JP2005057290A - 基板処理のための方法、コンピュータ・プログラム製品および装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理システムの少なくとも一部内の１つまたはそれ以上の保守作業を計画を作成するための方法を提供すること。
【解決手段】ある実施形態の場合には、該方法は、基板処理システムの一部内の基板の流れ内のギャップを決定するステップ、または基板処理システムの一部内の基板の流れ内の最適な地点にギャップを形成するステップ、あるいはこれら両方のステップと、ギャップに関連する期間内に、基板処理の一部内で実行する１つまたはそれ以上の保守作業の計画を作成するステップとを含む。基板処理の生産性の向上は、保守作業を適切に計画して、基板処理システム内の休止時間を短縮することにより達成することができる。さらに、または別の方法としては、生産性をそんなに低減しないで実行することができる余分の保守作業を実行することにより達成することができ、および／または全体の歩留まりによい影響があるように、最適化された瞬間に保守を計画することができる。
【選択図】図３ａ

Description

本発明は、基板処理の際に使用する装置のための保守作業の実行に関する。

本明細書において使用する「パターニング・デバイス」という用語は、入射する放射線ビームに、基板の目標部分に形成されるパターンに対応するパターン化された断面を与えるために使用することができる手段を指すものとして広義に解釈されるべきである。「ライト・バルブ」という用語もこの意味で使用することができる。一般的に、上記パターンは、集積回路または他のデバイス（下記の説明を参照）などの目標部分に形成中のデバイスの特定の機能層に対応する。このようなパターニング・デバイスとしては下記のものがある。

− マスク。マスクの概念は、リソグラフィにおいて周知のものであり、バイナリ・マスク・タイプ、レベンソン・マスク・タイプ、減衰位相シフト・マスク・タイプおよび種々のハイブリッド・マスク・タイプ等がある。放射線ビーム内にこのようなマスクを置くと、マスク上のパターンにより、マスク上に入射する放射線が選択的に透過（透過性マスクの場合）または反射（反射性マスクの場合）される。あるマスクの場合には、支持構造は、一般的に、確実にマスクを入射放射線ビーム内の所望する位置に保持することができ、そうしたい場合には、ビームに対してマスクが移動することができるようなマスク・テーブルである。

− プログラマブル・ミラー・アレイ。このようなデバイスの一例としては、粘弾性制御層および反射面を有するマトリックス・アドレス可能面がある。このような装置の基本的原理は、（例えば）反射面のアドレスされた領域が入射光を回折光として反射し、アドレスされていない領域は入射光を非回折光として反射するという原理である。適当なフィルタを使用することにより、反射ビームから上記の非回折光をフィルタリングして回折光だけを後に残すことができる。このようにして、ビームは、マトリックス・アドレス可能面のアドレス・パターンに従ってパターン形成される。プログラマブル・ミラー・アレイの他の実施形態は、それぞれが、適当な集中した電界を加えることにより、または圧電作動手段を使用することにより、軸を中心にして個々に傾斜することができる小さなミラーのマトリックス配置を使用する。ここでもまた、アドレスされるミラーが、アドレスされないミラーとは異なる方向に入力放射線ビームを反射するように、ミラーは、マトリックス・アドレス指定することができる。このようにして、反射したビームは、マトリックス・アドレス指定することができるミラーのアドレス・パターンに従ってパターン形成される。必要なマトリックス・アドレス指定は、適当な電子手段により行うことができる。上記両方の状況において、パターニング手段は、１つまたはそれ以上のプログラマブル・ミラー・アレイを備えることができる。本明細書に記載したミラー・アレイのより詳細な情報については、例えば、米国特許第５，２９６，８９１号、および米国特許第５，５２３，１９３号およびＰＣＴ特許出願第ＷＯ９８／３８５９７号およびＷＯ９８／３３０９６号を参照されたい。プログラマブル・ミラー・アレイの場合には、上記支持構造を、例えば、必要に応じて固定式にも移動式にもすることができるフレームまたはテーブルの形で実施することができる。

− プログラマブルＬＣＤアレイ。このような構造の一例は、米国特許第５，２２９，８７２号を参照されたい。すでに説明したように、この場合の支持構造は、例えば、必要に応じて固定式にも移動式にもすることができるフレームまたはテーブルの形で実施することができる。

説明を簡単にするために、本明細書の残りの部分のいくつかの箇所では、マスクまたはマスク・テーブルを含む例について集約的に説明する。しかし、このような例において説明する一般的原理は、すでに説明したように、パターニング手段の広義な意味で理解されたい。

リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造の際に使用することができる。このような場合、パターニング・デバイスはＩＣの個々の層に対応する回路パターンを形成することができ、このパターンを、放射線感光材料（レジスト）の層でコーティングされた基板（シリコン・ウェハ）上の目標部分（例えば、１つまたはそれ以上のダイを含む）に画像として形成することができる。一般的に、１つのウェハは、１回に１つずつ、投影システムにより連続的に照射される隣接する目標部分の全ネットワークを含む。１つのマスク・テーブル上に１つのマスクによりパターン形成を行う現在の装置の場合、２つの異なるタイプの機械を区別することができる。リソグラフィ装置の１つのタイプの場合には、１回で目標部分上に全マスク・パターンを露光することにより各目標部分を照射することができる。このような装置は、通常、ウェハ・ステッパまたはステップ・アンド・リピート装置と呼ばれる。通常、ステップ・アンド・スキャン装置と呼ばれる別の装置の場合には、所与の基準方向（「走査」方向）の投影ビームの下で、マスク・パターンを順次走査し、一方、この方向に平行または非平行に基板テーブルを同期状態で走査することにより、各目標部分が照射される。一般的に、投影システムは、倍率計数Ｍ（一般的に、１より小さい）を有しているので、基板テーブルが走査される速度Ｖは、マスク・テーブルが走査される速度に計数Ｍを掛けたものになる。本明細書に記載するリソグラフィ・デバイスについてのより詳細な情報は、例えば、引用によって本明細書の記載に援用する米国特許第６，０４６，７９２号を参照されたい。

リソグラフィ装置を使用する製造プロセスの場合には、パターン（例えば、マスクにおける）は、放射線感光材料（レジスト）の層で少なくとも一部が覆われている基板上に像形成される。この像形成ステップを行う前に、プライミング、レジスト・コーティングおよびソフト・ベークなどの種々の処理を基板に対して行うことができる。露光後、露光後ベーク（ＰＥＢ）、現像、ハードベークおよび像形成特性の測定／検査などの他の種々の処理を基板に対して行うことができる。このような一連の処理は、例えば、ＩＣのようなデバイスの個々の層をパターン形成する際の基準として使用される。次に、このようにパターン化された層に対して、エッチング、イオン注入（ドーピング）、メタライゼーション、酸化、化学機械的研磨などの種々のプロセスを行うことができる。これらすべてのプロセスは、個々の層を仕上げるためのものである。いくつかの層が必要な場合には、全処理またはそれを修正したものを新しい各層に対して行わなければならない。最終的に、デバイスのアレイが基板（ウェハ）上に形成される。次に、これらのデバイスは、ダイシングまたはソーイングのような技術により相互に切り離され、それにより、個々のデバイスをキャリヤ上に装着することもできるし、ピン等に接続することもできる。このようなプロセスに関するより詳細な情報は、例えば、１９９７年にマグローヒル出版社より刊行された、Ｐｅｔｅｒ ｖａｎ Ｚａｎｔ著、「マイクロチップ製造：半導体処理に対する実用ガイド」という名称の書籍（“Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ：Ａ Ｐｒａｃｔｉｃａｌ Ｇｕｉｄｅ ｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ”）の第３版、ＩＳＢＮ０−０７−０６７２５０−４を参照されたい。

説明を簡単にするために、今後は投影システムを「レンズ」と呼ぶことにする。しかし、この用語は、例えば、屈折光学系、反射光学系、反射屈折光学系を含む種々のタイプの投影システムを含むものと広義に解釈されるべきである。放射線システムは、また、放射線の投影ビームの誘導、成形または制御のためのこれらの設計タイプのうちのどれかにより動作する構成要素を含むこともできる。これらの構成要素も、以下の説明においては、集合的にまたは単独で「レンズ」と呼ぶことにする。さらに、リソグラフィ装置は、２つまたはそれ以上の基板テーブル（および／または２つまたはそれ以上のマスク・テーブル）を有するタイプのものであってもよい。このような「多段」デバイスの場合には、追加テーブルを並列に使用することもできるし、または１つまたはそれ以上のテーブルを露光のために使用している間に、１つまたはそれ以上のテーブル上で準備ステップを実行することもできる。二段リソグラフィ装置については、米国特許第５，９６９，４４１号およびＰＣＴ特許出願第ＷＯ９８／４０７９１号を参照されたい。

