JP2008306137A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】オペレータが必要な操作を自動的にナビゲーションする。
【解決手段】ウインドウ上にナビゲーションボタンを設け、ナビゲーションボタンが選択されると、ナビゲーションする対象を選択するナビゲーションメニュー画面を表示させ、ナビゲーションメニュー画面で所望の項目が選択されると、該項目の画面をウインドウ上に表示するとともに、次に押下すべきボタンを明示する。ナビゲーションプログラムがマニュアルに代わって自動的にナビゲーションするので、オペレータが担当する連続処理装置が変わったりした場合の習熟やトレーニング等を効率よく、かつ、適正に実施することができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、基板処理装置に関し、例えば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）の製造方法において、半導体素子を含む集積回路が作り込まれる半導体ウエハ（以下、ウエハという。）に金属膜や絶縁膜および半導体膜等の薄膜を形成するのに利用して有効なものに関する。

ＩＣの製造方法においてウエハに薄膜を形成する成膜工程には、搬送室の周りに複数の処理モジュール（プロセスチャンバ）が設置されたマルチチャンバ型基板処理装置（以下、基板処理装置という。）が使用される場合がある。
従来の基板処理装置は、複数の処理モジュールをそれぞれ制御するサブコントローラをメインコントローラによって統括的に制御するように構成されているとともに、サブコントローラをシーケンス制御するためのプロセスレシピがメインコントローラの操作画面に表示されたり、サブコントローラによって検出された処理モジュールの状況がメインコントローラの操作画面に表示されるように構成されている。

一般に、このような基板処理装置においては、メインコントローラを操作し易くするために、メインコントローラには画面制御部としてのＧＵＩ（グラフィカル・ユーザ・インタフエース）システムが搭載されている。
ここで、ＧＵＩシステムとは、メインコントローラの表示装置の操作画面上の機能を表す図形記号（例えば、ボタン等）をマウスポインタで指示してクリックしたり、カーソルで指示して決定したり、タッチパネルディスプレイの場合にはタッチしたりして選択することにより、処理や命令、判断およびデータ等を入力したり、操作画面を切り替えたりすることができるようにプログラミングされたシステムである。
なお、ＧＵＩシステムを搭載した基板処理装置を述べている文献としては、特許文献１がある。
特開平１０−３１２２５９号公報

従来、オペレータが初めて基板処理装置を操作しようとすると、操作マニュアルを見たり、操作方法を知得しているオペレータから教わりながら操作しているため、操作方法を習得するまでに時間がかかっていた。
また、新しいオペレータが追加されると、当該オペレータに対して担当する基板処理装置に関する教育が必要になる。

本発明の目的は、オペレータが初めて基板処理装置を操作する際に、必要な操作を習得していなくても、間違うことなく確実に操作を進めることができる基板処理装置を提供することにある。

前記した課題を解決するための手段のうち代表的なものは、次の通りである。
（１）操作画面上の任意のボタンを押下する指示を受け付ける第一制御手段と、前記第一制御手段からの指示により基板の処理を実行させる第二制御手段と、を備えた基板処理装置において、
前記操作画面上にナビゲーションボタンを設け、
前記第一制御手段は前記ナビゲーションボタンが押下されると、ナビゲーションする項目を選択するナビゲーションメニュー画面を表示し、該ナビゲーションメニュー画面で所定の項目が選択されると、該所定の項目を実施するための画面を前記操作画面上に表示するとともに、該画面上で次に押下すべきボタンまたは入力すべきフィールドを明示することを特徴とする基板処理装置。
（２）前記第一制御手段は、前記操作画面上で次に押下しなければならないボタン以外のボタンが押下されると、前記ナビゲーションを終了することを特徴とする前記（１）に記載の基板処理装置。

本発明によれば、オペレータが基板処理装置の操作方法を習得せずとも、所望の操作をコントローラが一つ一つ手順を操作画面上に示すので、オペレータが操作マニュアルを頼りにすることなく、且つ、他のオペレータから教わることなく、基板処理装置の所望の操作を行うことができる。
また、本発明によれば、初心者のオペレータでも容易に基板処理装置の操作方法を習得することができる。

