JPH0697263A - ウェーハ移載制御方式 - Google Patents

ウェーハ移載制御方式

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JPH0697263A
JPH0697263A JP26553292A JP26553292A JPH0697263A JP H0697263 A JPH0697263 A JP H0697263A JP 26553292 A JP26553292 A JP 26553292A JP 26553292 A JP26553292 A JP 26553292A JP H0697263 A JPH0697263 A JP H0697263A
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Ryoji Saito
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 自動的にモニタウェーハ移載の有無を認識
し、また、モニタウェーハ移載の有無にかかわらずボー
ド上のウェーハの数及び配置に変動が生じないウェーハ
移載制御方式を提供する。 【構成】 ウェーハアレンジメントパラメータの1つと
して何バッチに1回モニタウェーハを移載するかを示す
モニタウェーハ移載間隔(n)を設け、それに従ってモ
ニタウェーハの要不要のバッチであるか判断し、要のバ
ッチではモニタウェーハを移載するよう移載動作パラメ
ータを作成し、不要のバッチではモニタウェーハ移載位
置に代わってダミーウェーハを移載するよう移載動作パ
ラメータを作成し、この移載動作パラメータで移載動作
を実行するウェーハ移載制御方式である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造に使用され
る縦型拡散/CVD装置に搭載されるウェーハ移載制御
装置に係り、特にモニタウェーハの挿入パターンの変更
に柔軟に対応することができ、製造工程の自動化、安定
化、量産化を図ることができるウェーハ移載制御方式に
関する。
【0002】
【従来の技術】まず、従来のウェーハ移載制御装置につ
いて図5〜図8を使って説明する。図5は、従来のウェ
ーハ移載機構を含む縦型拡散/CVD装置の全体図であ
り、図6は、従来のウェーハ移載機構の制御装置を含む
縦型拡散/CVD装置の構成概略図であり、図7は、ウ
ェーハ移載機構の制御機能の構成ブロック図であり、図
8は、ウェーハ移載機構のウェーハ移載制御装置の構成
ブロック図である。
【0003】半導体デバイスの製造に用いられる縦型拡
散/化学気相成長法(Chemical Vapor Deposition 略し
てCVD)装置は、図5に示すように、基本的にウェー
ハを収納するカセット棚1と、カセット棚1からウェー
ハを移載するウェーハ移載機構2と、移載したウェーハ
を積み重ねるボート3とから成り、ウェーハ移載機構2
は、移載エレベータ4と炉側エレベータ5とカセット棚
スライド軸6と回転軸7とピッチ可変軸8とスライド軸
9とで構成されている。
【0004】そして、図6に示すように、操作ターミナ
ル11からの指示に従いウェーハ移載制御装置10でウ
ェーハ移載機構2の図5に示した移載エレベータ4、炉
側エレベータ5、カセット棚スライド軸6、回転軸7、
ピッチ可変軸8及びスライド軸9を制御し、カセット棚
1に収納されたウェーハをボート3に移載するものであ
る。
【0005】従来のウェーハ移載機構の制御機能は、図
7に示すように、ウェーハ移載の条件や方法等を入力す
る操作ターミナル11と、各種センサからの情報を入力
する入力ポート21と、操作ターミナル11と入力ポー
ト21からの情報に従ってウェーハ移載の制御を行うウ
ェーハ移載制御装置10と、スライド軸9、回転軸7、
移載エレベータ4、ピッチ可変軸8又は炉側エレベータ
5をそれぞれコントロールするモーターコントローラ2
2と、モーターコントローラ22により動作するモータ
ー23と、モーター23の回転状態を情報化してモータ
ーコントローラ22に伝達するエンコーダ24と、モー
ターコントローラ22とウェーハ移載制御装置10との
間の送受信を行う通信制御装置25と、吸着用電磁弁2
