JP4797046B2 - リソグラフィ装置およびリソグラフィシステム - Google Patents

Description

[0001] 本発明は、基板の流れの中へのユーティリティ基板の装填をスケジュールするリソグラフィ装置、リソグラフィシステム、コンピュータ実行方法、およびコンピュータプログラム製品に関する。

[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に用いることができる。その場合、ＩＣの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板（例えば、シリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば、ダイの一部、または一つ以上のダイを含む）に転写することができる。通常、パターンの転写は、基板上に設けられた放射感応性材料（レジスト）層上への結像によって行われる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置としては、ターゲット部分上にパターン全体を一度に露光することにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるステッパ、および放射ビームによってある特定の方向（「スキャン」方向）にパターンをスキャンすると同時に、この方向に平行または逆平行に基板をスキャンすることにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるスキャナが含まれる。パターンを基板上にインプリントすることにより、パターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。

[0003] リソグラフィシステムにおいて、基板トラックはリソグラフィ装置に直接接続してもよい。このような基板トラックは、一つまたは複数のプロセシングデバイスを含み、これらは（自動的に）基板を処理するように構成されている。基板トラックからリソグラフィ装置の中へと基板を導入するために基板トラックとリソグラフィ装置との間で基板を移動するために、そして露光済みの基板をリソグラフィ装置から基板トラックへと移動するために、基板ハンドラ（例えば、基板ロボットまたはインタフェースユニット）を設けてもよい。

[0004] リソグラフィシステムにおいて、基板トラックおよびリソグラフィ装置を通る基板の流れは一般的に、特定の入力位置で基板が基板トラックに入った後、基板が一つまたは複数のプロセシングデバイスを通り、その後、露光のためにリソグラフィ装置へと移動されるように設計されている。この後、基板は基板トラックに戻されて、ここで基板が一つまたは複数のプロセシングデバイスを通った後に基板トラックから取り出される。最適な生産の間、リソグラフィシステムを通して連続的な基板の流れがある。

[0005] プロセス基板（例えば、ＩＣを生産するために使用されるウェーハなど）の使用および浪費を避けるために、基板上へのパターンの実際の露光以外の他の理由のために、基板サポート上に基板が存在することが望ましい場合、一つまたは複数のユーティリティ基板、すなわち一つまたは複数の非プロセス基板（一つまたは複数のキャリブレーション基板、一つまたは複数のダミー基板、一つまたは複数のメンテナンス基板、もしくは一つまたは複数のクロージング基板など）を使用してもよい。

[0006] 例えば、実際の生産の前にリソグラフィ装置のキャリブレーションのためにキャリブレーション基板を使用してもよい。例えば、リソグラフィシステムのウォームアップおよび／または試験の間、ダミー基板を使用してもよい。メンテナンスの間使用される基板サポート上に、メンテナンス基板を装填してもよい。クロージング基板の使用については後ほど説明する。キャリブレーション基板、ダミー基板、メンテナンス基板および／またはクロージング基板に関して説明する一つまたは複数の機能は、一つの一種類のユーティリティ基板を用いて実施することができる。例えば、クロージング基板は、メンテナンス基板またはダミー基板としても使用することができる。

[0007] リソグラフィ装置の一実施形態において、リソグラフィ装置は液浸システムを含んでよい。このようなリソグラフィ装置において、使用の際に、露光中または露光されるべき基板と、投影システムの最終エレメント（例えばレンズエレメント）との間の液浸空間の中に液体が保持される。この空間に液体を供給することは、実質的に露光結果を改善し得る。しかし、露光後は、基板サポート上に支持された基板をあたらしいものに取り替えるために、基板サポートを投影システムから離すように動かしてもよく、追加の手段が何も講じられない場合には、上記の結果、基板は一般的に液浸空間の底部に提供されるため、液浸空間に溜められた液体がこの空間から溢れ出るかもしれない。基板サポートを投影システムから離すように動かすことができるように、液浸空間を閉じるための様々なアレンジが提案されてきた。

[0008] これらのアレンジの中の一つで、一般的に二つの（またはそれ以上の）基板サポートを有するリソグラフィ装置用のものでは、第一基板サポートによって支持された第一基板が投影システムから離れるように移動された時、これと同時に第二基板サポートは投影システムの下で移動され、その時、第一基板サポートと第二基板サポートとの間には比較的小さいギャップがある。その結果、液浸空間の中の液体は、液浸空間の中に実質的に保持される。

[0009] この配置は、リソグラフィシステムを通る連続的な基板の流れには効果がある。しかし、基板の流れの中にギャップが生じ得る。例えば、基板が液体に接触している時間を可能な限り短くすることが望ましいかもしれない。さらに、基板の露光と、基板トラックのベークプロセシングデバイス内での基板のベークとの間の時間は、最終製品の品質に関して重大である。従って、基板の流れの中にギャップがある場合、またはこの基板が基板のバッチ（a batch of substrates）の最後の基板である場合に、液体が液浸空間から溢れ出るのを避けるために、露光後の基板をリソグラフィ装置内に置いておくのは望ましくはない。

[0010] 上記のまたはその他の問題のうちの一つまたは複数の問題の一つの解決案は、このシステムの中に、いわゆるクロージング基板を導入することであり、このクロージング基板は、リソグラフィ装置によって露光される基板のバッチの中のまたは最後にあるギャップを埋めることができる。このようなクロージング基板は、基板トラックの入力位置にあるリソグラフィシステム内に導入され、上記のとおりのプロセス基板の経路と同じ経路を辿る。

[0011] この解決策の欠点は、リソグラフィシステム自体の中に（例えば基板トラックの中に）ギャップが生じた場合、好ましくない遅滞なしに液浸空間を閉じるのに間に合うようにクロージング基板を導入することは不可能であるということである。なぜならば、基板トラックの入力位置から基板ハンドラを介してそれぞれの基板サポートにクロージング基板を移動するために必要な時間はあまりに長過ぎるからである。さらに、基板の流れの中のギャップと、基板トラックの入力位置との間に、プロセス基板のバッチのうちの一つまたは複数の基板が存在するかもしれない。リソグラフィシステムの中に存在するこれらの基板を迂回することは不可能である。従って、クロージング基板の装填のスケジューリングは、常に適切に行われるとは限らない。

