JP2003029823A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体製造装置に於いて、基板処理が開始され
る前に保守が行われる状態かどうかを判断する。 【解決手段】複数の制御パラメータファイルから必要な
制御パラメータファイルを選択して設定し、設定された
制御パラメータファイルを参照して処理が行われる半導
体製造装置に於いて、記憶部２，１３，１４にパラメー
タファイルチェックプログラム２５及び生産・保守判断
データを有し、基板処理開始前に前記パラメータファイ
ルチェックプログラムが前記制御パラメータファイルと
生産・保守判断データとを対比させ基板処理可能な状態
か否かを判断する。
る前に保守が行われる状態かどうかを判断する。 【解決手段】複数の制御パラメータファイルから必要な
制御パラメータファイルを選択して設定し、設定された
制御パラメータファイルを参照して処理が行われる半導
体製造装置に於いて、記憶部２，１３，１４にパラメー
タファイルチェックプログラム２５及び生産・保守判断
データを有し、基板処理開始前に前記パラメータファイ
ルチェックプログラムが前記制御パラメータファイルと
生産・保守判断データとを対比させ基板処理可能な状態
か否かを判断する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置、特
に半導体製造装置の制御方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】半導体製造装置は、プロセスの実行及び
材料搬送或は保守作業等の制御を行う為に、各種制御パ
ラメータの設定が必要である。これらは、通常複数の制
御パラメータファイルに分かれており、それぞれの制御
パラメータファイルは、操作画面で編集した後にシステ
ムにダウンロードされ、制御ソフトウェアによって参照
される様になっている。 【０００３】異なる条件が設定された複数のパラメータ
ファイル（例えば、基板生産用の制御パラメータファイ
ルと保守用のパラメータファイル）を外部記憶装置（例
えばＨＤＤ）に格納しておくことができるが、実際の制
御時に参照されるものは、選択され、システム（制御ユ
ニット）にダウンロードされた一種類のパラメータファ
イルのみであり、作業者は必要に応じ、パラメータファ
イルを入替えて装置を運用している。 【０００４】図４に於いて、半導体製造装置の構成の概
略を説明する。 【０００５】操作ユニット１にはハードディスク等の外
部記憶装置２及び主制御ユニット３が接続され、該主制
御ユニット３にはブザー等の警報装置４、プロセス制御
ユニット５、搬送制御ユニット６が接続されている。前
記プロセス制御ユニット５には更に温度制御ユニット
７、ガスバルブ制御ユニット８、圧力制御ユニット９が
接続され、前記搬送制御ユニット６には搬送ロボット１
０が接続されている。 【０００６】前記操作ユニット１は特に図示していない
が、キーボード等の入力部と表示部を具備している。前
記外部記憶装置２には上記した様に異なる条件等が設定
された基板生産用のレシピ制御パラメータファイル、保
守制御パラメータファイル、装置の構成を定義する装置
コンフィグレーションパラメータファイル、アラーム発
生時の処理を定義するアラームパラメータファイル等が
格納され、更に前記操作ユニット１で編集されたレシピ
制御パラメータファイルが保存される。 【０００７】前記主制御ユニット３は主に第１通信部１
１、ＣＰＵ１２、ＲＯＭ１３、ＲＡＭ１４、ＤＩＯ部１
５、第２通信部１６から構成されている。 【０００８】前記ＲＯＭ１３にはレシピ制御プログラム
１７、保守制御プログラム１８、通信制御プログラム１
９、シーケンス制御プログラム（図示せず）、警報制御
プログラム（図示せず）等が格納されている。 【０００９】前記ＲＡＭ１４にはプロセスレシピファイ
ル格納領域２１、パラメータファイルＡ格納領域２２、
パラメータファイルＢ格納領域２３等の格納領域が形成
され、該格納領域には前記外部記憶装置２より読込まれ
ダウンロードされたパラメータファイルが一時的に格納
される。前記操作ユニット１により編集したレシピ制御
パラメータファイルは前記外部記憶装置２に格納され
る。 【００１０】以下、作用について説明する。 【００１１】先ず、基板処理を行う場合の生産モードに
ついて説明する。 【００１２】前記操作ユニット１に於いて、基板処理条
件を設定しレシピ制御パラメータファイルを編集し、又
基板搬送条件等を設定し搬送制御パラメータファイルを
編集する。各種制御パラメータを設定し、編集された各
種制御パラメータファイルは前記外部記憶装置２に保存
される。 【００１３】生産モード（危険防止用のインターロック
が全て有効な状態）で装置を稼働する場合、前記操作ユ
ニット１の操作により、前記外部記憶装置２に保存され
たレシピ制御パラメータファイルを選択し、前記主制御
ユニット３にダウンロードする。ダウンロードされたレ
シピ制御パラメータファイルは前記第１通信部１１、前
記ＣＰＵ１２を介して前記ＲＡＭ１４に格納される。 【００１４】更に、前記操作ユニット１により基板処理
開始の指令を発することで、前記レシピ制御プログラム
１７が起動され、該レシピ制御プログラム１７は前記Ｒ
ＡＭ１４に格納されたレシピ制御パラメータを参照し、
書込まれたデータに基づき複数ステップに亘る基板処理
を行う。 【００１５】又、処理内容に応じて前記外部記憶装置２
に格納されたレシピ制御パラメータを適宜選択、切替え
基板処理を行う。 【００１６】尚、前記基板処理前、基板処理後にはシー
ケンスプログラムが起動され、前記第２通信部１６を介
し前記搬送制御ユニット６に搬送指令が送出され、前記
搬送ロボット１０を駆動して基板の搬送が行われる。 【００１７】次に、保守モード、即ち全てのインターロ
ックを有効とすると、調整、保守作業を行うことができ
ない場合があり、インターロックの一部を無効とした状
態で装置を稼働する場合、前記操作ユニット１の操作に
より前記外部記憶装置２に格納された保守制御パラメー
タファイルが前記主制御ユニット３にダウンロードさ
れ、前記第１通信部１１、ＣＰＵ１２を介して前記ＲＡ
Ｍ１４に格納される。 【００１８】前記操作ユニット１の操作により、前記保
守制御プログラム１８を起動する。尚、該保守制御プロ
グラム１８は前記保守制御パラメータファイルを参照
し、保守作業に必要な状況を設定する。 【００１９】保守作業に必要な状況とは、保守作業を行
う場合に支障のある部分についてインターロック処理を
行わない様にすることであり、例えば装置のパネルが開
いても駆動部の停止処理を行わないことであり、又ポン
プの電源が切れていてもバルブの全閉等を行わないこと
である。 【００２０】尚、保守作業は保守制御パラメータファイ
ルのみに規定される以外に、レシピ制御パラメータファ
イル内にも保守関連項目が存在しており、斯かる保守関
連項目の設定を行う場合は、前記レシピ制御パラメータ
ファイルを前記外部記憶装置２から前記ＲＡＭ１４にダ
ウンロードし、保守関連項目について保守データを設定
し、保守作業を行う。 【００２１】保守作業が完了し、基板処理を行う場合
は、上記した様にレシピ制御パラメータファイルをダウ
ンロードし、或はレシピ制御パラメータファイル内の保
守関連項目を無効とし、前記操作ユニット１より基板処
理開始の指令を発する。 【００２２】 【発明が解決しようとする課題】上記した様に、前記外
部記憶装置２には複数のパラメータファイルが格納さ
れ、装置の稼働状況に応じて作業者がパラメータファイ
ルを選択し、又適宜切替えて主制御ユニット３にダウン
ロードして、作業、処理を行う様になっている。 【００２３】この為、生産モードで保守制御パラメータ
ファイルを選択し、ダウンロードした状態で、或はレシ
ピ制御パラメータファイル内の保守関連項目を有効とし
たままで、基板処理の指令を発する可能性もあった。 【００２４】本発明は斯かる実情に鑑み、基板処理が開
始される前に保守が行われる状態かどうかを判断される
様にしたものである。 【００２５】 【課題を解決するための手段】本発明は、複数の制御パ
ラメータファイルから必要な制御パラメータファイルを
選択して設定し、設定された制御パラメータファイルを
参照して処理が行われる半導体製造装置に於いて、記憶
部にパラメータファイルチェックプログラム及び生産・
保守判断データを有し、基板処理開始前に前記パラメー
タファイルチェックプログラムが前記制御パラメータフ
ァイルと生産・保守判断データとを対比させ基板処理可
能な状態か否かを判断する様構成した半導体製造装置に
係るものである。 【００２６】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。 【００２７】図１は本実施の形態の概略ハード構成を示
しているが、構成自体は図４で示したものと同様である
ので、概略のみ説明する。 【００２８】操作ユニット１、外部記憶装置２、主制御
ユニット３、ブザー等の警報装置４、プロセス制御ユニ
ット５、搬送制御ユニット６、温度制御ユニット７、ガ
スバルブ制御ユニット８、圧力制御ユニット９、搬送ロ
ボット１０等から構成され、前記主制御ユニット３は更
に第１通信部１１、ＣＰＵ１２、ＲＯＭ１３、ＲＡＭ１
４、ＤＩＯ部１５、第２通信部１６から構成されてい
る。 【００２９】前記ＲＯＭ１３にはレシピ制御プログラム
１７、保守制御プログラム１８、通信制御プログラム１
９、シーケンス制御プログラム（図示せず）、警報制御
プログラム（図示せず）等が格納され、更にパラメータ
ファイルチェックプログラム２５が格納されている。 【００３０】前記外部記憶装置２には編集されたレシピ
制御パラメータファイル、搬送制御パラメータファイ
ル、コンフィグレーションパラメータファイル等が格納
され、該コンフィグレーションパラメータファイルには
装置の構成が定義されている。 【００３１】更にコンフィグレーションパラメータファ
イルには、生産モードチェック用ファイル名称を編集し
たデータ、各種制御パラメータの中に存在する保守運用
関連の設定項目についてのデータ等、生産・保守判断デ
ータが記録されている。 【００３２】前記ＲＡＭ１４にはプロセスレシピファイ
ル格納領域２１、パラメータファイルＡ格納領域２２、
パラメータファイルＢ格納領域２３等の格納領域が形成
されている。 【００３３】前記ＤＩＯ部１５は半導体製造装置が設備
される工場からインターロック信号を取込み、或は前記
警報装置４を制御する。 【００３４】以下、作用について説明する。 【００３５】先ず、基板処理を行う場合、前記操作ユニ
ット１に於いて、基板処理条件を設定しレシピ制御パラ
メータファイルを編集し、又基板搬送条件等を設定し搬
送制御パラメータファイルを編集する。各種制御パラメ
ータを設定し、編集された各種制御パラメータファイル
は前記外部記憶装置２に保存される。 【００３６】生産モード（危険防止用のインターロック
が全て有効な状態）で装置を稼働する場合、前記操作ユ
ニット１の操作により、前記外部記憶装置２に保存され
たレシピ制御パラメータファイルを選択し、前記主制御
ユニット３にダウンロードする。ダウンロードされたレ
シピ制御パラメータファイルは前記第１通信部１１、前
記ＣＰＵ１２を介して前記ＲＡＭ１４に格納される。 【００３７】更に、前記操作ユニット１により基板処理
（レシピ）開始の指令が発せられる。 【００３８】基板処理開始の指令が発せられると、先ず
前記パラメータファイルチェックプログラム２５が起動
され、基板処理を開始して良い状態となっているかどう
かが判断される。 【００３９】更に図２、図３を参照して説明する。 【００４０】前記ＣＰＵ１２がレシピ開始指示を受信す
ると前記パラメータファイルチェックプログラム２５が
起動され、前記ＲＡＭ１４内の各格納領域にダウンロー
ドされているレシピ制御パラメータファイルが生産モー
ド用であるかどうかがチェックされる。 【００４１】レシピ制御パラメータファイルが生産モー
ド用でない場合、レシピの実行が拒否され、前記ＤＩＯ
部１５を介して前記警報装置４が作動される。 【００４２】前記ＲＡＭ１４にダウンロードされたレシ
ピ制御パラメータファイルが生産モード用であった場
合、更に前記外部記憶装置２内のコンフィグレーション
パラメータファイルが参照され、コンフィグレーション
パラメータファイルに記録されている生産モード用のレ
シピ制御パラメータファイルの名称と前記ＲＡＭ１４に
ダウンロードされているレシピ制御パラメータファイル
の名称とが同一であるかどうかが比較され、異なってい
る場合はレシピの実行が拒否され、前記ＤＩＯ部１５を
介して前記警報装置４が作動される。 【００４３】コンフィグレーションパラメータファイル
に記録されているレシピ制御パラメータファイルの名称
と前記ＲＡＭ１４にダウンロードされているレシピ制御
パラメータファイルの名称とが同一であった場合には、
更にコンフィグレーションパラメータファイルが参照さ
れ、前記ＲＡＭ１４にダウンロードされているレシピ制
御パラメータファイルの中に存在する保守運用関連の設
定項目、例えば装置の扉が開いている場合に駆動部を停
止するかしないか、ポンプの電源が切れている場合バル
ブを全閉するかしないか等の項目がチェックされ、保守
用のデータが設定されているかどうかが判断される。 【００４４】尚、保守用のデータとしては、図１に示さ
れる様に、保守運転用設定（１）とし、０：製品処理、
１：保守であり、又保守運転用設定（２）とし、０：製
品処理、１：インターロック未チェックであり、基板処
理が開始される為には、保守運転用設定（１）：０設
定、保守運転用設定（２）：０設定でなければならな
い。 【００４５】保守用のデータが設定されている場合は、
レシピの実行が拒否され、前記ＤＩＯ部１５を介して前
記警報装置４が作動される。 【００４６】保守用のデータが設定されていない場合
は、レシピが実行、即ち基板処理が実行される。 【００４７】前記レシピ制御プログラム１７が起動さ
れ、該レシピ制御プログラム１７は前記ＲＡＭ１４に格
納されたレシピ制御パラメータを参照し、書込まれたデ
ータに基づき複数ステップに亘る基板処理を行う。又、
処理内容に応じて前記外部記憶装置２に格納されたレシ
ピ制御パラメータを適宜選択、切替え基板処理を行う。 【００４８】尚、前記基板処理前、基板処理後にはシー
ケンスプログラムが起動され、前記第２通信部１６を介
し前記搬送制御ユニット６に搬送指令が送出され、前記
搬送ロボット１０を駆動して基板の搬送が行われる。 【００４９】保守モードとなっている場合は、上記前記
パラメータファイルチェックプログラム２５は終了し、
前記保守制御プログラム１８が起動され、保守作業が可
能となる。 【００５０】尚、保守作業については前述したと同様で
あるので、説明を省略する。 【００５１】 【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、複数の
制御パラメータファイルから必要な制御パラメータファ
イルを選択して設定し、設定された制御パラメータファ
イルを参照して処理が行われる半導体製造装置に於い
て、記憶部にパラメータファイルチェックプログラム及
び生産・保守判断データを有し、基板処理開始前に前記
パラメータファイルチェックプログラムが前記制御パラ
メータファイルと生産・保守判断データとを対比させ基
板処理可能な状態か否かを判断する様構成したので、設
定された制御パラメータファイルが保守用であったり、
制御パラメータファイルの状態が保守用になっているか
が判断でき、不適合な状態での基板処理の開始が防止で
きる等の優れた効果を発揮する。
に半導体製造装置の制御方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】半導体製造装置は、プロセスの実行及び
材料搬送或は保守作業等の制御を行う為に、各種制御パ
ラメータの設定が必要である。これらは、通常複数の制
御パラメータファイルに分かれており、それぞれの制御
パラメータファイルは、操作画面で編集した後にシステ
ムにダウンロードされ、制御ソフトウェアによって参照
される様になっている。 【０００３】異なる条件が設定された複数のパラメータ
ファイル（例えば、基板生産用の制御パラメータファイ
ルと保守用のパラメータファイル）を外部記憶装置（例
えばＨＤＤ）に格納しておくことができるが、実際の制
御時に参照されるものは、選択され、システム（制御ユ
ニット）にダウンロードされた一種類のパラメータファ
イルのみであり、作業者は必要に応じ、パラメータファ
イルを入替えて装置を運用している。 【０００４】図４に於いて、半導体製造装置の構成の概
略を説明する。 【０００５】操作ユニット１にはハードディスク等の外
部記憶装置２及び主制御ユニット３が接続され、該主制
御ユニット３にはブザー等の警報装置４、プロセス制御
ユニット５、搬送制御ユニット６が接続されている。前
記プロセス制御ユニット５には更に温度制御ユニット
７、ガスバルブ制御ユニット８、圧力制御ユニット９が
接続され、前記搬送制御ユニット６には搬送ロボット１
０が接続されている。 【０００６】前記操作ユニット１は特に図示していない