6と、炉口シャッター用電磁弁27とで構成されてい
る。尚、エンコーダ24からモーターコントローラ22
に伝達され情報は、更にモーターコントローラ22から
ウェーハ移載制御装置10に伝送されるものである。
【0006】次に、従来のウェーハ移載制御装置10の
構成について更に詳しく説明する。従来のウェーハ移載
制御装置10は、図8に示すように、全体のコントロー
ルを行うプロセッサ30と、入力ポート21及び操作タ
ーミナル11の入出力制御を行う入出力制御部31と、
ボード上でのウェーハの配置を制御するウェーハアレン
ジメントパラメータを設定するウェーハアレンジメント
パラメータ設定部32と、移載動作を制御する移載動作
パラメータを作成する移載動作パラメータ作成部33
と、2つのパラメータを記憶するメモリ34と、メモリ
34に設定された移載動作パラメータに従って通信制御
装置25を介して各モーターコントローラ22に移載実
行の命令を出力する移載制御実行部35と、各種電磁弁
を制御する電磁弁制御部36とで構成されている。
【0007】次に、図8の各構成要素を具体的に説明す
ると、入出力制御部31は、プロセッサ30と操作ター
ミナル11との間のデータの入出力制御と、各種センサ
から入力ポート21に入力される情報をプロセッサ30
に入力する制御を行うものである。
【0008】ウェーハアレンジメントパラメータ設定部
32は、カセット棚1に収納されているウェーハの種別
や枚数等のボート3上のウェーハの配置を制御するため
の情報を示すウェーハアレンジメントパラメータを操作
ターミナル11から設定し、メモリ34上のウェーハア
レンジメントパラメータエリア37に記憶させるもので
ある。
【0009】移載動作パラメータ作成部33は、ウェー
ハアレンジメントパラメータエリア37に記憶されたウ
ェーハアレンジメントパラメータに従って、実際の移載
作業の動作を示す移載動作パラメータを自動的に作成
し、メモリ34上の移載動作パラメータエリア38に記
憶させるものである。
【0010】移載制御実行部35では、移載制御パラメ
ータエリア38に記憶された移載制御パラメータに従っ
て、スライド軸9や回転軸7や移載エレベータ4やピッ
チ可変軸8や炉側エレベータ5をコントロールする命令
を通信制御装置25を介して各モーターコントローラ2
2に送出するものである。
【0011】次に、従来のウェーハ移載制御装置におけ
る制御方式について説明する。通常、縦型拡散/CVD
装置により処理されたウェーハは、その膜厚、膜質及び
パーティクルの測定をする事になるが、検査のほとんど
がウェーハを破壊すものであるため、製品そのものでは
なく検査用のウェーハ(モニタウェーハ:M)を予め製
品の中に混ぜてCVD処理を行い、このモニタウェーハ
を検査している。そこでウェーハ移載機構2でウェーハ
をボート3に移す際に、製品になるウェーハ(プロセス
ウェーハ:P)の中に一定の間隔でモニタウェーハを挟
み込むことが多い。また、プロセスウェーハの両端に
は、サイドダミーウェーハ(S.D)を配置するように
なっている。これは、両端のウェーハは製品として不良
が多いため、ダミーとするものである。
【0012】従来のウェーハ移載制御装置における制御
方式では、まずカセット棚1の各カセットに収納される
ウェーハの種別(プロセスウェーハかモニタウェーハか
又はサイドダミーウェーハか)と枚数とをウェーハアレ
ンジメントパラメータとして設定する。
【0013】もし、ウェーハアレンジメントパラメータ
にモニタウェーハ有りの設定をすると、常にモニタウェ
ーハがプロセスウェーハの間に一定間隔で挿入されるこ
とになる。また、場合によってモニタウェーハが不要な
ケースがある時は、モニタウェーハ有りの設定のウェー
ハアレンジメントパラメータとモニタウェーハ無しの設
定のウェーハアレンジメントパラメータとを2つ用意
し、オペレータがその都度これらパラメータを切り替え
るようになっていた。
【0014】従来のウェーハ移載制御装置における制御
方式について、更に詳しく図9を使って説明する。図9
は従来のウェーハ移載制御方式でウェーハをボード3に
移載した場合のボードの状態図である。1回の移載単位
の中で、プロセスウェーハ25枚毎にモニタウェーハを
