WO2018220733A1 - 作業機、および演算方法 - Google Patents

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imaging
lead
components
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隆史 粟田
覚 大坪
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株式会社Ｆｕｊｉ
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Definitions

  • the present invention relates to a work machine including a holding head having a plurality of component holders, and a calculation method for calculating the position of a component held by the component holder in the work machine.
  • This invention is made
  • the present specification describes a holding head having a plurality of component holders, a moving device that moves the holding head in a horizontal direction and a vertical direction, and a component held by the component holder.
  • Two or more components comprising an imaging device having a side illumination that irradiates light to the lead from the side, and a control device, wherein the control device is held by two or more of the plurality of component holders Of the two or more parts based on the first descending instruction part for lowering the holding head and the reflected light from the lead of the part of the side illumination so that the lead of the part of the side illumination is within the irradiation range of the side illumination.
  • a working machine including a first imaging instruction unit that images a lead, and a first calculation unit that calculates a lead position of the two or more parts based on imaging data captured by the first imaging instruction unit. To do.
  • the present disclosure by lowering a holding head having a plurality of component holders, it is possible to collectively image two or more component leads held by the plurality of component holders. Thereby, it is possible to shorten the time required for imaging the component held by the component holder.
  • FIG. 1 shows a component mounter 10.
  • the component mounter 10 is a device for performing a component mounting operation on the circuit substrate 12.
  • the component mounting machine 10 includes an apparatus main body 20, a base material conveyance holding device 22, a component mounting device 24, a mark camera 26, a parts camera 28, a component supply device 30, a loose component supply device 32, and a control device (see FIG. 6) 36.
  • the circuit substrate 12 includes a circuit board, a three-dimensional structure substrate, and the like, and the circuit board includes a printed wiring board and a printed circuit board.
  • the apparatus main body 20 includes a frame portion 40 and a beam portion 42 that is overlaid on the frame portion 40.
  • the substrate conveyance holding device 22 is disposed in the center of the frame portion 40 in the front-rear direction, and includes a conveyance device 50 and a clamp device 52.
  • the conveyance device 50 is a device that conveys the circuit substrate 12
  • the clamp device 52 is a device that holds the circuit substrate 12.
  • the base material transport and holding device 22 transports the circuit base material 12 and holds the circuit base material 12 fixedly at a predetermined position.
  • the conveyance direction of the circuit substrate 12 is referred to as an X direction
  • a horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as a Y direction
  • a vertical direction is referred to as a Z direction. That is, the width direction of the component mounting machine 10 is the X direction, and the front-rear direction is the Y direction.
  • the component mounting device 24 is disposed in the beam portion 42 and includes two work heads 56 and 58 and a work head moving device 62.
  • the work head moving device 62 includes an X direction moving device 63, a Y direction moving device 64, and a Z direction moving device 65.
  • the X-direction moving device 63 and the Y-direction moving device 64 have electromagnetic motors (see FIG. 6) 66 and 68, respectively. By the operation of the electromagnetic motors 66 and 68, the two work heads 56 and 58 are moved. , And move to an arbitrary position on the frame unit 40 integrally.
  • the Z-direction moving device 65 includes electromagnetic motors 70 and 72 (see FIG.
  • the working heads 56 and 58 are detachably mounted on the sliders 74 and 76, respectively. Thereby, the work heads 56 and 58 are individually moved in the vertical direction by the Z-direction moving device 65.
  • the work heads 56 and 58 are for mounting components on the circuit base 12. As shown in FIG. 3, the working heads 56 and 58 include eight rod-shaped mounting units 80. A suction nozzle 82 is attached to the tip of each of the eight attachment units 80. In FIG. 3, the working heads 56 and 58 with the cover removed are shown.
  • the suction nozzle 82 communicates with a positive / negative pressure supply device 86 (see FIG. 6) 86 through negative pressure air and positive pressure air passages.
  • the suction nozzle 82 sucks and holds the component with a negative pressure, and releases the held component with a positive pressure.
  • the eight mounting units 80 are held on the outer periphery of the unit holding body 88 at an equiangular pitch and in a state where the axial direction is vertical, and the suction nozzle 82 extends downward from the lower surface of the unit holding body 88. It extends toward.
  • the suction nozzles 82 are arranged at eight equal positions as shown in FIG.
  • the unit holder 88 is intermittently rotated at every installation angle of the mounting unit 80 by an electromagnetic motor (see FIG. 6) 92 of the holder rotating device 90.
  • the mounting units 80 are sequentially stopped at the lifting / lowering station (the station located at the foremost position) which is one of the stop positions of the plurality of mounting units 80.
  • the mounting unit 80 located in the lifting station is moved up and down by an electromagnetic motor (see FIG. 6) 98 of the unit lifting device 96.
  • an electromagnetic motor see FIG. 6) 98 of the unit lifting device 96.
  • the stop position different from the lifting / lowering station is set as the rotation station, and the mounting unit 80 positioned at the station rotates by the electromagnetic motor (see FIG. 6) 102 of the rotation device 100. Thereby, the holding posture of the component sucked and held by the suction nozzle 82 is changed.
  • the mark camera 26 is attached to the slider 74 so as to face downward, and is moved together with the work head 56 in the X direction, the Y direction, and the Z direction. As a result, the mark camera 26 images an arbitrary position on the frame unit 40.
  • the parts camera 28 is disposed between the base material conveyance holding device 22 and the component supply device 30 on the frame portion 40 so as to face upward. Thereby, the parts camera 28 images the components held by the suction nozzles 82 of the work heads 56 and 58. In the parts camera 28, imaging is performed with light emitted from any one of side light and incident light.
  • the parts camera 28 includes an imaging device 110, a lens 112, an epi-illumination 114, and a side-illumination 116.
  • the imaging device 110 has an imaging element (not shown), and is disposed with the light receiving surface facing upward.
  • the lens 112 is fixed to the light receiving surface side, that is, the upper surface side of the imaging device 110, and the epi-illumination 114 is disposed on the lens 112 via the box-shaped member 118.
  • the epi-illumination 114 has a generally annular outer shell member 120, and the outer shell member 120 is shaped to extend upward toward the outer edge.
  • the outer shell member 120 has a shape with the bottom of the bowl removed, and is disposed at the upper end of the box-shaped member 118 at the end on the side having the smaller inner diameter.
  • a plurality of LED lights 122 are provided inside the outer shell member 120, and the plurality of LED lights 122 irradiate incident light upward.