が、キーボード等の入力部と表示部を具備している。前
記外部記憶装置２には上記した様に異なる条件等が設定
された基板生産用のレシピ制御パラメータファイル、保
守制御パラメータファイル、装置の構成を定義する装置
コンフィグレーションパラメータファイル、アラーム発
生時の処理を定義するアラームパラメータファイル等が
格納され、更に前記操作ユニット１で編集されたレシピ
制御パラメータファイルが保存される。 【０００７】前記主制御ユニット３は主に第１通信部１
１、ＣＰＵ１２、ＲＯＭ１３、ＲＡＭ１４、ＤＩＯ部１
５、第２通信部１６から構成されている。 【０００８】前記ＲＯＭ１３にはレシピ制御プログラム
１７、保守制御プログラム１８、通信制御プログラム１
９、シーケンス制御プログラム（図示せず）、警報制御
プログラム（図示せず）等が格納されている。 【０００９】前記ＲＡＭ１４にはプロセスレシピファイ
ル格納領域２１、パラメータファイルＡ格納領域２２、
パラメータファイルＢ格納領域２３等の格納領域が形成
され、該格納領域には前記外部記憶装置２より読込まれ
ダウンロードされたパラメータファイルが一時的に格納
される。前記操作ユニット１により編集したレシピ制御
パラメータファイルは前記外部記憶装置２に格納され
る。 【００１０】以下、作用について説明する。 【００１１】先ず、基板処理を行う場合の生産モードに
ついて説明する。 【００１２】前記操作ユニット１に於いて、基板処理条
件を設定しレシピ制御パラメータファイルを編集し、又
基板搬送条件等を設定し搬送制御パラメータファイルを
編集する。各種制御パラメータを設定し、編集された各
種制御パラメータファイルは前記外部記憶装置２に保存
される。 【００１３】生産モード（危険防止用のインターロック
が全て有効な状態）で装置を稼働する場合、前記操作ユ
ニット１の操作により、前記外部記憶装置２に保存され
たレシピ制御パラメータファイルを選択し、前記主制御
ユニット３にダウンロードする。ダウンロードされたレ
シピ制御パラメータファイルは前記第１通信部１１、前
記ＣＰＵ１２を介して前記ＲＡＭ１４に格納される。 【００１４】更に、前記操作ユニット１により基板処理
開始の指令を発することで、前記レシピ制御プログラム
１７が起動され、該レシピ制御プログラム１７は前記Ｒ
ＡＭ１４に格納されたレシピ制御パラメータを参照し、
書込まれたデータに基づき複数ステップに亘る基板処理
を行う。 【００１５】又、処理内容に応じて前記外部記憶装置２
に格納されたレシピ制御パラメータを適宜選択、切替え
基板処理を行う。 【００１６】尚、前記基板処理前、基板処理後にはシー
ケンスプログラムが起動され、前記第２通信部１６を介
し前記搬送制御ユニット６に搬送指令が送出され、前記
搬送ロボット１０を駆動して基板の搬送が行われる。 【００１７】次に、保守モード、即ち全てのインターロ
ックを有効とすると、調整、保守作業を行うことができ
ない場合があり、インターロックの一部を無効とした状
態で装置を稼働する場合、前記操作ユニット１の操作に
より前記外部記憶装置２に格納された保守制御パラメー
タファイルが前記主制御ユニット３にダウンロードさ
れ、前記第１通信部１１、ＣＰＵ１２を介して前記ＲＡ
Ｍ１４に格納される。 【００１８】前記操作ユニット１の操作により、前記保
守制御プログラム１８を起動する。尚、該保守制御プロ
グラム１８は前記保守制御パラメータファイルを参照
し、保守作業に必要な状況を設定する。 【００１９】保守作業に必要な状況とは、保守作業を行
う場合に支障のある部分についてインターロック処理を
行わない様にすることであり、例えば装置のパネルが開
いても駆動部の停止処理を行わないことであり、又ポン
プの電源が切れていてもバルブの全閉等を行わないこと
である。 【００２０】尚、保守作業は保守制御パラメータファイ
ルのみに規定される以外に、レシピ制御パラメータファ
イル内にも保守関連項目が存在しており、斯かる保守関
連項目の設定を行う場合は、前記レシピ制御パラメータ
ファイルを前記外部記憶装置２から前記ＲＡＭ１４にダ
ウンロードし、保守関連項目について保守データを設定
し、保守作業を行う。 【００２１】保守作業が完了し、基板処理を行う場合
は、上記した様にレシピ制御パラメータファイルをダウ