以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。

本実施の形態において、本発明に係る基板処理装置は、図１および図２に示されているように、マルチチャンバ型基板処理装置（以下、連続処理装置という。）として構成されており、この連続処理装置はＩＣの製造方法にあってウエハに所望の薄膜を堆積させる成膜工程に使用されるように構成されている。
なお、本実施の形態に係る連続処理装置においてはウエハ搬送用のキャリアとしては、ＦＯＵＰ（front opening unified pod 。以下、ポッドという。）が使用されている。
以下の説明において、前後左右は図１を基準とする。すなわち、第二ウエハ移載室４０側が前側、その反対側すなわち第一ウエハ移載室１０側が後側、第一予備室２０側が左側、第二予備室３０側が右側とする。

図１および図２に示されているように、連続処理装置は搬送室としての第一ウエハ移載室１０を備えており、第一ウエハ移載室１０は大気圧未満の圧力（負圧）に耐えるロードロックチャンバ構造に構成されている。
第一ウエハ移載室（以下、負圧移載室という。）１０の筐体（以下、負圧移載室筐体という。）１１は、平面視が六角形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。
負圧移載室１０の中央部には、ウエハを保持して搬送する搬送装置としてのウエハ移載装置１２が設置されており、ウエハ移載装置１２は負圧下においてウエハＷを移載するように構成されている。ウエハ移載装置（以下、負圧移載装置という。）１２は、スカラ形ロボット（selective compliance assembly robot arm ＳＣＡＲＡ）によって構成されており、負圧移載室筐体１１の底壁に設置されたエレベータ１３によって気密シールを維持しつつ昇降するように構成されている。
負圧移載装置１２はウエハＷを保持する保持部としての一対のアーム１４、１５を備えている。上側に位置する第一アーム（以下、上側アームという。）１４の先端部には、二股のフォーク形状に形成された上側エンドエフェクタ１６が取り付けられており、下側に位置する第二アーム（以下、下側アームという。）１５の先端部には、下側エンドエフェクタ１７が取り付けられている。

負圧移載室筐体１１の６枚の側壁のうち正面側に位置する２枚の側壁には、負圧移載室１０に対してウエハＷを搬入搬出する予備室としての第一予備室２０と第二予備室３０とがそれぞれ隣接して連結されている。
第一予備室２０の筐体（以下、第一予備室筐体という。）２１および第二予備室３０の筐体（以下、第二予備室筐体という。）３１はいずれも、平面視が大略四角形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されているとともに、負圧に耐え得るロードロックチャンバ構造に構成されている。

互いに隣接した第一予備室筐体２１の側壁および負圧移載室筐体１１の側壁には搬入搬出口２２、２３がそれぞれ開設されており、負圧移載室１０側の搬入搬出口２３には搬入搬出口２２、２３を開閉するゲートバルブ２４が設置されている。第一予備室２０には第一予備室用仮置き台２５が設置されている。
互いに隣接した第二予備室筐体３１の側壁および負圧移載室筐体１１の側壁には搬入搬出口３２、３３がそれぞれ開設されており、負圧移載室１０側の搬入搬出口３３には搬入搬出口３２、３３を開閉するゲートバルブ３４が設置されている。第二予備室３０には第二予備室用仮置き台３５が設置されている。

第一予備室２０および第二予備室３０の前側には、大気圧以上の圧力（正圧）を維持可能な構造に構成された第二ウエハ移載室（以下、正圧移載室という。）４０が隣接して連結されており、正圧移載室４０の筐体（以下、正圧移載室筐体という。）４１は、平面視が横長の長方形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。
正圧移載室４０には正圧下でウエハＷを移載する第二ウエハ移載装置（以下、正圧移載装置という。）４２が設置されており、正圧移載装置４２はスカラ形ロボットによって２枚のウエハを同時に搬送し得るように構成されている。
正圧移載装置４２は正圧移載室４０に設置されたエレベータ４３によって昇降されるように構成されているとともに、リニアアクチュエータ４４によって左右方向に往復移動されるように構成されている。