  • the side illumination 116 is constituted by four laser lights (only two laser lights are shown in the figure) 124.
  • the four laser lights 124 are arranged at four equal positions on the circumference of the upper edge of the outer shell member 120 of the epi-illumination 114. These four laser lights 124 irradiate side light toward the center of the upper edge of the outer shell member 120 in a generally horizontal direction. Then, the incident light by the incident illumination 114 or the incident light by the side illumination 116 is reflected by the component to be imaged and enters the lens 112. Then, the light that has entered the lens 112 enters the imaging device 110 and is detected by the imaging device of the imaging device 110. Thereby, the parts to be imaged are imaged by the parts camera 28.
  • the component supply apparatus 30 is arrange
  • the component supply device 30 includes a tray-type component supply device 130 and a feeder-type component supply device (see FIG. 6) 132.
  • the tray-type component supply device 130 is a device that supplies components placed on the tray.
  • the feeder-type component supply device 132 is a device that supplies components by a tape feeder or a stick feeder (not shown).
  • the bulk component supply device 32 is disposed at the other end portion of the frame portion 40 in the front-rear direction.
  • the separated component supply device 32 is a device for aligning a plurality of components scattered in a separated state and supplying the components in an aligned state. That is, it is an apparatus that aligns a plurality of components in an arbitrary posture into a predetermined posture and supplies the components in a predetermined posture.
  • components supplied by the component supply device 30 and the bulk component supply device 32 include electronic circuit components, solar cell components, and power module components.
  • Electronic circuit components include components having leads and components not having leads.
  • the control device 36 includes a controller 140, a plurality of drive circuits 142, and an image processing device 146.
  • the plurality of drive circuits 142 include the transport device 50, the clamp device 52, the electromagnetic motors 66, 68, 70, 72, 92, 98, 102, the positive / negative pressure supply device 86, the tray-type component supply device 130, and the feeder-type component supply device. 132, connected to the bulk component supply device 32.
  • the controller 140 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 142. As a result, the operations of the substrate conveyance holding device 22 and the component mounting device 24 are controlled by the controller 140.
  • the controller 140 is also connected to the image processing device 146.
  • the image processing device 146 processes image data obtained by the mark camera 26 and the parts camera 28, and the controller 140 acquires various types of information from the image data.
  • the circuit substrate 12 is transported to the working position, and is fixedly held by the clamp device 52 at that position.
  • the mark camera 26 moves above the circuit substrate 12 and images the circuit substrate 12.
  • the controller 140 calculates the position coordinate etc. in the XY direction of the insertion hole (illustration omitted) formed in the circuit base material 12 based on the imaging data.
  • the component supply device 30 or the bulk component supply device 32 supplies the lead component 150 at a predetermined supply position. Then, any one of the work heads 56 and 58 moves above the component supply position, and the mounting unit 80 positioned at the lifting / lowering station of the work heads 56 and 58 descends, whereby the suction nozzle of the mounting unit 80 The lead component 150 is sucked and held by 82. As shown in FIG. 7, the suction nozzle 82 sucks and holds the lead component 150 on the upper surface of the component main body 152 of the lead component 150.
  • the work heads 56 and 58 are moved onto the part camera 28, and the lead part 150 held by the suction nozzle 82 is imaged by the part camera 28. Then, the controller 140 calculates the position coordinates in the XY direction of the tip of the lead 154 of the lead component 150 held by the suction nozzle 82 based on the imaging data.
  • the lead 154 of the lead component 150 held by the suction nozzle 82 of the mounting unit 80 located at the rotation station can be inserted into the insertion hole of the circuit substrate 12. Operation is controlled. Thereby, in the rotation station of the work heads 56 and 58, the mounting unit 80 rotates so that the alignment direction of the leads 154 of the lead component 150 and the alignment direction of the insertion holes of the circuit substrate 12 coincide. Next, the position coordinate in the XY direction of the tip of the lead 154 of the lead component 150 held by the suction nozzle 82 of the mounting unit 80 located in the lifting station coincides with the position coordinate in the XY direction of the insertion hole of the circuit base 12.
  • the operation of the work head moving device 62 is controlled.
  • maintained by the suction nozzle 82 of the mounting unit 80 located in a raising / lowering station and the insertion hole of the circuit base material 12 correspond in an up-down direction.
  • the operation of the unit lifting device 96 is controlled, and the mounting unit 80 of the lifting station is lowered.
  • the lead 154 of the lead component 150 is inserted into the insertion hole of the circuit substrate 12, and the lead component 150 is attached to the circuit substrate 12.
  • (C) Imaging of lead component by parts camera As described above, in the component mounter 10, the lead component 150 supplied by the component supply device 30 or the like is held by the suction nozzle 82, and the held lead component 150 is imaged. Is done. Then, based on the imaging data, the position coordinate in the XY direction of the tip of the lead 154 is calculated, and the lead 154 is inserted into the insertion hole of the circuit base 12 using the calculated position coordinate of the tip of the lead 154. Is done. In addition, the work heads 56 and 58 have eight suction nozzles 82, and the eight suction nozzles 82 can hold eight lead components 150 from the component supply device 30 or the like. . For this reason, in the component mounter 10, the mounting operation of the eight lead components 150 can be performed continuously, and the cycle time can be shortened.
  • the cycle time cannot be sufficiently shortened.
  • the work heads 56 and 58 are operated by the operation of the X direction moving device 63 and the Y direction moving device 64 of the work head moving device 62 as shown in FIG.
  • the mounting unit 80 located at the lifting station is lowered as shown in FIG. 8 by the operation of the unit lifting device 96.
  • the unit elevating device 96 is arranged so that the tip of the lead 154 of the lead component 150 held by the suction nozzle 82 of the mounting unit 80 falls within the irradiation range of the side illumination 116 (the range indicated by the dotted line in the figure). Operation is controlled. In the parts camera 28, only the side illumination 116 is turned on and the epi-illumination 114 is turned off.
  • the controller 140 calculates the position coordinates in the XY direction of the tip of the lead 154.
  • the mounting unit 80 is lifted by the operation of the unit lifting device 96. Then, the unit holding body 88 that holds the mounting unit 80 rotates by the arrangement angle of the mounting unit 80. As a result, the mounting unit 80 of the suction nozzle 82 that holds the lead component 150 that has been imaged moves to a station adjacent to the lifting station, and the mounting unit 80 of the suction nozzle 82 that holds the lead component 150 that has not been imaged moves. Move to the lifting station. Then, the mounting unit 80 moved to the lifting station is lowered by the operation of the unit lifting device 96, and the lead component 150 held by the suction nozzle 82 of the mounting unit 80 is imaged according to the above procedure.
