JP5997039B2 - 欠陥検査方法および欠陥検査装置 - Google Patents
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- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims description 203
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 239
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 76
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 33
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 29
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 28
- 238000013075 data extraction Methods 0.000 claims description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 8
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 8
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 32
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 24
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 238000003705 background correction Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000012552 review Methods 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000012536 storage buffer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
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- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0008—Industrial image inspection checking presence/absence
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T1/00—General purpose image data processing
- G06T1/0007—Image acquisition
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/30—Determination of transform parameters for the alignment of images, i.e. image registration
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10004—Still image; Photographic image
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10056—Microscopic image
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10141—Special mode during image acquisition
- G06T2207/10152—Varying illumination
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30244—Camera pose
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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- Quality & Reliability (AREA)
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
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Description
(1)画像の各点の信号強度や、信号強度と背景ノイズの比(SNR)や、エッジ強度、パターン密度などの特徴、
(2)欠陥候補として検出された点や、エッジのコーナー、パターンの重心、前記特徴量を量子化した点などの特徴点、
(3)欠陥候補として検出された点やエッジとして抽出された点の位置情報に、信号強度や欠陥のサイズ、信号強度と背景ノイズの比(SNR)や、エッジの方向や強度の値などの特徴量や、信号強度やエッジの方向を量子化した値や、欠陥の種類などの属性などを付加した、重み付き特徴点、
などである。
(1)補正対象の特徴量画像から位置補正量を算出するサンプル点を決定する(S501)。
(2)補正対象の特徴量画像からサンプル点周辺の一定範囲の部分画像を切り出す(S502)。
(3)基準画像の特徴量画像から前記部分画像が最も一致する場所を決定する(S503)。
(4)すべてのサンプル点に対し(2)(3)を繰り返す(S504)。
(5)サンプル点以外の場所は近傍のサンプル点のずれ量を元に補間する(S505)。
上記(S501)のサンプル点は補正対象の特徴量画像の全画素に対して設定しても良いし、一定のサンプル間隔で設定しても良いし、補正対象の画像から抽出した特徴点としても良い。
(1)補正対象の各特徴点から基準の特徴点に対して最近傍点を決定し、仮対応付けする(S511)。
(2)仮対応付けされた特徴点の距離の総和が最小となるように、補正対象の特徴点の位置を補正する(S512)。
(3)上記(1)(2)を位置補正量が収束するまで繰り返す(S513)。
先ず、画像取得部110で、試料の照明方向、検出方向などが異なる複数の条件で試料上の同一の個所を撮像し(S801)、この複数の撮像条件で取得された試料上の同一の個所の複数の撮像信号を画像処理制御部270に入力する。次に、画像処理制御部270の前処理部310において画像取得部110から入力された撮像条件が異なる複数の撮像信号を処理して複数の画像を作成し、この作成した複数の画像に対してそれぞれシェーディング補正や暗レベル補正等の前処理を施す(S802)。
Claims (6)
- 試料に照明光を照射する照射工程と、
前記照射工程による照明光の照射により前記試料から発生した散乱光に基づく撮像条件の異なる複数の画像を検出する検出工程と、
前記検出工程にて検出した撮像条件の異なる複数の画像より前記画像を構成する各画素に1つまたは複数の値を持つ特徴量画像または前記試料上の座標情報を持つ特徴点又は前記特徴点の各点が実数値の特徴量や離散値の属性を持つ重み付き特徴点の少なくとも一つである特徴データを特徴量のヒストグラムから抽出する特徴データ抽出工程と、
前記検出工程にて検出した前記撮像条件の異なる複数の画像のうち予め設定した基準条件の画像から前記特徴データ抽出工程にて抽出した特徴データと該特徴データに対応する前記特徴データ抽出工程にて抽出した前記撮像条件の異なる複数の画像のうちの前記基準条件の画像を除いた画像の前記特徴データとに基づいて前記複数の画像の位置補正量を算出する位置補正量算出工程と、
前記位置補正量算出工程にて算出した位置補正量に基づき前記複数の画像の位置を補正する位置補正工程と、
前記位置補正工程にて補正された前記複数の画像に基づき欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出工程と
を備えることを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項1記載の欠陥検査方法であって、前記特徴データ抽出工程において特徴データを抽出する前記特徴量画像は背景パターンのエッジ強度を特徴量として抽出した特徴量画像であり、前記特徴点は前記特徴量画像を量子化して得られる特徴点の分布、前記重み付き特徴点は前記特徴量画像の各特徴点に特徴量を持たせたものであることを特徴とする欠陥検査方法。
- 請求項1記載の欠陥検査方法であって、前記位置補正量算出工程において用いる前記基準条件の画像を、前記試料上に形成された配線パターンの方向、又は前記照射工程における照明光の偏光の状態、又は前記検出工程において前記試料を走査する方向[を含む]に基づいて決めることを特徴とする欠陥検査方法。
