JP2007258373A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】オペレータがウインドウのフォーマットを作成できるようにする。
【解決手段】ＧＵＩシステム８５が搭載されたメインコントローラ７１にカスタマイズシステム８６を組み込む。カスタマイズシステム８６には複数の部品毎に所定のアイコンや各部品を選択する画面等をそれぞれ記憶する記憶部８７と、ＧＵＩシステム８５の操作画面９０における指定された位置に記憶部８７の複数のアイコンのうち選択されたアイコンを表示して登録し、アイコンや位置情報をパラメータとして保存する格納部８８とを設ける。運用に際して、カスタマイズシステム８６は格納部８８に保存したアイコン等を操作画面９０に表示する。操作画面のアイコンをオペレータが自由に選択できるので、多種多様のフォーマットを予めプログラミングせずに全てのオペレータの要求に対応できるとともに、オペレータが連続処理装置を所望通りに運用し易くできる。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板処理装置に関し、例えば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）の製造方法において、半導体素子を含む集積回路が作り込まれる半導体ウエハ（以下、ウエハという。）に金属膜や絶縁膜および半導体膜を形成するのに利用して有効なものに関する。

例えば、ＩＣの一例であるＤＲＡＭ（Dynamic Random-Access Memory）やＤＲＡＭ混載システムＬＳＩ（以下、ＤＲＡＭという。）の製造方法において、ウエハに電気容量絶縁膜やゲート絶縁膜として適用される容量絶縁膜を形成するのに、搬送室の周りに複数の処理モジュール（プロセスチャンバ）が設置されたマルチチャンバ型連続処理装置が使用される場合がある。
従来のマルチチャンバ型連続処理装置は、複数の処理モジュールをそれぞれ制御するサブコントローラをメインコントローラによって統括的に制御するように構成されているとともに、サブコントローラをシーケンス制御するためのプロセスレシピがメインコントローラの操作画面に表示されたり、サブコントローラによって検出された処理モジュールの状況がメインコントローラの操作画面に表示されるように構成されている。例えば、特許文献１参照。
特開２００１−２３０２０９号公報

一般に、マルチチャンバ型連続処理装置においては、メインコントローラを操作し易くするために、メインコントローラには画面制御部としてのＧＵＩ（グラフィカル・ユーザ・インタフエース）システムが搭載されている。
ここで、ＧＵＩシステムとは、メインコントローラの表示装置の操作画面（以下、ウインドウという。）上の機能を表す図形記号（例えば、ボタン等）をマウスポインタで指示してクリックしたり、カーソルで指示して決定したり、タッチパネルディスプレイの場合にはタッチしたりして選択することにより、処理や命令、判断およびデータ等を入力したり、ウインドウを切り替えたりすることができるようにプログラミングされたシステムである。
マルチチャンバ型連続処理装置に搭載されたＧＵＩシステムは、その装置の運用に必要な情報が膨大であるために、オペレータ自身がウインドウを適宜に切り替えて表示することによって所望の情報を見ることができるように、構成されている。
通例、このウインドウのフォーマット（形式）はマルチチャンバ型連続処理装置のメインコントローラに予めプログラミングされて提供される。
しかしながら、高集積化や膜種の多様化およびシステムインテグレーテッド化等の進展に伴って、オペレータに通知しなければならない情報および提供しなければならない機能は増大の一途をたどり、マルチチャンバ型連続処理装置の運用に必要なウインドウのフォーマットは、多種多様になって来ている。
一方、オペレータによっては必要とする情報または機能は限られてくる。
例えば、成膜運転状態となった場合には、操作画面上で監視すべき情報および必要な操作は限定される。

本発明の目的は、オペレータがウインドウのフォーマットを自由に変更するために、オペレータ独自のウインドウのフォーマットを提供する（カスタマイズする）ことができる基板処理装置を提供することにある。