ンロードし、或はレシピ制御パラメータファイル内の保
守関連項目を無効とし、前記操作ユニット１より基板処
理開始の指令を発する。 【００２２】 【発明が解決しようとする課題】上記した様に、前記外
部記憶装置２には複数のパラメータファイルが格納さ
れ、装置の稼働状況に応じて作業者がパラメータファイ
ルを選択し、又適宜切替えて主制御ユニット３にダウン
ロードして、作業、処理を行う様になっている。 【００２３】この為、生産モードで保守制御パラメータ
ファイルを選択し、ダウンロードした状態で、或はレシ
ピ制御パラメータファイル内の保守関連項目を有効とし
たままで、基板処理の指令を発する可能性もあった。 【００２４】本発明は斯かる実情に鑑み、基板処理が開
始される前に保守が行われる状態かどうかを判断される
様にしたものである。 【００２５】 【課題を解決するための手段】本発明は、複数の制御パ
ラメータファイルから必要な制御パラメータファイルを
選択して設定し、設定された制御パラメータファイルを
参照して処理が行われる半導体製造装置に於いて、記憶
部にパラメータファイルチェックプログラム及び生産・
保守判断データを有し、基板処理開始前に前記パラメー
タファイルチェックプログラムが前記制御パラメータフ
ァイルと生産・保守判断データとを対比させ基板処理可
能な状態か否かを判断する様構成した半導体製造装置に
係るものである。 【００２６】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。 【００２７】図１は本実施の形態の概略ハード構成を示
しているが、構成自体は図４で示したものと同様である
ので、概略のみ説明する。 【００２８】操作ユニット１、外部記憶装置２、主制御
ユニット３、ブザー等の警報装置４、プロセス制御ユニ
ット５、搬送制御ユニット６、温度制御ユニット７、ガ
スバルブ制御ユニット８、圧力制御ユニット９、搬送ロ
ボット１０等から構成され、前記主制御ユニット３は更
に第１通信部１１、ＣＰＵ１２、ＲＯＭ１３、ＲＡＭ１
４、ＤＩＯ部１５、第２通信部１６から構成されてい
る。 【００２９】前記ＲＯＭ１３にはレシピ制御プログラム
１７、保守制御プログラム１８、通信制御プログラム１
９、シーケンス制御プログラム（図示せず）、警報制御
プログラム（図示せず）等が格納され、更にパラメータ
ファイルチェックプログラム２５が格納されている。 【００３０】前記外部記憶装置２には編集されたレシピ
制御パラメータファイル、搬送制御パラメータファイ
ル、コンフィグレーションパラメータファイル等が格納
され、該コンフィグレーションパラメータファイルには
装置の構成が定義されている。 【００３１】更にコンフィグレーションパラメータファ
イルには、生産モードチェック用ファイル名称を編集し
たデータ、各種制御パラメータの中に存在する保守運用
関連の設定項目についてのデータ等、生産・保守判断デ
ータが記録されている。 【００３２】前記ＲＡＭ１４にはプロセスレシピファイ
ル格納領域２１、パラメータファイルＡ格納領域２２、
パラメータファイルＢ格納領域２３等の格納領域が形成
されている。 【００３３】前記ＤＩＯ部１５は半導体製造装置が設備
される工場からインターロック信号を取込み、或は前記
警報装置４を制御する。 【００３４】以下、作用について説明する。 【００３５】先ず、基板処理を行う場合、前記操作ユニ
ット１に於いて、基板処理条件を設定しレシピ制御パラ
メータファイルを編集し、又基板搬送条件等を設定し搬
送制御パラメータファイルを編集する。各種制御パラメ
ータを設定し、編集された各種制御パラメータファイル
は前記外部記憶装置２に保存される。 【００３６】生産モード（危険防止用のインターロック
が全て有効な状態）で装置を稼働する場合、前記操作ユ
ニット１の操作により、前記外部記憶装置２に保存され
たレシピ制御パラメータファイルを選択し、前記主制御
ユニット３にダウンロードする。ダウンロードされたレ
シピ制御パラメータファイルは前記第１通信部１１、前
記ＣＰＵ１２を介して前記ＲＡＭ１４に格納される。 【００３７】更に、前記操作ユニット１により基板処理
（レシピ）開始の指令が発せられる。 【００３８】基板処理開始の指令が発せられると、先ず
前記パラメータファイルチェックプログラム２５が起動