1枚挿入した場合は、図9(A)に示すように初めにサ
イドダミーウェーハ(S.D)が10枚移載され、次に
モニタウェーハ(M)が1枚挿入され、プロセスウェー
ハ(P1)が25枚移載される。同様に3回繰り返して
モニタウェーハとプロセスウェーハ(P2〜4)を移載
して、最後にモニタウェーハ1枚とサイドダミーウェー
ハ(S.D)10枚が移載され、全部で125枚のウェ
ーハが移載されることになる。
【0015】それに対して、モニタウェーハを移載しな
い場合は、図9(B)に示すように両サイドのサイドダ
ミーウェーハ(S.D)20枚とプロセスウェーハ
(P)25枚×4で100枚のプロセスウェーハ(P1
〜4)とで全部で120枚のウェーハが移載されること
になる。そしてモニタウェーハを移載する場合と移載し
ない場合の切り替えはオペレータがその都度行うように
なっていた。
【0016】次に、従来のウェーハ移載制御装置の動作
について図10及び図11を用いて説明する。図10
は、従来のウェーハ移載制御装置の動作フローを示すフ
ローチャート図であり、図11は、移載動作パラメータ
作成フローを示すフローチャート図である。
【0017】従来のウェーハ移載制御装置は、図10に
示すように、まず、ウェーハアレンジメントパラメータ
設定部32でウェーハアレンジメントパラメータが作成
され、メモリ35上のウェーハアレンジメントパラメー
タエリア37に該パラメータが設定され(101)、次
にウェーハアレンジメントパラメータエリア37の内容
に従って移載動作パラメータが移載動作パラメータ作成
部33で全カセット分作成されて、メモリ35上の移載
動作パラメータエリア38に設定され(102)、移載
動作パラメータエリア38の内容に従い移載制御実行部
35で移載動作を実行する(103)。
【0018】また、移載動作パラメータの作成は、図1
1に示すように、プロセスウェーハを6カセット移載す
る場合を例にすると、まず、カウンタをクリアし(20
0)、ウェーハアレンジメントパラメータの内容に従っ
てサイドダミーウェーハの移載動作パラメータを作成し
(201)、次にモニタウェーハ移載動作のパラメータ
を作成し(202)、プロセスウェーハ移載動作パラメ
ータを1カセット分作成し(203)、カウンタに1加
えて(204)、カウンタが6であるか判断し(20
5)、6でない場合は処理202〜205を繰り返す。
カウンタが6になったらモニタウェーハ移載動作パラメ
ータを作成し(206)、サイドダミーウェーハの移載
動作パラメータを作成して(207)、処理を終了す
る。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のウェーハ移載制御装置の制御方式では、ウェーハア
レンジメントパラメータにモニタウェーハ有りの設定と
すると、どのバッチにもモニタウェーハが移載され、数
バッチに1回の検査で十分な場合は、モニタウェーハが
無駄に使われることになるという問題点があった。
【0020】また、場合によってモニタウェーハが不要
なケースに対応するために、モニタウェーハ有りの設定
のウェーハアレンジメントパラメータとモニタウェーハ
無しの設定のウェーハアレンジメントパラメータとの2
つのパラメータを用意した場合、オペレータがその都度
パラメータを切り替えなければならず、半導体製造工程
の自動化、無塵化に支障を来すという問題点があった。
【0021】更に、モニタウェーハ有りの場合とモニタ
ウェーハ無しの場合とでは、ボートに移載されるウェー
ハの数や配置が変動するため、それに続く処理のパラメ
ータや処理条件などを変更しなければならず、処理が複
雑化するという問題点があった。
【0022】本発明は上記実情に鑑みて為されたもの
で、自動的にモニタウェーハ移載の有無を認識し、ま
た、モニタウェーハ移載の有無にかかわらずボート上の
ウェーハの数及び配置に変動が生じないウェーハ移載制
御方式を提供することを目的とする。
【0023】
【課題を解決するための手段】上記従来例の問題点を解
決するための請求項1記載の発明は、ウェーハ移載制御
方式において、ボートに移載するウェーハの配置を制御
するウェーハアレンジメントパラメータにウェーハ処理
状態を検査する1枚以上のモニタウェーハを何バッチに
