍼(W)의 이면을 지지하는 갈고리부(25a)를 구비하고 있다. 또한, 상기 선반 유닛(U1 내지 U6)은, 반송 영역(R1)의 길이 방향을 따라 배열되고, 선반 유닛(U1 내지 U5)은, 웨이퍼(W)의 가열 처리를 행하는 가열 모듈이 예를 들어 2단으로 적층되어 구성되어 있다. 선반 유닛(U6)은, 서로 적층된 2대의 주연 노광 모듈(WEE)에 의해 구성된다. 이 주연 노광 모듈(WEE)은, 광원으로서 램프를 구비하고, 레지스트 도포 후의 웨이퍼(W)의 주연부를 노광한다.

단위 블록(B3 내지 B6)은, 액처리 유닛(20)에서 웨이퍼(W)에 공급하는 처리액이 서로 다른 점 및 주연 노광 모듈 대신에 가열 모듈이 설치되는 점을 제외하고, 단위 블록(B1, B2)과 마찬가지로 구성된다. 단위 블록(B3, B4)은, 반사 방지막 형성 모듈(BCT) 및 레지스트 도포 모듈(COT) 대신에 2대의 보호막 형성 모듈(TCT)을 구비하고 있다. 반사 방지막 형성 모듈(BCT), 레지스트 도포 모듈(COT) 및 보호막 형성 모듈(TCT)을 도포막 형성 모듈로 한다. 단위 블록(B5, B6)은, 반사 방지막 형성 모듈(BCT) 및 레지스트막 형성 모듈(COT) 대신에 2대의 현상 모듈(DEV)를 구비한다.

보호막 형성 모듈(TCT), 현상 모듈(DEV)은 웨이퍼(W)에 공급하는 처리액의 차이를 제외하고 반사 방지막 형성 모듈(BCT)과, 거의 마찬가지로 구성되어 있다. 보호막 형성 모듈(TCT)은 액침 노광 시에 웨이퍼(W)의 표면을 보호하는 보호막 형성용 처리액을, 현상 모듈(DEV)은 현상액을 각각 웨이퍼(W)에 공급한다. 또한, 각 단위 블록(B1 내지 B6)의 반송 아암은 참조부호 A1 내지 A6으로서 도 3에 나타내었다.

반송 영역(R1)의 캐리어 블록(S1) 측에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 각 단위 블록(B)에 걸친 선반 유닛(U7)이 설치되어 있다. 선반 유닛(U7)은, 서로 적층된 복수의 모듈에 의해 구성되어 있다. 이들 모듈로서는, 각 단위 블록의 높이 위치에 설치된 전달 모듈(CPL11 내지 CPL13)과, 전달 모듈(CPL14)과, 버퍼 모듈(BU11)과, 소수화 처리 모듈(ADH)이 있다.

설명 중에서, CPL이라고 기재한 전달 모듈은, 적재한 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 스테이지를 구비하고 있다. 버퍼 모듈(BU)은, 복수매의 웨이퍼(W)를 저장할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 소수화 처리 모듈(ADH)은, 웨이퍼(W)에 처리 가스를 공급하고, 웨이퍼(W) 표면을 소수화시킨다. 선반 유닛(U7)의 근방에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 승강 가능하면서 선반 유닛(U7)에 대하여 진퇴 가능한 전달 아암(30)이 설치되고, 선반 유닛(U7)의 각 모듈 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다.

계속해서, 도 4도 참조하면서 인터페이스 블록(S3)의 구성에 대하여 설명한다. 도 4는, 처리 블록(S2) 측을 향해 본 인터페이스 블록(S3)의 종단 정면도이다. 인터페이스 블록(S3)은 선반 유닛(U8)을 구비하고 있고, 선반 유닛(U8)은, 전달 모듈(TRS0 내지 TRS2), 전달 모듈(CPL1), 버퍼 모듈군(3)이 서로 적층되어 구성되어 있다.

웨이퍼(W)의 임시 적재부인 버퍼 모듈군(3)은 서로 적층된 버퍼 모듈(BU1 내지 BU4)에 의해 구성되어 있다. 전달 모듈(TRS1)은, 제3 단위 블록(B3) 및 제4 단위 블록(B4)의 각 높이 위치에 설치되어 있다. 전달 모듈(TRS2)은 제5 단위 블록(B5) 및 제6 단위 블록(B6)의 각 높이 위치에 설치되어 있다. 전달 모듈(TRS1, TRS2) 및 버퍼 모듈군(3)의 하방측에는, 전달 모듈(TRS0) 및 전달 모듈(CPL1)이 설치되어 있다.

버퍼 모듈(BU1)에 대하여 설명한다. 버퍼 모듈(BU1)은 좌우 측면이 개구한 하우징을 구비하고 있고, 하우징 내에는 도 5에 도시한 바와 같이 쌍을 이루는 수직판(36, 36)과 각 수직판(36)으로부터 내측 방향으로 신장되는 수평판(37)이 설치되어 있다. 각 수평판(37) 위는 웨이퍼(W)의 대기 영역(38)을 이루고, 수평판(37)의 표면에 설치된 지지 핀(39) 위에 웨이퍼(W)가 지지된다. 하나의 버퍼 모듈(BU)에 수직판(36)은 복수 설치되고, 버퍼 모듈(BU1)에 대기 영역(38)은 예를 들어 20개 설치되는, 즉, 버퍼 모듈(BU1)에는 웨이퍼(W)를, 예를 들어 최대 20매까지 대기시킬 수 있다. 버퍼 모듈(BU2 내지 BU4)도 버퍼 모듈(BU1)과 마찬가지로 구성되어 있다.

도 4로 되돌아가 설명하면, 선반 유닛(U8)을 좌우 방향으로부터 끼우도록 선반 유닛(U9, U10)이 설치되어 있다. 선반 유닛(U9)은, 노광 전에 웨이퍼(W)의 이면을 브러시에 의해 세정하는 이면 세정 모듈(BST)이 6기(基) 적층되어 구성되어 있다. 선반 유닛(U10)은, 노광 후에 웨이퍼(W)의 표면을 세정하는 노광 후 세정 모듈(PIR)이 4기 적층되어 구성되어 있다.

선반 유닛(U8, U9) 사이에는 제1 인터페이스 아암(3A)이 설치되어 있다. 제1 인터페이스 아암(3A)은, 승강축(31)을 따라 승강 가능한 베이스(32)와, 베이스(32) 위를 연직축 주위로 회전 가능한 회전대(33)와, 회전대(33) 위를 진퇴 가능한 웨이퍼 지지부(34)를 구비하고 있다. 선반 유닛(U8, U10) 사이에는 제2 인터페이스 아암(3B)이 설치되어 있고, 이 제2 인터페이스 아암(3B)은 제1 인터페이스 아암(3A)과 마찬가지로 구성되어 있다. 또한, 제2 인터페이스 아암(3B)의 하방에는, 제3 인터페이스 아암(3C)이 설치되어 있고, 수평 이동부(35)에 의해 승강축(31)이 좌우 방향으로 이동 가능하게 구성되는 것을 제외하고, 제2 인터페이스 아암(3B)과 마찬가지로 구성된다.

인터페이스 아암(3A, 3B)은, 베이스(32)의 높이, 회전대(33)의 방향 및 웨이퍼 지지부(34)의 위치에 따라, 각각 서로 다른 신호를 후술하는 제어부(100)로 출력한다. 즉, 노광 전 세정 모듈(BST)에 액세스할 때, 각 전달 모듈(TRS)에 액세스할 때, 노광 후 세정 모듈(PIR)에 액세스할 때, 전달 모듈(CPL)에 액세스할 때, 버퍼 모듈(BU)에 액세스할 때, 각각 서로 다른 신호를 제어부(100)로 출력한다. 또한, 버퍼 모듈(BU)에 액세스할 때는, 액세스하는 대기 영역(38)마다 서로 다른 신호를 출력한다. 이와 같이 인터페이스 아암(3A, 3B)으로부터 출력되는 신호에 의해, 제어부(100)는 어느 버퍼 모듈(BU)의 어느 대기 영역(38)에 노광 전의 웨이퍼(W)가 대기하고 있는지, 어느 대기 영역(38)에 노광 후의 웨이퍼(W)가 대기하고 있는지를 식별할 수 있다.

이 도포 현상 장치(1) 및 노광 장치(S4)로 이루어지는 시스템의 통상 시에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송 경로에 대하여 설명한다. 예를 들어 웨이퍼(W)는 단위 블록(B1→B3→B5)을 통과하는 제1 경로와, 단위 블록(B2→B4→B6)을 통과하는 제2 경로에 의해 반송되고, 각 경로에서 마찬가지의 처리를 받는다. 하나의 캐리어(C)의 웨이퍼(W)가 모두 취출되고 나서, 다음 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)가 취출된다. 또한, 예를 들어 웨이퍼(W)는, 캐리어(C)로부터 취출된 순으로 제1 경로, 제2 경로로 교대로 할당되어, 취출된 캐리어(C)로 복귀된다. 이하, 상기 제1 경로의 반송에 대하여 상세히 설명한다.

웨이퍼(W)는, 캐리어(C)→전달 아암(13)→버퍼 모듈(BU11)→전달 아암(30)→소수화 처리 모듈(ADH)→반송 아암(A1)→반사 방지막 형성 모듈(BCT)→반송 아암(A1)→가열 모듈→반송 아암(A1)→레지스트 도포 모듈(COT)→반송 아암(A1)→가열 모듈(HP)→주연 노광 모듈(WEE)→반송 아암(A1)→전달 모듈(CPL11)의 순으로 반송되고, 웨이퍼(W)의 표면에 반사 방지막, 레지스트막의 순으로 하층측으로부터 도포막이 적층된다.