通常、リソグラフィ装置およびトラックを備える基板処理システム（その実施形態が場合によってはリソグラフィ・セルとも呼ばれる）においては、基板処理システム内の機械が、確実に継続的に正しく動作するようにするために時々保守を行わなければならない。例えば、リソグラフィ装置においては、定期的に（例えば、１時間に１回、１日に１回というように）行わなければならない校正を、リソグラフィ装置の保守スケジューラにより自動的にスタートすることができる。それ故、実施の際には、特定の各保守は、それに関連する時間間隔で（例えば、１日に１回）行われる。多くの場合、特定の保守の最後の実行からその時間間隔の値に近づいた場合に、例えば、リソグラフィ装置内の基板の処理が終了し、リソグラフィ装置から材料が取り出された後で、特定の保守がスタートする。トラック（の一部）に対しても同じことがいえる。

今までに分かっている１つの問題は、このような保守を行うと基板処理（例えば、コーティング、露出および現像）の生産性が低下する恐れがあることである。このような生産性の低下の１つの原因は、保守を行うと基板処理システムの全部または一部が、基板の処理（以後、「保守作業」と呼ぶ）を（一時的に）ストップするからである。保守作業以外の理由のために、基板の流れの中に中断部分ができていたり、できたりするとこの問題はさらに悪化する恐れがある。

一例を挙げて説明すると、トラック保守作業をスタートするオペレータは、通常、リソグラフィ装置（または基板処理システム内の任意の他の関連機械）に対して保守作業が行われているかどうか、またはリソグラフィ装置（または基板処理システム内の任意の他の関連機械）に対して、いつ保守作業が行われるのかを知らない。同様に、リソグラフィ装置（またはそのオペレータ）は、トラック（または基板処理システム内の任意の他の関連機械）に対して保守作業が行われているのかどうか、またはトラック（または基板処理システム内の任意の他の関連機械）に対していつ保守作業が行われるのかを知らない。それ故、例えば、トラックを通しての基板の流れ内の２つの基板間のギャップ内でトラック保守作業が行われたり、リソグラフィ装置を通過中の基板の流れ内の他の２つの基板間のギャップ内でリソグラフィ装置保守作業が行われるということが頻繁に発生する。それ故、上記ギャップのうちの１つに関連する期間中に（例えば、リソグラフィ装置およびトラックの保守作業を平行して行っている）、トラックおよびリソグラフィ装置保守作業を行ったことによる１回の生産性の問題を取り上げる代わりに、上記ギャップのうちの１つに関連する期間中にリソグラフィ装置およびトラックの保守作業を行わない場合のこれら各保守作業による生産性の問題が取り上げられる。

本発明の１つの目的は、基板処理中の保守計画の作成を改善することである。

本発明の一態様によれば、基板処理システムの少なくとも一部内での１つまたはそれ以上の保守作業計画を作成するための方法を提供する。該方法は、
基板処理システムの一部内の基板の流れ内のギャップを決定するステップ、または基板処理システムの一部内の基板の流れ内の最適な地点にギャップを形成するステップ、あるいはこれら両方のステップと、
ギャップに関連する期間中の基板の処理の一部内で行う１つまたはそれ以上の保守作業の計画を作成するステップとを含む。

（基板処理システムの一部の保守を行うための）計画された、または計画しうる休止時間は、基板処理システムの少なくとも一部内の基板の流れ内に、何らかの理由で生じた中断部分（ギャップ）に関連する期間中にトリガすることができる。基板処理の生産性の増大は、このようなギャップに関連する保守作業の適切な計画を作成して、基板処理システムの休止時間を短縮することにより達成することができる。

他の態様によれば、本発明は、基板処理システムの少なくとも一部内の１つまたはそれ以上の保守作業の計画を作成するためのコンピュータ・プログラム製品を提供する。該コンピュータ・プログラム製品は、
基板処理システムの一部内の基板の流れ内のギャップを決定するステップ、または基板処理システムの一部内の基板の流れ内の最適な地点にギャップを形成するステップ、あるいはこれら両方のステップを行うように構成されているソフトウェア・コードと、
ギャップに関連する期間中に、基板処理の一部内で行う１つまたはそれ以上の保守作業の計画を作成するステップを行うように構成されているソフトウェア・コードとを備える。

他の態様によれば、本発明は、
放射線の投影ビームを供給する照明装置と、
投影ビームを所望のパターンによりパターン化する働きをするパターニング・デバイスを支持するための支持構造と、
基板を保持するための基板テーブルと、
基板の目標部分上にパターン化されたビームを投影するための投影システムと、
基板処理システムの一部内の基板の流れ内のギャップを決定するステップ、または基板処理システムの一部内の基板の流れ内の最適な地点にギャップを形成するステップ、あるいはこれら両方のステップを行うように、またギャップに関連する期間中に、リソグラフィ装置で行う１つまたはそれ以上の保守作業の計画を作成するステップを行うように構成されている処理ユニットとを備えるリソグラフィ装置を提供する。

他の態様によれば、本発明は、
基板に放射線感光材料の層を塗布するように構成されているコーティング装置と、
露光した基板を現像するように構成される現像装置と、
基板処理システムの一部内の基板の流れ内のギャップを決定するステップ、または基板処理システムの一部内の基板の流れ内の最適な地点にギャップを形成するステップ、あるいはこれら両方のステップを行うように、またギャップに関連する期間中に、トラック内で行う１つまたはそれ以上の保守作業の計画を作成するステップを行うように構成されている処理ユニットとを備えるトラックを提供する。

他の態様によれば、本発明は、トラックおよびリソグラフィ装置内で保守作業の実行をスタートするための方法を提供する。該方法は、
トラックおよびリソグラフィ装置の一方内の基板の流れ内のギャップを決定するステップ、またはトラックおよびリソグラフィ装置の一方内の基板の流れ内の最適な地点にギャップを形成するステップ、あるいはこれら両方のステップと、
ギャップに関連する期間中に、トラックおよびリソグラフィ装置の他方内で行う１つまたはそれ以上の保守作業の予定表を作成するステップとを含む。

本発明の１つまたはそれ以上の実施形態は、２つまたはそれ以上のリンクしている装置を備える基板処理システムで、生産性、処理性能および／または歩留まりを改善するための手段を提供する。

ＩＣ製造の際の本発明による装置の使用について、本明細書において特定して説明するが、このような装置は、多くの他の可能な用途を有することをはっきりと理解されたい。例えば、本発明の装置は、集積光学システム、磁気領域メモリ用の案内および検出パターン、液晶ディスプレイ・パネル、薄膜磁気ヘッド等の製造の際に使用することができる。当業者であれば、このような別の用途の場合には、「レチクル」、「ウェハ」または「ダイ」のような用語の代わりに、それぞれ、もっと一般的な用語である「マスク」、「基板」および「目標部分」を使用することができることを理解することができるだろう。

本明細書においては、「放射線」および「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）（例えば、３６５、２４８、１９３、１５７または１２６ｎｍの波長の）および極紫外線（ＥＵＶ）（例えば、５〜２０ｎｍの範囲内の波長を有する）、ならびにイオン・ビームまたは電子ビームのような粒子ビームを含むすべてのタイプの電磁放射線を含む。

対応する参照符号が対応する部材を示す添付の図面を参照しながら、以下に本発明のいくつかの実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。