互いに隣接した第一予備室筐体２１の側壁および正圧移載室筐体４１の側壁には搬入搬出口２６、２７がそれぞれ開設されており、正圧移載室４０側の搬入搬出口２７には搬入搬出口２６、２７を開閉するゲートバルブ２８が設置されている。
互いに隣接した第二予備室筐体３１の側壁および正圧移載室筐体４１の側壁には搬入搬出口３６、３７がそれぞれ開設されており、正圧移載室４０側の搬入搬出口３７には搬入搬出口３６、３７を開閉するゲートバルブ３８が設置されている。
図１に示されているように、正圧移載室４０の左側にはノッチ合わせ装置４５が設置されている。
また、図２に示されているように、正圧移載室４０の上部にはクリーンエアを供給するクリーンユニット４６が設置されている。

図１および図２に示されているように、正圧移載室筐体４１の正面壁には三つのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９が左右方向に並べられて開設されており、これらのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９はウエハＷを正圧移載室４０に対して搬入搬出し得るように設定されている。これらのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９にはポッドオープナ５０がそれぞれ設置されている。

ポッドオープナ５０はポッドＰを載置する載置台５１と、載置台５１に載置されたポッドＰのキャップを着脱するキャップ着脱機構５２とを備えており、載置台５１に載置されたポッドＰのキャップをキャップ着脱機構５２によって着脱することにより、ポッドＰのウエハ出し入れ口を開閉するようになっている。
ポッドオープナ５０の載置台５１に対してはポッドＰが、図示しない工程内搬送装置（ＲＧＶ）によって供給および排出されるようになっている。したがって、載置台５１によってキャリアステージとしてのポッドステージが構成されていることになる。

図１に示されているように、負圧移載室筐体１１の６枚の側壁のうち背面側に位置する２枚の側壁には、第一処理モジュールとしての第一ＣＶＤモジュール６１と、第二処理モジュールとしての第二ＣＶＤモジュール６２とがそれぞれ隣接して連結されている。第一ＣＶＤモジュール６１および第二ＣＶＤモジュール６２はいずれも、枚葉式ＣＶＤ装置（枚葉式コールドウオール形ＣＶＤ装置）によってそれぞれ構成されている。
また、負圧移載室筐体１１における６枚の側壁のうちの残りの互いに対向する２枚の側壁には、第三処理モジュールとしての第一クーリングモジュール６３と、第四処理モジュールとしての第二クーリングモジュール６４とがそれぞれ連結されており、第一クーリングモジュール６３および第二クーリングモジュール６４はいずれも、処理済みのウエハＷを冷却するように構成されている。
なお、図１中、６５、６６、６７、６８はウエハ搬入搬出口である。

連続処理装置は図３に示された制御システム７０を備えている。
図３に示されているように、制御システム７０はパーソナルコンピュータ等から構築されたメインコントローラ７１を備えている。
メインコントローラ７１にはＬＡＮシステム７２を介して、負圧移載装置１２を制御するサブコントローラ７３、正圧移載装置４２を制御するサブコントローラ７４、第一ＣＶＤモジュール（第一処理モジュール）６１を制御するサブコントローラ７５、第二ＣＶＤモジュール（第二処理モジュール）６２を制御するサブコントローラ７６、第一クーリングモジュール（第三処理モジュール）６３を制御するサブコントローラ７７、第二クーリングモジュール（第四処理モジュール）６４を制御するサブコントローラ７８等が接続されている。
メインコントローラ７１には、キーボードやマウス等の入力手段によって構成された入力装置８１、テレビモニタ等の表示部（操作画面）によって構成された表示装置８２、記憶媒体駆動装置等によって構成された記憶装置８３等が接続されている。
また、メインコントローラ７１はホストコンピュータ８４に接続することができるようになっている。

