JP4566574B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、内部に備える処理ユニットの基板への影響を排除しつつ、基板を搬送する技術に関する。

基板の製造工程においては、基板の搬送経路に沿って一連の処理を行う処理ユニットを設け、基板を当該搬送経路に沿って搬送しつつ、それらの処理ユニットによる処理を行う基板処理装置が提案されている。例えば、このような基板処理装置が特許文献１に記載されている。

特許文献１に記載されている基板処理装置では、基板の搬送経路が１つしかなく、すべての基板が同じ経路で搬送される。したがって、搬送経路上の特定の処理ユニットによる処理を排除したい基板（当該処理を行わない基板）であっても、必ず当該処理ユニットに搬送される。そのような場合、従来の基板処理装置では、処理を望まない基板が搬送された処理ユニットは、当該基板に対して処理を行わずに搬出することにより、基板に対して予期せぬ不要な処理が行われることを防止している。

特開２０００−１８３０１９公報

ところが、例えば、処理ユニットにおける処理が薬液などを用いる湿式処理である場合、処理ユニット内部の搬送手段材などに付着した薬液や、処理ユニット内の薬液雰囲気によって、例え、処理ユニットによる処理自体を行わずに搬出したとしても、本来処理する必要のない基板に薬液による影響が生じるという問題があった。すなわち、従来の装置では、処理ユニットに搬送する以上、処理不要な基板を完全に無処理搬送することは難しいという問題があった。

また、搬送経路上の処理ユニットのうち１つでも基板を搬送することができなくなると、すべての基板が搬送不能状態になり、当該処理ユニットによる処理を必要としない基板にもその影響がでるという問題があった。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、所定の処理が必要でない基板については、当該所定の処理を行う処理ユニットによる影響を確実に排除する基板処理装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、投入された基板を処理する基板処理装置であって、基板に対する所定の処理を行う少なくとも１つの処理ユニットと、基板を前記処理ユニットに搬入し、搬出する主搬送経路と、コンベアまたはバッファを介して基板を搬送して前記処理ユニットを迂回する副搬送経路と、前記主搬送経路と前記副搬送経路との間で基板を受け渡す搬送手段と、前記投入された基板を前記主搬送経路により搬送するか、前記副搬送経路により搬送するかを選択して、前記基板の搬送経路を決定する経路決定手段と、前記経路決定手段により決定された前記基板の搬送経路に応じて、前記搬送手段を制御する制御手段と、を備え、前記基板処理装置に複数の基板が投入されている場合であって、かつ、前記主搬送経路から排出される基板と、前記副搬送経路から排出される基板とが競合した場合に、前記制御手段は、前記主搬送経路から排出される基板を優先して処理することを特徴とする。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記搬送手段は、基板を上下方向に昇降させつつ搬送することが可能な搬送ロボットであり、前記副搬送経路は、前記主搬送経路の上部に配置されていることを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る基板処理装置であって、前記搬送手段との間で基板の受け渡しが可能であるとともに、基板を一旦蓄積するバッファ手段をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項３の発明に係る基板処理装置であって、前記バッファ手段は、前記処理ユニット内に同時に存在可能な最大枚数以上の枚数の基板を蓄積可能であることを特徴とする。

また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記主搬送経路は、所定方向に向かう往路と、前記所定方向とは逆に向かう復路とが連結されて併設されており、前記副搬送経路は、前記往路の途中から基板を受け取り、前記復路の途中に前記基板を払い出すことを特徴とする。

また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る基板処理装置であって、前記副搬送経路は、基板を一旦蓄積するとともに、前記往路に面した第１開口部と、前記復路に面した第２開口部とが設けられたバッファであることを特徴とする。

また、請求項７の発明は、請求項５の発明に係る基板処理装置であって、前記副搬送経路は、基板を双方向に搬送可能であることを特徴とする。

また、請求項８の発明は、請求項１ないし７のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記基板処理装置から払い出す基板を所定の姿勢となるように回転させる回転手段をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項９の発明は、請求項１ないし８のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記処理ユニットは、搬送された基板に対して、所定の処理液による処理を行うものであることを特徴とする。

請求項１ないし９に記載の発明では、投入された基板を、主搬送経路により搬送するか、副搬送経路により搬送するかを選択して、基板の搬送経路を決定することにより、処理ユニットによる処理を行わない基板については、処理ユニットを迂回して搬送する。したがって、処理ユニットにおける影響を確実に排除しつつ基板を搬送することができる。また、基板処理装置に複数の基板が投入されている場合であって、かつ、主搬送経路から排出される基板と、副搬送経路から排出される基板とが競合した場合に、主搬送経路から排出される基板を優先して処理することにより、処理ユニットに搬送された基板が待たされることによって、当該基板に対する処理が必要以上に進行することを防止することができる。

請求項２に記載の発明では、副搬送経路は、主搬送経路の上部に配置されていることにより、フットプリントを抑制することができる。

請求項３に記載の発明では、搬送手段との間で基板の受け渡しが可能であるとともに、基板を一旦蓄積するバッファ手段を備えることにより、複数の基板において、搬送経路の違いに起因する搬送時間の差を吸収することできる。また、例えば処理ユニットがメンテナンス中である場合、上流において基板を退避させておくことができる。さらに、後に投入された基板を先に搬送するなど、基板の追い越し搬送を実現することができる。

請求項４に記載の発明では、バッファ手段は、処理ユニット内に同時に存在可能な最大枚数以上の枚数の基板を蓄積可能であることにより、副搬送経路を用いた追い越し搬送を確実に実現できる。

請求項５に記載の発明では、副搬送経路は、主搬送経路の往路の途中から基板を受け取り、主搬送経路の復路の途中に基板を払い出すことにより、副搬送経路による基板の搬送距離が短くなる。したがって、副搬送経路により搬送される基板を高速に搬送することができる。

請求項６に記載の発明では、副搬送経路は、基板を一旦蓄積するとともに、往路に面した第１開口部と、復路に面した第２開口部とが設けられたバッファであることにより、副搬送経路に基板を搬送する機構を設ける必要がない。また、主搬送経路と副搬送経路との間に別途バッファを設ける必要がない。したがって、装置構成を簡素化することができる。

請求項７に記載の発明では、副搬送経路は、基板を双方向に搬送可能であることにより、副搬送経路を、往路に配置された処理ユニットを迂回する搬送経路としてのみならず、復路に配置された処理ユニットを迂回する搬送経路としても兼用することができる。

請求項８に記載の発明では、基板処理装置から払い出す基板を所定の姿勢となるように回転させる回転手段を備えることにより、搬送経路の違う基板であっても、同じ姿勢に調整してから払い出すことができる。したがって、払い出される基板の姿勢を統一することができる。