本願において開示される発明のうち代表的なものは、次の通りである。
（１）入力手段によって構成される入力装置と、操作画面で構成される表示装置と、前記操作画面の切り替えを行う画面制御部が搭載されたコントローラとを備えている基板処理装置であって、
前記コントローラは、前記操作画面の形式を提供するためのカスタマイズ部と、
複数の部品毎に所定の機能を表示したアイコンや各部品を選択する画面等の画面ファイルをそれぞれ記憶する記憶部と、
前記各部品に関するパラメータが保存される格納部とを有し、
前記カスタマイズ部は、前記記憶部から読み込まれて表示された設定画面における指定された位置に、前記部品に対応するアイコンを選択し、前記選択されたアイコンを前記指定された位置に表示して登録することにより、前記部品に対応するアイコンや前記指定された位置情報をパラメータとして保存した後、
前記表示装置が前記入力手段によりログインされると、前記各部品に関するパラメータを読み込んで前記操作画面に前記選択されたアイコンを表示する
ことを特徴とする基板処理装置。
（２）入力手段によって構成される入力装置と、操作画面で構成される表示装置と、前記操作画面の切り替えを行う画面制御部が搭載されたコントローラとを備えている基板処理装置の運用方法であって、
予め、複数の部品毎に所定の機能を表示したアイコンや各部品を選択する画面等の画面ファイルを記憶部にそれぞれ記憶しておき、
前記コントローラの前記操作画面の形式を提供するためのカスタマイズ部は、前記記憶部から読み込まれて表示された設定画面における指定された位置に、前記部品に対応するアイコンを選択し、前記選択されたアイコンを前記指定された位置に表示して登録することにより、前記部品に対応するアイコンや前記指定された位置情報をパラメータとして保存した後、
前記表示装置が前記入力手段によりログインされると、前記各部品に関するパラメータを読み込んで前記操作画面に前記選択されたアイコンを表示する
ことを特徴とする基板処理装置の運用方法。

前記（１）（２）によれば、操作画面のフォーマットをオペレータが自由に作成することができるので、多種多様のフォーマットを予めプログラミングせずに、全てのオペレータの要求に対応することができるとともに、オペレータが基板処理装置を所望通りに運用し易くできる。

以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。

本実施の形態において、本発明に係る基板処理装置は、図１および図２に示されているように、マルチチャンバ型連続処理装置（以下、連続処理装置という。）として構成されており、この連続処理装置はＩＣの製造方法にあってウエハに所望の薄膜を堆積させる成膜工程に使用されるように構成されている。
なお、本実施の形態に係る連続処理装置においてはウエハ搬送用のキャリアとしては、ＦＯＵＰ（front opening unified pod 。以下、ポッドという。）が使用されている。
以下の説明において、前後左右は図１を基準とする。すなわち、第二ウエハ移載室４０側が前側、その反対側すなわち第一ウエハ移載室１０側が後側、第一予備室２０側が左側、第二予備室３０側が右側とする。

図１および図２に示されているように、連続処理装置は搬送室としての第一ウエハ移載室１０を備えており、第一ウエハ移載室１０は大気圧未満の圧力（負圧）に耐えるロードロックチャンバ構造に構成されている。第一ウエハ移載室（以下、負圧移載室という。）１０の筐体（以下、負圧移載室筐体という。）１１は、平面視が六角形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。

負圧移載室１０の中央部には、ウエハを保持して搬送する搬送装置としてのウエハ移載装置１２が設置されており、ウエハ移載装置１２は負圧下においてウエハＷを移載するように構成されている。ウエハ移載装置（以下、負圧移載装置という。）１２は、スカラ形ロボット（selective compliance assembly robot arm ＳＣＡＲＡ）によって構成されており、負圧移載室筐体１１の底壁に設置されたエレベータ１３によって気密シールを維持しつつ昇降するように構成されている。
負圧移載装置１２はウエハＷを保持する保持部としての一対のアーム１４、１５を備えている。上側に位置する第一アーム（以下、上側アームという。）１４の先端部には、二股のフォーク形状に形成された上側エンドエフェクタ１６が取り付けられており、下側に位置する第二アーム（以下、下側アームという。）１５の先端部には、下側エンドエフェクタ１７が取り付けられている。