メインコントローラ７１はＧＵＩ（グラフィカル・ユーザ・インタフエース）システム８５を備えている。
つまり、メインコントローラ７１は操作画面上の任意のボタンを押下する指示を受け付ける第一制御手段を構成している。
サブコントローラ７３〜７８は第一制御手段（メインコントローラ７１）からの指示によりウエハの処理を実行させる第二制御手段を構成している。
メインコントローラ７１には、ナビゲーションプログラム（ナビゲーションシステム）８６がプログラミングされて組み込まれている。ナビゲーションプログラム８６はオペレータがＧＵＩシステムの操作画面上のナビゲーションメニュー画面から所望の項目を選択すると、該所望の項目を実施するために予め設定された画面を操作画面に表示するとともに、且つ、該操作画面上に一箇所ずつ順番に操作および入力箇所をオペレータに知らせることができるように明示するよう構成されている。
ナビゲーションプログラム８６は、図４に示されたテーブルを記憶しているテーブル記憶部８７と、ＧＵＩシステムの操作画面（以下、ウインドウという。）上に操作および入力箇所をオペレータに知らせるための明示部８８とを備えており、後述するプロセスフローを実行するように構成されている。

次に、ナビゲーションの前提として、前記構成に係る連続処理装置が使用されたＩＣ製造方法における成膜工程の自動運転のシーケンスフローを説明する。
なお、以下の自動運転は制御システム７０によって略自動的に実行される。

これから成膜すべきウエハＷは２５枚がポッドＰに収納された状態で、成膜工程を実施する連続処理装置へ工程内搬送装置によって搬送されて来る。
図１および図２に示されているように、搬送されて来たポッドＰは第一予備室２０におけるポッドオープナ５０の載置台５１の上に工程内搬送装置から受け渡されて載置される。ポッドＰのキャップがキャップ着脱機構５２によって取り外され、ポッドＰのウエハ出し入れ口が開放される。

ポッドＰがポッドオープナ５０によって開放されると、正圧移載室４０に設置された正圧移載装置４２はウエハ搬入搬出口４７を通してポッドＰからウエハＷを１枚ずつピックアップし、第一予備室２０に搬入搬出口２６、２７を通して搬入（ウエハローディング）し、ウエハＷを第一予備室用仮置き台２５に移載して行く。
この移載作業中には、負圧移載室１０側の搬入搬出口２２、２３はゲートバルブ２４によって閉じられており、負圧移載室１０の負圧は維持されている。

ポッドＰ内のウエハＷの第一予備室用仮置き台２５への移載が完了すると、正圧移載室４０側の搬入搬出口２６、２７がゲートバルブ２８によって閉じられ、第一予備室２０が排気装置（図示せず）によって負圧に排気される。
第一予備室２０が予め設定された圧力値に減圧されると、負圧移載室１０側の搬入搬出口２２、２３がゲートバルブ２４によって開かれる。

次に、負圧移載室１０の負圧移載装置１２は搬入搬出口２２、２３を通して第一予備室用仮置き台２５から処理前のウエハＷを１枚ずつピックアップして負圧移載室１０に搬入する。
例えば、負圧移載装置１２は処理前のウエハＷを第一ＣＶＤモジュール６１のウエハ搬入搬出口６５に搬送して、ウエハ搬入搬出口６５から第一ＣＶＤモジュール６１である枚葉式ＣＶＤ装置の処理室へ搬入（ウエハローディング）する。

第一ＣＶＤモジュール６１において所定の成膜処理が終了すると、成膜処理後（成膜済）のウエハＷは第一ＣＶＤモジュール６１から負圧移載装置１２によってピックアップされて、負圧に維持されている負圧移載室１０に第一ＣＶＤモジュール６１のウエハ搬入搬出口６５から搬出（ウエハアンローディング）される。