請求項９に記載の発明では、処理ユニットは、搬送された基板に対して、所定の処理
液による処理を行うものであることにより、従来の装置に比べて、特に効果的に処理ユニットの影響を排除することができる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の構成と基板が搬送される経路を示す図である。基板処理装置１は、ベリコードリーダ１０、搬送ロボット２０ないし２２、コンベア３０，３１、バッファ４０，４１、エッチングユニット５０、剥離ユニット５１、回転ユニット６０、検査ユニット７０、および制御部８０を備えている。

なお、図１において、搬送ロボット２０，２１は側面図として示す。また、コンベア３０とエッチングユニット５０とは同一平面状に並列に図示しているが、実際はコンベア３０が、エッチングユニット５０の上部に配置されており、これらは二階建て構造を形成している。このようにコンベア３０を配置することによって、基板処理装置１は、フットプリントの増大を防止することができる。

さらに、図示の都合上、図１では１つの制御部８０のみ図示しているが、実際には、基板処理装置１は、ベリコードリーダ１０、搬送ロボット２０ないし２２など、各構成が独立して動作可能な制御部８０を有している。そして、それら複数の制御部８０が互いに図示しないケーブルによって接続され、通信による情報伝達を行いつつ、独立して各構成を制御することができるように構成されている。以下、特に、ベリコードリーダ１０の制御部８０を制御部ＶＣＲＣ、搬送ロボット２０ないし２２の制御部８０をそれぞれ制御部ＲＢＣ１ないしＲＢＣ３と称し、適宜、他の制御部８０と区別して説明する。

図１において、実線矢印で示す経路は主搬送経路ＭＴＲであり、破線矢印で示す経路は副搬送経路ＳＴＲ１，ＳＴＲ２である。すなわち、本実施の形態における基板処理装置１は、２つの副搬送経路ＳＴＲ１，ＳＴＲ２を有している。

基板処理装置１は、レジスト液の塗布、露光および現像処理により回路パターンがマスキングされた基板に対して、エッチング処理を行った後、レジスト膜を剥離除去し、処理結果を検査するという一連の処理を実行する装置として構成されている。

＜１．１ 主搬送経路＞
基板処理装置１は、ベリコードリーダ１０からエッチングユニット５０および剥離ユニット５１を経由して、さらに回転ユニット６０および検査ユニット７０を介してコンベア３１に至る主搬送経路ＭＴＲを有している。主搬送経路ＭＴＲは、基板処理装置１が備える各処理ユニットに基板を搬入、搬出するための経路であり、従来の装置においてすべての基板が通過することとされていた経路に相当する。さらに、主搬送経路ＭＴＲは、ベリコードリーダ１０からエッチングユニット５０を介して剥離ユニット５１に至る往路と、剥離ユニット５１から回転ユニット６０および検査ユニット７０を経由してコンベア３１に至る復路が連結された構成となっている。以下、本実施の形態における基板処理装置１の主搬送経路ＭＴＲの主な構成について説明する。

ベリコードリーダ１０は、基板処理装置１に投入された基板を搬送ロボット２０が受け取れる位置に保持する。また、図示しない光学系が当該基板の所定の位置に印刷されている識別コード（ベリコード（Veri Code））を読み取って、制御部ＶＣＲＣが基板情報を作成する。基板情報とは、個々の基板について作成される情報の総称であって、例えば、基板識別子、処理履歴、処理予定、優先順位などの複数の情報から構成される。

制御部ＶＣＲＣは、基板を所定の位置に保持する動作が完了した時点で、作成した基板情報を搬送ロボット２０の制御部ＲＢＣ１に送信する。

搬送ロボット２０ないし２２は、いずれも主搬送経路ＭＴＲ上に配置されており、それぞれが基板を保持する搬送アームと、搬送アームを上下に昇降させる昇降機構と、搬送アームを水平方向に進退させる駆動機構と、これらを制御する制御部（制御部ＲＢＣ１ないし制御部ＲＢＣ３）とを備えている。このような構成により、搬送ロボット２０ないし２２は、搬送アームの可動範囲内に保持されている基板を受け取って、同じく搬送アームの可動範囲内の所定の位置に受け渡すことが可能である。すなわち、搬送ロボット２０ないし２２は、主搬送経路ＭＴＲと、副搬送経路ＳＴＲ１，ＳＴＲ２との間で基板を受け渡す機能を有している。

また、前述のように搬送ロボット２０ないし２２は、昇降機構を備えているため、基板を上下方向にも搬送することができる。したがって、本実施の形態における基板処理装置１のように、副搬送経路ＳＴＲ１が主搬送経路ＭＴＲの上部に設けられ、それらが二段構造となっている場合であっても、基板を受け渡すことができる。

搬送ロボット２０は、主搬送経路ＭＴＲと副搬送経路ＳＴＲ１とが分岐する位置に配置される。搬送ロボット２０の搬送アームは、制御部ＲＢＣ１によって制御され、ベリコードリーダ１０から受け取る基板を、コンベア３０（副搬送経路ＳＴＲ１）またはエッチングユニット５０に搬送する。

なお、搬送ロボット２０は、コンベア３０またはエッチングユニット５０に搬送する基板を一旦バッファ４０に搬送して蓄積した後、あらためてコンベア３０またはエッチングユニット５０に搬送することも可能である。すなわち、搬送ロボット２０が基板を受け取る先はベリコードリーダ１０またはバッファ４０であり、基板の搬送先はコンベア３０、バッファ４０またはエッチングユニット５０である。

搬送ロボット２１は、主搬送経路ＭＴＲと副搬送経路ＳＴＲ１とが合流し、主搬送経路ＭＴＲと副搬送経路ＳＴＲ２とが分岐する位置に配置される。搬送ロボット２１の搬送アームは、コンベア３０またはエッチングユニット５０から受け取る基板を、バッファ４１（副搬送経路ＳＴＲ２）または剥離ユニット５１に搬送する。

なお、搬送ロボット２１は、剥離ユニット５１に搬送する基板を一旦バッファ４１に搬送して蓄積した後、あらためて剥離ユニット５１に搬送することも可能である。すなわち、搬送ロボット２１が基板を受け取る先はコンベア３０、エッチングユニット５０またはバッファ４１であり、基板の搬送先はバッファ４１または剥離ユニット５１である。

搬送ロボット２２は、主搬送経路ＭＴＲと副搬送経路ＳＴＲ２とが合流する位置に配置される。搬送ロボット２２の搬送アームは、バッファ４１または剥離ユニット５１から受け取る基板を、回転ユニット６０に搬送する。

