JP2009117657A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体集積回路装置の製造方法において、操作画面の操作部における画面切り替え技術に係る基板処理装置を提供する。
【解決手段】キーボードやマウス等によって構成された入力装置、テレビモニタ等によって構成された表示装置、記憶媒体駆動装置等によって構成された記憶装置、ＧＵＩシステムを備えたメインコントローラに画面切替システムを組み込む。画面切替システムには画面出力制御部９１、画面情報データ部９２、画面制御部９３、出力画面部９４、カスタムメニュー制御部９５、カスタムメニュー情報データ部９６、画面操作部９７を設ける。カスタムメニュー画面上に表示された所望の画面をダブルクリックすると、画面の切替システムは操作画面を所望の画面に自動的に切り替える。
【選択図】図４

Description

本発明は、基板処理装置に関し、特に、操作画面の操作部における画面切り替え技術に係り、例えば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）の製造方法において、半導体素子を含む集積回路が作り込まれる半導体ウエハ（以下、ウエハという。）に金属膜や絶縁膜や半導体膜を形成するのに利用して有効なものに関する。

一般に、ＩＣの製造方法においてウエハに金属膜や絶縁膜や半導体膜を形成する基板処理装置は、装置の稼働状態を表示する操作画面を備えた表示部と、操作画面からの指示を受け付け該指示に基づきファイルを編集する操作部と、操作部からの制御指示に従い基板に処理を施す制御部と、を有する。例えば、特許文献１参照。
特開２００１−１８９２４８号公報

従来のこの種の基板処理装置における操作画面は、モニタデータ表示画面、パラメータ編集画面等の多種の画面から構成されており、種類および使用目的毎に分類された上で、階層管理されている。
そのため、基板処理装置の使用者（以下、ユーザという。）は上位階層から順に詳細種類を選択することで、目的とする画面に到達する。
操作画面の使用状況を考えた時、基板処理装置の置かれた状況やユーザに応じて使用する画面は固定化（カステム化）すると、推測される。
ところが、固定化された必要画面への切り替えは、上位階層からの選択に頼るしか無いために、同じ切り替え操作を繰り返す必要が発生して操作数が増えてしまい、作業効率が低下してしまう。

本発明の目的は、従来技術の問題点である、固定された必要画面へのアクセスにおける操作数が多いという問題点を解決し、作業効率を向上させるとともに、操作の快適さを向上させることにある。

本願において開示される発明のうち代表的なものは、次の通りである。
（１）装置の稼働状態を表示する操作画面を備えた表示部と、前記操作画面からの指示を受け付け該指示に基づきファイルを編集する操作部と、前記操作部からの制御指示に従い基板に処理を施す制御部と、を有する基板処理装置において、
前記操作部は、所定のボタンを押下されると、前記操作画面上にカスタムメニュー画面を表示させ、該カスタムメニュー画面上に表示されているフアイルを選択すると、前記操作画面を該操作画面と異なる前記ファイルで登録した画面に切り替えることを特徴とする基板処理装置。
（２）前記操作部は、前記操作画面上からの指示により使用者のＩＤおよびパスワードを受け取ると、予め記憶されていたファイルを呼び出し、前記操作画面上に別の所定画面（カスタムメニュー画面）が表示される際に、前記予め記憶されていたフアイルを前記別の所定画面上に表示することを特徴とする前記（１）の基板処理装置。
（３）前記操作部は、前記別の所定画面（カスタムメニュー画面）が表示されるとともに、前記別の所定画面上の第一のボタン（追加ボタン）を表示させ、前記第一のボタンが押下されると、前記操作画面をファイル形式で前記別の所定画面に表示することを特徴とする前記（１）の基板処理装置。
（４）前記操作部は、前記第一のボタンを押下して別の所定画面に表示されたフアイルを使用者のＩＤおよびパスワードと関連付けて記憶することを特徴とする前記（１）の基板処理装置。
（５）前記別の所定画面は、さらに、第二のボタンが備えられ、前記操作部は、前記第二のボタンを押下して前記登録されたファイルを削除することを特徴とする前記（３）の基板処理装置。

本発明によれば、固定された必要画面へのアクセスにおける操作数を減少させることができるので、操作がわずらわしくない上に操作を覚えやすく使い勝手がよい。
また、使用者に応じて必要な画面に直接切り替えることができるので、誤操作の原因となる不慣れによるミスや不必要な釦を押下などに起因する誤作動を防止することができる。

以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。

本実施の形態において、本発明に係る基板処理装置は、図１および図２に示されているように、マルチチャンバ型連続処理装置（以下、連続処理装置という。）として構成されており、この連続処理装置はＩＣの製造方法にあってウエハに所望の薄膜を堆積させる成膜工程に使用されるように構成されている。
なお、本実施の形態に係る連続処理装置においてはウエハ搬送用のキャリアとしては、ＦＯＵＰ（front opening unified pod 。以下、ポッドという。）が使用されている。
以下の説明において、前後左右は図１を基準とする。
すなわち、ウエハ移載室４０側が前側、その反対側すなわちウエハ移載室１０側が後側、第一予備室２０側が左側、第二予備室３０側が右側とする。

図１および図２に示されているように、連続処理装置は搬送室としての第一ウエハ移載室１０を備えており、第一ウエハ移載室１０は大気圧未満の圧力（負圧）に耐えるロードロックチャンバ構造に構成されている。第一ウエハ移載室（以下、負圧移載室という。）１０の筐体（以下、負圧移載室筐体という。）1 1 は、平面視が六角形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。

負圧移載室１０の中央部には、ウエハを保持して搬送する搬送装置としてのウエハ移載装置１２が設置されており、ウエハ移載装置１２は負圧下においてウエハＷを移載するように構成されている。ウエハ移載装置（以下、負圧移載装置という。）１２は、スカラ形ロボット（selective compliance assembly robot arm ＳＣＡＲＡ）によって構成されており、負圧移載室筐体１１の底壁に設置されたエレベータ１３によって気密シールを維持しつつ昇降するように構成されている。
負圧移載装置１２はウエハＷを保持する保持部としての一対のアーム１４、１５を備えている。上側に位置する第一アーム（以下、上側アームという。）１４の先端部には、二股のフォーク形状に形成された上側エンドエフェクタ１６が取り付けられており、下側に位置する第二アーム（以下、下側アームという。）１５の先端部には、下側エンドエフェクタ１７が取り付けられている。

負圧移載室筐体１１の６枚の側壁のうち正面側に位置する２枚の側壁には、負圧移載室１０に対してウエハＷを搬入搬出する予備室としての第一予備室２０と第二予備室３０とがそれぞれ隣接して連結されている。
第一予備室２０の筐体（以下、第一予備室筐体という。）２１および第二予備室３０の筐体（以下、第二予備室筐体という。）３１はいずれも、平面視が大略四角形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されているとともに、負圧に耐え得るロードロックチャンバ構造に構成されている。

互いに隣接した第一予備室筐体２１の側壁および負圧移載室筐体１１の側壁には搬入搬出口２２、２３がそれぞれ開設されており、負圧移載室１０側の搬入搬出口２３には搬入搬出口２２、２３を開閉するゲートバルブ２４が設置されている。第一予備室２０には第一予備室用仮置き台２５が設置されている。
互いに隣接した第二予備室筐体３１の側壁および負圧移載室筐体１１の側壁には搬入搬出口３２、３３がそれぞれ開設されており、負圧移載室１０側の搬入搬出口３３には搬入搬出口３２、３３を開閉するゲートバルブ３４が設置されている。第二予備室３０には第二予備室用仮置き台３５が設置されている。