[0012] 上記のまたは同様の欠点が、リソグラフィシステム内でのその他のユーティリティ基板、すなわち非プロセス基板（キャリブレーション基板、ダミー基板またはメンテナンス基板など）の使用にも該当し得る。

[0013] 例えば、製品の品質および／またはリソグラフィ装置もしくはリソグラフィシステムのスループットを高めるために、ユーティリティ基板（クロージング基板など）の装填がより適切に行われるリソグラフィ装置および／またはシステムを提供することが望ましい。

[0014] 本発明の一態様に従い、放射ビームを調整するように構成された照明システム、前記放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを保持するように構成されたパターニングデバイスサポート、基板を保持するように構成された基板サポート、前記基板のターゲット部分に前記パターン付き放射ビームを投影するように構成された投影システム、ユーティリティ基板を保持するように構成されたユーティリティ基板保管デバイス、リソグラフィ装置内の基板の流れの中へのユーティリティ基板の装填をスケジュールするように構成されたユーティリティ基板スケジューリングユニット、および前記ユーティリティ基板保管デバイスから前記基板サポートへ、および／または前記基板サポートから前記ユーティリティ基板保管デバイスへと、ユーティリティ基板を移動するように構成された基板ハンドラを含む、リソグラフィ装置が提供される。

[0015] 本発明の一態様に従い、基板を処理するように構成された一つまたは複数のプロセシングデバイスを含む基板トラック、およびリソグラフィ装置を含むリソグラフィシステムであって、前記リソグラフィ装置は、基板を保持するように構成された基板サポート、ユーティリティ基板を保持するように構成されたユーティリティ基板保管デバイス、リソグラフィ装置内の基板の流れの中へのユーティリティ基板の装填をスケジュールするように構成されたユーティリティ基板スケジューリングユニット、および前記ユーティリティ基板保管デバイスから前記基板サポートへ、および／または前記基板サポートから前記ユーティリティ基板保管デバイスへと、ユーティリティ基板を移動するように構成された基板ハンドラを含む、リソグラフィシステムが提供される。

[0016] 本発明の一態様に従い、リソグラフィ装置内の基板の流れの中へのユーティティ基板の装填をスケジュールするコンピュータ実行方法であって、前記リソグラフィ装置の中のまたは前記リソグラフィ装置に向かう前記基板の流れの中のギャップを検出すること、前記ギャップ中にユーティリティ基板を装填することが望ましいか否かを判断すること、および望ましい場合には、前記ギャップを埋めるために前記基板の流れの中へのユーティリティ基板の装填をスケジュールすること、を含むコンピュータ実行方法が提供される。

[0017] 本発明の一態様に従い、リソグラフィ装置内の基板の流れの中へのユーティティ基板の装填をスケジュールするコンピュータプログラムであって、前記リソグラフィ装置の中のまたは前記リソグラフィ装置に向かう前記基板の流れの中のギャップを検出するように構成されたソフトウェアコード、前記ギャップ中にユーティリティ基板を装填することが望ましいか否かを判断するように構成されたソフトウェアコード、および 望ましい場合には、前記ギャップを埋めるために前記基板の流れの中へのユーティリティ基板の装填をスケジュールするように構成されたソフトウェアコードを含むコンピュータプログラムが提供される。

[0018] 本発明のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の概略図を参照して以下に説明する。これらの図面において同じ参照符号は対応する部分を示す。

[0022] 図１は、本発明の一実施形態にかかるリソグラフィ装置を概略的に示している。このリソグラフィ装置は、放射ビームＢ（例えば紫外線または他の適切な放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構成され、かつ特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置付けるように構成された第一位置決めデバイスＰＭに連結されている、パターニングデバイスサポート（例えば、マスクテーブル）ＭＴとを含む。また、リソグラフィ装置は、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、かつ特定のパラメータに従って基板を正確に位置付けるように構成された第二位置決めデバイスＰＷに連結されている、基板サポート（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴも含む。さらにリソグラフィ装置は、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付けられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、一つ以上のダイを含む）上に投影するように構成されている、投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳも含む。

[0023] 照明システムとしては、放射を誘導し、整形し、かつ／または制御するために、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、またはその他のタイプの光コンポーネント、あるいはそれらのあらゆる組合せなどのさまざまなタイプの光コンポーネントを含むことができる。

[0024] パターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスの配向、リソグラフィ装置の設計、および、パターニングデバイスが真空環境内で保持されているか否かなどの他の条件に応じた態様で、パターニングデバイスを保持する。パターニングデバイスサポートは、機械式、真空式、静電式またはその他のクランプ技術を使って、パターニングデバイスを保持することができる。パターニングデバイスサポートは、例えば、必要に応じて固定または可動式にすることができるフレームまたはテーブルであってもよい。パターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスを、例えば、投影システムに対して所望の位置に確実に置くことができる。本明細書において使用される「レチクル」または「マスク」という用語はすべて、より一般的な「パターニングデバイス」という用語と同義であると考えるとよい。

[0025] 本明細書において使用される「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分内にパターンを作り出すように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用できるあらゆるデバイスを指していると、広く解釈されるべきである。なお、留意すべき点として、放射ビームに付与されたパターンは、例えば、そのパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分内の所望のパターンに正確に一致しない場合もある。通常、放射ビームに付けたパターンは、集積回路などのターゲット部分内に作り出されるデバイス内の特定機能層に対応することになる。

[0026] パターニングデバイスは、透過型であっても、反射型であってもよい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィでは公知であり、バイナリ、レゼンソン型（alternating)位相シフト、およびハーフトーン型（attenuated)位相シフトなどのマスク型、ならびに種々のハイブリッドマスク型を含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリックス配列が用いられており、各小型ミラーは、入射する放射ビームを様々な方向に反射させるように、個別に傾斜させることができる。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビームにパターンを付ける。

