KR100755535B1 - 기판 처리 장치의 검사 방법 및 컴퓨터 판독가능한 기억매체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 오퍼레이터의 공수를 삭감할 수 있는 기판 처리 장치의 검사 방법에 관한 것이다. 기판 처리 장치의 청소 시기에, 호스트 컴퓨터가 기판 처리 장치에 상기 기판 처리 장치내로의 제품용 웨이퍼의 반입 금지를 지시하고, 기판 처리 장치가 호스트 컴퓨터로, 소정의 검사 항목의 검사에 사용하는 검사용 웨이퍼의 종류 및 매수를 통지하고, 호스트 컴퓨터가 기판 처리 장치로, 검사용 웨이퍼의 준비 완료를 통지한다.

Description

기판 처리 장치의 검사 방법 및 컴퓨터 판독가능한 기억 매체{METHOD OF INSPECTING SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND STORAGE MEDIUM STORING INSPECTION PROGRAM FOR EXECUTING THE METHOD}

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법이 적용되는 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시하는 평면도,

도 2는 본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법을 도시하는 시퀀스도,

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법이 적용되는 기판 처리 장치의 오퍼레이션 컨트롤러에 있어서의 표시부를 도시한 도면,

도 4는 본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법을 도시하는 시퀀스도,

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법이 적용되는 것 외의 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시하는 평면도로서, 도 5a는 클러스터 타입의 기판 처리 장치를 도시한 도면이고, 도 5b는 더블 아암 타입의 이송 아암을 갖는 기판 처리 장치를 도시한 도면,

도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법이 적용되는 기판 처리 장치의 변형예의 개략 구성을 도시하는 평면도.

＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞

10 : 기판 처리 장치 11 : 프로세스 유닛

12 : 반송 아암 13 : 로드로크실

14 : 프로세스 쉽 15 : 탑재대

16 : 오리엔터 18 : 로더 유닛

19 : 반송 아암 기구 23 : 후프

본 발명은 기판 처리 장치의 검사 방법 및 방법을 실행하기 위한 검사 프로그램을 저장한 기억 매체에 관한 것으로, 특히 호스트 컴퓨터와 서로 통신을 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법에 관한 것이다.

종래, 반도체 디바이스를 제조하는 공장에는, 반도체 디바이스를 제조하기 위한 제품용 웨이퍼에 에칭 처리를 실시하는 기판 처리 장치나, 해당 기판 처리 장치에 복수 매의 제품용 웨이퍼를 수용하는 수용 용기로서의 후프(FOUP : Front Opening Unified Pod)를 공급하는 웨이퍼 공급 장치 등이 배치되어 있다. 또한, 공장에는 기판 처리 장치나 웨이퍼 공급 장치의 동작을 제어하는 호스트 컴퓨터(이하, 단지 「호스트」라고 함)도 배치되고, 호스트는 반도체 디바이스의 제조시에 있어서 기판 처리 장치와 웨이퍼 공급 장치의 동작을 연계시킨다.

기판 처리 장치는, 진공 처리실인 프로세스 챔버와, 해당 프로세스 챔버에 접속된 반송실로서의 로드로크 챔버와, 후프가 탑재되는 탑재대와, 로드로크 챔버 및 후프 탑재대 사이에 배치된 반송실로서의 로더 유닛을 구비하여, 호스트와 통신 케이블에 의해 통신을 실행한다. 또한, 웨이퍼 반송 장치는 후프를 탑재가능한 가동형 로봇이며, 호스트와 무선에 의해 통신을 실행한다.

그런데, 기판 처리 장치에서 가동 시간이 경과함에 따라서, 프로세스 챔버내에 파티클이 부착되고, 상기 부착한 파티클에 기인하여 제품용 웨이퍼의 에칭 레이트(etching rate)가 변화하고, 또는 제품용 웨이퍼로의 파티클 부착량이 증가한다. 따라서, 소정의 가동 시간이 경과한 후, 프로세스 챔버가 개시하여 챔버내의 청소, 예컨대 알코올에 의한 습식 클리닝(wet cleaning)을 실행할 필요가 있다.

이를 감안하여, 호스트는 기판 처리 장치의 가동 시간을 관리하고, 소정의 가동 시간이 경과한 경우, 기판 처리 장치에 챔버내의 청소를 실행하기 위한 유지 관리 상태에 이행하도록 지시를 실행한다. 유지 보수 상태에 이행한 기판 처리 장치에서는 챔버내의 청소가 수행되고, 상기 챔버내의 청소 후에는, 즉시 제품용 웨이퍼의 에칭 처리가 수행되지 않고, 우선 기판 처리 장치를 검사하기 위한 검사 처리가 수행된다. 특히, 기판 처리 장치가 자동으로 실행하는 검사 처리를 자동 복귀 처리(이하, 「오토 셋업(auto setup)」이라고 함)라 하지만, 이와 같은 오토 셋업을 실행하기 위한 실행 트리거(예컨대, 일본 특허 공개 공보 제 2002-25878 호 참조)가, 소정의 가동 시간이 경과한 경우에 호스트로부터 기판 처리 장치에 송신되는 것이 알려져 있다.

그러나, 기판 처리 장치에 있어서, 종래부터 오토 셋업의 실행 중에는 호스 트와 기판 처리 장치의 통신이 실행하지 않고 있기 때문에, 하기와 같은 문제가 생기고 있었다.

오토 셋업 중에서는, 기판 처리 장치의 검사의 내용에 따라, 제품용 웨이퍼와는 상이한 검사용 웨이퍼를 기판 처리 장치내에 반입할 필요가 있지만, 호스트가 잘못하여 웨이퍼 공급 장치에 의해 제품용 웨이퍼를 수용한 후프를 기판 처리 장치에 공급하여도, 기판 처리 장치는 공급된 후프에 수용된 웨이퍼의 종류를 알 수 없다. 그 때문에, 오토 셋업 중에 제품용 웨이퍼가 기판 처리 장치에 반입된다.

또한, 오토 셋업에 있어서의 검사 내용, 즉 처리 내용(방법)은 기판 처리 장치만이 관리하고 있기 때문에, 호스트는 검사 내용을 알 수 있지 않고, 검사 내용에 따른 검사용 웨이퍼를 수용한 후프를 기판 처리 장치에 공급할 수 없다.

이들의 문제를 해결하기 위해서, 오토 셋업 중에서는, 호스트와 기판 처리 장치의 각각 오퍼레이터(조작자)가 배속되어, 이들의 오퍼레이터가 서로 연계하여 기판 처리 장치의 검사의 내용에 따라 후프에 수용하는 검사용 웨이퍼의 종류나 매수를 결정하고, 후프가 어떠한 웨이퍼를 수용하고 있을지를 확인하였다. 그 때문에, 오토 셋업의 실행에는 오퍼레이터의 방대한 공수를 필요로 하는 문제가 있었다.

본 발명의 목적은 오퍼레이터의 공수를 삭감할 수 있는 기판 처리 장치의 검사 방법 및 상기 방법을 실행하기 위한 검사 프로그램을 저장한 기억 매체를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 1 실시예에 따르면, 외부 제어 장치와 서로 통신을 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법에 있어서, 소정의 검사 항목의 검사를 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법으로서, 상기 기판 처리 장치의 청소 시기에, 상기 외부 제어 장치가 상기 기판 처리 장치에 상기 기판 처리 장치내로의 제품용 기판의 반입 금지를 지시하는 제품용 기판 반입 금지 지시 단계와, 상기 기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 상기 소정의 검사 항목의 검사에 이용하는 검사용 기판의 종류 및 매수를 통지하는 검사용 기판 통지 단계와, 상기 외부 제어 장치가 상기 기판 처리 장치로, 상기 검사용 기판의 준비 완료를 통지하는 검사용 기판 준비 완료 통지 단계를 갖는 기판 처리 장치의 검사 방법이 제공된다.

