TWI574342B - 自動化處理方法 - Google Patents

Description

自動化處理方法

本發明係關於一種自動化處理方法。

為了使發光二極體晶片發出特定光線，製造者在製造出發光二極體晶片後，會對發光二極體晶片的表面噴塗螢光粉，以利用混光的效果使發光二極體晶片發出所需光線。舉例來說，欲使發光二極體晶片發出白光時，製造者通常係先製造出藍光發光二極體晶片，再對藍光發光二極體晶片噴塗黃色螢光粉，以使藍光二極體晶片能夠發出白光。

一般來說，發光二極體晶片的處理模組包含噴塗、烘烤與冷卻等處理站。在不同的處理站之間，必須人工地搬運發光二極體晶片的承載盤至下一處理站。若欲對多個承載盤分別進行噴塗、烘烤與冷卻處理，則工作人員必須依序地搬運各個承載盤，效率有限。

有鑑於此，本發明之一目的在於提供一種自動化處理方法，其可提升位於處理模組內的基材數量，而提高處理效率。

為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式，一種自動化處理方法包含以下步驟。將一第一基材從一第一處理站移動至一第二處理站。當第一基材離開第一處理站後，將一第二基材移動至第一處理站。當第一基材位於第二處理站時，將第二基材移出第一處理站外，其中在將第二基材移出第一處理站外的過程中，第二基材會經過第一基材的上方或下方。

於上述實施方式中，由於當第一基材位於第二處理站時，第二基材可從第一基材的上方或下方離開第一處理站，故第一處理站可空出來，而供一第三基材進入第一處理站進行處理。因此，上述實施方式可增加位於處理模組內的基材數量，而提高製造效率。

以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

10‧‧‧後處理模組

100‧‧‧第一處理站

110‧‧‧噴塗室

120‧‧‧輸送裝置

200‧‧‧第二處理站

210‧‧‧加熱口

300‧‧‧第三處理站

400‧‧‧載入裝置

410‧‧‧下層軌道

420‧‧‧中層軌道

430‧‧‧上層軌道

500‧‧‧取出裝置

510‧‧‧下層軌道

520‧‧‧中層軌道

530‧‧‧上層軌道

600‧‧‧升降裝置

700‧‧‧移動裝置

710‧‧‧承載臂

720‧‧‧軌道

800‧‧‧阻熱蓋

A‧‧‧基材

A1‧‧‧第一基材

A2‧‧‧第二基材

A3‧‧‧第三基材

A4‧‧‧第四基材

L‧‧‧發光二極體晶片

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示依據本發明一實施方式之用來執行自動化處理方法的處理模組外觀立體圖；第2圖繪示第1圖之後處理模組由一視角觀之的內部立體圖； 第3圖繪示第1圖所示之後處理模組由另一視角觀之的內部立體圖；以及第4A至4S圖繪示依據本發明一實施方式之自動化處理方法的分解步驟示意圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，熟悉本領域之技術人員應當瞭解到，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節並非必要的，因此不應用以限制本發明。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

第1圖繪示依據本發明一實施方式之用來執行自動化處理方法的處理模組外觀立體圖。如第1圖所示，自動化處理模組包含第一處理站100與後處理模組10，後處理模組10位於第一處理站100旁，以對第一處理站100處理過後的基材進行後處理。第2圖繪示第1圖之後處理模組10由一視角觀之的內部立體圖。第3圖繪示第1圖所示之後處理模組10由另一視角觀之的內部立體圖。如第2及第3圖所示，後處理模組10包含第二處理站200以及第三處理站300，以依序對基材做不同的處理。舉例來說，第一處理站100可為噴塗裝置，第二處理站200可為烘烤裝置，而第三處理站300可為冷卻裝置。藉此，當應用於發光二極體晶片的螢光粉噴塗作業時，第一處理站100可將螢光粉噴塗至基材A的發光二極體晶片L上，第二處 理站200可烘烤噴有螢光粉的基材A，而第三處理站300可冷卻烘烤後的基材A。