[0027] 本明細書において使用される「投影システム」という用語は、使われている露光放射にとって、あるいは液の使用または真空の使用といった他の要因にとって適切な、屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型、および静電型光学系、またはそれらのあらゆる組合せを含むあらゆる型の投影システムを包含していると広く解釈されるべきである。本明細書において使用される「投影レンズ」という用語はすべて、より一般的な「投影システム」という用語と同義であると考えるとよい。

[0028] 本明細書に示されているとおり、リソグラフィ装置は、透過型のもの（例えば、透過型マスクを採用しているもの）である。また、リソグラフィ装置は、反射型のもの（例えば、上述のプログラマブルミラーアレイを採用しているもの、または反射型マスクを採用しているもの）であってもよい。

[0029] リソグラフィ装置は、二つ（デュアルステージ）以上の基板サポート（および／または二つ以上のパターニングデバイスサポート）を有する型のものであってもよい。そのような「マルチステージ」機械においては、追加の基板サポートまたはパターニングデバイスサポートは並行して使うことができ、または予備工程を一つ以上の基板サポートまたはパターニングデバイスサポート上で実行しつつ、別の一つ以上の基板サポートまたはパターニングデバイスサポートを露光用に使うこともできる。

[0030] また、リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を埋めるように、比較的高屈折率を有する液体（例えば水）によって基板の少なくとも一部を覆うことができるタイプのものであってもよい。また、リソグラフィ装置内の別の空間（例えば、マスクと投影システムとの間）に液浸液を加えてもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために用いることができる。本明細書において使用される「液浸」という用語は、基板のような構造物を液体内に沈めなければならないという意味ではなく、単に、露光中、投影システムと基板との間に液体があるということを意味するものである。

[0031] 図１を参照すると、イルミネータＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受ける。例えば、放射源がエキシマレーザである場合、放射源とリソグラフィ装置は、別個の構成要素であってもよい。そのような場合には、放射源は、リソグラフィ装置の一部を形成しているとはみなされず、また放射ビームは、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへ、例えば、適切な誘導ミラーおよび／またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムＢＤを使って送られる。その他の場合においては、例えば、放射源が水銀ランプである場合、放射源は、リソグラフィ装置の一体部分とすることもできる。放射源ＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要ならばビームデリバリシステムＢＤとともに、放射システムと呼んでもよい。

[0032] イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するように構成されたアジャスタＡＤを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および／または内側半径範囲（通常、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮおよびコンデンサＣＯといったさまざまな他のコンポーネントを含むことができる。イルミネータを使って放射ビームを調整すれば、放射ビームの断面に所望の均一性および強度分布をもたせることができる。

[0033] 放射ビームＢは、パターニングデバイスサポートＭＴ上に保持されているパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡ上に入射して、パターニングデバイスによってパターン形成される。パターニングデバイスＭＡを通り抜けた後、放射ビームＢは投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームの焦点をあわせる。第二位置決めデバイスＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または静電容量センサ）を使って、例えば、さまざまなターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路内に位置付けるように、基板サポートＷＴを正確に動かすことができる。同様に、第一位置決めデバイスＰＭおよび別の位置センサ（図１には明示的に示されていない）を使い、例えば、マスクライブラリからマスクを機械的に取り出した後またはスキャン中に、マスクＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置付けることもできる。通常、パターニングデバイスサポートＭＴの移動は、第一位置決めデバイスＰＭの一部を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）を使って達成することができる。同様に、基板サポートＷＴの移動も、第二位置決めデバイスＰＷの一部を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使って達成することができる。ステッパの場合は（スキャナとは対照的に）、パターニングデバイスサポートＭＴは、ショートストロークアクチュエータのみに連結されてもよく、または固定されてもよい。パターニングデバイスＭＡおよび基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１およびＭ２と、基板アライメントマークＰ１およびＰ２とを使って、位置合わせされてもよい。例示では基板アライメントマークが専用ターゲット部分を占めているが、基板アライメントマークをターゲット部分とターゲット部分との間の空間内に置くこともできる（これらは、スクライブラインアライメントマークとして公知である）。同様に、複数のダイがパターニングデバイスＭＡ上に設けられている場合、パターニングデバイスアライメントマークは、ダイとダイの間に置かれてもよい。

[0034] 例示の装置は、以下に説明するモードのうち少なくとも一つのモードで使用できる。

[0035] １．ステップモードにおいては、パターニングデバイスサポートＭＴおよび基板サポートＷＴを基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度に（すなわち、単一静止露光）ターゲット部分Ｃ上に投影する。その後、基板サポートＷＴは、Ｘおよび／またはＹ方向に移動され、それによって別のターゲット部分Ｃを露光することができる。ステップモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一静止露光時に結像されるターゲット部分Ｃのサイズが限定される。

[0036] ２．スキャンモードにおいては、パターニングデバイスサポートＭＴおよび基板サポートＷＴを同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する（すなわち、単一動的露光）。パターニングデバイスサポートＭＴに対する基板サポートＷＴの速度および方向は、投影システムＰＳの（縮小）拡大率および像反転特性によって決めることができる。スキャンモードにおいては、露光フィールドの最大サイズよって、単一動的露光時のターゲット部分の幅（非スキャン方向）が限定される一方、スキャン動作の長さによって、ターゲット部分の高さ（スキャン方向）が決まる。

[0037] ３．別のモードにおいては、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で、パターニングデバイスサポートＭＴを基本的に静止状態に保ち、また基板サポートＷＴを動かす、またはスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する。このモードにおいては、通常、パルス放射源が採用されており、さらにプログラマブルパターニングデバイスは、基板サポートＷＴの移動後ごとに、またはスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述の型のプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。

[0038] 上述の使用モードの組合せおよび／またはバリエーション、あるいは完全に異なる使用モードもまた採用可能である。

[0039] 図２は、本発明のリソグラフィシステムの一実施形態の概略図である。リソグラフィシステムは、リソグラフィ装置ＬＡおよび基板トラックＳＴを含む。基板トラックＳＴとリソグラフィ装置ＬＡを一つの装置に一体化してもよく、または一つのシステムとして組み合わされた二つの別個の装置であってもよい。