상기 제 1 실시예의 구성에 따르면, 기판 처리 장치의 청소 시기에, 외부 제어 장치로부터 기판 처리 장치에 상기 기판 처리 장치내로의 제품용 기판의 반입 금지가 지시되고, 기판 처리 장치로부터 외부 제어 장치에 소정의 검사 항목의 검사에 사용하는 검사용 기판의 종류 및 매수가 통지되어, 외부 제어 장치로부터 기판 처리 장치에 검사용 기판의 준비 완료가 통지된다. 이로써, 기판 처리 장치내로의 제품용 기판의 반입이 금지될 뿐만 아니라, 기판 처리 장치는 준비된 기판의 종류를 알 수 있기 때문에, 제품용 기판의 기판 처리 장치내로의 반입을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 외부 제어 장치는 검사용 기판의 종류 및 매수를 알 수 있기 때문에, 검사 항목에 따른 검사용 기판을 준비할 수 있다. 따라서, 오퍼레이터의 공수를 삭감할 수 있다.

바람직하게는, 기판 처리 장치의 검사 방법이, 상기 기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치에, 상기 검사 항목의 검사 종료를 통지하는 검사 종료 통지 단계와, 상기 검사 종료의 통지에 따라, 상기 외부 제어 장치가 상기 기판 처리 장치에 상기 기판 처리 장치내로의 상기 제품용 기판의 반입 금지의 해제를 지시하는 제품용 기판 반입 금지 해제 지시 단계를 갖는다.

상기 제 1 실시예의 구성에 따르면, 기판 처리 장치로부터 외부 제어 장치에 검사 항목의 검사 종료가 통지되고, 검사 종료의 통지에 따라, 외부 제어 장치로부터 기판 처리 장치에 상기 기판 처리 장치내로의 제품용 기판의 반입 금지의 해제가 지시되므로, 기판 처리 장치의 검사 후, 자동적으로 제품용 기판의 처리를 시작할 수 있고, 이에 따라 오퍼레이터의 공수를 보다 삭감할 수 있다.

바람직하게는, 기판 처리 장치의 검사 방법이, 상기 검사 항목의 검사를 실행할 때, 상기 검사에 이용하는 검사용 기판의 준비가 되어 있지 않을 경우, 상기기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 경고를 통지하는 경고 통지 단계를 갖는다.

상기 제 1 실시예의 구성에 따르면, 검사 항목의 검사를 실행할 때, 상기 검사에 이용하는 검사용 기판의 준비가 되어 있지 않을 경우, 기판 처리 장치로부터 외부 제어 장치에 경고가 통지되므로, 외부 제어 장치가 상기 경고에 따라 검사용 기판을 준비할 수 있고, 이에 따라 기판 처리 장치의 대기 시간을 삭감할 수 있다.

바람직하게는, 기판 처리 장치의 검사 방법은, 상기 기판 처리 장치가 편집 된 검사 항목을 상기 소정의 검사 항목으로서 기억하는 편집 항목 기억 단계를 갖는다.

상기 제 1 실시예의 구성에 따르면, 기판 처리 장치가 편집된 검사 항목을 소정의 검사 항목으로서 기억하므로, 다음 회 이후의 기판 처리 장치의 검사에 있어서 편집된 검사 항목을 활용할 수 있고, 이에 따라 오퍼레이터의 공수를 보다 삭감할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 2 실시예에 따르면, 외부 제어 장치와 서로 통신을 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법에 있어서, 소정의 검사 항목의 검사를 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법으로서, 상기 기판 처리 장치로의 입력에 따라, 상기 기판 처리 장치가 상기 기판 처리 장치내로의 제품용 기판의 반입을 금지하는 제품용 기판 반입 금지 단계와, 상기 기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 상기 소정의 검사 항목의 검사에 이용하는 검사용 기판의 종류 및 매수를 통지하는 검사용 기판 통지 단계와, 상기 외부 제어 장치가 상기 기판 처리 장치로, 상기 검사용 기판의 준비 완료를 통지하는 검사용 기판 준비 완료 통지 단계를 갖는 기판 처리 장치의 검사 방법이 제공된다.

상기 제 2 실시예의 구성에 따르면, 기판 처리 장치로의 입력에 따라, 기판 처리 장치내로의 제품용 기판의 반입이 금지되고, 기판 처리 장치로부터 외부 제어 장치에 검사 항목의 검사에 사용하는 검사용 기판의 종류 및 매수가 통지되어, 외부 제어 장치로부터 기판 처리 장치에 검사용 기판의 준비 완료가 통지된다. 이로써, 기판 처리 장치는 준비된 기판의 종류를 알 수 있기 때문에, 제품용 기판의 기판 처리 장치내로의 반입을 방지할 수 있다. 또한, 외부 제어 장치는 검사용 기판의 종류 및 매수를 알 수 있기 때문에, 검사 항목에 따른 검사용 기판을 준비할 수 있다. 따라서, 오퍼레이터의 공수를 삭감할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치로의 입력 에 따라, 기판 처리 장치내로의 제품용 기판의 반입이 금지되므로, 오퍼레이터의 공수를 증가시키지 않고, 원하는 타이밍에서 소정의 검사 항목의 검사를 실행할 수 있다.

바람직하게는, 기판 처리 장치의 검사 방법이 상기 검사 항목의 검사를 실행할 때, 상기 검사에 이용하는 검사용 기판의 준비가 되어 있지 않을 경우, 상기기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 경고를 통지하는 경고 통지 단계를 갖는다.

상기 제 2 실시예의 구성에 따르면, 검사 항목의 검사를 실행할 때, 상기 검사에 이용하는 검사용 기판의 준비가 되어 있지 않을 경우, 기판 처리 장치로부터 외부 제어 장치에 경고가 통지되므로, 외부 제어 장치가 상기 경고에 따라 검사용 기판을 준비할 수 있고, 이에 따라 기판 처리 장치의 대기 시간을 삭감할 수 있다.

바람직하게는, 기판 처리 장치의 검사 방법은, 상기 기판 처리 장치가 편집된 검사 항목을 상기 소정의 검사 항목으로서 기억하는 편집 검사 항목 기억 단계를 갖는다.

상기 제 2 실시예의 구성에 따르면, 기판 처리 장치가 편집된 검사 항목을 소정의 검사 항목으로서 기억하므로, 다음 회 이후의 기판 처리 장치의 검사에 있어서 편집된 검사 항목을 활용할 수 있고, 이에 따라 오퍼레이터의 공수를 보다 삭감할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 3 실시예에 따르면, 외부 제어 장치와 서로 통신을 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법에 있어서, 소정의 검사 항목의 검사를 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법을 컴퓨터로 실행시키는 검사 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독가능한 기억 매체로서, 상기 프로그램은 상기 기판 처리 장치의 청소 시기에, 상기 외부 제어 장치가 상기 기판 처리 장치에 상기 기판 처리 장치내로의 제품용 기판의 반입 금지를 지시하는 제품용 기판 반입 금지 지시 모듈과, 상기 기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 상기 소정의 검사 항목의 검사에 이용하는 검사용 기판의 종류 및 매수를 통지하는 검사용 기판 통지 모듈과, 상기 외부 제어 장치가 상기 기판 처리 장치로, 상기 검사용 기판의 준비 완료를 통지하는 검사용 기판 준비 완료 통지 단계를 갖는 기억 매체가 제공된다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 4 실시예에 따르면, 외부 제어 장치와 서로 통신을 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법에 있어서, 소정의 검사 항목의 검사를 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법을 컴퓨터로 실행시키는 검사 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독가능한 기억 매체로서, 상기 프로그램은 상기 기판 처리 장치로의 입력에 따라, 상기 기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 상기 기판 처리 장치내로의 제품용 기판의 반입 금지를 통지하는 제품용 기판 반입 금지 통지 모듈과, 상기 기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 상기 소정의 검사 항목의 검사에 이용하는 검사용 기판의 종류 및 매수를 통지하는 검사용 기판 통지 모듈과, 상기 외부 제어 장치가 상기 기판 처리 장치로, 상기 검사용 기판의 준비 완료를 통지하는 검사용 기판 준비 완료 통지 모듈을 갖는 기억 매체가 제공된다.

본 발명의 상술한 목적, 특징 및 이점은 첨부한 도면과 함께 취해진 하기의 상세한 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.

이하, 본 발명의 실시예에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.

우선, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법에 대하여 설명한다.

도 1은 본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법이 적용되는 기판 처리 장치의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.

도 1에 있어서, 에칭 처리 장치로서의 기판 처리 장치(10)는, 반도체 디바이스용 웨이퍼(이하, 「제품용 웨이퍼(product wafer)」라고 함)(W)에 처리를 실시하는 2개의 프로세스 쉽(process ship)(14)과, 후술하는 후프(23)가 각각 탑재되는 3개의 탑재대(15)와, 제품용 웨이퍼(W)의 위치를 사전 정렬하는 오리엔터(orienter)(16)와, 구형 형상의 공통 반송실로서의 로더 유닛(18)을 구비한다.

프로세스 쉽(14)은, 제품용 웨이퍼(W)에 1매씩 에칭 처리를 실시하는 기판 처리실로서의 프로세스 유닛(11)과, 상기 프로세스 유닛(11)에 제품용 웨이퍼(W)를 주고받는 링크형 싱글 픽(link-type single pick) 타입의 반송 아암(12)을 내장하는 로드로크실(13)을 갖는다.

기판 처리 장치(10)에서는, 2개의 프로세스 쉽(14), 3개의 호프 탑재대(15) 및 오리엔터(16)가 로더 유닛(18)에 탈착가능하게 접속되지만, 프로세스 쉽(14)은 로더 유닛(18)을 끼워 후프 탑재대(15)와 대향하도록 배치되고, 오리엔터(16)는 로더 유닛(18)의 길이방향에 관한 일 단부에 배치된다.

로더 유닛(18)은, 내부에 배치된 제품용 웨이퍼(W)를 반송하는 스칼라형 듀얼 아암 타입의 반송 아암 기구(19)와, 각 후프 탑재대(15)에 대응하도록 측벽에 배치된 제품용 웨이퍼(W)의 투입구로서의 3개의 로드 포트(24)를 갖는다. 상기 로드 포트(24)에 대응하는 후프 탑재대(15)에 탑재된 후프(23)가 장착된다.

후프(23)는 25장의 제품용 웨이퍼(W)를 밀폐하여 저장한 용기로서, 후프(23)가 후프 탑재대(15)에 탑재하여 대응하는 로드 포트(24)에 장착되었을 때, 반송 아암 기구(19)는 후프(23)내의 제품용 웨이퍼(W)를 로드 포트(24)를 경유하여 취출하고, 상기 취출된 제품용 웨이퍼(W)를 프로세스 쉽(14)이나 오리엔터(16)에 반입한다. 또한, 반송 아암 기구(19)는 후프(23)내에 저장한 제품용 웨이퍼(W)의 매수 및 배치를 확인하는 센서인 맵퍼(Mapper)(도시하지 않음)를 구비하고, 후프(23)가 로드 포트(24)에 장착되었을 때, 후프 탑재대(15)에 탑재된 후프(23)내의 제품용 웨이퍼(W)의 매수 및 배치의 확인[맵핑(mapping)]을 실행한다.

프로세스 유닛(11)은 원통형의 처리실 용기(챔버)를 갖고, 상기 챔버는 상부 전극 및 하부 전극을 갖고, 상기 상부 전극 및 하부 전극 사이의 거리는 상기 하부 전극에 탑재된 제품용 웨이퍼(W)에 에칭 처리를 실시하기 위한 적절한 간격으로 설정되고 있다. 또한, 하부 전극은 제품용 웨이퍼(W)를 쿨롱력 등에 의해 척킹 (chucking)하는 ESC를 그의 상부에 갖는다.

프로세스 유닛(11)에서는, 챔버 내부에 처리 가스를 도입하고, 상부 전극 및 하부 전극 사이에 전계를 발생시킴으로써 도입된 처리 가스를 활성화하여 플라즈마를 발생시키고, 상기 플라즈마에 의해 제품용 웨이퍼(W)에 에칭 처리를 실시한다.

로더 유닛(18)의 내부 압력은 대기압으로 유지되는 한편, 프로세스 유닛(11)의 내부 압력은 진공으로 유지된다. 그 때문에, 각 프로세스 쉽(14)의 로드로크실(13)은 프로세스 유닛(11)과의 연결부에 진공 게이트 밸브(도시하지 않음)를 구비하는 동시에, 로더 유닛(18)과의 연결부에 대기 게이트 밸브(도시하지 않음)를 구비함으로써, 그 내부 압력을 조정가능한 진공 예비 반송실로서 구성된다.

로드로크실(13)의 내부에는, 대략 중앙부에 반송 아암(12)이 설치되고, 상기 반송 아암(12)에 의해 프로세스 유닛(11)측에 제 1 버퍼(20)가 배치되고, 상기 아암(12)에서부터 로더 유닛(18)측에는 제 2 버퍼(21)가 설치된다. 제 1 버퍼(20) 및 제 2 버퍼(21)는 반송 아암(12)의 선단부에 배치된 제품용 웨이퍼(W)를 지지하는 지지부[픽(pick)](12a)가 이동하는 궤도상에 배치된다.

또한, 기판 처리 장치(10)는 각 구성요소의 동작을 제어하는 제어부(17)를 구비하고, 또 로더 유닛(18)의 길이방향에 관한 일 단부에 배치된 오퍼레이션 컨트롤러(22)를 구비한다.

제어부(17)는 CPU, RAM, HDD 등으로 이루어지는 디바이스로서, HDD로부터 RAM에 전개된 제어 프로그램에 따라 CPU가 각 구성요소에 제어 신호를 송신함으로써, 각 구성요소의 동작을 제어한다. 오퍼레이션 컨트롤러(22)는, 예를 들면 LCD(Liquid Crystal Display)로 이루어지는 표시부(도시하지 않음)를 갖고, 상기 표시부는 각 구성요소의 동작 상황을 표시한다.

또한, 제어부(17)는 기판 처리 장치(10)나 후술하는 웨이퍼 공급 장치로서의 AGV(Automated Guided Vehicle)(25)의 동작을 제어하는 호스트 컴퓨터(이하, 단지 「호스트(host)」라고 함)(26)에 접속되어, 상기 호스트(25)와 통신 케이블을 거쳐서 통신을 실행한다. AGV(25)는 후프(23)를 반송하는 자율 제어형 반송 로봇으로서, 호스트(25)와 무선을 거쳐 통신을 실행한다.

호스트(26)는 기판 처리 장치(10)나 AGV(25)과 통신을 실행함으로써 기판 처리 장치(15)와 AGV(25)의 동작을 연계시키지만, 본 실시예에 있어서는, 반도체 디바이스의 제조시 뿐만 아니라, 후술하는 바와 같이 기판 처리 장치(10)의 자동 복귀 처리 중에 있어서도 기판 처리 장치(10)와 호스트(26)가 통신을 실행하기 위해서, 호스트(26)는 기판 처리 장치(10)의 자동 복귀 처리 중에 있어서 기판 처리 장치(10)와 AGV(25)의 동작을 연계시킬 수 있다.

기판 처리 장치(10)에서는, 제품용 웨이퍼(W)에 에칭 처리를 실시하는 경우, 반송 아암 기구(19)가 1장의 제품용 웨이퍼(W)를 후프(23)로부터 취출하여 오리엔터(16)에 반입하고, 오리엔터(16)는 제품용 웨이퍼(W)의 위치를 사전 정렬하고, 반송 아암 기구(19)가 또 한번 오리엔터(16)로부터 1개의 프로세스 쉽(14)의 로드로크실(13)내에 제품용 웨이퍼(W)를 반입한다.