なお、搬送ロボット２２は、剥離ユニット５１から受け取った基板を一旦バッファ４１に搬送して蓄積した後、あらためて取り出して回転ユニット６０に搬送することも可能である。すなわち、搬送ロボット２２が基板を受け取る先はバッファ４１または剥離ユニット５１であり、基板の搬送先はバッファ４１または回転ユニット６０である。

各搬送ロボット２０ないし２２が、どのタイミングでどの基板を受け取り、受け取った基板をどの搬送先に搬送するかは各制御部ＲＢＣ１ないしＲＢＣ３が決定するが、詳細は後述する。

バッファ４０は、内部に基板を保持する複数の棚を備えており、搬送ロボット２０によってアクセスすることが可能とされている。バッファ４０は、搬送ロボット２０によって搬送されてくる基板を前述の棚で保持することにより、基板を一旦蓄積する機能を有する。なお、図１では、バッファ４０が搬送ロボット２０とエッチングユニット５０との間に配置されているが、搬送ロボット２０によって基板の搬入・搬出が可能な位置であればバッファ４０の位置はこれに限られるものではない。

エッチングユニット５０は、レジスト膜などによって回路パターンがマスキングされた基板に、所定の薬液による湿式処理を行うことにより、基板を浸食して、当該基板の表面に回路パターンを形成するユニットである。なお、本実施の形態におけるエッチングユニット５０は同時に最大枚数Ｎの基板が存在できるものとする。

剥離ユニット５１は、基板の表面に付着している不要な物質（レジスト膜や酸化膜など）を除去するユニットである。例えば、基板処理装置１において、エッチングユニット５０によるエッチングが終了した後には、マスキングのために形成されたレジスト膜は、後工程において不要となるため、これを除去する必要がある。

回転ユニット６０は、受け取った基板を所定の角度だけ回転させる機能を有するユニットである。回転ユニット６０の制御部８０は、基板とともに受け取った基板情報に応じて、当該基板の姿勢を判定し、必要な角度だけ回転させることにより、当該基板の姿勢を調整する。基板処理装置１がこのような回転ユニット６０を備えていることにより、搬送経路の違う基板であっても、同じ姿勢に調整してから払い出すことができる。したがって、本実施の形態における基板処理装置１は、払い出す基板の姿勢を統一することができる。

検査ユニット７０は、基板処理装置１において処理された基板を検査して、その検査結果に応じて基板の良否を判定するユニットである。検査ユニット７０が行う検査としては、例えば、マクロ検査やパターンマッチング検査、線幅測定検査などが該当するが、それ以外の検査が行われてもよい。

＜１．２ 副搬送経路＞
副搬送経路ＳＴＲ１は、搬送ロボット２０からコンベア３０を介して搬送ロボット２１に至る経路であり、主にエッチングユニット５０を迂回する経路として構成されている。すなわち、副搬送経路ＳＴＲ１は、単に搬送経路の配置設計上、一旦エッチングユニット５０を迂回するために設けられる経路ではなく、副搬送経路ＳＴＲ１により搬送される基板は、エッチングユニット５０に搬送されることなく、基板処理装置１（コンベア３１）から搬出される。

コンベア３０は、主に、基板を略水平方向に保持する保持部材と、基板を所定の方向に搬送するための駆動機構とから構成される。コンベア３０は、搬送ロボット２０から受け取った基板を、破線矢印の向き（副搬送経路ＳＴＲ１の進行方向）に搬送し、搬送ロボット２１が当該基板を受け取れる位置に停止させる。なお、コンベア３０を実現する機構としては、従来よりコロ搬送機構や、シャトル搬送機構などが提案されているが、もちろんこのような機構に限られるものではない。

副搬送経路ＳＴＲ２は、搬送ロボット２１からバッファ４１を介して搬送ロボット２２に至る経路であり、主に剥離ユニット５１を迂回する経路として構成されている。すなわち、副搬送経路ＳＴＲ２により搬送される基板は、基板処理装置１において、その後も剥離ユニット５１に搬送されることなく、基板処理装置１から搬出される。

図２は、バッファ４１と搬送ロボット２１，２２とを示す側面図である。バッファ４１は、バッファ４０と同様に内部に基板を保持する複数の棚を備えている。バッファ４１の側面には、搬送ロボット２１（主搬送経路ＭＴＲの往路側）に向かって開口する複数の開口部４１１と、搬送ロボット２２（主搬送経路ＭＴＲの復路側）に向かって開口する複数の開口部４１２とが設けられている。

すなわち、バッファ４１のそれぞれの棚は、搬送ロボット２１および搬送ロボット２２のいずれからも基板の搬入・搬出が可能とされている。したがって、搬送ロボット２１が搬入した基板を搬送ロボット２２が搬出することによって、バッファ４１は剥離ユニット５１を迂回する副搬送経路ＳＴＲ２として機能する。

なお、バッファ４１は、エッチングユニット５０内に同時に存在可能な最大枚数Ｎ以上の枚数の基板を蓄積することができるように、その棚数が決定されている。これにより、基板処理装置１では、副搬送経路ＳＴＲ２を用いた追い越し搬送を確実に実現できる。

＜１．３ 動作説明＞
次に、以上のような構成を備える本実施の形態における基板処理装置１の動作の一例を説明する。

まず、基板処理装置１に投入された基板は、ベリコードリーダ１０によりその識別子を読み取られて基板情報が作成されるとともに、所定の位置に保持される。ベリコードリーダ１０の制御部ＶＣＲＣは、搬送ロボット２０の制御部ＲＢＣ１に当該基板の基板情報を送信することにより、基板が受け取り可能な状態になったことを伝達する。

搬送ロボット２０の制御部ＲＢＣ１は、制御部ＶＣＲＣから基板情報を受け取ると、受け取った基板情報に応じて、その基板情報に示される基板の搬送経路を決定する。例えば、基板情報に含まれる「処理予定」に関する情報に基づいて、当該基板についてエッチングユニット５０による処理が予定されているか否かを判定する。この判定結果により、当該処理が予定されている基板については主搬送経路ＭＴＲを選択して、主搬送経路ＭＴＲを当該基板の搬送経路として決定する。一方、当該処理が予定されていない基板については副搬送経路ＳＴＲ１を選択して、副搬送経路ＳＴＲ１を当該基板の搬送経路として決定する。

なお、搬送ロボット２０には、基板の受け取り先としてベリコードリーダ１０とバッファ４０とが存在する。したがって、ベリコードリーダ１０からの基板の受け取り要求と、バッファ４０に蓄積されている基板を下流側に搬送するタイミングとが競合する場合がある。この場合、制御部ＲＢＣ１は各基板の基板情報に含まれる「優先順位」を参照し、「優先順位」の高い方の基板を受け取るように搬送アームを制御する。また、同じ「優先順位」の基板であれば、先に投入されている基板（バッファ４０に蓄積されている基板）を優先して受け取るように搬送アームを制御する。ただし、基板の搬送制御はこのようなものに限られるものではない。

