CN117471280A - 一种集成电路芯片检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成电路芯片检测装置，涉及芯片检测领域，包括机箱、传送组件、扫描组件、导电组件，所述机箱的一侧设置有操作台，所述操作台内部设置有处理器，所述机箱的内部设置有连接箱、第二检测部、一组第二伸缩部，所述传送组件包括第一直线电机、滑轨，所述第一直线电机、滑轨之间设置有第一检测部，所述第一检测部的内部开设有若干检测腔，若干所述检测腔的内部设置有连接板，用于与芯片引脚相连接，所述扫描组件包括第二直线电机、扫描仪，所述导电组件包括电源、保护开关、连接导线、电路检测器，所述第一检测部的左右两侧设置有导线接口，该装置节省当前可靠性检测的检测空间和时间。
Description
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种集成电路芯片检测装置。
背景技术
封装是半导体生产的后段加工制作工序，主要是将前段制程加工完成的晶圆上的IC予以分割、黏晶、打线并加上塑封及成型，达到保护芯片组件并用于线路板的组装装配过程，芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能，可以对芯片起到机械和环境保护的作用，保证芯片能够保持高效稳定的正常工作。
因此在芯片封装后将会对芯片依次进行多方面的可靠性检测，但是目前的可靠性检测大多是由单个的检测设备依次进行的，这将浪费大量时间于芯片检测上，如何节省检测空间和时间成为本领域人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路芯片检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种集成电路芯片检测装置，包括：
机箱，所述机箱的一侧设置有操作台，所述操作台内部设置有处理器，所述机箱的内部设置有连接箱、第二检测部、一组第二伸缩部；
传送组件，所述传送组件包括第一直线电机、滑轨，所述第一直线电机、滑轨之间设置有第一检测部，所述第一检测部的内部开设有若干检测腔，若干所述检测腔的内部设置有连接板，用于与芯片引脚相连接；
扫描组件，所述扫描组件包括第二直线电机、扫描仪；
导电组件，所述导电组件包括电源、保护开关、连接导线、电路检测器，所述第一检测部的左右两侧设置有导线接口，所述导线接口与导电组件、操作台电连接；
所述检测腔的底部贯穿设置有第一检测管，所述第一检测管上设置有第三控制阀，所述盖板上设置有若干第二检测管，所述第二检测管上设置有第一控制阀；
所述第二检测部包括气泵，所述气泵设置于连接箱一侧，所述气泵的输出端与连接箱之间连接有若干第二分支管，所述连接箱的上端连接有若干伸缩软管，且连接箱内部设置若干流道，所述第二伸缩部的输出端固定连接有支撑板，所述支撑板的表面贯穿设置有若干第一通管，所述第一通管与下方伸缩软管固定连接。
本发明进一步说明，所述第一检测部的上方一侧转动连接有盖板，所述盖板与第一检测部连接的一侧转动连接有转轴，所述转轴一端连接设置有第一旋转电机；
所述检测腔内部一侧设置有第一伸缩部。
本发明进一步说明，所述盖板与第一检测部完全接触时，为第一检测部的闭合状态，所述盖板在第一旋转电机作用下转至度90～180度之间任一值时，为第一检测部的打开状态。
本发明进一步说明，所述气泵的输入端管道连接有静电集尘箱，所述静电集尘箱与气泵的管道连接处通过三通阀分别设置有制冷仪器、制热仪器。
本发明进一步说明，所述第一通管的上端固定有密封垫，所述第一通管外表面固定有套管，所述第一通管的径长小于第二检测管径长。
本发明进一步说明，所述第二检测部还包括液箱，所述液箱与气泵的输入端管道连接，且连接管道上设置有微型水泵和雾化器。
本发明进一步说明，所述滑轨的中部外侧均设置有第二支撑部，所述第二支撑部朝向机箱内部的一侧设置有视觉检测仪；
位于所述第一控制阀下方的第二检测管表面处管道连接有第二控制阀，所述第二控制阀的另一端管道连接有排液管，所述液箱的内部管道连接有抽液泵，所述抽液泵的输出端连接有若干第一分支管，若干所述第一分支管与连接箱相连接，且与连接箱内部设置的流道相通；
所述第二分支管均设置有单向阀，所述第一分支管上设置有第四控制阀，所述液箱内部设置蓄液腔和回收腔。
