JP2006525523A - 単一ツール欠陥分類ソリューション - Google Patents
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- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 248
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 135
- 238000012552 review Methods 0.000 claims abstract description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 61
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 43
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 36
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000012854 evaluation process Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
Abstract
【解決手段】本発明の実施形態は、単一のセットアッププロシージャにおいて検査および欠陥分析プロセスの全体をセットアップする簡単なインタフェース(158、500)を提供する。ある実施形態において、試料(100)上の欠陥を分析する装置が開示される。この装置は、潜在的な欠陥(102)を探して試料を検査する検査ステーション、およびそのような潜在的な欠陥(104)の分類を決定するために、前記潜在的な欠陥の試料を分析するレビューステーションを含む。
Description
102、104…検査ステーション
103…検査ポート
105…レビューステーションポート
106…通信ライン
108…オートローダ
110…ロボットアーム
112…ロボット
152…コンピュータシステム
154…設計データ
156…レシピ
158…アプリケーションインタフェース
210…欠陥分析操作
500…例示的インタフェース
504…ダイレイアウト
506…ダイオリジン
508…ノッチ位置
510…デバイスレイヤ
512…アライメントサイトイメージ
Claims (23)
- 試料上の欠陥を分析する方法であって、
潜在的な欠陥を探す前記試料の検査、および前記潜在的な欠陥の欠陥分析を実行するレシピの選択を受け取ること、および
前記選択されたレシピに基づいて、後でユーザ入力を受け取ることなく、潜在的な欠陥を探して前記試料を自動的に検査し、前記選択されたレシピに基づいて自動的に前記潜在的な欠陥を分析し、欠陥情報を提供すること
を含む方法。 - 請求項1に記載の方法であって、前記欠陥情報は、前記潜在的な欠陥の欠陥分類の形態をとる方法。
- 請求項1または2のいずれかに記載の方法であって、前記欠陥情報は、複数のバーを有するパレート図の形態をとり、それぞれのバーは、特定の欠陥タイプを表し、前記特定の欠陥タイプについて見つかった欠陥の個数に対応する高さを有する方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の方法であって、前記レシピは、前記試料について既存のレシピが利用可能なときは前記既存のレシピを選択することによって、前記試料について既存のレシピが利用可能でないときは新しいレシピを生成することによって、選択される方法。
- 請求項4に記載の方法であって、新しいレシピを生成することは、
既知の欠陥を有するテスト試料を提供すること、
前記テスト試料を潜在的な欠陥を探して検査するための検査画像化条件および1つ以上のスレッショルドパラメータを設定すること、および前記テスト試料の前記潜在的な欠陥を分析するためのレビュー画像化条件を設定すること、
前記検査画像化条件の下で、前記スレッショルドパラメータに基づいて潜在的な欠陥を特定するために前記テスト試料に対して検査を実行すること、
前記レビュー画像化条件の下で、前記検査のあいだに特定された前記潜在的な欠陥の欠陥分析を実行すること、
前記検査のあいだに特定され、前記欠陥分析のあいだに分析された前記潜在的な欠陥が前記テスト試料の前記既知の欠陥に実質的に一致するまで、前記検査画像化条件、レビュー画像化条件、およびスレッショルドパラメータのうちの1つ以上を調整すること、および
前記検査のあいだに特定され、前記欠陥分析のあいだに分析された前記潜在的な欠陥が前記テスト試料の前記既知の欠陥に実質的に一致するとき、前記検査画像化条件、レビュー画像化条件、およびスレッショルドパラメータに基づいてレシピを生成およびロードすること
を含む方法。 - 請求項5に記載の方法であって、前記検査画像化条件および前記レビュー画像化条件は、解像度、ノイズ抑圧パラメータ、フォーカス、光学モード、ピクセルサイズ、スレッショルド、ランディングエネルギー、ビーム電流密度、スキャンパターン、スポットサイズ、加速電圧、ウェーハバイアス、および視野サイズからなるグループから選択される方法。
- 請求項5または6のいずれかに記載の方法であって、前記検査画像化条件および前記レビュー画像化条件を設定することは、ダイサイズ、ダイレイアウト、ダイオリジン、フラットまたはノッチ位置、デバイスレイヤ、およびアライメントサイトイメージからなるグループから選択されるパラメータを一度だけ設定することを含む方法。
- 請求項5〜7のいずれかに記載の方法であって、前記欠陥分析は、前記潜在的な欠陥を欠陥タイプまたはニュイサンスに分類することを含み、前記潜在的な欠陥の前記分類された欠陥タイプが前記既知の欠陥のタイプに実質的に一致するとき、前記潜在的な欠陥は前記既知の欠陥に実質的に一致する方法。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の方法であって、潜在的な欠陥を探して前記試料を自動的に検査することおよび前記潜在的な欠陥を分析することの操作は、
(a)前記試料の最初のものを検査のためにロードしアラインさせること、
(b)前記最初の試料を潜在的な欠陥を探して検査し、潜在的な欠陥の情報を提供すること、
(c)前記最初の試料の前記潜在的な欠陥の一部をサンプリングすること、および