負圧移載室筐体１１の６枚の側壁のうち正面側に位置する２枚の側壁には、負圧移載室１０に対してウエハＷを搬入搬出する予備室としての第一予備室２０と第二予備室３０とがそれぞれ隣接して連結されている。
第一予備室２０の筐体（以下、第一予備室筐体という。）２１および第二予備室３０の筐体（以下、第二予備室筐体という。）３１はいずれも、平面視が大略四角形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されているとともに、負圧に耐え得るロードロックチャンバ構造に構成されている。

互いに隣接した第一予備室筐体２１の側壁および負圧移載室筐体１１の側壁には搬入搬出口２２、２３がそれぞれ開設されており、負圧移載室１０側の搬入搬出口２３には搬入搬出口２２、２３を開閉するゲートバルブ２４が設置されている。第一予備室２０には第一予備室用仮置き台２５が設置されている。
互いに隣接した第二予備室筐体３１の側壁および負圧移載室筐体１１の側壁には搬入搬出口３２、３３がそれぞれ開設されており、負圧移載室１０側の搬入搬出口３３には搬入搬出口３２、３３を開閉するゲートバルブ３４が設置されている。第二予備室３０には第二予備室用仮置き台３５が設置されている。

第一予備室２０および第二予備室３０の前側には、大気圧以上の圧力（正圧）を維持可能な構造に構成された第二ウエハ移載室（以下、正圧移載室という。）４０が隣接して連結されており、正圧移載室４０の筐体（以下、正圧移載室筐体という。）４１は、平面視が横長の長方形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。
正圧移載室４０には正圧下でウエハＷを移載する第二ウエハ移載装置（以下、正圧移載装置という。）４２が設置されており、正圧移載装置４２はスカラ形ロボットによって２枚のウエハを同時に搬送し得るように構成されている。
正圧移載装置４２は正圧移載室４０に設置されたエレベータ４３によって昇降されるように構成されているとともに、リニアアクチュエータ４４によって左右方向に往復移動されるように構成されている。

互いに隣接した第一予備室筐体２１の側壁および正圧移載室筐体４１の側壁には搬入搬出口２６、２７がそれぞれ開設されており、正圧移載室４０側の搬入搬出口２７には搬入搬出口２６、２７を開閉するゲートバルブ２８が設置されている。
互いに隣接した第二予備室筐体３１の側壁および正圧移載室筐体４１の側壁には搬入搬出口３６、３７がそれぞれ開設されており、正圧移載室４０側の搬入搬出口３７には搬入搬出口３６、３７を開閉するゲートバルブ３８が設置されている。
図１に示されているように、正圧移載室４０の左側にはノッチ合わせ装置４５が設置されている。
また、図２に示されているように、正圧移載室４０の上部にはクリーンエアを供給するクリーンユニット４６が設置されている。

図１および図２に示されているように、正圧移載室筐体４１の正面壁には三つのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９が左右方向に並べられて開設されており、これらのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９はウエハＷを正圧移載室４０に対して搬入搬出し得るように設定されている。これらのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９にはポッドオープナ５０がそれぞれ設置されている。

ポッドオープナ５０はポッドＰを載置する載置台５１と、載置台５１に載置されたポッドＰのキャップを着脱するキャップ着脱機構５２とを備えており、載置台５１に載置されたポッドＰのキャップをキャップ着脱機構５２によって着脱することにより、ポッドＰのウエハ出し入れ口を開閉するようになっている。
ポッドオープナ５０の載置台５１に対してはポッドＰが、図示しない工程内搬送装置（ＲＧＶ）によって供給および排出されるようになっている。したがって、載置台５１によってキャリアステージとしてのポッドステージが構成されていることになる。