本发明进一步说明，还包括标记组件，所述标记组件包括第三支撑部，所述第三支撑部的上端设置有第三直线电机，所述第三直线电机的输出端连接有喷漆枪，所述喷漆枪的内部管道连接有补料泵和储料箱。
本发明进一步说明，所述第二直线电机的输出端与扫描仪固定连接，且第二直线电机的前后两侧均固定连接有第一支撑部，所述第一支撑部的另一端分别固定于第一直线电机、滑轨外侧侧壁上。
本发明进一步说明，所述第二检测管、第一检测管的设置位置以及个数相对应，若干所述流道与第二分支管、伸缩软管设置位置以及个数相对应，所述第二控制阀右侧与排液管的连接管道上设置有卡扣，所述卡扣与第二检测管位置错开设置。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明，采用第一检测部、第二检测部，实现对芯片的表面瑕疵、耐温、耐湿、气泡现象方面的可靠性检测，节省空间、时间时达到同一部件的多功能使用，提高装置的使用率。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体右视结构示意图；
图2是本发明的整体左视示意图；
图3是本发明的第一检测部打开状态示意图；
图4是本发明图3的仰视结构示意图；
图5是本发明的机箱局剖示意图；
图6是本发明的第二检测部件结构示意图；
图7是本发明的连接箱正面剖视示意图；
图8是本发明的连接箱俯视剖视示意图；
图9是本发明图1的A区域放大示意图；
图中：1、机箱；2、操作台；3、第一直线电机；4、滑轨；5、第二直线电机；6、第一支撑部；7、扫描仪；8、第二支撑部；9、第一检测部；10、第二检测部；11、第三支撑部；12、第三直线电机；13、储料箱；14、喷漆枪；15、补料泵；16、连接块；17、第一旋转电机；18、盖板；19、检测腔；20、连接板；21、第一伸缩部；22、第一检测管；23、第二检测管；24、液箱；25、排液管；26、抽液泵；27、连接箱；28、第二伸缩部；29、气泵；30、静电集尘箱；31、雾化器；32、支撑板；33、伸缩软管；34、第一通管；35、密封垫；36、套管；37、第一控制阀；38、第二控制阀；39、第一分支管；40、第二分支管；41、卡扣。
具体实施方式
以下结合较佳实施例及其附图对本发明技术方案作进一步非限制性的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-9，本发明提供技术方案：一种集成电路芯片检测装置，包括机箱1、传送组件、扫描组件、导电组件、标记组件，机箱1的内部呈中空结构设置，用于放置用于检测芯片可靠性能的部件，机箱1的一侧设置有操作台2，操作台2内部设置有处理器，用于设置检测程序以及接收并反馈检测数据；
传送组件设置于机箱1的上方，传送组件包括第一直线电机3、滑轨4，第一直线电机3、滑轨4相对设置且分别固定于机箱1的顶部前后侧，用于带动检测芯片移动至不同检测区域，第一直线电机3、滑轨4上均滑动连接有滑块，第一直线电机3、滑轨4之间设置有第一检测部9，第一检测部9的前后两侧均固定有连接块16，连接块16为凸型块设置，前后侧连接块16分别与靠近的滑块固定连接，当第一直线电机3启动时，第一直线电机3的输出端通过连接滑块带动第一检测部9移动，滑轨4的设置提高了第一检测部9移动的稳定性。
导电组件包括电源、保护开关、连接导线、电路检测器，第一检测部9的左右两侧设置有导线接口，导线接口与导电组件、操作台2电连接，用于检测芯片接电状态下的故障检测；
第一检测部9的内部开设有若干检测腔19，若干检测腔19的内部设置有连接板20，用于与芯片引脚相连接，连接板20与导电组件相连接，第一检测部9的上方一侧转动连接有盖板18，盖板18与第一检测部9连接的一侧转动连接有转轴，转轴一端连接设置有第一旋转电机17，如图1所示，盖板18与第一检测部9完全接触时，为第一检测部9的闭合状态，如图3所示，盖板18在第一旋转电机17作用下转至90度～180度之间任一值时，为第一检测部9的打开状态，检测腔19内部一侧设置有第一伸缩部21，用于对放入芯片的固定。
扫描组件包括第二直线电机5、扫描仪7，扫描仪7通过对芯片表面进行光学扫描并将光学图像经处理传送到操作台2，进行封装后的芯片表面瑕疵检测，第二直线电机5的输出端与扫描仪7固定连接，且第二直线电机5的前后两侧均固定连接有第一支撑部6，第一支撑部6的另一端分别固定于第一直线电机3、滑轨4外侧侧壁上。