1回移載するかを示すモニタウェーハ移載間隔を設定
し、前記モニタウェーハ移載間隔からバッチ毎に前記モ
ニタウェーハの移載の有無を判断し、前記モニタウェー
ハ移載有の場合に移載するウェーハ中にモニタウェーハ
が含まれるよう移載動作を制御する移載動作パラメータ
が作成され、前記移載動作パラメータに従ってウェーハ
の移載動作が実行されることを特徴としている。
【0024】上記従来例の問題点を解決するための請求
項2記載の発明は、ウェーハ移載制御方式において、ボ
ートに移載するウェーハの配置を制御するウェーハアレ
ンジメントパラメータにウェーハ処理状態を検査する1
枚以上のモニタウェーハを何バッチに1回移載するかを
示すモニタウェーハ移載間隔を設定し、前記モニタウェ
ーハ移載間隔からバッチ毎に前記モニタウェーハの移載
の有無を判断し、前記モニタウェーハ移載無の場合に移
載するウェーハ中にモニタウェーハの代わりにダミーと
なるダミーウェーハが含まれるよう移載動作を制御する
移載動作パラメータが作成され、前記移載動作パラメー
タに従ってウェーハの移載動作が実行されることを特徴
としている。
【0025】
【作用】請求項1記載の発明によれば、ウェーハアレン
ジメントパラメータに1枚以上のモニタウェーハを何バ
ッチに1回移載するかを示すモニタウェーハ移載間隔を
設定しておき、該モニタウェーハ移載間隔でバッチ毎の
モニタウェーハ移載の有無を判断し、モニタウェーハを
移載するバッチであれば、移載されるウェーハ中にモニ
タウェーハが含まれるよう移載動作パラメータを作成し
て、移載動作を実行するウェーハ移載制御方式としてい
るので、必要なバッチにおいてのみモニタウェーハを使
用するためモニタウェーハの使用効率が良く、モニタウ
ェーハ移載の有無をモニタウェーハ移載間隔から判断で
きるため半導体製造工程の自動化、無塵化を図ることが
できる。
【0026】請求項2記載の発明によれば、ウェーハア
レンジメントパラメータに1枚以上のモニタウェーハを
何バッチに1回移載するかを示すモニタウェーハ移載間
隔を設定しておき、該モニタウェーハ移載間隔でバッチ
毎のモニタウェーハ移載の有無を判断し、モニタウェー
ハを移載しないバッチであれば、移載されるウェーハ中
にモニタウェーハの代わりにダミーウェーハが含まれる
よう移載動作パラメータを作成して、移載動作を実行す
るウェーハ移載制御方式としているので、モニタウェー
ハが不要な場合であってもモニタウェーハ要の場合と同
様にボート上でのウェーハの枚数及び配置を常に一定に
保つことができ、それに続く処理の処理条件やパラメー
タの変更が不要となるため、製造工程の安定化を図るこ
とができる。
【0027】
【実施例】本発明の一実施例について図面を参照しなが
ら説明する。本発明の一実施例に係るCVD装置の構成
は、従来と同様で、図5に示したように基本的にウェー
ハを収納するカセット棚1と、カセット棚からウェーハ
を移載するウェーハ移載機構2と、移載したウェーハを
積み重ねるボート3から成り、ウェーハ移載機構2は、
移載エレベータ4と炉側エレベータ5とカセット棚スラ
イド軸6と回転軸7とピッチ可変軸8とスライド軸9と
で構成されている。
【0028】そして、図6に示したように、操作ターミ
ナル11からの指示に従いウェーハ移載制御装置10で
ウェーハ移載機構2の移載エレベータ4等の各部を制御
し、カセット棚1に収納されたウェーハをボート3に移
載するものである。
【0029】本実施例のウェーハ移載機構の制御機能も
従来と同様で、図7に示したようにウェーハ移載の条件
や方法などを入力する操作ターミナル11と、各種セン
サからの情報を入力する入力ポート21と、操作ターミ
ナル11と入力ポート21からの情報に従ってウェーハ
移載の制御を行うウェーハ移載制御装置10と、スライ
ド軸9、回転軸7、移載エレベータ4、ピッチ可変軸8
又は炉側エレベータ5をコントロールするモーターコン
トローラ22と、モーターコントローラ22により動作
するモーター23と、モーター23の回転状態を情報化
するエンコーダ24と、モーターコントローラ22とウ
ェーハ移載制御装置10との間の送受信を行う通信制御
装置25と、吸着用電磁弁26と、炉口シャッター用電
磁弁27とで構成されている。
【0030】本実施例のウェーハ移載制御装置10の構
成も従来と同様で、図8に示したように全体のコントロ
ールを行うプロセッサ30と、入力ポート21及び操作
ターミナル11の入出力制御を行う入出力制御部31
と、ボード上でのウェーハの配置を制御するウェーハア
レンジメントパラメータを設定するウェーハアレンジメ
ントパラメータ設定部32と、移載動作を制御する移載
動作パラメータを作成する移載動作パラメータ作成部3
3と、2つのパラメータを記憶するメモリ34と、メモ
リ34に設定された移載動作パラメータに従って通信制
御装置25を介して各モーターコントローラ22に移載
実行の命令を出力する移載制御実行部35と、各種電磁
弁を制御する電磁弁制御部36とで構成されている。
【0031】本実施例のウェーハ移載制御装置10の各
構成要素の働きも従来とほぼ同様で、入出力制御部31
は、プロセッサ30と操作ターミナル11との間のデー
タの入出力制御と、各種センサから入力ポート21に入
力される情報をプロセッサ30に入力する制御を行うも
のである。
【0032】ウェーハアレンジメントパラメータ設定部
32では、従来と同様のカセット棚1に収納されている
ウェーハの種別や数等の情報と、本実施例の特徴であ
る、モニタウェーハを何バッチ毎に移載するかを示すモ
ニタウェーハ移載間隔(n)とを、ウェーハアレンジメ
ントパラメータとして操作ターミナル11から設定し、
メモリ34上のウェーハアレンジメントパラメータエリ
ア37に記憶させるものである。このモニタウェーハ移
載間隔(n)によって実行されるバッチにモニタウェー
ハを含まれるかどうか判断されるものである。
【0033】移載動作パラメータ作成部33では、ウェ
ーハアレンジメントパラメータエリア37に記憶された
ウェーハアレンジメントパラメータに従って、実際の移
載作業の動作を示す移載動作パラメータを作成し、メモ
リ34上の移載動作パラメータエリア38に記憶させる
ものである。
【0034】移載制御実行部35では、移載制御パラメ
ータエリア38に記憶された移載制御パラメータに従っ
て、スライド軸9や回転軸7や移載エレベータ4やピッ
チ可変軸8や炉側エレベータ5をコントロールする命令
を通信制御装置25を介して各モーターコントローラ2
2に送出するものである。
【0035】次に、本実施例のウェーハ移載制御方式に
ついて図面を参照しながら説明する。まず、本実施例の
ウェーハ移載制御方式の概要を図1を使って説明する。
図1は、本実施例のウェーハ移載制御方式でウェーハを
ボート3に移載した場合のボートの状態図である。本実
施例のウェーハ移載制御方式では、モニタウェーハの要
不要を自動的に切り替えるために、ウェーハアレンジメ
ントパラメータの中に何バッチに1回モニタウェーハを
移載するかを示すモニタウェーハ移載間隔(n)を設定
する。そして、このモニタウェーハ移載間隔(n)から
判断してモニタウェーハ要のバッチでは、モニタウェー
ハが移載されるよう移載動作パラメータが作成され、モ
ニタウェーハ不要のバッチでは、モニタウェーハ移載位
置に代わりにダミーウェーハ(フィルダミーウェーハ:
F.D)を移載するように、移載動作パラメータが作成
される。
【0036】ここで、モニタウェーハ移載間隔(n)は
1以上の値であり、1の時は、毎バッチモニタウェーハ
を移載する事になり、2では、2バッチに1回、3で
は、3バッチに1回モニタウェーハを移載する事にな
る。
【0037】図1の例で具体的に説明すると、1回の移
載単位の中で、プロセスウェーハ25枚毎にモニタウェ
ーハを1枚挿入する例では、モニタウェーハを移載する
バッチでは、図1(A)に示すように、サイドダミーウ
ェーハ(S.D)が10枚あり、次にモニタウェーハ
(M)が1枚挿入され、プロセスウェーハ(P1)が2
5枚移載される。同様に3回繰り返してモニタウェーハ
とプロセスウェーハ(P2〜P4)を移載して、最後に
モニタウェーハ1枚とサイドダミーウェーハ10枚が移
載され、全部で125枚のウェーハが移載されることに
なる。
【0038】それに対して、モニタウェーハを移載しな
いバッチでは、図1(B)に示すように、モニタウェー
ハ移載位置に、代わりにフィルダミーウェーハ(F.