다음으로, 상기 프로세스 쉽(14)의 반송 아암(12)은 로드로크실(13)에 반입된 제품용 웨이퍼(W)를 저장하여 프로세스 유닛(11)에 반입하고, 프로세스 유닛 (11)은 반입된 제품용 웨이퍼(W)에 에칭 처리를 실시하고, 반송 아암(12)이, 에칭 처리가 실시된 제품용 웨이퍼(W)를 로드로크실(13)에 반출하여 반송 아암 기구(19)로 주고받는다. 에칭 처리가 실시된 제품용 웨이퍼(W)를 주고받는 반송 아암 기구(19)는 제품용 웨이퍼(W)를 후프(23)에 반입한다.

이 기판 처리 장치(10)에서는, 소정의 가동 시간이 경과한 후, 프로세스 유닛(11)의 챔버의 커버가 개방되어서, 챔버내의 알코올에 의한 습식 클리닝이 수행된다. 또한, 습식 클리닝 후에는, 기판 처리 장치(10)가 정상으로 작동하는지 아닌지를 판단하기 위한 검사 처리로서의 자동 복귀 처리(이하, 「오토 셋업」이라 함)가 실행된다.

오토 셋업에서는, 복수의 검사 항목의 검사가 순차적으로 실행된다. 오토 셋업에 있어서 실행되는 검사 항목은 검사용 웨이퍼를 사용하지 않는 것과 검사용 웨이퍼를 사용하는 것으로 구별된다.

검사용 웨이퍼를 사용하지 않는 검사 항목으로서는, 진공도 체크(vacuum check), 리크 체크(leak check), 압력계 체크 및 유량계 체크 등이 해당한다.

진공도 체크에서는, 기판 처리 장치(10)의 챔버내가 감압되었을 때에 상기 챔버가 도달가능한 진공도가 검사되고, 리크 체크에서는, 챔버내가 감압되었을 때에 상기 챔버내에 공기 등의 누설이 발생하고 있는지 아닌지가 검사된다. 또한, 압력계 체크에서는, 챔버의 압력계의 0점이나 감도의 검사가 실행되고, 유량계 체크에서는, 챔버내에 처리 가스를 공급하는 FCS(Flow Control System)에 있어서의 유량계의 0점이나 유량의 안정성의 검사가 실행된다.

검사용 웨이퍼를 사용하는 검사 항목으로서는, 시즈닝(seasoning), 파티클 체크, 에칭 레이트 체크(etching rate check) 및 테스트 처리 등이 해당한다.

시즈닝에서는, 복수 매의 검사용 웨이퍼의 프로세스 유닛(11)에 의한 소정의 처리를 통하여, 챔버내의 분위기 등이 에칭 처리에 알맞은 소정의 조건에 부합하도록 안정되는지의 여부가 검사되고, 파티클 체크에서는, 검사용 웨이퍼를 기판 처리 장치(10)내에 있어서 반송함으로써 상기 검사용 웨이퍼에 부착되는 파티클의 양이 검사되고, 에칭 레이트 체크에서는, 프로세스 유닛(11)에 의해 에칭 처리가 실시된 검사용 웨이퍼의 에칭 레이트가 검사되고, 테스트 처리에서는, 시즈닝, 파티클 및 에칭 레이트가 종료한 후, 검사용 웨이퍼에 제품용 웨이퍼(W)의 처리 조건과 같은 조건에서 에칭 처리를 실시하고, 원하는 품질을 얻을 수 있는지의 여부가 검사된다.

시즈닝, 파티클 체크, 에칭 레이트 체크 및 테스트 처리에서 사용되는 검사용 웨이퍼는 서로 종류가 다르고, 어떤 검사 항목에 사용되는 검사용 웨이퍼는 다른 검사 항목에 사용할 수 없다. 따라서, 오토 셋업에서는, 검사 항목에 대응한 검사용 웨이퍼의 관리가 필요하다.

오토 셋업에서는, 상술한 각 검사 항목을 모두 실행할 필요는 없고, 기판 처리 장치(10)의 상태, 예컨대 습식 클리닝에 있어서 교환한 챔버내의 부품의 종류에 따라 실행하는 검사 항목을 변경해도 좋다.

기판 처리 장치(10)에서는, 제어부(17)의 HDD가, 실행되는 검사 항목이 다른 복수의 오토 셋업 레시피(auto setup recipe)(처리 내용)를 저장하고, 오토 셋업의 실행에 앞서, 오퍼레이터는 오퍼레이션 컨트롤러(22)에 있어서 원하는 오토 셋업 레시피를 선택한다. 또한, 오토 셋업 레시피는 오퍼레이션 컨트롤러(22)에 있어서 편집가능하고, 구체적으로는 오퍼레이터가 오퍼레이션 컨트롤러(22)에 있어서 검사 항목의 삭제 및 추가를 실행함으로써 오토 셋업 레시피를 편집하는 것이 가능하다. 오퍼레이터에 의해 편집된 오토 셋업 레시피는 제어부(17)의 HDD에 기억된다(편집 검사 항목 기억 단계).

도 2는 본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법을 도시하는 시퀀스도이다.

우선, 호스트(26)가, 기판 처리 장치(10)의 적산 가동 시간이 사전 규정된 1개의 프로세스 유닛(11)의 챔버의 습식 클리닝 필요 주기에 해당하는지의 여부를 판별한 결과, 습식 클리닝 필요 주기에 해당한다고 판정한 경우, 즉 챔버의 습식 클리닝 개시 시기에 도달한 것을 확인한 경우(S201), 호스트(26)가 기판 처리 장치(10)에, 습식 클리닝 개시 시기에 도달한 것이 확인된 챔버를 갖는 프로세스 유닛(11)(이하, 「대상 프로세스 유닛(targeted processing unit)」이라 함)내로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입 금지를 지시하는 반입 금지 트리거를 송신한다(S202)(제품용 기판 반입 금지 지시 단계).

S201에 있어서, 호스트(26)가 아니라 오퍼레이터가, 기판 처리 장치(10)의 가동 시간이 사전 규정된 챔버의 습식 클리닝 필요 주기에 해당하지의 여부를 판별해도 좋고, 이 경우 오퍼레이터가 챔버의 습식 클리닝 개시 시기에 도달한 것을 확인하면, 오퍼레이터는 호스트(26)에 기판 처리 장치(10)에 반입 금지 트리거를 송 신시킨다.

반입 금지 트리거(prohibit transfer trigger)에는, 기판 처리 장치(10)가 챔버의 커버를 개방하기 위한 대기 개방을 자동적으로 실행하는 지시의 정보가 부가되어 있다. 또한, 반입 금지 트리거에는, 오토 셋업의 실행을 종료한 후, 기판 처리 장치(10)가 자동적으로 대상 프로세스 유닛내로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입 금지를 해제하여도 좋다는 지시를 하는 정보를 부가해도 좋다.

반입 금지 트리거를 수신한 기판 처리 장치(10)는, 대상 프로세스 유닛내에의 제품용 웨이퍼(W)의 반입을 금지하는 상태로 이행하고(S203), 호스트(26)로 대상 프로세스 유닛으로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입을 금지한 것을 보고한다(S204). 이 때, 기판 처리 장치(10)는, 호스트(26)에, 오퍼레이터를 향한 제품용 웨이퍼(W)의 반입 금지에 관한 경고를 발신해도 좋다.

기판 처리 장치(10)로부터 대상 프로세스 유닛으로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입을 금지한 것의 보고를 수신한 호스트(26)는, 제품용 웨이퍼(W)를 저장한 신규 후프(23)의 AGV(25)에 의한 기판 처리 장치(10)로의 반송을 중지한다(S205).

그 후, 기판 처리 장치(10)는, 대상 프로세스 유닛으로부터 에칭 처리가 실시된 제품용 웨이퍼(W)가 모두 반출되었는지의 여부를 판별하고(S206), 반출되지 않고 있는 경우에는, 제품용 웨이퍼(W)로의 에칭 처리의 시행을 계속하고, 반출되어 있는 경우에는, 대상 프로세스를 유지 보수 상태로 이행시켜서 챔버의 커버를 개방하기 위한 대기 개방을 실행하고(S207), 챔버의 대기 개방이 수행된 것을 호스트(26)에 보고한다(S208). 또한, 대기 개방을 실행하기 위해서는 챔버내의 온도를 미리 상온으로 조정할 필요가 있기 때문에, 챔버의 대기 개방이 수행된 것의 보고를 수행하기 전에, 챔버내의 온도를 변화시켜서 상온에 도달한 시점에서, 기판 처리 장치(10)가 호스트(26)에, 챔버내의 온도가 상온에 도달한 것을 보고하고, 호스트(26)의 오퍼레이터에 챔버의 대기 개방이 바로 수행되는 것을 알려도 좋다.

다음으로, 기판 처리 장치(10)에서는, 대상 프로세스 유닛의 챔버내의 습식 클리닝이 실행되고(S209), 기판 처리 장치(10)의 오퍼레이터에 의해 선택되고, 혹은 편집된 오토 셋업 레시피의 내용이 확인되어, 상기 오토 셋업에 있어서의 검사용 웨이퍼를 사용하는 검사 항목(이하, 「웨이퍼 사용 검사 항목(wafer-using inspection items)」이라 함)에 대응한 검사 웨이퍼의 종류 및 매수가 확인된다(S210).

그 후, 기판 처리 장치(10)는 호스트(26)에, 오토 셋업의 실행을 개시하는 것을 보고하고(S211), 또한 웨이퍼 사용 검사 항목에 대응한 종류 및 매수의 검사 웨이퍼를 저장한 후프(23)(이하, 「테스트 후프(test FOUP)」라 함)의 반송을 호스트(26)로 요구하고(S212)(검사용 기판 통지 단계), 기판 처리 장치(10)는 오토 셋업의 실행을 개시한다(S213). 호스트(26)는, 테스트 후프의 반송 요구를 수신하면, 테스트 후프를 준비하여 AGV(25)에 의해 반송하고, 상기 테스트 후프를 1개의 기판 처리 장치(10)의 호프 탑재대(15)에 탑재시켜서 대응하는 로드 포트(24)에 장착시킨다.

오토 셋업에 있어서, 우선 기판 처리 장치(10)는 검사용 웨이퍼를 사용하지 않는 검사 항목의 검사를 실행하고(S214), 다음으로 웨이퍼 사용 검사 항목의 검사 의 실행 전에, 테스트 후프가 로드 포트(24)에 장착되었는지의 여부를 판별한다(S215). 기판 처리 장치(10)가, 웨이퍼 사용 검사 항목의 검사의 실행 전에 테스트 후프 로드 포트(24)로의 장착 상황을 확인하는 이유는, 호스트(26)에 의한 테스트 후프의 준비에 시간을 필요로 하고, 상기 테스트 후프의 장착이 웨이퍼 사용 검사 항목의 검사의 실행에 시간에 맞지 않는 경우가 있기 때문이다.

S215에 있어서, 테스트 후프가 로드 포트(24)에 장착되어 있지 않는 경우, 기판 처리 장치(10)는 호스트(26)에, 테스트 후프가 로드 포트(24)에 미장착인 것의 테스트 후프 미장착 경고를 보고하여 오토 셋업의 실행을 일시 중단한다(S216)(경고 통지 단계).

테스트 후프 미장착 경고를 수신한 호스트(26)는 테스트 후프를 준비하여 AGV(25)에 의해 반송하고, 상기 테스트 후프를 기판 처리 장치(10)의 후프 탑재대(15)에 탑재시켜서, 대응하는 로드 포트(24)에 장착시킨다(S217).

테스트 후프가 로드 포트(24)에 장착된 것을 감지한 기판 처리 장치(10)는, 맵퍼에 의해 상기 테스트 후프내의 검사용 웨이퍼의 맵핑을 실행하지만(S218), 기판 처리 장치(10)는 테스트 후프내의 검사용 웨이퍼의 종류를 알 수 없기 때문에, 호스트(26)에 맵핑에 의해 얻어지는 테스트 후프내의 웨이퍼의 매수 및 배치를 도시하는 맵핑 정보(mapping information)를 보고함으로써(S219), 호스트(26)에 테스트 후프내의 검사용 웨이퍼의 종류에 대하여 송신하는 것을 요구한다.

맵핑 정보의 보고를 수신한 호스트(26)는, 로드 포트(24)에 장착된 테스트 후프에 저장된 검사용 웨이퍼의 종류 및 각 검사용 웨이퍼가 반입되어야 할 대상 프로세스 유닛 등의 정보를 특수 포트 선언으로서 기판 처리 장치(10)에 송신한다(S220). 이로써, 기판 처리 장치(10)에 검사용 웨이퍼의 준비 완료를 통지한다(검사용 기판 준비 완료 통지 단계).

상술한 S218 내지 S220은, 테스트 후프 미장착 경고의 수신에 따른 테스트 후프의 장착(S217)에 계속하여 실행될 뿐만 아니라, 호스트(26)가 테스트 후프 미장착 경고를 수신하기 전에, 호스트(26)가 테스트 후프의 반송 요구(S212)의 수신 에 따라 테스트 후프를 로드 포트(24)에 장착시켰을 경우에도 실행된다.

특수 포트 선언을 수신한 기판 처리 장치(10)는 테스트 후프 미장착 경고의 보고를 중지하고, 웨이퍼 사용 검사 항목의 검사를 실행한다(S221).

다음으로, 기판 처리 장치(10)는, 웨이퍼 사용 검사 항목의 검사의 실행이 종료하여 오토 셋업의 실행이 종료한 것인지의 여부를 판별하고(S222), 웨이퍼 사용 검사 항목의 검사의 실행이 종료하지 않고 있는 경우에는, 오토 셋업의 실행을 계속하고, 웨이퍼 사용 검사 항목의 검사의 실행이 종료되어 있는 경우에는, 오토 셋업의 실행이 종료한 것을 호스트(26)에 보고한다(S223)(검사 종료 통지 단계).

오토 셋업의 실행 종료의 보고를 수신한 호스트(26)는, 웨이퍼 사용 검사 항목의 검사에 있어서 각 항목에 대응한 처리가 실시된 검사용 웨이퍼가 수용된 테스트 후프를 회수하고, 상기 회수된 테스트 후프내의 검사용 웨이퍼의 상태를, 기판 처리 장치(10)로 떨어져 배치된 측정기(도시하지 않음)에 의해 확인시킨다(S224). 이로써, 호스트(26)는 기판 처리 장치(10)가 정상으로 복귀한 것인지의 여부를 판별한다.

기판 처리 장치(10)가 정상으로 복귀했다고 판정한 경우, 호스트(26)는 대상 프로세스 유닛내로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입 금지의 해제를 지시하는 반입 금지 해제 트리거를 송신한다(S225)(제품용 기판 반입 금지 해제 지시 단계).

반입 금지 해제 트리거를 수신한 기판 처리 장치(10)는, 대상 프로세스 유닛내로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입 금지를 해제하여 제품용 웨이퍼(W)를 저장한 상태인 아이들 상태로 이행하고(S226), 호스트(26)에 대상 프로세스 유닛으로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입 금지를 해제한 것을 보고한다(S227). 이 때, 기판 처리 장치(10)는 오퍼레이터를 향한 제품용 웨이퍼(W)의 반입 금지에 관한 경고의 발신을 중지해도 좋다.