図１に示されているように、負圧移載室筐体１１の６枚の側壁のうち背面側に位置する２枚の側壁には、第一処理モジュールとしての第一ＣＶＤモジュール６１と、第二処理モジュールとしての第二ＣＶＤモジュール６２とがそれぞれ隣接して連結されている。第一ＣＶＤモジュール６１および第二ＣＶＤモジュール６２はいずれも、枚葉式ＣＶＤ装置（枚葉式コールドウオール形ＣＶＤ装置）によってそれぞれ構成されている。
また、負圧移載室筐体１１における６枚の側壁のうちの残りの互いに対向する２枚の側壁には、第三処理モジュールとしての第一クーリングモジュール６３と、第四処理モジュールとしての第二クーリングモジュール６４とがそれぞれ連結されており、第一クーリングモジュール６３および第二クーリングモジュール６４はいずれも、処理済みのウエハＷを冷却するように構成されている。
なお、図１中、６５、６６、６７、６８はウエハ搬入搬出口である。

連続処理装置は図３に示された制御システム７０を備えている。
図３に示されているように、制御システム７０はパーソナルコンピュータ等から構築されたメインコントローラ７１を備えている。メインコントローラ７１にはＬＡＮシステム７２を介して、負圧移載装置１２を制御するサブコントローラ７３、正圧移載装置４２を制御するサブコントローラ７４、第一ＣＶＤモジュール（第一処理モジュール）６１を制御するサブコントローラ７５、第二ＣＶＤモジュール（第二処理モジュール）６２を制御するサブコントローラ７６、第一クーリングモジュール（第三処理モジュール）６３を制御するサブコントローラ７７、第二クーリングモジュール（第四処理モジュール）６４を制御するサブコントローラ７８等が接続されている。
メインコントローラ７１には、キーボードやマウス等の入力手段によって構成された入力装置８１、テレビモニタ等の表示部（操作画面）によって構成された表示装置８２、記憶媒体駆動装置等によって構成された記憶装置８３等が接続されている。
また、メインコントローラはホストコンピュータ８４に接続することができるようになっている。

メインコントローラ７１はＧＵＩ（グラフィカル・ユーザ・インタフエース）システム８５を備えている。
メインコントローラ７１には、カスタマイズ部としてのウインドウカスタマイズ化システム（以下、カスタマイズシステムという。）８６がプログラミングされて組み込まれており、カスタマイズシステム８６はオペレータがＧＵＩシステムのウインドウのフォーマットを自由に作成することができるように構成されている。
すなわち、カスタマイズシステム８６は、複数の部品毎に所定のアイコンをそれぞれ記憶する記憶部８７と、ＧＵＩシステムの操作画面（ウインドウ）における指定された位置に、記憶部８７の複数のアイコンのうち選択されたアイコンを表示し、各部品に対応させて指定された位置や選択されたアイコンを保存する格納部としての格納部８８とを備えており、後述するプロセスフローを実行するように構成されている。
ここで、アイコンとは、各部品の部品名と機能等を規定した画面ファイルのこと、である。

以下、前記構成に係る連続処理装置が使用されたＩＣの製造方法における成膜工程のシーケンスのフローを説明する。

これから成膜すべきウエハＷは２５枚がポッドＰに収納された状態で、成膜工程を実施する連続処理装置へ工程内搬送装置によって搬送されて来る。
図１および図２に示されているように、搬送されて来たポッドＰは第一予備室２０におけるポッドオープナ５０の載置台５１の上に工程内搬送装置から受け渡されて載置される。ポッドＰのキャップがキャップ着脱機構５２によって取り外され、ポッドＰのウエハ出し入れ口が開放される。

ポッドＰがポッドオープナ５０によって開放されると、正圧移載室４０に設置された正圧移載装置４２はウエハ搬入搬出口４７を通してポッドＰからウエハＷを１枚ずつピックアップし、第一予備室２０に搬入搬出口２６、２７を通して搬入（ウエハローディング）し、ウエハＷを第一予備室用仮置き台２５に移載して行く。
この移載作業中には、負圧移載室１０側の搬入搬出口２２、２３はゲートバルブ２４によって閉じられており、負圧移載室１０の負圧は維持されている。

ポッドＰ内のウエハＷの第一予備室用仮置き台２５への移載が完了すると、正圧移載室４０側の搬入搬出口２６、２７がゲートバルブ２８によって閉じられ、第一予備室２０が排気装置（図示せず）によって負圧に排気される。
第一予備室２０が予め設定された圧力値に減圧されると、負圧移載室１０側の搬入搬出口２２、２３がゲートバルブ２４によって開かれる。