第一予備室２０および第二予備室３０の前側には、大気圧以上の圧力（正圧）を維持可能な構造に構成された第二ウエハ移載室（以下、正圧移載室という。）４０が隣接して連結されており、正圧移載室４０の筐体（以下、正圧移載室筐体という。）４１は、平面視が横長の長方形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。
正圧移載室４０には正圧下でウエハＷを移載する第二ウエハ移載装置（以下、正圧移載装置という。）４２が設置されており、正圧移載装置４２はスカラ形ロボットによって２枚のウエハを同時に搬送し得るように構成されている。
正圧移載装置４２は正圧移載室４０に設置されたエレベータ４３によって昇降されるように構成されているとともに、リニアアクチュエータ４４によって左右方向に往復移動されるように構成されている。

互いに隣接した第一予備室筐体２１の側壁および正圧移載室筐体４１の側壁には搬入搬出口２６、２７がそれぞれ開設されており、正圧移載室４０側の搬入搬出口２７には搬入搬出口２６、２７を開閉するゲートバルブ２８が設置されている。
互いに隣接した第二予備室筐体３１の側壁および正圧移載室筐体４１の側壁には搬入搬出口３６、３７がそれぞれ開設されており、正圧移載室４０側の搬入搬出口３７には搬入搬出口３６、３７を開閉するゲートバルブ３８が設置されている。
図１に示されているように、正圧移載室４０の左側にはノッチ合わせ装置４５が設置されている。
また、図２に示されているように、正圧移載室４０の上部にはクリーンエアを供給するクリーンユニット４６が設置されている。

図１および図２に示されているように、正圧移載室筐体４１の正面壁には３つのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９が左右方向に並べられて開設されており、これらのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９はウエハＷを正圧移載室４０に対して搬入搬出し得るように設定されている。これらのウエハ搬入搬出口４７、４８、４９にはポッドオープナ５０がそれぞれ設置されている。

ポッドオープナ５０はポッドＰを載置する載置台５１と、載置台５１に載置されたポッドＰのキャップを着脱するキャップ着脱機構５２とを備えており、載置台５１に載置されたポッドＰのキャップをキャップ着脱機構５２によって着脱することにより、ポッドＰのウエハ出し入れ口を開閉するようになっている。
ポッドオープナ５０の載置台５１に対してはポッドＰが、図示しない工程内搬送装置（ＲＧＶ）によって供給および排出されるようになっている。したがって、載置台５１によってキャリアステージとしてのポッドステージが構成されていることになる。

図１に示されているように、負圧移載室筐体１１の６枚の側壁のうち背面側に位置する２枚の側壁には、第一処理モジュールとしての第一ＣＶＤモジュール６１と、第二処理モジュールとしての第二ＣＶＤモジュール６２とがそれぞれ隣接して連結されている。第一ＣＶＤモジュール６１および第二ＣＶＤモジュール６２はいずれも、枚葉式ＣＶＤ装置（枚葉式コールドウオール形ＣＶＤ装置）によってそれぞれ構成されている。
また、負圧移載室筐体１１における６枚の側壁のうちの残りの互いに対向する２枚の側壁には、第三処理モジュールとしての第一クーリングモジュール６３と、第四処理モジュールとしての第二クーリングモジュール６４とがそれぞれ連結されており、第一クーリングモジュール６３および第二クーリングモジュール６４はいずれも、処理済みのウエハＷを冷却するように構成されている。
なお、図１中、６５、６６、６７、６８はウエハ搬入搬出口である。

連続処理装置は図３に示された制御システム７０を備えている。
図３に示されているように、制御システム７０はパーソナルコンピュータ等から構築されたメインコントローラ７１を備えている。メインコントローラ７１にはＬＡＮシステム７２を介して、負圧移載装置１２を制御するサブコントローラ７３、正圧移載装置４２を制御するサブコントローラ７４、第一ＣＶＤモジュール（第一処理モジュール）６１を制御するサブコントローラ７５、第二ＣＶＤモジュール（第二処理モジュール）６２を制御するサブコントローラ７６、第一クーリングモジュール（第三処理モジュール）６３を制御するサブコントローラ７７、第二クーリングモジュール（第四処理モジュール）６４を制御するサブコントローラ７８等が接続されている。
メインコントローラ７１には、キーボードやマウス等によって構成された入力装置８１、テレビモニタ等によって構成された表示装置８２、記憶媒体駆動装置等によって構成された記憶装置８３等が接続されている。
また、メインコントローラ７１はホストコンピュータ８４に接続することができるように構成されている。