- 試料に照明光を照射する照射部と、
前記照射部による照明光の照射により前記試料から発生した散乱光に基づく撮像条件の異なる複数の画像を検出する検出部と、
前記検出部にて検出した撮像条件の異なる複数の画像より前記画像を構成する各画素に1つまたは複数の値を持つ特徴量画像または前記試料上の座標情報を持つ特徴点又は前記特徴点の各点が実数値の特徴量や離散値の属性を持つ重み付き特徴点の少なくとも一つである特徴データを特徴量のヒストグラムから抽出する特徴データ抽出部と、
前記検出部にて検出した撮像条件の異なる複数の画像のうち予め設定した基準条件の画像から前記特徴データ抽出部にて抽出した特徴データと該特徴データに対応する前記特徴データ抽出部にて抽出した前記複数の画像のうちの前記基準条件の画像を除いた画像の前記特徴データとに基づいて前記複数の画像の位置補正量を算出する位置補正量算出部と、
前記位置補正量算出部にて算出した位置補正量に基づき前記複数の画像の位置を補正する位置補正部と、
前記位置補正部にて補正された前記複数の画像に基づき欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出部と
を備えることを特徴とする欠陥検査装置。 - 請求項4記載の欠陥検査装置であって、前記特徴データ抽出部において特徴データを抽出する前記特徴量画像は背景パターンのエッジ強度を特徴量として抽出した特徴量画像であり、前記特徴点は前記特徴量画像を量子化して得られる特徴点の分布、前記重み付き特徴点は前記特徴量画像の各特徴点に特徴量を持たせたものであることを特徴とする欠陥検査装置。
- 請求項4記載の欠陥検査装置であって、前記位置補正量算出部において用いる前記基準条件の画像を、前記試料上に形成された配線パターンの方向、又は前記照射部における照明光の偏光の状態、又は前記検出部において前記試料を走査する方向に基づいて決めることを特徴とする欠陥検査装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012282474A JP5997039B2 (ja) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
US14/758,063 US9865046B2 (en) | 2012-12-26 | 2013-12-11 | Defect inspection method and defect inspection device |
PCT/JP2013/083192 WO2014103719A1 (ja) | 2012-12-26 | 2013-12-11 | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012282474A JP5997039B2 (ja) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014126430A JP2014126430A (ja) | 2014-07-07 |
JP2014126430A5 JP2014126430A5 (ja) | 2015-03-12 |
JP5997039B2 true JP5997039B2 (ja) | 2016-09-21 |
Family
ID=51020808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012282474A Expired - Fee Related JP5997039B2 (ja) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9865046B2 (ja) |
JP (1) | JP5997039B2 (ja) |
WO (1) | WO2014103719A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9715761B2 (en) * | 2013-07-08 | 2017-07-25 | Vangogh Imaging, Inc. | Real-time 3D computer vision processing engine for object recognition, reconstruction, and analysis |
JP6270388B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2018-01-31 | オリンパス株式会社 | 撮像装置、顕微鏡システム、撮像方法及び撮像プログラム |
US9710960B2 (en) | 2014-12-04 | 2017-07-18 | Vangogh Imaging, Inc. | Closed-form 3D model generation of non-rigid complex objects from incomplete and noisy scans |
JP6513982B2 (ja) * | 2015-03-16 | 2019-05-15 | 株式会社東芝 | 欠陥検査装置並びに欠陥検査装置の管理方法及び管理装置 |
TWI627588B (zh) | 2015-04-23 | 2018-06-21 | 日商思可林集團股份有限公司 | 檢查裝置及基板處理裝置 |
JP6473047B2 (ja) * | 2015-05-26 | 2019-02-20 | 株式会社Screenホールディングス | 検査装置および基板処理装置 |
US9767548B2 (en) * | 2015-04-24 | 2017-09-19 | Kla-Tencor Corp. | Outlier detection on pattern of interest image populations |
JP6621942B2 (ja) * | 2016-12-12 | 2019-12-18 | 株式会社オプティム | 遠隔制御システム、遠隔制御方法、およびプログラム |
US11270430B2 (en) * | 2017-05-23 | 2022-03-08 | Kla-Tencor Corporation | Wafer inspection using difference images |
TWI628414B (zh) * | 2017-06-29 | 2018-07-01 | 峰安車業股份有限公司 | 影像檢測裝置以及影像檢測方法 |
TWI667530B (zh) * | 2017-09-28 | 2019-08-01 | 日商紐富來科技股份有限公司 | Inspection method and inspection device |
CN108038824B (zh) * | 2017-12-11 | 2020-07-03 | 北京大学 | 一种基于结构光照明的荧光偶极子定向方法 |
JP7073785B2 (ja) * | 2018-03-05 | 2022-05-24 | オムロン株式会社 | 画像検査装置、画像検査方法及び画像検査プログラム |
CN113646627B (zh) * | 2019-04-17 | 2024-01-05 | 株式会社岛津制作所 | 缺陷检查装置和缺陷检查方法 |
US12040355B2 (en) | 2019-05-17 | 2024-07-16 | Wolfspeed, Inc. | Nondestructive characterization for crystalline wafers |
US20220357285A1 (en) * | 2019-08-14 | 2022-11-10 | Hitachi High-Tech Corporation | Defect inspection apparatus and defect inspection method |
JP7237872B2 (ja) * | 2020-02-14 | 2023-03-13 | 株式会社東芝 | 検査装置、検査方法、及びプログラム |
US11361454B2 (en) * | 2020-02-28 | 2022-06-14 | Wolfspeed, Inc. | Alignment for wafer images |
JP7273748B2 (ja) * | 2020-02-28 | 2023-05-15 | 株式会社東芝 | 検査装置、検査方法、及びプログラム |
JP7531134B2 (ja) | 2020-06-12 | 2024-08-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 検出方法および検出装置 |