於本實施方式中，如第2及3圖所示，後處理模組10可包含載入裝置400、取出裝置500、升降裝置600與移動裝置700。載入裝置400係用以將基材A移動至第一處理站100，以供第一處理站100對基材A進行噴塗作業。取出裝置500係用以將第一處理站100中已噴塗的基材A移出第一處理站100外。升降裝置600係用以將取出裝置500上的基材A抬升至第二處理站200，以進行烘烤作業。移動裝置700係用以將烘烤後的基材A移動至第三處理站300進行冷卻作業。

於部份實施方式中，載入裝置400係可伸縮的，以伸入第一處理站100中，或退縮出第一處理站100外。具體來說，載入裝置400可包含下層軌道410、中層軌道420以及上層軌道430。上層軌道430係疊合於中層軌道420上，且上層軌道430可相對中層軌道420而沿著X軸滑動。中層軌道420係疊合於下層軌道410上，且中層軌道420可相對下層軌道410沿著X軸滑動。因此，上層軌道430可在中層軌道420上沿著X軸朝第一處理站100(可參閱第1圖)滑動，而中層軌道420可在下層軌道410上沿著X軸朝第一處理站100滑動，使得載入裝置400可沿著X軸伸長而將基材A移動至第一處理站100，並卸下基材A。當基材A被卸除至第一處理站100後，上層軌道430可在中層軌道420上沿著X軸背離第一處理站100滑動，而中層軌道420可在下層軌道410上沿著X軸背離第一處理站100滑動，使得載入裝置400可縮回。

於部份實施方式中，取出裝置500係可伸縮的，以伸入第一處理站100中，或退縮出第一處理站100外。具體來說，取出裝置500可包含下層軌道510、中層軌道520以及上層軌道530。上層軌道530係疊合於中層軌道520上，且上層軌道530可相對中層軌道520而沿著X軸滑動。中層軌道520係疊合於下層軌道510上，且中層軌道520可相對下層軌道510沿著X軸滑動。因此，上層軌道530可在中層軌道520上沿著X軸朝第一處理站100(可參閱第1圖)滑動，而中層軌道520可在下層軌道510上沿著X軸朝第一處理站100滑動，使得取出裝置500可沿著X軸伸長而進入第一處理站100中，取起第一處理站100中的基材A。當取起基材A後，上層軌道530可在中層軌道520上沿著X軸背離第一處理站100滑動，而中層軌道520可在下層軌道510上沿著X軸背離第一處理站100滑動，使得取出裝置500可縮回，而將基材A移動至第一處理站100外。

於部份實施方式中，升降裝置600可沿著Z軸方向升降已噴塗基材A，而移動裝置700可沿著Y軸方向移動已噴塗基材A。如此一來，當取出裝置500沿著X軸方向將已噴塗基材A移動至第一處理站100外時，升降裝置600可沿著Z軸方向抬升已噴塗基材A至第二處理站200。當第二處理站200烘烤完已噴塗基材A後，升降裝置600可沿著Z軸方向下降已噴塗基材A，而移動裝置700可沿著Y軸方向將已噴塗基材A移動至第三處理站300，以利已噴塗基材A在第三處理站300進行冷卻作業。應瞭解到，本文所述之X軸、Y軸與Z軸為相互垂直的三個卡式座標軸。惟採卡氏座標軸僅係為利於讀者瞭解，實際上， 於部份實施方式中，取出裝置500、升降裝置600與移動裝置700移動已噴塗基材A的路徑可不互相垂直。

於部份實施方式中，移動裝置700可包含承載臂710與軌道720。承載臂710係設置於軌道720上，並可沿著軌道720移動。軌道720的長度方向係平行於第二處理站200與第三處理站300的排列方向。如此一來，承載臂710可沿著軌道720的長度方向移動至第二處理站200取走已噴塗基材A，再將已噴塗基材A移動至第三處理站300。舉例來說，軌道720的長度方向係平行於Y軸，且第二處理站200與第三處理站300係沿著Y軸排列的。

第4A至4S圖繪示依據本發明一實施方式之自動化處理方法的分解步驟示意圖。如第4A圖所示，首先，可先將第一基材A1放置於載入裝置400上。接著，在第4B圖中，載入裝置400可將第一基材A1移動至第一處理站100。具體來說，第一處理站100可為噴塗機台而具有噴塗室110。載入裝置400可伸長而將其承載的第一基材A1移動至第一處理站100之噴塗室110中，並放置於第一處理站100的輸送裝置120上。接著，已卸下第一基材A1的載入裝置400可縮回第一處理站100外，而使用者可將第二基材A2放置於載入裝置400上。

接著，於第4C圖中，第一處理站100可對第一基材A1(可參閱第4B圖)噴塗螢光粉。噴塗室110中的輸送裝置120可將噴塗後的第一基材A1輸送至對應取出裝置500的位置。另於第4C圖中，載入裝置400可伸出而將第二基材A2移動至第一處理站100的噴塗室110入口等待噴塗。

接著，於第4D圖中，取出裝置500可伸長而進入第一處理站100的噴塗室110中，而取起已噴塗的第一基材A1。接著，取出裝置500可縮回，而將第一基材A1移出第一處理站100外，並移動至緩衝位置(亦即，第4D圖中，第一基材A1所在的位置)。當第一基材A1從第一處理站100移動至緩衝位置的過程中，第一基材A1會經過第二處理站200的下方。當第一基材A1離開第一處理站100後，載入裝置400可伸出而將第二基材A2移動至第一處理站100的噴塗室110中，並將第二基材A2放置於噴塗室110中的輸送裝置120上，以進行噴塗作業。當第二基材A2被移動至第一處理站100後，已卸下第二基材A2的載入裝置400可縮回至第一處理站100外，而供使用者放置第三基材A3。

接著，於第4E圖中，取出裝置500可伸長而將第一基材A1從第4D圖中的緩衝位置移動至第二處理站200下方。舉例來說，如第4F與第4G圖所示，這兩圖繪示「將第一基材A1移動至第二處理站200下方」的側視示意圖。於第4F圖中，取出裝置500係呈收縮狀態的，使得第一基材A1係位於緩衝位置，且此緩衝位置不位於第二處理站200下方，也不位於升降裝置600上方，亦即緩衝位置不位於第二處理站200與升降裝置600之間。於第4G圖，取出裝置500可沿著箭頭D1的方向伸長，而將第一基材A1移動至第二處理站200下方。於第4D至4G圖所示步驟中，取出裝置500係水平地移動第一基材A1，亦即，第一基材A1可從第一處理站100水平地移動至緩衝位置(如第4D圖所示)，接著從緩衝位置水平地移動至第二處 理站200下方(如第4E圖所示)。換句話說，當第一基材A1被取出裝置500移動時，第一基材A1係維持在相同高度的。

接著，於第4H圖中，升降裝置600可沿著箭頭D2的方向上升，而將取出裝置500上的第一基材A1抬升至第二處理站200，使得第二處理站200可對第一基材A1進行烘烤作業，以烘乾第一基材A1上所噴塗的螢光粉漿料。具體來說，第二處理站200最低位置的高度係高於取出裝置500最高位置的高度，而升降裝置600可抬升第一基材A1，將第一基材A1移動至高度較高的第二處理站200。

於部份實施方式中，如第3圖所示，後處理模組10包含阻熱蓋800，第二處理站200具有加熱口210。當升降裝置600尚未抬升第一基材A1時，後處理模組10的阻熱蓋800可封閉第二處理站200的加熱口210，以防止熱能外散。當阻熱蓋800離開加熱口210後，第一基材A1可被抬升而封閉加熱口210。

另回到第4E圖，當第一基材A1位於第二處理站200時，第一處理站100可對第二基材A2進行噴塗作業，並由輸送裝置120將已噴塗的第二基材A2送至對應取出裝置500的位置。當第二基材A2在第一處理站100中進行噴塗作業時，載入裝置400可將第三基材A3移動至第一處理站100之噴塗室110入口等待。

接著，在第4I及第4J圖中，當第一基材A1位於第二處理站200時，取出裝置500可將第二基材A2移出第一處理站100外。在將第二基材A2移出第一處理站100外的過程中， 第二基材A2會經過第一基材A1的下方，而從第一處理站100移動至緩衝位置，如第4K圖所示。換句話說，取出裝置500可將位於第一處理站100的第二基材A2經過第一基材A1下方移動至緩衝位置。

由於第二基材A2可從第一基材A1的下方離開第一處理站100，而無須等待第一基材A1烘烤完成後，才離開第一處理站100，故第一處理站100可空出來，而供第三基材A3進入第一處理站100進行噴塗作業，如第4K圖所示。因此，上述實施方式可增加位於第一處理站100與後處理模組10中的基材數量，而提高製造效率。

具體來說，在第4I圖中，當第一基材A1位於第二處理站200時，取出裝置500可經過第一基材A1的下方，而沿著箭頭D3的方向朝第一處理站100(可參閱第4E圖)伸出，以取起已噴塗的第二基材A2。由於取出裝置500係在升降裝置600下方伸縮的，故不影響第二處理站200對第一基材A1的烘烤作業。

接著，在第4J圖中，取出裝置500可沿著箭頭D4的方向縮回，而將第二基材A2移出第一處理站100(可參閱第4E圖)，並將第二基材A2移動至不位於第二處理站200下方的緩衝位置等待。換句話說，如第4K圖所示，第二基材A2可在比第二處理站200更遠離第一處理站100的緩衝位置等待。

於第4I及4J圖中，取出裝置500係水平地移動第二基材A2，也就是說，第二基材A2被取出裝置500移動時，係維持在相同高度的。另外，取出裝置500移動第一基材A1 的路徑(如第4C至4D圖所示)，與取出裝置500移動第二基材A2的路徑係重疊的，且此路徑位於第二處理站200下方。換句話說，取出裝置500無須針對不同基材而行走不同路徑，且取出裝置500可在第二處理站200下方移動基材，而可節省空間。

於第4I及4J圖中，由於第二處理站200最低位置的高度係高於取出裝置500最高位置的高度，故第二基材A2會經過第一基材A1的下方，而移動至緩衝位置。但於其他實施方式中，第二處理站200最高位置的高度可低於取出裝置500最低位置的高度，使得第二基材A2可經過第一基材A1上方，而移動至緩衝位置。

在第4K圖中，當第二基材A2離開第一處理站100後，載入裝置400可將第三基材A3移動至第一處理站100，並將第三基材A3放置於第一處理站100的輸送裝置120上。

接著，在第4L圖中，承載臂710可沿著軌道720移動至第二處理站200下方。接著，如第4M圖所示，升降裝置600可沿著箭頭D5的方向下降，而下降位於第二處理站200的第一基材A1，以將第一基材A1送至承載臂710上。

接著，在第4N圖中，移動裝置700會取走第一基材A1並將第一基材A1移動至第三處理站300。進一步來說，承載臂710可沿著軌道720將第一基材A1移動至第三處理站300上，使得第三處理站300可對烘烤後的第一基材A1進行冷卻作業。

在第4N圖中，當載入裝置400卸下第三基材A3後，載入裝置400可縮回至第一處理站100外，而使用者可將 第四基材A4放置於載入裝置400上。

接著，在第4O圖中，當第一基材A1離開第二處理站200後，第二基材A2可從緩衝位置移動至第二處理站200。具體來說，第二基材A2移動至第二處理站200的步驟與第4F至4I圖所示之步驟相同，取出裝置500可伸長而將第二基材A2從緩衝位置移動至升降裝置600上方，而升降裝置600可將第二基材A2抬升至第二處理站200，以使第二處理站200對第二基材A2進行烘烤作業。

在第4O圖中，第一處理站100可對第三基材A3噴塗螢光粉，且輸送裝置120可將已噴塗的第三基材A3移動至對應取出裝置500的位置。另外，在第4O圖中，載入裝置400可伸出而將第四基材A4送至第一處理站100之噴塗室110入口等待。

接著，在第4P圖中，當第二基材A2位於第二處理站200時，取出裝置500可將第三基材A3移出第一處理站100外，其具體步驟與第4I及4J的步驟相同，亦即，在將第三基材A3移出第一處理站100外的過程中，第三基材A3會經過第二基材A2的下方，而從第一處理站100移動至緩衝位置。換句話說，取出裝置500可將位於第一處理站100的第三基材A3經過第二基材A2下方移動至緩衝位置。於其他實施方式中，當取出裝置500的最低位置的高度高於第一處理站100的最高位置之高度時，第三基材A3亦可經過第二基材A2的上方移動至緩衝位置。

由於第三基材A3可從第二基材A2的下方離開第 一處理站100，而無須等待第二基材A2烘烤完成後，才離開第一處理站100，故第一處理站100可空出來，而利載入裝置400將第四基材A4移動至第一處理站100進行噴塗作業，如第4Q圖所示。因此，上述實施方式可增加位於第一處理站100與後處理模組10中的基材數量，而提高製造效率。

接著，在第4Q圖中，載入裝置400可伸長而將第四基材A4送入第一處理站100的噴塗室110中，以進行噴塗作業。

接著，在第4R圖中，當第三處理站300對第一基材A1完成冷卻作業時，移動裝置700可第一基材A1從第三處理站300移開，而將第一基材A1移動至載入裝置400上，以供使用者取出。具體來說，承載臂710可帶著第一基材A1沿著軌道720朝向載入裝置400移動，並將第一基材A1放置於載入裝置400上。

接著，於第4S圖中，當第一基材A1離開第三處理站300後，移動裝置700可將第二基材A2從第二處理站200移動至第三處理站300。進一步來說，承載臂710可沿著軌道720將第二基材A2移動至第三處理站300上，使得第三處理站300可對烘烤後的第二基材A2進行冷卻作業。

於第4S圖中，當第二基材A2離開第二處理站200時，第三基材A3可從緩衝位置移動至第二處理站200。具體來說，第三基材A3移動至第二處理站200的步驟與第4G至4I圖所示之步驟相同，取出裝置500可伸長而將第三基材A3從緩衝位置移動至升降裝置600上方，而升降裝置600可將第三基材 A3抬升至第二處理站200，以使第二處理站200對第三基材A3進行烘烤作業。

由上述步驟流程可知，本實施方式之自動處理方法不僅可無須人工地搬運基材，且最多可容許4個基材位在後處理模組10及第一處理站100中，而大幅提昇處理效率。

於部份實施方式中，使用者亦可將一檢測用基材放在載入裝置400中，而當載入裝置400將檢測用基材送入第一處理站100的噴塗室110噴塗後，載入裝置400便直接將此檢測用基材取出，而供使用者觀察螢光粉噴塗狀況是否正常。換句話說，檢測用基材可無須經過第二處理站200與第三處理站300。

於部份實施方式中，噴塗製程可無須經過後續的烘烤及冷卻，故當基材(如第一基材A1、第二基材A2、第三基材A3或第四基材A4)經過第二處理站200及第三處理站300時，第二處理站200可無須烘烤基材，而第三處理站300可無須冷卻基材。

應瞭解到，於上述實施方式中，第一處理站100所執行的噴塗作業、第二處理站200所執行的烘烤作業與第三處理站300所執行的冷卻作業僅為一範例，而非用以限制本發明。換句話說，第一處理站100並不限於噴塗裝置，第二處理站200並不限烘烤裝置，而第三處理站300並不限於冷卻裝置。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當 視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧後處理模組