次に、負圧移載室１０の負圧移載装置１２は搬入搬出口２２、２３を通して第一予備室用仮置き台２５から処理前のウエハＷを１枚ずつピックアップして負圧移載室１０に搬入する。
例えば、負圧移載装置１２は処理前のウエハＷを第一ＣＶＤモジュール６１のウエハ搬入搬出口６５に搬送して、ウエハ搬入搬出口６５から第一ＣＶＤモジュール６１である枚葉式ＣＶＤ装置の処理室へ搬入（ウエハローディング）する。

第一ＣＶＤモジュール６１において所定の成膜処理が終了すると、成膜処理後（成膜済）のウエハＷは第一ＣＶＤモジュール６１から負圧移載装置１２によってピックアップされて、負圧に維持されている負圧移載室１０に第一ＣＶＤモジュール６１のウエハ搬入搬出口６５から搬出（ウエハアンローディング）される。

成膜処理後のウエハＷを第一ＣＶＤモジュール６１から負圧移載室１０に搬出すると、負圧移載装置１２は成膜処理後のウエハＷを第一クーリングモジュール６３の冷却室へウエハ搬入搬出口６７およびゲート６７Ａを通して搬入するとともに、冷却室のウエハ載置台に移載する。
ウエハＷは第一クーリングモジュール６３において冷却処理される。

第一クーリングモジュール６３において予め設定された冷却時間が経過すると、冷却処理後のウエハＷは負圧移載装置１２によって第一クーリングモジュール６３からピックアップされて、負圧移載室１０の搬入搬出口２３へ搬送され、第一予備室２０に搬入搬出口２３を通して搬出されて第一予備室用仮置き台２５に移載される。

第一予備室２０のロードロックが解除された後に、正圧移載室４０の第一予備室２０に対応したウエハ搬入搬出口４７がポッドオープナ５０によって開かれるとともに、載置台５１に載置された空のポッドＰのキャップがポッドオープナ５０によって開かれる。
続いて、正圧移載室４０の正圧移載装置４２は第一予備室用仮置き台２５からウエハＷを搬入搬出口２７を通してピックアップして正圧移載室４０に搬出し、正圧移載室４０のウエハ搬入搬出口４７を通してポッドＰに収納（チャージング）して行く。

処理済の２５枚のウエハＷのポッドＰへの収納が完了すると、ポッドＰのキャップがポッドオープナ５０のキャップ着脱機構５２によってウエハ出し入れ口に装着され、ポッドＰが閉じられる。
閉じられたポッドＰは載置台５１の上から次の工程へ工程内搬送装置によって搬送されて行く。
以上の作動が繰り返されることにより、ウエハが１枚ずつ順次に処理されて行く。

以上の成膜工程のシーケンスの実施に際して、実施状況の監視等に供するために、メインコントローラ７１は表示装置８２のモニタ（表示部）に、例えば、図４に示されているようなウインドウ９０を表示する。
図４に示されたウインドウ９０は、常に同一の表示内容が表示される第一表示部としてのタイトルパネル９１およびナビパネル９２と、切替ボタンによって表示内容が切り替わる第二表示部としてのセンタパネル９３と、を備えている。
本実施の形態においては、操作画面（ウインドウ）のうち切替ボタンによって表示内容が切り替わるセンタパネル９３の中のベース画面９３ａのレイアウトや表示内容（アイコン）９３ｂを、連続処理装置をこれから運転しようとするオペレータの異なる目的に対応したものとすることができるようにしている。
ちなみに、オペレータの異なる目的の具体例としては、次のものがある。
1) 生産部門のオペレータの場合は、製品を生産する目的。
2) 生産技術部門のオペレータの場合は、製品の品質を守る目的。製品に不具合が有った時に、原因を究明するために各種のロギングデータを収集する。
3) 試験部門のオペレータの場合は、連続処理装置の性能を調査する目的。例えば、メンテナンス作業として、処理室内温度の均一性を測定するために、温度計を設置して温度測定したり、処理室内のパーティクルを測定したりする。
なお、図４のメニューボタンを押下して、メニュー画面が表示され、この画面上でカスタマイズボタンを選択すると、カスタマイズシステム８６が起動し、記憶部８７から読み出されて、カスタマイズ画面（図６で後述する）が表示される。
このカスタマイズ画面で図４のベース画面９３ａに該当するのが、カスタマイズ設定画面９４ａである。