さらに、制御部ＲＢＣ１は、搬送アームを制御して、主搬送経路ＭＴＲが搬送経路となった基板をエッチングユニット５０に搬送し、副搬送経路ＳＴＲ１が搬送経路となった基板をコンベア３０に搬送する。なお、下流側に搬送する基板を、一旦バッファ４０に搬送して蓄積する場合もある。

このようにして、搬送ロボット２０によって主搬送経路ＭＴＲに搬送された基板は、エッチングユニット５０によって薬液処理され、表面に回路パターンなどが形成される。

一方、エッチング処理を行わない基板は、副搬送経路ＳＴＲ１上をコンベア３０によって搬送され、エッチングユニット５０を迂回して搬送される。したがって、本実施の形態における基板処理装置１では、エッチング処理を行わない基板がエッチングユニット５０に搬送されることがないため、そのような基板に対するエッチングユニット５０による影響を確実に排除することができる。

なお、迂回させるユニットはどのような処理を行うものでもよいが、薬液を使用して湿式処理を行うエッチングユニット５０では、この薬液に触れることを想定していない基板（エッチング処理を行わない基板）が搬送された場合、その基板に対する影響は大きいものとなる。したがって、本実施の形態における基板処理装置１のように湿式処理を行うユニットを備えている場合に、当該ユニットにおける処理を行わない基板を副搬送経路を用いて迂回させることは、特に効果的である。

このように、基板処理装置１に投入される基板のうち、エッチング処理を行わない基板としては、例えば、基板処理装置１に投入する前のレジストを塗布する段階で塗布不良となった基板などが想定される。すなわち、塗布不良と判定された基板に対して、エッチング処理を行うと当然形成される回路パターンは不良となる。したがって、このような基板は、塗布したレジストを除去してから塗布装置にて再処理する必要がある。しかし、エッチング処理は基板を浸食する処理であるため、エッチング処理を行った後の基板を再処理用に回復させることは困難である。そこで、基板処理装置１に投入し、エッチング処理を行わずに剥離ユニット５１によって塗布不良と判定されたレジスト膜の剥離処理のみ行い、基板処理装置１から搬出された後、再び塗布処理を行うのである。すなわち、基板処理装置１をリワーク装置として使用する場合などが想定される。

制御部ＲＢＣ１は、決定した搬送経路において下流側に位置する装置（コンベア３０やエッチングユニット５０）の制御部８０から当該装置の状態を示す情報を受け取り、その情報に応じて基板を搬送する。例えば、エッチングユニット５０が基板を受け取れない状態であれば、主搬送経路ＭＴＲを搬送経路とする基板については、一旦バッファ４０に搬送して蓄積しておく。そして、エッチングユニット５０が基板を受け取れる状態になり、エッチングユニット５０の制御部８０から基板を要求されたときに、当該基板をバッファ４０から取り出して、エッチングユニット５０に搬送する。

このように、本実施の形態における基板処理装置１ではバッファ４０を備えていることにより、例えば、処理ユニットがメンテナンス中である場合などにおいて、基板を退避させておくことができる。

また、エッチングユニット５０が基板を受け取れない状態であっても、ベリコードリーダ１０から受け取った基板が副搬送経路ＳＴＲ１に搬送する基板であれば、制御部ＲＢＣ１は、この基板をコンベア３０に搬送するよう搬送アームを制御する。

従来の装置では、基板に対する処理にかかわらず、搬送経路が１つであったため、搬送経路上のユニットが基板を受け取れない状態になると、すべての基板が下流側に搬送できない状態となっていた。しかし、本実施の形態における基板処理装置１は、搬送経路の一部が二重化されているため、エッチングユニット５０における処理を行わない基板については、処理を停滞させることなく、副搬送経路ＳＴＲ１を用いて下流側に搬送することができる。すなわち、エッチング処理する必要のない基板については、エッチングユニット５０の処理状態の影響を排除することができる。

なお、エッチングユニット５０が使用不能で回復の見込みがない場合などにおいては、制御部ＲＢＣ１は、主搬送経路ＭＴＲを搬送経路として決定した基板について、搬送経路を変更して、副搬送経路ＳＴＲ１を搬送経路として決定することもできる。すなわち、基板処理装置１に投入された基板を速やかに搬出することができる。このように、個々の基板の搬送経路を搬送ロボット２０の制御部ＲＢＣ１が決定することにより、基板処理装置１は、様々な状況に応じて臨機応変に対応することが可能となる。

また、制御部ＲＢＣ１は、優先度の高い基板を受け取った場合、この優先度の高い基板を優先的に搬送するように搬送アームを制御するとともに、当該基板の基板情報を搬送ロボット２１の制御部ＲＢＣ２に送信することにより、優先基板が搬送されることを制御部ＲＢＣ２に通知する。

エッチングユニット５０における処理が終了すると、エッチングユニット５０の制御部８０は、搬送ロボット２１に処理が終了した基板の基板情報を送信することにより、エッチングユニット５０に搬出可能な基板が準備されたことを通知する。また、コンベア３０の制御部８０は、搬送している基板がコンベア３０の出口側に到達した段階で、搬送ロボット２１に当該基板の基板情報を送信することにより、搬出可能な基板が準備されたことを通知する。

このような通知（基板搬送要求）を受けた際の搬送ロボット２１の動作は、搬送ロボット２０の動作とほぼ同様であるが、コンベア３０からの通知とエッチングユニット５０からの通知とがほぼ同時に行われる事態が発生する。この場合、搬送ロボット２１の制御部ＲＢＣ２は、エッチングユニット５０からの通知を優先する。

すなわち、コンベア３０とエッチングユニット５０との要求が競合した場合、搬送ロボット２１はエッチングユニット５０に保持されている基板をコンベア３０に保持されている基板よりも優先して搬出する。このような優先処理は、エッチングユニット５０における処理が終了した基板と、バッファ４１内に蓄積されている基板との間でも行われる。この場合も、制御部ＲＢＣ２は、エッチングユニット５０に保持されている基板を優先して受け取るように搬送アームを制御する。

これにより、本実施の形態における基板処理装置１は、エッチングユニット５０に基板が停滞することによって、エッチングユニット５０内に存在する基板に対するエッチング処理が過剰となるなどの影響がでることを防止することができる。

