JP2005228917A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置1において、基板の搬送経路として、エッチングユニット50および剥離ユニット51を経由する主搬送経路MTRと、エッチングユニット50を迂回する副搬送経路STR1(コンベア30)と、剥離ユニット51を迂回する副搬送経路STR2(バッファ41)とを設ける。また、主搬送経路MTRと副搬送経路STR1,STR2との間で基板の受け渡しをする搬送ロボット20ないし22を設ける。このような構成において、例えば、エッチング処理を行わない基板は、制御部80が副搬送経路STR1を搬送経路として選択し、搬送ロボット20がコンベア30に搬送することにより、エッチングユニット50を迂回搬送する。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明に係る基板処理装置1の構成と基板が搬送される経路を示す図である。基板処理装置1は、ベリコードリーダ10、搬送ロボット20ないし22、コンベア30,31、バッファ40,41、エッチングユニット50、剥離ユニット51、回転ユニット60、検査ユニット70、および制御部80を備えている。
基板処理装置1は、ベリコードリーダ10からエッチングユニット50および剥離ユニット51を経由して、さらに回転ユニット60および検査ユニット70を介してコンベア31に至る主搬送経路MTRを有している。主搬送経路MTRは、基板処理装置1が備える各処理ユニットに基板を搬入、搬出するための経路であり、従来の装置においてすべての基板が通過することとされていた経路に相当する。さらに、主搬送経路MTRは、ベリコードリーダ10からエッチングユニット50を介して剥離ユニット51に至る往路と、剥離ユニット51から回転ユニット60および検査ユニット70を経由してコンベア31に至る復路が連結された構成となっている。以下、本実施の形態における基板処理装置1の主搬送経路MTRの主な構成について説明する。
副搬送経路STR1は、搬送ロボット20からコンベア30を介して搬送ロボット21に至る経路であり、主にエッチングユニット50を迂回する経路として構成されている。すなわち、副搬送経路STR1は、単に搬送経路の配置設計上、一旦エッチングユニット50を迂回するために設けられる経路ではなく、副搬送経路STR1により搬送される基板は、エッチングユニット50に搬送されることなく、基板処理装置1(コンベア31)から搬出される。
次に、以上のような構成を備える本実施の形態における基板処理装置1の動作の一例を説明する。
第1の実施の形態では、基板処理装置が複数の処理ユニットを備える例について説明したが、処理ユニットの数は1つであってもよい。
上記実施の形態では、基板処理装置が1つまたは2つの副搬送経路を備える例について説明したが、副搬送経路の数はさらに多くてもよい。
上記実施の形態では、副搬送経路は1方向にのみ基板を搬送するものであったが、副搬送経路はそのような機能に限定されるものではない。
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
20〜29 搬送ロボット
30,32〜36 コンベア
31 コンベア
40,42〜46 バッファ
41 バッファ
411,412 開口部
50,52,54,55 エッチングユニット(処理ユニット)
51,53,56 剥離ユニット(処理ユニット)
60 回転ユニット(回転手段)
80 制御部(経路決定手段、制御手段)
VCRC 制御部
RBC1,RBC2,RBC3 制御部
MTR 主搬送経路
STR1〜STR6 副搬送経路
Claims (10)
- 投入された基板を処理する基板処理装置であって、
基板に対する所定の処理を行う少なくとも1つの処理ユニットと、
基板を前記処理ユニットに搬入し、搬出する主搬送経路と、
前記処理ユニットを迂回する副搬送経路と、
前記主搬送経路と前記副搬送経路との間で基板を受け渡す搬送手段と、
前記投入された基板を前記主搬送経路により搬送するか、前記副搬送経路により搬送するかを選択して、前記基板の搬送経路を決定する経路決定手段と、
前記経路決定手段により決定された前記基板の搬送経路に応じて、前記搬送手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記搬送手段は、基板を上下方向に昇降させつつ搬送することが可能な搬送ロボットであり、
前記副搬送経路は、前記主搬送経路の上部に配置されていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
前記搬送手段との間で基板の受け渡しが可能であるとともに、基板を一旦蓄積するバッファ手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置であって、
前記バッファ手段は、前記処理ユニット内に同時に存在可能な最大枚数以上の枚数の基板を蓄積可能であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記基板処理装置に複数の基板が投入されている場合であって、かつ、前記主搬送経路から排出される基板と、前記副搬送経路から排出される基板とが競合した場合に、
前記制御手段は、前記主搬送経路から排出される基板を優先して処理することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記主搬送経路は、所定方向に向かう往路と、前記所定方向とは逆に向かう復路とが連結されて併設されており、
前記副搬送経路は、前記往路の途中から基板を受け取り、前記復路の途中に前記基板を払い出すことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6に記載の基板処理装置であって、
前記副搬送経路は、基板を一旦蓄積するとともに、前記往路に面した第1開口部と、前記復路に面した第2開口部とが設けられたバッファであることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6に記載の基板処理装置であって、
前記副搬送経路は、基板を双方向に搬送可能であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし8のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記基板処理装置から払い出す基板を所定の姿勢となるように回転させる回転手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし9のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記処理ユニットは、搬送された基板に対して、所定の処理液による処理を行うものであることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004036232A JP4566574B2 (ja) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | 基板処理装置 |
TW093140811A TWI255501B (en) | 2004-02-13 | 2004-12-27 | Substrate processing apparatus |
KR1020050006731A KR100633809B1 (ko) | 2004-02-13 | 2005-01-25 | 기판 처리 장치 |
CNB2005100068984A CN100338732C (zh) | 2004-02-13 | 2005-02-05 | 基板处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004036232A JP4566574B2 (ja) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005228917A true JP2005228917A (ja) | 2005-08-25 |
JP4566574B2 JP4566574B2 (ja) | 2010-10-20 |
Family
ID=34908357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004036232A Expired - Fee Related JP4566574B2 (ja) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | 基板処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4566574B2 (ja) |
KR (1) | KR100633809B1 (ja) |
CN (1) | CN100338732C (ja) |
TW (1) | TWI255501B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009538540A (ja) * | 2006-05-26 | 2009-11-05 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理装置 |