図１は、本発明の特定の実施形態によるリソグラフィ装置５の略図である。この装置は、
放射線（例えば、ＥＵＶ放射線）の投影ビームＰＢを供給するための放射線システムＩＬと（この特定の実施形態の場合には、放射線システムは放射線源ＬＡも備える）、
マスクＭＡ（例えば、レチクル）を保持するためのマスク・ホルダーを備え、品目ＰＬに対してマスクを正確に位置決めするための第１の位置決め手段ＰＭに接続している第１の対象物テーブル（マスク・テーブル）ＭＴと、
基板Ｗ（例えば、レジストでコーティングされたシリコン・ウェハ）を保持するための基板ホルダーを備え、品目ＰＬに対して基板を正確に位置決めするための第２の位置決め手段ＰＷに接続している第２の対象物テーブル（基板テーブル）ＷＴと、
基板Ｗの目標部分Ｃ（例えば、１つまたはそれ以上のダイを備える）上にマスクＭＡの照射部分を画像形成するための投影システム（「レンズ」）ＰＬ（例えば、ミラー・システム）とを備える。

本明細書で説明するように、上記装置は反射タイプのものである（すなわち、反射性マスクを有している）。しかし、一般的にいって、上記装置は、例えば、透過性タイプのもの（透過性マスクを含む）であってもよい。別の方法としては、上記装置は、上記のようなあるタイプのプログラマブル・ミラー・アレイのような他のタイプのパターニング手段を使用することもできる。

放射線源ＬＡ（例えば、プラズマ源）は、放射線ビームを生成する。このビームは、直接、または、例えば、ビーム・エクスパンダのようなコンディショニング手段を通過した後で、照明システム（照明装置）ＩＬに送られる。照明装置ＩＬは、ビーム内の輝度分布の（通常、それぞれσアウタおよびσインナと呼ばれる）外部および／または内部の半径方向の広がりを設定するための調整手段を備えることができる。さらに、照明装置は、通常、インテグレータおよび集光レンズ（ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）のような種々の他の構成部材を備える。このようにして、マスクＭＡに入射するビームＰＢは、その断面内に必要な均一性と輝度分布を有する。

図１の場合、放射線源ＬＡは、リソグラフィ装置のハウジング内に収容することができるが（例えば、放射線源ＬＡが水銀ランプの場合、多くの場合そうであるように）、リソグラフィ装置から離れたところに設置することもでき、放射線源ＬＡが発生する放射線ビームは装置内に導入される（例えば、適当な方向づけミラーにより）。この後者のシナリオは、多くの場合、放射線源ＬＡがエキシマ・レーザの場合に使用される。本発明および特許請求の範囲はこれらのシナリオの両方を含む。

ビームＰＢは、次いでマスク・テーブルＭＴ上に保持されているマスクＭＡを照射する。マスクＭＡを通過した後で、ビームＰＢは、投影システムＰＬを通過し、投影システムＰＬは基板Ｗの目標部分Ｃ上にビームＰＢの焦点を結ぶ。第２の位置決め手段ＰＷ（および干渉計測定手段ＩＦの助けにより）、例えば、ビームＰＢの経路内の異なる目標部分Ｃに位置決めするために、基板テーブルＷＴを正確に移動することができる。同様に、例えば、マスク・ライブラリからマスクＭＡを機械的に検索した後で、または走査中に、ビームＰＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めするために、第１の位置決め手段ＰＭを使用することができる。通常、対象物テーブルＭＴ、ＷＴの運動は、図１にははっきりと示していないロング・ストローク・モジュール（粗位置決め用）、およびショート・ストローク・モジュール（微細位置決め用）の助けを借りて行われる。しかし、ウェハ・ステッパ（ステップ・アンド・スキャン装置とは対照的な）の場合には、マスク・テーブルＭＴは、ショート・ストローク・アクチュエータに単に接続することもできるし、固定することもできる。マスクＭＡおよび基板Ｗは、マスク整合マークＭ１、Ｍ２および基板整合マークＰ１、Ｐ２を使用して整合することができる。

図の装置は、下記の２つの異なるモードで使用することができる。

１．ステップ・モードの場合には、マスク・テーブルＭＴは、本質的に固定状態に維持され、全マスク画像は、１回で（すなわち、１回の「照射」で）目標部分Ｃ上に投影される。次に、異なる目標部分ＣをビームＰＢで照射することができるように、基板テーブルＷＴがｘおよび／またはｙ方向にシフトされる。

２．走査モードの場合には、所与の目標部分Ｃが１回の「照射」で露光されない点を除けば、本質的には同じシナリオが適用される。代わりに、マスク・テーブルＭＴを、速度ｖで所与の方向（例えば、ｙ方向のような、いわゆる「走査方向」）に移動することができ、その結果、投影ビームＰＢはマスク画像上を走査する。同時に、基板テーブルＷＴは、速度Ｖ＝Ｍｖで同じ方向または反対方向に同時に移動する。ここで、Ｍは、レンズＰＬの倍率（通常、Ｍ＝１／４または１／５である）である。このようにして、解像度を犠牲にしないで比較的広い目標部分Ｃを露光することができる。

図２は、基板処理システム内の基板Ｗの処理プロセスの略図である。図２の基板処理システムは、２つの主要な部分、すなわち、例えば、図１を参照しながら説明するトラック１０とリソグラフィ装置５を備える。基板Ｗは、基板ハンドラー・ポート１１を通してトラック１０からリソグラフィ装置５へ、およびリソグラフィ装置５からトラック１０へ移動することができる。図２には、例えば、基板ハンドラー・ポートのうちの２つしか示していない。トラック１０およびリソグラフィ装置５は、また通信チャネル１３を通して相互に接続していて、またそれぞれ処理ユニット１７に接続している。通信チャネル１３は、トラック１０とリソグラフィ装置５との間の情報の移動を容易にする。ある実施形態の場合には、通信チャネル１３は、また、処理ユニット１７とトラック１０、および処理ユニット１７とリソグラフィ装置５との間の情報の移動を容易にする。処理ユニット１７は、通常、マイクロプロセッサおよび適当なソフトウェアを備えているが、これらについては以下にさらに詳細に説明する。トラック１０および／またはリソグラフィ装置５が、以下にさらに詳細に説明するように処理ユニット１７の機能を提供することができる処理ユニットを有している場合には、処理ユニット１７は必要ない。

基板Ｗはトラック処理ステーション内に置かれるが、図２には、例としてその中の８つだけを示す。これらの処理ステーションの中の４つは、コーティング装置１２であり、これら処理ステーションの中の４つは現像装置１４である。コーティング装置１２内において、基板Ｗはレジストでコーティングされ、現像装置１４内において基板上の露光したレジストが現像される。当業者であれば周知のように、他の処理は、コーティング装置、現像装置または他の処理ステーション（図面を見やすくするために図示していない）により実行される。

基板Ｗは、トラック１０内に位置する第１の基板ハンドラー１６により処理ステーション１２、１４内入れたり、処理ステーション１２、１４から取り出すことができる。一例を挙げて説明すると、第１の基板ハンドラー１６は、コーティング装置１２から基板Ｗを入手し、次に、この基板Ｗを基板ハンドラー・ポート１１に供給することができる。同様に、第１の基板ハンドラー１６は、基板ハンドラー・ポート１１から基板Ｗを入手し、次に、この基板Ｗを現像装置１４に供給することができる。図２には図示していないが、第１の基板ハンドラー１６は、トラック入力ポート２０（図３ａおよび図３ｂ参照）から基板Ｗを取り出し、それを処理ステーション１２、１４に供給することもできる。同様に、第１の基板ハンドラー１６は、処理ステーション１２、１４から基板Ｗを取り出し、それをトラック出力ポート２２（図３ａおよび図３ｂ参照）に供給することができる。トラック入力ポートおよびトラック出力ポートは、１つの同じポートであってもよいし、複数のポートであってもよい。本明細書においては、第１の基板ハンドラーについてしか説明しないが、トラックは並列に動作するいくつかの基板ハンドラーを有することができる。

リソグラフィ装置５内に位置する第２の基板ハンドラー１８は、リソグラフィ装置５内で基板Ｗを移送する。一例を挙げて説明すると、第２の基板ハンドラー１８は、基板ハンドラー・ポート１１から基板Ｗを入手し、この基板Ｗを前置整合装置１９および／または基板テーブルＷＴに供給することができる。前置整合装置１９は、例えば、第２の基板ハンドラー１８に対して基板Ｗの位置を正確に制御するために使用される。図２に２台だけ示す基板テーブルＷＴは、露光および／または整合手順中に基板Ｗを移動するように位置させることができる（例えば、矢印で示すように）。第２の基板ハンドラー１８は、また基板テーブルＷＴから基板Ｗを入手し、それを基板ハンドラー・ポート１１に移送することができる。

図３ａおよび図３ｂは、本発明のある実施形態による基板処理システムを通しての基板の流れの略図である。１つまたはそれ以上の基板（ウェハ）がトラック入力ポート２０に供給され、トラック１０のコーティング装置１２の方向に流れる。コーティング装置１２を通過した後で、基板はリソグラフィ装置５の方向に流れて、ここで基板の露光が行われる。露光が終了した後で、基板は現像装置１４の方向に流れ、トラック出力ポート２２を通してトラック１０から出る。そのため、基板の流れが基板処理システムを通って流れて処理が行われる。

図３ａの場合には、トラック１０内での保守作業による基板の流れの中のギャップの一例が、基板処理システムを通しての基板の流れに影響を与える。この例の場合には、定期的な保守のためにコーティング装置１２が取り外される。図を見れば分かるように、コーティング装置１２内に入る基板はストップし（濃い斜線基板で示す）、一方、基板処理システム内に現在位置する基板は、基板処理システム内を流れ続ける（薄い斜線基板で示す）。例外的な状況の場合には、すべての基板が基板処理システム内でストップする場合がある。コーティング装置の保守のために、基板１および２の間にギャップができて、これにより基板処理システムの生産性が低下する。

図３ｂの場合には、リソグラフィ装置５内での保守作業による基板の流れの中のギャップの一例が、基板処理システムを通しての基板の流れに影響を与える。この例の場合には、定期的な保守のためにリソグラフィ装置５が取り外される。図を見れば分かるように、リソグラフィ装置５内に入る基板はストップし（濃い斜線基板で示す）、一方、基板処理システム内に現在位置する基板は、基板処理システム内を流れ続ける（薄い斜線基板で示す）。例外的な状況の場合には、すべての基板が基板処理システム内でストップする場合がある。リソグラフィ装置の保守のために基板２および３の間にギャップができて、これにより基板処理システムの生産性が低下する。

図３ａおよび図３ｂを見れば分かるように、基板処理システム内の基板処理により、それぞれトラックおよびリソグラフィ装置での保守作業による基板１および２の間、および基板３および４の間のギャップにより生産性が低下する。ギャップは、基板処理システムの上記一部内での処理中の基板の間の定義されたまたは許容されたスペースを超える基板処理システムの一部内の２つの基板間のスペースを含むことを理解されたい。このようなスペースは、例えば、基板処理システム内の時間、距離および処理位置の数の単位で測定することができる。

さらに、今まで保守作業によるギャップについて説明してきたが、基板の流れ内のギャップは他の原因で起こる場合もある。例えば、基板処理システムの少なくとも一部内の基板の流れ内のギャップは、基板処理システムへの基板（および、例えば、マスクのような他の材料）のタイミングのずれた供給のような（おそらく、ユーザによる）ロジスティックスにより発生する場合がある。基板の流れの中のギャップは、また、基板処理システムの一部内の計画外の休止時間または中断により生じる場合もある。基板の流れの中のギャップは、システムのタイミングの変動、ボトルネック（すなわち、基板処理システムの一部は、いつでも基板処理システムの他の部分の動作によるギャップを有している）、および基板のレシピ（基板処理システムのある部分から他の部分へのボトルネックの移動を起こす恐れがある）によるような基板処理システムの少なくとも一部内の処理時間およびその変動によって発生する場合がある。ギャップは、また基板の流れ内の最適な場所に意図的に発生させることもできる。

それ故、基板処理システムの一部内の基板の流れ内にギャップが発生した場合には、基板処理中のそのギャップに関連する期間内に行われるように、トラックおよび／またはリソグラフィ装置での１つまたはそれ以上の保守作業を計画し、実行すると有利である。そうすることにより、基板の流れ内のギャップを利用して、基板処理システムの全体的な休止時間を短縮することができる。最も望ましいのは、この期間が全ギャップに対応することであるが、この期間はまたギャップの一部であってもよい。

ギャップが発生した場合に、基板の流れが基板処理システムの一部内を引き続き流れている場合には、ギャップ全体またはその一部が、計画されている１つまたはそれ以上の保守作業が行われる基板処理システムの一部内に位置している時に、１つまたはそれ以上の保守作業が行われるように計画すると有利である。ギャップが発生した場合に、基板処理システムの全体または一部内の基板の流れがストップした場合には、１つまたはそれ以上の保守作業の全体または少なくとも一部がギャップと平行して行われるように、基板処理システムの少なくとも一部内で１つまたはそれ以上の保守作業を計画し、実行すると有利である。本明細書で使用する場合には、保守作業という用語は、基板処理システム内の基板処理の全部または一部を（一時的に）ストップする保守処理を意味する。基板処理中に発生したが、基板処理の全部または一部を（一時的に）ストップしなかった（および基板処理の全部または一部をストップする保守作業と関係しない）保守は、必要に応じて行うことができ、本明細書に記載するように特定の計画を必要としない。保守作業は、校正、清掃、消耗品の交換等すべての保守作業を含む。

トラックおよびリソグラフィ装置においては、多数の保守作業を計画し、自動的に実行することができる。例えば、校正、清掃等のような多くの保守作業は、ある数のウェハ毎に１回、またはある数の時間毎に１回というように定期的に実行される。さらに、全部ではないにしても、ほとんどの保守作業の正確な時期はある程度柔軟にできる。すなわち、このような保守作業を計画することができる。例えば、校正は、少なくとも１日に１回行わなければならない場合があるが、校正の正確な瞬間は、ある時間の範囲内でシフトすることができる。さらに、多くの保守作業を人間の介入なしで行うことができる。すなわち、多くの保守作業をオペレータにより作動またはスタートする必要はない。

ある実施形態によれば、基板処理システムの休止時間を短縮するための保守作業の改善した計画を、基板処理システムの一部を通しての基板の流れ内のギャップを監視しながら実施することができる。ギャップが認識されると、ギャップの利点を利用するために、基板処理システムで行われるように、１つまたはそれ以上の他の保守作業を計画し、実行することができる。さらにまたは別の方法としては、（大幅に）生産性を低下させないで追加の保守作業を導入することにより、処理性能を向上させることができる。

さらにまたは別の方法としては、基板処理システムの休止時間を短縮するための保守作業を改善する計画、および／または歩留まりの向上を、基板の流れ内のいくつかの最適な地点に１つまたはそれ以上のギャップを形成することにより行うことができる。このようなギャップは、例えば、最適な歩留まりを達成するために、次の処理ステーションのところに、指定の期間内に基板が到着しなければならない時間の重要なシーケンスが守られなかったり、または他の性質の原因により、滞在時間がある時間的制限を超えた場合に基板に損傷を与える原因となる、数カ所で詰まった基板による潜在的なロスを避けるために使用することができる。

変形例の場合には、基板処理システムの全部または一部を通る基板の流れが、ギャップの発生によりストップした場合に、そのギャップと全体的に、少なくとも部分的に平行して行われるように、１つまたはそれ以上の保守作業を計画し、実行することができる。すなわち、基板の処理をストップするギャップに関連する期間内に行われるように、上記１つまたはそれ以上の保守作業を計画し、実行することができる。例えば、図３ａについて説明すると、コーティング装置１２の保守のためにギャップが発生した場合、および基板処理システムを通る基板の流れがストップした場合、コーティング装置、またリソグラフィ装置５のような基板処理システムなどの他の部分でほぼ同時に実行するよう１つまたはそれ以上の保守作業を実行することができる。同様に、コーティング装置１２の保守によりギャップが発生し、コーティング装置１２の前の基板の流れがストップした場合に、コーティング装置またはコーティング装置の前の基板処理システムの一部内でほぼ同時に実行することができる１つまたはそれ以上の保守作業を実行することができる。コーティング装置のところの基板の流れ内のギャップは、例えば、半導体装置材料国際（ＳＥＭＩ）Ｅ９０規格が規定するような基板処理システム内の基板に関する状態情報により認識することができる。ＳＥＭＩ Ｅ９０規格は、他のものも規定しているが、とりわけ、基板処理システム内のどこで基板が処理されているのかについての情報を供給するインタフェースについて規定している。当然であるが、ＳＥＭＩ Ｅ９０規格以外の他の通信手段も、状態情報を送るために使用することができる。ＳＥＭＩインタフェースをチェックすることにより、コーティング装置のところの基板の時間および場所を認識することができ、基板間のギャップを決定し、形成することができる。例えば、ある時間より長い予想の時間続くギャップを基板の流れの中で検出した場合には、１つまたはそれ以上の保守作業の計画を下記のようにトリガすることができる。基板処理システム内のリソグラフィ装置および／または他の機械により、類似の情報を供給することができる。

処理ユニット１７（またはリソグラフィ装置５および／またはトラック１０の処理ユニット）は、トラックおよび／またはリソグラフィ装置内の１つまたはそれ以上のどの保守作業を直ちに実行することができるか、またはギャップと平行して全部または少なくともその一部が行われるように、すぐ後でスタートするように計画することができるのかを判断できる。ギャップの長さを知ることもできるし、および／または決定することができる。例えば、基板処理システム内の位置および／またはギャップの発生の時間に基づいて、データベースを参照することにより、ギャップの長さを決定することができる。参照を行うことにより、直接的にまたは間接的にギャップの原因が認識され、それによりギャップの長さを認識する。ギャップの長さは、また、ギャップが発生した基板処理システム内の装置により提供することもできる。このギャップの長さは、おそらく基板の処理の時間および場所に関する情報の一部となる。ギャップの長さを知っていてもいなくても、ギャップの全体または一部の間に、１つまたはそれ以上の適当な保守作業を計画し、実行することができる。場合によっては、ギャップの長さとそのギャップに対して計画することができる保守作業との間での適当な変換を必要とする場合がある。例えば、ギャップは時間で測定することができるが、基板のある数（に基板のある許容範囲内で）毎に、いくつかの保守作業を実行することができる。この場合、ギャップの時間または保守作業の計画を他の測定ユニットに適応させなければならないし、またはギャップのための１つまたはそれ以上の保守作業を正しく計画することができるように、他の方法でもう１つの測定ユニットに適応させなければならない。

基板処理システムの一部内にギャップが発生したが、基板処理システムの一部内では引き続き基板が流れているもう１つの変形例の場合には、ギャップの全部または一部が計画された保守作業が実行される基板処理システムの一部のところで行われる場合、１つまたはそれ以上の保守作業を実行するように計画することができる。すなわち、１つまたはそれ以上の保守作業が、ギャップに関連するある期間（すなわち、ギャップの全部または一部）内で行われるように、計画し実行することができる。この変形例は、基板処理システムにおいて、例えば、ＳＥＭＩ Ｅ９０インタフェースにより、１つまたはそれ以上の基板に対してギャップが発生した場所を認識することにより実施することができる。ギャップの長さを知っていてもいなくても、ギャップの全部または一部が基板処理システムのその部分に達した場合には、基板処理システムの一部内で、１つまたはそれ以上の保守作業を計画し、実行することができる。ギャップと平行して少なくとも一部または全部が行われる保守作業の計画についてすでに説明したように、ある状況の下では、ギャップの長さとギャップに対して予定表に作成することができる保守作業との間に適当な変換が必要な場合がある。

例えば、図３ａについて説明すると、コーティング装置１２に対する保守作業により、コーティング装置１２内への基板の流れの中にギャップができる。ＳＥＭＩインタフェースをチェックすることにより、コーティング装置のところの基板間のギャップの時間および場所を認識することができる。処理ユニット１７（またはリソグラフィ装置５および／またはトラック１０の処理ユニット）は、基板の処理中にギャップが、もう１つの保守作業を実行することができる基板処理システムの一部に達した時間を決定または監視することができる。それ故、基板がギャップの発生点を丁度過ぎた時間、すなわち、コーティング装置が、例えば、リソグラフィ装置５の出口のような基板処理システムのもう１つの部分に達した時間を知っていれば、その基板が基板処理システムの他の部分に達したか、その内部に存在しているか、またはそこから出た時間に保守を計画し実行することができる。

一例を挙げて説明すると、コーティング装置の保守は、リソグラフィ装置で保守を実行するのに十分長い時間かかるかも知れない。それ故、ギャップの発生点を通過したばかりの基板を、その基板の後に続くギャップの全部または一部を利用して、リソグラフィ装置で保守作業を実行することができるように、上記基板がリソグラフィ装置の入口または出口の一点に達した時間を決定するために監視することができる。典型的な例では、コーティング装置の保守が終了した後で、第１の基板がリソグラフィ装置に到着するまでにリソグラフィ装置が保守作業できる時点である基板がリソグラフィ装置の出口を出る時間を決定するために基板が監視される。

ギャップの全部または一部の間に適当な保守作業の計画を容易に行うことができるように、ギャップの長さを知ることもできるし、および／または決定することもできる。ギャップの時間の長さを知っていれば、ギャップの全部または一部の間に１つまたはそれ以上の適当な保守作業を決定し、実行することができる。例えば、上記のようにデータベースを参照することにより、または使用したレシピから入手した知識を使用することにより、ギャップの長さを決定することができる。また第１の基板がギャップの始まり位置を通過した時間を、最後の基板がギャップの始まりの位置を通過した時間と比較することにより、ギャップの長さを認識することができる。第１の基板が十分に長い時間前にギャップの始まりの位置を通過した場合には、そのギャップの全部または一部を利用するために、「下流で」１つまたはそれ以上の保守作業を計画し、実行することができる。ギャップの長さは、また、単に最後の基板がギャップの始まりの位置を通過した時間からの経過時間とすることもできる。その後で、計画し、実行することができる可能な保守作業が経過時間中行われるように決定することができる。経過時間が、もう１つのもっと適当な計画可能の保守作業を行うことができるような十分な長さの場合には、この経過時間に基づいて計画した保守作業に優先させることができる。

図４ａおよび図４ｂは、本発明のこの実施形態の実施による保守を計画するためのフローチャートである。上記変形例および図４ａおよび図４ｂに示す実施を組合せるようにもすることができる。この実施形態は、保守作業についての情報が全然ないか不完全である場合、基板処理システムのすべての部分で保守作業計画がないため調整できない場合、基板処理システムの部分間の情報伝達が完全でない場合、および／または基板処理システムの１つの部分が基板処理システムの他の部分を制御できない場合に有利な場合がある。例えば、この実施形態の場合には、リソグラフィ装置またはトラックのような基板処理システムの一部が、改善した保守を提供でき、それ故処理ユニット１７は必要ない。さらに、上記リソグラフィ装置の例を考慮した場合、リソグラフィ装置は、トラックまたは基板処理システムの他の部分からの保守作業情報を必要としない。何故なら、リソグラフィ装置は、従来の情報を使用して基板処理システム内の基板の流れ内のギャップの位置および／または時間に基づいて、保守作業の計画を決定することができるからである。さらに、リソグラフィ装置は、基板処理システムのトラック内または他の部分（または、そうでない場合には、これらと何らかの方法で連絡している部分）での保守作業の計画および／または実行を制御する必要がない。何故なら、リソグラフィ装置は、自分自身の内部で実行する保守作業を簡単に計画ができるからである。

他の実施形態の場合には、基板処理システムの休止時間を短縮するための保守作業の改善した計画の作成を、基板処理システムの保守作業の実行に関する情報により、および／または基板処理システムに関連する他の活動の実行に関する情報により実施することができる。これらのうちの一方または両方は、ギャップを発生し、または基板処理システムの一部内の基板の流れ内にギャップを形成するために使用することができる。保守作業および／または他の活動が実行中であると認識された場合、または実行すべきであると認識された場合には、保守作業および／または他の活動によるギャップの利点を利用するために、基板処理システム内で行われるように、１つまたはそれ以上の他の保守作業の計画を作成し、実行することができる。

この実施形態の場合には、リソグラフィ装置および／またはトラックのような基板処理システムの１つまたはそれ以上の部分は、実行中のまたは実行しようとしている保守作業および／または他の作業に関する情報を供給する。例えば、保守作業情報は、保守作業を実行しようとする場合のような保守作業のタイミングに関する情報、または保守作業を実行中であるという単なる表示を含むことができる。さらに、保守作業情報は、ギャップの長さまたは保守作業がストップしていたこと、すなわち、終了または中断したことの単なる表示を含む保守作業によるギャップの長さに関する情報を供給することができる。他の活動情報は、ボトルネック、レシピの変更、基板処理システムへの基板または他の材料の供給の遅延等に関する情報を含むことができる。

それ故、このような保守作業および／または他の活動情報に基づいて、ギャップに関連する期間中に行われるように、１つまたはそれ以上の保守作業を計画し、実行することができる。例えば、ある変形例の場合には、基板処理システムの全部または一部を通しての基板の流れが、保守作業情報により認識された保守作業によりストップした場合には、その保守作業によるギャップと平行して全部または少なくとも一部が行われるように、１つまたはそれ以上の保守作業を計画し、実行することができる。基板処理システムの一部内の基板の流れ内にギャップができたが、基板処理システムの一部内において基板が引き続き流れている他の変形例の場合には、保守作業により基板処理システムを通しての基板の流れ内に導入されたギャップは、保守情報により認識される。次に、ギャップの全部または一部が、計画された保守作業が行われる、基板処理システムの一部のところに位置している場合には、１つまたはそれ以上の保守作業を実行するように計画することができる。すなわち、各実施形態の場合には、１つまたはそれ以上の保守作業を、保守作業によるギャップに関連する期間中に行われるように計画し、実行することができる。

ある実施例の場合には、処理ユニット１７（またはリソグラフィ装置５および／またはトラック１０の処理ユニット）は、基板処理システムの１つまたはそれ以上の部分から受信した保守作業および／または他の活動情報を処理し、基板処理システムのうちの１つまたはそれ以上の保守作業のうちのどれを、保守作業および／または他の活動情報により認識されたギャップを利用するために行われるように、計画し、実行することができるかを決定することができる。保守作業および／または他の活動情報がギャップの長さを認識しない場合には、ギャップの長さは、すでに詳細に説明したように知ることができ、および／または決定することができる。

図４ｃおよび図４ｄは、本発明のこの実施形態の実施による保守計画の作成のフローチャートである。上記変形例および図４ｃおよび図４ｄに示す実施は、互に組合せることもできる。この実施形態は、基板処理システムの全ての部分で保守作業を計画することができない場合、基板処理システムの部分間で完全な情報伝達が行われていない場合、および／または基板処理システムの一部が、基板処理システムの他の部分を制御できない場合に有利な場合がある。例えば、この実施形態の場合には、リソグラフィ装置またはトラックのような基板処理システムの一部は、改善した保守を供給することができ、そのため処理ユニット１７が必要なくなる。さらに、このリソグラフィ装置の例を考慮した場合、リソグラフィ装置は、基板処理システムのトラックまたは他の部分（または何らかの他の方法で連絡が行われている）で保守作業の計画および／または実行を制御する必要はない。何故なら、リソグラフィ装置は、基板処理システムの他の部分から受信した保守作業および／または他の活動情報に基づいて、リソグラフィ装置で行われる保守作業を簡単に計画することができるだけであるからである。この実施形態は、保守作業および／または他の活動情報を必要とするが、基板の流れ内のギャップに関連する期間中の１つまたはそれ以上の保守作業の計画および実行を改善することができる。何故なら、前の実施形態の基板状態情報と比較した場合、もっと完全で、もっと正確でおよび／またはもっとタイムリイな情報を入手することができるからである。

もう１つの実施形態の場合には、基板処理システムの休止時間を短縮するための保守作業の改善された計画を、基板処理システムの保守作業の実行を制御するために、スケジューラにより実施することができる。基板処理システムで行われる保守作業のいくつかまたは全部に関する情報、および／または基板処理システムの一部内の基板の流れの中にギャップを発生させることができる他の活動に関する情報により、１つまたはそれ以上の保守作業を、基板処理システムの保守作業による、または他の活動によるギャップの利点を利用するように基板処理システムで行われるように、（スケジューラにより）計画し、実行することができる。

この実施形態の場合には、トラックおよびリソグラフィ装置のような基板処理システムの一部は、それによりこれらの保守作業のどの点およびどの持続時間のところで保守作業を行うのかという情報を供給し、および／またはどの点で他の活動を行うかどうかについての情報を供給し、そうしたい場合には、これらの活動の持続時間または他の活動により生じた基板の流れ内のギャップの長さに関する情報を供給する。基板処理システムの一部は、この情報をスケジューラに供給することができ、および／またはスケジューラによりこの情報を検索することができる。保守作業情報の一例は、実行する行動に関する情報、利用できる場合には（例えば、次の１００のウェハ±１０ウェハで）、計画ウインドウを含む（例えば、次の１００のウェハで）実行しなければならないまたは実行すべきこのような行動の時期、任意の依存性（例えば、ある保守作業を他の特定の保守作業の前に実行しなければならないというような）、任意の関連する行動（例えば、その部分の保守作業がスタートする前に、基板処理システムのその部分から基板を除去しなければならないというような）、およびその保守作業の実行の持続時間を含む。

さらに、基板処理システムの一部は、スケジューラ（例えば、外部のホスト）が、基板処理システムのこれらの部分で保守作業をスタートをさせるようにすることができる。スケジューラは、トラックおよびリソグラフィ装置のようなリソグラフィ装置のいくつかの部分または全部の部分での保守作業の実行を計画し、作動させる。スケジューラは、通常、リソグラフィ装置の一部から独立しているが、適当な通信チャネルが基板処理システムの他の部分との間に設置されている場合には、トラックまたはリソグラフィ装置のようなリソグラフィ装置の一部内に設けることができる。

ある実施例の場合には、スケジューラは、（１）オペレータの介入なしに実行することができる、（２）その実行が要求された場合に予測することができる、（３）それについて実行の正確な瞬間が柔軟な（すなわち、実行の瞬間を計画することができる）基板処理システムの複数の保守作業を認識する。認識したこのような保守作業により、基板処理システム内の保守作業および／または他の活動による基板の流れ内のギャップの利点を利用するように、計画を作成し実行することができる、これらの保守作業のサブセット（またはおそらくすべて）が認識される。次に、識別した保守作業を、ギャップに関連する期間中に基板処理システムで行われるように、予定表に作成することができる。可能な場合には、スケジューラは、保守作業および／または他の活動の依存性および関連する活動を考慮に入れなければならない場合がある。その計画の作成中、スケジューラの目的は、生産性のロスを最低限度に維持し、基板処理システムの全休止時間を短縮することである。

これらまたは他の保守作業を、基板の流れ内のギャップに関連する期間に行われるように正しく計画することができる場合には、実行の瞬間についてすべての保守作業が柔軟である必要はないことが理解できる。例えば、特定の保守作業はその特定の実行時間に関して柔軟なものでなくてもよいが、他の保守作業が、その特定の保守作業と平行して、少なくとも一部または全部を実行するために、たまたま計画を作成することができるほど十分に柔軟なものである場合には、依然として計画の作成中に使用される。

任意の適当な予定表作成アルゴリズムを、保守作業の実行を計画するために適用することができる。この計画作成は、イベント動作のものであってもよいし、ジャストインタイムのものであってもよいし、完全に計画したものであってもよい。イベント動作モデルの場合には、スケジューラは、保守作業および／または他の活動による基板の流れの中のギャップに関連する期間中に行われる他の保守作業を計画するために、保守作業および／または他の活動の生起に反応する。ジャストインタイム・モデルの場合には、スケジューラは、将来生起するいくつかの保守作業および／または他の活動について知っていて、将来の保守作業および／または他の活動による基板の流れの中のギャップに関連する期間中に実行する他の保守作業を計画する。要するに、スケジューラは、定義された一組の保守作業および／または他の活動について計画を作成する。完全計画作成モデルの場合には、すべての保守作業または多くの保守作業は、保守作業の同時発生を最大（または少なくとも改善）にする目的で、好ましい時間に発生するように計画が作成される。スケジューラは、保守作業および／または他の活動または定義した一組の保守作業および／または他の活動についての計画の作成に反応する代わりに、保守作業の計画を定義する。実施の際に、スケジューラは、これらモデルのうちの１つまたはそれ以上の間で切り替えを行うことができる。例えば、ユーザが計画により行う保守作業を要求した場合に、完全計画作成モデルを中断して、イベント動作モデルを実行することができる。また、任意のモデルの場合に、計画を、本明細書に記載する方法による保守作業のより最適な計画があっても、ある時点で指定の保守作業の実行を受け入れるように構成することができる。