基板処理装置１において、搬送ロボット２１の制御部ＲＢＣ１が選択する主搬送経路ＭＴＲとは剥離ユニット５１であり、副搬送経路ＳＴＲ２とはバッファ４１である。搬送ロボット２１が受け取った基板を、主搬送経路ＭＴＲおよび副搬送経路ＳＴＲ２に搬送する手法は、搬送ロボット２０の場合とほぼ同様である。

すなわち、制御部ＲＢＣ２は、基板情報に含まれる「優先順位」を参照することにより、競合した基板のうち優先順位の低い基板をバッファ４１に蓄積しておき、優先順位の高い基板を先に下流側に搬送する。すなわち、基板処理装置１は、バッファ４１を備えることによって、後に投入された基板を先に搬送するなど、基板の追い越し搬送を実現することができる。

特に、搬送ロボット２０の制御部ＲＢＣ１から優先基板が存在する旨の通知を受け取った場合（そのときエッチングユニット５０には最大でＮ枚の基板が存在している）、制御部ＲＢＣ１はエッチングユニット５０から受け取る基板をその搬送経路にかかわらずバッファ４１に搬送して蓄積し、優先基板をそれらの基板に優先して下流側に搬送する。すなわち、バッファ４１が、エッチングユニット５０に同時に存在することができる枚数Ｎ以上の枚数の基板を保持することができるため、基板処理装置１は、同じ搬送経路を搬送される基板についても確実に追い越し搬送することができる。

基板処理装置１において、副搬送経路ＳＴＲ２はバッファ４１によって構成されている。すなわち、副搬送経路ＳＴＲ２は、基板を下流側に搬送するための機構であるのみならず、基板を蓄積するための機構としても兼用されている。したがって、バッファ４１に搬送された基板は、副搬送経路ＳＴＲ２によって搬送する基板（搬送ロボット２０においてコンベア３０に搬送される基板に相当する基板）であるか、単に蓄積されて順番待ちをしている基板（搬送ロボット２０においてバッファ４０に搬送される基板に相当する基板）であるかを識別する必要がある。

本実施の形態における基板処理装置１の制御部ＲＢＣ２は、単にバッファ４１に蓄積するだけの基板については搬送ロボット２２の制御部ＲＢＣ３に対して基板搬送要求を行わず、副搬送経路ＳＴＲ２によって搬送しようとする基板（より詳しくは搬送タイミングになった基板）についてのみ当該基板搬送要求を行う。そして、副搬送経路ＳＴＲ２の下流側に配置される搬送ロボット２２の制御部ＲＢＣ３は、基板搬送要求を受け取った基板のみバッファ４１から受け取って搬送する。これにより、制御部ＲＢＣ３が基板搬送要求を受け取っていない基板はバッファ４１内に蓄積され続け、例えば搬送ロボット２１が当該基板を主搬送経路ＭＴＲに搬送しようとするときに、その基板をバッファ４１から受け取ることができる。

基板処理装置１では、主搬送経路ＭＴＲ（エッチングユニット５０）を経由する基板と、副搬送経路ＳＴＲ１（コンベア３０）を経由する基板との間で、搬送時間に差が生じる。したがって、基板の追い越し搬送を望まない場合であっても、搬送時間の短い搬送経路によって搬送される基板が、搬送時間の比較的長い搬送経路によって搬送される基板を追い越してしまう場合が想定される。しかし、本実施の形態における基板処理装置１は、そのような場合に後から投入された基板が搬送ロボット２１に先に到着しても、当該基板をバッファ４１に蓄積しておくことにより、搬送経路の違いに起因する搬送時間の差を吸収することできる。したがって、例えば、追い越し搬送を禁止する情報を基板情報に含ませておけば、基板処理装置１は、投入された順番を守って基板を排出することができる。

このようにして、搬送ロボット２１により主搬送経路ＭＴＲに搬送された基板は、剥離ユニット５１によって剥離処理が行われる。また、副搬送経路ＳＴＲ２に搬送された基板は、剥離ユニット５１を迂回して下流側に搬送されるため、剥離ユニット５１における処理の影響を排除することができる。

剥離ユニット５１における処理が終了すると、剥離ユニット５１の制御部８０は、搬送ロボット２２に処理が終了した基板の基板情報を送信することにより、剥離ユニット５１に搬出可能な基板が準備されたことを通知する。また、搬送ロボット２１の制御部ＲＢＣ２は、副搬送経路ＳＴＲ２を搬送経路とする基板をバッファ４１に受け渡した段階で、搬送ロボット２２の制御部ＲＢＣ３に当該基板の基板情報を送信する（基板搬送要求を送信することに相当する）ことにより、バッファ４１に搬出可能な基板が準備されたことを通知する。

これらの通知を受け取ると、搬送ロボット２２の制御部ＲＢＣ３は、準備された基板を受け取るように搬送アームを制御する。なお、これらの通知が競合した場合は、各基板情報に含まれる「優先順位」などを参照しつつ、優先的に受け取る基板を決定する。また、搬送ロボット２２は、主搬送経路ＭＴＲと副搬送経路ＳＴＲ２とが合流する位置に配置されているが、下流側には主搬送経路ＭＴＲしか存在しないため、制御部ＲＢＣ３は受け取った基板の搬送経路を決定する必要はない。ただし、剥離ユニット５１から受け取った基板よりも優先的に搬送すべき基板が存在する場合などにおいて、当該基板をバッファ４１に搬送して一旦待機させる場合はある。

搬送ロボット２２は、下流側に搬送する基板を回転ユニット６０に搬送する。

基板処理装置１では、各基板が異なる搬送経路を搬送されるため、その搬送経路の違いから各基板の姿勢が異なる場合が生じる。図３および図４は、これら基板の姿勢の違いを説明する平面図である。図３および図４において、各角形基板Ｗの表面に示す黒点は、順次搬送される各基板Ｗの姿勢を理解しやすいように互いに対応する同じ位置を表示している。

図３に示すように、基板Ｗが副搬送経路ＳＴＲ２を搬送される場合、黒点の付されていない方向を先頭にして搬送ロボット２１に受け渡された基板Ｗは、点Ｐを中心に９０°回転して、バッファ４１に渡される。さらに、この基板Ｗは、搬送ロボット２２によって受け取られ、点Ｑを中心に９０°回転して、回転ユニット６０に搬送される。したがって、この場合、回転ユニット６０が受け取る基板Ｗは、黒点が付されていない方の端部を搬送方向の先頭にした姿勢となる。

一方、図４に示すように、基板Ｗが主搬送経路ＭＴＲを搬送される場合、図３に示す場合と同じ向きで搬送ロボット２１に受け渡された基板Ｗは、点Ｐを中心に１８０°回転して、剥離ユニット５１に渡される。剥離ユニット５１は、受け取った基板を回転させることなく順次処理して、搬送ロボット２２に向けて搬出する。剥離ユニット５１で処理が終了した基板Ｗは、搬送ロボット２２によって受け取られ、点Ｑを中心に１８０°回転して、回転ユニット６０に搬送される。したがって、この場合、回転ユニット６０が受け取る基板Ｗの姿勢は、黒点が付されている方の端部を搬送方向の先頭にした姿勢となる。