以下、生産部門のオペレータがセンタパネルの温度アイテムおよび圧力アイテムに関するフォーマットをカスタマイズする場合を一例にして、カスタマイズシステム８６のプログラムフローを図５に即して説明する。
図５に示されているように、まず、生産部門のオペレータ（ユーザ）は、ユーザＩＤとパスワードを入力してログインする（ステップＡ１）。
そして、操作画面にメイン画面が表示されるので、カスタマイズ画面に切り替える。
なお、メイン画面からカスタマイズ画面までの切替えについては図示していない。

次に、温度に関するパラメータ（以下、温度パラメータという。）のカスタマイズステップＡ２において、ベース画面９３ａにおける指定する位置に、記憶部８７に予め記憶された複数のアイコンのうち温度に関する所望のアイコンを選択して表示し、この温度に関するアイコンやこのアイコンを表示する位置情報をパラメータとして保存する。
カスタマイズステップＡ２を具体的に例示すると、図６〜図９の手順になる。
生産部門のオペレータ（以下、オペレータと略称する場合がある。）は、図６に示されたベース画面９３ａに該当するカスタマイズ設定画面９４ａに表示させたい位置を指定し、選択ボタンを押下する。
なお、この位置指定は所望のアイコンを選択した後でも構わない。
カスタマイズ設定画面９４ａにおいて選択ボタンが押下されると、図７に示された部品種類選択ボタンダイアログ９５が記憶部８７から読み出されて表示されるので、オペレータは温度ボタンを押下する。
部品種類選択ボタンダイアログ９５の温度ボタンが押下されると、図８に示された温度のアイコン選択ダイアログ９６が記憶部８７から読み出されて表示されるので、オペレータは所望のアイコンを選択した後に、ＯＫボタンを押下する。
ちなみに、図８の例においては、モニタ値／温度設定値だけの表示（第一温度アイコン）と、モニタ値／温度設定値および制御テーブルＮＯ．の表示（第二温度アイコン）とのいずれかを選択することになる。
アイコン選択ボタンダイアログ９６においてＯＫボタンが押下されると、図９に示された保存ウインドウ９７が表示されるので、オペレータは登録ボタンを押下する。
保存ウインドウ９７において登録ボタンが押下されると、格納部８８はこの温度に関するアイコンやアイコンを表示する位置についてのパラメータをユーザＩＤと関連づけて、格納部８８内に保存する。
なお、このとき保存されるパラメータはセンタパネル９３での指定位置の座標（Ｘｎ，Ｙｎ）と、選択した温度に関するアイコン毎に予め付されたＩＤ（例えば、ＴＨ１）とによって構成することができる。

次に、圧力アイテムに関するパラメータ（以下、圧力パラメータという。）のカスタマイズステップＡ３において、ベース画面９３ａにおける指定する位置に、記憶部８７に予め記憶された複数のアイコンのうち圧力に関する所望のアイコンを選択して表示し、登録ボタンが押下されると、圧力に関するパラメータとして保存する。
具体的な手順は、温度フォーマットのカスタマイズステップＡ２と同様であるので、説明は省略する。
また、オペレータが必要とする全てのアイテムに関するアイコンを保存ウインドウ９７に表示させた後に、登録ボタンを押下して格納部８８に保存してもよい。

オペレータが所望する部品（ここでは、温度に関するアイコンおよび圧力に関するアイコン）についてのパラメータの登録が完了すると、図５に示されているように、カスタマイズシステム８６のカスタマイズプログラムフローが終了する。