され、基板処理を開始して良い状態となっているかどう
かが判断される。 【００３９】更に図２、図３を参照して説明する。 【００４０】前記ＣＰＵ１２がレシピ開始指示を受信す
ると前記パラメータファイルチェックプログラム２５が
起動され、前記ＲＡＭ１４内の各格納領域にダウンロー
ドされているレシピ制御パラメータファイルが生産モー
ド用であるかどうかがチェックされる。 【００４１】レシピ制御パラメータファイルが生産モー
ド用でない場合、レシピの実行が拒否され、前記ＤＩＯ
部１５を介して前記警報装置４が作動される。 【００４２】前記ＲＡＭ１４にダウンロードされたレシ
ピ制御パラメータファイルが生産モード用であった場
合、更に前記外部記憶装置２内のコンフィグレーション
パラメータファイルが参照され、コンフィグレーション
パラメータファイルに記録されている生産モード用のレ
シピ制御パラメータファイルの名称と前記ＲＡＭ１４に
ダウンロードされているレシピ制御パラメータファイル
の名称とが同一であるかどうかが比較され、異なってい
る場合はレシピの実行が拒否され、前記ＤＩＯ部１５を
介して前記警報装置４が作動される。 【００４３】コンフィグレーションパラメータファイル
に記録されているレシピ制御パラメータファイルの名称
と前記ＲＡＭ１４にダウンロードされているレシピ制御
パラメータファイルの名称とが同一であった場合には、
更にコンフィグレーションパラメータファイルが参照さ
れ、前記ＲＡＭ１４にダウンロードされているレシピ制
御パラメータファイルの中に存在する保守運用関連の設
定項目、例えば装置の扉が開いている場合に駆動部を停
止するかしないか、ポンプの電源が切れている場合バル
ブを全閉するかしないか等の項目がチェックされ、保守
用のデータが設定されているかどうかが判断される。 【００４４】尚、保守用のデータとしては、図１に示さ
れる様に、保守運転用設定（１）とし、０：製品処理、
１：保守であり、又保守運転用設定（２）とし、０：製
品処理、１：インターロック未チェックであり、基板処
理が開始される為には、保守運転用設定（１）：０設
定、保守運転用設定（２）：０設定でなければならな
い。 【００４５】保守用のデータが設定されている場合は、
レシピの実行が拒否され、前記ＤＩＯ部１５を介して前
記警報装置４が作動される。 【００４６】保守用のデータが設定されていない場合
は、レシピが実行、即ち基板処理が実行される。 【００４７】前記レシピ制御プログラム１７が起動さ
れ、該レシピ制御プログラム１７は前記ＲＡＭ１４に格
納されたレシピ制御パラメータを参照し、書込まれたデ
ータに基づき複数ステップに亘る基板処理を行う。又、
処理内容に応じて前記外部記憶装置２に格納されたレシ
ピ制御パラメータを適宜選択、切替え基板処理を行う。 【００４８】尚、前記基板処理前、基板処理後にはシー
ケンスプログラムが起動され、前記第２通信部１６を介
し前記搬送制御ユニット６に搬送指令が送出され、前記
搬送ロボット１０を駆動して基板の搬送が行われる。 【００４９】保守モードとなっている場合は、上記前記
パラメータファイルチェックプログラム２５は終了し、
前記保守制御プログラム１８が起動され、保守作業が可
能となる。 【００５０】尚、保守作業については前述したと同様で
あるので、説明を省略する。 【００５１】 【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、複数の
制御パラメータファイルから必要な制御パラメータファ
イルを選択して設定し、設定された制御パラメータファ
イルを参照して処理が行われる半導体製造装置に於い
て、記憶部にパラメータファイルチェックプログラム及
び生産・保守判断データを有し、基板処理開始前に前記
パラメータファイルチェックプログラムが前記制御パラ
メータファイルと生産・保守判断データとを対比させ基
板処理可能な状態か否かを判断する様構成したので、設
定された制御パラメータファイルが保守用であったり、
制御パラメータファイルの状態が保守用になっているか
が判断でき、不適合な状態での基板処理の開始が防止で
きる等の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す概略ブロック図であ
る。 【図２】該実施の形態での外部記憶装置に格納されてい