具体地，初始状态下，第一检测部9位于第一直线电机3的最左端，通过机器手将芯片有序放置到相应的检测腔19内并将引脚与连接板20接触，当芯片放置结束后，第一检测部9保持打开状态，第二直线电机5的输出端带动扫描仪7从第一检测部9一端移动至另一端，将芯片的光学图像传送至操作台2，处理器对光学图像中芯片的焊接点以及裂缝瑕疵进行检测检测，即核实焊接点是否正确，焊接面积是否符合标准以及是否存在封装后的表面裂缝的表面缺陷，当存在任一表面缺陷时，操作台2处都将发生报警且传输更换信号至机器手，机器手将依次移动至有问题的芯片处将芯片取出，并在取出相应芯片后将下一检测芯片补上，之后扫描仪7将进行再次检测，若没有问题，则第一直线电机3将带动第一检测部9移动至下一检测工序处，若仍有问题，则能够继续进行芯片更换，考虑到检测效率的问题，操作人员能够在操作台2处设置更换次数限值，当更换次数达到限值时，将不再进行芯片更换，直接进入下一检测工序，操作台2处将对仍存在表面缺陷的芯片进行后台位置标记，该标记的芯片将不再进行下一检测工序，进而提高检测效率以及完成第一步表面缺陷筛选工序，检测结束后，第一伸缩部21的输出端伸出并对芯片固定。
检测腔19的底部贯穿设置有第一检测管22，第一检测管22上设置有第三控制阀，用于控制第一检测管22的开闭，盖板18上设置有若干第二检测管23，第二检测管23与第一检测管22的设置位置以及个数相对应，第二检测管23上设置有第一控制阀37，用于控制第一控制阀37的开闭；
机箱1的内部设置有连接箱27、第二检测部10，第二检测部10包括气泵29，气泵29设置于连接箱27一侧，气泵29的输出端与连接箱27之间连接有若干第二分支管40，气泵29的输入端管道连接有静电集尘箱30，静电集尘箱30与气泵29的管道连接处通过三通阀分别设置有制冷仪器、制热仪器，并通过另一三通阀使得管道均接入气泵29的输入端管道，图中未示出，用于气流低温或高温控制。
连接箱27的上端连接有若干伸缩软管33，且连接箱27内部设置若干流道，若干流道与第二分支管40、伸缩软管33设置位置以及个数相对应，流道的两端分别与第二分支管40、伸缩软管33相连通，机箱1的内部还设置有一组第二伸缩部28，分为位于连接箱27的前后侧，第二伸缩部28的输出端固定连接有支撑板32，支撑板32的表面贯穿设置有若干第一通管34，第一通管34与下方伸缩软管33固定连接，第一通管34的上端固定有密封垫35，第一通管34外表面固定有套管36，第一通管34的径长小于第二检测管23径长。
机箱1的上端外侧套设有防护箱，但图中未示出，主要防止在进行低温或高温检测时，检测气流直接进入到外部空气中对外部环境造成损害。
具体地，当第一检测部9移动至第二检测部10上方时，第二伸缩部28的输出端带动支撑板32上移，使得第一通管34卡入第二检测管23内部，且密封垫35起到密封作用，且第一旋转电机17控制第一检测部9为闭合状态，之后有序进行低温检测工序、高温检测工序；
低温检测工序为气泵29以设定功率启动，静电集尘箱30、制冷仪器、第三控制阀打开，其中存在表面缺陷芯片处的第三控制阀保持关闭状态，气流在完成静电集尘处理后在制冷仪器作用下以设定的检测低温进入至检测腔19内部，第一控制阀37先保持关闭状态一段时间，使得芯片表面处于均匀的低温状态，随后第一控制阀37打开，使得检测腔19内部在检测时保持在一定压力下，随后电路检测器对相应芯片进行电路检测一定时间，检测芯片是否处于正常状态，当出现电压不稳定、短路、断路故障时，设定为非正常状态，低温检测将立即停止，若在一定时间内保持正常状态，则说明芯片能够低温正常运行，操作台2处对低温出现非正常状态的芯片进行后台位置标记；
在低温检测工序结束一段时间内，气泵29以设定功率启动，静电集尘箱30、第三控制阀保持打开，恢复检测腔19内部的常温状态，随后制热仪器打开，气流在完成静电集尘处理后在制冷仪器作用下以设定的检测高温进入至检测腔19内部，被标记的芯片将不再进行这一检测，操作如上述内容，先使得芯片表面处于均匀的高温状态以及一定压力下，电路检测器对相应芯片进行电路检测，当出现电压不稳定、短路、断路故障时，设定为非正常状态，高温检测将立即停止，若在一定时间内保持正常状态，则说明芯片能够高温正常运行，操作台2处对高温出现非正常状态的芯片进行后台位置标记；
根据上述低温检测工序、高温检测工序，进行芯片的耐温检测，通过是否处于正常状态的判断，进行芯片的第二步耐温筛选工序。
第二检测部10还包括液箱24，液箱24与气泵29的输入端管道连接，且连接管道上设置有微型水泵和雾化器31；
具体地，在耐温筛选工序结束后，气泵29、微型水泵、雾化器31、静电集尘箱30启动，水源经雾化器31以及气流作用经管道进入检测腔19内部，被标记的芯片将不再进行这一检测，第一控制阀37先保持关闭状态一段时间，使得芯片表面处于均匀的高湿状态，随后第一控制阀37打开，使得检测腔19内部在检测时保持在一定压力下，当出现非正常状态，耐湿检测将立即停止，若在一定时间内保持正常状态，则说明芯片能够高湿正常运行，操作台2处对高湿出现非正常状态的芯片进行后台位置标记，进行芯片的第三步耐湿筛选工序。
滑轨4的中部外侧均设置有第二支撑部8，第二支撑部8朝向机箱1内部的一侧设置有视觉检测仪，用于检测芯片表面的气泡现象以及液位高度，判断封装后的芯片是否出现泄露问题，位于第一控制阀37下方的第二检测管23表面处管道连接有第二控制阀38，第二控制阀38的另一端管道连接有排液管25，第二控制阀38右侧与排液管25的连接管道上设置有卡扣41，卡扣41与第二检测管23位置错开设置，规范管道移动路径，液箱24的内部管道连接有抽液泵26，抽液泵26的输出端连接有若干第一分支管39，若干第一分支管39与连接箱27相连接，且与连接箱27内部设置的流道相通；
第二分支管40均设置有单向阀，以防水流混进至对方管道内部，第一分支管39上设置有第四控制阀，液箱24内部设置蓄液腔和回收腔，分别用于液体输出、液体回收，液体可以为清洗剂；
具体地，第一旋转电机17控制第一检测部9为打开状态，抽液泵26启动，液体经管道进入检测腔19内部，在检测腔19内部液体渐涨过程中，视觉检测仪进行气泡现象检测，此时导电组件保持断电状态，当视觉检测仪检测到气泡现象时，说明芯片封装不密封，存在漏水问题，操作台2对出现气泡现象的芯片进行后台位置标记，进行芯片的第四步测漏筛选工序，同时视觉检测仪对检测腔19内部液位高度进行检测，当液位高度临近检测腔19上端时，第一旋转电机17转动使得第一检测部9恢复至关闭状态，液体继续进入从第二控制阀38排出，并回流至液箱24内的回收腔中，在完成气泡检测后进行清洗工序；
清洗结束后，抽液泵26反向启动，将检测腔19内的液体回收至液箱24的蓄液腔中，方便下次使用，之后抽液泵26、第四控制阀关闭，再启动高温检测工序，其中控制制热仪器将温度调整至适宜的干燥温度，第一检测部9呈打开状态，对清洗后的芯片进行干燥处理。
标记组件设置于机箱1的上端右侧，标记组件包括第三支撑部11，第三支撑部11的上端设置有第三直线电机12，第三直线电机12的输出端连接有喷漆枪14，喷漆枪14的内部管道连接有补料泵15和储料箱13，储料箱13的内部存储有标记剂，用于保证喷漆枪14对显示后台位置标记的芯片进行标记；
具体地，为了方便工作人员识别，可通过标记量来区分芯片具体为哪种问题，即设定标记量为Q，当出现表面缺陷问题时，标记组件喷射Q的标记量，当出现低温非正常状态时，标记组件喷射2Q的标记量，依次类推，实现对实际存在问题的区分与识别。
需要说明的是，本方案中排液管25为软管设置，关于具体对芯片进行哪几个问题的检测，由人为在操作台2处进行选定，这样就通过第一检测部件9、第二检测部件10实现对芯片的多方面的可靠性检测，节省空间时达到同一装置的多功能使用，提高装置的使用率。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：包括：
机箱(1)，所述机箱(1)的一侧设置有操作台(2)，所述操作台(2)内部设置有处理器，所述机箱(1)的内部设置有连接箱(27)、第二检测部(10)、一组第二伸缩部(28)；
传送组件，所述传送组件包括第一直线电机(3)、滑轨(4)，所述第一直线电机(3)、滑轨(4)之间设置有第一检测部(9)，所述第一检测部(9)的内部开设有若干检测腔(19)，若干所述检测腔(19)的内部设置有连接板(20)，用于与芯片引脚相连接；
扫描组件，所述扫描组件包括第二直线电机(5)、扫描仪(7)；
导电组件，所述导电组件包括电源、保护开关、连接导线、电路检测器，所述第一检测部(9)的左右两侧设置有导线接口，所述导线接口与导电组件、操作台(2)电连接；