D)が1枚ずつ移載され、全部で125枚のウェーハが
移載されることになり、全体の枚数やプロセスウェーハ
(P)の位置はモニタウェーハを移載したバッチと変わ
らないことになる。
【0039】次に、本実施例のウェーハ移載制御方式を
用いた場合の移載動作パラメータの概要について図2を
使って説明する。図2は、本実施例の移載動作パラメー
タの概要を示す図である。本実施例の移載動作パラメー
タでは、モニタウェーハを移載する場合は、図2(A)
に示すように、カセット棚1からボード3への移載時の
実行順序(移載順序)に従って、移載動作パラメータエ
リア(テーブル)の上からウェーハ1枚毎の、または複
数枚を1つの単位としたカセット単位の移載動作パラメ
ータが設定されるようになっている。
【0040】例えば、移載動作パラメータエリア(テー
ブル)には、数個のカセット分のプロセスウェーハ移載
動作パラメータが記憶され、次に1枚分のモニタウェー
ハの移載動作パラメータが記憶され、またプロセスウェ
ーハの移載動作パラメータが続いて記憶されるようにな
る。カセット単位の移載動作パラメータの内容は、スキ
ップフラグと、カセット側のピッチ指定と、カセット側
のウェーハ種別と、カセット側のスリットNo.と、ウ
ェーハ枚数指定と、ボート側のピッチ指定と、ボート側
のウェーハ種別と、ボート側のスリットNo.とで構成
されている。
【0041】また、モニタウェーハを移載しない場合
は、図2(B)に示すように、例えば、移載動作パラメ
ータエリアの上から移載順序に従って数個のプロセスウ
ェーハの移載動作パラメータが記憶され、次にモニタウ
ェーハの代わりに1枚分のダミーウェーハの移載動作パ
ラメータが記憶され、またプロセスウェーハの移載動作
パラメータが続いて記憶されるようになる。つまり、図
2(A)のモニタウェーハの移載動作パラメータの位置
にダミーウェーハの移載動作パラメータが記憶されるこ
とになる。
【0042】次に、本実施例のウェーハ移載制御装置の
動作について図3及び図4を用いて説明する。図3は、
本実施例のウェーハ移載制御装置の動作フローを示すフ
ローチャート図であり、図4は、移載動作パラメータ作
成フローを示すフローチャート図である。
【0043】本実施例のウェーハ移載制御装置は、図3
に示すように、まず、ウェーハアレンジメントパラメー
タ設定部32でウェーハアレンジメントパラメータが作
成され、メモリ35上のウェーハアレンジメントパラメ
ータエリア37に該パラメータが設定され(111)、
次にウェーハアレンジメントパラメータエリア37の内
容に従って移載動作パラメータが全カセット分について
移載動作パラメータ作成部33で作成されてメモリ35
上の移載動作パラメータエリア38に設定され(11
2)、移載動作パラメータエリア38の内容に従い移載
制御実行部35で移載動作を実行する(113)。
【0044】移載動作パラメータの作成は、図4に示す
ように、プロセスウェーハを6カセット移載する場合を
例にすると、まず、カウンタをクリアし(250)、ウ
ェーハアレンジメントパラメータの内容に従ってサイド
ダミーウェーハの移載動作パラメータを作成し(25
1)、次に今回モニタウェーハの移載がある場合かどう
かモニタウェーハ移載間隔(n)から判断し(25
2)、モニタウェーハ有りであればウェーハアレンジメ
ントパラメータの内容に従ってモニタウェーハの移載動
作パラメータを作成し(253)、モニタウェーハ無し
であればウェーハアレンジメントパラメータの内容に従
ってフィルダミーウェーハの移載動作パラメータを作成
し(254)、次にプロセスウェーハの移載動作パラメ
ータを1カセット分作成し(255)、カウンタに1加
えて(256)、カウンタが6であるか判断し(25
7)、6でない場合は処理252〜257を繰り返す。
カウンタが6になったら、再度今回モニタウェーハの移
載がある場合であるかどうか判断し(258)、モニタ
ウェーハ有りであればモニタウェーハの移載動作パラメ
ータを作成し(259)、モニタウェーハ無しであれば
フィルダミーウェーハの移載動作パラメータを作成し
(260)、最後にサイドダミーウェーハの移載動作パ
ラメータを作成し(261)、処理を終了する。
【0045】本実施例のウェーハ移載制御方式によれ
ば、バッチ毎にモニタウェーハの有無を判断して、モニ