本実施の形態における基板処理装置１は、回転ユニット６０の制御部８０によって基板とともに受け取った基板情報に応じて当該基板の姿勢を判定し、所定の姿勢となるように当該基板を回転させてから検査ユニット７０に搬送する。すなわち、回転ユニット６０が図３に示す姿勢で基板を受け取った場合には、基板を回転させることなく検査ユニット７０に搬送する。一方、図４に示す姿勢で基板を受け取った場合は、図３に示す場合と同じ姿勢となるように、受け取った基板を１８０°回転させてから検査ユニット７０に搬送する。

これにより、基板処理装置１は、搬送経路の違いによって搬出される基板の姿勢が異なることを防止することができる。すなわち、基板処理装置１から払い出される基板は、すべて同じ姿勢となるため、後工程の装置が基板の姿勢を考慮する必要がない。

回転ユニット６０によって姿勢が調整された基板は、検査ユニット７０に搬送され、所定の検査を受けた後、コンベア３１に搬送されて基板処理装置１から搬出される。

以上のように、本実施の形態における基板処理装置１は、基板を処理ユニット（エッチングユニット５０および剥離ユニット５１）に搬入し、搬出する主搬送経路ＭＴＲと、それら処理ユニットを迂回する副搬送経路ＳＴＲ１，ＳＴＲ２とを備えることにより、処理ユニットを迂回して搬送することによって、処理ユニットにおける影響を確実に排除しつつ基板を搬送することができる。

また、副搬送経路ＳＴＲ１は、主搬送経路ＭＴＲの上部に配置されていることにより、フットプリントを抑制することができる。

また、搬送ロボット２０ないし２２によってアクセス可能であるとともに、基板を一旦蓄積するバッファ４０，４１を備えることにより、複数の基板において、搬送経路の違いに起因する搬送時間の差を吸収することできる。また、例えば処理ユニットがメンテナンス中である場合、上流において基板を退避させておくことができる。さらに、後に投入された基板を先に搬送するなど、基板の追い越し搬送を実現することができる。

また、バッファ４１は、エッチングユニット５０内に同時に存在可能な最大枚数Ｎ以上の枚数の基板を蓄積可能であることにより、副搬送経路ＳＴＲ１を用いた追い越し搬送を確実に実現できる。

また、主搬送経路ＭＴＲから排出される基板と、副搬送経路ＳＴＲ１から排出される基板とが競合した場合に、制御部８０（制御部ＲＢＣ１）は、主搬送経路ＭＴＲから排出される基板を優先して処理することにより、エッチングユニット５０に搬送された基板が待たされることによって、エッチング処理が必要以上に進行することを防止することができる。

また、主搬送経路ＭＴＲは、所定方向に向かう往路と、所定方向とは逆に向かう復路とが連結されて併設されており、副搬送経路ＳＴＲ２は、往路の途中から基板を受け取り、復路の途中に基板を払い出すことにより、副搬送経路ＳＴＲ２による基板の搬送距離が短くなる。したがって、副搬送経路により搬送される基板を高速に搬送することができる。

また、副搬送経路ＳＴＲ２は、基板を一旦蓄積するとともに、往路に面した第１開口部４１１と、復路に面した第２開口部４１２とが設けられたバッファ４１であることにより、副搬送経路ＳＴＲ２に基板を搬送する機構を設ける必要がない。また、主搬送経路ＭＴＲと副搬送経路ＳＴＲ２との間に別途バッファを設ける必要がないので、装置構成を簡素化することができる。

また、基板処理装置１から払い出す基板を所定の姿勢となるように回転させる回転ユニット６０を備えることにより、搬送経路の違う基板であっても、同じ姿勢に調整してから払い出すことができる。したがって、払い出される基板の姿勢を統一することができる。

なお、基板処理装置１において、回転ユニット６０および検査ユニット７０は、迂回することのできない処理ユニットであるが、基板処理装置１がこのような処理ユニットを備えていてもよい。

＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、基板処理装置が複数の処理ユニットを備える例について説明したが、処理ユニットの数は１つであってもよい。

図５は、このような原理に基づいて構成した第２の実施の形態における基板処理装置２の構成と基板が搬送される経路とを示す図である。なお、基板処理装置２において、第１の実施の形態における基板処理装置１とほぼ同じ機能を有する構成については、同じ符号を用いるとともに、適宜説明を省略する。

基板処理装置２は、バッファ４１の代わりにバッファ４２を備えており、搬送ロボット２１の下流側にコンベア３２が配置されている。これにより、基板処理装置２の主搬送経路ＭＴＲは、基板を所定の方向（図５において右方向）に搬送する往路のみで構成されている。

第１の実施の形態における基板処理装置１と同様に、主搬送経路ＭＴＲと副搬送経路ＳＴＲ１との合流する位置に配置される搬送ロボット２１は、下流側に副搬送経路ＳＴＲ２に該当する経路が設けられていない。そのため、搬送ロボット２１の制御部ＲＢＣ２は、受け取った基板の搬送経路を決定することはない。ただし、基板の追い越し搬送や、基板搬送の時間調整が必要な場合には、受け取った基板をバッファ４２に搬送して、当該基板をバッファ４２に一旦蓄積する。

バッファ４２は、第１の実施の形態におけるバッファ４１のように両面に開口する構造ではなく、バッファ４０と同様の構造を有しており、搬送ロボット２１によってのみアクセス可能とされている。また、コンベア３２は、搬送ロボット２１から受け取った基板を基板処理装置２から搬出する。

以上のような構成の基板処理装置２の動作を簡単に説明すると、まず、ベリコードリーダ１０が識別コードを読み取って基板情報を作成するとともに、当該基板を所定の位置に保持する。この基板を搬送ロボット２０が受け取って、第１の実施の形態において説明したように、その基板の搬送経路を決定する。

すなわち、エッチング処理が必要な基板は、主搬送経路ＭＴＲ（エッチングユニット５０）に搬送され、エッチング処理が不要な基板は、副搬送経路ＳＴＲ１（コンベア３０）に搬送される。

主搬送経路ＭＴＲを搬送された基板は、エッチングユニット５０によってエッチング処理された後、搬送ロボット２１に受け渡される。一方、副搬送経路ＳＴＲ１を搬送された基板は、コンベア３０の出口側に到達した後、搬送ロボット２１に受け渡される。

