JP2021034645A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2021034645A5
JP2021034645A5 JP2019155618A JP2019155618A JP2021034645A5 JP 2021034645 A5 JP2021034645 A5 JP 2021034645A5 JP 2019155618 A JP2019155618 A JP 2019155618A JP 2019155618 A JP2019155618 A JP 2019155618A JP 2021034645 A5 JP2021034645 A5 JP 2021034645A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
moving mechanism
precisionr
preciser
nozzle hole
center
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019155618A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021034645A (ja
JP7291577B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2019155618A external-priority patent/JP7291577B2/ja
Priority to JP2019155618A priority Critical patent/JP7291577B2/ja
Priority to CN202010816569.0A priority patent/CN112447569A/zh
Priority to TW109127885A priority patent/TWI785365B/zh
Priority to TW111140729A priority patent/TWI823650B/zh
Priority to KR1020200108641A priority patent/KR102454031B1/ko
Publication of JP2021034645A publication Critical patent/JP2021034645A/ja
Publication of JP2021034645A5 publication Critical patent/JP2021034645A5/ja
Priority to KR1020220128014A priority patent/KR102547564B1/ko
Publication of JP7291577B2 publication Critical patent/JP7291577B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

プリサイサ41は、プリサイサ移動機構411に設けられている。プリサイサ移動機構411は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構である。載置装置40は、プリサイサ移動機構411を駆動させることによって、プリサイサ41を受け渡し位置P2を含む水平方向に移動させることができる。受け渡し位置P2において、プリサイサ41の下方には、撮像部26がある。プリサイサ41の撮像部26と対向する側、つまり、載置面とは反対側には光を透過する透過窓41a(図1)が設けられている。透過窓41aは、例えば透明なガラスからなる。撮像部26は、受け渡し位置P2において、プリサイサ41のノズル孔41b、及びボンディングヘッド31を撮像するカメラである。また、本実施形態では、ノズル孔41bの中心位置をプリサイサ41の所定位置とする。なお、この所定位置はノズル孔41bの中心に限らず、電子部品2を受け渡しできるのであれば中心からずれていてもよい。なお、本実施形態のプリサイサ移動機構411は、特許請求の範囲における第1の移動機構に対応している。この時、特許請求の範囲における第2の移動機構に対応するのは、ヘッド移動機構32である。
JP2019155618A 2019-08-28 2019-08-28 移送装置および実装装置 Active JP7291577B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019155618A JP7291577B2 (ja) 2019-08-28 2019-08-28 移送装置および実装装置
CN202010816569.0A CN112447569A (zh) 2019-08-28 2020-08-14 移送装置及安装装置
TW109127885A TWI785365B (zh) 2019-08-28 2020-08-17 移送裝置及安裝裝置
TW111140729A TWI823650B (zh) 2019-08-28 2020-08-17 移送裝置及安裝裝置
KR1020200108641A KR102454031B1 (ko) 2019-08-28 2020-08-27 이송 장치 및 실장 장치
KR1020220128014A KR102547564B1 (ko) 2019-08-28 2022-10-06 이송 장치 및 실장 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019155618A JP7291577B2 (ja) 2019-08-28 2019-08-28 移送装置および実装装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2021034645A JP2021034645A (ja) 2021-03-01
JP2021034645A5 true JP2021034645A5 (ja) 2022-08-05
JP7291577B2 JP7291577B2 (ja) 2023-06-15

Family

ID=74677749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019155618A Active JP7291577B2 (ja) 2019-08-28 2019-08-28 移送装置および実装装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7291577B2 (ja)
KR (2) KR102454031B1 (ja)
CN (1) CN112447569A (ja)
TW (2) TWI785365B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115881600A (zh) * 2021-09-30 2023-03-31 芝浦机械电子装置株式会社 铺贴装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2726927B2 (ja) * 1986-04-18 1998-03-11 東芝メカトロニクス株式会社 半導体ペレツトピツクアツプ方法
JP2000252303A (ja) 1999-02-26 2000-09-14 Shibaura Mechatronics Corp ペレットボンディング方法
JP2004179517A (ja) 2002-11-28 2004-06-24 Shinkawa Ltd ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディングプログラム
JP4175203B2 (ja) * 2003-07-14 2008-11-05 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法ならびに較正用治具
JP2005251978A (ja) * 2004-03-04 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置および電子部品の装着方法
JP4571460B2 (ja) 2004-08-31 2010-10-27 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装方法及び実装装置
JP4016982B2 (ja) * 2004-11-18 2007-12-05 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4840862B2 (ja) 2006-08-29 2011-12-21 東レエンジニアリング株式会社 実装装置のチップ供給方法、及びその実装装置
JP4361572B2 (ja) * 2007-02-28 2009-11-11 株式会社新川 ボンディング装置及び方法
EP2075829B1 (en) * 2007-12-24 2011-10-12 ISMECA Semiconductor Holding SA A method and device for aligning components
JP2012094634A (ja) 2010-10-26 2012-05-17 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装方法
JP5839170B2 (ja) 2011-09-03 2016-01-06 Tdk株式会社 ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法
JP6001934B2 (ja) * 2012-06-25 2016-10-05 東京応化工業株式会社 重ね合わせ装置および重ね合わせ方法
JP2014179561A (ja) 2013-03-15 2014-09-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ボンディングヘッドとそれを備えたダイボンダ
JP5508575B2 (ja) * 2013-06-03 2014-06-04 東レエンジニアリング株式会社 チップ搭載方法およびチップ搭載装置
JP2015111613A (ja) 2013-12-06 2015-06-18 株式会社リコー 物品移送装置、電子部品実装装置、物品移送方法、電子部品実装方法及び電子部品実装体
US10468279B2 (en) * 2013-12-26 2019-11-05 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for thermal treatment of electronic devices
JP6390978B2 (ja) * 2016-02-05 2018-09-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 半導体装置の製造装置
CN109564172B (zh) * 2016-07-05 2021-08-31 佳能机械株式会社 缺陷检测装置、缺陷检测方法、裸片接合机、半导体制造方法、以及半导体装置制造方法
CN114229474B (zh) * 2016-08-08 2023-05-05 株式会社尼康 基板处理装置
US10882298B2 (en) * 2016-11-07 2021-01-05 Asm Technology Singapore Pte Ltd System for adjusting relative positions between components of a bonding apparatus
JP2019046836A (ja) 2017-08-30 2019-03-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 生産システムおよび生産方法ならびに生産ライン管理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20150158184A1 (en) Piezoelectric motor, robot hand, robot, finger assist apparatus, electronic component conveying apparatus, electronic component inspecting apparatus, liquid feed pump, printing apparatus, electronic timepiece, and projecting apparatus
EP3940423A3 (en) Image sensor and light source driver integrated in a same semiconductor package
EP1962496A3 (en) Imaging device with circuit board mounting image sensor and image processing circuit
US20130076977A1 (en) Image pickup apparatus having imaging sensor package
DE502008003092D1 (de) Vorrichtung für die montage eines flipchips auf einem substrat
CN102523377A (zh) 一种反射式手机摄像头模组
JP2013207389A5 (ja)
JP2013106189A5 (ja)
CN102346351A (zh) 后焦调整结构
JP2021034645A5 (ja)
TW201435410A (zh) 光通訊模組組裝裝置
TWI599810B (zh) 相機模組
CN107454297A (zh) 一种红外摄像模组及摄像装置
US20190165697A1 (en) Vibration type motor, lens apparatus, and electronic apparatus
US20120163788A1 (en) Stereoscopic Imaging Device
JP5875676B2 (ja) 撮像装置及び画像処理装置
JP5365618B2 (ja) 位置調整装置及び位置調整方法
US11133453B2 (en) Piezoelectric driving device, piezoelectric motor, robot, electronic-component conveying apparatus, printer, and projector
TWI554800B (zh) 相機模組
US10295886B2 (en) Shutter unit, imaging apparatus provided with shutter unit
US20160109718A1 (en) Lens driving apparatus, image blur correction apparatus and image pickup apparatus including the same
TWI509308B (zh) 變焦鏡頭及光學器材的對焦機構
JP5905514B2 (ja) 撮像装置、実装部品撮像装置
JP5713125B2 (ja) 撮像装置
KR101290307B1 (ko) 칩 본딩장치