JP4383921B2

JP4383921B2 - 電子部品実装装置

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Publication number: JP4383921B2
Application number: JP2004039709A
Authority: JP
Inventors: 伸和野原
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2004-02-17
Filing date: 2004-02-17
Publication date: 2009-12-16
Anticipated expiration: 2024-02-17
Also published as: JP2005235835A

Description

本発明は電子部品をプリント基板に実装する電子部品実装装置に係り、特に電子部品実装装置の基準面を水平に保持するための機構を備えた電子部品実装装置に関する。

各種携帯端末機器、自動車制御機器などのＩＴ（Information Technology）革命を担う電子機器製品の進歩・社会への浸透はめざましく、それらを支えるＩＣ（Integrated Circuit）、抵抗器、コンデンサなどの電子部品にはさらなる小型高機能化・高密度実装化が要求されている。これに伴い、今日ではこれらの電子部品を複合して電子回路を構成する装置、すなわち電子部品をプリント基板に実装する電子部品実装装置にも高度な実装技術が要求されている。

上記電子部品実装装置では複数枚のプリント基板が次々と所定の経路に沿って搬送され、その搬送の途中で各プリント基板に電子部品がそれぞれ実装される。具体的にプリント基板の搬送経路は主に搬入部、実装部及び搬出部の３つの部分から構成されており、各プリント基板は搬入部から実装部に搬入され、実装部において位置決め・固定された状態で電子部品が実装され、実装部から搬出部に搬出される。
電子部品実装装置において、電子部品の実装動作の精度を高めるためには、電子部品実装装置の基準面（例えば、電子部品の実装面（プリント基板が配置される面））を水平に保ち、プリント基板を常に水平面上に配置することが重要である。

このような電子部品実装装置の基準面を水平に保たせるため、電子部品実装装置の水平度を検出し、その検出信号に基づいて電子部品実装装置の四隅に配されたハイトアジャスタの突出長さを自動調整する装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
特開平８−３２０７２９号公報

しかしながら、上記特許文献１の場合、電子部品実装装置１台毎の水平度を保つことはできるが、一般的に電子部品実装装置は、複数台の電子部品実装機を搬送経路方向に連ねて配設し、電子部品実装機間でプリント基板の受け渡しを行い、各電子部品実装機においてプリント基板に様々な電子部品を実装するので、個々の電子部品実装機の基準面が水平であっても、基準面の高さが異なってしまっていると、電子部品実装機間におけるプリント基板の受け渡しや搬送が行い難いという問題があった。

本発明の目的は、電子部品実装装置の基準面を水平に保持するとともに、電子部品実装装置を構成する各電子部品実装機の基準面の高さを容易に合わすことができる電子部品実装装置を提供することである。

以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、フィーダに保持された電子部品をプリント基板に実装する電子部品実装機が複数台連結される電子部品実装装置において、第１の電子部品実装機から第２の電子部品実装機へ前記プリント基板を搬送するために、第１の電子部品実装機と第２の電子部品実装機に掛け渡される連結部材と、電子部品実装機毎に電子部品実装機を支えるように、電子部品実装機が載置される載置面に対し、その突出長さが調整可能に備えられる複数の脚部材と、電子部品実装機毎にプリント基板が配置される基準面の傾斜度及び載置面からの高さを調整する基準面調整手段と、電子部品実装機毎にプリント基板が配置される基準面の傾斜度を検出する傾斜検出手段と、電子部品実装機毎に傾斜検出手段が検出した傾斜度に基づき、基準面が水平となるように、基準面調整手段を調整する傾斜調整制御手段と、第１の電子部品実装機に備えられ、第１の電子部品実装機側に掛け渡された連結部材の変位を検出する第１の位置検出手段と、第２の電子部品実装機に備えられ、第２の電子部品実装機側に掛け渡された連結部材の変位を検出する第２の位置検出手段と、第１の位置検出手段により検出された連結部材の変位と第２の位置検出手段により検出された連結部材の変位とに基づき、連結部材が水平になるように、傾斜調整制御手段により調整された水平姿勢を維持しつつ、第２の電子部品実装機の基準面調整手段を調整する高さ調整制御手段と、を備えることを特徴とする。

請求項１記載の発明によれば、電子部品実装装置を構成するように連結された複数台の電子部品実装機は、それぞれの電子部品実装機において傾斜検出手段が基準面の傾斜度を検出する。そして、傾斜検出手段が検出した傾斜度に基づき、傾斜調整制御手段が基準面調整手段の動作を調整し基準面の傾斜度を調整する。このように基準面の傾斜度を調整することにより、基準面が水平となるように調整することができる。そして、調整した電子部品実装機の姿勢を維持するように、脚部材が電子部品実装機を支える。
また、第２の電子部品実装機にプリント基板を搬送する第１の電子部品実装機において、第１の位置検出手段が第１の電子部品実装機側に掛け渡された連結部材の変位を検出する。同様に、その第２の電子部品実装機において、第２の位置検出手段が第２の電子部品実装機側に掛け渡された連結部材の変位を検出する。そして、第１の電子部品実装機の第１の位置検出手段が検出した第１の電子部品実装機側に掛け渡された連結部材の変位と、第２の電子部品実装機の第２の位置検出手段が検出した第２の電子部品実装機側に掛け渡された連結部材の変位とに基づき、高さ調整制御手段が第２の電子部品実装機の基準面調整手段を調整し、第２の電子部品実装機の基準面の高さを調整する。
高さ調整制御手段が第２の電子部品実装機の水平姿勢を維持しつつ基準面調整手段を調整することにより、第１の電子部品実装機と第２の電子部品実装機に掛け渡される連結部材が水平になるように調整することができる。

このように、電子部品実装装置における電子部品実装機は、傾斜検出手段が検出した基準面の傾斜度に基づき傾斜調整制御手段が基準面調整手段を動作させ、その基準面が水平になるように調整可能であるので、任意の位置に電子部品実装機を設置する場合でも、容易に電子部品実装機の基準面を水平にすることができ、プリント基板の搬送や、電子部品の実装を好適に行うことができる。
特に、電子部品実装装置は、電子部品実装装置を構成する第１の電子部品実装機の第１の位置検出手段が検出した連結部材の変位と、第２の電子部品実装機の第２の位置検出手段が検出した連結部材の変位とに基づき、連結部材が水平になるように、高さ調整制御手段が第２の電子部品実装機の基準面調整手段を調整し、第２の電子部品実装機の基準面の高さを調整することができるので、連結された電子部品実装機間の基準面の高さを合わせることができる。
よって、電子部品実装装置における各電子部品実装機の基準面を水平に調整し、それらの基準面の高さを合わせることができるので、任意の位置に電子部品実装装置を設置する場合でも、容易に電子部品実装装置における各電子部品実装機の基準面を水平に保持しつつ、その高さを合わせることができ、プリント基板の搬送や、電子部品の実装を好適に行うことができる。

請求項２記載の発明は、請求項１に記載の電子部品実装装置において、電子部品実装機を支える脚部材には、それぞれ脚部材と載置面との接地面圧を検出する圧力検出手段が備えられるとともに、圧力検出手段が検出した脚部材毎の接地面圧に基づき、電子部品実装機が脚部材によりバランスよく支えられているか否か判断するバランス判断手段と、バランス判断手段による判断結果を通知する通知手段と、を備えることを特徴とする。

請求項２記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、電子部品実装装置における電子部品実装機を支える脚部材に備えられる圧力検出手段は、それぞれ脚部材と電子部品実装機が載置される載置面との接地面圧を検出することができる。
そして、バランス判断手段は圧力検出手段が検出した脚部材毎の接地面圧に基づき、電子部品実装機が脚部材によりバランスよく支えられているか否か判断することができ、その判断結果を通知手段により通知することができる。

このように、電子部品実装装置において基準面の調整を行った後、脚部材と載置面との間の接地面圧に基づき、電子部品実装機を支える各脚部材に、バランスよく電子部品実装機の荷重がかかっているか否かを判断し、その判断結果を通知することができるので、バランスが悪い場合には、電子部品実装装置の設置位置の見直しを行うように、設置位置の変更を促すことができる。

請求項１記載の発明によれば、電子部品実装装置における電子部品実装機は、傾斜検出手段が検出した基準面の傾斜度に基づき傾斜調整制御手段が基準面調整手段を動作させ、その基準面が水平になるように調整可能であるので、任意の位置に電子部品実装機を設置する場合でも、容易に電子部品実装機の基準面を水平にすることができ、プリント基板の搬送や、電子部品の実装を好適に行うことができる。
特に、電子部品実装装置は、電子部品実装装置を構成する第１の電子部品実装機の第１の位置検出手段が検出した連結部材の変位と、第２の電子部品実装機の第２の位置検出手段が検出した連結部材の変位とに基づき、連結部材が水平になるように、高さ調整制御手段が第２の電子部品実装機の基準面調整手段を調整し、第２の電子部品実装機の基準面の高さを調整することができるので、連結された電子部品実装機間の基準面の高さを合わせることができる。
よって、電子部品実装装置における各電子部品実装機の基準面を水平に調整し、それらの基準面の高さを合わせることができるので、任意の位置に電子部品実装装置を設置する場合でも、容易に電子部品実装装置における各電子部品実装機の基準面を水平に保持しつつ、その高さを合わせることができ、プリント基板の搬送や、電子部品の実装を好適に行うことができる。

請求項２記載の発明によれば、電子部品実装装置において基準面の調整を行った後、脚部材と載置面との間の接地面圧に基づき、電子部品実装機を支える各脚部材に、バランスよく電子部品実装機の荷重がかかっているか否かを判断し、その判断結果を通知することができるので、バランスが悪い場合には、電子部品実装装置の設置位置の見直しを行うように、設置位置の変更を促すことができる。

以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明に係る電子部品実装装置１００は、複数台の電子部品実装機１をプリント基板の搬送経路方向に連ねて配設し、電子部品実装機１間でプリント基板の受け渡しを行いつつ、各電子部品実装機１において、様々な電子部品をプリント基板に実装する装置である。
ここで、電子部品実装機１が連ねて配設される方向を左右方向（Ｘ軸方向）とし、これと直交する一の方向であり、電子部品実装機１に配設される後述するフィーダ２３の長手方向の向きに沿った方向を前後方向（Ｙ軸方向）とし、左右方向と前後方向の両方に直交する方向を上下方向（Ｚ軸方向）と定義する。

図１は、本発明に係る電子部品実装装置１００の正面図であり、図２は、電子部品実装装置１００の上面図である。
また、図３は、本発明に係る電子部品実装機１の斜視図である。図４は、電子部品実装機１の正面図であり、図５は、電子部品実装機１の側面図である。

図１、図２に示されるように、電子部品実装装置１００は、プリント基板の搬送経路の上流側に配設される第１の電子部品実装機１ａと、プリント基板の搬送経路の下流側に配設される第２の電子部品実装機１ｂとが連結されて構成されている。
第１の電子部品実装機１ａと第２の電子部品実装機１ｂとの間には、第１の電子部品実装機１ａから第２の電子部品実装機１ｂへプリント基板を搬送するために、連結部材としての連結板１１が掛け渡されている。

電子部品実装機１（１ａ，１ｂ）は、図１〜図５に示されるように、箱状の筐体２を有している。筐体２の前面部には、電子部品実装機１の各部、各制御機構の操作を可能とする入力部２１と、入力部２１における操作入力に基づく指示等を表示する表示部２２とがそれぞれ設けられている。また、筐体２の前面部には、電子部品を保持したフィーダ２３がその先端側を筐体２の内側に挿入し、フィーダ２３の長手方向がプリント基板の搬送経路と垂直向きとなるように設置されている。

また、電子部品実装機１には、筐体２の内部を左右方向に連通するように、基板搬送機構部３０が設けられている。
基板搬送機構部３０は、プリント基板の搬送経路に沿って、プリント基板を左方から右方に搬送するものである。プリント基板の搬送経路は、筐体２の左側に位置する搬入部３０ａと、筐体２内部の中央側に位置する実装部３０ｃと、筐体２の右側に位置する搬出部３０ｂと、の３つの部分から構成されている。
この基板搬送機構部３０において、プリント基板が配置される平面を電子部品実装機１の基準面Ｓとする。
なお、基板搬送機構部３０は、搬送ベルト（図示省略）や、搬送ベルトを駆動するプーリ（図示省略）、プーリを回転させる駆動部（図示省略）等を備えているが、それらの接続構成、動作形態は従来公知のものと同様であるので、ここでは詳述しない。

また、筐体２の内部には、電子部品実装機１における電子部品実装機構部４０（図６参照）が設けられている。電子部品実装機構部４０は、搬送経路の実装部３０ｃに搬送されたプリント基板に対し、フィーダ２３によって供給される電子部品を実装するものである。
電子部品実装機構部４０は、フィーダ２３に保持された電子部品の位置・種類などを認識するカメラ（図示省略）と、フィーダ２３に保持された電子部品を吸着・保持するノズル（図示省略）とが、それぞれ配されているヘッドユニット（図示省略）や、そのヘッドユニットを前後左右方向に移動させる移動機構部（図示省略）等を備えているが、それらの接続構成、動作形態は従来公知のものと同様であるので、ここでは詳述しない。

筐体２の下部の四隅には、筐体２（電子部品実装機１）を支える脚部材３がそれぞれ設けられている。
脚部材３は、所定の厚みを有した円柱形状の基台４と、基台４上に設けられるボルト部５とを備えている。脚部材３のボルト部５は、筐体２の下部に螺合しており、脚部材３を回転させることで、ボルト部５は筐体２に対して上下方向に出入し、その突出長さが調整されることになり、脚部材３の基台４の高さ位置を上下方向に沿って調整可能となっている。
また、脚部材３の基台４の内部には、圧力検出手段としての圧力センサ４ａが備えられている。この圧力センサ４ａは、脚部材３の基台４と、電子部品実装機１が載置される載置面との接地面圧を検出するセンサである。
圧力センサ４ａが検出した接地面圧に関するデータは、後述する制御部７０に出力される。

また、筐体２の下部には、下方向にその先端部７ａが進退自在に備えられる基準面調整手段としての油圧シリンダ７が備えられている。本実施の形態において、油圧シリンダ７は、筐体２の前方中央側と、筐体２の後方の左側と右側とに、３つ備えられている。
油圧シリンダ７は、油圧シリンダ７の先端部７ａを任意の位置に進退させ、その突出長さを任意の長さに調整することができるようになっており、その先端部７ａを進退させることによって、筐体２（電子部品実装機１）を上下に移動させることが可能になっている。
そして、各油圧シリンダ７の先端部７ａを進退させることにより、電子部品実装機１において、プリント基板が配置される基準面Ｓの傾斜度や、電子部品実装機１が載置される載置面から基準面Ｓの高さを調整することができるようになっている。

また、筐体２の内部には、電子部品実装機１において、プリント基板が配置される基準面Ｓの傾斜度を検出する傾斜検出手段としてのジャイロセンサ８が備えられている。
ジャイロセンサ８は、例えば、Ｘ軸方向の傾斜角度とＹ軸方向の傾斜角度の、２軸方向の傾斜角度を検知し、基準面Ｓの傾斜度を検出するようになっている。また、ジャイロセンサ８は、Ｘ軸方向の傾斜角度とＹ軸方向の傾斜角度とＺ軸方向の傾斜角度の、３軸方向の傾斜角度を検知し、基準面Ｓの傾斜度を検出するものであってもよい。
ジャイロセンサ８が検出した基準面Ｓの傾斜度に関するデータは、後述する制御部７０に出力される。

また、筐体２の左側の側面部には、第２の位置検出手段としての変位センサ９ａが、プリント基板の搬送経路の搬入部３０ａの上方に備えられており、筐体２の右側の側面部には、第１の位置検出手段としての変位センサ９ｂが、プリント基板の搬送経路の搬出部３０ｂの上方に備えられている。
なお、変位センサ９ａと変位センサ９ｂは、それぞれ基準面Ｓから垂直方向に同じ高さに備えられている。
変位センサ９ａは、電子部品実装機１の基板搬送機構部３０の搬入部３０ａに掛け渡された連結板１１の上面の位置を検出するセンサであり、例えば、変位センサ９ａと連結板１１の上面の距離（変位）を検出するようになっている。また、変位センサ９ｂは、電子部品実装機１の基板搬送機構部３０の搬出部３０ｂに掛け渡された連結板１１の上面の位置を検出するセンサであり、例えば、変位センサ９ｂと連結板１１の上面の距離（変位）を検出するようになっている。
これら変位センサ９ａ、変位センサ９ｂが検出した連結板１１の上面の位置に関するデータは、後述する制御部７０に出力される。

また、図６に示されるように、電子部品実装機１（１ａ，１ｂ）は、入力部２１、表示部２２、基板搬送機構部３０、電子部品実装機構部４０、圧力センサ４ａ、油圧シリンダ７、ジャイロセンサ８、変位センサ９ａ，９ｂ等に接続される制御部７０を有している。
そして、電子部品実装装置１００として連結された各電子部品実装機１ａ，１ｂは、コネクタＣなどの接続部材を介してそれぞれの制御部７０が接続されている。

制御部７０は、ＣＰＵ７１、ＲＯＭ７２、ＲＡＭ７３を備えている。
ＣＰＵ７１は、入力部２１から入力される操作信号や、電子部品実装機１の各部、各センサから入力される各種データや検出信号等に応じて、ＲＯＭ７２に格納されている電子部品実装装置（電子部品実装機）用の各種制御プログラムに従って各部の動作を集中制御し、その処理結果をＲＡＭ７３内のワークエリアに展開し、格納する。そして、ＣＰＵ７１は、電子部品実装装置１００（電子部品実装機１）を構成する各部の駆動を制御する。

ＲＯＭ７２には、電子部品実装装置１００（電子部品実装機１）の制御プログラムや制御データ、各種規定値のデータ等が書き込まれている。
ＲＡＭ７３には、種々のワークメモリやカウンタなどが設けられており、電子部品の実装動作中のワークエリアとして使用される。

そして、制御部７０は、所定のプログラムに基づき、基板搬送機構部３０の動作を制御し、プリント基板をその搬送経路に沿って搬送させる制御を行う。
また、制御部７０は、所定のプログラムに基づき、電子部品実装機構部４０の動作を制御し、搬送経路の実装部３０ｃに搬送されたプリント基板に対し、フィーダ２３によって供給される電子部品を実装させる制御を行う。

特に、制御部７０は、バランス判断手段として、各圧力センサ４ａが検出した、筐体２の下部の四隅に設けられた脚部材３における接地面圧に関するデータに基づき、電子部品実装機１が４つの脚部材３によりバランスよく支えられているか否か判断する制御を行う。具体的には、各圧力センサ４ａが検出した複数（本実施の形態においては４つ）の接地面圧の差が、既定値としての所定の接地面圧差以内であるか否かを判断する。なお、この判断結果は通知手段としての表示部２２において表示され、通知されるようになっている。
例えば、何れかの圧力センサ４ａが検出した接地面圧の差が、所定の接地面圧差を越える差であると、電子部品実装機１の荷重がより多くかかる脚部材３と、より少なくかかる脚部材３とがあり、バランスが悪い状態で電子部品実装機１が支えられていることとなるので、何れかの脚部材３の突出長さを調整するように通知する。

また、制御部７０は、傾斜調整制御手段として、ジャイロセンサ８が検出した基準面Ｓの傾斜度に関するデータに基づいて基準面Ｓが水平となるように、油圧シリンダ７を動作させ、電子部品実装機１の姿勢を調整し、基準面Ｓの傾斜を調整する制御を行う。具体的には、ジャイロセンサ８が検出した基準面Ｓの傾斜度が、基準面Ｓが水平であると見なす既定値の範囲内であるか否かを判断し、基準面Ｓの傾斜度が既定値の範囲内となるように油圧シリンダ７を動作させ、基準面Ｓの傾斜を調整する。

また、制御部７０は、通信制御手段として、変位センサ９ｂが検出した連結板１１の上面の位置に関するデータを、プリント基板の搬送経路の下流側の電子部品実装機１に送信する制御を行う。また、制御部７０は、通信制御手段として、プリント基板の搬送経路の上流側の電子部品実装機１の変位センサ９ｂが検出した連結板１１の上面の位置に関するデータを受信する制御を行う。

また、制御部７０は、高さ調整制御手段として、プリント基板の搬送経路の上流側の電子部品実装機１ａの変位センサ９ｂが検出した連結板１１の上面の位置に関するデータと、プリント基板の搬送経路の下流側の電子部品実装機１ｂの変位センサ９ａが検出した連結板１１の上面の位置に関するデータとに基づき、連結板１１が水平になるように、電子部品実装機１ｂの傾斜調整制御手段としての制御部７０により調整された基準面Ｓの水平姿勢を維持しつつ、電子部品実装機１ｂの油圧シリンダ７を動作させ、電子部品実装機１ｂの基準面Ｓの高さを調整する制御を行う。具体的には、電子部品実装機１ａの変位センサ９ｂが検出した位置データに基づく上面との距離と、電子部品実装機１ｂの変位センサ９ａが検出した位置データに基づく上面との距離とが揃っている、つまり電子部品実装機１ａと電子部品実装機１ｂの基準面Ｓの高さが揃っていると見なすことができる各距離の差、基準面Ｓの高さの差が既定値の範囲内であるか否かを判断し、その差の値が既定値の範囲内となるように油圧シリンダ７を動作させ、基準面Ｓの高さを調整する。

つまり、プリント基板の搬送経路の上流側の第１の電子部品実装機１ａと、搬送経路の下流側の第２の電子部品実装機１ｂにおいて、まず、それぞれの傾斜調整制御手段として制御部７０により、それぞれの基準面Ｓが水平になるように電子部品実装機１ａ，１ｂの姿勢が調整される。
それぞれの基準面Ｓが水平となるよう姿勢を調整した後、第１の電子部品実装機１ａの変位センサ９ｂが検出した連結板１１の上面の位置に関するデータは、第２の電子部品実装機１ｂに送信される。その間に、第２の電子部品実装機１ｂの変位センサ９ａは連結板１１の上面の位置を検出する。
そして、第２の電子部品実装機１ｂは、受信した第１の電子部品実装機１ａの変位センサ９ｂが検出した連結板１１の上面の位置に関するデータと、第２の電子部品実装機１ｂの変位センサ９ａが検出した連結板１１の上面の位置に関するデータとに基づき、連結板１１が水平になるように、第２の電子部品実装機１ｂの傾斜調整制御手段としての制御部７０により調整された基準面Ｓの水平姿勢を維持しつつ、第２の電子部品実装機１ｂの高さ調整制御手段としての制御部７０によって第２の電子部品実装機１ｂの油圧シリンダ７を動作させ、電子部品実装機１ｂの基準面Ｓの高さを調整する制御を行う。

ここで、図７に示す説明図に基づき、高さ調整制御手段としての制御部７０の制御およびそれに伴う油圧シリンダ７の動作や、電子部品実装機１の基準面Ｓの高さ調整について説明する。
まず、プリント基板の搬送経路の上流側の第１の電子部品実装機１ａと、搬送経路の下流側の第２の電子部品実装機１ｂにおいて、それぞれの傾斜調整制御手段として制御部７０によって油圧シリンダ７が動作されて、それぞれの基準面Ｓが水平になるように電子部品実装機１ａ，１ｂの姿勢の調整が行われる。

ここで、第１の電子部品実装機１ａと第２の電子部品実装機１ｂの基準面Ｓがそれぞれ水平となっても、第１の電子部品実装機１ａと第２の電子部品実装機１ｂが載置される載置面の状態によっては、図７（ａ）に示すように、各基準面Ｓに相対的な高さの差が生じてしまうことがある。このような場合、第１の電子部品実装機１ａと第２の電子部品実装機１ｂに掛け渡される連結板１１は傾いてしまい、連結板１１の上面がそれぞれの基準面Ｓとずれてしまうので、第１の電子部品実装機１ａから第２の電子部品実装機１ｂへのプリント基板の搬送に不具合が生じてしまう。

このように、第１の電子部品実装機１ａと第２の電子部品実装機１ｂとの基準面Ｓに相対的な高さの差が生じている場合（図７（ａ）参照）、第１の電子部品実装機１ａの変位センサ９ｂが検出する、搬出部３０ｂ側に掛け渡された連結板１１の上面との距離（変位）の値と、第２の電子部品実装機１ｂの変位センサ９ａが検出する、搬入部３０ａ側に掛け渡された連結板１１の上面との距離（変位）の値とは、異なる値となっている。
つまり、第１の電子部品実装機１ａの変位センサ９ｂが検出する、搬出部３０ｂ側に掛け渡された連結板１１の上面との距離（変位）の値と、第２の電子部品実装機１ｂの変位センサ９ａが検出する、搬入部３０ａ側に掛け渡された連結板１１の上面との距離（変位）の値とが、同じ値となっている場合が、第１の電子部品実装機１ａと第２の電子部品実装機１ｂとの基準面Ｓに相対的な高さの差がない状態である（図７（ｂ）参照）。

そこで、第２の電子部品実装機１ｂは、基準面Ｓが水平となった姿勢を維持しつつ、第２の電子部品実装機１ｂの変位センサ９ａが検出する連結板１１の上面との距離（変位）の値が、第１の電子部品実装機１ａの変位センサ９ｂが検出した連結板１１の上面との距離（変位）の値と同じになるように、高さ調整制御手段として制御部７０によって油圧シリンダ７を動作させ、図７（ｂ）に示すように、第１の電子部品実装機１ａと第２の電子部品実装機１ｂとの基準面Ｓに相対的な高さの差がないように、第２の電子部品実装機１ｂの高さに関する姿勢の調整を行う。
このようにして、第１の電子部品実装機１ａと第２の電子部品実装機１ｂの基準面Ｓがそれぞれ水平でありつつ、相対的な高さの差がない状態の調整を行うようになっており、電子部品実装装置１００として、第１の電子部品実装機１ａから第２の電子部品実装機１ｂへ、プリント基板の搬送が好適に行われるようになっている。

次に、第１の電子部品実装機１ａが、基準面Ｓを水平に調整する動作について、図８に示すフローチャートに基づき説明する。
まず、所定の設置位置に載置された電子部品実装機１ａの制御部７０は、油圧シリンダ７の先端部７ａが初期位置となるように、油圧シリンダ７を駆動させる（ステップＳ１０１）。
そして、ジャイロセンサ８は、電子部品実装機１ａの基準面Ｓの傾斜度を検出する（ステップＳ１０２）。
次いで、制御部７０は、ジャイロセンサ８が検出した基準面Ｓの傾斜度に関するデータに基づき、基準面Ｓの傾斜度が、水平であると見なす規定値以内であるか否かを判断する（ステップＳ１０３）。
制御部７０が、その検出した傾斜度が規定値以内であると判断すると（ステップＳ１０３；Ｙｅｓ）、ステップＳ１０４へ進む。
一方、制御部７０が、その検出した傾斜度が規定値以内でないと判断すると（ステップＳ１０３；Ｎｏ）、制御部７０は、傾斜調整制御手段としての制御に基づき、油圧シリンダ７を動作させ、基準面Ｓの傾斜の調整を行い（ステップＳ１０５）、ステップＳ１０２へ戻る。

ステップＳ１０４において、脚部材３の基台４の高さ位置を調整し、脚部材３により電子部品実装機１ａを支える状態にされた後、制御部７０は油圧シリンダ７の先端部７ａを退避位置に戻すように、油圧シリンダ７を駆動させる（ステップＳ１０４）。
そして、脚部材３の基台４の圧力センサ４ａは、載置面との間の接地面圧を検出する（ステップＳ１０６）。
次いで、制御部７０はバランス判断手段として、各圧力センサ４ａが検出した接地面圧に関するデータに基づき、何れかの接地面圧の差が、既定値としての所定の接地面圧差以内であるか否かを判断し、各脚部材３がバランスよく電子部品実装機１ａを支えているか否か判断する（ステップＳ１０７）。
制御部７０が、接地面圧の差が規定値以内であると判断し、各脚部材３がバランスよく電子部品実装機１ａを支えていると判断すると（ステップＳ１０７；Ｙｅｓ）、ステップＳ１０８へ進む。
一方、制御部７０が、その接地面圧の差が規定値以内でないと判断すると（ステップＳ１０７；Ｎｏ）、制御部７０は、表示部２０に、電子部品実装機１ａがバランスの悪い状態で支えられている旨を表示し、設置位置の変更を促す通知を行う（ステップＳ１０９）。そして、電子部品実装機１ａの設置位置を変更した後、ステップＳ１０１へ戻る。

ステップＳ１０８において、電子部品実装機１ａの変位センサ９ｂが、搬出部３０ｂ側に掛け渡された連結板１１の上面との距離（変位）を検出し（ステップＳ１０８）、その検出した連結板１１の上面との距離（変位）に関するデータを、制御部７０は、電子部品実装機１ｂへ送信するように出力する（ステップＳ１１０）。そして、電子部品実装機１ａの基準面Ｓを水平に調整する動作を終了する。

次に、第２の電子部品実装機１ｂが、基準面Ｓを水平に調整するとともに、その基準面Ｓの高さを、第１の電子部品実装機１ａの基準面Ｓの高さに合わせる動作について、図９に示すフローチャートに基づき説明する。
まず、所定の設置位置に載置された電子部品実装機１ｂの制御部７０は、電子部品実装機１ａから出力された、電子部品実装機１ａの変位センサ９ｂが検出した連結板１１の上面との距離（変位）に関するデータを、受信するように取得する（ステップＳ２０１）。
そして、所定の設置位置に載置された電子部品実装機１ｂの制御部７０は、油圧シリンダ７の先端部７ａが初期位置となるように、油圧シリンダ７を駆動させる（ステップＳ２０２）。
そして、ジャイロセンサ８は、電子部品実装機１ｂの基準面Ｓの傾斜度を検出する（ステップＳ２０３）。
次いで、制御部７０は、ジャイロセンサ８が検出した基準面Ｓの傾斜度に関するデータに基づき、基準面Ｓの傾斜度が、水平であると見なす規定値以内であるか否かを判断する（ステップＳ２０４）。
制御部７０が、その検出した傾斜度が規定値以内であると判断すると（ステップＳ２０４；Ｙｅｓ）、ステップＳ２０５へ進む。
一方、制御部７０が、その検出した傾斜度が規定値以内でないと判断すると（ステップＳ２０４；Ｎｏ）、制御部７０は、傾斜調整制御手段としての制御に基づき、油圧シリンダ７を動作させ、基準面Ｓの傾斜の調整を行い（ステップＳ２０６）、ステップＳ２０３へ戻る。

ステップＳ２０５において、電子部品実装機１ｂの変位センサ９ａが、搬入部３０ａ側に掛け渡された連結板１１の上面との距離（変位）を検出する（ステップＳ２０５）。
次いで、制御部７０は、取得した電子部品実装機１ａの変位センサ９ｂが検出した連結板１１の上面との距離（変位）に関するデータと、電子部品実装機１ｂの変位センサ９ａが検出した連結板１１の上面との距離（変位）に関するデータとに基づき、電子部品実装機１ａと電子部品実装機１ｂの基準面Ｓの相対的な高さの差が、揃っていると見なす規定値以内であるか否かを判断する（ステップＳ２０７）。
制御部７０が、基準面Ｓの相対的な高さの差が規定値以内であると判断すると（ステップＳ２０７；Ｙｅｓ）、ステップＳ２０８へ進む。
一方、制御部７０が、基準面Ｓの相対的な高さの差が規定値以内でないと判断すると（ステップＳ２０７；Ｎｏ）、制御部７０は、高さ調整制御手段としての制御に基づき、油圧シリンダ７を動作させ、電子部品実装機１ｂの基準面Ｓの高さの調整を行い（ステップＳ２０９）、ステップＳ２０３へ戻る。

ステップＳ２０８において、脚部材３の基台４の高さ位置を調整し、脚部材３により電子部品実装機１ｂを支える状態にされた後、制御部７０は油圧シリンダ７の先端部７ａを退避位置に戻すように、油圧シリンダ７を駆動させる（ステップＳ２０８）。
そして、脚部材３の基台４の圧力センサ４ａは、載置面との間の接地面圧を検出する（ステップＳ２１０）。
次いで、制御部７０はバランス判断手段として、各圧力センサ４ａが検出した接地面圧に関するデータに基づき、何れかの接地面圧の差が、既定値としての所定の接地面圧差以内であるか否かを判断し、各脚部材３がバランスよく電子部品実装機１ａを支えているか否か判断する（ステップＳ２１１）。
制御部７０が、接地面圧の差が規定値以内であると判断し、各脚部材３がバランスよく電子部品実装機１ｂを支えていると判断すると（ステップＳ２１１；Ｙｅｓ）、電子部品実装機１ｂの基準面Ｓを水平に調整し、その基準面Ｓの高さを電子部品実装機１ａの基準面Ｓの高さに合わせる動作を終了する。
一方、制御部７０が、その接地面圧の差が規定値以内でないと判断すると（ステップＳ２１１；Ｎｏ）、制御部７０は、表示部２０に、電子部品実装機１ｂがバランスの悪い状態で支えられている旨を表示し、設置位置の変更を促す通知を行う（ステップＳ２１２）。そして、電子部品実装機１ｂの設置位置を変更した後、ステップＳ２０２へ戻る。

このように、本発明に係る電子部品実装装置１００における電子部品実装機１（１ａ，１ｂ）は、ジャイロセンサ８が検出した基準面Ｓの傾斜度に基づき油圧シリンダ７を動作させ、その基準面Ｓが水平になるように自動調整可能であるので、任意の位置に電子部品実装機１を設置する場合でも、容易に電子部品実装機１の基準面Ｓを水平にすることができ、プリント基板の搬送や、電子部品の実装を好適に行うことができる。

また、電子部品実装機１の基準面Ｓを水平に調整した後、脚部材３の長さ、高さ調整をすることにより、脚部材３によって電子部品実装機１を支えることができるので、油圧シリンダ７の駆動を停止しても、電子部品実装機１はバランスよく支えられる。
特に、脚部材３の基台４に備えられた圧力センサ４ａが検出する脚部材３の基台４と載置面との間の接地面圧に基づき、各脚部材３にバランスよく電子部品実装機１の荷重がかかっているか否かを判断し、バランスが悪い場合には、設置位置の見直しを行うよう、設置位置の変更を促すことができる。それにより、電子部品実装機１が長期間稼動した場合などで、その稼動時の振動などによって、電子部品実装機１が所定の設置位置からずれてしまい、その支えられるバランスが悪くなってしまった際などに、その異常を気付きやすく、その対処を行いやすい。

また、本発明に係る電子部品実装装置１００は、電子部品実装装置１００を構成する電子部品実装機１ａの変位センサ９ｂが検出した連結板１１との距離（変位）と、電子部品実装機１ｂの変位センサ９ａが検出した連結板１１との距離（変位）とに基づき油圧シリンダ７を動作させ、その基準面Ｓの高さを合わせるように自動調整可能であるので、任意の位置に電子部品実装装置１００を設置する場合でも、容易に電子部品実装装置１００の基準面Ｓを水平にするとともに、高さ合わせを行うことができ、プリント基板の搬送や、電子部品の実装を好適に行うことができる。

なお、以上の実施の形態においては、電子部品実装装置は２台の電子部品実装機を連結する場合を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、電子部品実装機は何台連結してもよい。

また、上流側の電子部品実装機の基準面に、下流側の電子部品実装機の基準面の高さを合わせる際、最上流側の電子部品実装機の基準面に対し下流側の全ての電子部品実装機の基準面の高さを合わせてもよく、また、連結している電子部品実装機間での基準面の高さを合わせを行うようにしてもよい。

また、連結板１１にジャイロセンサ８を備え、連結板１１の傾斜度や水平度を検出し、その検出データに基づいて、電子部品実装機間の基準面Ｓの高さを合わせるようにしてもよい。
また、第１の電子部品実装機１ａの変位センサ９ｂと、第２の電子部品実装機１ｂの変位センサ９ａとが、互いの位置を検出しあうことで、電子部品実装機間の基準面Ｓの高さを合わせるようにしてもよい。

また、基準面調整手段は油圧シリンダに限らず、その他の高さ調整機構でもよい。

また、脚部材や油圧シリンダの数や配置位置等も任意であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。

本発明に係る電子部品実装装置の正面図である。本発明に係る電子部品実装装置の上面図である。本発明に係る電子部品実装機の斜視図である。本発明に係る電子部品実装機の正面図である。本発明に係る電子部品実装機の側面図である。本発明に係る電子部品実装装置の要部構成を示すブロック図である。電子部品実装装置における基準面の高さ合わせに関する説明図であり、高さに差がある状態（ａ）と、高さに差がない状態（ｂ）を示すものである。電子部品実装機における基準面の傾斜調整の動作に関するフローチャートである。電子部品実装機における基準面の高さ調整の動作に関するフローチャートである。

符号の説明

１００電子部品実装装置
１電子部品実装機
１ａ第１の電子部品実装機
１ｂ第２の電子部品実装機
２筐体
３脚部材
４基台
４ａ圧力センサ（圧力検出手段）
５ボルト部
７油圧シリンダ（基準面調整手段）
７ａ先端部
８ジャイロセンサ（傾斜検出手段）
９ａ変位センサ（第２の位置検出手段）
９ｂ変位センサ（第１の位置検出手段）
１１連結板（連結部材）
２１入力部
２２表示部（通知部）
３０基板搬送機構部
３０ａ搬入部
３０ｂ搬出部
３０ｃ実装部
４０電子部品実装機構部
７０制御部（傾斜調整制御手段、高さ調整制御手段、バランス判断手段）
Ｓ基準面
Ｃコネクタ（接続部材）

Claims

フィーダに保持された電子部品をプリント基板に実装する電子部品実装機が複数台連結される電子部品実装装置において、
第１の電子部品実装機から第２の電子部品実装機へ前記プリント基板を搬送するために、前記第１の電子部品実装機と前記第２の電子部品実装機に掛け渡される連結部材と、
前記電子部品実装機毎に、当該電子部品実装機を支えるように、当該電子部品実装機が載置される載置面に対し、その突出長さが調整可能に備えられる複数の脚部材と、
前記電子部品実装機毎に、前記プリント基板が配置される基準面の傾斜度及び前記載置面からの高さを調整する基準面調整手段と、
前記電子部品実装機毎に、前記プリント基板が配置される基準面の傾斜度を検出する傾斜検出手段と、
前記電子部品実装機毎に、前記傾斜検出手段が検出した傾斜度に基づき、前記基準面が水平となるように、前記基準面調整手段を調整する傾斜調整制御手段と、
前記第１の電子部品実装機に備えられ、当該第１の電子部品実装機側に掛け渡された前記連結部材の変位を検出する第１の位置検出手段と、
前記第２の電子部品実装機に備えられ、当該第２の電子部品実装機側に掛け渡された前記連結部材の変位を検出する第２の位置検出手段と、
前記第１の位置検出手段により検出された前記連結部材の変位と前記第２の位置検出手段により検出された前記連結部材の変位とに基づき、前記連結部材が水平になるように、前記傾斜調整制御手段により調整された水平姿勢を維持しつつ、前記第２の電子部品実装機の基準面調整手段を調整する高さ調整制御手段と、
を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
前記電子部品実装機を支える前記脚部材には、それぞれ当該脚部材と前記載置面との接地面圧を検出する圧力検出手段が備えられるとともに、
前記圧力検出手段が検出した前記脚部材毎の接地面圧に基づき、前記電子部品実装機が前記脚部材によりバランスよく支えられているか否か判断するバランス判断手段と、
前記バランス判断手段による判断結果を通知する通知手段と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。