  • the mounting unit 80 positioned at the lifting station is lowered, the imaging of the lead component 150 held by the suction nozzle 82 of the mounting unit 80, and the mounting unit 80 is lifted.
  • the tip position of the lead 154 of one lead component 150 is calculated. That is, when eight lead parts 150 are held by the eight suction nozzles 82, a series of operations of lowering the mounting unit 80, imaging the lead part 150, and raising the mounting unit 80 is performed eight times. , The tip positions of the leads 154 of the eight lead components 150 are calculated.
  • the cycle time cannot be shortened sufficiently.
  • the component mounter 10 lowers the work heads 56 and 58 that hold the eight mounting units 80, that is, the work heads 56 and 58 that hold the eight lead parts 150, and moves them down.
  • the eight lead parts 150 are collectively imaged. Specifically, after the work heads 56 and 58 are moved above the parts camera 28 by the operation of the X direction moving device 63 and the Y direction moving device 64 of the work head moving device 62, the work heads 56 and 58 are moved in the Z direction. As shown in FIG. 9, the moving device 65 moves down.
  • the operation of the Z-direction moving device 65 is controlled so that the tip of the lead 154 of the lead component 150 held by the suction nozzle 82 enters the irradiation range of the side illumination 116 (the range indicated by the dotted line in the figure).
  • the operation of the holder rotating device 90 is controlled so that the four laser lights 124 face each other in the XY direction.
  • the lead 154 is irradiated with laser light. For this reason, the laser beams are irradiated by the four laser lights 124 without causing shadows on the leads 154 of the eight lead components 150.
  • the imaging is performed by the imaging device 110 of the parts camera 28. That is, the laser beam is irradiated to the leads 154 of the eight lead components 150, and the laser beams are reflected by the leads 154 of each lead component 150. Then, the reflected light enters the imaging device 110 of the parts camera 28, whereby the tip of the lead 154 of each lead component 150 is imaged by the imaging device 110. That is, the leads 154 of the eight lead components 150 held by the eight suction nozzles 82 of the work heads 56 and 58 are collectively imaged.
  • the controller 140 calculates the position coordinates in the XY directions of the tips of the leads 154 of the eight lead components 150.
  • the work heads 56 and 58 are raised by the operation of the Z-direction moving device 65.
  • the work heads 56 and 58 are lowered, and a plurality of holding heads 56 and 58 are held by the plurality of suction nozzles 82.
  • the lead parts 150 are collectively imaged. That is, in the component mounting machine 10, the work heads 56 and 58 are lowered, the plurality of lead components 150 held by the plurality of suction nozzles 82 of the work heads 56 and 58 are imaged, and the work heads 56 and 58 are raised.
  • the tip positions of the leads 154 of the eight lead components 150 are calculated at a maximum by simply executing the series of operations. As a result, it is possible to reduce the time required for imaging the lead component 150 held by the suction nozzle 82 and to shorten the cycle time.
  • the Z-direction moving device 65 that moves the work heads 56 and 58 in the vertical direction uses electromagnetic motors 70 and 72 as drive sources, and the electromagnetic motors 70 and 72 are servo motors. Therefore, the work heads 56 and 58 can be lowered to an arbitrary position by the operation of the Z-direction moving device 65. Accordingly, when imaging the lead component 150 held by the suction nozzle 82, the tip of the lead 154 of the lead component 150 having various sizes can be appropriately placed in the irradiation range of the side illumination 116, and various sizes can be obtained. The lead parts 150 can be appropriately collected and imaged.
  • the tip of the lead 154 is imaged and the position coordinates of the tip of the lead 154 are calculated.
  • the lead component 150 having a short lead such as a connector or a socket (see FIG. 10) 160.
  • the lower surface of the component main body is imaged, and the position coordinates of the tip of the lead are calculated based on the imaging data.
  • a lead component 160 having a short lead 162 such as a connector or a socket is also sucked and held in the component main body 164 by the suction nozzle 82.
  • the operation of the Z-direction moving device 65 is performed so that the lower surface of the component main body 164 of the lead component 160 held by the suction nozzle 82 falls within the depth of field of the imaging device 110 (range indicated by a dotted line in the drawing). Be controlled.
  • the depth of field means the range of the distance between the focused subject and the camera, and is also called the imaging depth.
  • the depth of field of the imaging device 110 includes the irradiation range of the side illumination 116 described above, and is wider than the irradiation range of the side illumination 116.
  • the light from the epi-illumination 114 is reflected by the lower surface of the component main body 164 of the lead component 160, and the reflected light enters the imaging device 110.
  • the reflected light from the lower surface of the component main body 164 of the plurality of lead components 160 held by the plurality of suction nozzles 82 enters the imaging device 110.
  • the imaging device 110 captures images of the component main bodies 164 of the plurality of lead components 160 held by the plurality of suction nozzles 82.
  • the controller 140 calculates the position coordinates in the XY direction of the component main bodies 164 of the plurality of lead components 160 held by the plurality of suction nozzles 82.
  • the controller 140 stores information on the relative positions of the lead 162 and the component main body 164 of the lead component 160. For this reason, the controller 140 calculates the position coordinates in the XY direction of the tips of the leads 162 of the plurality of lead parts 160 held by the plurality of suction nozzles 82 based on the position coordinates in the XY direction of the component main body 164.
  • the plurality of lead components 160 are collectively imaged not only when imaging with the reflected light of the side illumination 116 but also when imaging with the reflected light of the epi-illumination 114. The tact time is shortened.
  • the controller 140 includes a first lowering instruction unit 170, a first imaging instruction unit 172, a first calculation unit 174, a second lowering instruction unit 176, and a second imaging instruction unit 178. And a second calculation unit 180.
  • the first lowering instruction unit 170 is a functional unit for lowering the work heads 56 and 58 during imaging with the reflected light of the side illumination 116.
  • the first imaging instruction unit 172 is a functional unit for performing imaging with the reflected light of the side illumination 116.
  • the first calculation unit 174 is a functional unit for calculating the tip position of the lead 154 of the lead component 150 when imaging with the reflected light of the side illumination 116.
  • the second lowering instruction unit 176 is a functional unit for lowering the work heads 56 and 58 during imaging using the reflected light of the epi-illumination 114.
  • the second imaging instruction unit 178 is a functional unit for performing imaging with the reflected light of the epi-illumination 114.
  • the second calculation unit 180 is a functional unit for calculating the position of the component main body 164 of the lead component 160 at the time of imaging with the reflected light of the epi-illumination 114.
  • the component mounter 10 is an example of a work machine.
  • the parts camera 28 is an example of an imaging device.
  • the control device 36 is an example of a control device.
  • the work heads 56 and 58 are an example of a holding head.
  • the work head moving device 62 is an example of a moving device.
  • the suction nozzle 82 is an example of a component holder.
  • the unit elevating device 96 is an example of a holder moving mechanism.
  • the epi-illumination 114 is an example of epi-illumination.
  • Side illumination 116 is an example of side illumination.
  • the laser light 124 is an example of a light source.
  • the lead component 150 is an example of a component.
  • the lead 154 is an example of a lead.
  • the lead component 160 is an example of a component.
  • the lower surface of the component main body 164 is an example of an imaged surface.
  • the first lowering instruction unit 170 is an example of a first lowering instruction unit.
  • the first imaging instruction unit 172 is an example of a first imaging instruction unit.
  • the first calculation unit 174 is an example of a first calculation unit.
  • the second lowering instruction unit 176 is an example of a second lowering instruction unit.
  • the second imaging instruction unit 178 is an example of a second imaging instruction unit.
  • the second calculation unit 180 is an example of a second calculation unit.
  • the process executed by the first lowering instruction unit 170 is an example of a lowering process.
  • the process executed by the first imaging instruction unit 172 is an example of an imaging process.
  • the process executed by the first calculation unit 174 is an example of a calculation process.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various modes with various changes and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above-described embodiment, the case where the eight suction nozzles 82 hold the eight lead components 150 and 160 has been described, but two or more of the eight suction nozzles 82 are not included. The present invention can be applied even when the object holds two or more lead parts 150 and 160.
  • the case where the plurality of suction nozzles 82 hold the same type of lead component has been described.
  • the invention can be applied. Specifically, for example, when the plurality of suction nozzles 82 hold the A type lead component and the B type lead component, the leading end of the lead of the A type lead component enters the irradiation range of the side illumination 116. As described above, the working heads 56 and 58 are lowered, and the tip of the lead of the A type lead component is imaged.
  • the work heads 56 and 58 are lowered so that the tip of the lead of the B type lead component falls within the irradiation range of the side illumination 116, and the B type lead component The tip of the lead is imaged.
  • the plurality of suction nozzles 82 hold a plurality of types of lead parts, it is possible to collectively image each of the plurality of types of lead parts.

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Abstract

複数の部品保持具を有する保持ヘッドと、前記保持ヘッドを水平方向および上下方向に移動させる移動装置と、前記部品保持具に保持された部品のリードに側方から光を照射する側射照明を有する撮像装置と、制御装置とを備え、前記制御装置が、前記複数の部品保持具のうちの２以上のものに保持された２以上の部品のリードが前記側射照明の照射範囲に入るように、前記保持ヘッドを下降させる第１下降指示部と、前記側射照明の前記部品のリードによる反射光に基づいて、前記２以上の部品のリードを撮像する第１撮像指示部と、前記第１撮像指示部により撮像された撮像データに基づいて、前記２以上の部品のリードの位置を演算する第１演算部とを有する作業機。

Description

作業機、および演算方法
　本発明は、複数の部品保持具を有する保持ヘッドを備える作業機と、その作業機において、部品保持具に保持された部品の位置を演算する演算方法に関する。
　作業機には、部品保持具を有する保持ヘッドを備える作業機がある。そのような作業機では、下記特許文献に記載されているように、部品保持具に保持された部品が撮像装置により撮像され、撮像データに基づいて、部品の位置が演算される。そして、演算された部品の位置を利用して、その部品の装着作業等が実行される。
特開２０１１－２２８５８３号公報 特開２０１１－２５３８６９号公報
　上記構成の作業機では、部品保持具に保持された部品の撮像に要する時間の短縮が望まれている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、部品保持具に保持された部品の撮像に要する時間の短縮を課題とする。
　上記課題を解決するために、本明細書は、複数の部品保持具を有する保持ヘッドと、前記保持ヘッドを水平方向および上下方向に移動させる移動装置と、前記部品保持具に保持された部品のリードに側方から光を照射する側射照明を有する撮像装置と、制御装置とを備え、前記制御装置が、前記複数の部品保持具のうちの２以上のものに保持された２以上の部品のリードが前記側射照明の照射範囲に入るように、前記保持ヘッドを下降させる第１下降指示部と、前記側射照明の前記部品のリードによる反射光に基づいて、前記２以上の部品のリードを撮像する第１撮像指示部と、前記第１撮像指示部により撮像された撮像データに基づいて、前記２以上の部品のリードの位置を演算する第１演算部とを備える作業機を開示する。
　本開示によれば、複数の部品保持具を有する保持ヘッドを下降することで、それら複数の部品保持具に保持された２以上の部品のリードを纏めて撮像することが可能となる。これにより、部品保持具に保持された部品の撮像に要する時間を短縮することが可能となる。
部品実装機を示す斜視図である。 部品実装機の部品装着装置を示す斜視図である。 作業ヘッドを示す斜視図である。 作業ヘッドの下面側を示す概略図である。 パーツカメラを示す断面図である。 制御装置を示すブロック図である。 リード部品撮像時の作業ヘッドの作動図である。 従来のリード部品撮像時の作業ヘッドの作動図である。 本発明のリード部品撮像時の作業ヘッドの作動図である。 本発明のリード部品撮像時の作業ヘッドの作動図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　（Ａ）部品実装機の構成
　図１に、部品実装機１０を示す。部品実装機１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、マークカメラ２６、パーツカメラ２８、部品供給装置３０、ばら部品供給装置３２、制御装置（図６参照）３６を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
　装置本体２０は、フレーム部４０と、そのフレーム部４０に上架されたビーム部４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム部４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材１２を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装機１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。
　部品装着装置２４は、ビーム部４２に配設されており、２台の作業ヘッド５６，５８と作業ヘッド移動装置６２とを有している。作業ヘッド移動装置６２は、Ｘ方向移動装置６３とＹ方向移動装置６４とＺ方向移動装置６５とによって構成されている。Ｘ方向移動装置６３及びＹ方向移動装置６４は、それぞれ、電磁モータ（図６参照）６６，６８を有しており、各電磁モータ６６，６８の作動により、２台の作業ヘッド５６，５８が、一体的にフレーム部４０上の任意の位置に移動する。また、Ｚ方向移動装置６５は、電磁モータ（図６参照）７０，７２を有しており、各電磁モータ７０，７２の作動により、スライダ７４，７６が個別に上下方向に移動する。そして、そのスライダ７４，７６に作業ヘッド５６，５８が着脱可能に装着されている。これにより、作業ヘッド５６，５８は、Ｚ方向移動装置６５によって、個別に上下方向に移動する。
　また、各作業ヘッド５６，５８は、回路基材１２に部品を装着するものである。作業ヘッド５６，５８は、図３に示すように、８本の棒状の装着ユニット８０を備えている。そして、それら８本の装着ユニット８０の各々の先端部には、吸着ノズル８２が装着されている。なお、図３では、カバーの取り外された状態の作業ヘッド５６，５８が図示されている。
　吸着ノズル８２は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図６参照）８６に通じている。吸着ノズル８２は、負圧によって部品を吸着保持し、保持した部品を正圧によって離脱する。また、８本の装着ユニット８０は、ユニット保持体８８の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が垂直となる状態に保持されており、吸着ノズル８２は、ユニット保持体８８の下面から下方に向かって延び出している。これにより、吸着ノズル８２は、図４に示すように、８等配の位置に配置される。
　また、ユニット保持体８８は、図３に示すように、保持体回転装置９０の電磁モータ（図６参照）９２によって、装着ユニット８０の配設角度毎に間欠回転する。これにより、複数の装着ユニット８０の停止位置のうちの１つの停止位置である昇降ステーション（最も前方に位置するステーション）に、装着ユニット８０が順次停止する。そして、その昇降ステーションに位置する装着ユニット８０は、ユニット昇降装置９６の電磁モータ（図６参照）９８によって昇降する。これにより、吸着ノズル８２に吸着保持された部品の上下方向の位置が変更される。また、昇降ステーションとは別の停止位置が、自転ステーションとされており、そのステーションに位置する装着ユニット８０が、自転装置１００の電磁モータ（図６参照）１０２によって自転する。これにより、吸着ノズル８２によって吸着保持された部品の保持姿勢が変更される。
　また、マークカメラ２６は、図２に示すように、下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド５６とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。これにより、マークカメラ２６は、フレーム部４０上の任意の位置を撮像する。また、パーツカメラ２８は、図１に示すように、フレーム部４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３０との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ２８は、作業ヘッド５６，５８の吸着ノズル８２に保持された部品を撮像する。なお、パーツカメラ２８では、側射光と落射光との何れかの光源から照射された光により撮像が行われる。
　詳しくは、パーツカメラ２８は、図５に示すように、撮像装置１１０と、レンズ１１２と、落射照明１１４と、側射照明１１６とを備えている。撮像装置１１０は、撮像素子（図示省略）を有しており、受光面を上方に向けて配設されている。レンズ１１２は、撮像装置１１０の受光面側、つまり、上面側に固定されており、レンズ１１２の上に、箱型部材１１８を介して、落射照明１１４が配設されている。落射照明１１４は、概して円環状の外殻部材１２０を有しており、外殻部材１２０は、外縁に向かうほど、上方に延び出す形状とされている。つまり、外殻部材１２０は、お椀の底部が除去された形状とされており、内径の小さい側の端部において箱型部材１１８の上端部に配設されている。その外殻部材１２０の内側には、複数のＬＥＤライト１２２が設けられており、それら複数のＬＥＤライト１２２は上方に向かって、落射光を照射する。
　また、側射照明１１６は、４個のレーザーライト（図では２個のレーザーライトのみが記されている）１２４によって構成されている。４個のレーザーライト１２４は、落射照明１１４の外殻部材１２０の上縁の円周上に、４等配の位置に配設されている。それら４個のレーザーライト１２４は、概して水平方向に、外殻部材１２０の上縁の中央に向かって側射光を照射する。そして、落射照明１１４による落射光、若しくは、側射照明１１６による側射光が、撮像対象の部品によって反射し、レンズ１１２に入射する。そして、レンズ１１２に入射した光が、撮像装置１１０に入射し、撮像装置１１０の撮像素子により検出される。これにより、撮像対象の部品が、パーツカメラ２８によって撮像される。
　また、部品供給装置３０は、図１に示すように、フレーム部４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置３０は、トレイ型部品供給装置１３０とフィーダ型部品供給装置（図６参照）１３２とを有している。トレイ型部品供給装置１３０は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置１３２は、テープフィーダ、スティックフィーダ（図示省略）によって部品を供給する装置である。
　ばら部品供給装置３２は、フレーム部４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置３２は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。
　なお、部品供給装置３０および、ばら部品供給装置３２によって供給される部品として、電子回路部品，太陽電池の構成部品，パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電子回路部品には、リードを有する部品，リードを有さない部品等が有る。
　制御装置３６は、図６に示すように、コントローラ１４０、複数の駆動回路１４２、画像処理装置１４６を備えている。複数の駆動回路１４２は、上記搬送装置５０、クランプ装置５２、電磁モータ６６，６８，７０，７２，９２，９８，１０２、正負圧供給装置８６、トレイ型部品供給装置１３０、フィーダ型部品供給装置１３２、ばら部品供給装置３２に接続されている。コントローラ１４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１４２に接続されている。これにより、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４等の作動が、コントローラ１４０によって制御される。また、コントローラ１４０は、画像処理装置１４６にも接続されている。画像処理装置１４６は、マークカメラ２６およびパーツカメラ２８によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１４０は、画像データから各種情報を取得する。
　（Ｂ）部品実装機の作動
　部品実装機１０では、上述した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。部品実装機１０では、種々の部品を回路基材１２に装着することが可能であるが、リードを有するリード部品（図７参照）１５０を回路基材１２に装着する場合について、以下に説明する。
　具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。次に、マークカメラ２６が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。そして、コントローラ１４０は、その撮像データに基づいて、回路基材１２に形成された挿入孔（図示省略）のＸＹ方向における位置座標等を演算する。
　また、部品供給装置３０若しくは、ばら部品供給装置３２が、所定の供給位置において、リード部品１５０を供給する。そして、作業ヘッド５６，５８の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、その作業ヘッド５６，５８の昇降ステーションに位置する装着ユニット８０が下降することで、その装着ユニット８０の吸着ノズル８２によって、リード部品１５０が吸着保持される。なお、吸着ノズル８２は、図７に示すように、リード部品１５０の部品本体１５２の上面において、リード部品１５０を吸着保持する。
　次に、作業ヘッド５６，５８がパーツカメラ２８の上に移動し、吸着ノズル８２により保持されたリード部品１５０が、パーツカメラ２８によって撮像される。そして、コントローラ１４０は、撮像データに基づいて、吸着ノズル８２に保持されたリード部品１５０のリード１５４の先端のＸＹ方向における位置座標を演算する。
　続いて、作業ヘッド５６，５８において、自転ステーションに位置する装着ユニット８０の吸着ノズル８２に保持されたリード部品１５０のリード１５４を回路基材１２の挿入孔に挿入できるように、自転装置１００の作動が制御される。これにより、作業ヘッド５６，５８の自転ステーションにおいて、リード部品１５０のリード１５４の並び方向と、回路基材１２の挿入孔の並び方向とが一致するように、装着ユニット８０が自転する。次に、昇降ステーションに位置する装着ユニット８０の吸着ノズル８２が保持するリード部品１５０のリード１５４の先端のＸＹ方向における位置座標と、回路基材１２の挿入孔のＸＹ方向における位置座標とが一致するように、作業ヘッド移動装置６２の作動が制御される。これにより、昇降ステーションに位置する装着ユニット８０の吸着ノズル８２が保持するリード部品１５０のリード１５４の先端と、回路基材１２の挿入孔とが上下方向において一致する。
　そして、ユニット昇降装置９６の作動が制御され、昇降ステーションの装着ユニット８０が下降される。これにより、リード部品１５０のリード１５４が、回路基材１２の挿入孔に挿入され、リード部品１５０が回路基材１２に装着される。
　（Ｃ）パーツカメラによるリード部品の撮像
　上述したように、部品実装機１０では、部品供給装置３０等により供給されたリード部品１５０が、吸着ノズル８２により保持され、保持されたリード部品１５０が撮像される。そして、撮像データに基づいて、リード１５４の先端のＸＹ方向における位置座標が演算され、その演算されたリード１５４の先端の位置座標を利用して、リード１５４が回路基材１２の挿入穴に挿入される。また、作業ヘッド５６，５８は、８個の吸着ノズル８２を有しており、それら８個の吸着ノズル８２によって、部品供給装置３０等から８個のリード部品１５０を保持することが可能である。このため、部品実装機１０では、８個のリード部品１５０の装着作業を連続して行うことができ、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となっている。
　ただし、従来の部品実装機では、複数の吸着ノズル８２に保持された複数のリード部品１５０が、個別に撮像されていたため、サイクルタイムを充分に短縮することができなかった。詳しくは、吸着ノズル８２に保持されたリード部品１５０が撮像される際に、作業ヘッド５６，５８が、作業ヘッド移動装置６２のＸ方向移動装置６３及びＹ方向移動装置６４の作動により、図７に示すように、パーツカメラ２８の上方に移動する。そして、昇降ステーションに位置する装着ユニット８０が、ユニット昇降装置９６の作動により、図８に示すように、下降する。この際、その装着ユニット８０の吸着ノズル８２に保持されたリード部品１５０のリード１５４の先端が、側射照明１１６の照射範囲（図中点線で示す範囲）に入るように、ユニット昇降装置９６の作動が制御される。なお、パーツカメラ２８では、側射照明１１６のみが点灯し、落射照明１１４は消灯している。
　このように、リード部品１５０のリード１５４の先端が、側射照明１１６の照射範囲に入ることで、側射照明１１６の光、つまり、レーザーライト１２４のレーザ光が、リード１５４の先端で反射し、その反射光がパーツカメラ２８の撮像装置１１０に入射する。これにより、撮像装置１１０によって、リード１５４の先端が撮像される。そして、その撮像により得られた撮像データに基づいて、コントローラ１４０がリード１５４の先端のＸＹ方向における位置座標を演算する。
　また、昇降ステーションに位置する装着ユニット８０の吸着ノズル８２により保持されたリード部品１５０の撮像が完了すると、その装着ユニット８０が、ユニット昇降装置９６の作動により、上昇する。そして、装着ユニット８０を保持するユニット保持体８８が、装着ユニット８０の配設角度分、回転する。これにより、撮像の完了したリード部品１５０を保持する吸着ノズル８２の装着ユニット８０が、昇降ステーションの隣のステーションに移動し、撮像されていないリード部品１５０を保持する吸着ノズル８２の装着ユニット８０が、昇降ステーションに移動する。そして、昇降ステーションに移動してきた装着ユニット８０が、ユニット昇降装置９６の作動により下降し、上記手順に従って、その装着ユニット８０の吸着ノズル８２に保持されたリード部品１５０が撮像される。
　このように、従来の部品実装機では、昇降ステーションに位置する装着ユニット８０の下降と、その装着ユニット８０の吸着ノズル８２に保持されたリード部品１５０の撮像と、その装着ユニット８０の上昇との一連の作業により、１個のリード部品１５０のリード１５４の先端位置が演算される。つまり、８個の吸着ノズル８２により８個のリード部品１５０が保持されている場合に、装着ユニット８０の下降と、リード部品１５０の撮像と、装着ユニット８０の上昇との一連の作業が８回、繰り返されることで、８個のリード部品１５０のリード１５４の先端位置が演算される。このように、装着ユニット８０の下降と、リード部品１５０の撮像と、装着ユニット８０の上昇との一連の作業を８回も繰り返し実行していては、サイクルタイムを充分に短縮することができない。
　このようなことに鑑みて、部品実装機１０では、８本の装着ユニット８０を保持する作業ヘッド５６，５８、つまり、８個のリード部品１５０を保持する作業ヘッド５６，５８を下降させ、それら８個のリード部品１５０を纏めて撮像する。詳しくは、作業ヘッド５６，５８が、作業ヘッド移動装置６２のＸ方向移動装置６３及びＹ方向移動装置６４の作動により、パーツカメラ２８の上方に移動した後に、作業ヘッド５６，５８が、Ｚ方向移動装置６５の作動により、図９に示すように、下降する。この際、吸着ノズル８２に保持されたリード部品１５０のリード１５４の先端が、側射照明１１６の照射範囲（図中点線で示す範囲）に入るように、Ｚ方向移動装置６５の作動が制御される。
　また、作業ヘッド５６，５８では、図４に示すように、作業ヘッド５６，５８の８個の吸着ノズル８２のうちの４等配に位置する４個の吸着ノズル８２と、側射照明１１６の４個のレーザーライト１２４とがＸＹ方向において対向するように、保持体回転装置９０の作動が制御される。これにより、１個のレーザーライト１２４によって、そのレーザーライト１２４と対向する吸着ノズル８２に保持されるリード部品１５０のリード１５４と、その吸着ノズル８２の両隣の吸着ノズル８２に保持されるリード部品１５０のリード１５４とにレーザ光が照射される。このため、８個のリード部品１５０のリード１５４に、影を生じさせることなく、４個のレーザーライト１２４によって、レーザ光が照射される。
　そして、作業ヘッド５６，５８の下降および、作業ヘッド５６，５８のユニット保持体８８の回転が完了すると、パーツカメラ２８の撮像装置１１０により、撮像が行われる。つまり、８個のリード部品１５０のリード１５４に、レーザ光が照射され、そのレーザ光が、各リード部品１５０のリード１５４により反射する。そして、その反射光がパーツカメラ２８の撮像装置１１０に入射することで、撮像装置１１０によって、各リード部品１５０のリード１５４の先端が撮像される。つまり、作業ヘッド５６，５８の８個の吸着ノズル８２に保持された８個のリード部品１５０のリード１５４が纏めて撮像される。そして、その撮像により得られた撮像データに基づいて、コントローラ１４０が、８個のリード部品１５０のリード１５４の各々の先端のＸＹ方向における位置座標を演算する。なお、リード部品１５０の撮像が完了すると、作業ヘッド５６，５８が、Ｚ方向移動装置６５の作動により上昇する。
　このように、部品実装機１０では、吸着ノズル８２に保持されたリード部品１５０の撮像時に、作業ヘッド５６，５８が下降し、その作業ヘッド５６，５８の複数の吸着ノズル８２により保持された複数のリード部品１５０が纏めて撮像される。つまり、部品実装機１０では、作業ヘッド５６，５８の下降と、その作業ヘッド５６，５８の複数の吸着ノズル８２により保持された複数のリード部品１５０の撮像と、その作業ヘッド５６，５８の上昇との一連の作業が、１回実行されるだけで、最大で、８個のリード部品１５０のリード１５４の先端位置が演算される。これにより、吸着ノズル８２に保持されたリード部品１５０の撮像に要する時間を短縮し、サイクルタイムを短縮することが可能となる。
　また、作業ヘッド５６，５８を上下方向に移動させるＺ方向移動装置６５は、駆動源として、電磁モータ７０，７２を用いており、その電磁モータ７０，７２は、サーボモータである。このため、作業ヘッド５６，５８をＺ方向移動装置６５の作動により任意の位置に下降させることが可能である。これにより、吸着ノズル８２に保持されたリード部品１５０の撮像時に、種々のサイズのリード部品１５０のリード１５４の先端を、適切に側射照明１１６の照射範囲に入れることが可能となり、種々のサイズのリード部品１５０を適切に纏めて撮像することが可能となる。
　また、先に説明したリード部品１５０は、リード１５４の先端が撮像され、そのリード１５４の先端の位置座標が演算されているが、コネクタ，ソケットなどのリードの短いリード部品（図１０参照）１６０では、部品本体の下面が撮像され、撮像データに基づいて、リードの先端の位置座標が演算される。詳しくは、図１０に示すように、コネクタ，ソケットなどのリード１６２の短いリード部品１６０も、吸着ノズル８２によって、部品本体１６４において吸着保持される。
　そして、複数のリード部品１６０を複数の吸着ノズル８２により保持した状態の作業ヘッド５６，５８が、Ｘ方向移動装置６３及びＹ方向移動装置６４の作動により、パーツカメラ２８の上方に移動した後に、Ｚ方向移動装置６５の作動により下降する。この際、吸着ノズル８２に保持されたリード部品１６０の部品本体１６４の下面が、撮像装置１１０の被写界深度（図中点線で示す範囲）に入るように、Ｚ方向移動装置６５の作動が制御される。
　被写界深度は、焦点が合う被写体とカメラとの間の距離の範囲を意味しており、撮像深度とも呼ばれる。このため、撮像装置１１０の被写界深度は、先に説明した側射照明１１６の照射範囲を含んでおり、側射照明１１６の照射範囲より広い。また、リード部品１６０の撮像時には、パーツカメラ２８において、側射照明１１６は消灯しており、落射照明１１４が上方に向かって光を照射している。このため、パーツカメラ２８の上方において撮像装置１１０の被写界深度まで下降したリード部品１６０の部品本体１６４の下面に、落射照明１１４により光が照射される。
　そして、落射照明１１４の光が、リード部品１６０の部品本体１６４の下面で反射し、その反射光が撮像装置１１０に入射する。この際、複数の吸着ノズル８２に保持された複数のリード部品１６０の部品本体１６４の下面での反射光が、撮像装置１１０に入射する。これにより、撮像装置１１０によって、複数の吸着ノズル８２に保持された複数のリード部品１６０の部品本体１６４が、纏めて撮像される。そして、その撮像により得られた撮像データに基づいて、コントローラ１４０が、複数の吸着ノズル８２に保持された複数のリード部品１６０の部品本体１６４のＸＹ方向における位置座標を演算する。
　また、コントローラ１４０には、リード部品１６０のリード１６２と部品本体１６４との相対的な位置に関する情報が記憶されている。このため、コントローラ１４０は、部品本体１６４のＸＹ方向における位置座標に基づいて、複数の吸着ノズル８２に保持された複数のリード部品１６０のリード１６２の先端のＸＹ方向における位置座標を演算する。このように、部品実装機１０では、側射照明１１６の反射光による撮像時だけでなく、落射照明１１４の反射光による撮像時においても、複数のリード部品１６０が纏めて撮像されることで、タクトタイムの短縮が図られている。
　ちなみに、コントローラ１４０は、図６に示すように、第１下降指示部１７０と、第１撮像指示部１７２と、第１演算部１７４と、第２下降指示部１７６と、第２撮像指示部１７８と、第２演算部１８０とを有している。第１下降指示部１７０は、側射照明１１６の反射光による撮像時に作業ヘッド５６，５８を下降させるための機能部である。第１撮像指示部１７２は、側射照明１１６の反射光により撮像を行うための機能部である。第１演算部１７４は、側射照明１１６の反射光による撮像時にリード部品１５０のリード１５４の先端位置を演算するための機能部である。第２下降指示部１７６は、落射照明１１４の反射光による撮像時に作業ヘッド５６，５８を下降させるための機能部である。第２撮像指示部１７８は、落射照明１１４の反射光により撮像を行うための機能部である。第２演算部１８０は、落射照明１１４の反射光による撮像時にリード部品１６０の部品本体１６４の位置を演算するための機能部である。
　なお、部品実装機１０は、作業機の一例である。パーツカメラ２８は、撮像装置の一例である。制御装置３６は、制御装置の一例である。作業ヘッド５６，５８は、保持ヘッドの一例である。作業ヘッド移動装置６２は、移動装置の一例である。吸着ノズル８２は、部品保持具の一例である。ユニット昇降装置９６は、保持具移動機構の一例である。落射照明１１４は、落射照明の一例である。側射照明１１６は、側射照明の一例である。レーザーライト１２４は、光源の一例である。リード部品１５０は、部品の一例である。リード１５４は、リードの一例である。リード部品１６０は、部品の一例である。部品本体１６４の下面は、被撮像面の一例である。第１下降指示部１７０は、第１下降指示部の一例である。第１撮像指示部１７２は、第１撮像指示部の一例である。第１演算部１７４は、第１演算部の一例である。第２下降指示部１７６は、第２下降指示部の一例である。第２撮像指示部１７８は、第２撮像指示部の一例である。第２演算部１８０は、第２演算部の一例である。第１下降指示部１７０により実行される工程は、下降工程の一例である。第１撮像指示部１７２により実行される工程は、撮像工程の一例である。第１演算部１７４により実行される工程は、演算工程の一例である。
　また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、８個の吸着ノズル８２が８個のリード部品１５０，１６０を保持している場合について説明したが、８個の吸着ノズル８２のうちの２以上のものが２以上のリード部品１５０，１６０を保持している場合においても、本発明を適用することが可能である。
　また、上記実施例では、複数の吸着ノズル８２が同一種類のリード部品を保持している場合について説明したが、複数の吸着ノズル８２が複数種類のリード部品を保持している場合においても、本発明を適用することが可能である。詳しくは、例えば、複数の吸着ノズル８２がＡ種類のリード部品とＢ種類のリード部品を保持している場合には、Ａ種類のリード部品のリードの先端が側射照明１１６の照射範囲に入るように、作業ヘッド５６，５８が下降し、Ａ種類のリード部品のリードの先端が撮像される。そして、Ａ種類のリード部品の撮像が完了すると、Ｂ種類のリード部品のリードの先端が側射照明１１６の照射範囲に入るように、作業ヘッド５６，５８が下降し、Ｂ種類のリード部品のリードの先端が撮像される。このように、リード部品の撮像を行うことで、複数の吸着ノズル８２が複数種類のリード部品を保持している場合においても、それら複数種類のリード部品の各々を纏めて撮像することができる。
　１０：部品実装機（作業機）　　２８：パーツカメラ（撮像装置）　　３６：制御装置　　５６：作業ヘッド（保持ヘッド）　　５８：作業ヘッド（保持ヘッド）　　６２：作業ヘッド移動装置（移動装置）　　８２：吸着ノズル（部品保持具）　　９６：ユニット昇降装置（保持具移動機構）　　１１４：落射照明　　１１６：側射照明　　１２４：レーザーライト（光源）　　１５０：リード部品（部品）　　１５４：リード（リード）　　１６０：リード部品（部品）　　１６４：部品本体（被撮像面）　　１７０：第１下降指示部（下降工程）　　１７２：第１撮像指示部（撮像工程）　　１７４：第１演算部（演算工程）　　１７６：第２下降指示部　　１７８：第２撮像指示部　　１８０：第２演算部

Claims (6)

  1. 　複数の部品保持具を有する保持ヘッドと、
    　前記保持ヘッドを水平方向および上下方向に移動させる移動装置と、
    　前記部品保持具に保持された部品のリードに側方から光を照射する側射照明を有する撮像装置と、
    　制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置が、
    　前記複数の部品保持具のうちの２以上のものに保持された２以上の部品のリードが前記側射照明の照射範囲に入るように、前記保持ヘッドを下降させる第１下降指示部と、
    　前記側射照明の前記部品のリードによる反射光に基づいて、前記２以上の部品のリードを撮像する第１撮像指示部と、
    　前記第１撮像指示部により撮像された撮像データに基づいて、前記２以上の部品のリードの位置を演算する第１演算部と
    　を有する作業機。
  2. 　前記側射照明が、４以上の光源を有し、
    　前記４以上の光源が、円周上に等間隔で配設される請求項１に記載の作業機。
  3. 　前記第１下降指示部が、
    　前記複数の部品保持具の全てに保持された複数の部品のリードが前記側射照明の照射範囲に入るように、前記保持ヘッドを下降させ、
    　前記第１撮像指示部が、
    　前記側射照明の前記部品のリードによる反射光に基づいて、前記複数の部品のリードを撮像し、
    　前記第１演算部が、
    　前記第１撮像指示部により撮像された撮像データに基づいて、前記複数の部品のリードの位置を演算する請求項１または請求項２に記載の作業機。
  4. 　前記撮像装置が、
    　前記部品保持具に保持された部品の下方から光を照射する落射照明を有し、
    　前記制御装置が、
    　前記複数の部品保持具のうちの２以上のものに保持された２以上の部品の被撮像面が前記落射照明の上方において前記撮像装置の被写界深度に入るように、前記保持ヘッドを下降させる第２下降指示部と、
    　前記落射照明の前記部品の被撮像面による反射光に基づいて、前記２以上の部品の被撮像面を撮像する第２撮像指示部と、
    　前記第２撮像指示部により撮像された撮像データに基づいて、前記２以上の部品の被撮像面の位置を演算する第２演算部と
    　を有する請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の作業機。
  5. 　前記保持ヘッドが、
    　前記部品保持具をそれぞれ上下方向に移動させる保持具移動機構を備える請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の作業機。
  6. 　複数の部品保持具を有する保持ヘッドと、前記保持ヘッドを水平方向および上下方向に移動させる移動装置と、前記部品保持具に保持された部品のリードに側方から光を照射する側射照明を有する撮像装置とを備える作業機において、前記部品保持具に保持された部品のリードの位置を演算する演算方法であって、
    　前記複数の部品保持具のうちの２以上のものに保持された２以上の部品のリードが前記側射照明の照射範囲に入るように、前記保持ヘッドを下降させる下降工程と、
    　前記側射照明の前記部品のリードによる反射光に基づいて、前記２以上の部品のリードを撮像する撮像工程と、
    　前記撮像工程において撮像された撮像データに基づいて、前記２以上の部品のリードの位置を演算する演算工程と
    　を含む演算方法。
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