メインコントローラ７１はＧＵＩ（グラフィカル・ユーザ・インタフェース）システムを備えている。ＧＵＩシステム８５は表示装置８２に表示された操作画面上のアイコン（機能を表す図形記号）をマウスポインタで指示してクリックしたり、カーソルで指示して決定したりして選択することにより、画面を切り替えたり、処理や命令、判断および制御パラメータ等のデータ（情報）を入力することができるようにするものである。

メインコントローラ７１には画面切替システム９０が組み込まれている。
画面切替システム９０は、所定のボタンを押下されると、操作画面上にカスタムメニュー画面を表示させ、該カスタムメニュー画面上に表示されているファイルを選択すると、操作画面をファイルで登録した画面に切り替えるように構成されている。すなわち、画面切替システム９０は後述するプログラムフローを実行するように構成されている。

以下、前記構成に係る連続処理装置が使用されたＩＣの製造方法における成膜工程のシーケンスのフローを説明する。

これから成膜すべきウエハＷは２５枚がポッドＰに収納された状態で、成膜工程を実施する連続処理装置へ工程内搬送装置によって搬送されて来る。
図１および図２に示されているように、搬送されて来たポッドＰは第一予備室２０におけるポッドオープナ５０の載置台５１の上に工程内搬送装置から受け渡されて載置される。ポッドＰのキャップがキャップ着脱機構５２によって取り外され、ポッドＰのウエハ出し入れ口が開放される。

ポッドＰがポッドオープナ５０によって開放されると、正圧移載室４０に設置された正圧移載装置４２はウエハ搬入搬出口４７を通してポッドＰからウエハＷを１枚ずつピックアップし、第一予備室２０に搬入搬出口２６、２７を通して搬入（ウエハローディング）し、ウエハＷを第一予備室用仮置き台２５に移載して行く。
この移載作業中には、負圧移載室１０側の搬入搬出口２２、２３はゲートバルブ２４によって閉じられており、負圧移載室１０の負圧は維持されている。

ポッドＰ内のウエハＷの第一予備室用仮置き台２５への移載が完了すると、正圧移載室４０側の搬入搬出口２６、２７がゲートバルブ２８によって閉じられ、第一予備室２０が排気装置（図示せず）によって負圧に排気される。
第一予備室２０が予め設定された圧力値に減圧されると、負圧移載室１０側の搬入搬出口２２、２３がゲートバルブ２４によって開かれる。

次に、負圧移載室１０の負圧移載装置１２は搬入搬出口２２、２３を通して第一予備室用仮置き台２５から処理前のウエハＷを１枚ずつピックアップして負圧移載室１０に搬入する。
例えば、負圧移載装置１２は処理前のウエハＷを第一ＣＶＤモジュール６１のウエハ搬入搬出口６５に搬送して、ウエハ搬入搬出口６５から第一ＣＶＤモジュール６１である枚葉式ＣＶＤ装置の処理室へ搬入（ウエハローディング）する。

第一ＣＶＤモジュール６１において所定の成膜処理が終了すると、成膜処理後（成膜済）のウエハＷは第一ＣＶＤモジュール６１から負圧移載装置１２によってピックアップされて、負圧に維持されている負圧移載室１０に第一ＣＶＤモジュール６１のウエハ搬入搬出口６５から搬出（ウエハアンローディング）される。