所述检测腔(19)的底部贯穿设置有第一检测管(22)，所述第一检测管(22)上设置有第三控制阀，所述盖板(18)上设置有若干第二检测管(23)，所述第二检测管(23)上设置有第一控制阀(37)；
所述第二检测部(10)包括气泵(29)，所述气泵(29)设置于连接箱(27)一侧，所述气泵(29)的输出端与连接箱(27)之间连接有若干第二分支管(40)，所述连接箱(27)的上端连接有若干伸缩软管(33)，且连接箱(27)内部设置若干流道，所述第二伸缩部(28)的输出端固定连接有支撑板(32)，所述支撑板(32)的表面贯穿设置有若干第一通管(34)，所述第一通管(34)与下方伸缩软管(33)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述第一检测部(9)的上方一侧转动连接有盖板(18)，所述盖板(18)与第一检测部(9)连接的一侧转动连接有转轴，所述转轴一端连接设置有第一旋转电机(17)；
所述检测腔(19)内部一侧设置有第一伸缩部(21)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述盖板(18)与第一检测部(9)完全接触时，为第一检测部(9)的闭合状态，所述盖板(18)在第一旋转电机(17)作用下转至90度～180度之间任一值时，为第一检测部(9)的打开状态。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述气泵(29)的输入端管道连接有静电集尘箱(30)，所述静电集尘箱(30)与气泵(29)的管道连接处通过三通阀分别设置有制冷仪器、制热仪器。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述第一通管(34)的上端固定有密封垫(35)，所述第一通管(34)外表面固定有套管(36)，所述第一通管(34)的径长小于第二检测管(23)径长。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述第二检测部(10)还包括液箱(24)，所述液箱(24)与气泵(29)的输入端管道连接，且连接管道上设置有微型水泵和雾化器(31)。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述滑轨(4)的中部外侧均设置有第二支撑部(8)，所述第二支撑部(8)朝向机箱(1)内部的一侧设置有视觉检测仪；
位于所述第一控制阀(37)下方的第二检测管(23)表面处管道连接有第二控制阀(38)，所述第二控制阀(38)的另一端管道连接有排液管(25)，所述液箱(24)的内部管道连接有抽液泵(26)，所述抽液泵(26)的输出端连接有若干第一分支管(39)，若干所述第一分支管(39)与连接箱(27)相连接，且与连接箱(27)内部设置的流道相通；
所述第二分支管(40)均设置有单向阀，所述第一分支管(39)上设置有第四控制阀，所述液箱(24)内部设置蓄液腔和回收腔。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：还包括标记组件，所述标记组件包括第三支撑部(11)，所述第三支撑部(11)的上端设置有第三直线电机(12)，所述第三直线电机(12)的输出端连接有喷漆枪(14)，所述喷漆枪(14)的内部管道连接有补料泵(15)和储料箱(13)。
9.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述第二直线电机(5)的输出端与扫描仪(7)固定连接，且第二直线电机(5)的前后两侧均固定连接有第一支撑部(6)，所述第一支撑部(6)的另一端分别固定于第一直线电机(3)、滑轨(4)外侧侧壁上。
10.根据权利要求8所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：所述第二检测管(23)、第一检测管(22)的设置位置以及个数相对应，若干所述流道与第二分支管(40)、伸缩软管(33)设置位置以及个数相对应，所述第二控制阀(38)右侧与排液管(25)的连接管道上设置有卡扣(41)，所述卡扣(41)与第二检测管(23)位置错开设置。
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