100‧‧‧第一處理站

110‧‧‧噴塗室

120‧‧‧輸送裝置

200‧‧‧第二處理站

300‧‧‧第三處理站

400‧‧‧載入裝置

500‧‧‧取出裝置

700‧‧‧移動裝置

710‧‧‧承載臂

720‧‧‧軌道

A1‧‧‧第一基材

Claims (10)

1. 一種自動化處理方法，包含：將一第一基材從一第一處理站移動至一第二處理站；當該第一基材離開該第一處理站後，將一第二基材移動至該第一處理站；當該第一基材位於該第二處理站時，將該第二基材移出該第一處理站外，其中在將該第二基材移出該第一處理站外的過程中，該第二基材會經過該第一基材的上方或下方；將該第一基材從該第二處理站移動至一第三處理站；以及當該第一基材離開該第二處理站時，將該第二基材移動至該第二處理站。
2. 如請求項1所述之自動化處理方法，其中將該第一基材移動至該第二處理站以及將該第二基材移出該第一處理站外包含：利用一取出裝置將該第一基材移出該第一處理站外；利用一升降裝置將該取出裝置上的該第一基材抬升至該第二處理站；以及利用該取出裝置將位於該第一處理站的該第二基材，經過該第一基材下方移動至一緩衝位置。
3. 如請求項2所述之自動化處理方法，其中該取出裝置移動該第一基材的一路徑與該取出裝置移動該第二基材的一路徑係重疊的，且該些路徑係位於該第二處理站下 方。
4. 如請求項2所述之自動化處理方法，其中該取出裝置係水平地移動該第一基材與該第二基材。
5. 如請求項1所述之自動化處理方法，其中將該第一基材移動至該第三處理站以及將該第二基材移動至該第二處理站包含：利用一升降裝置下降位於該第二處理站的該第一基材；取走該升降裝置上的該第一基材並移動至該第三處理站；將該第二基材移動至該升降裝置上方；以及利用該升降裝置將該第二基材抬升至該第二處理站。
6. 如請求項1所述之自動化處理方法，更包含：當該第二基材離開該第一處理站後，將一第三基材移動至該第一處理站；將該第一基材從該第二處理站移動至一第三處理站；當該第一基材離開該第二處理站時，將該第二基材移動至該第二處理站；以及當該第二基材位於該第二處理站時，將該第三基材移出該第一處理站外，其中在將該第三基材移出該第一處理站外的過程中，該第三基材會經過該第二基材的上方或下方。
7. 如請求項6所述之自動化處理方法，其中將 該第二基材移動至該第二處理站以及將該第三基材移出該第一處理站外包含：利用一取出裝置將該第二基材從該第一處理站移動至一緩衝位置；利用該取出裝置將該第二基材從該緩衝位置移動至一升降裝置上方，該緩衝位置不位於該第二處理站與該升降裝置之間；利用該升降裝置將該取出裝置上的該第二基材抬升至該第二處理站；以及利用該取出裝置將位於該第一處理站的該第三基材，經過該第二基材下方移動至該緩衝位置。
8. 如請求項6所述之自動化處理方法，更包含：將該第一基材從該第三處理站移開；當該第一基材離開該第三處理站後，將該第二基材從該第二處理站移動至該第三處理站；以及當該第二基材離開該第二處理站時，將該第三基材移動至該第二處理站。
9. 如請求項8所述之自動化處理方法，其中將該第二基材移動至該第三處理站以及將該第三基材移動至該第二處理站包含：利用一升降裝置下降位於該第二處理站的該第二基材；取走該升降裝置上的該第二基材並移動至該第三處理站； 將該第三基材移動至該升降裝置上方；以及利用該升降裝置將該第三基材抬升至該第二處理站。
10. 如請求項6所述之自動化處理方法，更包含：當該第三基材離開該第一處理站後，將一第四基材移動至該第一處理站。