그 후, 웨이퍼(W)는, 전달 아암(30)→전달 모듈(CPL12)→반송 아암(A3)→보호막 형성 모듈(TCT)→반송 아암(A3)→가열 모듈(HP)→반송 아암(A3)→전달 모듈(TRS1)의 순으로 반송된다. 이에 의해 레지스트막의 상층에 보호막이 형성됨과 함께 웨이퍼(W)가 인터페이스 블록(S3)으로 반입된다.

상기 웨이퍼(W)는, 제1 인터페이스 아암(3A)→노광 전 세정 모듈(BST)→제1 인터페이스 아암(3A)→버퍼 모듈군(3)→제2 인터페이스 아암(3B)→전달 모듈(CPL1)→제3 인터페이스 아암(3C)→노광 장치(S4)의 순으로 반송되고, 이면 세정 처리에 이어서 액침 노광 처리를 받는다.

노광 완료 웨이퍼(W)는, 제3 인터페이스 아암(3C)→전달 모듈(TRS0)→제2 인터페이스 아암(3B)→노광 후 세정 모듈(PIR)→버퍼 모듈군(3)→제2 인터페이스 아암(3B)→전달 모듈(TRS2)의 순으로 반송된다. 그 후, 반송 아암(A5)→가열 모듈(HP)→현상 모듈(DEV)→반송 아암(A5)→가열 모듈(HP)→반송 아암(A5)→전달 모듈(CPL13)→전달 아암(30)→전달 모듈(CPL14)→전달 아암(30)→캐리어(C)의 순으로 반송된다. 제2 경로에서 반송되는 웨이퍼(W)는, 통과하는 단위 블록이 서로 다른 것 외에는 이 제1 경로와 마찬가지로 모듈 사이를 반송되어 처리를 받는다.

계속해서, 이 실시 형태에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송 방식의 변경 개략에 대하여, 웨이퍼(W)의 반송 경로를 화살표로 나타낸 도 6, 도 7을 이용하여 설명한다. 도 6은, 상기한 통상시의 웨이퍼(W)의 반송(통상 반송)을 극히 간략화하여 나타내고 있다. 도면 중, 캐리어(C)로부터 취출된 노광 전의 웨이퍼(W)가 버퍼 모듈군(3)을 향하는 반송을 왕로측 반송(F1), 노광 완료 웨이퍼(W)가 버퍼 모듈군(3)으로부터 캐리어(C)를 향하는 반송을 귀로측 반송(F2)으로서, 각각 화살표로 나타내고 있다. 또한, 버퍼 모듈군(3)으로부터 노광 장치(S4)를 거친 후에 버퍼 모듈군(3)으로 되돌아가는 반송을, 노광 반송(F3)으로서 화살표로 나타내고 있다.

이 도포 현상 장치(1)의 스루풋(소정 시간에 있어서의 웨이퍼(W)의 처리 매수)은 노광 장치(S4)의 스루풋보다도 높다. 따라서, 상기의 통상 반송이 계속되면, 도포 현상 장치(1)와 노광 장치(S4)의 스루풋 차에 따른 속도로 노광 전의 웨이퍼(W)가 버퍼 모듈군(3)에 축적된다. 이와 같이 버퍼 모듈군(3)에 일단 축적한 웨이퍼(W)를 노광 장치(S4)로 반입하는 것은, 노광 장치(S4)에 연속하여 웨이퍼(W)를 반송하고, 노광 처리를 지체 없이 행하기 위해서이다. 또한, 왕로측 반송(F1)의 스루풋과 귀로측 반송(F2)의 스루풋은 동일하거나, 서로 달라도 된다. 이 예에서는 이들 각 반송(F1, F2)의 스루풋을 동일한 것으로 한다. 또한, 캐리어(C)로부터는 버퍼 모듈군(3)의 대기 영역(38)의 수를 초과하는 매수의 웨이퍼(W)는 취출되지 않는 것으로 한다.

왕로측 반송(F1)에 사용되는 처리 블록(S2)의 모듈의 메인터넌스를 행하는 경우가 있다. 이 경우, 캐리어(C)로부터의 웨이퍼(W)의 취출이 정지되고, 왕로측 반송(F1)의 반송이 정지된다. 그 한편으로, 도 7에 도시한 바와 같이 노광 반송(F3) 및 귀로측 반송(F2)은 계속된다. 이때 노광 장치(S4)의 처리가 도중에서 끊기지 않도록, 버퍼 모듈군(3)에 메인터넌스를 행하기 위해 필요한 시간의 길이에 대응한 매수의 웨이퍼(W)가 축적되었을 때에, 왕로측 반송(F1)이 정지하도록 제어된다. 또한, 모듈이란 웨이퍼(W)가 놓이는 장소이며, 여기에서는 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 기구도 모듈에 포함된다.

상기 메인터넌스로서는, 자동 메인터넌스, 예약 메인터넌스, 수동 메인터넌스가 있다. 자동 메인터넌스는, 정기적으로 반복하여 자동으로 행해지는 메인터넌스로서, 구체적으로는 각 도포막 형성 모듈에서의 컵(21)을 세정 기구(도시생략)가 자동으로 세정하는 자동 컵 세정과, 각 도포막 형성 모듈의 대기부(24)에서 처리액 공급 노즐(23)을 자동으로 세정하는 자동 노즐 세정이 있다.

예약 메인터넌스는, 메인터넌스를 행하는 예정 일시를 미리 유저가 설정하고, 유저가 장치를 조작하여 행하는 메인터넌스이다. 이 예약 메인터넌스로서, 구체적으로는 레지스트 도포 모듈(COT)의 컵(21)의 교환, 주연 노광 모듈(WEE)의 램프 교환, 각 반송 아암(A1 내지 A4)의 갈고리부(25a)의 교환이 있다.

수동 메인터넌스는, 유저가 임의의 타이밍에 개시를 지시하는 메인터넌스이다. 수동 메인터넌스로서는, 구체적으로는 예를 들어 레지스트 도포 모듈(COT)의 처리액 공급 노즐(23)로부터 레지스트를 토출시켜서, 토출량 및 토출 상태의 적부를 유저가 확인하는 메인터넌스가 있다.

도포 현상 장치(1)에 설치되는 제어부(100)에 대하여 설명한다. 제어부(100)는 컴퓨터로 이루어지고, 도 8에 그 구성을 나타내었다. 도면 중 참조부호 41은 버스이며, 버스(41)에는, 각종 연산을 행하는 CPU(42), 프로그램(43)을 저장한 프로그램 저장부(44), 메모리(45), 워크 메모리(46), 설정부(47) 및 표시부(48)가 접속되어 있다. 상기 프로그램(43)에는, 제어부(100)로부터 도포 현상 장치(1)의 각 부로 제어 신호를 보내어, 전술한 각 처리를 행하고, 웨이퍼(W)의 반송을 제어할 수 있도록 명령(각 스텝)이 내장되어 있다. 상기 프로그램(43)은 예를 들어 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 메모리 카드 등에 의해 저장되어 제어부(100)에 인스톨되고, 상기 프로그램 저장부(44)에 저장된다. 또한, 설정부(47)는 키보드나 터치 패널 등에 의해 구성되고, 유저가, 당해 설정부(47)에서 설정한 내용이 메모리(45)에 기억된다. 워크 메모리(46)에서는 CPU(42)에 의해, 후술하는 바와 같이 각종 연산이 행해진다. 이들은 연산부를 구성한다.

계속해서, 메모리(45)에 대하여 설명한다. 메모리(45)에는, 스루풋 기억 영역(51)과, 버퍼 상태 기억 영역(52)과, 메인터넌스 설정 기억 영역(53)이 설치된다. 스루풋 기억 영역(51)에는 도포 현상 장치(1)의 스루풋 및 노광 장치(S4)의 스루풋이 기억된다. 또한, 이 스루풋 기억 영역(51)에는, 1시간당 버퍼 모듈군(3)에 축적되는 웨이퍼(W) 매수인 축적 레이트가 기억된다. 이 축적 레이트는, 하기의 식 1에 의해 연산된다.

[식 1]

축적 레이트(매/분)=[왕로측 스루풋(매/시간)-노광 장치(S4)의 스루풋(매/시간)]/60

버퍼 상태 기억 영역(52)은 도 9에 도시한 바와 같이, 버퍼 모듈군(3)의 대기 영역(38)마다 노광 전 웨이퍼(W)의 유무가 기억되는 대기 상태 기억 영역(52a)과, 노광 전 웨이퍼(W) 매수 기억 영역(52b)으로 이루어진다. 도 9는, 버퍼 상태 기억 영역(52)에 기억되는 데이터를 나타내고 있다. 대기 상태 기억 영역(52a)에 기억되는 데이터에 기초하여, CPU(42)가 버퍼 모듈군(3)에서 대기하는 노광 전 웨이퍼(W)의 합계 매수를 연산하고, 노광 전 웨이퍼(W) 매수 기억 영역(52b)에 연산값을 기억한다.

메인터넌스 설정 기억 영역(53)은 자동 메인터넌스, 예약 메인터넌스, 수동 메인터넌스에 대한 설정이 각각 기억되는 설정 기억 영역(61, 62, 63)을 구비하고 있다. 도 10 내지 도 12는, 이들 설정 기억 영역(61 내지 63)에 기억되는 데이터를 나타내고 있다. 자동 메인터넌스의 설정 기억 영역(61)에서는, 자동 컵 세정, 자동 노즐 세정의 각각에 대하여 BCT, COT, TCT의 도포 처리 모듈마다 메인터넌스에 필요한 시간(메인터넌스 필요 시간)과, 메인터넌스를 행하는 시간 간격(메인터넌스 시간 간격)과, 메인터넌스 필요 시간에 대응하여 버퍼 모듈군(3)에 축적할 필요가 있는 노광 전 웨이퍼 매수(필요 웨이퍼 매수)와, 버퍼 모듈군(3)에 있어서 필요 웨이퍼 매수에 부족한 웨이퍼 매수(부족 웨이퍼 매수)와, 버퍼 모듈군(3)에 필요 웨이퍼 매수가 축적될 때까지의 예측 대기 시간이 서로 대응지어져 기억된다.

상기 메인터넌스 필요 시간 및 메인터넌스 시간 간격은, 유저가 설정한 설정값이다. 필요 웨이퍼 매수는, 상기 메인터넌스 필요 시간과 스루풋 기억 영역(51)에 기억되는 노광 장치(S4)의 스루풋을 이용하여, 하기의 식 2에 의해 연산된다.

[식 2]

필요 웨이퍼 매수(매)=메인터넌스 필요 시간(분)×노광 장치(S4)의 스루풋(매/분)

부족 웨이퍼 매수는, 식 2에서 연산된 필요 웨이퍼 매수와 버퍼 상태 기억 영역(52)에 기억되는 노광 전 웨이퍼의 합계 매수를 이용하여, 하기의 식 3에 의해 연산된다.

[식 3]

부족 웨이퍼 매수(매)=필요 웨이퍼 매수(매)-노광 전 웨이퍼(W) 합계 매수(매)

예측 대기 시간은, 식 3에서 연산된 부족 웨이퍼 매수와, 스루풋 기억 영역(51)에 기억되는 축적 레이트를 이용하여, 하기의 식 4에 의해 연산된다.

[식 4]

예측 대기 시간(분)=부족 웨이퍼 매수(매)/축적 레이트(매/분)

자동 메인터넌스의 하나인 레지스트 도포 모듈(COT)의 자동 컵 세정에 대하여, 구체적으로 수치의 예를 들어, 설정 기억 영역(61)의 각 연산값이 연산되는 공정을 설명한다. 도포 현상 장치(1)의 스루풋이 330매/시간, 노광 장치(S4)의 스루풋이 300매/시간이며, 메인터넌스 필요 시간이 2분으로 설정되어 있는 것으로 한다. 또한 버퍼 모듈군(3)의 노광 전 웨이퍼(W)의 합계 매수는 4매로 한다.

이 경우,

식 1로부터 축적 레이트=[330(매/시간)-300(매/시간)]/60=0.5매/분이다.

식 2로부터, 필요 웨이퍼 매수=2(분)×300/60(매/분)=10매이다.

식 3으로부터, 부족 웨이퍼 매수=10매-4매=6매이다.

식 4로부터, 예측 대기 시간=6매/0.5(매/분)=12분이다.

계속해서, 예약 메인터넌스의 설정 기억 영역(62)에 대하여 설명한다. 이 설정 기억 영역(62)에는, 자동 메인터넌스의 설정 기억 영역(61)과 마찬가지로 메인터넌스마다 메인터넌스 필요 시간, 필요 웨이퍼 매수, 부족 웨이퍼 매수 및 예측 대기 시간이 서로 대응지어져 기억된다. 또한, 이 설정 기억 영역(62)에는, 각 메인터넌스마다 설정된 메인터넌스 개시 일시가 기억된다.

예약 메인터넌스의 하나인 주연 노광 모듈(WEE)의 램프 교환에 대하여, 상기 설정 기억 영역(62)의 각 연산값이 연산되는 공정에 대하여 구체적으로 수치의 예를 들어 설명한다. 메인터넌스 필요 시간은 예를 들어 10분으로 설정된 것으로 한다. 버퍼 모듈군(3)의 노광 전 웨이퍼(W) 합계 매수는, 바로 전의 예와 동일하게 4매로 한다.

이 경우,

식 2로부터, 필요 웨이퍼 매수=10(분)×300/60(매/분)=50매이다.

식 3으로부터, 부족 웨이퍼 매수=50매-4매=46매이다.

식 4로부터, 예측 대기 시간=46매/0.5(매/분)=92분이다.

수동 메인터넌스의 설정 기억 영역(63)에는, 자동 메인터넌스의 설정 기억 영역(61)과 마찬가지로 메인터넌스마다 메인터넌스 필요 시간, 필요 웨이퍼 매수, 부족 웨이퍼 매수 및 예측 대기 시간이 서로 대응지어져 기억된다. 수동 메인터넌스의 하나인 레지스트 토출량 및 토출 상태의 확인 작업에 대하여, 상기 설정 기억 영역(63)의 각 연산값이 연산되는 공정에 대하여 구체적으로 수치의 예를 들어 설명한다. 메인터넌스 필요 시간은, 예를 들어 5분으로 설정된 것으로 한다. 왕로측 스루풋, 노광 장치(S4)의 스루풋, 버퍼 모듈군(3)의 노광 전 웨이퍼(W) 합계 매수는 각각, 바로 전의 예와 동일하게 330매/시간, 300매/시간, 4매로 한다. 이 경우,

시간을 연산한다. 그리고, 이들 설정값 및 연산값이 표시부(48)에 표시된다.

상기한 자동 메인터넌스 및 예약 메인터넌스에 속하는 각 메인터넌스는, 메인터넌스를 행할 때의 웨이퍼(W)의 대기 방법의 차이에 의해, 블록 퇴피 메인터넌스와 모듈 퇴피 메인터넌스로 분류된다. 블록 퇴피 메인터넌스에서는, 메인터넌스를 행하기 위해 단위 블록(B1 내지 B4)을 반송 중인 모든 웨이퍼(W)를 버퍼 모듈군(3)으로 퇴피시킬 필요가 있는 메인터넌스이다. 모듈 퇴피 메인터넌스는, 그러한 퇴피를 행할 필요가 없는 메인터넌스이며, 메인터넌스를 행하는 모듈보다도 전단측의 모듈 및 후단측의 모듈에 웨이퍼(W)가 대기한 상태에서 상기 모듈의 메인터넌스가 행해진다.

예를 들어 자동 메인터넌스의 예로서 든 자동 컵 세정 및 자동 노즐 세정은 모듈 퇴피 메인터넌스에 해당한다. 예약 메인터넌스의 예로서 든 레지스트 도포 모듈(COT)의 컵 교환 및 주연 노광 모듈(WEE)의 램프 교환은 모듈 퇴피 메인터넌스에 해당한다. 또한, 예약 메인터넌스의 예로서 든 반송 아암(A1 내지 A4)의 갈고리부(25)의 교환은, 블록 퇴피 메인터넌스에 해당한다.

이후, 도 13의 플로우 차트를 참조하면서, 모듈 퇴피 메인터넌스의 예로서 레지스트 도포 모듈(COT)에서 자동 컵 세정이 행해지는 공정에 대하여 설명한다. 웨이퍼(W)의 통상 반송 및 처리가 개시되면, 제어부(100)는 처리의 개시 시점부터 메인터넌스 시간 간격으로서 설정한 시간이 경과했는지 여부를 판정하고(스텝 D1), 경과하지 않은 경우에는 통상 반송이 계속된다. 그리고, 상기 설정 시간이 경과했다고 판정한 경우에는, 제어부(100)는 계속해서 버퍼 모듈군(3)에 필요 웨이퍼 매수가 축적되어 있는지 여부를 판정한다(스텝 D2).

식 2로부터, 필요 웨이퍼 매수=5(분)×300/60(매/분)=25매이다.

식 3으로부터, 부족 웨이퍼 매수=25매-4매=21매이다.

식 4로부터, 예측 대기 시간=21매/0.5(매/분)=42분이다.

도 8로 되돌아가서, 표시부(48)에 대하여 설명한다. 표시부(48)는 예를 들어 디스플레이에 의해 구성되고, 메모리(45)에 기억된 버퍼 모듈군(3)의 노광 전 웨이퍼의 합계 매수나, 각 메인터넌스에 있어서의 메인터넌스 필요 시간, 메인터넌스 개시 일시, 축적 레이트, 필요 웨이퍼 매수, 부족 웨이퍼 매수 및 예측 대기 시간이 표시된다. 구체적으로는, 도 10 내지 도 12에서 도시한 표가 표시부(48)에 표시된다. 이 표시부(48)의 표시는, 웨이퍼(W)의 처리 중에 실시간으로 갱신된다.

유저는, 도포 현상 장치(1)에서 웨이퍼(W)의 처리를 개시하기 전에, 각 자동 메인터넌스에 대하여 메인터넌스 필요 시간, 메인터넌스 시간 간격을 설정한다. 또한, 유저는, 각 예약 메인터넌스에 대하여, 메인터넌스 필요 시간 및 메인터넌스 개시 일시를 설정한다. 유저의 설정에 기초하여 제어부(100)가 축적 레이트를 연산하고, 나아가 각 메인터넌스마다 필요 웨이퍼 매수, 부족 웨이퍼 매수 및 예측 대기

버퍼 모듈군(3)에 필요 웨이퍼 매수가 축적되어 있지 않다고 판정된 경우에는, 통상 반송이 계속된다. 필요 웨이퍼 매수가 축적되어 있다고 판정된 경우에는, 메인터넌스 대상인 레지스트 도포 모듈(COT)에서 처리를 받아서 반출되는 웨이퍼(W)가, 하나의 로트의 웨이퍼(W)이면서, 그 다음에 당해 레지스트 도포 모듈(COT)로 반송되는 웨이퍼(W)가 다음 로트의 웨이퍼(W)인지 여부가 판정된다. 즉, 상기 레지스트 도포 모듈(COT)에 로트의 절취선이 걸려 있는지 여부가 판정된다(스텝 D3). 상기 로트의 절취선으로 되어 있지 않다고 판정된 경우에는 통상 반송이 계속되고, 상기 로트의 절취선으로 되었다고 판정된 경우에는, 캐리어(C)로부터의 웨이퍼(W)의 취출이 정지되고, 왕로측 반송(F1)이 정지된다. 그것에 의해, 이 레지스트 도포 모듈(COT)이 비워져서, 선행 로트는 이 레지스트 도포 모듈보다도 전단의 모듈에, 후속하는 로트는 이 레지스트 도포 모듈(COT)의 후단에 머무르게 된다(스텝 D4). 그리고, 비워진 상기 레지스트 도포 모듈(COT)에서는 컵(21)의 세정이 행해진다(스텝 D5).

컵(21)의 세정이 행해지는 동안, 도 7에서 설명한 바와 같이 노광 후 반송(F3) 및 귀로측 반송(F2)이 계속되기 때문에, 버퍼 모듈군(3)에 축적된 노광 전 웨이퍼(W)는, 노광 장치(S4) 및 단위 블록(B5, B6)으로 반송되어 처리를 받아, 캐리어(C)로 복귀된다. 컵(21)의 세정이 종료하고, 상기 왕로측 반송(F1)이 정지되고 나서, 설정한 메인터넌스 필요 시간이 경과하면, 캐리어(C)로부터 후속하는 로트의 웨이퍼(W)의 취출과, 처리 블록(S2)에 있어서의 왕로측 반송(F1)이 재개되고, 메인터넌스를 종료한 레지스트 도포 모듈(COT)에 후속하는 로트의 웨이퍼(W)가 반입된다. 계속해서, 제어부(100)는 이 메인터넌스 종료 시각으로부터, 설정한 메인터넌스 시간 간격이 경과했는지 여부를 판정한다. 즉, 상기한 스텝 D1 내지 D5가 반복 실행되고, 레지스트 도포 모듈(COT)의 컵 세정이 주기적으로 반복하여 행해진다. 다른 도포막 형성 모듈에 있어서도, 마찬가지로 스텝 D1 내지 D5에 따라서 컵 세정이 행해진다. 또한, 자동 노즐 세정이 행해지는 경우에도 자동 컵 세정이 행해지는 경우와 마찬가지로 스텝 D1 내지 D5에 따라서 동작이 진행된다.

모듈 퇴피 메인터넌스의 플로우를 설명함에 있어서, 자동 메인터넌스인 자동 컵 세정의 예에 대하여 설명하였지만, 예약 메인터넌스인 경우에도 마찬가지로 도 13의 스텝 D1 내지 D4에 따라서 처리가 진행되고, 메인터넌스 대상으로 되는 모듈로의 웨이퍼(W)의 반송이 정지된 후, 작업자가 메인터넌스를 행한다. 예를 들어 주연 노광 모듈(WEE)의 램프 교환을 행하는 경우에 대하여 설명하면 스텝 D1에서는 메인터넌스를 행하도록 설정한 일시가 되었는지 여부가 판정된다. 그리고, 스텝 D4에서 주연 노광 모듈(WEE)로의 반송이 정지된 후, 작업자가 상기 램프의 교환을 행한다. 그리고, 후술하는 바와 같이 작업자가 지시하면, 반송이 재개된다. 레지스트 도포 모듈(COT)의 컵(21)의 교환을 행하는 경우에도 마찬가지로 스텝 D1 내지 D4에 따라서 처리가 진행되고, 레지스트 도포 모듈(COT)로의 웨이퍼(W)의 반송이 정지된다.

계속해서, 블록 퇴피 메인터넌스의 예로서, 반송 아암(A1)의 갈고리부(25a)의 교환을 행하는 공정에 대하여 도 14의 플로우를 참조하면서 자동 메인터넌스의 플로우와의 차이점을 중심으로 설명한다. 도포 현상 장치(1)가 기동하고, 웨이퍼(W)의 통상 반송 및 처리가 개시되고 나서, 제어부(100)는 메인터넌스 개시 일시로서 설정한 시간으로 되었는지 여부를 판정하고(스텝 E1), 설정 시간으로 되어 있지 않은 경우에는 통상 반송이 계속된다. 그리고, 상기 설정한 시간으로 되었다고 판정된 경우, 제어부(100)는 계속해서 버퍼 모듈군(3)에 필요 웨이퍼 매수가 축적되어 있는지 여부를 판정한다(스텝 E2).

버퍼 모듈군(3)에 필요 웨이퍼 매수가 축적되어 있지 않다고 판정된 경우에는, 통상 반송이 계속된다. 필요 웨이퍼 매수가 축적되었다고 판정된 경우에는, 표시부(48)에 그와 같이 필요 웨이퍼 매수가 축적되었음을 나타내는 사인이 표시되고, 계속해서 캐리어(C)로부터 취출 중인 로트의 웨이퍼(W)가, 당해 로트의 최종 웨이퍼(W)인지 여부가 판정된다. 즉, 캐리어(C)로부터의 웨이퍼(W)의 취출이 로트의 절취선에 걸려 있는지 여부가 판정된다(스텝 E3). 로트의 최종 웨이퍼(W)가 아니라고 판정된 경우에는, 캐리어(C)로부터의 웨이퍼(W)의 취출이 계속된다. 캐리어(C)로부터 취출되는 웨이퍼(W)가 로트의 최종 웨이퍼(W)라고 판정된 경우에는, 캐리어(C)로부터 후속하는 로트의 웨이퍼(W)의 취출이 정지된다(스텝 E4).

그리고, 처리 블록(S2)으로 반출된 로트의 최종 웨이퍼(W)가 처리 블록(S2)을 통과하고, 버퍼 모듈군(3)으로 반입되면(스텝 E5), 도 7에서 도시한 바와 같이 처리 블록(S2)에서는 왕로측 반송(F1)이 정지한다(스텝 E6). 이 왕로측 반송(F1)이 정지하고 있는 동안에 유저는 반송 아암(A1)의 갈고리부(25a)의 교환을 행한다. 버퍼 모듈군(3)의 노광 전 웨이퍼(W)가 미리 설정된 매수 이하로 되는, 즉 메인터넌스 시간이 종료에 근접하면, 제어부(100)는 알람 발생기(도시생략)로부터 알람음을 발생시킨다. 작업자가 메인터넌스 작업을 종료하고, 설정부(47)에서 소정의 조작을 행하고, 통상 반송의 재개를 지시함으로써, 통상 반송이 재개된다. 왕로측 반송(F1)이 정지하고 나서 메인터넌스 필요 시간이 경과하여도, 이와 같은 작업자의 지시가 있을 때까지 통상 반송은 재개되지 않는다. 반송 아암(A2 내지 A4)의 갈고리부(25a)의 교환을 행하는 경우에도 스텝 E1 내지 E6에 따라서 처리가 행해진다.

계속해서, 수동 메인터넌스의 예로서 레지스트 토출량 및 토출 상태의 확인을 행하는 공정에 대하여 도 15의 플로우를 참조하면서 설명한다. 도포 현상 장치(1)가 기동하고, 웨이퍼(W)의 통상 반송이 개시되어 있을 때에, 유저는 임의의 타이밍에 메인터넌스 필요 시간을 설정하고, 그것에 기초하여 제어부(100)에서는, 필요 웨이퍼 매수, 부족 웨이퍼 매수 및 예측 대기 시간이 연산되어, 이들 설정값 및 연산값이 표시부(48)에 표시된다. 그리고, 제어부(100)는 필요 웨이퍼 매수가 버퍼 모듈군(3)에 축적되어 있는지 여부를 판정한다(스텝 F1). 축적되어 있지 않은 경우에는 통상 반송이 계속되고, 축적되어 있는 경우에는 캐리어(C)로부터의 웨이퍼(W)의 취출이 정지되어(스텝 F2), 처리 블록 S2에 있어서의 왕로측 반송(F1)이 정지된다(스텝 F3). 그 동안에 유저는, 레지스트 도포 모듈(COT)의 레지스트 토출량 및 토출 상태를 확인한다. 왕로측 반송(F1)의 정지 시점부터 메인터넌스 필요 시간이 경과하면, 통상 반송이 재개된다.

예를 들어 이 수동 메인터넌스는, 자동 메인터넌스 및 예약 메인터넌스에 우선하여 행해지고, 수동 메인터넌스를 행하기 위해 메인터넌스 필요 시간을 입력하고 나서 상기와 같이 통상 반송이 재개될 때까지 동안, 자동 메인터넌스 및 예약 메인터넌스를 행하기 때문에 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)의 취출 정지가 일어나지 않는다. 또한, 자동 메인터넌스와, 수동 메인터넌스에 대해서도 어느 하나를 우선하여 행하도록 해도 된다.