搬送ロボット２１は、必要に応じて受け取った基板をバッファ４２に搬送しつつ、基板をコンベア３２に搬送する。

以上のように、第２の実施の形態における基板処理装置２のように、処理ユニットが１つであっても、第１の実施の形態における基板処理装置１と同様の効果を得ることができる。すなわち、エッチング処理する必要のない基板について、エッチングユニット５０の影響を排除することができる。この場合、基板処理装置２は当該基板を所定の位置に搬送処理する搬送装置として機能することとなる。

＜３． 第３の実施の形態＞
上記実施の形態では、基板処理装置が１つまたは２つの副搬送経路を備える例について説明したが、副搬送経路の数はさらに多くてもよい。

図６は、このような原理に基づいて構成した第３の実施の形態における基板処理装置３の構成と基板が搬送される経路とを示す図である。基板処理装置３において、第１の実施の形態における基板処理装置１と同様の機能を有する構成については同符号を付し、適宜説明を省略する。

基板処理装置３は、基板を処理する処理ユニットとして、エッチングユニット５２，５４および剥離ユニット５３を備えている。本実施の形態における基板処理装置３は、エッチングユニット５２としてアルミエッチャー、エッチングユニット５４としてクロムエッチャーを備え、それぞれのエッチングユニット５２，５４が異なる薬液を使用してエッチング処理を行う処理ユニットとして構成されている。

副搬送経路ＳＴＲ３は、主にエッチングユニット５２を迂回する搬送経路であり、副搬送経路ＳＴＲ４は、主に剥離ユニット５３を迂回する搬送経路である。また、副搬送経路ＳＴＲ５は、主にエッチングユニット５４を迂回する搬送経路である。

これらの副搬送経路ＳＴＲ３ないしＳＴＲ５を構成するコンベア３３ないしコンベア３５は、それぞれ第１の実施の形態におけるコンベア３０と同様の機能および構造を有している。すなわち、入口側に受け渡された基板を出口側に向けて搬送し、出口側に配置された搬送ロボット（それぞれ搬送ロボット２３，２４，２６）に受け渡す機能である。また、それぞれのコンベア３３ないしコンベア３５は、それぞれが迂回する処理ユニットの上部に配置されることにより、第１の実施の形態におけるコンベア３０と同様に二段構造を形成している。

バッファ４３，４４は、バッファ４０とほぼ同様の機能および構造を備えたバッファであり、それぞれ搬送ロボット２３，２６によってのみアクセス可能である。また、バッファ４１は構造は第１の実施の形態におけるバッファ４１と同様であって、両側に配置された搬送ロボット２４，２５のいずれからもアクセス可能である。ただし、バッファ４１は、処理ユニットを迂回する副搬送経路として使用されるバッファではなく、主搬送経路ＭＴＲを構成する。

搬送ロボット２３ないし２６は、いずれも搬送ロボット２０と同様の構造を有している。

搬送ロボット２３は、主搬送経路ＭＴＲ（エッチングユニット５２）または副搬送経路ＳＴＲ３（コンベア３３）から基板を受け取り、受け取った基板の基板情報に応じて搬送経路を決定して、主搬送経路ＭＴＲを搬送経路とする基板を剥離ユニット５３に搬送し、副搬送経路ＳＴＲ４を搬送経路とする基板をコンベア３４に搬送する。

搬送ロボット２４は、主搬送経路ＭＴＲ（剥離ユニット５３）または副搬送経路ＳＴＲ４（コンベア３４）から基板を受け取り、受け取った基板をバッファ４１に搬送する。すなわち、搬送ロボット２４は、搬送する基板の搬送経路を決定する必要はない。

搬送ロボット２５は、バッファ４１から基板を受け取り、受け取った基板の搬送経路を決定して、主搬送経路ＭＴＲを搬送経路とする基板をエッチングユニット５４に搬送し、副搬送経路ＳＴＲ５を搬送経路とする基板をコンベア３５に搬送する。

搬送ロボット２６は主搬送経路ＭＴＲ（エッチングユニット５４）または副搬送経路ＳＴＲ５（コンベア３５）から基板を受け取り、受け取った基板を検査ユニット７０に搬送する。すなわち、搬送ロボット２６は、搬送する基板の搬送経路を決定する必要はない。

以上のように、上記実施の形態に示した基板処理装置１，２よりもさらに多くの副搬送経路を有する基板処理装置３においても、上記実施の形態における基板処理装置１，２と同様の効果を得ることができる。

＜４． 第４の実施の形態＞
上記実施の形態では、副搬送経路は１方向にのみ基板を搬送するものであったが、副搬送経路はそのような機能に限定されるものではない。

図７は、このような原理に基づいて構成した第４の実施の形態における基板処理装置４の構成と基板が搬送される経路とを示す図である。基板処理装置４の構成のうち上記実施の形態と同様の機能を有する構成については同符号を付し、適宜説明を省略する。

基板処理装置４は、処理ユニットとしてエッチングユニット５５および剥離ユニット５６とを備える。

搬送ロボット２７は、ベリコードリーダ１０、コンベア３６、バッファ４５およびエッチングユニット５５にアクセス可能な位置（図７において実線で示す位置、以下「投入位置」と称する）と、コンベア３１、バッファ４６および剥離ユニット５６にアクセス可能な位置（図７において破線で示す位置、以下「搬出位置」と称する）との間で移動可能である。

コンベア３６は、基板を搬送するための駆動機構を正逆切り換えて駆動することによって、図７における左右いずれの方向にも基板を搬送することができるように構成されている。

以下に基板処理装置４の動作について簡単に説明するが、基板処理装置４において、すべての処理（エッチング処理および剥離処理）を行う基板は、主搬送経路ＭＴＲ上を順次搬送されるため説明を省略する。

エッチング処理のみ行う基板については、投入位置にある搬送ロボット２７が当該基板をベリコードリーダ１０から受け取って、主搬送経路ＭＴＲ（エッチングユニット５５）に搬送する。そして、エッチングユニット５５におけるエッチング処理が終了すると、当該基板は搬送ロボット２８によってエッチングユニット５５から搬出され、副搬送経路ＳＴＲ６（コンベア３６）に搬送される。

副搬送経路ＳＴＲ６に搬送された基板は、コンベア３６によって図７において左方向に搬送され、投入位置にある搬送ロボット２７によって取り出される。副搬送経路ＳＴＲ６から基板を受け取った搬送ロボット２７は、搬出位置に移動して、当該基板をコンベア３１に受け渡す。このようにして、コンベア３１に受け渡された基板は、コンベア３１によって基板処理装置４から搬出され、基板処理装置４における処理が終了する。