CN113129304B (zh) * | 2021-05-18 | 2022-09-16 | 郑州轻工业大学 | 基于机器视觉的零件检测方法 |
CN114842014B (zh) * | 2022-07-04 | 2023-03-24 | 深圳新视智科技术有限公司 | 基于密度估计的缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 |
CN117008602B (zh) * | 2023-06-02 | 2024-07-05 | 国网山东省电力公司邹城市供电公司 | 一种变电站内巡检机器人路径规划方法及系统 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6411377B1 (en) | 1991-04-02 | 2002-06-25 | Hitachi, Ltd. | Optical apparatus for defect and particle size inspection |
US20020054291A1 (en) | 1997-06-27 | 2002-05-09 | Tsai Bin-Ming Benjamin | Inspection system simultaneously utilizing monochromatic darkfield and broadband brightfield illumination sources |
JP3566589B2 (ja) | 1998-07-28 | 2004-09-15 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査装置およびその方法 |
JP3927353B2 (ja) * | 2000-06-15 | 2007-06-06 | 株式会社日立製作所 | 比較検査における画像の位置合せ方法、比較検査方法及び比較検査装置 |
JP2002100660A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-04-05 | Hitachi Ltd | 欠陥検出方法と欠陥観察方法及び欠陥検出装置 |
JP4060558B2 (ja) | 2001-09-12 | 2008-03-12 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査方法及びその装置 |
US6990385B1 (en) | 2003-02-03 | 2006-01-24 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Defect detection using multiple sensors and parallel processing |
US6952653B2 (en) * | 2003-04-29 | 2005-10-04 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Single tool defect classification solution |
US7068363B2 (en) * | 2003-06-06 | 2006-06-27 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Systems for inspection of patterned or unpatterned wafers and other specimen |
JP4750444B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2011-08-17 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 外観検査方法及びその装置 |
JP4277026B2 (ja) * | 2006-01-30 | 2009-06-10 | アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 | パターン検査装置、及びパターン検査方法 |
US7664608B2 (en) * | 2006-07-14 | 2010-02-16 | Hitachi High-Technologies Corporation | Defect inspection method and apparatus |
US7643140B2 (en) | 2007-03-29 | 2010-01-05 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and apparatus for inspecting a semiconductor device |
JP4876019B2 (ja) * | 2007-04-25 | 2012-02-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査装置およびその方法 |
JP4664327B2 (ja) * | 2007-05-16 | 2011-04-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン検査方法 |
JP5021503B2 (ja) * | 2008-01-15 | 2012-09-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン欠陥解析装置、パターン欠陥解析方法およびパターン欠陥解析プログラム |
JP5174535B2 (ja) * | 2008-05-23 | 2013-04-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法及びその装置 |
JP5260183B2 (ja) * | 2008-08-25 | 2013-08-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法及びその装置 |
JP2010073703A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Hitachi High-Technologies Corp | パターンの検査装置、およびパターンの検査方法 |
JP5292043B2 (ja) * | 2008-10-01 | 2013-09-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察装置及び欠陥観察方法 |
JP5641463B2 (ja) | 2009-01-27 | 2014-12-17 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査装置及びその方法 |
JP2011196952A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Nuflare Technology Inc | 検査装置および検査方法 |
JP5417306B2 (ja) * | 2010-11-29 | 2014-02-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
JP2012127682A (ja) * | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法及びその装置 |
US9087367B2 (en) * | 2011-09-13 | 2015-07-21 | Kla-Tencor Corp. | Determining design coordinates for wafer defects |
-
2012
- 2012-12-26 JP JP2012282474A patent/JP5997039B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-12-11 US US14/758,063 patent/US9865046B2/en active Active
- 2013-12-11 WO PCT/JP2013/083192 patent/WO2014103719A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014126430A (ja) | 2014-07-07 |
US20150356727A1 (en) | 2015-12-10 |
US9865046B2 (en) | 2018-01-09 |
WO2014103719A1 (ja) | 2014-07-03 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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