이 도포 현상 장치(1)에 의하면, 처리 블록(B2)에서 행해지는 메인터넌스에 필요로 하는 메인터넌스 시간에 대응한 매수의 노광 전 웨이퍼(W)가, 버퍼 모듈군(3)에 축적되었는지 여부를 제어부(100)가 판정하고, 축적되었다고 판정되었을 때에, 캐리어(C)로부터의 웨이퍼(W)의 취출 및 처리 블록(S2)의 왕로측 반송이 정지된다. 한편, 버퍼 모듈군(3)으로부터 노광 장치(S4)를 거쳐서 캐리어(C)로 복귀되는 웨이퍼(W)의 반송이 계속된다. 따라서, 노광 장치(S4)의 노광 처리가 정지하지 않기 때문에, 노광 장치(S4)의 처리 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과로서, 웨이퍼(W)의 스루풋의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 각 메인터넌스에 있어서, 필요 웨이퍼 매수가 축적될 때까지의 대기 시간이 표시부(48)에 표시된다. 유저는 이 표시를 보고, 언제부터 메인터넌스가 개시될지 알 수 있으므로, 메인터넌스 중에는 도포 현상 장치(1)로의 캐리어(C)의 반송을 억제하고, 다른 도포 현상 장치(1)로 반송한다고 하는 캐리어(C)의 반송 계획을 미리 세울 수 있어, 상기한 수동 메인터넌스를 행하는 경우에 다른 메인터넌스에 영향을 미치지 않는 적절할 때에 행할 수 있으므로, 결과적으로 제품의 생산성 향상에 기여한다. 또한, 이 도포 현상 장치(1)에서는 각 메인터넌스마다 필요 웨이퍼 매수가 축적되면, 표시부(48)에 그 취지를 나타내는 사인이 표시되어, 유저의 주의를 확실하게 촉구하도록 되어 있다.

또한, 도포 현상 장치(1)에서는 로트의 마지막 웨이퍼(W)가 처리 블록(S2)을 통과하거나, 또는 메인터넌스 대상으로 되는 모듈을 통과하고 나서 메인터넌스가 행해지도록 되어 있다. 이에 의해, 동일한 로트의 웨이퍼(W)를 처리하는 환경이, 웨이퍼에 의해 서로 다른 것이 방지되므로, 동일한 로트 내의 제품의 품질이 변동되는 것이 억제된다. 따라서, 수율의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 모듈 퇴피 메인터넌스를 행하는 경우에는, 메인터넌스 대상으로 되는 모듈 이외의 모듈에 웨이퍼(W)가 대기하므로, 메인터넌스 종료 후에 신속하게 처리를 재개할 수 있다. 따라서, 스루풋의 저하를 보다 확실하게 억제할 수 있다.

메인터넌스의 종류로서는 상기한 예에 한정되지 않는다. 예를 들어 예약 메인터넌스의 하나로서, 모듈 검사가 있다. 이것은 모듈 검사용 웨이퍼(W)가 저장된 캐리어(C)를 캐리어 블록(S1)으로 반송하고, 당해 검사용 웨이퍼(W)를 캐리어 블록(S1) 및 처리 블록(S2)의 각 반송 수단을 이용하여 원하는 모듈로 반송하고, 소정의 검사를 행한 후에 캐리어(C)로 복귀시킨다고 하는 내용이다. 검사용 웨이퍼(W)는 예를 들어 장치(1)의 외부 검사 기구로 반송되어, 모듈의 동작이 검사된다. 또한, 단위 블록(B3, B4)에 각각 2기 설치되는 보호막 형성 모듈(TCT) 중 1기를 이면 세정 모듈(BST)로 한다. 그리고, 예약 메인터넌스로서 당해 이면 세정 모듈(BST)의 브러시 교환을 행해도 된다.

메인터넌스의 개시 타이밍으로서는, 상기한 예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 로트의 마지막 웨이퍼(W)가 처리 블록(S2)을 통과한 후, 버퍼 모듈군(3)으로 반입되기 전에 처리 블록(S2)의 반송을 정지하고, 메인터넌스를 개시해도 된다. 또한, 예를 들어 자동 메인터넌스를 행하는 경우, 메인터넌스가 행해지는 모듈을 로트의 마지막 웨이퍼(W)가 통과한 시점에서 메인터넌스를 개시해도 된다.

도포 현상 장치(1)에서는 버퍼 모듈군(3)에 웨이퍼(W)가 축적된다. 따라서, 장치 내의 웨이퍼(W) 매수가 많고, 또한, 도포 현상 장치(1)로 반입하는 캐리어 수가 부족하면, 각 모듈로 웨이퍼(W)의 공급을 할 수 없게 되어, 생산성이 저하될 우려가 있다. 따라서, 상기 버퍼 모듈군(3)의 상기 축적 레이트를 고려한 다음에, 캐리어 블록(S1)으로 반입하는 캐리어(C)의 수를 설정하게 된다. 또한, 캐리어 블록(S1)의 선반에 적재할 수 있는 캐리어(C)의 수를 증가시키는 것도 유효하다. 또한, 제어부(100)는 도포 현상 장치(1)의 외부의 반송 기구의 동작을 제어하는 컴퓨터로 신호를 출력하고, 웨이퍼(W)가 도포 현상 장치(1)로 반입되어, 비워진 상태에서 선반(14)으로 반송된 캐리어(C)를 상기 반송 기구에 의해 도포 현상 장치(1)의 외부로 퇴피시켜도 된다. 그것에 의해, 캐리어 블록(S1)에 있어서의 캐리어(C)의 수를, 당해 캐리어(C)가 적재 가능한 수로 억제되도록 제어한다.

그런데, 처리 블록(S2)에 있어서의 왕로측 반송 경로(F1)의 모듈을 메인터넌스하는 경우에 대하여 설명해 왔지만, 처리 블록(S2)의 귀로측 반송 경로(F2)의 모듈의 메인터넌스를 행하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다. 도 16은, 이와 같이 귀로측의 메인터넌스를 행하는 경우의 반송의 개략을 나타내고 있으며, 이 도면에 도시한 바와 같이, 귀로측 반송(F2) 및 왕로측 반송(F1)의 양쪽의 반송이 정지된다. 그리고, 반송(F1 및 F2)을 정지시키고 있는 동안에 노광 반송(F3)을 계속한다.

예약 메인터넌스이며, 블록 퇴피 메인터넌스인 반송 아암(A6)의 갈고리부(25a)의 교환을 행하는 경우의 예를 들어서, 통상 반송으로부터 도 16의 메인터넌스 시의 반송으로의 전환을 구체적으로 설명한다. 이 설명에서는 노광 완료 웨이퍼의 로트를 A, B로 하고, 로트 B는 로트 A의 다음 로트이다. 전술한 블록 퇴피 메인터넌스의 플로우의 스텝 E1, E2가 진행되고, 버퍼 모듈군(3)에 필요 웨이퍼 매수가 축적되었다고 판정되면, 버퍼 모듈군(3)으로부터 반출 중인 로트 A에 대해서는, 귀로측 반송(F2)에 의한 반송이 계속된다. 로트 A의 마지막 웨이퍼(W)가 반출된 후, 버퍼 모듈군(3)으로부터의 노광 완료 웨이퍼(W)의 반출이 정지된다. 즉, 로트 B에 대해서는, 버퍼 모듈군(3)으로부터 반출되지 않고, 버퍼 모듈군(3)에 체류한다.

그리고, 로트 A의 마지막 웨이퍼(W)가 캐리어(C)로 복귀되면, 귀로측 반송(F2)이 정지된다. 또한, 왕로측 반송(F1)은, 상기한 스텝 E3 내지 E6에 따라서 정지한다. 이 동안에 버퍼 모듈군(3)에서는, 노광 전의 웨이퍼(W)가 노광 장치(S4)로 반송되어 그 매수가 감소함과 함께, 노광 장치 S4로부터 반송된 노광 완료 웨이퍼(W)가 축적되어 간다. 귀로측 반송(F2)의 정지 시점부터 메인터넌스 설정 시간이 경과하면, 로트 B가 버퍼 모듈(3)로부터 반출됨과 함께 캐리어(C)로부터의 웨이퍼(W)의 취출이 행해진다. 즉 통상 반송이 재개된다. 이와 같이 반송을 행하는 경우에도 노광 장치 S4는 노광 처리를 계속할 수 있으므로, 상기의 효과가 얻어진다. 또한, 왕로측 반송(F1)의 모듈인 메인터넌스를 행하는 경우에, 마찬가지로 귀로측 반송(F2) 및 왕로측 반송(F1)의 양쪽을 정지시켜도 된다.

또한, 상기의 자동 컵 세정은, 컵(21)에 구비되어 있는 세정 기구를 이루는 노즐로부터 직접 컵(21)에 세정액을 공급해도 되지만, 세정용 지그를 사용하여 컵(21)에 세정액을 공급해도 된다. 도 17은, 그 세정용 지그인 디스크(71)를 나타내고 있다. 원판 형상인 중심부(72)의 외주를 둘러싸도록 원형의 링부(73)가 설치되어 있다. 도 18에 도시한 바와 같이 링부(73)의 주위 단부는 상측 방향으로 돌출되고, 링부(73)의 외주면(74)은 기립하고 있다. 예를 들어 선반 유닛(U1 내지 U6)의 하나의 선반이 이 디스크(71)를 저장하는 대기부로서 구성되며, 웨이퍼(W)의 처리 시에 디스크(71)는 당해 대기부에서 대기한다.