[0040] リソグラフィ装置は基板ハンドラＳＨを含む。基板ハンドラＳＨは、基板トラックとリソグラフィ装置ＬＡとの間で基板を移動するように構成されている。基板ハンドラＳＨは、リソグラフィ装置ＬＡと基板トラックＳＴとの間で基板を移動するのに適切な基板ロボットまたはインタフェースユニットまたはその他のデバイスであってよい。

[0041] リソグラフィ装置ＬＡの中で、基板は前述のとおりパターン付き放射ビームに露光される。

[0042] リソグラフィ装置に向かって、そしてリソグラフィ装置からの連続的な基板の流れを作るために基板トラックＳＴが設けられ、これらの基板に対していくつもの露光前プロセスおよび露光後プロセスが実行される。このため、基板トラックＳＴは、それぞれが基板を処理するように構成されている、いくつものプロセシングデバイスを含む。基板は、入力Ｉで基板トラックの中に導入される。さらに、リソグラフィシステムの中で処理された基板をリソグラフィ装置から出力するために、出力Ｏが設けられる。

[0043] 基板トラックＳＴの入力経路において、すなわち入力Ｉから基板ハンドラＳＨまでの経路において、基板トラックはコートデバイスＣを含む。コートデバイスＣは、光耐性または光感応性被覆剤で基板をコーティングするように構成されている。露光の間、このコーティングはパターン付き放射ビームに露光されることになる。

[0044] 基板トラックＳＴの出力経路において、すなわち基板ハンドラＳＨから出力Ｏまでの経路において、ベーク・冷却デバイスＢ／Ｃおよび現像デバイスＤというプロセシングデバイスが配置されている。ベーク・冷却デバイスＢ／Ｃは、露光後の基板をベークし、その後冷却するように構成されている。現像デバイスＤは、望ましいパターンが基板上に存在するようになるように、露光後にコーティングを現像するように構成されている。現像の後、基板は出力Ｏから基板トラックの外へ取り出すことができる。

[0045] 一実施形態において、基板トラックＳＴには、基板をリソグラフィ装置に導入する前にまたはリソグラフィ装置内での露光の後に様々なプロセスを実行するためのその他のまたは追加のプロセシングデバイス（例えば、プライミングデバイス、洗浄デバイス、プレベークデバイス、インスペクション測定デバイスおよび／または基板の特定の処置を実行するためのその他のデバイスなど）が設けられてもよい。

[0046] 基板のバッチが、図１のリソグラフィシステムによって露光される場合、基板の流れは一般的に以下の経路を辿る。基板の流れは、基板トラックＳＴの入力Ｉに導入される。そして、基板はコーティングデバイスＣを渡って入力経路を辿る。その後、パターン付き放射ビームで各基板を露光するために、基板は基板ハンドラＳＨによってリソグラフィ装置へと移動される。露光の後、基板は基板ハンドラＳＨによって基板トラックＳＴに戻される。出力経路において、基板はベーク・冷却デバイスＢ／Ｃの中でベークされ、冷却されて、その後、現像デバイスＤの中で現像される。現像の後、基板は出力Ｏから基板トラックの外へ取り出すことができる。

[0047] リソグラフィ装置ＬＡは、二つの基板サポートＷＴと、投影システムＰＳと投影システムＰＳの下に配置された基板サポートＷＴとの間の液浸システムＩＳとを有するタイプである。図２において、投影システムの下に配置された基板サポートＷＴは、点線で示されている。液浸システムにおいて、使用の際に、露光中または露光されるべき基板と、投影システムＰＳの最終エレメント（例えばレンズエレメント）との間の液浸空間の中に液体は保持される。しかし、このようなシステムにおいて、基板が液浸空間の底部に提供される状態で、追加の手段が特に何も講じられない場合には、基板をあたらしいものに取り替えるために基板サポートを投影システムから離すように動かすと、その結果、液浸空間に溜められた液体がこの空間から溢れ出るかもしれない。液体が液浸空間から溢れることなく、基板サポートを投影システムから離すように動かすことができるように、露光後に液浸空間を閉じるための様々な配置が提案されてきた。

[0048] これらの配置の中の一つで、一般的に二つの（またはそれ以上の）基板サポートを有するリソグラフィ装置用の配置では、第一基板サポートによって支持された第一基板が投影システムから離れるように移動された時、これと同時に第二基板サポートは投影システムの下で移動され、この時、第一基板サポートと第二基板サポートとの間には比較的小さいギャップがある。その結果、液浸空間の中の液体は、最初は第一基板と投影システムとの間で、その後は第二基板と投影システムとの間で、液浸空間の中に実質的に保持される。

[0049] この配置は、リソグラフィシステムを通る連続的な基板の流れには効果がある。さらにまたはあるいは、いわゆるクロージング基板をリソグラフィシステムの中に導入してよく、このクロージング基板は、リソグラフィ装置によって露光される基板のバッチの最後に、基板トラックに導入することができる。プロセス基板とほぼ同じ形状およびサイズであるクロージング基板は、基板のバッチの露光が終了した後に液浸空間を閉じるための基板サポートによって支持されてもよい。

[0050] 例えば、基板が液体に接触している時間を可能な限り短くすることが望ましいかもしれない。さらにまたはあるいは、基板の露光と、基板トラックのベークプロセシングデバイス内での基板のベークとの間の時間は、最終製品の品質に関して重大である。さらにまたはあるいは、新しい基板のバッチの露光が直接開始されるように、液体を液浸空間の中に維持することが望ましいかもしれない。クロージング基板を挿入することによって、基板サポートＷＴ上での露光の終了からベークデバイスＢ内でのベークの開始までの時間（露光後ベーク（ＰＥＢ）時間）は、露光済み基板にとって最適に維持することができる。なぜならば、この基板は、液浸空間を閉じた状態に維持するために使用しなければならないものではないからである。従って、製品の品質および／またはスループットはプラスの影響を受け得る。