成膜処理後のウエハＷを第一ＣＶＤモジュール６１から負圧移載室１０に搬出すると、負圧移載装置１２は成膜処理後のウエハＷを第一クーリングモジュール６３の冷却室へウエハ搬入搬出口６７を通して搬入するとともに、冷却室のウエハ載置台に移載する。
ウエハＷは第一クーリングモジュール６３において冷却処理される。

第一クーリングモジュール６３において予め設定された冷却時間が経過すると、冷却処理後のウエハＷは負圧移載装置１２によって第一クーリングモジュール６３からピックアップされて、負圧移載室１０の搬入搬出口２３へ搬送され、第一予備室２０に搬入搬出口２３を通して搬出されて第一予備室用仮置き台２５に移載される。

第一予備室２０のロードロックが解除された後に、正圧移載室４０の第一予備室２０に対応したウエハ搬入搬出口４７がポッドオープナ５０によって開かれるとともに、載置台５１に載置された空のポッドＰのキャップがポッドオープナ５０によって開かれる。
続いて、正圧移載室４０の正圧移載装置４２は第一予備室用仮置き台２５からウエハＷを搬入搬出口２７を通してピックアップして正圧移載室４０に搬出し、正圧移載室４０のウエハ搬入搬出口４７を通してポッドＰに収納（チャージング）して行く。

処理済の２５枚のウエハＷのポッドＰへの収納が完了すると、ポッドＰのキャップがポッドオープナ５０のキャップ着脱機構５２によってウエハ出し入れ口に装着され、ポッドＰが閉じられる。
閉じられたポッドＰは載置台５１の上から次の工程へ工程内搬送装置によって搬送されて行く。

以上の作動が繰り返されることにより、ウエハが１枚ずつ順次に処理されて行く。

以下、画面切替システム９０のプロセスフローを説明する。

図４に示されているように、画面切替システム９０は、画面出力制御部９１、画面情報データ部９２、画面制御部９３、出力画面部９４、カスタムメニュー制御部９５、カスタムメニュー情報データ部９６、画面操作部９７を備えている。

ここで、操作画面において、ある画面が表示されている時に切り替え可能な画面を考えた場合には、図５に示されているように、画面は全体の概要を表示する画面をトップとしたツリー状になっていると、考えることができる。
画面の切り替えは、ツリーの階層の上下どちらへでも行なうことができるが、階層を飛ばして切り替えることはできない。
同一階層の他画面への切り替えは、可能な場合と不可能な場合がある。
ある画面へのアクセス手段が複数提供される場合も考えられる。その場合、同一画面がツリーの複数の場所に現れる。
最上位の画面である全体概要表示画面への切り替えは、常に可能になっている場合が一般的である。

ところで、オペレータが使用する画面と、エンジニアが使用する画面とは相違する。
オペレータは連続処理装置の詳細情報を監視する役目ではないので、「全体概要表示画面」、「ジョブ開始画面」、特殊指示を受け取るための「ホストメッセージ表示画面」を使用し、他の画面は殆ど使用しない。
したがって、オペレータは操作画面をこれら頻繁に使用する画面にカスタム化する。
エンジニアは連続処理装置の状態を監視する必要があるので、「モニタ情報詳細表示画面」、「レシピ収集情報詳細表示画面」のような詳細表示画面を使用し、連続処理装置を点検する必要があるので、「日常点検情報画面」を使用し、状態の変化に伴ってプロセスレシピやテーブルを編集する必要があるので、「プロセス関連テーブル／パラメータ編集画面」、「メカ関連テーブル／パラメータ編集画面」を使用する。
したがって、エンジニアは操作画面をこれら頻繁に使用する画面にカスタム化する。

例えば、「モニタ情報詳細表示画面」が操作画面に表示されている時に、メカ関連のテーブルを編集したくなった場合には、次のような複数の画面を経由する３回の切り替え操作が必要になる。
「モニタ情報詳細表示画面（スタート）」→「全体概要表示画面」→「メカ情報メニュー表示画面」→「メカ関連テーブル／パラメータ編集画面（ゴール）」。