図４ｅは、本発明のこの実施形態の実施による保守計画作成のフローチャートである。この実施形態は、基板処理システムの１つまたはそれ以上の部分が、計画を作成したり、調整することができる保守作業を持たなければならないという欠点、基板処理システムのいくつかの部分とおよび／またはこれらの部分間で実質的な連絡を有するという欠点、およびかなりの保守作業および／または他の行動情報を必要とする欠点があっても、確実な計画作成解決方法を提供するという利点を有する。

もう１つの保守計画作成機能は、利用度のロスを完全に避けることである。すでにより詳細に説明した保守計画作成に加えて、この機能を提供することができる。一例を挙げて説明すると、図５の場合には、トラック１０の４つのコーティング装置１２のうちの１つが保守のために休止している。保守のために休止している（濃い斜線基板で示す）コーティング装置内には基板は入らないが、基板処理システム内の他の基板は、基板処理システムを通して継続的に流れることができる（薄い斜線基板で示す）。それ故、基板処理システム内で基板が継続的に流れることができるという利点を利用するために、コーティング装置を保守のために休止するまえに、すべての基板の流れをストップする代わりに、基板処理の流れを、コーティング装置をこの保守を迂回するように計画を作成し、移動させることができる。

しかし、このタイプの計画の作成は、あるタスクのために複数のモジュールを使用することができる場合にだけ使用することができる。特定の要求されたタスクを実行することができるモジュールが１つしかなく、基板処理をストップするそのモジュールのところで保守が行われる場合には、基板の流れをそのモジュールを迂回するような計画を作成することはできない。しかし、保守のための現像装置またはコーティング装置のロスは、速度効率のロスの代わりに休止時間のロスになる恐れがあることに留意されたい。それ故、このような計画作成を実施すべきかどうかについて決定するために、特定の基板処理システムの生産性の向上を計算する必要がある。

もう１つの保守計画作成機能は、基板処理システムの一部内の保守作業に関連する、基板処理システムの一部内で１つまたはそれ以上の従属および／または所望の保守作業の計画を作成することである。すでにより詳細に説明した保守計画作成の他にこの機能を提供することができる。一例を挙げて説明すると、校正のような保守作業を、リソグラフィ装置で実行するように実行または計画することができる。この機能により、１つまたはそれ以上の他の従属保守作業（例えば、計画した校正を実行する前に、実行しなければならない他の校正のような、必要なまたは推奨する保守作業）、および／または１つまたはそれ以上の所望の保守作業（例えば、計画した校正の実行の前の清掃プロセスのような任意の保守作業）をトラック内で計画することができる。

すでに説明したように、処理ユニット１７は、通常、マイクロプロセッサおよび適当なソフトウェアを含む。トラック１０および／またはリソグラフィ装置５が処理ユニット１７の機能を提供することができる処理ユニットを有する場合には、処理ユニット１７は必要ない。処理ユニット１７は、通常、上記方法を実行するためのソフトウェアを備える。ある実施形態の場合には、上記方法を実施するためのソフトウェアは、工場のホスト・システムと工場内の基板処理システムのトラックおよびリソグラフィ装置の間のインタフェース上に設けられている。ホスト・システムおよび基板処理システムの機械が提供する既存のインタフェースおよびプロトコル（例えば、ＳＥＣＳプロトコルおよびインタフェース）が使用される。

より詳細に説明すると、本発明の方法の各ステップは、メインフレーム・コンピュータ、パソコン等のような任意の汎用コンピュータ上で実行することができ、Ｃ＋＋、Ｊａｖａ（登録商標）、Ｆｏｒｔｒａｎ等のような任意のプログラミング言語により生成したプログラム・モジュールまたはオブジェクト１つまたはそれ以上の、あるいは１つまたはそれ以上の部分により実行することができる。さらにより詳細に説明すると、各ステップ、または各ステップを実施するファイルまたはオブジェクト等は、その目的のために設計された特殊用途のハードウェアまたは回路モジュールにより実行することができる。例えば、本発明は、不揮発性記憶装置内にロードされたファームウェア・プログラム、または機械可読コードのようなデータ記憶媒体からまたはデータ記憶媒体内にロードしたソフトウェア・プログラムとして実施することができる。上記コードは、マイクロプロセッサまたは他のデジタル信号処理ユニットのような論理素子のアレイにより実行することができる命令である。

本発明は、本発明の方法ステップを実行するためのその内部のコンピュータ可読プログラム・コード手段を有するコンピュータが使用することができる媒体と、機械が読むことができ、本発明の方法ステップを実行するために、機械が実行することができる命令のプログラムを実体的に実現するプログラム記憶装置と、コンピュータ・プログラム製品、またはその内部にコンピュータ可読プログラム・コード手段を含むコンピュータが使用することができる媒体を備える製品として実行することができる。上記コンピュータ・プログラム製品内の上記コンピュータ可読コード手段は、コンピュータに本発明のステップを実行するためのコンピュータ可読コード手段を備える。このような製造物品、プログラム記憶装置、またはコンピュータ・プログラム製品としては、ＣＤ−ＲＯＭ、ディスケット、テープ、ハード・ディスク・ドライブ、コンピュータ・システム・メモリ（例えば、ＲＡＭまたはＲＯＭ）、および／または電子的、磁気的、光学的、生物学的または他の類似のプログラムの実施形態（読むことができる命令を運ぶために搬送波変調された、または他の方法で変調された、コンピュータにより復調／復号および実行されたものを含むが、これらに限定されない）があるが、これらに限定されない。実際には、製品、プログラム記憶装置またはコンピュータ・プログラム製品は、本発明の方法によるおよび／または本発明のシステムによるその機械部品の構造により、汎用または特殊用途のコンピュータの動作を制御するための機械が読むことができる信号を記憶または送信するための磁気的または光学的等の任意の固体または流体の伝送媒体を含むことができる。

本発明は、また、システムで実施することができる。システムは、プロセッサおよびメモリ・デバイス、記憶装置、ビデオ・ディスプレイのような出力装置、および／またはキーボードまたはコンピュータ・マウスのような入力装置をも含むコンピュータを備えることができる。さらに、システムは、コンピュータの相互通信ネットワークを備える。コンピュータは、同様に、自立タイプ（従来のディスク・トップ・パーソナル・コンピュータなど）のものであってもよいし、または他の装置（セルラーホンなど）に内蔵されているものであってもよい。

システムは、例えば、本発明の方法ステップを実行するために必要な目的のために特に組み立てることもできるし、またはコンピュータが記憶している本明細書に記載の教示によりコンピュータ・プログラムが選択的に作動または再構成される、１台またはそれ以上の汎用コンピュータを含むことができる。システムの全体または一部を、配線で接続された回路として、または特定用途向け集積回路内に形成された回路構成として実施することもできる。本明細書に記載する本発明は、本来特定のコンピュータ・システムまたは他の装置に関連していない。種々のこれらのシステムにとって必要な構造は、本明細書を読めば理解することができるだろう。

本明細書の図面は単に例示としてのものに過ぎない。本発明の精神から逸脱することなしに、本明細書に記載するこれら図面またはステップ（または動作）を種々に変更することができる。例えば、場合によっては、ステップを異なる順序で実行することもできるし、またはいくつかのステップを追加、削除または変更することができる。これらすべての変更は添付の特許請求の範囲に記載する本発明の一部を構成するものと見なされる。

以上、本発明の特定の実施形態について説明してきたが、本発明は上記以外の方法でも実施することができることを理解することができるだろう。上記説明は本発明を制限するためのものではない。

本発明のある実施形態によるリソグラフィ装置である。 本発明のある実施形態によるリソグラフィ装置およびトラックを備える基板処理システムの簡単な平面図である。 本発明のある実施形態による基板処理システムを通しての基板の流れの略図である。 本発明のある実施形態による基板処理システムを通しての基板の流れの略図である。 本発明のいくつかの実施形態による保守計画作成のフローチャートである。 本発明のいくつかの実施形態による保守計画作成のフローチャートである。 本発明のいくつかの実施形態による保守計画作成のフローチャートである。 本発明のいくつかの実施形態による保守計画作成のフローチャートである。 本発明のいくつかの実施形態による保守計画作成のフローチャートである。 本発明のある実施形態による基板処理システムを通しての基板の流れのもう１つの略図である。

符号の説明

ＰＢ 投影ビーム
ＩＬ 放射線システム
ＭＡ マスク
ＰＬ 投影システム
ＭＴ マスク・テーブル
ＷＴ 基板テーブル
Ｗ 基板
Ｃ 目標部分
ＬＡ 放射線源
Ｍ１，Ｍ２ マスク整合マーク
Ｐ１，Ｐ２ 基板整合マーク
２，３ 基板
５ リソグラフィ装置
１０ トラック
１１ 基板ハンドラー・ポート
１２，１４ 処理ステーション
１３ 通信チャネル
１４ 現像装置
１６ 基板ハンドラー
１７ 処理ユニット
１８ 基板ハンドラー

Claims (25)

1. 基板処理システムの少なくとも一部内での１つまたはそれ以上の保守作業を計画するための方法であって、
   基板処理システムの一部内の基板の流れ内のギャップを決定するステップ、または前記基板処理システムの一部内の基板の流れ内の最適な地点にギャップを形成するステップ、あるいはこれら両方のステップと、
   前記ギャップに関連する期間中に、前記基板処理システムの一部内で実行する１つまたはそれ以上の保守作業を計画するステップとを含む方法。
2. ギャップを決定する前記ステップが、前記基板処理システムを通る前記基板の流れ内のギャップを監視するステップを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記ギャップが、保守作業および前記基板処理システムの１つまたはそれ以上の部分が提供する他の活動のうちの少なくとも１つの実行に関する情報により決定される、請求項１に記載の方法。
4. 前記ギャップがスケジューラにより決定され、前記方法が、さらに、スケジューラにより前記基板処理システムの一部内の１つまたはそれ以上の保守作業の実行を制御するステップを含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記ギャップが発生した場合に、前記基板処理システムの全部または一部内の前記基板の流れがストップし、前記計画の作成が、前記基板処理システムの少なくとも一部内で実行される、１つまたはそれ以上の保守作業を計画し、前記１つまたはそれ以上の保守作業の少なくとも一部が前記ギャップと平行して行われるステップを含む、請求項１に記載の方法。
6. 前記ギャップが発生した場合に、前記基板の流れが前記基板処理システムの一部内を依然として流れ、前記計画の作成ステップが、前記ギャップの少なくとも一部が前記計画した１つまたはそれ以上の保守作業が行われる前記基板処理システムの一部のところに位置する場合に、実行する１つまたはそれ以上の保守作業を計画するステップを含む、請求項１に記載の方法。
7. 前記基板処理システムが、リソグラフィ装置およびトラックを備える、請求項１に記載の方法。
8. 前記計画の作成が、前記リソグラフィ装置および前記トラックの外部で行われる、請求項５に記載の方法。
9. 基板処理システムの少なくとも一部内の１つまたはそれ以上の保守作業の計画を作成するためのコンピュータ・プログラム製品であって、
   前記基板処理システムの一部内の前記基板の流れ内のギャップを決定するステップ、または前記基板処理システムの一部内の前記基板の流れ内の最適な地点にギャップを形成するステップ、あるいはこれら両方のステップを行うように構成されているソフトウェア・コードと、
   前記ギャップに関連する期間中に、前記基板処理システムの一部内で実行される１つまたはそれ以上の保守作業を計画するように構成されているソフトウェア・コードを備えるコンピュータ・プログラム製品。
10. ギャップを決定するように構成されている前記コードが、前記基板処理システムを通る基板の流れ内のギャップを監視するように構成されているコードを含む、請求項２１に記載のコンピュータ・プログラム製品。
11. ギャップを決定するように構成されている前記コードが、保守作業および前記基板処理システムの１つまたはそれ以上の部分が提供する他の活動のうちの少なくとも１つの実行に関する情報により前記ギャップを決定するコードを含む、請求項９に記載のコンピュータ・プログラム製品。
12. 前記ギャップを決定するように、また前記基板処理システムの一部内での前記１つまたはそれ以上の保守作業の実行を制御するように構成されているスケジューラを備える、請求項９に記載のコンピュータ・プログラム製品。
13. 前記基板処理システムの全部または一部内の基板の流れが、前記ギャップが発生した場合にストップし、計画を作成するように構成されている前記コードが、前記基板処理システムの少なくとも一部内で実行される１つまたはそれ以上の保守作業を計画するように構成されているコードを含み、そのため前記１つまたはそれ以上の保守作業の少なくとも一部が、前記ギャップと平行して行われる、請求項９に記載のコンピュータ・プログラム製品。
14. 前記ギャップが発生した場合に、前記基板の流れが前記基板処理システムの一部内を引き続き流れ、計画を作成するように構成されている前記コードが、前記ギャップの少なくとも一部が、前記計画した１つまたはそれ以上の保守作業が行われる前記基板処理システムの一部のところに位置している場合に、実行する１つまたはそれ以上の保守作業を計画するように構成されているコードを含む、請求項９に記載のコンピュータ・プログラム製品。
15. 前記基板処理システムが、リソグラフィ装置およびトラックを備える、請求項９に記載のコンピュータ・プログラム製品。
16. 前記コンピュータ・プログラム製品が、前記リソグラフィ装置および前記トラックの外部から作動される、請求項１５に記載のコンピュータ・プログラム製品。
17. リソグラフィ装置であって、
    放射線の投影ビームを供給する照明システムと、
    前記投影ビームを所望のパターンによりパターン化する働きをするパターニング・デバイスを支持するための支持構造と、
    基板を保持するための基板テーブルと、
    前記基板の目標部分上に前記パターン化されたビームを投影するための投影システムと、
    基板処理システムの一部内の基板の流れ内のギャップを決定するステップ、または前記基板処理システムの一部内の基板の流れ内の最適な地点にギャップを形成するステップ、あるいはこれら両方のステップを行うように、また前記ギャップに関連する期間中に、前記リソグラフィ装置で実行する１つまたはそれ以上の保守作業の計画を作成するステップを行うように構成されている処理ユニットとを備えるリソグラフィ装置。
18. 前記処理ユニットが、前記基板処理システムを通る基板の流れ内のギャップを監視するように構成されている、請求項１７に記載のリソグラフィ装置。
19. 前記処理ユニットが、保守作業および前記基板処理システムの１つまたはそれ以上の部分が提供するもう１つの活動のうちの少なくとも１つの実行に関する情報により、前記ギャップを決定するように構成されている、請求項１７に記載のリソグラフィ装置。
20. 前記処理ユニットがスケジューラを備え、前記スケジューラが、前記ギャップを決定し、前記リソグラフィ装置内の前記１つまたはそれ以上の保守作業の実行を制御するように構成されている、請求項１７に記載のリソグラフィ装置。
21. 基板に放射線感光材料の層を塗布するように構成されているコーティング装置と、
    露光した基板を現像するように構成されている現像装置と、
    基板処理システムの一部内の基板の流れ内のギャップを決定するステップ、または前記基板処理システムの一部内の基板の流れ内の最適な地点にギャップを形成するステップ、あるいはこれら両方のステップを行うように、また前記ギャップに関連する期間中に、前記トラック内で実行する１つまたはそれ以上の保守作業の計画を作成するステップを行うように構成されている処理ユニットと
    を備えるトラック。
22. 前記処理ユニットが、前記基板処理を通る前記基板の流れ内のギャップを監視するように構成されている、請求項２１に記載のトラック。
23. 前記処理ユニットが、保守作業および前記基板処理システムの１つまたはそれ以上の部分が提供するもう１つの活動のうちの少なくとも１つの実行に関する情報により、前記ギャップを決定するように構成されている、請求項２１に記載のトラック。
24. 前記処理ユニットがスケジューラを備え、前記スケジューラが、前記ギャップを決定し、前記トラック内の前記１つまたはそれ以上の保守作業の実行を制御するように構成されている、請求項２１に記載のトラック。
25. トラックおよびリソグラフィ装置で保守作業の実行をスタートするための方法であって、
    前記トラックおよび前記リソグラフィ装置のうちの一方の一部内の基板の流れ内のギャップを決定するステップ、または前記トラックおよび前記リソグラフィ装置のうちの一方の一部内の基板の流れ内の最適な地点にギャップを形成するステップ、あるいはこれら両方のステップを行うステップと、
    前記ギャップに関連する期間中に、前記トラックおよび前記リソグラフィ装置のうちの他方の一部内で実行される１つまたはそれ以上の保守作業の計画を作成するステップとを含む。

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