JP2010028090A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-02-04 | Ihi Corp | 処理設備、搬送制御装置及び搬送制御方法 |
WO2012093609A1 (ja) * | 2011-01-05 | 2012-07-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布現像装置、塗布現像方法及び記憶媒体 |
US8602706B2 (en) | 2009-08-17 | 2013-12-10 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
US8960099B2 (en) | 2002-07-22 | 2015-02-24 | Brooks Automation, Inc | Substrate processing apparatus |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008135517A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置の制御装置、制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体 |
TWI574342B (zh) * | 2015-06-12 | 2017-03-11 | 漢民科技股份有限公司 | 自動化處理方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5679843U (ja) * | 1979-11-22 | 1981-06-29 | ||
JPH08102458A (ja) * | 1994-08-01 | 1996-04-16 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄処理装置およびその制御方法 |
JPH0974126A (ja) * | 1995-09-04 | 1997-03-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
JPH11274265A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004015022A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07228346A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-08-29 | Hitachi Ltd | 搬送装置、搬送処理装置及び被処理物搬送処理方法 |
JPH0817894A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板表面処理装置 |
JP2914949B1 (ja) * | 1998-02-16 | 1999-07-05 | 株式会社カイジョー | 基板処理装置 |
JP3960761B2 (ja) * | 2001-07-16 | 2007-08-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
JP2003188229A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Hitachi Kasado Eng Co Ltd | ウエハ製造システムおよびウエハ製造方法 |
-
2004
- 2004-02-13 JP JP2004036232A patent/JP4566574B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-27 TW TW093140811A patent/TWI255501B/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-01-25 KR KR1020050006731A patent/KR100633809B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-02-05 CN CNB2005100068984A patent/CN100338732C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5679843U (ja) * | 1979-11-22 | 1981-06-29 | ||
JPH08102458A (ja) * | 1994-08-01 | 1996-04-16 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄処理装置およびその制御方法 |
JPH0974126A (ja) * | 1995-09-04 | 1997-03-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
JPH11274265A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004015022A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8651789B2 (en) | 2002-07-22 | 2014-02-18 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
US8960099B2 (en) | 2002-07-22 | 2015-02-24 | Brooks Automation, Inc | Substrate processing apparatus |
US9570330B2 (en) | 2002-07-22 | 2017-02-14 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
JP2009538540A (ja) * | 2006-05-26 | 2009-11-05 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理装置 |
JP2010028090A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-02-04 | Ihi Corp | 処理設備、搬送制御装置及び搬送制御方法 |
US8602706B2 (en) | 2009-08-17 | 2013-12-10 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
WO2012093609A1 (ja) * | 2011-01-05 | 2012-07-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布現像装置、塗布現像方法及び記憶媒体 |
JP2012156497A (ja) * | 2011-01-05 | 2012-08-16 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
TWI497226B (zh) * | 2011-01-05 | 2015-08-21 | Tokyo Electron Ltd | Coating, developing device, coating, developing method and memory medium |
TWI560530B (ja) * | 2011-01-05 | 2016-12-01 | Tokyo Electron Ltd |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100633809B1 (ko) | 2006-10-13 |
TW200527527A (en) | 2005-08-16 |
KR20050081172A (ko) | 2005-08-18 |
CN100338732C (zh) | 2007-09-19 |
TWI255501B (en) | 2006-05-21 |
JP4566574B2 (ja) | 2010-10-20 |
CN1655322A (zh) | 2005-08-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090917 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091006 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091125 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100804 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |