JP7126466B2 - 基板処理システム、搬送方法、および搬送プログラム - Google Patents
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Description
一実施形態に係る基板処理システムは、使用済みの消耗部品を真空処理室から保管部まで搬送し、未使用の消耗部品を保管部から真空処理室まで搬送する。一実施形態においては、使用済みの消耗部品の搬送と未使用の消耗部品の搬送とは並行して実行される。
図2は、一実施形態に係る基板処理システム1が備えるプロセスモジュールPMの一例の概略構成図である。図2に示すプロセスモジュールPMは、平行平板型のプラズマ処理装置である。
さらに、プロセスモジュールPMのサセプタ114には、図3に示すように第1リフタピン172が基板載置面115から昇降自在に設けられるとともに、第2リフタピン182がフォーカスリング載置面116から昇降自在に設けられている。図3は、図2に示すサセプタ114の構成を説明するための斜視図である。具体的には図2に示すように第1リフタピン172は第1駆動機構170によって駆動され、ウエハWを基板載置面115から持ち上げることができる。第2リフタピン182は第2駆動機構180によって駆動され、フォーカスリングFRをフォーカスリング載置面116から持ち上げることができる。
上記の構成を有する本実施形態の基板処理システム1は、以下のモード設定が可能である。
(1)ロードポートLPのアクセスモード
(2)各部のメンテナンスモード
(3)プロセスモジュールPMの処理モード
アクセスモードは、ロードポートLPに対するFOUPの自動設置を受け付けるか否かを設定するモードである。アクセスモードとして、マニュアルモードとオートモードの2種類が設定される。マニュアルモード時は、基板処理システム1は、オペレータによる指示入力を条件としてFOUPの設置、取り外しを実行する。オートモード時は、基板処理システム1は、オペレータによる指示入力なしで、FOUPの設置、取り外しを実行する。
メンテナンスモードは、基板処理システム1の各部の通常処理(製品ウエハWの処理)を停止してメンテナンスを実行する場合に設定される。メンテナンスモードは、協働して動作する一組のモジュールについてまとめて設定することができる。たとえば、常圧搬送室20とロードポートLP1~LP5すべてをまとめて、通常処理モードと、メンテナンスモードのいずれかに設定することができる。
プロセスモジュールPMの処理モードとは、製品ウエハWの処理たとえばプラズマ処理の実行を指定するモードである。処理モードとして、プロダクションモードとノンプロダクションモードの二つを設定することができる。プロダクションモードのときは、基板処理システム1は、当該プロセスモジュールPMにおいて製品ウエハWに対してプラズマ処理を行うことができる。他方、ノンプロダクションモードのときは、基板処理システム1は、当該プロセスモジュールPMにおいて製品ウエハWに対してプラズマ処理を実行することができない。本実施形態の基板処理システム1は、消耗部品の交換処理の実行時に、当該消耗部品が配置されているプロセスモジュールPMをノンプロダクションモードに移行させる。当該消耗部品を交換した後に、当該プロセスモジュールPMはプロダクションモードに移行し製品ウエハWのプラズマ処理を再開する。
図4は、一実施形態に係る消耗部品の搬送処理の流れについて説明するための図である。図4においては、左側にオペレータが実行する処理を、右側に基板処理システム1(制御装置30)が実行する処理を示す。ただし、図4においてオペレータが実行するものとして表示する処理は適宜、基板処理システム1の各部により自動的に実行するように構成してもよい。
上記のように構成した基板処理システム1の表示部34は、各プロセスモジュールPMの状態等を画面に表示する。表示部34は、たとえばグラフィカルユーザインタフェース(GUI)画面を表示する。オペレータは、表示部34により表示されるGUIを見ながら入力操作を行うことで、各部の処理や消耗部品の交換タイミングを設定できる。
次に、図4に示した各処理の詳細について説明する。まず、交換タイミング通知処理(ステップS21)について説明する。
次に、FR用FOUPを設置するための処理(図4、ステップS23,S24)の流れの一例について説明する。図6は、一実施形態の基板処理システム1におけるFR用FOUPの設置の流れの一例を示すフローチャートである。
次に、FR用FOUPを取り外す時の処理の流れ(図4、ステップS34、S35)の一例について説明する。図7は、一実施形態の基板処理システム1におけるFR用FOUP取り外し処理の流れの一例を示すフローチャートである。
上記説明においては、ロードポートLPの読取部がFR用FOUPのキャリアIDを読み取り、処理部32が認証を行って記憶部31に記憶するものとした。しかし、各FOUPに予めキャリアIDが付与されていない場合もある。そこで、FOUPの設置時にキャリアIDをオペレータが入力できるように基板処理システム1を構成してもよい。
上記説明においては、基板処理システム1は、キャリアIDによってFR用FOUPとウエハ用FOUPとを識別するものとした。これに限らず、FR用FOUPとウエハ用FOUPを、オペレータの入力に基づいて識別するように基板処理システム1を構成してもよい。
次に、フォーカスリングFRの交換予約処理の流れ(図4、ステップS25~ステップS27)の一例について説明する。
本実施形態では、交換予約処理は、ロードポートLPへのFR用FOUPの設置が完了しているときに可能となる。ロードポートLPにFR用FOUPが設置されていないときは、基板処理システム1は、交換予約処理を実行できない。または、基板処理システム1は、オペレータが交換予約処理を実行しようとした場合、エラー表示を実行する。
次に、消耗部品の交換処理(図4、ステップS30~S33)の流れの一例について説明する。図9は、一実施形態の基板処理システム1における交換処理の流れの一例を示すフローチャートである。
基板処理システム1は、フォーカスリングFRの交換を開始する前に、真空搬送室10、ロードロックモジュールLLMおよび常圧搬送室20内の交換経路を確保する(図9のステップS1505)。図10は、一実施形態の基板処理システム1における交換経路確保処理の流れを示すフローチャートである。
図11は、一実施形態の基板処理システム1における交換について説明するための図である。基板処理システム1は、フォーカスリングFRの交換のための経路が確保されると、次に交換を実行する(図9のステップS1506)。実施形態においては、交換中、基板処理システム1は、使用済みのフォーカスリングFRの搬送と、未使用のフォーカスリングFRの搬送とを並行して実行する。図11の例では、プロセスモジュールPM1に配置されている使用済みのフォーカスリングFRを、ロードポートLP4に配置されているFR用FOUP内の未使用のフォーカスリングFRと交換する。
実施形態に係る基板処理システム1は、ウエハWおよびフォーカスリングFRの搬送時に、各々の大きさおよび形状に応じてVTMアーム15、LMアーム25、第1リフタピン172、第2リフタピン182、支持ピン等の制御態様を変更する。たとえば基板処理システム1は、次のパラメータを変更する。
(1)VTMアーム15およびLMアーム25の駆動速度
(2)プロセスモジュールPM内の第2リフタピン182の駆動速度
基板処理システム1のVTMアーム15およびLMアーム25は、通常の製品ウエハWの処理時はウエハWの搬送に適合するよう調整されている。これに対し、交換中は、VTMアーム15およびLMアーム25を、フォーカスリングFRの搬送に適合するように調整する。このため、交換を開始する前に、基板処理システム1は、VTMアーム15およびLMアーム25の駆動速度を切り替える。
また、基板処理システム1は、プロセスモジュールPM内の第2リフタピン182の駆動速度をフォーカスリングFRに適合するように設定する。たとえば、基板処理システム1は、予め機械学習により第2リフタピン182の駆動速度を学習し記憶する。図13Aは、一実施形態の基板処理システム1におけるフォーカスリングFR搬入時の第2リフタピン182の動作について説明するための図である。図13Bは、一実施形態の基板処理システム1におけるフォーカスリングFR搬出時の第2リフタピン182の動作について説明するための図である。
本実施形態では上述のように使用済みのフォーカスリングFRと未使用のフォーカスリングFRの搬送を並行して実行する。このため、基板処理システム1は、ロードロックモジュールLLMを少なくとも2つ備える。そして、基板処理システム1は、使用済みのフォーカスリングFRの搬送に一方のロードロックモジュール(たとえばLLM1)を使用し、未使用のフォーカスリングFRの搬送に他方のロードロックモジュール(たとえばLLM2)を使用する。
図9の例においては、基板処理システム1は、対象プロセスモジュールPMをノンプロダクションモードに切り替えて交換処理を実行し、交換処理完了後にプロダクションモードに切り替えた。これに限定されず、基板処理システム1は、交換処理後に自動的にプロダクションモードに切り替えず、オペレータの入力に応じてプロダクションモードに切り替えるように構成してもよい。
基板処理システム1が交換処理を開始した後に、VTMアーム15またはLMアーム25からフォーカスリングFRが落下する等して、交換処理が継続できなくなる場合がある。そこで、本実施形態に係る基板処理システム1は、係る状態を検知して交換処理を中止できるように構成してもよい。
基板処理システム1の各部に設けられるフォーカスリングFRの昇降用のリフタピン(第2リフタピン182、支持ピン)は、交換処理が実行されるまでは通常動作することがない。このためリグリース等により、第2リフタピン182および支持ピンが周囲の構造物に固着する可能性がある。そこで、本実施形態の基板処理システム1は、定期的に自動的にメンテナンスを実行することができるように構成してもよい。
なお、上記実施形態で基板処理システム1が独立して処理を実行するものとして記載した処理の一部を他の装置において実行するように構成してもよい。たとえば、基板処理システム1の制御装置30を他の部分とは別個独立の装置として構成してもよい。また、他の装置から基板処理システム1を遠隔制御するように構成してもよい。
上記実施形態において、VTMアーム15が備える第1のピック17a,第2のピック17bおよびLMアーム25が備える第1のピック27a、第2のピック27bは、以下のように構成してもよい。以下、VTMアーム15が備える第1のピック17a,第2のピック17bおよびLMアーム25が備える第1のピック27a、第2のピック27bをまとめてピック50とも呼ぶ。ピック50は、ウエハWおよび消耗部品を搬送する搬送機構が備えるアームの先端に設けられ、ウエハWおよび消耗部品を保持する保持具の一例である。
上述のように、上記実施形態に係る基板処理システム1は、プロセスモジュールPMに搬送されるウエハWおよびフォーカスリングFRの位置ずれを検出するための第1センサS1~S16を備える。また、第1センサは2個で一つの組を構成し、各プロセスモジュールPMのゲートバルブ付近の搬送経路上に配置される。また、常圧搬送室20内の第3センサS20~S27も同様に位置ずれを検出する。次に、第1センサS1~S16、第3センサS20~S27に共通して適用できる位置ずれ検知手法について説明する。以下の説明では、例として、ロードロックモジュールLLM1前に設置された第3センサS20,S21と、ロードポートLP2前に設置された第3センサS24,S25について説明する。
なお、本実施形態では、FR用FOUPの設置の実行および取り外しの完了にオペレータによる指示入力を要件としている。ただし、オペレータによる指示入力は省略できるように基板処理システム1を構成してもよい。
上記実施形態に係る基板処理システムは、常圧搬送室と、真空処理室と、一以上のロードロックモジュールと、真空搬送室と、複数の取り付け部と、第1の搬送機構と、第2の搬送機構と、制御部と、を備える。常圧搬送室は、常圧雰囲気において、基板および消耗部品が搬送される。真空処理室においては、基板に対して真空処理が実行される。一以上のロードロックモジュールは、常圧搬送室と真空処理室との間に配置され、搬送される基板および消耗部品が通過する。真空搬送室は、真空処理室と一以上のロードロックモジュールとの間に配置され、減圧雰囲気において基板および消耗部品が搬送される。複数の取り付け部は、常圧搬送室に設けられ、基板または消耗部品を収容する複数の保管部各々と常圧搬送室との間で搬送される基板または消耗部品が通過可能なポートを有する。複数の取り付け部には、複数の保管部各々を着脱自在に取り付け可能である。第1の搬送機構は、一以上のロードロックモジュールと真空処理室との間で真空搬送室を介して、基板および消耗部品を搬送する。第2の搬送機構は、複数の保管部と一以上のロードロックモジュールとの間で常圧搬送室を介して、基板および消耗部品を搬送する。制御部は、保管部から常圧搬送室および一以上のロードロックモジュールの一つを介した真空処理室への消耗部品の搬送と、真空処理室から真空搬送室および一以上のロードロックモジュールの他の一つを介した消耗部品の搬送と、を、第1の搬送機構および第2の搬送機構に並行して実行させる。このため、実施形態に係る基板処理システムは、真空処理室内の消耗部品の交換時間を短縮することができる。このため、実施形態によれば、基板処理システムの稼働率を向上させることができる。一つのロードロックモジュールを経由してウエハを搬送する場合は、ロードロックモジュールの大気開放および真空引きを実行する間、搬送処理を待機させねばならない。上記実施形態に係る基板処理システムは、2つのロードロックモジュールを経由して消耗部品を搬送する。また、実施形態に係る基板処理システムは、第1の搬送機構および第2の搬送機構上ならびにロードロックモジュール内にウエハが存在しないときに、交換処理を実行する。このため、本実施形態によれば、2つのロードロックモジュールをそれぞれ搬出と搬入に占有することができ、消耗部品の交換時間を短縮することができる。
また、上記の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
基板および消耗部品を搬送する搬送機構が備えるアームの先端に設けられ、前記基板および前記消耗部品を保持する保持具であって、
搬送時に前記基板および前記消耗部品の表面と対向する第1表面と、
前記第1表面上に形成され、前記基板を保持する複数の第1保持部と、
前記第1表面上に形成され、前記複数の第1保持部を結ぶ第1円の外側に配置され、前記消耗部品を保持する複数の第2保持部と、
を備え、
前記第2保持部は、前記消耗部品の外径より大きい径を有する第2円上に配置される一方端から前記第2円の径方向内側に向かって前記第1表面に近づく傾斜面を有する保持具。
(付記2)
前記第1保持部の前記第1表面からの高さは、前記第2保持部の前記一方端の前記第1表面からの高さよりも高い、付記1に記載の保持具。
(付記3)
前記第2保持部の他方端は、前記消耗部品の内径と外径の間に位置する第3円上に配置される、付記1または2に記載の保持具。
(付記4)
前記第2保持部の他方端は、前記消耗部品の内径より小さい径の第4円上に配置される、付記1または2に記載の保持具。
10 真空搬送室
15 VTMアーム(第1の搬送機構)
17a 第1のピック
17b 第2のピック
20 常圧搬送室
25 LMアーム(第2の搬送機構)
27a 第1のピック
27b 第2のピック
30 制御装置
31 記憶部
32 処理部
33 入出力インタフェース
34 表示部
60 第1保持部
70 第2保持部
220 プレート
221 開口
222 第1の突起部
223 第2の突起部
230 可動蓋
240 移動機構
LLM1,LLM2 ロードロックモジュール
LP1~LP5 ロードポート(取り付け部)
MS マッピングセンサ
PM1~PM8 プロセスモジュール(真空処理室)
S1~S16 第1センサ
S17~S18 第2センサ
S20~S27 第3センサ
GV ゲートバルブ
Claims (15)
- 常圧雰囲気において基板および消耗部品が搬送される常圧搬送室と、
基板を処理するための第1の真空処理室であって、前記基板の処理中に消耗部品が配置され、該消耗部品は処理後に使用済み消耗部品となって交換が所望又は必要とされた場合に使用前の消耗部品に交換される前記第1の真空処理室と、
減圧雰囲気において、前記基板と前記使用済み消耗部品または前記使用前の消耗部品を含む消耗部品とが搬送される真空搬送室と、
前記常圧搬送室と前記真空搬送室との間に配置され、搬送される前記基板および前記消耗部品が通過する2以上のロードロックモジュールと、
前記常圧搬送室に設けられ、前記基板または前記消耗部品を収容する複数の保管部各々と前記常圧搬送室との間で搬送される前記基板または前記消耗部品が通過可能なポートを有し、前記複数の保管部各々を着脱自在に取り付け可能な複数の取り付け部と、
前記2以上のロードロックモジュールと前記第1の真空処理室との間で前記真空搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第1の搬送機構と、
前記複数の保管部と前記2以上のロードロックモジュールとの間で前記常圧搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第2の搬送機構と、
前記第1の真空処理室に配置された消耗部品の交換予約を受け付け、少なくとも、前記真空搬送室、前記2以上のロードロックモジュール、または前記常圧搬送室内に、搬送中の処理前の基板があると判定した時に、第2の真空処理室に前記処理前の基板を搬送するよう制御する第1の制御と、前記第1の真空処理室とは異なる第3の真空処理室に処理中の基板があると判定した時に、前記消耗部品の交換処理が終了するまで前記基板を前記第3の真空処理室で待機するよう制御する第2の制御の少なくともいずれかを実行する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
(1)前記第1の真空処理室から前記使用済み消耗部品を取り出す処理と、(2)前記真空搬送室を介して前記第1の真空処理室から前記2以上のロードロックモジュールの1つに前記使用済み消耗部品を搬送する処理とを含む第1の搬送シーケンスを実行するよう前記第1の搬送機構を制御し、
(3)前記複数の保管部の1つから前記使用前の消耗部品を取り出す処理と、(4)前記複数の保管部の1つから前記2以上のロードロックモジュールの他の1つに前記使用前の消耗部品を搬送する処理とを含む第2の搬送シーケンスを実行するよう前記第2の搬送機構を制御し、
前記第1の搬送シーケンスが前記第2の搬送シーケンスと並行して少なくとも部分的に重なるタイミングで実行されるように、前記第1の搬送シーケンスおよび前記第2の搬送シーケンスを制御する基板処理システム。 - 前記制御部は、
前記第1の搬送シーケンスにおける(2)の処理と、前記第2の搬送シーケンスにおける(4)の処理とが少なくとも部分的に重なるタイミングで実行されるように、前記第1の搬送シーケンスおよび前記第2の搬送シーケンスを制御する、請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記複数の取り付け部は、
前記基板を収容する第1の保管部を取り付け可能な第1の取り付け部と、
前記消耗部品を収容する第2の保管部を取り付け可能な第2の取り付け部と、
を含む、請求項1または2に記載の基板処理システム。 - 前記制御部は、前記複数の取り付け部における前記複数の保管部の取り付け状態を表示部に表示させる、請求項3に記載の基板処理システム。
- 前記制御部は、前記複数の取り付け部のうち前記第1の取り付け部と前記第2の取り付け部とを識別可能に表示部に表示させる、請求項3または4に記載の基板処理システム。
- 前記制御部は、
前記第1の真空処理室に配置された消耗部品の交換予約を受け付け、
前記真空搬送室、前記2以上のロードロックモジュールおよび前記常圧搬送室内に、搬送中の基板および消耗部品が存在しないと判定した時に、前記消耗部品の交換を、前記第1の搬送機構および前記第2の搬送機構に実行させる、請求項3から5のいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 前記制御部は、
前記第2の取り付け部に前記第2の保管部が取り付けられているときに前記交換予約を受け付け、前記第2の取り付け部に前記第2の保管部が取り付けられていないときに前記交換予約を受け付けない、請求項3から6のいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 前記制御部は、所定の指示入力があった場合のみ、前記第2の取り付け部への前記第2の保管部の取り付けを受け付ける、請求項3から6のいずれか一項に記載の基板処理システム。
- 前記第1の保管部内に配置される前記基板と、前記第2の保管部内に配置される前記消耗部品と、を検知可能なセンサをさらに備え、
前記制御部は、前記所定の指示入力があった場合、前記センサのパラメータを変更する、請求項8に記載の基板処理システム。 - 常圧雰囲気において基板および消耗部品が搬送される常圧搬送室と、
基板を処理するための第1の真空処理室であって、前記基板の処理中に消耗部品が配置され、該消耗部品は処理後に使用済み消耗部品となって交換が所望又は必要とされた場合に使用前の消耗部品に交換される前記第1の真空処理室と、
減圧雰囲気において、前記基板と前記使用済み消耗部品または前記使用前の消耗部品を含む消耗部品とが搬送される真空搬送室と、
前記常圧搬送室と前記真空搬送室との間に配置され、搬送される前記基板および前記消耗部品が通過する2以上のロードロックモジュールと、
前記常圧搬送室に設けられ、前記基板または前記消耗部品を収容する複数の保管部各々と前記常圧搬送室との間で搬送される前記基板または前記消耗部品が通過可能なポートを有し、前記複数の保管部各々を着脱自在に取り付け可能な複数の取り付け部と、
前記2以上のロードロックモジュールと前記第1の真空処理室との間で前記真空搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第1の搬送機構と、
前記複数の保管部と前記2以上のロードロックモジュールとの間で前記常圧搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第2の搬送機構と、
前記第1の真空処理室に配置された消耗部品の交換予約を受け付け、少なくとも、前記真空搬送室、前記2以上のロードロックモジュール、または前記常圧搬送室内に、搬送中の処理前の基板があると判定した時に、第2の真空処理室に前記処理前の基板を搬送するよう制御する第1の制御と、前記第1の真空処理室とは異なる第3の真空処理室に処理中の基板があると判定した時に、前記消耗部品の交換処理が終了するまで前記基板を前記第3の真空処理室で待機するよう制御する第2の制御の少なくともいずれかを実行する制御部と、
を備える基板処理システム。 - 前記常圧搬送室内に設けられ、ロードポートから前記常圧搬送室内へ搬送される前記使用前の消耗部品の位置を検出する第1のセンサとを有する、請求項1から10のいずれか一項に記載の基板処理システム。
- 前記常圧搬送室内に設けられ、前記常圧搬送室から前記ロードロックモジュール内へ搬送される前記使用前の消耗部品の位置を検出する第2のセンサとを有する、請求項1から11のいずれか一項に記載の基板処理システム。
- 前記第2の搬送機構は、前記第2のセンサにより検出された前記使用前の消耗部品の位置に基づき、前記ロードロックモジュールに搬送される前記使用前の消耗部品の位置を補正する、請求項12に記載の基板処理システム。
- 常圧雰囲気において基板および消耗部品が搬送される常圧搬送室と、
基板を処理するための第1の真空処理室であって、前記基板の処理中に消耗部品が配置され、該消耗部品は処理後に使用済み消耗部品となって交換が所望又は必要とされた場合に使用前の消耗部品に交換される前記第1の真空処理室と、
減圧雰囲気において、前記基板と前記使用済み消耗部品または前記使用前の消耗部品を含む消耗部品とが搬送される真空搬送室と、
前記常圧搬送室と前記真空搬送室との間に配置され、搬送される前記基板および前記消耗部品が通過する2以上のロードロックモジュールと、
前記常圧搬送室に設けられ、前記基板または前記消耗部品を収容する複数の保管部各々と前記常圧搬送室との間で搬送される前記基板または前記消耗部品が通過可能なポートを有し、前記複数の保管部各々を着脱自在に取り付け可能な複数の取り付け部と、
前記2以上のロードロックモジュールと前記第1の真空処理室との間で前記真空搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第1の搬送機構と、
前記複数の保管部と前記2以上のロードロックモジュールとの間で前記常圧搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第2の搬送機構と、
を備える基板処理装置において、
前記第1の真空処理室に配置された消耗部品の交換予約を受け付け、少なくとも、前記真空搬送室、前記2以上のロードロックモジュール、または前記常圧搬送室内に、搬送中の処理前の基板があると判定した時に、第2の真空処理室に前記処理前の基板を搬送するよう制御する第1の制御と、前記第1の真空処理室とは異なる第3の真空処理室に処理中の基板があると判定した時に、前記消耗部品の交換処理が終了するまで前記基板を前記第3の真空処理室で待機するよう制御する第2の制御の少なくともいずれかを実行し、
(1)前記第1の真空処理室から前記使用済み消耗部品を取り出す処理と、(2)前記真空搬送室を介して前記第1の真空処理室から前記2以上のロードロックモジュールの1つに前記使用済み消耗部品を搬送する処理とを含む第1の搬送シーケンスを実行するよう前記第1の搬送機構を制御し、
(3)前記複数の保管部の1つから前記使用前の消耗部品を取り出す処理と、(4)前記複数の保管部の1つから前記2以上のロードロックモジュールの他の1つに前記使用前の消耗部品を搬送する処理とを含む第2の搬送シーケンスを実行するよう前記第2の搬送機構を制御し、
前記第1の搬送シーケンスが前記第2の搬送シーケンスと並行して少なくとも部分的に重なるタイミングで実行されるように、前記第1の搬送シーケンスおよび前記第2の搬送シーケンスを制御する、搬送方法。 - 常圧雰囲気において基板および消耗部品が搬送される常圧搬送室と、
基板を処理するための第1の真空処理室であって、前記基板の処理中に消耗部品が配置され、該消耗部品は処理後に使用済み消耗部品となって交換が所望又は必要とされた場合に使用前の消耗部品に交換される前記第1の真空処理室と、
減圧雰囲気において、前記基板と前記使用済み消耗部品または前記使用前の消耗部品を含む消耗部品とが搬送される真空搬送室と、
前記常圧搬送室と前記真空搬送室との間に配置され、搬送される前記基板および前記消耗部品が通過する2以上のロードロックモジュールと、
前記常圧搬送室に設けられ、前記基板または前記消耗部品を収容する複数の保管部各々と前記常圧搬送室との間で搬送される前記基板または前記消耗部品が通過可能なポートを有し、前記複数の保管部各々を着脱自在に取り付け可能な複数の取り付け部と、
前記2以上のロードロックモジュールと前記第1の真空処理室との間で前記真空搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第1の搬送機構と、
前記複数の保管部と前記2以上のロードロックモジュールとの間で前記常圧搬送室を介して、前記基板および前記消耗部品を搬送する第2の搬送機構と、
を備える基板処理装置において、
前記第1の真空処理室に配置された消耗部品の交換予約を受け付け、少なくとも、前記真空搬送室、前記2以上のロードロックモジュール、または前記常圧搬送室内に、搬送中の処理前の基板があると判定した時に、第2の真空処理室に前記処理前の基板を搬送するよう制御する第1の制御と、前記第1の真空処理室とは異なる第3の真空処理室に処理中の基板があると判定した時に、前記消耗部品の交換処理が終了するまで前記基板を前記第3の真空処理室で待機するよう制御する第2の制御の少なくともいずれかを実行し、
(1)前記第1の真空処理室から前記使用済み消耗部品を取り出す処理と、(2)前記真空搬送室を介して前記第1の真空処理室から前記2以上のロードロックモジュールの1つに前記使用済み消耗部品を搬送する処理とを含む第1の搬送シーケンスを実行するよう前記第1の搬送機構を制御し、
(3)前記複数の保管部の1つから前記使用前の消耗部品を取り出す処理と、(4)前記複数の保管部の1つから前記2以上のロードロックモジュールの他の1つに前記使用前の消耗部品を搬送する処理とを含む第2の搬送シーケンスを実行するよう前記第2の搬送機構を制御し、
前記第1の搬送シーケンスが前記第2の搬送シーケンスと並行して少なくとも部分的に重なるタイミングで実行されるように、前記第1の搬送シーケンスおよび前記第2の搬送シーケンスを制御する処理を、コンピュータに実行させるための搬送プログラム。
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