상기한 레지스트 도포 모듈(COT)의 컵 세정을 행하는 경우에 대하여 설명하면, 전술한 플로우 D1 내지 D4가 진행되면, 반송 아암(A1)이 상기 선반으로부터 디스크(71)를 레지스트 도포 모듈(COT)로 반송하고, 디스크(71)의 링부(73)가 스핀 척(22)에 흡착된다. 스핀 척(22)이 회전하고, 웨이퍼(W)의 이면을 세정하기 위한 이면 세정 노즐(26)로부터, 예를 들어 시너로 이루어지는 용제가 디스크(71)의 링부(73)의 이면으로 토출된다. 도 18에서는 점선의 화살표로 용제의 플로우를 나타내고 있으며, 토출된 용제는 원심력에 의해 링부(73)의 이면을 외측으로 향한 후, 표면 장력 및 점성에 의해 상기 외주면(74)을 타고 올라, 컵(21)의 내주면으로 비산한다. 그리고, 비산한 용제는 컵(21)의 내주면에 전달되어, 당해 컵(21)에 부착된 레지스트를 씻어내면서 하강하고, 배액로(도시생략)에 유입되어 배액된다. 이 세정 작업이 종료되면 디스크(21)는 상기 대기부로 복귀하고, 웨이퍼(W)의 통상 반송이 재개된다.

다른 도포막 형성 모듈에 있어서도, 메인터넌스 시에 마찬가지로 컵(21)의 자동 세정이 행해진다. 또한, 대기부로서는 이 예에 한정되지 않는다. 예를 들어 버퍼 모듈군(3)에 단위 블록(B1 내지 B4)의 웨이퍼(W)를 전부 퇴피시킨 후, 캐리어(C)에 의해 이 디스크(71)를 도포 현상 장치(1)로 반송한다. 즉, 캐리어(C)를 대기부로 해도 된다.

그런데, 도포 현상 장치(1)는 기술한 타이밍 이외의 타이밍에 있어서도 자동 메인터넌스를 실행할 수 있다. 이 타이밍을 설명하기 위해서 도포 현상 장치(1)의 구성에 대하여 더 설명한다. 상기 제어부(100)는, 도포 현상 장치(1)가 설치되는 공장의 호스트 컴퓨터(상위 컴퓨터)에 접속되어 있다. 이 호스트 컴퓨터는, 캐리어(C)의 도포 현상 장치(1)로의 반송을 제어하고 있고, 캐리어(C)의 반송 전에 당해 캐리어(C)의 도포 현상 장치(1)로의 반송 시각에 관한 정보를 상기 제어부(100)로 송신하고, 그 정보가 제어부(100)의 메모리에 기억된다.

상기 캐리어(C)는 도시하지 않은 반송 기구에 의해 상기 공장 내를 반송되어서, 상기 시각에 캐리어 블록(S1)으로 반송되고, 캐리어 반송 기구(15)에 의해 적재대(11)에 적재된다. 후술하는 바와 같이 메인터넌스를 행하는 타이밍을 관리하기 위해서, 상기 적재대(11)로의 캐리어(C)의 적재 시각 및 당해 적재대(11)로부터의 캐리어(C)의 반출 시각은 상기 메모리에 기억된다. 그리고, 상기 호스트 컴퓨터로부터 제어부(100)로 상기 캐리어(C) 내의 로트의 처리 개시 지시가 송신되면, 제어부(100)는 도포 현상 장치(1)의 각 부로 소정의 제어 신호를 출력하고, 적재대(11)에 적재된 캐리어(C)로부터 상기 로트가 불출되어 도포 현상 장치(1) 내에서 처리된다. 즉, 호스트 컴퓨터는 도포 현상 장치(1)에 있어서의 로트의 처리 개시 타이밍을 제어하고 있다. 상기 로트의 처리 개시 지시로서는, 로트의 처리 개시의 트리거로 되는 제어 신호 및 로트의 처리를 개시하는 예정 시각에 대하여 설정하기 위한 신호의 어느 것이든 무방하다. 즉 빠르게 로트의 처리를 개시하도록 지시하는 것이어도 되고, 송신 후, 소정의 시간 경과 후에 처리를 개시하도록 지시하는 것이어도 된다.

또한, 도 3에 도시하는 선반 유닛(U7)에 있어서 반송 아암(A1, A2)을 액세스할 수 있는 높이에는, 액 처리 모듈에 웨이퍼(W)를 반송하기 전에 웨이퍼(W)의 온도 조정을 행하기 위한 전달 모듈(CPL)(CPL21, 22라 한다)이 설치되어 있다. 즉, 상기 단위 블록(B1, B2)에 있어서 웨이퍼는, 소수화 처리 모듈(ADH)→전달 모듈(CPL21)→반사 방지막 형성 모듈(BCT)→가열 모듈→전달 모듈(CPL22)→레지스트 도포 모듈(COT)→가열 모듈(HP)이라고 하는 순서로 반송된다.

서로 다른 로트 A, B에서 가열 모듈(HP)에 의한 가열 온도가 서로 다른 경우, 가열 모듈(HP)에 있어서는 로트 A를 처리 후에, 당해 모듈(HP) 내의 열판의 온도 조정이 행해지고, 상기 온도 조정을 종료한 후에, 로트 B가 가열 모듈(HP)로 반송된다. 따라서, 레지스트 도포 후의 가열 모듈(HP)에서 상기 온도 조정이 행해지는 경우, 로트 B는 전달 모듈(CPL22) 및 그 전단측 모듈에서 대기하게 된다. 즉, 동일한 로트 내의 웨이퍼(W) 사이에서 전달 모듈(CPL22)에 의한 온도 조정 후, 레지스트 도포 및 가열 처리를 행할 때까지의 시간이 갖추어지도록 되어 있다. 그와 같이 로트 B를 대기시키기 때문에, 예를 들어 선반 유닛(U7)에는 대기용 모듈로서 복수매의 웨이퍼(W)를 적재 가능한 버퍼 모듈이 설치된다.

또한, 웨이퍼(W)의 로트에 따라서는, 반사 방지막을 형성하지 않고 레지스트막의 형성 처리를 행한다. 그 경우에는, 단위 블록(B1, B2)을 상기 웨이퍼(W)는, 예를 들어 소수화 처리 모듈(ADH)→전달 모듈(CPL22)→레지스트 도포 모듈(COT)→ 가열 모듈(HP)의 순으로 반송된다.

또한, 상기 자동 노즐 세정 처리를 행하는 경우에는, 세정 후에 노즐 내에 있어서의 약액의 건조를 방지하기 위해서, 노즐로부터 공기의 흡인 및 도시하지 않은 저류부에 저류된 시너의 흡인을 행함으로써, 노즐의 약액의 유로의 선단측에 상기 시너의 층 및 공기의 층을 형성하는 처리도 행해진다. 레지스트 도포 모듈(COT)은, 웨이퍼(W)의 레시피에 의해 각각 상이한 종류의 레지스트를 토출하는 복수의 노즐을 구비하고 있다. 따라서 레지스트 도포 모듈(COT)로 반송되는 웨이퍼(W)의 로트가 전환되고, 이들 로트가 서로 다른 레지스트를 도포하도록 설정되어 있는 경우에는, 앞의 로트를 처리하고 사용 완료된 노즐에 상기 공기층 및 시너층을 형성하기 위해서 자동 노즐 세정을 행한다. 앞의 로트와 후속하는 로트 각각에 동일한 레지스트를 도포하는 경우에는, 이 자동 노즐 세정을 행하지 않고 레지스트 도포 처리를 계속해서 행할 수 있다.

계속해서, 모듈의 메인터넌스를 행하는 각 타이밍에 대하여 설명한다.

케이스(1)로서, 캐리어 블록(S1)에 이어서 도포 현상 장치(1)에서 처리하는 로트를 저장한 캐리어(C)가 도착해 있지 않고, 당해 장치(1)에 웨이퍼(W)가 불출될 예정이 없을 때를 예로 들 수 있다.

즉, 상기 적재대(11)에 캐리어(C)가 적재되지 않는 동안은, 도포 현상 장치(1)에 웨이퍼(W)의 불출이 행해지지 않으므로, 그 간격을 이용해서 자동 메인터넌스를 행한다. 구체적으로는, 예를 들어 마지막으로 장치(1)에서 처리 완료된 웨이퍼(W)를 저장한 캐리어(C)가 적재대(11)로부터 반출된 시각으로부터 미리 설정된 대기 시간이 경과해도 다음의 캐리어(C)가 적재대(11)로 반송되어 있지 않은 경우에, 상기 대기 시간 경과 후에 제어부(100)는 각 액 처리 모듈로 컵 세정 및 노즐 세정을 행하도록 제어 신호를 송신하여, 자동 메인터넌스가 개시된다.

또한, 상기 대기 시간에 있어서, 제어부(100)가 호스트 컴퓨터로부터, 다음의 캐리어(C)가 도포 현상 장치(1)로 반송되는 예정 시각을 수신하면, 이 수신 시각으로부터 상기 예정 시각까지의 시간(도착 대기 시간이라 한다)을 산출한다. 그리고 제어부(100)는, 자동 메인터넌스 설정 기억 영역(61)에 기억되는 각 메인터넌스의 필요 시간과, 상기 도착 대기 시간을 비교한다. 그리고, 상기 필요 시간이 도착 대기 시간과 동일하거나 그보다도 짧은 메인터넌스에 대해서는 실행하고, 필요 시간이 도착 대기 시간보다 긴 메인터넌스에 대해서는 실행하지 않도록 제어 신호를 출력한다.