タウェーハがあればモニタウェーハ移載動作パラメータ
を含むように移載動作パラメータを移載動作パラメータ
作成部33で作成して移載動作パラメータエリア38に
設定し、モニタウェーハがなければモニタウェーハの代
わりにフィルダミーウェーハ移載動作パラメータを含む
ように移載動作パラメータを作成・設定するようにして
いるので、モニタウェーハを数バッチに1回移載するこ
とが容易にでき、モニタウェーハを効率よく使用するこ
とができる効果があり、また、モニタウェーハの有無に
よりオペレータがその都度パラメータを切り替える必要
がないために、半導体製造工程の自動化、安定化、無塵
化を図ることができる効果がある。
【0046】また、モニタウェーハを移載しない場合
は、代わりにダミーウェーハを移載するようにしている
ので、ボート上でのウェーハの枚数及び配置を常に一定
に保つことができ、それに続く処理の処理条件やパラメ
ータの変更が不要となり、処理工程を簡略化して製造工
程の安定化を図ることができる効果がある。
【0047】更に、モニタウェーハ移載間隔(n)をパ
ラメータで設定し、自由にモニタウェーハ移載間隔
(n)を変更することができるので、モニタウェーハ移
載枚数を容易に変更することができ、半導体製造工程の
自動化、安定化、無塵化を図ることができる効果があ
る。
【0048】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、ウェーハ
アレンジメントパラメータに1枚以上のモニタウェーハ
を何バッチに1回移載するかを示すモニタウェーハ移載
間隔を設定しておき、該モニタウェーハ移載間隔でバッ
チ毎のモニタウェーハ移載の有無を判断し、モニタウェ
ーハを移載するバッチであれば、移載されるウェーハ中
にモニタウェーハが含まれるよう移載動作パラメータを
作成して、移載動作を実行するウェーハ移載制御方式と
しているので、必要なバッチにおいてのみモニタウェー
ハを使用するためモニタウェーハの使用効率が良く、モ
ニタウェーハ移載の有無をモニタウェーハ移載間隔から
判断できるため半導体製造工程の自動化、無塵化を図る
ことができる効果がある。
【0049】請求項2記載の発明によれば、ウェーハア
レンジメントパラメータに1枚以上のモニタウェーハを
何バッチに1回移載するかを示すモニタウェーハ移載間
隔を設定しておき、該モニタウェーハ移載間隔でバッチ
毎のモニタウェーハ移載の有無を判断し、モニタウェー
ハを移載しないバッチであれば、移載されるウェーハ中
にモニタウェーハの代わりにダミーウェーハが含まれる
よう移載動作パラメータを作成して、移載動作を実行す
るウェーハ移載制御方式としているので、モニタウェー
ハが不要な場合であってもモニタウェーハ要の場合と同
様にボート上でのウェーハの枚数及び配置を常に一定に
保つことができ、それに続く処理の処理条件やパラメー
タの変更が不要となるため、製造工程の安定化を図るこ
とができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るウェーハ移載制御方式
でウェーハをボートに移載した場合のボートの状態図で
ある。
【図2】本実施例の移載動作パラメータの概要を示す図
である。
【図3】本実施例のウェーハ移載制御装置の動作フロー
を示すフローチャート図である。
【図4】本実施例の移載動作パラメータ作成フローを示
すフローチャート図である。
【図5】従来のウェーハ移載機構を含む縦型拡散/CV
D装置の全体図である。
【図6】従来のウェーハ移載機構の制御装置を含む縦型
拡散/CVD装置の構成概略図である。
【図7】従来のウェーハ移載機構の制御機能の構成ブロ
ック図である。
【図8】従来のウェーハ移載機構のウェーハ移載制御装
置の構成ブロック図である。
【図9】従来のウェーハ移載制御方式でウェーハをボー
トに移載した場合のボートの状態図である。
【図10】従来のウェーハ移載制御装置の動作フローを
示すフローチャート図である。
【図11】従来の移載動作パラメータ作成フローを示す
フローチャート図である。
【符号の説明】
1…カセット棚、 2…ウェーハ移載機構、 3…ボー
ト、 4…移載エレベータ、 5…炉側エレベータ、
6…カセット棚スライド軸、 7…回転軸、8…ピッチ