成膜処理後のウエハＷを第一ＣＶＤモジュール６１から負圧移載室１０に搬出すると、負圧移載装置１２は成膜処理後のウエハＷを第一クーリングモジュール６３の冷却室へウエハ搬入搬出口６７およびゲート６７Ａを通して搬入するとともに、冷却室のウエハ載置台に移載する。
ウエハＷは第一クーリングモジュール６３において冷却処理される。

第一クーリングモジュール６３において予め設定された冷却時間が経過すると、冷却処理後のウエハＷは負圧移載装置１２によって第一クーリングモジュール６３からピックアップされて、負圧移載室１０の搬入搬出口２３へ搬送され、第一予備室２０に搬入搬出口２３を通して搬出されて第一予備室用仮置き台２５に移載される。

第一予備室２０のロードロックが解除された後に、正圧移載室４０の第一予備室２０に対応したウエハ搬入搬出口４７がポッドオープナ５０によって開かれるとともに、載置台５１に載置された空のポッドＰのキャップがポッドオープナ５０によって開かれる。
続いて、正圧移載室４０の正圧移載装置４２は第一予備室用仮置き台２５からウエハＷを搬入搬出口２７を通してピックアップして正圧移載室４０に搬出し、正圧移載室４０のウエハ搬入搬出口４７を通してポッドＰに収納（チャージング）して行く。

処理済の２５枚のウエハＷのポッドＰへの収納が完了すると、ポッドＰのキャップがポッドオープナ５０のキャップ着脱機構５２によってウエハ出し入れ口に装着され、ポッドＰが閉じられる。
閉じられたポッドＰは載置台５１の上から次の工程へ工程内搬送装置によって搬送されて行く。
以上の作動が繰り返されることにより、ウエハが１枚ずつ順次に処理されて行く。

以上の自動運転シーケンスをスタートさせるには、オペレータはウインドウの画面からいくつかの操作を経て自動運転プログラムをスタートさせる必要がある。
そのいくつかの操作とは、自動運転実行前の設定として、レシピの編集や装置前処理等がある。
また、実際に自動運転を実行する際にも、オペレータは自動運転用画面に移動し、ウエハ枚数の設定、レシピの指定等をする必要がある。
オペレータは担当する連続処理装置が変わると、レシピ編集や装置前処理、自動運転用画面への移動方法およびウエハ処理枚数やレシピの指定方法等々を、変更後の連続処理装置のマニュアルを見るか、もしくは、過去の担当者に教わりながら、操作方法を習得しなければならない。
本実施の形態に係る連続処理装置においては、ナビゲーションプログラム８６が自動的に操作方法を示す（ナビゲーションする）ことになる。

次に、ナビゲーションのプロセスフローを図５に即して説明する。

図５に示されているように、まず、オペレータは図７に示されたオーバビュー画面のナビゲーションボタンを押下する（ステップＡ１）。
なお、オーバビュー画面は制御システム７０の起動に伴って、ウインドウに自動的に表示される。
ナビゲーションボタンが押下されると、図８に示されたナビゲーションメニュー画面がウインドウに表示される。
なお、ナビゲーションメニュー画面はオーバビュー画面にポップアップ画面やプルダウン画面等によって表示してもよい。

オペレータはナビゲーションを所望する項目をナビゲーションメニュー画面から選択する（ステップＡ２）。
ナビゲーションプログラム８６は選択された項目について、ナビゲーションを開始する（ステップＡ３）。
以降、オペレータはナビゲーションに従って適時に操作する（ステップＡ４）。
ナビゲーションを中断または中止したい時には、オペレータはキャンセル操作する（ステップＡ５）。
キャンセル操作があると、ナビゲーションプログラム８６はナビゲーションフローを終了する。
なお、キャンセル操作は、ナビゲーションプログラム８６が指定したフィールド以外の画面の場所を、オペレータがマウスポインタによってクリックする操作等である。