[0051] しかし、後で説明するように、基板のバッチの流れの中にギャップが生じ得る。この場合には、上記の解決策は必ずしも十分とは限らない。

[0052] 図３は、本発明の一実施形態にかかるリソグラフィシステムを通る概略的な基板の流れを示す。図３において、メンテナンス動作または基板トラックＳＴ内の故障によってもたらされた基板の流れの中のギャップの一例は、リソグラフィシステムを通る基板の流れに影響を及ぼすものとして示されている。この例では、コートデバイスＣはメンテナンスのために解体されるか、または破損して、一定の時間使用することができない。図からわかるように、リソグラフィシステムの中にある既存の基板がリソグラフィシステムを通って流れ続けている間（明るい陰影付きの基板で表されている）、コートデバイスＣに入る基板は停止される（暗い陰影付きの基板で表されている）。まれな状況では、すべての基板がリソグラフィシステムの中で停止し得る。コートデバイスメンテナンスのために、基板１と基板２との間にギャップが生じ、これはリソグラフィシステムの生産性を低下させる。

[0053] 図３からわかるように、リソグラフィシステム内での基板の処理は、メンテナンス動作または基板トラックＳＴ内の故障によってもたらされる基板１と基板２との間のギャップのせいで生産性を低下させる。ギャップとは、リソグラフィシステムの一部における二つの基板の間の空間であって、リソグラフィシステムの上記部分での処理の間に基板と基板の間に画成されるまたは認められる空間を上回る空間を含むものとして理解されなければならない。このような空間は、例えば、リソグラフィシステム内のプロセス位置間の距離とプロセス位置の数に関して測定することができる。

[0054] さらに、ギャップはメンテナンス動作によってもたらされるものとして上述したが、基板の流れの中のギャップはあらゆる理由によって生じ得る。例えば、リソグラフィシステムの少なくとも一部における基板の流れのギャップは、基板（およびマスクなどのその他の材料）の時期を逸した搬送などのロジスティックス(logistics)（ユーザによって引き起こされる可能性あり）によって生じ得る。基板の流れの中のギャップは、リソグラフィシステムの一部における予定外のダウンタイムまたは中断によって引き起こされ得る。基板の流れの中のギャップは、リソグラフィシステムの少なくとも一部における処理時間およびそのバリエーション、例えばシステムタイミングバリエーション、ボトルネック（すなわち、リソグラフィシステムの一部は常に、リソグラフィシステムの他の部分の操作によるギャップを有する）、および基板レシピ（これによってリソグラフィの一部から別の部分へのボトルネックのシフトがもたらされ得る）によって引き起こされ得る。

[0055] リソグラフィシステムの中に基板の流れの中のギャップが存在するようになると、液浸空間を閉じるためにリソグラフィシステムの基板トラックを介してクロージング基板を間に合うように導入することは不可能である。なぜならば、基板トラックの入力位置から基板ハンドラを介してそれぞれの基板サポートにクロージング基板を移動するために必要な時間はあまりに長過ぎるからである。さらに、基板の流れの中のギャップと、基板トラックの入力位置との間に、基板のバッチのうちの一つまたは複数の基板が存在するかもしれず、または図３に示されるメンテナンス動作のせいで、クロージング基板は基板トラックを通ることができないかもしれない。従って、クロージング基板の装填のスケジューリングは、常に適切に行われるとは限らない。

[0056] 解決策として、本発明の一実施形態は、図２に示すクロージング基板保管デバイスＣＷ−ＳＤを提供する。クロージング基板保管デバイスＣＷ−ＳＤは、クロージング基板保管位置ＣＷ−ＳＬに保管されるいくつかのクロージング基板を含む。必要に応じて、図３の点線矢印で示されるように、基板ハンドラによって保管位置からそれぞれの基板サポートＷＴへとクロージング基板を移動することができる。このようにして、基板１と基板２との間のギャップをクロージング基板３で埋めることができ、その結果、プロセス基板がリソグラフィ装置の中にあまりに長い時間留まることはなくなる。

[0057] クロージング基板がリソグラフィ装置の中で不要になった時、クロージング基板をクロージング基板保管デバイスＣＷ−ＳＤに戻すことができる。クロージング基板乾燥および／または洗浄デバイスＣＷ−ＤＣを介してクロージング基板を戻してもよく、このクロージング基板乾燥および／または洗浄デバイスＣＷ−ＤＣは、使用後のクロージング基板を乾燥かつ／または洗浄するように構成されている。クロージング基板をクロージング基板保管位置ＣＷ−ＳＬに戻してもよく、この場所で次に使用するまでクロージング基板を保管することができる。

[0058] クロージング基板保管デバイスＣＷ−ＳＤはリソグラフィ装置に一体化され、そして図３から明らかなように、基板トラックの入力トラックに存在し得るすべての基板を迂回するように、クロージング基板を基板サポートへ直接移動できるように、クロージング基板保管デバイスＣＷ−ＳＤは基板ハンドラＳＨのすぐ隣りに配置される。こうすることによって、クロージング基板の装填が可能な限りより素早くかつ適正に行われるようにする。その結果、リソグラフィシステムを通る基板の流れの中のギャップを埋めるために、より簡単にクロージング基板を適用することができる。

[0059] クロージング基板保管デバイスＣＷ−ＳＤは、入力Ｉから出力Ｏへの基板トラックの基板の流れの中にクロージング基板を導入する必要なく、リソグラフィシステム内でクロージング基板を後で使用することを可能にする。その結果、クロージング基板は基板ハンドラＳＨの近くに存在し、必要に応じて、基板サポートＷＴのうちの一つにクロージング基板を容易に移動することができる。

[0060] クロージング基板保管デバイスＣＷ−ＳＤは、リソグラフィシステムにクロージング基板を導入するために、またはリソグラフィシステムからクロージング基板を取り除くために、別個の入力ＣＷ−Ｉと出力ＣＷ−Ｏとを含む。図示されている実施形態では、出力ＣＷ−Ｏはクロージング基板乾燥／洗浄デバイスＣＷ−ＤＣに接続されている。例えば、クロージング基板がクロージング基板乾燥／洗浄デバイス内で乾燥かつ／または洗浄できないか、または破損していることが検出された場合、このクロージング基板を出力ＣＷ−Ｏを介してリソグラフィシステムから取り出すことができる。一つまたは複数の新しいクロージング基板を、クロージング基板入力ＣＷ−Ｉを介してクロージング基板保管デバイスＣＷ−ＳＤに導入してもよい。一実施形態では、一つまたは複数のクロージング基板を基板トラックＳＴの入力Ｉを介して導入し、基板トラックＳＴの出力Ｏを介して取り出してもよい。このような実施形態では、クロージング基板入力ＣＷ−Ｉおよび出力ＣＷ−Ｏは省いてもよい。

[0061] リソグラフィ装置へのクロージング基板の入力またはリソグラフィ装置からのクロージング基板の出力を制御するために、リソグラフィ装置ＬＡはクロージング基板スケジューリングユニットＣＷ−ＳＵを含む。クロージング基板スケジューリングユニットＣＷ−ＳＵは、リソグラフィ装置ＬＡの中へのまたはリソグラフィ装置ＬＡから外へのクロージング基板の装填をスケジュールするように構成されている。一般的に、スケジューリングユニットは、例えば、リソグラフィシステム内の基板の流れの中のギャップの存在を検出することによって、リソグラフィ装置内の基板の流れの中にクロージング基板を導入することが望ましいか否かを判断して、そのギャップをクロージング基板で埋めることが望ましいか否かを判断し、その結果、望ましい場合には、スケジューリングユニットは、リソグラフィシステム内の基板の流れの中に実際にクロージング基板を導入するために、それぞれの基板ハンドラを自動的に起動する。基板トラックＳＴの入力ブランチにおけるギャップ／不規則性を判断するように構成されたインタフェースによって、ギャップを検出してもよい。

[0062] 自動スケジューリングユニットを設けることによって、基板の流れの中にクロージング基板を導入するのが遅くなることを避けることができる。さらに、スケジューリングユニットは、クロージング基板の装填が望ましいか否かを判断する際の様々な基準を用いるように構成してもよい。スケジューリングユニットは、基板の流れを監視することができる基板トラックを有するリソグラフィシステムに特に効果がある。このようにして、ギャップの存在を適時に検出することができ、望ましい時に措置を講じることができる。また、スケジューリングユニットは、例えば、基板のバッチの最後に、またはリソグラフィ装置内への基板の装填におけるエラーのためにギャップが生じた場合に、クロージング基板の装填をスケジュールするために、独立型リソグラフィ装置内で使用してもよい。

[0063] 一実施形態において、クロージング基板の装填は、例えば、プロセス基板（すなわち露光されるべき基板）のために使用することが望ましい基板サポートに基づいてもよい。例えば、プロセス基板を担持するために、二つの基板サポートのうちの一方のみを使用することが望ましい場合、他方の基板サポートにクロージング基板を連続して装填してもよい。

[0064] 一実施形態において、クロージング基板スケジューリングユニットＣＷ−ＳＵ は、基板トラックＳＴのタイミング情報、および／または基板トラックおよび／またはリソグラフィ装置内のタスク所要時間の見積もりに基づいて、リソグラフィ装置内にクロージング基板を導入することが望ましいか否かを判断するように構成してもよい。このような用途において、クロージング基板スケジューリングユニットＣＷ−ＳＵは、例えば基板のバッチの中または基板のバッチの最後にある基板の流れの中のギャップを埋めるためにクロージング基板が必要であることを決定または見積もることができる。そして、クロージング基板スケジューリングユニットによって検出されたギャップを埋めるために、まさに適正なタイミングでクロージング基板をシステム内に導入することができる。基板の流れの中のギャップの存在を検出するように構成された、あらゆる適切なディテクタを使用することができる。例えばリソグラフィ装置内のタスクのプランニングのために用いることができる方法が、米国特許第７,１８４,８４９号に開示されており、これに言及することによって上記特許の内容全体が本明細書中に組み込まれる。

[0065] さらにまたはあるいは、クロージング基板スケジューリングユニットＣＷ−ＳＵは、プロセス基板が液浸システムの液体に接触している時間を最適化し、基板の流れの中のギャップを埋めることによってトラック内の基板の流れを制御し、および／または基板のバッチの最初または最後での基板の流れを制御するために、リソグラフィ装置内にクロージング基板を装填することが必要か否かを判断するように構成されてもよい。

[0066] スケジューリングユニットＣＷ−ＳＵは一般的に、マイクロプロセッサと適切なソフトウェアとを含む。図２に示す実施形態におけるスケジューリングユニットＣＷ−ＳＵは、個別のユニットである。しかし、スケジューリングユニットＣＷ−ＳＵは、基板トラックＳＴおよび／またはリソグラフィ装置ＬＡの別のプロセシングまたは制御デバイス、例えばリソグラフィ装置ＬＡの中央処理制御デバイスに一体化されてもよい。

[0067] スケジューリングユニットＣＷ−ＳＵは、通常は上記の方法のうちの一つまたは複数の方法を実行するためのソフトウェアを含む。一実施形態において、上記の方法のうちの一つまたは複数の方法を実行するためのソフトウェアは、製造工場のホストシステムと製造工場内の基板処理システムのトラックおよびリソグラフィ装置との間のインタフェース上に提供される。ホストシステムおよび基板処理システムの機械によって提供される既存のインタフェースおよびプロトコル（例えばＳＥＣＳプロトコルおよびインタフェースなど）を利用することができる。