一方、剥離処理のみ行う基板については、投入位置にある搬送ロボット２７が副搬送経路ＳＴＲ６（コンベア３６）に搬送する。副搬送経路ＳＴＲ６に搬送された基板は、図７において右方向に搬送され、搬送ロボット２８によって取り出される。副搬送経路ＳＴＲ６から基板を受け取った搬送ロボット２８は、当該基板をバッファ４１に搬送する。

バッファ４１に搬送された基板は、搬送ロボット２９によって取り出され、剥離ユニット５６に搬送され、剥離ユニット５６による剥離処理が行われる。

剥離処理が終了すると、搬出位置に搬送ロボット２７が移動して、当該基板を剥離ユニット５６から取り出すとともにコンベア３１に受け渡す。このようにして、コンベア３１に受け渡された基板は、コンベア３１によって基板処理装置４から搬出され、基板処理装置４における処理が終了する。

一般的にエッチングユニット５５は、洗浄装置、エッチング装置、および乾燥装置など複数の装置が所定の方向に配列されて構成される。また、剥離ユニット５６においても同様に、洗浄装置、剥離装置、および乾燥装置などが所定の方向に配列されて構成される。そのため、エッチングユニット５５および剥離ユニット５６は、ともに所定の方向からしか基板を受け取ることができないユニットである。そして、通常は図７に示す主搬送経路ＭＴＲに沿って基板を処理することができるようにこれらの装置が配置されるため、主搬送経路ＭＴＲにおける基板の搬送方向にしか基板を受け取ることができない。したがって、例えば、剥離処理のみ行う基板であっても、搬送ロボット２７が搬出位置に移動してから、剥離ユニット５６に搬送することはできない。しかし、本実施の形態における基板処理装置４は、双方向に基板を搬送することが可能なコンベア３６を備えているため、前述のように基板を搬送することができ、剥離処理のみ行う基板であっても、エッチングユニット５５を介することなく、処理することができる。

以上のように、第４の実施の形態における基板処理装置４においても上記実施の形態における基板処理装置１ないし３と同様の効果を得ることができる。

また、副搬送経路ＳＴＲ６を構成するコンベア３６が双方向に基板を搬送する機能を有していることにより、２つの処理ユニットを選択して使用する場合であっても、それぞれに副搬送経路を設ける必要がなく、装置構成を簡素化することができる。

なお、図７に破線で示す位置に別途搬送ロボットを配置するとともに、当該搬送ロボットと搬送ロボット２７との間で基板を受け渡すためのバッファ（バッファ４１と同様のバッファ）を設ける構成としてもよい。その場合、搬送ロボット２７を移動させる機構およびバッファ４５，４６は不要となり、装置構成をより簡素化することができる。

＜５． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。

例えば、１つの副搬送経路によって迂回される処理ユニットの数は１つに限られるものではなく、一連の処理を行う複数の処理ユニットを同時に迂回するように構成してもよい。

また、基板のルーチングおよびスケジューリングについては上記実施の形態に示す例に限られるものではなく、基板に施す処理に応じて、他の制御手法が採用されてもよい。

また、上記実施の形態における基板処理装置１ないし４では、副搬送経路が主搬送経路とともに二階建て構造となっているとして説明したが、副搬送経路は主搬送経路とほぼ同じ高さ位置に設けられていてもよい。

図１は、本発明に係る基板処理装置１の構成と基板が搬送される経路とを示す図である。 両面に開口部を有するバッファの構造を示す図である。 基板が副搬送経路を搬送される場合における基板の姿勢を説明する図である。 基板が主搬送経路を搬送される場合における基板の姿勢を説明する図である。 第２の実施の形態における基板処理装置の構成と基板が搬送される経路とを示す図である。 第３の実施の形態における基板処理装置の構成と基板が搬送される経路とを示す図である。 第４の実施の形態における基板処理装置の構成と基板が搬送される経路とを示す図である。

符号の説明

１，２，３，４ 基板処理装置
２０〜２９ 搬送ロボット
３０，３２〜３６ コンベア
３１ コンベア
４０，４２〜４６ バッファ
４１ バッファ
４１１，４１２ 開口部
５０，５２，５４，５５ エッチングユニット（処理ユニット）
５１，５３，５６ 剥離ユニット（処理ユニット）
６０ 回転ユニット（回転手段）
８０ 制御部（経路決定手段、制御手段）
ＶＣＲＣ 制御部
ＲＢＣ１，ＲＢＣ２，ＲＢＣ３ 制御部
ＭＴＲ 主搬送経路
ＳＴＲ１〜ＳＴＲ６ 副搬送経路

Claims (9)

1. 投入された基板を処理する基板処理装置であって、
   基板に対する所定の処理を行う少なくとも１つの処理ユニットと、
   基板を前記処理ユニットに搬入し、搬出する主搬送経路と、
   コンベアまたはバッファを介して基板を搬送して前記処理ユニットを迂回する副搬送経路と、
   前記主搬送経路と前記副搬送経路との間で基板を受け渡す搬送手段と、
   前記投入された基板を前記主搬送経路により搬送するか、前記副搬送経路により搬送するかを選択して、前記基板の搬送経路を決定する経路決定手段と、
   前記経路決定手段により決定された前記基板の搬送経路に応じて、前記搬送手段を制御する制御手段と、
   を備え、
   前記基板処理装置に複数の基板が投入されている場合であって、かつ、前記主搬送経路から排出される基板と、前記副搬送経路から排出される基板とが競合した場合に、
   前記制御手段は、前記主搬送経路から排出される基板を優先して処理することを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記搬送手段は、基板を上下方向に昇降させつつ搬送することが可能な搬送ロボットであり、
   前記副搬送経路は、前記主搬送経路の上部に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
   前記搬送手段との間で基板の受け渡しが可能であるとともに、基板を一旦蓄積するバッファ手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項３に記載の基板処理装置であって、
   前記バッファ手段は、前記処理ユニット内に同時に存在可能な最大枚数以上の枚数の基板を蓄積可能であることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記主搬送経路は、所定方向に向かう往路と、前記所定方向とは逆に向かう復路とが連結されて併設されており、
   前記副搬送経路は、前記往路の途中から基板を受け取り、前記復路の途中に前記基板を払い出すことを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項５に記載の基板処理装置であって、
   前記副搬送経路は、基板を一旦蓄積するとともに、前記往路に面した第１開口部と、前記復路に面した第２開口部とが設けられたバッファであることを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項５に記載の基板処理装置であって、
   前記副搬送経路は、基板を双方向に搬送可能であることを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記基板処理装置から払い出す基板を所定の姿勢となるように回転させる回転手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項１ないし８のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記処理ユニットは、搬送された基板に対して、所定の処理液による処理を行うものであることを特徴とする基板処理装置。

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