케이스(2)로서, 캐리어 블록(S1)에 다음 로트를 저장한 캐리어(C)가 도착해 있지만, 도포 현상 장치(1)에 당해 로트가 불출될 예정이 없을 때를 예로 들 수 있다. 즉, 적재대(11)에 캐리어(C)가 적재되어 있지만, 호스트 컴퓨터로부터 로트의 처리를 개시하는 지시가 이루어져 있지 않을 때이다.

구체적으로, 적재대(11)에 상기 캐리어(C)가 적재된 시각으로부터, 미리 설정된 시간이 경과할 때까지의 동안에 상기 로트의 개시 지시가 이루어지지 않은 경우, 상기 설정 시간 경과 후에 제어부(100)는 각 모듈로 제어 신호를 출력하고, 케이스(1)와 마찬가지로 각 모듈에 있어서 자동 메인터넌스가 개시된다. 또한, 캐리어(C)가 적재대(11)에 적재된 후, 호스트 컴퓨터로부터 당해 캐리어(C)의 로트를 처리하기 위한 예정 시각에 대한 데이터를 수신했을 때, 그 수신 시각으로부터 상기 예정 시각까지의 시간(처리 전 대기 시간)이 소정의 시간보다도 긴 경우에는, 케이스(1)와 마찬가지로 자동 메인터넌스가 개시되도록 해도 된다. 이 경우에는, 케이스(1)와 마찬가지로 처리 전 대기 시간과 각 메인터넌스의 필요 시간을 비교하여, 상기 필요 시간이 처리 전 대기 시간과 동일하거나 그보다도 짧은 메인터넌스에 대해서는 실행하고, 긴 메인터넌스에 대해서는 실행하지 않도록 제어 신호를 출력해도 된다.

이와 같이 케이스(1, 2)에 있어서는 하나의 캐리어(C)의 로트를 처리 후, 후속하는 캐리어(C)의 로트의 처리를 개시할 때까지의 시간을 이용해서 메인터넌스를 행한다. 따라서, 도포 현상 장치(1)로 반입이 완료된 웨이퍼(W)의 처리를 중단해서 메인터넌스를 행하는 것을 방지할 수 있어, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.

케이스(3)로서, 앞의 로트와 다음 로트에서 다른 처리를 행하지만, 메인터넌스를 행하는 모듈에서는 앞의 로트와 다음 로트에 동일한 처리를 행할 때, 앞의 로트의 처리 후, 다음 로트의 처리 전에 상기 모듈에 있어서 메인터넌스를 행하는 경우를 설명한다. 구체적으로는 선발 로트 A 및 후속하는 로트 B에 레지스트 도포 모듈(COT)에서는 동일한 레시피로 처리를 행하고, 가열 모듈(HP)에서는 로트 AB를 서로 다른 온도에서 가열하는 경우이다. 이 경우, 예를 들어 도 19에 도시하는 바와 같이 로트 B의 선두 웨이퍼(W)가 CPL22로 반송되면, 제어부(100)는 이 로트 B의 CPL22의 하류측으로의 반송을 정지한다.

레지스트 도포 모듈(COT)에서는 로트 A의 최후 웨이퍼(W)를 다 처리하면, 도 20에 도시하는 바와 같이 제어부(100)는, 자동 메인터넌스를 행하도록 제어 신호를 송신한다. 로트 A, 로트 B는 동일한 레시피이기 때문에, 상기와 같이 노즐 세정을 행할 필요가 없으므로, 여기에서 행해지는 자동 메인터넌스는 컵 세정이다. 또한, 가열 모듈에서는 상기 로트 A를 처리 후, 제어부(100)로부터의 제어 신호에 기초하여 열판의 온도가 예를 들어 100℃로부터 150℃로 변경된다. 도 21에 도시하는 바와 같이, 열판의 온도 변경과 상기 자동 메인터넌스가 병행해서 행해지고, 이들 온도 변경 및 자동 메인터넌스가 종료되면, 로트 B의 이들 레지스트 도포 모듈(COT) 및 가열 모듈(HP)로 반송된다(도 22). 즉, 이 예에서는 가열 모듈(HP)의 온도 변경을 행하기 위해서 후속하는 로트를 대기시키기 위한 대기 시간을 이용하여, 레지스트 도포 모듈(COT)에서 자동 메인터넌스를 행한다.

케이스(4)로서, 앞의 로트와 다음 로트의 웨이퍼 처리가 상이하게 됨으로써, 메인터넌스를 행하는 모듈에 웨이퍼(W)가 도착할 때까지의 시간이 빌 때, 앞의 로트 처리 후, 다음 로트의 처리 전에 상기 모듈에 있어서 메인터넌스를 행한다. 예를 들어 선발 로트 A가 반사 방지막을 형성하지 않고 레지스트막만을 형성하도록 설정되고, 후속하는 로트 B가 반사 방지막 및 레지스트막의 양쪽을 형성하도록 설정되어 있는 경우, 레지스트 도포 모듈(COT)에 있어서는, 로트 A의 최후의 웨이퍼(W)를 처리 후, 로트 B의 선두의 웨이퍼(W)가 반송될 때까지 비교적 긴 시간을 필요로 하므로, 상기 로트 B의 웨이퍼(W)가 도착할 때까지의 동안에 이미 설명한 자동 메인터넌스를 행한다.

케이스(3, 4)에서는, 레지스트 도포 모듈(COT)에서 선발 로트의 처리 후, 후발 로트를 반입할 때까지 요하는 시간을 이용해서 메인터넌스를 행하고 있다. 따라서, 당해 레지스트 도포 모듈(COT)에 있어서 메인터넌스를 행하기 위해서 장치 내의 웨이퍼(W)의 반송을 정지하는 시간을 단축하거나, 상기 반송을 정지하는 빈도를 적게 할 수 있으므로, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다.

그런데, 상기 컵 세정에 대해서는, 이미 설명한 디스크(71)나 노즐로부터 세정액을 토출하는 예 외에, 컵(21)에 세정 기구를 설치하고, 이 세정 기구를 사용해서 행할 수 있다. 이 세정 기구의 구체적인 예를 설명하면, 이미 설명한 도 18에 나타낸 컵(21)의 상부측 개구부 부근의 내주면에 있어서, 개구 테두리를 따라 시너(세정액)의 토출구를 복수 설치한다. 그리고, 각 토출구로부터 상기 내주면에 시너를 유하시켜서 당해 내주면을 세정한다. 또한, 이 내주면의 세정 전 혹은 세정 후에, 당해 내주면을 세정하는 것보다도 높은 토출압으로 시너를 상기 토출구로부터 토출시킨다. 그에 의해, 도 18에서 스핀 척(22)의 외측 또한 컵(21)의 내측에 설치되는 산형의 종단면을 구비하는 산형부와, 당해 산형부의 외측 테두리로부터 하방으로 신장되는 가이드부에 시너를 공급한다. 그와 같이 하여, 상기 산형부 및 가이드부로 이루어지는 내부 컵 및 컵(21)(외부 컵)의 양쪽에 대하여 세정을 행할 수 있다.

또한, 상기 각 실시 형태에 있어서, 자동 메인터넌스의 실행 기록을 취득해도 된다. 예를 들어, 제어부(100)의 메모리(45)에, 모듈마다 행해진 자동 메인터넌스와 시각을 기억하는 기억 영역을 형성한다. 그 기억에 기초하여, 제어부(100)는 자동 메인터넌스를 개시할 수 있는 타이밍이 되었을 때 우선해서 행하는 메인터넌스를 결정하도록 해도 된다. 우선되는 메인터넌스는 예를 들어, 마지막으로 메인터넌스를 행한 시각이 오래된 순서이다. 구체적으로는 예를 들어 레지스트 도포 모듈(COT), 반사 방지막 형성 모듈(BCT)이 모두 메인터넌스 가능하며, 전회의 메인터넌스 시에 레지스트 도포 모듈(COT)의 메인터넌스를 행하고 있으면 반사 방지막 형성 모듈(BCT)의 메인터넌스가 행해지도록 한다. 또한, 예를 들어 레지스트 도포 모듈(COT)에서 자동 컵 세정과 자동 노즐 세정이 모두 실행 가능하고, 전회의 메인터넌스 시에 자동 컵 세정이 행해지고 있으면 자동 노즐 세정을 우선해서 행한다. 이와 같이 제어를 행하고, 특정한 메인터넌스를 행하는 간격이 너무 벌어지는 것을 방지해도 된다.