[0068] より具体的には、上記方法の各ステップは、あらゆる汎用コンピュータ（例えばメインフレームコンピュータ、パーソナルコンピュータなど）上で、かつあらゆるプログラミング言語（Ｃ＋＋、Java（登録商標）、Fortranなど）から生成された一つまたは複数のプログラムモジュールまたはオブジェクト、または一つまたは複数のプログラムモジュールまたはオブジェクトの一部に従って実行することができる。そしてさらに、各ステップは、または各ステップを実施するファイルまたはオブジェクトなどは、その目的のためにデザインされた専用ハードウェアまたは回路モジュールによって実行することができる。例えば、本発明の一実施形態は、不揮発性ストレージに装填されたファームウェアまたは機械読取可能コードとしてデータ記憶媒体からまたはデータ記憶媒体に装填されたソフトウェアプログラムとして実行することができる。上記機械読取可能コードとは、マイクロプロセッサまたはその他のデジタル信号プロセッサなどの論理エレメントの配列によって実行可能な命令である。

[0069] 本発明の一実施形態は、本発明の方法ステップを実行するためのコンピュータ可読プログラムコード手段を有するコンピュータ使用可能媒体を含む製造品として、本発明の方法ステップを実行するために機械によって実行可能な命令のプログラムを実体的に具現化した、機械によって可読なプログラム記憶デバイスとして、コンピュータプログラム製品として、またはコンピュータ可読プログラムコード手段を有するコンピュータ使用可能媒体を含む製造品として実施することができ、上記コンピュータプログラム製品内のコンピュータ可読プログラムコード手段は、コンピュータに本発明のステップを実行させるためのコンピュータ可読コード手段を含む。このような製造品、プログラム記憶デバイス、またはコンピュータプログラム製品は、ＣＤ−ＲＯＭ、ディスケット、テープ、ハードドライブ、コンピュータシステムメモリ（例えばＲＡＭまたはＲＯＭ）および／または上記プログラムの電子的、磁気的、光学的、生物学的またはその他類似の実施形態（コンピュータによる読取、復調／デコードおよび実行が可能な命令を伝えるために変調またはその他の方法で処理された搬送波を含むがこれに限定されない）を含み得るが、これらに限定されない。実際には、上記製造品、プログラム記憶デバイスまたはコンピュータプログラム製品は、本発明の一実施形態の方法に従って汎用または専用コンピュータの操作を制御するために機械によって可読な信号を格納または伝送するために、かつ／または本発明の一実施形態のシステムに従ってその部品を構築するために、固体または流体の伝送媒体（磁気的かまたは光学的かなどを問わない）を含んでもよい。

[0070] 本発明の一実施形態をシステム内で実施してもよい。システムは、プロセッサおよびメモリ装置、そしてオプションとして記憶デバイス、ビデオ表示装置などの出力装置、および／またはキーボードやコンピュータマウスなどの入力装置を含むコンピュータを備え得る。さらにシステムは、複数のコンピュータが相互接続されたネットワークを含み得る。これらのコンピュータは、同様に独立型であっても（例えば伝統的なデスクトップパーソナルコンピュータなど）、別の装置に一体化されていてもよい（例えば携帯電話など）。

[0071] システムは、例えば本発明の一実施形態の方法ステップを実行するために必要な目的のために特別に構築されてもよく、またはシステムは、コンピュータに記憶された本明細書の教示に従ってコンピュータプログラムによって選択的に起動または再構成される一つまたは複数の汎用コンピュータを含み得る。またシステムは、全体としてまたは一部、配線回路としてまたは特定用途向け集積回路に組み立てられた回路構造として実施することができる。本明細書において提示される本発明は、本質的に特定のコンピュータシステムまたはその他の装置に関するものではない。上記の多様なシステムに必要な構造は、示された説明内容からわかるであろう。

[0072] 本発明に従った上記実施形態のリソグラフィシステムは、リソグラフィ装置内の基板の流れの中にクロージング基板を装填するように構成されたクロージング基板保管デバイスを含む。類似のまたは同じ保管デバイスを、一つまたは複数のその他の種類のユーティリティ基板（例えば一つまたは複数のキャリブレーション基板、ダミー基板またはメンテナンス基板）の保管のために使用してもよい。言い換えると、リソグラフィ装置は、一種類または複数の異なる種類のユーティリティ基板（例えば一つまたは複数のキャリブレーション基板、一つまたは複数のダミー基板、一つまたは複数のメンテナンス基板および／または一つまたは複数のクロージング基板など）を含み得る一つまたは複数のユーティリティ基板を保管するためのユーティリティ基板保管デバイスを含んでよい。スケジューリングユニットは、リソグラフィ装置内の基板の流れの中へのあらゆる種類のユーティリティ基板の装填をスケジュールするように構成することができる。

[0073] 本明細書において、ＩＣ製造におけるリソグラフィ装置の使用について具体的な言及がなされているが、本明細書記載のリソグラフィ装置が、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスパターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造といった他の用途を有し得ることが理解されるべきである。当業者にとっては当然のことであるが、そのような別の用途においては、本明細書で使用される「ウェーハ」または「ダイ」という用語はすべて、それぞれより一般的な「基板」または「ターゲット部分」という用語と同義であるとみなしてよい。本明細書に記載した基板は、露光の前後を問わず、例えば、トラック（通常、基板にレジスト層を塗布し、かつ露光されたレジストを現像するツール）、メトロロジーツール、および／またはインスペクションツールで処理されてもよい。適用可能な場合には、本明細書中の開示内容を上記のような基板プロセシングツールおよびその他の基板プロセシングツールに適用してもよい。さらに基板は、例えば、多層ＩＣを作るために複数回処理されてもよいので、本明細書で使用される基板という用語は、すでに多重処理層を包含している基板を表すものとしてもよい。

[0074] 光リソグラフィの関連での本発明の実施形態の使用について上述のとおり具体的な言及がなされたが、当然のことながら、本発明は、他の用途、例えば、インプリントリソグラフィに使われてもよく、さらに状況が許すのであれば、光リソグラフィに限定されることはない。インプリントリソグラフィにおいては、パターニングデバイス内のトポグラフィによって、基板上に創出されるパターンが定義される。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に供給されたレジスト層の中にプレス加工され、基板上では、電磁放射、熱、圧力、またはそれらの組合せによってレジストは硬化される。パターニングデバイスは、レジストが硬化した後、レジスト内にパターンを残してレジストの外へ移動される。