以上のようにして登録されたパラメータが読み込んで、操作画面に表示させた画面（カスタマイズ画面）が、生産部門のオペレータが連続処理装置を運用する際に実行される時のプロセスフローを図１０によって説明する。

まず、前述した成膜工程のシーケンスを実施すべく、図１０に示されているように、制御システム７０がパワーオンリセットされると、パワーオンリセット信号がメインコントローラ７１に入力される（図示せず）。これにより、メインコントローラ７１のプログラムはプログラム０番地からプロセスフローを開始する。

続いて、ログインステップＢ１において、生産部門のオペレータが、自分のユーザＩＤを表示装置８２の操作画面に入力することにより、ログインする。

生産部門のオペレータがユーザＩＤを入力してログインすると、カスタマイズシステム８６は生産部門のオペレータが予め登録したパラメータを格納部８８から自動的に読み出し、ウインドウ９０のベース画面９３ａ（図４参照）に表示する（Ｂ２）。

その後は、前述した成膜工程のシーケンスのプロセスフローが順次実施されて行く。
この際には、生産部門のオペレータはウインドウ９０に表示されているカスタマイズされた操作画面（カスタマイズ画面）を監視しつつ連続処理装置を制御し、製品を生産して行くことになる。

なお、カスタマイズフォーマット表示ステップＢ２のプロセスフローを例示すると、図１１のようになる。
カスタマイズシステム８６は予め登録された温度のパラメータを格納部８８から読み込む（Ｃ１）。
続いて、カスタマイズシステム８６は、ウインドウ９０のベース画面９３ａにおける座標（Ｘｎ，Ｙｎ）の位置に、第一温度アイコン（ＴＨ１）を、表示する（Ｃ２）。
次に、カスタマイズシステム８６は次のパラメータが有るかを判断する（Ｃ３）。
次のパラメータが有る場合には、カスタマイズシステム８６はステップＣ１に戻り、格納部８８に次のパラメータ（前述の例では、予め登録された圧力のパラメータ）を読み込む。
次のパラメータが無い場合には、カスタマイズシステム８６はステップＣ４に進み、予めメーカ側で提供していた画面に換えてスタマイズされた操作画面（カスタマイズ画面）としてウインドウ９０のベース画面９３ａに表示する。

前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。

1) メインコントローラにおける操作画面のフォーマットをオペレータ自身が自由に作成することができるので、多種多様のフォーマットを予めプログラミングせずに済み、連続処理装置のイニシャルコストを低減することができる。

2) メインコントローラにおける操作画面のフォーマットを連続処理装置をこれから運転しようとするオペレータの異なる目的に対応したものとすることにより、オペレータが連続処理装置を所望通りに運用し易くさせることができるので、連続処理装置の全体としてのスループットを向上させることができるとともに、誤操作を防止することができる。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。

圧力に関するアイコンを選択する画面の例としては、圧力モニタ値や圧力設定値や圧力条件待ち状態等を表示する圧力計モニタ画面、リークチェック処理状態やリークチェック実行前圧力値やリークチェック経過時間／リークチェック実行時間等を表示するリークチェックモニタ画面、がある。

レシピ編集に関する部品のアイコンを選択する画面の例としては、レシピ名称やステップＮＯ．やステップ名称や処理時間等を表示するレシピ名称画面、温度設定値やワーニングやアラーム値や条件待ち設定やアラーム監視時間等を表示する温度設定画面、圧力設定値やワーニングやアラーム値や条件待ち設定やアラーム監視時間や圧力調整バルブ開度設定値等を表示する圧力設定画面、ガス設定値やランピングレート設定値やワーニングやアラーム値や条件待ち設定やアラーム監視時間やフルオープン設定等を表示するガス設定画面、ＲＦ（高周波電源）設定値やワーニングやアラーム値や条件待ち設定やアラーム監視時間等を表示するＲＦ設定画面、動作モード（イニシャル、ホーミング、プロセス位置）や条件待ち設定等を表示するサセプタ（ウエハステージ）設定画面、がある。
これらの設定画面も記憶部８７に記憶されている。