W: 웨이퍼
A1 내지 A6: 반송 아암
BCT: 반사 방지막 형성 모듈
BU: 버퍼 모듈
COT: 레지스트막 형성 모듈
DEV: 현상 모듈
TCT: 보호막 형성 모듈
S1: 캐리어 블록
S2: 처리 블록
S3: 인터페이스 블록
S4: 노광 장치
WEE: 주연 노광 모듈
1: 도포 현상 장치
100: 제어부
3: 버퍼 모듈군
45: 메모리
47: 설정부
48: 표시부

Claims (22)

1. 캐리어 블록에 적재된 캐리어로부터 취출된 기판을 처리 블록에서 레지스트막을 포함하는 도포막을 형성한 후, 노광 장치에 전달하고, 노광 후의 기판에 대하여 처리 블록에서 현상 처리를 행하고, 그 후 캐리어에 전달하도록 구성되며, 동일 시간당 기판의 처리 매수가 노광 장치보다도 많은 도포 현상 장치에 있어서,
   상기 도포막이 형성된, 노광 전의 기판을 일단 임시 적재하는 임시 적재부와,
   기판의 반송 경로에서 기판이 놓이는 모듈에 대하여 메인터넌스를 행하기 위해서, 당해 상류측의 기판의 반송을 정지하는 시간의 길이를 설정하기 위한 정지 시간 설정부와,
   상기 임시 적재부에 놓인 기판의 매수가 상기 정지 시간의 길이에 따른, 상기 처리 블록에 의한 기판의 처리 매수에 도달했는지 여부를 감시하고, 도달한 후에 임시 적재부보다도 상류측의 기판의 반송을 정지하도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하고 있는, 도포 현상 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 임시 적재부에 놓인 기판의 매수가 상기 정지 시간의 길이에 따른, 상기 처리 블록에 의한 기판의 처리 매수에 도달한 후, 캐리어 블록측으로부터 처리 블록으로의 기판의 취출을 정지하기 위한 제어 신호를 출력하고, 그 후, 상기 상류측의 기판의 반송을 정지하도록 제어 신호를 출력하도록 구성되어 있는, 도포 현상 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 상류측의 기판의 반송을 정지하도록 제어 신호를 출력하기 전에, 처리 블록 내에 존재하는 기판을 상기 임시 적재부로 퇴피시키도록 제어 신호를 출력하는, 도포 현상 장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 임시 적재부에 놓인 기판의 매수가 상기 정지 시간의 길이에 따른, 상기 처리 블록에 의한 기판의 처리 매수에 도달한 후, 그 시점에서 처리 블록 내에 존재하는 기판이 속하는 로트의 최종 기판이 캐리어 블록측으로부터 처리 블록으로 취출된 후, 후속하는 기판의 취출을 정지함과 함께, 당해 최종 기판이 처리 블록을 통과한 후, 상기 상류측의 기판의 반송을 정지하도록 제어 신호를 출력하도록 구성되어 있는, 도포 현상 장치.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 정지 시간의 길이에 따른 매수의 노광 전의 기판이 임시 적재부에 놓일 때까지의 대기 시간을, 임시 적재부에 놓여 있는 노광 전의 기판의 매수와, 도포 현상 장치의 기판의 처리 매수에 기초하여 연산하는 연산부와,
   연산된 상기 대기 시간을 표시하는 표시부를 구비하고 있는, 도포 현상 장치
6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 메인터넌스를 개시하는 타이밍을 설정하는 타이밍 설정부를 구비하고,
   상기 제어부는 상기 타이밍의 경과 후에 상류측의 기판의 반송을 정지하도록 제어 신호를 출력하는, 도포 현상 장치.
7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제어부는, 마지막으로 상기 캐리어 블록으로부터 상기 도포 현상 장치에서 처리 완료된 기판을 저장한 캐리어가 반출되고 나서, 다음 캐리어가 상기 캐리어 블록으로 반송될 때까지의 동안에, 모듈에서 메인터넌스가 행해지도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 도포 현상 장치.
8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제어부는, 캐리어로부터 기판을 불출하는 시각을 제어하기 위한 신호를 당해 제어부로 송신하는 호스트 컴퓨터에 접속되고,
   상기 제어부는, 캐리어가 상기 캐리어 블록으로 반입되고 나서, 당해 캐리어로부터 상기 기판을 불출하는 시각까지의 동안에 모듈에서 메인터넌스가 행해지도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 도포 현상 장치.
9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 처리 블록에 전단측 모듈과, 기판의 로트에 따라서 처리 상태를 전환하는 후단측 모듈이 설치되고,
   상기 제어부는, 선발 로트의 모든 기판이 상기 후단측 모듈에서 처리된 후, 또한 후발 로트의 기판이 전단측 모듈로 반송되기 전에, 상기 후단측 모듈의 처리 상태의 전환에 병행하여, 상기 전단측 모듈에서 메인터넌스를 행하도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 도포 현상 장치.
10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    선발 로트가 전단측 모듈로 반송되지 않고 후단측 모듈로 반송되도록 설정되고, 또한 후발 로트가 전단측 모듈 및 후단측 모듈로 반송되도록 설정되고,
    상기 제어부는 선발 로트의 모든 기판이 후단측 모듈에서 처리된 후, 후발 로트의 기판이 후단측 모듈로 반송되기 전에 당해 후단측 모듈에서 메인터넌스를 행하기 위해서 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 도포 현상 장치.
11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 모듈은, 기판에 도포막을 형성하기 위한 처리액을 공급하는 노즐과, 상기 노즐에 세정액을 공급하는 노즐 세정 기구를 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 정지 시간에 상기 노즐을 세정하기 위해서, 노즐 세정 기구로부터 세정액을 공급하도록 제어 신호를 출력하는, 도포 현상 장치
12. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 모듈은, 기판의 적재부와, 기판에 도포막을 형성하기 위한 처리액을 공급하는 노즐과, 상기 적재부에 적재된 기판을 둘러싸는 컵과, 상기 컵 내에 세정액을 공급하는 세정 기구를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 정지 시간에 컵을 세정하기 위해 세정액을 공급하도록 제어 신호를 출력하는, 도포 현상 장치.
13. 제12항에 있어서,
    상기 모듈에서 기판을 처리할 때에는 컵의 외부에 설치된 대기부에 대기하고, 상기 정지 시간에 상기 컵으로 반송되는 지그를 구비하고,
    상기 적재부는 상기 지그를 보유 지지함과 함께 회전시키도록 구성되며,
    상기 세정 기구는 상기 지그로 세정액을 토출하고, 비산시켜서 컵 내를 세정하도록 구성되어 있는, 도포 현상 장치.
14. 캐리어 블록에 적재된 캐리어로부터 취출된 기판을 처리 블록에서 레지스트막을 포함하는 도포막을 형성한 후, 노광 장치에 전달하고, 노광 후의 기판에 대하여 처리 블록에서 현상 처리를 행하고, 캐리어에 전달하도록 구성되며, 동일 시간당 기판의 처리 매수가 노광 장치보다도 많은 도포 현상 장치를 사용한 도포 현상 방법에 있어서,
    상기 도포막이 형성된, 노광 전의 기판을 임시 적재부에 일단 임시 적재하는 공정과,
    기판의 반송 경로에서 기판이 놓이는 모듈에 대하여 메인터넌스를 행하기 위해서, 정지 시간 설정부에 의해 당해 상류측의 기판의 반송을 정지하는 시간의 길이를 설정하는 공정과,
    상기 임시 적재부에 놓인 기판의 매수가 상기 정지 시간의 길이에 따른, 상기 처리 블록에 의한 기판의 처리 매수에 도달했는지 여부를 감시하고, 도달한 후에 임시 적재부보다도 상류측의 기판의 반송을 정지하는 공정을 갖는, 도포 현상 방법.
15. 제14항에 있어서,
    상기 임시 적재부에 놓인 기판의 매수가 상기 정지 시간의 길이에 따른, 상기 처리 블록에 의한 기판의 처리 매수에 도달한 후, 캐리어 블록측으로부터 처리 블록으로의 기판의 취출을 정지하는 공정과,
    계속해서, 상기 상류측의 기판의 반송을 정지하는 공정을 갖는, 도포 현상 방법.
16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 상류측의 기판의 반송을 정지하기 전에, 처리 블록 내에 존재하는 기판을 상기 임시 적재부로 퇴피시키는 공정을 갖는, 도포 현상 방법.
17. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 임시 적재부에 놓인 기판의 매수가 상기 정지 시간의 길이에 따른, 상기 처리 블록에 의한 기판의 처리 매수에 도달한 후, 그 시점에서 처리 블록 내에 존재하는 기판이 속하는 로트의 최종 기판이 캐리어 블록측으로부터 처리 블록으로 취출된 후, 후속하는 기판의 취출을 정지하는 공정과,
    상기 최종 기판이 처리 블록을 통과한 후, 상기 상류측의 기판의 반송을 정지하는 공정을 갖는, 도포 현상 방법.
18. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 정지 시간에, 상기 모듈에 설치된 기판에 도포막을 형성하기 위한 처리액을 공급하는 노즐에 세정액을 공급하여 세정하는 공정을 갖는, 도포 현상 방법.
19. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 정지 시간에, 상기 모듈에 설치된 기판의 적재부를 둘러싸는 컵에 세정액을 공급하여 세정하는 공정을 갖는, 도포 현상 방법.
20. 제19항에 있어서,
    상기 컵에 세정액을 공급하는 공정은, 컵에 설치된 세정 기구에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 도포 현상 방법.
21. 제20항에 있어서,
    상기 컵을 세정하는 공정은,
    상기 정지 시간에 컵의 외부에 설치된 대기부로부터 상기 컵으로 지그를 반송하는 공정과,
    상기 적재부에 지그를 보유 지지하고, 회전시키는 공정과,
    세정 기구로부터 상기 지그로 세정액을 토출하고, 컵 내에 비산시키는 공정을 포함하는, 도포 현상 방법.
22. 도포 현상 장치에서 사용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체로서,
    상기 컴퓨터 프로그램은 제14항 또는 제15항의 도포 현상 방법을 실시할 수 있는 것을 특징으로 하는, 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체.

Images