JP2006202912A - 基板処理装置の検査方法及び検査プログラム - Google Patents
基板処理装置の検査方法及び検査プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006202912A JP2006202912A JP2005011951A JP2005011951A JP2006202912A JP 2006202912 A JP2006202912 A JP 2006202912A JP 2005011951 A JP2005011951 A JP 2005011951A JP 2005011951 A JP2005011951 A JP 2005011951A JP 2006202912 A JP2006202912 A JP 2006202912A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- processing apparatus
- substrate processing
- substrate
- external control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】 ホスト26と互いに通信を行う基板処理装置10の稼働時間がウェットクリーニング必要周期に該当すると判定された場合、ホスト26から基板処理装置10へ、対象プロセスユニット内への製品用ウエハWの搬入禁止を指示する搬入禁止トリガを送信され(S202)、オートセットアップレシピの内容が確認されてウエハ使用検査項目に対応した検査ウエハの種類及び枚数が確認されると、基板処理装置10からホスト26へ、テストフープの搬送要求が送信され(S212)、ロードポート24に装着されたテストフープのマッピング情報が基板処理装置10からホスト26に報告されると、当該テストフープに格納された検査用ウエハの種類及び各検査用ウエハが搬入されるべき対象プロセスユニット等の情報が特殊ポート宣言として基板処理装置10に送信される(S220)。
【選択図】 図2
Description
10,60 基板処理装置
11 プロセスユニット
12 搬送アーム
12a 支持部
13 ロード・ロック室
14 プロセスシップ
15 フープ載置台
16 オリエンタ
17 制御部
18 ローダーユニット
19 搬送アーム機構
20 第1のバッファ
21 第2のバッファ
22 オペレーションコントローラ
23 フープ
24 ロードポート
25 AGV
26 ホスト
27 表示部
28 ポップアップウィンドウ
29 「通常」ボタン
30 「AUTO SETUP」ボタン
31 レシピ表示部
32 レシピ編集ポップアップウィンドウ
61 IMS
Claims (9)
- 外部制御装置と互いに通信を行う基板処理装置の検査方法であって、所定の検査項目の検査を実行する基板処理装置の検査方法において、
前記基板処理装置の清掃時期に、前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、該基板処理装置内への製品用基板の搬入禁止を指示する製品用基板搬入禁止指示ステップと、
前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記所定の検査項目の検査に用いる検査用基板の種類及び枚数を通知する検査用基板通知ステップと、
前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、前記検査用基板の準備完了を通知する検査用基板準備完了通知ステップとを有することを特徴とする基板処理装置の検査方法。 - 前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記検査項目の検査終了を通知する検査終了通知ステップと、
前記検査終了の通知に応じて、前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、該基板処理装置内への前記製品用基板の搬入禁止の解除を指示する製品用基板搬入禁止解除指示ステップとを有することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置の検査方法。 - 前記検査項目の検査の実行の際、該検査に用いる検査用基板の準備がされていない場合、前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、警告を通知する警告通知ステップを有することを特徴とする請求項1又は2記載の基板処理装置の検査方法。
- 前記基板処理装置が、編集された検査項目を前記所定の検査項目として記憶する編集検査項目記憶ステップを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板処理装置の検査方法。
- 外部制御装置と互いに通信を行う基板処理装置の検査方法であって、所定の検査項目の検査を実行する基板処理装置の検査方法において、
前記基板処理装置への入力に応じて、前記基板処理装置が該基板処理装置内への製品用基板の搬入を禁止する製品用基板搬入禁止ステップと、
前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記所定の検査項目の検査に用いる検査用基板の種類及び枚数を通知する検査用基板通知ステップと、
前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、前記検査用基板の準備完了を通知する検査用基板準備完了通知ステップとを有することを特徴とする基板処理装置の検査方法。 - 前記検査項目の検査の実行の際、該検査に用いる検査用基板の準備がされていない場合、前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、警告を通知する警告通知ステップを有することを特徴とする請求項5記載の基板処理装置の検査方法。
- 前記基板処理装置が、編集された検査項目を前記所定の検査項目として記憶する編集検査項目記憶ステップを有することを特徴とする請求項5又は6記載の基板処理装置の検査方法。
- 外部制御装置と互いに通信を行う基板処理装置の検査方法であって、所定の検査項目の検査を実行する基板処理装置の検査方法をコンピュータに実行させる検査プログラムであって、
前記基板処理装置の清掃時期に、前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、該基板処理装置内への製品用基板の搬入禁止を指示する製品用基板搬入禁止指示モジュールと、
前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記所定の検査項目の検査に用いる検査用基板の種類及び枚数を通知する検査用基板通知モジュールと、
前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、前記検査用基板の準備完了を通知する検査用基板準備完了通知モジュールとを有することを特徴とする検査プログラム。 - 外部制御装置と互いに通信を行う基板処理装置の検査方法であって、所定の検査項目の検査を実行する基板処理装置の検査方法をコンピュータに実行させる検査プログラムであって、
前記基板処理装置への入力に応じて、前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、該基板処理装置内への製品用基板の搬入禁止を通知する製品用基板搬入禁止通知モジュールと、
前記基板処理装置が前記外部制御装置へ、前記所定の検査項目の検査に用いる検査用基板の種類及び枚数を通知する検査用基板通知モジュールと、
前記外部制御装置が前記基板処理装置へ、前記検査用基板の準備完了を通知する検査用基板準備完了通知モジュールとを有することを特徴とする検査プログラム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005011951A JP5192122B2 (ja) | 2005-01-19 | 2005-01-19 | 基板処理装置の検査方法及び検査プログラム |
US11/329,078 US7191082B2 (en) | 2005-01-19 | 2006-01-11 | Method of inspecting substrate processing apparatus, and storage medium storing inspection program for executing the method |
TW095101920A TWI421905B (zh) | 2005-01-19 | 2006-01-18 | 基板處理裝置的檢查方法及收容為執行方法之檢查程式的記憶媒體 |
KR1020060005471A KR100755535B1 (ko) | 2005-01-19 | 2006-01-18 | 기판 처리 장치의 검사 방법 및 컴퓨터 판독가능한 기억매체 |
CNB200610001489XA CN100474185C (zh) | 2005-01-19 | 2006-01-19 | 基板处理装置检查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005011951A JP5192122B2 (ja) | 2005-01-19 | 2005-01-19 | 基板処理装置の検査方法及び検査プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006202912A true JP2006202912A (ja) | 2006-08-03 |