본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법에 따르면, 기판 처리 장치(10)의 적산 가동 시간이 습식 클리닝 필요 주기에 해당한다고 판정된 경우, 호스트(26)로부터 기판 처리 장치(10)로, 대상 프로세스 유닛내로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입 금지를 지시하는 반입 금지 트리거가 송신되고(S202), 오토 셋업 레시피의 내용이 확인되어서 웨이퍼 사용 검사 항목에 대응한 검사 웨이퍼의 종류 및 매수가 확인되면, 기판 처리 장치(10)로부터 호스트(26)로, 테스트 후프의 반송 요구가 송신되고(S212), 로드 포트(24)에 장착된 테스트 후프의 맵핑 정보가 기판 처리 장치(10)로부터 호스트(26)에 보고되면, 상기 테스트 후프에 저장된 검사용 웨이퍼의 종류 및 각 검사용 웨이퍼가 반입되어야 할 대상 프로세스 유닛 등의 정보가 특수 포트 선언으로서 기판 처리 장치(10)에 송신된다(S220).

이로써, 대상 프로세스 유닛내로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입이 금지될 뿐만 아니라, 기판 처리 장치(10)는 테스트 후프에 저장된 검사용 웨이퍼의 종류 등을 알 수 있기 때문에, 제품용 웨이퍼(W)의 대상 프로세스 유닛으로의 반입을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 호스트(26)는, 웨이퍼 사용 검사 항목에 대응한 검사용 웨이퍼의 종류 및 매수를 알 수 있기 때문에, 웨이퍼 사용 검사 항목에 따른 검사용 웨이퍼를 저장한 테스트 후프를 준비할 수 있다.

따라서, 호스트(26)의 오퍼레이터와 기판 처리 장치(10)의 오퍼레이터가 연계할 필요가 없고, 오퍼레이터의 공수를 삭감할 수 있는 동시에, 테스트 후프가 로드 포트(24)에 장착되지 않음으로써 기판 처리 장치(10)의 대기 시간의 발생을 방지할 수 있다.

상술한 본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법에서는, 기판 처리 장치(10)로부터 호스트(26)에, 오토 셋업의 실행 종료가 보고되고(S223), 오토 셋업의 실행 종료의 보고에 따라, 호스트(26)로부터 기판 처리 장치(10)로, 대상 프로세스 유닛내로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입 금지의 해제를 지시하는 반입 금지 해제 트리거가 송신됨으로써(S225), 기판 처리 장치(10)의 오토 셋업의 실행 후, 기판 처리 장치(10)는 제품용 웨이퍼(W)를 저장한 상태인 아이들 상태로 이행하여 자동적으로 제품용 웨이퍼(W)의 에칭 처리를 개시할 수 있고, 이에 따라 오퍼레이터의 공수를 보다 삭감할 수 있다.

또한, 상술한 본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법에서는, 오토 셋업의 실행 중에 있어서, 웨이퍼 사용 검사 항목의 검사의 실행 전에 테스트 후프가 로드 포트(24)에 장착되어 있지 않은 경우, 기판 처리 장치(10)로부터 호스트(26) 로, 테스트 후프가 로드 포트(24)에 미장착인 것의 테스트 후프 미장착 경고가 보고됨으로써(S216), 호스트(26)가 상기 테스트 후프 미장착 경고에 따라 테스트 후프를 준비할 수 있고, 이에 따라 기판 처리 장치(10)의 대기 시간을 보다 삭감할 수 있다.

또한, 상술한 기판 처리 장치(10)에서는, 오퍼레이터에 의해 편집된 오토 셋업 레시피는 제어부(17)의 HDD에 기억되므로, 다음 회 이후의 오토 셋업에 있어서 편집되어 기억된 오토 셋업 레시피를 활용할 수 있고, 이에 따라 오퍼레이터의 공수를 보다 삭감할 수 있다.

상술한 본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법에서는, 기판 처리 장치(10)는 반입 금지 해제 트리거의 수신에 따라 대상 프로세스 유닛내로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입 금지를 해제하지만, S202에 있어서, 반입 금지 트리거에, 오토 셋업의 실행 종료 후, 기판 처리 장치(10)가 자동적으로 대상 프로세스 유닛내로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입 금지를 해제하여도 좋다고 지시하는 정보가 부가되어 있는 경우에는, 기판 처리 장치(1O)가, 오토 셋업의 실행이 종료한 것을 호스트(26)에 보고한 후, 자동적으로 대상 프로세스 유닛내로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입 금지를 해제해도 좋다.

또한, 상술한 본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법에서는, 호스트(26)가, 검사용 웨이퍼가 수용된 테스트 후프를 회수하고, 상기 회수된 테스트 후프내의 검사용 웨이퍼의 상태를, 기판 처리 장치(10)로 떨어져서 배치된 측정기에 의해 확인시키지만, 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판 처리 장치(60)가 측정기, 예 컨대 IMS(Integrated Metro1ogy System, Therma-Wave사 제품)(61)을 구비하고, 기판 처리 장치(60)가 대상 프로세스 유닛에서 처리된 검사용 웨이퍼의 상태를 IMS61로 측정하여 상기 측정 결과를 호스트(26)에 송신하고, 호스트(26)가 송신된 측정의 결과에 근거하여 기판 처리 장치(60)가 정상으로 복귀한 것인지의 여부를 판별해도 좋다. 이로써, 테스트 후프를 회수할 필요가 없어지기 때문에, 오토 셋업 후의 제품용 웨이퍼(W)의 에칭 처리를 신속하게 개시할 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법에서는, 호스트(26)가 기판 처리 장치(10)의 적산 가동 시간을 감시하고, 상기 적산 가동 시간 및 습식 클리닝 필요 주기의 비교에 따라, 기판 처리 장치(10)에 반입 금지 트리거를 송신했지만, 호스트(26)가 감시하는 항목은 이것에 한정되지 않고, 예컨대 프로세스 유닛(11)에 있어서의 적산 방전 시간이나 프로세스 유닛(11)의 에칭 처리의 적산 회수, 처리 가스의 적산 사용량 등이어도 좋다.

다음에, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법에 대해서 설명한다.

본 실시예는, 그 구성이나 작용이 상술한 제 1 실시예와 기본적으로 동일하고, 오퍼레이터의 원하는 타이밍에서 오토 셋업의 실행을 개시하는 점 및 프로세스 유닛(11)의 챔버내의 습식 클리닝이 실행되지 않는 점에서 상술한 제 1 실시예의 형태와 상이하다. 따라서, 중복한 구성, 작용에 대해서는 설명을 생략하고, 이하에 다른 구성, 작용에 관한 설명을 실행한다.

도 3은 본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법이 적용되는 기판 처리 장치의 오퍼레이션 컨트롤러에 있어서의 표시부를 도시한 도면이다.

도 3에 있어서, 오퍼레이션 컨트롤러(22)의 표시부(27)는 기판 처리 장치(10)의 모델을 모식적으로 표시한다. 또한, 표시부(27)는 터치 패널 기능을 갖고, 표시된 모델의 각 구성요소에 대응하는 부분이 오퍼레이터에 의해 닿는다면, 상기 부분에 대응하는 서브 윈도우, 예컨대 팝업 윈도우(28)가 표시된다. 이 서브 윈도우는 대응하는 구성요소의 동작 상황을 표시하는 동시에, 상기 구성요소의 조작에 관한 메뉴를 표시한다.

오퍼레이터는 표시된 메뉴로부터 원하는 사용 방법을 선택함으로써, 구성요소를 조작할 수 있다. 예를 들면, 프로세스 유닛(11)에 대응하는 팝업 윈도우(28)에는, 제품용 웨이퍼(W)에 에칭 처리를 실시하는 통상 처리의 실행 지시를 입력하기 위한 「통상」 버튼(29)과, 프로세스 유닛(11)의 오토 셋업의 실행 지시를 입력하기 위한 「오토 셋업」 버튼(30)이 표시되고, 오퍼레이터는 어느 하나의 버튼을 누름으로써, 기판 처리 장치(10)에 원하는 처리를 실행시킬 수 있다.