(d)前記サンプリングされた潜在的な欠陥をレビューし複数の欠陥タイプに分類し、そのようなレビューおよび分類に基づいて欠陥情報を提供すること
を含む方法。 - 請求項9に記載の方法であって、前記最初の試料を検査した直後に、次の試料について操作(a)から(d)を反復することをさらに含む方法。
- 請求項9または10のいずれかに記載の方法であって、前記選択されたレシピを前記提供された欠陥情報に基づいて調整することをさらに含む方法。
- 請求項9〜11のいずれかに記載の方法であって、前記提供された欠陥情報に基づいて、前記最初の、および前記次の試料のさらなる処理を停止することをさらに含む方法。
- 請求項9〜12のいずれかに記載の方法であって、前記提供された欠陥情報に基づいて、前記次の試料の検査を停止することをさらに含む方法。
- 請求項9〜13のいずれかに記載の方法であって、前記提供された欠陥情報に基づいて、前記欠陥タイプの1つ以上の根本原因を除去または最小化することをさらに含む方法。
- 請求項9〜14のいずれかに記載の方法であって、前記欠陥タイプは、疑似欠陥タイプを含む方法。
- 試料上の欠陥を分析する装置であって、
潜在的な欠陥を探して試料を検査する検査ステーション、
そのような潜在的な欠陥の分類を決定するために、前記潜在的な欠陥の試料を分析するレビューステーション、
ユーザが同じセットアップフェーズのあいだに前記検査ステーションおよび前記レビューステーションをセットアップできるようにし、それにより前記検査ステーションおよび前記レビューステーションがセットアップされた後に、前記検査ステーションおよび前記レビューステーションが自動的に動作することによって、前記ユーザセットアップに基づいて1つ以上の試料について欠陥情報を提供するようにするアプリケーションインタフェースを有するコンピュータシステム
を備える装置。 - 請求項16に記載の装置であって、前記検査ステーションおよび前記レビューステーションは、単一のツール内に統合される装置。
- 請求項16または17のいずれかに記載の装置であって、前記アプリケーションインタフェースは、前記検査ステーションのための複数の画像化条件および少なくとも1つのスレッショルドパラメータ、および前記レビューステーションのための複数の画像化条件の入力のための入力フィールドを有する装置。
- 請求項18に記載の装置であって、前記コンピュータシステムは、ユーザによって入力された前記検査ステーションのための複数の画像化条件および少なくとも1つのスレッショルドパラメータ、および前記レビューステーションのための複数の画像化条件に基づいて、前記検査ステーションおよびレビューステーションの動作のためのレシピを生成するようさらに動作可能である装置。
- 請求項19に記載の装置であって、前記コンピュータシステムは、前記生成されたレシピに基づいて前記検査ステーションおよびレビューステーションの実行を自動的に開始するようさらに動作可能である装置。
- 請求項19または20のいずれかに記載の装置であって、前記コンピュータシステムは、前記レシピを自動的に最適化するようさらに動作可能である装置。
- 請求項16〜21のいずれかに記載の装置であって、前記アプリケーションインタフェースは、前記検査ステーションまたは前記レビューステーションのいずれかの上で実現される装置。
- 請求項16〜22のいずれかに記載の装置であって、前記欠陥情報は、それを前記アプリケーションインタフェース内で提示することによって提供される装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US46681603P | 2003-04-29 | 2003-04-29 | |
US60/466,816 | 2003-04-29 | ||
US10/705,059 US6952653B2 (en) | 2003-04-29 | 2003-11-10 | Single tool defect classification solution |
US10/705,059 | 2003-11-10 | ||
PCT/US2004/013642 WO2004097903A2 (en) | 2003-04-29 | 2004-04-29 | Single tool defect classification solution |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006525523A true JP2006525523A (ja) | 2006-11-09 |
JP4722038B2 JP4722038B2 (ja) | 2011-07-13 |
Family
ID=33423625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006514224A Expired - Fee Related JP4722038B2 (ja) | 2003-04-29 | 2004-04-29 | 単一ツール欠陥分類ソリューション |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6952653B2 (ja) |
JP (1) | JP4722038B2 (ja) |
WO (1) | WO2004097903A2 (ja) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20050033528A1 (en) | 2005-02-10 |
WO2004097903A2 (en) | 2004-11-11 |
WO2004097903A3 (en) | 2005-05-06 |
JP4722038B2 (ja) | 2011-07-13 |
US6952653B2 (en) | 2005-10-04 |
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A602 | Written permission of extension of time |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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