JP5192122B2 JP5192122B2 (ja) | 2013-05-08 |
Family
ID=36844595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005011951A Active JP5192122B2 (ja) | 2005-01-19 | 2005-01-19 | 基板処理装置の検査方法及び検査プログラム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5192122B2 (ja) |
KR (1) | KR100755535B1 (ja) |
CN (1) | CN100474185C (ja) |
TW (1) | TWI421905B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008306137A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2013187385A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Tokyo Electron Ltd | 処理室内部品の冷却方法、処理室内部品冷却プログラム、及び記憶媒体 |
KR20150091251A (ko) * | 2014-01-31 | 2015-08-10 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 편집 방법 및 기억 매체 |
JPWO2021241242A1 (ja) * | 2020-05-25 | 2021-12-02 | ||
JP2022160671A (ja) * | 2018-12-12 | 2022-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、搬送方法、搬送プログラムおよび保持具 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9514355B2 (en) | 2009-01-05 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Organizing images by correlating faces |
KR102128722B1 (ko) * | 2012-08-21 | 2020-07-02 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치의 검사 방법 |
JP6446334B2 (ja) * | 2015-06-12 | 2018-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、プラズマ処理装置の制御方法及び記憶媒体 |
JP6907508B2 (ja) * | 2016-11-10 | 2021-07-21 | オムロン株式会社 | 検査システム、検査装置の制御方法及びプログラム |
CN112364606B (zh) * | 2019-07-25 | 2024-03-12 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种测量处方的加载方法及其装置、测量设备 |
JP7399012B2 (ja) * | 2020-03-30 | 2023-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板処理方法、および制御装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03264669A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-11-25 | Toshiba Corp | ガス処理装置 |
JPH09260358A (ja) * | 1996-03-25 | 1997-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置並びに発塵評価装置および発塵評価方法 |
JPH1041203A (ja) * | 1996-07-25 | 1998-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造システムおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JPH10229045A (ja) * | 1997-01-17 | 1998-08-25 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体製造用ケミカル供給装置、そしてこれに適用するケミカルとその受容容器管理方法及び、コンピュータを利用したフォトレジストと、それに連関されたデータ管理方法 |
JPH11340110A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-12-10 | Samsung Electronics Co Ltd | ファイルサ―バを利用した自動化システムとその制御方法 |
JP2002025878A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置の自動検査方法および自動復帰方法 |
JP2003045847A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-14 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置のメンテナンス方法およびメンテナンスシステム |
JP2004235312A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4618938A (en) * | 1984-02-22 | 1986-10-21 | Kla Instruments Corporation | Method and apparatus for automatic wafer inspection |
US5859698A (en) * | 1997-05-07 | 1999-01-12 | Nikon Corporation | Method and apparatus for macro defect detection using scattered light |
JP3319993B2 (ja) * | 1997-09-10 | 2002-09-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体のデッドロック判定方法、被処理体のデッドロック回避方法及び処理装置 |
JP2001093791A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-06 | Hitachi Ltd | 真空処理装置の運転方法及びウエハの処理方法 |
EP2031639A3 (en) * | 2000-07-07 | 2012-04-04 | Tokyo Electron Limited | A method of self-diagnosing software used to drive a processing apparatus |
JP3944113B2 (ja) * | 2003-05-09 | 2007-07-11 | キヤノン株式会社 | 試験装置及びその制御方法、並びにプログラム及び記憶媒体 |
-
2005
- 2005-01-19 JP JP2005011951A patent/JP5192122B2/ja active Active
-
2006
- 2006-01-18 TW TW095101920A patent/TWI421905B/zh active
- 2006-01-18 KR KR1020060005471A patent/KR100755535B1/ko active IP Right Grant
- 2006-01-19 CN CNB200610001489XA patent/CN100474185C/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03264669A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-11-25 | Toshiba Corp | ガス処理装置 |
JPH09260358A (ja) * | 1996-03-25 | 1997-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置並びに発塵評価装置および発塵評価方法 |
JPH1041203A (ja) * | 1996-07-25 | 1998-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造システムおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JPH10229045A (ja) * | 1997-01-17 | 1998-08-25 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体製造用ケミカル供給装置、そしてこれに適用するケミカルとその受容容器管理方法及び、コンピュータを利用したフォトレジストと、それに連関されたデータ管理方法 |