또한, 팝업 윈도우(28)는 통상 처리나 오토 셋업에 대응한 레시피가 리스트 형식으로 표시되는 레시피 표시부(31)를 갖고, 상기 레시피 표시부(31)는, 오퍼레이터에 의한 버튼(29, 30)의 선택에 따라, 통상 처리 또는 오토 셋업에 대응한 레시피의 리스트를 표시한다. 오퍼레이터는 레시피 표시부(31)에 표시된 레시피의 리스트로부터 원하는 레시피를 선택함으로써, 기판 처리 장치(10)의 처리 레시피, 예컨대 오토 셋업 레시피를 설정할 수 있다.

또한, 레시피 표시부(recipe display section)(31)에서는, 표시된 레시피의 리스트에 있어서 원하는 레시피가 더블 클릭(double click)되면, 상기 소망의 레시피에 있어서의 처리 항목, 예컨대 오토 셋업 레시피에서는 검사 항목을 리스트 형식에서 도시하는 레시피 편집 팝업 윈도우(recipe editing pop-up window)(32)가 표시된다. 오퍼레이터는, 레시피 편집 팝업 윈도우(32)에 있어서, 검사 항목의 삭제나 새로운 검사 항목을 추가하여 레시피의 편집을 실행한다. 상기 편집된 레시피는 기판 처리 장치(10)의 처리 레시피로서 설정할 수 있는 동시에, 「보존」 버튼(도시하지 않음)을 누름으로써 제어부(17)의 HDD 등에 기억할 수 있다(편집 검사 항목 기억 단계).

본 실시예에서는, 프로세스 유닛(11)이 아이들 상태인 경우, 오퍼레이터가 「오토 셋업」 버튼(30)을 누르면, 기판 처리 장치(10)의 적산 가동 시간이 사전 규정된 챔버의 습식 클리닝 필요 주기에 해당하지 않고 있어도, 기판 처리 장치(10)는 후술하는 본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법을 실행한다.

도 4는 본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법을 도시하는 시퀀스도이다.

우선, 오퍼레이터가 표시부(27)에 있어서 「오토 셋업」 버튼(30)을 누름으로써 오토 셋업의 실행의 개시 지시를 기판 처리 장치(10)에 입력하는 단계 (S401)과, 기판 처리 장치(10)는 대상 프로세스 유닛내로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입을 금지하는 유지 보수 상태로 이행하고(S402)(제품용 기판 반입 금지 단계), 또한 도 2에 있어서의 S204 및 S206을 실행한다. 또한, 이 때 호스트(26)는 도 2에 있어서의 S205를 실행한다.

다음으로, 오퍼레이터가 표시부(27)에 있어서의 레시피 표시부(31)에 의해 원하는 오토 셋업 레시피를 선택하고, 또는 오토 셋업 레시피를 편집하고, 선택 또는 편집된 오토 셋업 레시피를 처리 레시피로서 설정하면, 상기 오토 셋업 레시피의 내용이 확인되고, 상기 오토 셋업에 있어서의 웨이퍼 사용 검사 항목에 대응한 검사 웨이퍼의 종류 및 매수가 확인된다(S210).

그 후, 기판 처리 장치(10) 및 호스트(26)는 도 2에 있어서의 S211 내지 S227을 실행한다.

본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법에 따르면, 오퍼레이터에 의한 오토 셋업의 실행 개시 지시의 기판 처리 장치(10)로의 입력에 따라, 대상 프로세스 유닛내로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입이 금지되고(S402), 오토 셋업 레시피의 내용이 확인되어서 웨이퍼 사용 검사 항목에 대응한 검사 웨이퍼의 종류 및 매수가 확인되면, 기판 처리 장치(10)로부터 호스트(26)로, 테스트 후프의 반송 요구가 송신되고(S212), 로드 포트(24)에 장착된 테스트 후프의 맵핑 정보가 기판 처리 장치(10)로부터 호스트(26)에 보고되면, 상기 테스트 후프에 저장된 검사용 웨이퍼의 종류 및 각 검사용 웨이퍼가 반입되어야 할 대상 프로세스 유닛 등의 정보가 특수 포트 선언으로서 기판 처리 장치(10)에 송신된다(S220).

이로써, 기판 처리 장치(10)는 테스트 후프에 저장된 검사용 웨이퍼의 종류 등을 알 수 있기 때문에, 제품용 웨이퍼(W)의 대상 프로세스 유닛으로의 반입을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 호스트(26)는, 웨이퍼 사용 검사 항목에 대응한 검사용 웨이퍼의 종류 및 매수를 알 수 있기 때문에, 웨이퍼 사용 검사 항목에 응한 검사용 웨이퍼를 저장한 테스트 후프를 준비할 수 있다. 따라서, 호스트(26)의 오퍼레이터와 기판 처리 장치(10)의 오퍼레이터가 연계할 필요가 없고, 오퍼레이터의 공수를 삭감할 수 있는 동시에, 테스트 후프가 로드 포트(24)에 장착되지 않음으로써 기판 처리 장치(10)의 대기 시간의 발생을 방지할 수 있다.

또한, 오토 셋업의 실행의 개시 지시의 기판 처리 장치(10)로의 입력에 따라, 대상 프로세스 유닛내로의 제품용 웨이퍼(W)의 반입이 금지되고(S402), 그 후 오토 셋업이 실행되므로, 오퍼레이터의 공수를 증가시키지 않고, 오퍼레이터(25)의 원하는 타이밍에서 오토 셋업을 실행할 수 있다. 따라서, 오퍼레이터는 기판 처리 장치(10)의 정기적인 검사, 예컨대 매일 검사에서, 오토 셋업을 간소하게 이용할 수 있다.

상술한 각 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법에서는, 호스트(26) 및 기판 처리 장치(10) 사이에 있어서 통신이 수행되었지만, 호스트(26) 대신에 기판 처리 장치(10)의 동작을 제어하는 외부 서버를 배치하고, 상기 외부 서버 및 기판 처리 장치(10) 사이에 있어서 통신을 실행함으로써 상술한 각 실시예를 실현해도 좋다.

상술한 각 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법에서는, 검사용 웨이퍼를 프로세스 유닛(11)의 챔버내에 반입함으로써 기판 처리 장치(10)의 프로세스 유닛(11)의 검사를 수행했지만, 검사용 웨이퍼를 로드로크실(13)이나 로더 유닛(18)내만에 있어서 반송시키고, 검사용 웨이퍼의 파티클 부착량 등을 측정함으로써, 로드로크실(13) 및 로더 유닛(18)으로 이루어지는 반송계의 상태의 검사를 수행해도 좋다.

상술한 각 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법에서는, 검사용 웨이퍼의 수용 용기로서 후프(23)를 이용하였지만, 웨이퍼를 밀폐하여 수용가능한 다른 수용 용기를 이용하여도 좋다.

또한, 각 실시예에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법이 적용되는 기판 처리 장치는, 도 1에 도시하는 바와 같은 프로세스 쉽(14)을 2개 구비하고, 각 프로세스 쉽(14)이 서로 평행하게 배치되는 평행 타입의 기판 처리 장치에 한정되지 않고, 도 5a 및 5b에 도시하는 바와 같이, 제품용 웨이퍼(W)를 반송하는 프로그 레그 타입(frog leg-type)의 이송 아암을 갖는 반송실 주위에 복수의 프로세스 유닛이 대략 방사상으로 배치된 클러스터 타입의 기판 처리 장치(도 5a)나 2개의 스칼라 타입(SCALRA-type)의 반송 아암으로 이루어지는 더블 타입의 이송 아암을 갖는 반송실과, 반송실을 둘러싸도록 배치된 복수의 프로세스 유닛을 갖는 기판 처리 장치(도 5b) 등이어도 좋다. 또한, 도 5a나 도 5b에 도시한 기판 처리 장치는, 도 1의 기판 처리 장치와 같이, 후프 탑재대(15), 오리엔터(16), 로더 유닛(18) 및 오퍼레이션 컨트롤러(22)를 구비하는 것은 말할 필요도 없다.