選択された項目についてのナビゲーションプロセスフローが終了すると、ナビゲーションプログラム８６は選択された項目についてのナビゲーション動作を終了する（ステップＡ６）。
ナビゲーションプログラム８６はナビゲーションメニュー画面をウインドウに表示する（ステップＡ７）。
ナビゲーションプログラム８６はナビゲーションを所望する次の項目のオペレータによる選択の有無を判断する（ステップＡ８）。
オペレータによる選択が有る場合（ＹＥＳ）には、ステップＡ３に戻る。
オペレータによる選択が無い場合（ＮＯ）には、ナビゲーション動作を終了する。

次に、ナビゲーションプログラム８６のプログラムフローを図６に即して説明する。

ナビゲーションプログラム８６はナビゲーションボタンの押下を認識すると、ナビゲーションプログラムフローを開始し、ナビゲーションメニュー画面をウインドウに表示する（ステップＢ１）。
ナビゲーションメニュー画面をウインドウに表示した後は、オペレータによる指示を待つ（ステップＢ２）。

オペレータによる所望のナビゲーションの選択の入力があると、ナビゲーションプログラム８６は、選択された項目の番号を図４に示されたテーブルの番号（ナビゲーションメニュー番号）とを照合し、一致したデータを参照ポインタとし（ステップＢ３）、画面を遷移するシーケンス番号を「０」に初期化する（ステップＢ４）。

参照するポインタの現在のシーケンス番号の画面番号の画面をウインドウに表示する（ステップＢ５）。

参照ポインタの現在のフィールド番号のフィールド番号にマウスポインタを移動し、当該場所を黄色に表示する（ステップＢ６）。
その後、画面遷移トリガの入力（エンタキー入力またはマウスクリック等）を待つ（ステップＢ７）。

エンタキー入力が有った場合（ステップＢ８）には、入力データが正常値かチェックする（ステップＢ９）。
データが異常の場合には、ステップＢ５に戻る。
データが正常値である場合にはステップＢ１２に進み、シーケンス番号に「１」を加算する。

マウスクリックが有った場合（ステップＢ１０）には、クリック入力されたフィールド番号をチェックする（ステップＢ１１）。
クリック入力されたフィールド番号が指定されたフィールド番号である場合にはステップＢ１２に進み、シーケンス番号に「１」を加算する。
クリック入力されたフィールド番号が指定されたフィールド番号ではない場合には、プログラムフローを終了する。

ナビゲーションプログラム８６はシーケンス番号が最後の番号かを判断する（ステップＢ１３）。
最後の番号ではない場合には、ステップＢ５に戻る。
最後の番号である場合には、ナビゲーションを終了する。

前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。

1) 制御システムにナビゲーションプログラムを組み込むことにより、ナビゲーションプログラムが自動的に連続処理装置の操作方法を誘導するので、オペレータが担当する連続処理装置が変わったりしてもオペレータは適正に操作を実施することができる。

2) 連続処理装置の運用のための習熟やトレーニング等を効率よくできるので、連続処理装置の運用のミスの発生率を抑制することができるとともに、連続処理装置の休止時間を短縮することができるので、連続処理装置ひいてはＩＣの製造方法の生産性を高めることができる。

3) ナビゲーションプログラムが指定したフィールド以外の画面の場所をオペレータがマウスポインタによってクリックすると、ナビゲーションプログラムがナビゲーションフローを終了するように構成することにより、ナビゲーションを中断または中止することができるので、不必要なナビゲーション等を省略または回避することができ、ナビゲーション時間の短縮を図ることができる。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。

例えば、キャンセル操作は、ナビゲーションプログラムが指定したフィールド以外の画面の場所をオペレータがマウスポインタによってクリックすると、ナビゲーションプログラムがナビゲーションフローを終了するように構成するに限らず、単に画面上にキャンセルボタンを設け、該キャンセルボタンをクリックすることにより、ナビゲーションプログラムがナビゲーションフローを終了するように構成してもよい。
本ナビゲーション機能の応用として、オペレータには必ずナビゲーション機能を用いて装置を操作するようにしてもよい。
不慣れなオペレータが誤って関係のないボタン（例えば、編集ボタン）を押下しても、画面上に明示するボタン以外であれば、装置に何等影響はない。
したがって、不用なボタンを押下することによる装置の無駄な停止を防止することができる。
代替としては、ユーザＩＤ、パスワードを付与し、操作権限を与えることが考えられるが、それより管理が簡単と考えられる。

前記実施の形態においては、マルチチャンバ型基板処理装置について説明したが、本発明はこれに限らず、バッチ式基板処理装置にも適用することができる。
また、本発明はＩＣ等の半導体製造装置に限らず、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理するＬＣＤ製造装置や露光装置、リソグラフィー装置、塗布装置およびプラズマ処理装置等の基板処理装置全般に適用することができる。
さらに、本発明はＣＶＤに限らず、ＰＶＤや酸化膜形成、窒化膜形成、金属膜形成および半導体膜形成等の基板処理全般に適用することができる。

本発明の一実施の形態であるマルチチャンバ型連続処理装置を示す平面断面図である。 その側面断面図である。 その制御システムを示すブロック図である。 ナビゲーションメニューや画面等遷移情報を記憶したテーブルを示す模式図である。 ナビゲーションのプロセスフローチャートである。 ナビゲーションプログラムのプログラムフローチャートである。 オーバビュー画面を示す画面図である。 ナビゲーションメニュー画面を示す画面図である。

符号の説明

Ｗ…ウエハ（基板）、Ｐ…ポッド（基板キャリア）、
１０…負圧移載室（搬送室）、１１…負圧移載室筐体、１２…負圧移載装置（搬送装置）、１３…エレベータ、１４…上側アーム（保持部）、１５…下側アーム（保持部）、１６、１７…エンドエフェクタ、
２０…第一予備室、２１…第一予備室筐体、２２、２３…搬入搬出口、２４…ゲートバルブ、２５…第一予備室用仮置き台、２６、２７…搬入搬出口、２８…ゲートバルブ、
３０…第二予備室、３１…第二予備室筐体、３２、３３…搬入搬出口、３４…ゲートバルブ、３５…第二予備室用仮置き台、３６、３７…搬入搬出口、３８…ゲートバルブ、
４０…正圧移載室（ウエハ移載室）、４１…正圧移載室筐体、４２…正圧移載装置（ウエハ移載装置）、４３…エレベータ、４４…リニアアクチュエータ、４５…ノッチ合わせ装置、４６…クリーンユニット、４７、４８、４９…ウエハ搬入搬出口、
５０…ポッドオープナ、５１…載置台、５２…キャップ着脱機構、
６１…第一ＣＶＤモジュール（第一処理モジュール）、６２…第二ＣＶＤモジュール（第二処理モジュール）、６３…第一クーリングモジュール（第三処理モジュール）、６４…第二クーリングモジュール（第四処理モジュール）、６５、６６、６７、６８…ウエハ搬入搬出口、
７０…制御システム（制御装置）、７１…メインコントローラ、７２…ＬＡＮシステム、７３〜７８…サブコントローラ、
８１…入力装置、８２…表示装置、８３…記憶装置、８４…ホストコンピュータ、８５…ＧＵＩシステム、
８６…ナビゲーションプログラム、８７…テーブル記憶部、８８…明示部。

Claims (1)

1. 操作画面上の任意のボタンを押下する指示を受け付ける第一制御手段と、前記第一制御手段からの指示により基板の処理を実行させる第二制御手段と、を備えた基板処理装置において、
   前記操作画面上にナビゲーションボタンを設け、
   前記第一制御手段は前記ナビゲーションボタンが押下されると、ナビゲーションする項目を選択するナビゲーションメニュー画面を表示し、該ナビゲーションメニュー画面で所定の項目が選択されると、該所定の項目を実施するための画面を前記操作画面上に表示するとともに、該画面上で次に押下すべきボタンまたは入力すべきフィールドを明示することを特徴とする基板処理装置。

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