前記実施の形態ではＣＶＤ装置について説明したが、酸化装置や拡散装置、アニール装置および熱処理装置等の基板処理装置全般に適用することができる。

また、ウエハを処理する場合について説明したが、液晶パネルや磁気ディスク、光ディスク等の基板全般について適用することができる。

本発明の一実施の形態であるマルチチャンバ型連続処理装置を示す平面断面図である。 その側面断面図である。 その制御システムを示すブロック図である。 メインコントローラのモニタのウインドウを示す模式図である。 カスタマイズシステムのプログラムフローチャートである。 位置選択ウインドウを示す模式図である。 アイテム種類選択ボタンダイアログを示す模式図である。 アイコン選択ダイアログを示す模式図である。 保存ウインドウを示す画面図である。 カスタマイズしたオペレータ自身による連続処理装置の運用時のプロセスフローチャートである。 カスタマイズフォーマット表示のプロセスフローチャートである。

符号の説明

Ｗ…ウエハ（基板）、Ｐ…ポッド（基板キャリア）、１０…負圧移載室（搬送室）、１１…負圧移載室筐体、１２…負圧移載装置（搬送装置）、１３…エレベータ、１４…上側アーム（保持部）、１５…下側アーム（保持部）、１６、１７…エンドエフェクタ、２０…第一予備室、２１…第一予備室筐体、２２、２３…搬入搬出口、２４…ゲートバルブ、２５…第一予備室用仮置き台、２６、２７…搬入搬出口、２８…ゲートバルブ、３０…第二予備室、３１…第二予備室筐体、３２、３３…搬入搬出口、３４…ゲートバルブ、３５…第二予備室用仮置き台、３６、３７…搬入搬出口、３８…ゲートバルブ、４０…正圧移載室（ウエハ移載室）、４１…正圧移載室筐体、４２…正圧移載装置（ウエハ移載装置）、４３…エレベータ、４４…リニアアクチュエータ、４５…ノッチ合わせ装置、４６…クリーンユニット、４７、４８、４９…ウエハ搬入搬出口、５０…ポッドオープナ、５１…載置台、５２…キャップ着脱機構、６１…第一ＣＶＤモジュール（第一処理モジュール）、６２…第二ＣＶＤモジュール（第二処理モジュール）、６３…第一クーリングモジュール（第三処理モジュール）、６４…第二クーリングモジュール（第四処理モジュール）、６５、６６、６７、６８…ウエハ搬入搬出口、７０…制御システム（制御装置）、７１…メインコントローラ、７２…ＬＡＮシステム、７３〜７８…サブコントローラ、８１…入力装置、８２…表示装置、８３…記憶装置、８４…ホストコンピュータ、８５…ＧＵＩシステム、８６…カスタマイズシステム（カスタマイズ部）、８７…記憶部、８８…格納部、９０…操作画面（ウインドウ）、９１…タイトルパネル、９２…ナビパネル、９３…センタパネル、９４…位置選択ウインドウ、９５…アイテム種類選択ボタンダイアログ、９６…アイコン選択ダイアログ、９７…保存ウインドウ。

Claims (1)

1. 入力手段によって構成される入力装置と、操作画面で構成される表示装置と、前記操作画面の切り替えを行う画面制御部が搭載されたコントローラとを備えている基板処理装置であって、
   前記コントローラは、前記操作画面の形式を提供するためのカスタマイズ部と、
   複数の部品毎に所定の機能を表示したアイコンや各部品を選択する画面等の画面ファイルをそれぞれ記憶する記憶部と、
   前記各部品に関するパラメータが保存される格納部とを有し、
   前記カスタマイズ部は、前記記憶部から読み込まれて表示された設定画面における指定された位置に、前記部品に対応するアイコンを選択し、前記選択されたアイコンを前記指定された位置に表示して登録することにより、前記部品に対応するアイコンや前記指定された位置情報をパラメータとして保存した後、
   前記表示装置が前記入力手段によりログインされると、前記各部品に関するパラメータを読み込んで前記操作画面に前記選択されたアイコンを表示する
   ことを特徴とする基板処理装置。

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