CN108598037A - 一种固晶机吸嘴快速对位机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种固晶机吸嘴快速对位机构，包括固定座、吸嘴和气管接头；所述固定座上设有竖直贯穿所述固定座的所述吸嘴安装孔，以及水平连通所述吸嘴安装孔的气管接头安装孔，所述气管接头伸入所述气管接头安装孔，并与所述气管接头安装孔过度配合；所述吸嘴从所述吸嘴安装孔的底部伸入所述吸嘴安装孔，并与所述吸嘴安装孔的内圆周壁受力贴合；所述吸嘴安装孔的顶部通过透明上盖封闭。其技术效果是：在工业相机与灯光配合下，在不拆卸吸嘴快速对位机构的情况下，可以轻易找到吸嘴的中心孔，方便对位，使得吸嘴更换对位简便，稳定，可靠，提高了实用性。
Description
技术领域
本发明涉及固晶机领域的一种固晶机吸嘴快速对位机构。
背景技术
固晶机行业中吸嘴使用一段时间后磨损，需要及时更换。更换吸嘴后，要对吸嘴中心孔进行视觉对位，保证贴装的稳定性。现有技术通常通过压印或者拆除顶部螺栓方式进行对位，对位方式比较繁琐，操作不便，容易造成吸嘴损坏。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种固晶机吸嘴快速对位机构，其使得吸嘴更换对位简便，稳定，可靠，提高了实用性。
实现上述目的的一种技术方案是：一种固晶机吸嘴快速对位机构，包括固定座、吸嘴和气管接头；
所述固定座上设有竖直贯穿所述固定座的所述吸嘴安装孔，以及水平连通所述吸嘴安装孔的气管接头安装孔，所述气管接头伸入所述气管接头安装孔，并与所述气管接头安装孔过度配合；
所述吸嘴从所述吸嘴安装孔的底部伸入所述吸嘴安装孔，并与所述吸嘴安装孔的内圆周壁受力贴合；
所述吸嘴安装孔的顶部通过透明上盖封闭。
进一步的，所述吸嘴安装孔的内圆周上设有一个与所述气管接头安装孔位置对应的环形凸缘，所述环形凸缘的上端面形成台阶面，所述台阶面与所述透明上盖之间设有上密封环。
再进一步的，所述环形凸缘的下端面形成倒台阶面，所述吸嘴的顶面设有可与所述倒台阶面受力接触的下密封圈。
进一步的，所述固定座上还设有位于气管接头安装孔下方，水平连通所述吸嘴安装孔的螺栓安装孔，所述螺栓安装孔中设有与所述螺栓安装孔的内圆周壁过度配合的螺栓。
进一步的，所述透明上盖是由光学玻璃制成的。
采用了本发明的一种固晶机吸嘴快速对位机构的技术方案，包括固定座、吸嘴和气管接头；所述固定座上设有竖直贯穿所述固定座的所述吸嘴安装孔，以及水平连通所述吸嘴安装孔的气管接头安装孔，所述气管接头伸入所述气管接头安装孔，并与所述气管接头安装孔过度配合；所述吸嘴从所述吸嘴安装孔的底部伸入所述吸嘴安装孔，并与所述吸嘴安装孔的内圆周壁受力贴合；所述吸嘴安装孔的顶部通过透明上盖封闭。其技术效果是：在工业相机与灯光配合下，在不拆卸吸嘴快速对位机构的情况下，可以轻易找到吸嘴的中心孔，方便对位，使得吸嘴更换对位简便，稳定，可靠，提高了实用性。
附图说明
图1为本发明的一种固晶机吸嘴快速对位机构的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明的发明人为了能更好地对本发明的技术方案进行理解，下面通过具体地实施例，并结合附图进行详细地说明：
请参阅图1，本发明的一种固晶机吸嘴快速对位机构，包括吸嘴1、螺栓2气管接头3、上密封圈41、下密封圈42、光学玻璃制成的透明上盖5和固定座6。
其中固定座6包括竖直贯穿固定座6的吸嘴安装孔61，在固定座6的下部与吸嘴安装孔61水平连通的螺栓安装孔62，在固定座6的上部与吸嘴安装孔61水平连通的气管接头安装孔63。
吸嘴1从固定座6的底部插入吸嘴安装孔61，吸嘴1的外圆周壁与吸嘴安装孔61的内圆周受力贴合。
吸嘴安装孔61的内圆周壁上设有一个与气管接头安装孔63位置对应的环形凸缘611，环形凸缘611的上端面形成台阶面612，环形凸缘611的下端面形成倒台阶面613。
吸嘴1的顶面上设有一个可与倒台阶面613受力贴合的下密封圈42。
吸嘴安装孔61的顶面通过光学玻璃制成的透明上盖5封闭，光学玻璃制成的透明上盖5的底面与台阶面612之间设置上密封圈41。上密封圈41与台阶面612以及关学玻璃制成的透明上盖5均受力接触。
螺栓2深入螺栓安装孔62，将吸嘴1在竖直方向固定，螺栓2的外圆周壁与螺栓安装孔62的内圆周壁之间过度配合。
气管接头3伸入气管接头安装孔63，气管接头3的外圆周壁与气管接头安装孔63的内圆周壁之间过渡配合，气管接头3连接抽真空管。
本发明的一种固晶机吸嘴快速对位机构，在通过上密封圈41、下密封圈42，以及螺栓2和气管接头3保证固定座6内真空密封性的同时，吸嘴安装孔61的顶部采用光学玻璃制成的透明上盖5封闭，光学玻璃制成的透明上盖5具备透光性，在工业相机与灯光配合下，在不拆卸吸嘴快速对位机构的情况下，可以轻易找到吸嘴1的中心孔11，方便对位。
吸嘴1工作时，通过连接气管接头3的抽真空管对固定座6抽真空，使吸嘴安装孔61内形成负压，实现吸嘴1的吸取操作。
与现有技术相比，本发明的一种固晶机吸嘴快速对位机构的技术效果是：可实现吸嘴更换后快速对位吸嘴中心孔11，使得吸嘴1更换对位简便，稳定，可靠，提高了实用性。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。
Claims (5)
1.一种固晶机吸嘴快速对位机构，包括固定座、吸嘴和气管接头，其特征在于：
所述固定座上设有竖直贯穿所述固定座的所述吸嘴安装孔，以及水平连通所述吸嘴安装孔的气管接头安装孔，所述气管接头伸入所述气管接头安装孔，并与所述气管接头安装孔过度配合；
所述吸嘴从所述吸嘴安装孔的底部伸入所述吸嘴安装孔，并与所述吸嘴安装孔的内圆周壁受力贴合；
所述吸嘴安装孔的顶部通过透明上盖封闭。
2.根据权利要求1所述的一种固晶机吸嘴快速对位机构，其特征在于：所述吸嘴安装孔的内圆周上设有一个与所述气管接头安装孔位置对应的环形凸缘，所述环形凸缘的上端面形成台阶面，所述台阶面与所述透明上盖之间设有上密封环。
3.根据权利要求2所述的一种固晶机吸嘴快速对位机构，其特征在于：所述环形凸缘的下端面形成倒台阶面，所述吸嘴的顶面设有可与所述倒台阶面受力接触的下密封圈。
4.根据权利要求1所述的一种固晶机吸嘴快速对位机构，其特征在于：所述固定座上还设有位于气管接头安装孔下方，水平连通所述吸嘴安装孔的螺栓安装孔，所述螺栓安装孔中设有与所述螺栓安装孔的内圆周壁过度配合的螺栓。
5.根据权利要求1所述的一种固晶机吸嘴快速对位机构，其特征在于：所述透明上盖是由光学玻璃制成的。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3102206A1 (de) * | 1981-01-23 | 1982-08-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Montagekopf zum montieren von elektronischen bauteilen |
| JPS62245644A (ja) * | 1986-04-18 | 1987-10-26 | Toshiba Seiki Kk | 半導体ペレツトピツクアツプ方法 |
| US20040260151A1 (en) * | 2003-06-20 | 2004-12-23 | Haruo Akiba | Fluid delivery adapter unit for endoscope |
| US20120117794A1 (en) * | 2010-11-16 | 2012-05-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Surface mount machine nozzle |
| JP2013184281A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 真空吸着ノズル |
| CN203386737U (zh) * | 2013-07-11 | 2014-01-08 | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 | Led固晶机的吸晶摆臂装置 |
| CN208690230U (zh) * | 2018-07-10 | 2019-04-02 | 上海赢朔电子科技股份有限公司 | 一种固晶机吸嘴快速对位机构 |
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2018
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3102206A1 (de) * | 1981-01-23 | 1982-08-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Montagekopf zum montieren von elektronischen bauteilen |
| JPS62245644A (ja) * | 1986-04-18 | 1987-10-26 | Toshiba Seiki Kk | 半導体ペレツトピツクアツプ方法 |
| US20040260151A1 (en) * | 2003-06-20 | 2004-12-23 | Haruo Akiba | Fluid delivery adapter unit for endoscope |
| US20120117794A1 (en) * | 2010-11-16 | 2012-05-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Surface mount machine nozzle |
| JP2013184281A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 真空吸着ノズル |
| CN203386737U (zh) * | 2013-07-11 | 2014-01-08 | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 | Led固晶机的吸晶摆臂装置 |
| CN208690230U (zh) * | 2018-07-10 | 2019-04-02 | 上海赢朔电子科技股份有限公司 | 一种固晶机吸嘴快速对位机构 |
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