るデータの状態を示す図である。 【図３】該実施の形態の作用を示すフローチャートであ
る。 【図４】従来例の装置概略構成を示すブロック図であ
る。 【符号の説明】 １ 操作ユニット ２ 外部記憶装置 ３ 主制御ユニット ４ 警報装置 １２ ＣＰＵ １３ ＲＯＭ １４ ＲＡＭ １７ レシピ制御プログラム １８ 保守制御プログラム １９ 通信制御プログラム ２５ パラメータファイルチェックプログラム
る。 【図２】該実施の形態での外部記憶装置に格納されてい
るデータの状態を示す図である。 【図３】該実施の形態の作用を示すフローチャートであ
る。 【図４】従来例の装置概略構成を示すブロック図であ
る。 【符号の説明】 １ 操作ユニット ２ 外部記憶装置 ３ 主制御ユニット ４ 警報装置 １２ ＣＰＵ １３ ＲＯＭ １４ ＲＡＭ １７ レシピ制御プログラム １８ 保守制御プログラム １９ 通信制御プログラム ２５ パラメータファイルチェックプログラム
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数の制御パラメータファイルから必要
な制御パラメータファイルを選択して設定し、設定され
た制御パラメータファイルを参照して処理が行われる半
導体製造装置に於いて、記憶部にパラメータファイルチ
ェックプログラム及び生産・保守判断データを有し、基
板処理開始前に前記パラメータファイルチェックプログ
ラムが前記制御パラメータファイルと生産・保守判断デ
ータとを対比させ基板処理可能な状態か否かを判断する
様構成したことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001210611A JP2003029823A (ja) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001210611A JP2003029823A (ja) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003029823A true JP2003029823A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19046054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001210611A Pending JP2003029823A (ja) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003029823A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005039202A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体工程装置及び工程診断方法 |
| JP2011138357A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Canon Anelva Corp | 検査システム、検査装置、および検査方法 |
| JP2012067346A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
-
2001
- 2001-07-11 JP JP2001210611A patent/JP2003029823A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005039202A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体工程装置及び工程診断方法 |
| JP2011138357A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Canon Anelva Corp | 検査システム、検査装置、および検査方法 |
| JP2012067346A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
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