可変軸、 9…スライド軸、 10…ウェーハ移載制御
装置、 11…操作ターミナル、 21…入力ポート、
22…モーターコントローラ、 23…モーター、
24…エンコーダ、 25…通信制御装置、 26…吸
着用電磁弁、 27…炉口シャッター用電磁弁、 31
…入出力制御部、 32…ウェーハアレンジメントパラ
メータ設定部、 33…移載動作パラメータ作成部、3
4…メモリ、 35…移載制御実行部、 36…電磁弁
制御部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ボートに移載するウェーハの配置を制御
    するウェーハアレンジメントパラメータにウェーハ処理
    状態を検査する1枚以上のモニタウェーハを何バッチに
    1回移載するかを示すモニタウェーハ移載間隔を設定
    し、前記モニタウェーハ移載間隔からバッチ毎に前記モ
    ニタウェーハの移載の有無を判断し、前記モニタウェー
    ハ移載有の場合に移載するウェーハ中にモニタウェーハ
    が含まれるよう移載動作を制御する移載動作パラメータ
    が作成され、前記移載動作パラメータに従ってウェーハ
    の移載動作が実行されることを特徴とするウェーハ移載
    制御方式。
  2. 【請求項2】 ボートに移載するウェーハの配置を制御
    するウェーハアレンジメントパラメータにウェーハ処理
    状態を検査する1枚以上のモニタウェーハを何バッチに
    1回移載するかを示すモニタウェーハ移載間隔を設定
    し、前記モニタウェーハ移載間隔からバッチ毎に前記モ
    ニタウェーハの移載の有無を判断し、前記モニタウェー
    ハ移載無の場合に移載するウェーハ中にモニタウェーハ
    の代わりにダミーとなるダミーウェーハが含まれるよう
    移載動作を制御する移載動作パラメータが作成され、前
    記移載動作パラメータに従ってウェーハの移載動作が実
    行されることを特徴とするウェーハ移載制御方式。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996035232A1 (fr) * 1995-05-01 1996-11-07 Tokyo Electron Limited Procede et dispositif destine a un traitement
JPH08340039A (ja) * 1995-06-09 1996-12-24 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
JPH098100A (ja) * 1995-06-23 1997-01-10 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
GB2357345B (en) * 1999-12-14 2003-07-09 Nec Corp Automated wafer production method and system and computer program therefor

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996035232A1 (fr) * 1995-05-01 1996-11-07 Tokyo Electron Limited Procede et dispositif destine a un traitement
JPH08340039A (ja) * 1995-06-09 1996-12-24 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
JPH098100A (ja) * 1995-06-23 1997-01-10 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
GB2357345B (en) * 1999-12-14 2003-07-09 Nec Corp Automated wafer production method and system and computer program therefor

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