本実施の形態において、図４に示されているように、カスタムメニュー制御部９５はカスタムメニュー情報データ部９６にカスタムメニュー情報９６ａを、オペレータやエンジニア（以下、使用者という。）の指示に従って登録したり、削除したり、検索したりする。
カスタムメニュー情報９６ａには使用者ＩＤ９６ｂおよびインデックス９６ｃが付される。
具体的には、使用者は任意の画面を開いている時に、当該画面のメニューバーの追加ボタンを押下することにより、現在開いている画面をカスタムメニュー情報データ部９６にインデックス９６ｂとしてエントリ（参加登録）する。エントリしたインデックス９６ｂは、個体を特定することができる情報であるので、切り替え先画面はエントリに含まれる情報から検索することができる。

カスタムメニュー情報９６ａが登録された状況下において、例えば、「モニタ情報詳細表示画面」が操作画面に表示されている時に、メカ関連のテーブルを編集したくなった場合には、カスタムメニュー表示画面に表示された「メカ関連テーブル／パラメータ編集画面のインデックス９６ｂ」をマウスポインタでダブルクリックすると、図５に示されたツリーの階層を無視する形で、「メカ関連テーブル／パラメータ編集画面」に移行することができる。

このような画面の切り替えを実行するために、カスタムメニュー表示画面に表示された所望画面のボタンがマウスでダブルクリックされると、図６に示された画面切替プログラムフローが開始する。
画面切替プログラムフローのクリック位置特定ステップＡ１（以下、Ａ１という。各ステップについても同様とする。）において、クリック位置が特定される。
インデックスが特定され（Ａ２）、画面出力制御部９１に対し、切替先インデックスを通知する（Ａ３）。
切替先インデックスに基づいて、画面情報データ部９２から切替先画面情報を特定する（Ａ４）。
画面情報データを指定して画面出力を要求し（Ａ５）、画面切替フローを終了する。

以上のようにして、本実施の形態によれば、何度も画面の切り替え操作を実行することなく、目的とする画面を直ぐに表示することができるので、作業効率および作業の快適さを向上させることができ、また、経験が少ない使用者の操作の不慣れから生じる作業効率（目的とする画面に到達する迄に消費される手間）の低下を抑制することができる。

エントリした画面を使用しなくなった場合には、カスタムメニュー表示画面に表示された削除ボタンをマウスでダブルクリックすることにより、エントリ（参加登録）を削除することができる。

エントリを削除するために、カスタムメニュー表示画面に表示された削除ボタンがマウスでダブルクリックされると、図７に示された削除プログラムフローが開始する。
クリック位置が特定され（Ｂ１）、インデックスが特定される（Ｂ２）。
ログインユーザ名からカスタムメニュー情報９６ａを特定し（Ｂ３）、インデックスを削除し（Ｂ４）、削除プログラムフローを終了する。

カスタムメニュー表示画面の表示は、常時前面表示または特定の操作によって、例えば、図８に示されているように、ポップアップ表示とすることができる。
ポップアップ表示のインタフェースの追加により、画面切り替えに要する操作数がさらに減少し、作業効率および作業操作の快適性がさらに向上する。

ポップアップ表示するために、特定操作されると、図９に示されたポップアップ表示プログラムフローが開始する。
ログインユーザ名からカスタムメニュー情報９６ａを特定し（Ｃ１）、表示メニューに対してカスタムメニュー情報９６ａの全インデックスをセットし、最前面の独立ウインドウとしてカスタムメニュー表示画面を表示し、（Ｃ３）、表示プログラムフローを終了する。

前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。

1) 何度も画面の切り替え操作を実行することなく、目的とする画面を直ぐに表示することができるので、作業効率および作業の快適さを向上させることができ、また、経験が少ない使用者の操作の不慣れから生じる作業効率（目的とする画面に到達する迄に消費される手間）の低下を抑制することができる。

2) 作業効率および作業快適性を向上させることにより、連続処理装置の休止時間を抑制することができるので、連続処理装置の全体としての装置稼働率を向上させることができる。