또한, 상술한 각 실시예에서는, 처리되는 기판이 반도체 디바이스용 웨이퍼이었지만, 처리되는 기판은 이것에 한정되지 않고, 예컨대 LCD나 FPD(Flat Panel Display) 등의 유리 기판이어도 좋다.

본 발명의 목적은 상술한 각 실시예의 기능을 실현하는 소프트웨어의 프로그램 코드를 기록한 기억 매체를, 시스템 혹은 장치[제어부(17)나 호스트(26)]에 공 급하고, 그 시스템 혹은 장치의 컴퓨터(또는 CPU나 MPU 등)가 기억 매체에 저장된 프로그램 코드를 판독하여 실행함으로써도 달성된다.

이 경우, 기억 매체로부터 판독된 프로그램 코드 자체가 상술한 각 실시예의 기능을 실현하는 것으로 되고, 그 프로그램 코드 및 프로그램 코드를 기억한 기억 매체는 본 발명을 구성하게 된다.

또한, 프로그램 코드를 공급하기 위한 기억 매체로서는, 예컨대 플로피 디스크, 하드 디스크, 광자기 디스크, CD-ROM, CD-R, CD-RW, DVD-ROM, DVD-RAM, DVD-RW, DVD+RW 등의 광 디스크, 자기 테이프, 불휘발성의 메모리카드, ROM 등을 이용할 수 있다. 또한, 프로그램 코드를 네트워크를 거쳐서 다운로드해도 좋다.

또한, 컴퓨터가 판독한 프로그램 코드를 실행함으로써, 상술한 각 실시예의 기능이 실현될 뿐만 아니라, 그 프로그램 코드의 지시에 근거하여, 컴퓨터상에서 가동하고 있는 OS(오퍼레이팅 시스템) 등이 실제의 처리의 일부 또는 전부를 수행하고, 그 처리에 의해 상술한 각 실시예의 기능이 실현될 경우도 포함된다.

더욱이, 기억 매체로부터 판독된 프로그램 코드가, 컴퓨터에 삽입된 기능 확장 보드나 컴퓨터에 접속된 기능 확장 유닛에 구비된 메모리에 기입된 후, 그 프로그램 코드의 지시에 근거하여, 그 기능 확장 보드나 기능 확장 유닛에 갖춰지는 CPU 등이 실제의 처리의 일부 또는 전부를 수행하고, 그 처리에 의해 상술한 각 실시예의 기능이 실현될 경우도 포함된다.

상기 프로그램 코드의 형태는 오브젝트 코드(object code), 인터프리터(interpreter)에 의해 실행되는 프로그램 코드, OS에 공급되는 스크립트 데이터 (script data) 등의 형태로 이루어져도 좋다.

본 발명에 따른 기판 처리 장치의 검사 방법과, 이 방법을 실행하기 위한 검사 프로그램을 저장한 기억 매체에 따르면, 오퍼레이터의 공수를 삭감할 수 있다.

Claims (9)

1. 외부 제어 장치와 서로 통신을 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법으로서, 소정의 검사 항목의 검사를 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법에 있어서,

   상기 기판 처리 장치의 청소 시기에, 상기 외부 제어 장치가 상기 기판 처리 장치에 상기 기판 처리 장치내로의 제품용 기판의 반입 금지를 지시하는 제품용 기판 반입 금지 지시 단계와,

   상기 기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 상기 소정의 검사 항목의 검사에 사용하는 검사용 기판의 종류 및 매수를 통지하는 검사용 기판 통지 단계와,

   상기 외부 제어 장치가 상기 기판 처리 장치로, 상기 검사용 기판의 준비 완료를 통지하는 검사용 기판 준비 완료 통지 단계를 포함하는

   기판 처리 장치의 검사 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 상기 검사 항목의 검사 종료를 통지하는 검사 종료 통지 단계와,

   상기 검사 종료의 통지에 따라, 상기 외부 제어 장치가 상기 기판 처리 장치에 상기 기판 처리 장치내로의 상기 제품용 기판의 반입 금지의 해제를 지시하는 제품용 기판 반입 금지 해제 지시 단계를 갖는

   기판 처리 장치의 검사 방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 검사 항목의 검사를 실행할 때, 상기 검사에 이용하는 검사용 기판의 준비가 되어 있지 않은 경우, 상기 기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 경고를 통지하는 경고 통지 단계를 갖는

   기판 처리 장치의 검사 방법.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 기판 처리 장치가, 편집된 검사 항목을 상기 소정의 검사 항목으로서 기억하는 편집 검사 항목 기억 단계를 갖는

   기판 처리 장치의 검사 방법.
5. 외부 제어 장치와 서로 통신을 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법으로서, 소정의 검사 항목의 검사를 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법에 있어서,

   상기 기판 처리 장치로의 입력에 따라, 상기 기판 처리 장치가 상기 기판 처리 장치내로의 제품용 기판의 반입을 금지하는 제품용 기판 반입 금지 단계와,

   상기 기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 상기 소정의 검사 항목의 사에 사용하는 검사용 기판의 종류 및 매수를 통지하는 검사용 기판 통지 단계와,

   상기 외부 제어 장치가 상기 기판 처리 장치로, 상기 검사용 기판의 준비 완료를 통지하는 검사용 기판 준비 완료 통지 단계를 포함하는

   기판 처리 장치의 검사 방법.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 검사 항목의 검사를 실행할 때, 상기 검사에 이용하는 검사용 기판의 준비가 되어 있지 않은 경우, 상기 기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 경고를 통지하는 경고 통지 단계를 갖는

   기판 처리 장치의 검사 방법.
7. 제 5 항에 있어서,

   상기 기판 처리 장치가, 편집된 검사 항목을 상기 소정의 검사 항목으로서 기억하는 편집 검사 항목 기억 단계를 갖는

   기판 처리 장치의 검사 방법.
8. 외부 제어 장치와 서로 통신을 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법으로서, 소정의 검사 항목의 검사를 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법을 컴퓨터로 실행시키는 검사 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독가능한 기억 매체에 있어서,

   상기 프로그램은,

   상기 기판 처리 장치의 청소 시기에, 상기 외부 제어 장치가 상기 기판 처리 장치에 상기 기판 처리 장치내로의 제품용 기판의 반입 금지를 지시하는 제품용 기판 반입 금지 지시 모듈과,

   상기 기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 상기 소정의 검사 항목의 검사에 이용하는 검사용 기판의 종류 및 매수를 통지하는 검사용 기판 통지 모듈과,

   상기 외부 제어 장치가 상기 기판 처리 장치로, 상기 검사용 기판의 준비 완료를 통지하는 검사용 기판 준비 완료 통지 모듈을 포함하는

   컴퓨터 판독가능한 기억 매체.
9. 외부 제어 장치와 서로 통신을 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법으로서, 소정의 검사 항목의 검사를 실행하는 기판 처리 장치의 검사 방법을 컴퓨터로 실행시키는 검사 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독가능한 기억 매체에 있어서,

   상기 프로그램은,

   상기 기판 처리 장치로의 입력에 따라, 상기 기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 상기 기판 처리 장치내로의 제품용 기판의 반입 금지를 통지하는 제품용 기판 반입 금지 통지 모듈과,

   상기 기판 처리 장치가 상기 외부 제어 장치로, 상기 소정의 검사 항목의 검사에 이용하는 검사용 기판의 종류 및 매수를 통지하는 검사용 기판 통지 모듈과,

   상기 외부 제어 장치가 상기 기판 처리 장치로, 상기 검사용 기판의 준비 완료를 통지하는 검사용 기판 준비 완료 통지 모듈을 포함하는

   컴퓨터 판독가능한 기억 매체.

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