JPWO2018220733A1 - 作業機、および演算方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に、部品実装機10を示す。部品実装機10は、回路基材12に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機10は、装置本体20、基材搬送保持装置22、部品装着装置24、マークカメラ26、パーツカメラ28、部品供給装置30、ばら部品供給装置32、制御装置(図6参照)36を備えている。なお、回路基材12として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
部品実装機10では、上述した構成によって、基材搬送保持装置22に保持された回路基材12に対して部品の装着作業が行われる。部品実装機10では、種々の部品を回路基材12に装着することが可能であるが、リードを有するリード部品(図7参照)150を回路基材12に装着する場合について、以下に説明する。
上述したように、部品実装機10では、部品供給装置30等により供給されたリード部品150が、吸着ノズル82により保持され、保持されたリード部品150が撮像される。そして、撮像データに基づいて、リード154の先端のXY方向における位置座標が演算され、その演算されたリード154の先端の位置座標を利用して、リード154が回路基材12の挿入穴に挿入される。また、作業ヘッド56,58は、8個の吸着ノズル82を有しており、それら8個の吸着ノズル82によって、部品供給装置30等から8個のリード部品150を保持することが可能である。このため、部品実装機10では、8個のリード部品150の装着作業を連続して行うことができ、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となっている。
Claims (6)
- 複数の部品保持具を有する保持ヘッドと、
前記保持ヘッドを水平方向および上下方向に移動させる移動装置と、
前記部品保持具に保持された部品のリードに側方から光を照射する側射照明を有する撮像装置と、
制御装置と
を備え、
前記制御装置が、
前記複数の部品保持具のうちの2以上のものに保持された2以上の部品のリードが前記側射照明の照射範囲に入るように、前記保持ヘッドを下降させる第1下降指示部と、
前記側射照明の前記部品のリードによる反射光に基づいて、前記2以上の部品のリードを撮像する第1撮像指示部と、
前記第1撮像指示部により撮像された撮像データに基づいて、前記2以上の部品のリードの位置を演算する第1演算部と
を有する作業機。 - 前記側射照明が、4以上の光源を有し、
前記4以上の光源が、円周上に等間隔で配設される請求項1に記載の作業機。 - 前記第1下降指示部が、
前記複数の部品保持具の全てに保持された複数の部品のリードが前記側射照明の照射範囲に入るように、前記保持ヘッドを下降させ、
前記第1撮像指示部が、
前記側射照明の前記部品のリードによる反射光に基づいて、前記複数の部品のリードを撮像し、
前記第1演算部が、
前記第1撮像指示部により撮像された撮像データに基づいて、前記複数の部品のリードの位置を演算する請求項1または請求項2に記載の作業機。 - 前記撮像装置が、
前記部品保持具に保持された部品の下方から光を照射する落射照明を有し、
前記制御装置が、
前記複数の部品保持具のうちの2以上のものに保持された2以上の部品の被撮像面が前記落射照明の上方において前記撮像装置の被写界深度に入るように、前記保持ヘッドを下降させる第2下降指示部と、
前記落射照明の前記部品の被撮像面による反射光に基づいて、前記2以上の部品の被撮像面を撮像する第2撮像指示部と、
前記第2撮像指示部により撮像された撮像データに基づいて、前記2以上の部品の被撮像面の位置を演算する第2演算部と
を有する請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の作業機。 - 前記保持ヘッドが、
前記部品保持具をそれぞれ上下方向に移動させる保持具移動機構を備える請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の作業機。 - 複数の部品保持具を有する保持ヘッドと、前記保持ヘッドを水平方向および上下方向に移動させる移動装置と、前記部品保持具に保持された部品のリードに側方から光を照射する側射照明を有する撮像装置とを備える作業機において、前記部品保持具に保持された部品のリードの位置を演算する演算方法であって、
前記複数の部品保持具のうちの2以上のものに保持された2以上の部品のリードが前記側射照明の照射範囲に入るように、前記保持ヘッドを下降させる下降工程と、
前記側射照明の前記部品のリードによる反射光に基づいて、前記2以上の部品のリードを撮像する撮像工程と、
前記撮像工程において撮像された撮像データに基づいて、前記2以上の部品のリードの位置を演算する演算工程と
を含む演算方法。
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Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JP2002529907A (ja) * | 1998-11-05 | 2002-09-10 | サイバーオプティクス コーポレーション | 改良された画像形成システムを備えた電子回路組立装置 |
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