3) ＩＣの製造方法におけるウエハは製品の取得数が多量で、しかも、製品の１個当たりの価格が大きいために、連続処理装置の休止によるスループットの向上効果は、きわめて大きい。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。

画面表示の管理方法およびカスタムメニューの表示方法等々は、前記実施形態に限定されることはない。

前記実施の形態では、ＣＶＤ装置について説明したが、本発明はこれに限らず、酸化装置や拡散装置、アニール装置および熱処理装置等の基板処理装置全般に適用することができる。
また、前記実施の形態では、枚葉式の連続処理装置について説明したが、本発明はこれに限らず、バッチ式の基板処理装置にも適用することができる。

また、ウエハを処理する場合について説明したが、液晶パネルや磁気ディスク、光ディスク等の基板全般について適用することができる。

本発明の一実施の形態であるマルチチャンバ型連続処理装置を示す平面断面図である。 その側面断面図である。 その制御システムを示すブロック図である。 画面切替システムを示すブロック図である。 画面管理ツリーを示す模式図である。 画面切替プログラムフローを示すフローチャートである。 削除プログラムフローを示すフローチャートである。 ポップアップ表示画面を示す画面図である。 ポップアップ表示プログラムフローを示すフローチャートである。

符号の説明

Ｗ…ウエハ（基板）、Ｐ…ポッド（基板キャリア）、
１０…負圧移載室（搬送室）、１１…負圧移載室筐体、１２…負圧移載装置（搬送装置）、１３…エレベータ、１４…上側アーム（保持部）、１５…下側アーム（保持部）、１６、１７…エンドエフェクタ、
２０…第一予備室、２１…第一予備室筐体、２２、２３…搬入搬出口、２４…ゲートバルブ、２５…第一予備室用仮置き台、２６、２７…搬入搬出口、２８…ゲートバルブ、
３０…第二予備室、３１…第二予備室筐体、３２、３３…搬入搬出口、３４…ゲートバルブ、３５…第二予備室用仮置き台、３６、３７…搬入搬出口、３８…ゲートバルブ、
４０…正圧移載室（ウエハ移載室）、４１…正圧移載室筐体、４２…正圧移載装置（ウエハ移載装置）、４３…エレベータ、４４…リニアアクチュエータ、４５…ノッチ合わせ装置、４６…クリーンユニット、４７、４８、４９…ウエハ搬入搬出口、
５０…ポッドオープナ、５１…載置台、５２…キャップ着脱機構、
６１…第一ＣＶＤモジュール（第一処理モジュール）、６２…第二ＣＶＤモジュール（第二処理モジュール）、６３…第一クーリングモジュール（第三処理モジュール）、６４…第二クーリングモジュール（第四処理モジュール）、６５、６６、６７、６８…ウエハ搬入搬出口、
７０…制御システム（制御装置）、７１…メインコントローラ、７２…ＬＡＮシステム、７３〜７８…サブコントローラ、
８１…入力装置、８２…表示装置、８３…記憶装置、８４…ホストコンピュータ、８５…ＧＵＩシステム、
９０…画面切替システム、９１…画面出力制御部、９２…画面情報データ部、９３…画面制御部、９４…出力画面部、９５…カスタムメニュー制御部、９６…カスタムメニュー情報データ部、９７…画面操作部。

Claims (1)

1. 装置の稼働状態を表示する操作画面を備えた表示部と、前記操作画面からの指示を受け付け該指示に基づきファイルを編集する操作部と、前記操作部からの制御指示に従い基板に処理を施す制御部と、を有する基板処理装置において、
   前記操作部は、所定のボタンを押下されると、前記操作画面上にカスタムメニュー画面を表示させ、該カスタムメニュー画面上に表示されているファイルを選択すると、前記操作画面を前記操作画面とは異なる前記ファイルで登録した画面に切り替えることを特徴とする基板処理装置。

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