JP4838834B2 - サーボ制御システム、リソグラフィ装置および制御方法 - Google Patents
サーボ制御システム、リソグラフィ装置および制御方法 Download PDFInfo
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Description
Claims (12)
- 移動可能な支持体によって支持されるオブジェクトの位置を制御するためのサーボ制御システムであって、
前記移動可能な支持体の位置(y ms )を測定するように配置構成される第1の測定システムと、
前記測定された移動可能な支持体の位置(y ms )と所望とする移動可能な支持体の位置(y set )との比較にもとづいてエラー信号(y err )を生成するように配置構成される比較デバイスと、
前記エラー信号(y err )にもとづいて制御信号(y ctr )を生成するためのコントローラユニット(CU)と、
前記制御信号(y ctr )にもとづいて前記移動可能な支持体を駆動するように配置構成されるアクチュエータと、
前記オブジェクトと前記移動可能な支持体との間のスリップを補償するように配置構成されるスリップ補償デバイスと、を備え、
前記スリップ補償デバイスは、前記移動可能な支持体に対する前記オブジェクトの位置(y slip )を測定するように配置構成される第2の測定システムと、前記測定されたオブジェクトの位置(y slip )にもとづいてスリップ補償信号を前記測定された移動可能な支持体の位置(y ms )または前記エラー信号(y err )に加算するための加算器と、を有し、前記スリップ補償信号は、前記測定されたオブジェクトの位置(y slip )であり、前記スリップ補償信号(y slip )をフィルタリングして高周波妨害を除去するためのフィルタユニット(FU)を有する、
サーボ制御システム。 - 前記フィルタユニットは、二次ローパスフィルタを有する、
請求項1に記載のサーボ制御システム。 - 前記第2の測定システムは、前記移動可能な支持体の上に取り付けられるセンサを備える、
請求項1又は2に記載のサーボ制御システム。 - 前記センサは容量センサである、
請求項3に記載のサーボ制御システム。 - 前記センサは非接触センサである、
請求項3に記載のサーボ制御システム。 - 前記第2の測定システムは、第1の位置センサおよび第2の位置センサを有し、
前記第1および前記第2の位置センサは、第1の方向における位置の差を測定するように配置構成され、前記第1の方向に対して垂直な方向に離間される、
請求項1から5の何れか一項に記載のサーボ制御システム。 - 前記第2の測定システムは、前記第1の方向に対して垂直な第2の方向における位置の差を測定するための第3の位置センサを有する、
請求項6に記載のサーボ制御システム。 - 放射ビームを調整するように配置構成される照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付けされた放射ビームを形成することが可能なパターニングデバイスを支持するように構築されるパターニングデバイス支持体と、
基板を保持するように構築される基板テーブルと、
前記基板のターゲット部分上に前記パターン付けされた放射ビームを投影するように配置構成される投影システムと、
移動可能な支持体により支持される対象物の位置を制御するための請求項1から7の何れか一項に記載のサーボ制御システムと、を含む、
リソグラフィ装置。 - 前記オブジェクトは前記パターニングデバイスであり、
前記移動可能な支持体は前記パターニングデバイス支持体である、
請求項8に記載のリソグラフィ装置。 - 前記オブジェクトは前記基板であり、
前記移動可能な支持体は前記基板テーブルである、
請求項8に記載のリソグラフィ装置。 - 移動可能な支持体の位置(y ms )を測定するステップと、
所望の移動可能な支持体の位置(y set )から前記測定された移動可能な支持体の位置(y ms )を減算して、エラー信号(y err )を生成するステップと、
前記エラー信号(y err )を制御ユニット(CU)に与え、前記制御ユニット(CU)が前記エラー信号(y err )にもとづいて制御信号(y ctr )を生成するステップと、
前記移動可能な支持体を駆動するように配置構成されるアクチュエータに前記制御信号(y ctr )を与えるステップと、
オブジェクトと前記移動可能な支持体との間のスリップを補償するステップと、を含み、
前記補償するステップは、
前記移動可能な支持体に対する前記オブジェクトのオブジェクト位置(y slip )を測定するステップと、
前記測定されたオブジェクト位置(y slip )をスリップ補償信号として前記測定された移動可能な支持体の位置(y ms )または前記エラー信号(y err )に加算するステップと、
フィルタユニット(FU)で前記スリップ補償信号(y slip )をフィルタリングして高周波妨害を除去するステップと、を含む、
移動可能な支持体により支持されるオブジェクトの位置を制御するための方法。 - 前記オブジェクト位置は2つの方向において測定される、
請求項11に記載の方法。
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US7557903B2 (en) * | 2005-12-08 | 2009-07-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
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