[0075] 本明細書で使用される「放射」および「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、または１２６ｎｍの波長、またはおよそこれらの値の波長を有する）、および極端紫外線（ＥＵＶ）（例えば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）、ならびにイオンビームや電子ビームなどの微粒子ビームを含むあらゆる種類の電磁放射を包含している。

[0076] 「レンズ」という用語は、文脈によっては、屈折、反射、磁気、電磁気、および静電型光コンポーネントを含む様々な種類の光コンポーネントのいずれか一つまたはこれらの組合せを指すことができる。

[0077] 以上、本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、本発明は、上述以外の態様で実施できることが明らかである。例えば、本発明は、上記に開示した方法を表す一つ以上の機械読取可能命令のシーケンスを含むコンピュータプログラムの形態、またはこのようなコンピュータプログラムが記憶されたデータ記憶媒体（例えば、半導体メモリ、磁気ディスクまたは光ディスク）の形態であってもよい。

[0078] 上記の説明は、制限ではなく例示を意図したものである。したがって、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。

[0019] 図１は、本発明の一実施形態にかかるリソグラフィ装置を示す。 [0020] 図２は、本発明の一実施形態にかかるリソグラフィシステムの概略図である。 [0021] 図３は、リソグラフィシステム内の基板の流れにギャップが存在する場合の可能な原因を示す概略図である。

Claims (9)

1. 放射ビームを調整する照明システム、
   前記放射ビームの断面にパターンを付与して、パターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを保持するパターニングデバイスサポート、
   基板を保持する二つの基板サポート、
   前記基板のターゲット部分に前記パターン付き放射ビームを投影する投影システム、
   ユーティリティ基板を保持するユーティリティ基板保管位置と、リソグラフィ装置内の基板の流れの中で前記ユーティリティ基板を使用した後に、使用後のユーティリティ基板を乾燥かつ／または洗浄する乾燥ユニットおよび／または洗浄ユニットを有するユーティリティ基板保管デバイス、
   前記二つの基板サポートのうちの選ばれた基板サポート上にプロセス基板を装填するために、前記リソグラフィ装置内の基板の流れの中への前記ユーティリティ基板の装填をスケジュールするユーティリティ基板スケジューリングユニット、および
   前記ユーティリティ基板保管デバイスから前記基板サポートへ、および／または前記基板サポートから前記ユーティリティ基板保管デバイスへと、前記ユーティリティ基板を移動する基板ハンドラ、を含む、リソグラフィ装置。
2. 前記スケジューリングユニットは、前記基板の流れの中のギャップを検出し、前記ギャップ中にユーティリティ基板を装填することが望ましいか否かを判断し、および、望ましい場合には、前記ギャップを埋めるために前記基板の流れの中へのユーティリティ基板の装填をスケジュールする、請求項１記載のリソグラフィ装置。
3. 前記スケジューリングユニットは、前記リソグラフィ装置に関連付けられた基板トラックのタイミング情報、および／または前記基板トラックまたは前記リソグラフィ装置内におけるタスク所要時間の見積もりに基づいて、ユーティリティ基板の装填をスケジュールする、請求項１または２記載のリソグラフィ装置。
4. 前記スケジューリングユニットは、
   プロセス基板が、前記リソグラフィ装置の液浸システムの液体と接触している時間、
   前記基板の流れの中のギャップを埋めることによる、前記基板の流れの制御、
   プロセス基板のバッチの最初または最後での前記基板の流れの制御、および／または
   露光の終わりと基板トラックへの移動との間の露光後遅延時間の制御
   の群から選択される一つまたは複数を最適化するために、ユーティリティ基板の装填をスケジュールする、請求項１から３いずれか１項記載のリソグラフィ装置。
5. 前記スケジューリングユニットは、プロセス基板を装填する前に前記リソグラフィ装置のウォームアップおよび／またはキャリブレーションを行うために、新しい基板のバッチの開始時にユーティリティ基板の装填をスケジュールする、請求項１から４いずれか１項記載のリソグラフィ装置。
6. 前記投影システムと前記二つの基板サポートのうちの一方の基板サポート上に支持された基板との間に液体を供給する液浸システムとを含むリソグラフィ装置であって、前記ユーティリティ基板が、前記液浸システムの液浸液空間を閉じるために使用することを意図したクロージング基板を含む、請求項１から５いずれか１項記載のリソグラフィ装置。
7. 前記スケジューリングユニットは、前記リソグラフィ装置の中央制御デバイスに一体化されている、請求項１から６いずれか１項記載のリソグラフィ装置。
8. 前記スケジューリングユニットは、前記リソグラフィ装置内の前記基板の流れおよび／または前記リソグラフィ装置に関連付けられた基板トラックを監視する検出デバイスを含む、請求項１から７いずれか１項記載のリソグラフィ装置。
9. 基板を処理する一つまたは複数のプロセシングデバイスを含む基板トラックと、
   リソグラフィ装置と、
   を含むリソグラフィシステムであって、
   前記リソグラフィ装置は、
   基板を保持する二つの基板サポート、
   ユーティリティ基板を保持するユーティリティ基板保管位置と、前記リソグラフィ装置内の基板の流れの中で前記ユーティリティ基板を使用した後、使用後のユーティリティ基板を乾燥かつ／または洗浄する乾燥ユニットおよび／または洗浄ユニットを有するユーティリティ基板保管デバイス、
   前記二つの基板サポートのうちの選ばれた基板サポート上にプロセス基板を装填するために、前記リソグラフィ装置内の基板の流れの中への前記ユーティリティ基板の装填をスケジュールするユーティリティ基板スケジューリングユニット、および
   前記ユーティリティ基板保管デバイスから前記基板サポートへ、および／または前記基板サポートから前記ユーティリティ基板保管デバイスへと、前記ユーティリティ基板を移動する基板ハンドラを含む、
   リソグラフィシステム。