JPH11340110A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-12-10 | Samsung Electronics Co Ltd | ファイルサ―バを利用した自動化システムとその制御方法 |
JP2002025878A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置の自動検査方法および自動復帰方法 |
JP2003045847A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-14 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置のメンテナンス方法およびメンテナンスシステム |
JP2004235312A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008306137A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2013187385A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Tokyo Electron Ltd | 処理室内部品の冷却方法、処理室内部品冷却プログラム、及び記憶媒体 |
KR20150091251A (ko) * | 2014-01-31 | 2015-08-10 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 편집 방법 및 기억 매체 |
JP2015146340A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、編集方法及び記憶媒体 |
US10254816B2 (en) | 2014-01-31 | 2019-04-09 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, editing apparatus and method and non-transitory storage medium |
KR102374503B1 (ko) * | 2014-01-31 | 2022-03-14 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 편집 방법 및 기억 매체 |
JP2022160671A (ja) * | 2018-12-12 | 2022-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、搬送方法、搬送プログラムおよび保持具 |
JP7427053B2 (ja) | 2018-12-12 | 2024-02-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
JPWO2021241242A1 (ja) * | 2020-05-25 | 2021-12-02 | ||
WO2021240572A1 (ja) * | 2020-05-25 | 2021-12-02 | 株式会社日立ハイテク | 半導体装置製造システムおよび半導体装置製造方法 |
WO2021241242A1 (ja) * | 2020-05-25 | 2021-12-02 | 株式会社日立ハイテク | 半導体装置製造システムおよび半導体装置製造方法 |
JP7149428B2 (ja) | 2020-05-25 | 2022-10-06 | 株式会社日立ハイテク | 半導体装置製造システムおよび半導体装置製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200631070A (en) | 2006-09-01 |
CN100474185C (zh) | 2009-04-01 |
KR20060084388A (ko) | 2006-07-24 |
CN1811622A (zh) | 2006-08-02 |
TWI421905B (zh) | 2014-01-01 |
JP5192122B2 (ja) | 2013-05-08 |
KR100755535B1 (ko) | 2007-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5192122B2 (ja) | 基板処理装置の検査方法及び検査プログラム | |
EP1300874B1 (en) | Method for maintaining a processor | |
KR100845990B1 (ko) | 기판 처리 장치, 이력 정보 기록 방법, 이력 정보 기록프로그램, 및 이력 정보 기록 시스템 | |
US7364922B2 (en) | Automated semiconductor wafer salvage during processing | |
US8682483B2 (en) | Display method for substrate processing apparatus | |
JP2018207050A (ja) | 基板収納容器、制御装置および異常検知方法 | |
JP2009152396A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2002009133A (ja) | 基板搬送装置 | |
US9305814B2 (en) | Method of inspecting substrate processing apparatus and storage medium storing inspection program for executing the method | |
US7191082B2 (en) | Method of inspecting substrate processing apparatus, and storage medium storing inspection program for executing the method | |
JP5424628B2 (ja) | 真空処理装置 | |
US20160307784A1 (en) | Substrate processing system | |
US20060247803A1 (en) | Control system, control method, process system, and computer readable storage medium and computer program | |
US9818629B2 (en) | Substrate processing apparatus and non-transitory computer-readable recording medium | |
US20060235558A1 (en) | Method of scavenging intermediate formed by reaction of oxidoreductase with substrate | |
JP2006313936A (ja) | 基板処理装置および基板処理システム | |
JP2006179528A (ja) | 基板処理装置の検査方法及び検査プログラム | |
JP2009295906A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3726975B2 (ja) | 半導体製品の製造方法 | |
JP2002016123A (ja) | 試料処理装置および処理方法 | |
KR20080023005A (ko) | 웨이퍼의 파손방지를 위한 인터록장치 | |
JP2000100903A (ja) | 基板保持装置 | |
KR20180069190A (ko) | 기판 처리 장치의 에이징 기판 교체 방법 | |
JP2010238916A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20050076116A (ko) | 기판 처리 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060427 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110802 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110804 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110907 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120214 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120221 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20120406 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130131 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5192122 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160208 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |