JP2002009496A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数同時実装の確率を向上させ実装効率を向
上させることができる電子部品の実装装置及び実装方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品の供給部から移載ヘッドによっ
て電子部品をピックアップして基板３に実装する電子部
品の実装装置において、移載ヘッド９に装着され個別に
ストローク可変に昇降可能な複数の吸着ノズルによって
電子部品を吸着保持し、保持された状態の電子部品の高
さ位置を電子部品の寸法データに基づいて制御すること
により電子部品の高さ位置を一定にし、この状態でライ
ンカメラ１０によって下方から認識する。これにより、
厚み寸法の異なる異種電子部品であっても同時に認識す
ることができ、同時実装の対象範囲を拡大して実装効率
を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を基板に実装する実装装置に
は、電子部品を収納するテープフィーダなどのパーツフ
ィーダが多数並設された供給部が設けられており、これ
らのパーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品を
ピックアップして基板上に移載する実装動作が繰り返し
行われる。この実装動作の効率向上を図るため、移載ヘ
ッドに電子部品保持用の吸着ノズルを複数本設けたもの
が用いられる場合が多い。

【０００３】ところで、電子部品を保持して基板に実装
する実装動作においては、電子部品を吸着して保持する
吸着ノズルをピックアップし搭載するために供給部や基
板に対して、また電子部品を認識するためにカメラに対
して昇降させる昇降機構が必要とされる。この昇降動作
においては、実装対象の電子部品に応じて昇降ストロー
クを可変する必要がある。従来の複数ノズルを備えた移
載ヘッドでは、移載ヘッド全体を昇降させる昇降機構に
ストローク可変とし、各吸着ノズル個別の昇降はエアシ
リンダ駆動が用いられていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の移載ヘッドでは、移載ヘッド全体を昇降させるよう
にしており、各吸着ノズルは単純にシリンダによって上
下動するのみであった。このため、ノズルに保持された
状態の電子部品をカメラによって認識する際に、厚さ寸
法の異なる複数の電子部品が同時に保持されている場合
には、全ての電子部品を必ずしも正しい撮像焦点位置に
位置させることができず、このことが同時実装の可能確
率を低下させる要因となっていた。

【０００５】そこで本発明は、複数同時実装の確率を向
上させ実装効率を向上させることができる電子部品の実
装装置及び実装方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装装置は、電子部品の供給部に複数台並設されたパ
ーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピック
アップして基板に実装する電子部品の実装装置であっ
て、前記移載ヘッドに装着され個別にストローク可変に
昇降可能な複数の吸着ノズルと、前記移載ヘッドの移動
経路に配設され前記吸着ノズルに保持された状態の電子
部品を下方から認識する認識手段と、電子部品認識時に
前記吸着ノズルの高さを当該電子部品の寸法データに基
づいて制御することにより、認識時の電子部品の高さ位
置を一定に保つ制御手段とを備えた。

【０００７】請求項２記載の電子部品の実装装置は、電
子部品の供給部に複数台並設されたパーツフィーダから
移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に
実装する電子部品の実装方法であって、前記移載ヘッド
に装着され個別にストローク可変に昇降可能な複数の吸
着ノズルによって電子部品を吸着保持する工程と、前記
吸着ノズルに保持された状態の電子部品の高さ位置を当
該電子部品の寸法データに基づいて制御することにより
電子部品の高さ位置を一定にする工程と、この電子部品
を前記移載ヘッドの移動経路に配設された認識手段によ
って下方から認識する工程とを含む。

【０００８】本発明によれば、個別にストローク可変に
昇降可能な複数の吸着ノズルによって電子部品を吸着保
持し、吸着ノズルに保持された状態の電子部品の高さ位
置を当該電子部品の寸法データに基づいて制御して認識
時の電子部品の高さ位置を一定にすることにより、厚み
寸法の異なる異種電子部品であっても同時に認識するこ
とができ、同時実装が可能となる。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態
の電子部品の実装装置の移載ヘッドの斜視図、図３
（ａ）は本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
移載ヘッドの正面図、図３（ｂ）は本発明の一実施の形
態の電子部品の実装装置の移載ヘッドの側面図、図４は
本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の吸着ノズ
ルユニットの断面図、図５は本発明の一実施の形態の電
子部品の実装装置の吸着ノズルユニットの部分詳細図、
図６は本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の移
載ヘッドの部分断面図、図７は本発明の一実施の形態の
電子部品の実装装置の移載ヘッドの部分斜視図、図８は
本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法における部
品認識の説明図である。

【００１０】まず図１を参照して電子部品の実装装置の
全体構造について説明する。図１において、電子部品の
実装装置１には搬送路２が配設されており、搬送路２は
電子部品が実装される基板３を搬送し位置決めする。搬
送路２の側方には電子部品の供給部４が配設されてお
り、供給部４には多数のパーツフィーダであるテープフ
ィーダ５が並設されている。

【００１１】供給部４と搬送路２の上方にはＸ軸テーブ
ル６、Ｙ軸テーブル７が配設されている。Ｘ軸テーブル
６、Ｙ軸テーブル７はそれぞれ送りねじ８Ｘ，８Ｙ、駆
動モータＭＸ，ＭＹを備えており、Ｙ軸駆動モータＭＹ
を駆動することにより、Ｘ軸テーブル６がＹ方向へ移動
する。Ｘ軸テーブル６には移載ヘッド９が装着されてお
り、移載ヘッド９は供給部４のテープフィーダ５から電
子部品をピックアップし、搬送路２に位置決めされた基
板３上へ移送搭載する。Ｘ軸テーブル６、Ｙ軸テーブル
７は、移載ヘッド９を水平移動させる移動手段となって
いる。

【００１２】搬送路２と供給部４の間には電子部品認識
用のラインカメラ１０が配設されており、供給部４から
電子部品をピックアップした移載ヘッド９がラインカメ
ラ１０上を通過する際に、ラインカメラ１０は電子部品
を下方から撮像する。そして得られた撮像データを画像
処理することにより、電子部品の認識が行われる。すな
わちラインカメラ１０は、移載ヘッド９の吸着ノズルに
保持された状態の電子部品を下方から認識する認識手段
となっている。

【００１３】次に図２、図３を参照して移載ヘッド９に
ついて説明する。図２、図３に示すように、移載ヘッド
９は複数の吸着ノズルが一体的に移動する多連型ヘッド
であり、共通の垂直なベース部１１に吸着ノズルを昇降
機構および吸引機構とともに一体化した吸着ノズルユニ
ット１２を複数並設した構造となっている。本実施の形
態に示す例では、４個の吸着ノズルユニット１２をＸ方
向（テープフィーダ５の並設方向）に直列に配列して成
るノズル列を、Ｙ方向に２列並設した配置となってい
る。

【００１４】このような吸着ノズルユニット１２の配置
を採用することにより、単一列に複数の吸着ノズルを直
列配置する従来の多連ノズル型の移載ヘッドと比較し
て、移載ヘッドのＸ方向の長さ寸法を大幅に短縮するこ
とができる。したがって、移載ヘッドのＸ方向のストロ
ークを短縮して装置スペースを縮小することができる。
また、直列に配置されるノズル数が減少することから、
各ノズル間のピッチ誤差の累積を抑制することができ、
後述するように複数部品の同時ピックアップを行う際の
位置ずれに起因する不具合を減少させることができる。

【００１５】図３に示すように、Ｘ軸テーブル６のフレ
ーム６ａの側面には、ガイドレール１３ａが水平方向に
配設されており、ガイドレール１３ａとスライド自在に
嵌合するスライダ１３ｂはベース部１１に固着されてい
る。また送りねじ８Ｘに螺合するナット１４はベース部
１１に固着されており、Ｘ軸駆動モータＭＸによって送
りねじ８Ｘを回転駆動することにより、ベース部１１は
Ｘ方向に水平移動する。これにより、複数の吸着ノズル
ユニット１２は一体的に移動する。

【００１６】移載ヘッド９の構造について説明する。ベ
ース部１１の側面には箱形状の上部フレーム１５および
変断面形状の下部フレーム１６が固設されている。上部
フレーム１５の上面には、吸着ノズルユニット１２を構
成するノズル昇降モータ２０が垂直に配設されている。
ノズル昇降モータ２０の回転は上部フレーム１５の下方
に設けられた昇降機構２５に伝達され、ここでノズル昇
降モータ２０の回転運動が昇降軸部材３０の上下動に変
換される。これらのノズル昇降モータ２０を制御部３９
によって個別に制御することにより、移載ヘッド９の複
数の吸着ノズルを、個別にストローク可変に昇降させる
ことができるようになっている。

【００１７】このように複数の吸着ノズルを備えた移載
ヘッド９において、吸着ノズルをストローク可変に個別
に昇降させることにより、移載ヘッド９全体に昇降動作
を行わせる必要がない。したがって、従来の移載ヘッド
９全体を昇降させる機構と比較して、昇降機構の駆動負
荷を軽減できると共に、実装動作における吸着ノズルの
昇降動作を１つの駆動系のみの単一動作にして、全体の
実装タクトタイムを短縮することができる。

【００１８】昇降軸部材３０には軸回転部３２が設けら
れており、下部フレーム１６に固設されたノズル回転モ
ータ５０によって、無端ベルト５１ａ，５１ｂを介して
軸回転部３２に回転が伝達される。これにより、昇降軸
部材３０は軸廻りに回転する。昇降軸部材３０の下端部
は、スイベル部３６を挿通してノズルヘッド３７と結合
されており、ノズルヘッド３７には反射板３８ａおよび
吸着部３８ｂを備えた吸着ツール３８が着脱自在に装着
される。すなわち、昇降軸部材３０の下端部には、吸着
ツール３８が装着される。

【００１９】スイベル部３６は真空吸引装置に接続され
ており、スイベル部３６から真空吸引することにより、
吸着ツール３８の軸廻りの回転を許容しながら、吸着部
３８ｂの下端部から真空吸引する。そして下端部に電子
部品が当接した状態で真空吸引することにより、吸着ツ
ール３８は電子部品を吸着保持する。反射板３８ａは、
ラインカメラ１０による撮像時に、下方から照射される
照明光を反射して、吸着部３８ｂに保持された電子部品
を透過照明する。

【００２０】次に図４、図５を参照して吸着ノズルユニ
ット１２の構造を説明する。図４において上部フレーム
１５の頂板１５ａにはノズル昇降モータ２０の軸孔１５
ｃが設けられており、軸孔１５ｃ内にはカップリング部
材２１が装着された回転軸２０ａが挿入されている。ま
た軸孔１５ｃと上部フレーム１５の底板１５ｂに設けら
れた軸孔１５ｄには、昇降機構２５のハウジング部材２
２が、それぞれベアリング２４ａ，２４ｂを介して軸支
されている。ハウジング部材２２の上端部には、図５
（ａ）に示すようにスリット２２ａが設けられており、
スリット２２ａにはカップリング部材２１の平歯部２１
ａが嵌合する。したがって、回転軸２１ａが回転すると
ハウジング部材２２も共に回転する。

【００２１】ハウジング部材２２には上下に貫通する内
孔２２ｂが設けられており、図５（ｂ）に示すように内
孔２２ｂの下方は、ナット部材２６が嵌着される装着孔
２２ｃと連通している。装着孔２２ｃ内にナット部材２
６を嵌合させ、カラープレート４３を弾性材より成るリ
ング４２を介して押さえ部材４１で押さえ込むことによ
り、ナット部材２６は図５（ｂ）に矢印にて示す段差部
分を挟み込まれ、ハウジング部材２２に固定される。

【００２２】ナット部材２６には内孔２２ｂを挿通する
送りねじ２３が螺合しており、送りねじ２３の下端部
は、ベアリング２８を上下から保持する保持部材２７，
２９を介して、昇降軸部材３０と回転自在に結合されて
いる。したがってノズル昇降モータ２０を駆動すること
により、ハウジング部材２２に固定されたナット部材２
６が回転する。ノズル昇降モータ２０はナット部材２６
を回転駆動する駆動手段となっている。これにより送り
ねじ２３が上下動し、そしてこの上下動は送りねじ２３
と結合された昇降軸部材３０に伝達され、送りねじ２３
と昇降軸部材３０とは共に昇降する。このとき昇降軸部
材３０は、ベアリング２８によって送りねじ２３に対し
ての相対的な回転が許容される。

【００２３】昇降軸部材３０の外周には、スプリング部
材３１が装着されており、スプリング部材３１は保持部
材２９に当接して上方向への付勢力を伝達する。この付
勢力はさらに保持部材２７を介して送りねじ２３に伝達
される。これにより、ナット部材２６が回転して送りね
じ２３を上下動させる際に、送りねじ２３はナット部材
２６に対して軸方向に押圧されながら上下動し、送りね
じ２３のナット部材２６との連れ廻りが防止される。す
なわち、スプリング部材３１は送りねじ２３の連れ廻り
を防止する廻り止め手段となっている。

【００２４】下部フレーム１６に設けられた軸孔１６ａ
には、図５（ｃ）に示すようにベアリング４５ａ，４５
ｂを介してハウジング部材４４が軸支されている。ハウ
ジング部材４４には上下に貫通する内孔４４ａが設けら
れており、内孔４４ａの下方に設けられた装着孔４４ｂ
にはスライドガイド３５が嵌着されている。スライドガ
イド３５には、昇降軸部材３０が回転方向の変位を拘束
されて挿通している。すなわち、ハウジング部材４４を
回転することにより、昇降軸部材３０も共に回転するよ
うになっている。

【００２５】ハウジング部材４４の上部は、ノズル回転
モータ５０から回転が伝達される軸回転部３２となって
いる。軸回転部３２には伝動プーリ部３３と、アイドラ
プーリ部３４が設けられている。伝動プーリ部３３はハ
ウジング部材４４に固着されたプーリ３３ａを備えてお
り、プーリ３３ａに調帯された無端ベルト５１ａによっ
てハウジング部材４４に回転が伝達される。

【００２６】これに対し、アイドラプーリ部３４に備え
られたプーリ３４ｂは、ベアリング３４ａを介してハウ
ジング部材４４に装着されている。このため、アイドラ
プーリ部３４に調帯された無端ベルト５１ｂからはハウ
ジング部材４４に回転が伝達されず、単に無端ベルト５
１ｂをガイドするアイドラとしてのみ機能する。

【００２７】ここで、移載ヘッド９におけるノズル列と
各ノズル列の吸着ノズルを回転させるノズル回転モータ
５０の配置について説明する。図６、図７に示すように
移載ヘッド９には、Ｘ軸テーブル６側、すなわち供給部
４側から順にそれぞれ４個の吸着ノズルより成る第１ノ
ズル列Ｌ１、第２ノズル列Ｌ２が設けられている。そし
て、供給部４側の第１ノズル列Ｌ１と基板３側の第２ノ
ズル列Ｌ２との中間位置には、ノズル回転モータ５０が
配置されている。ノズル回転モータ５０は、これらの各
ノズル列の吸着ノズルをノズル軸廻りに回転させる単一
のθ回転駆動手段となっている。

【００２８】ノズル回転モータ５０による各吸着ノズル
の回転は、図６、図７に示すように軸回転部３２のプー
リ位置に応じて上下２段に調帯された２つの無端ベルト
５１ａ，５１ｂのうちの１つの無端ベルトを介して、各
ノズル列ごとにノズル回転モータ５０によって回転駆動
される。すなわち図６（ａ）に示すように、下段の無端
ベルト５１ａは第２ノズル列Ｌ２の４個の吸着ノズル
を、また図６（ｂ）に示すように上段の無端ベルト５１
ｂは第１ノズル列Ｌ１の４個の吸着ノズルをそれぞれ回
転駆動する。上下各段にはテンションプーリ５３が設け
られ、ベルト張力を調整できるようになっている。

【００２９】ここで各吸着ノズルユニット１２の軸回転
部３２のタイプについて説明する。図６（ｃ）に示すよ
うに、軸回転部３２の伝動プーリ部３３、アイドラプー
リ部３４の組み合わせにはタイプＡ〜Ｄの４種類があ
り、上記各ノズル列Ｌ１，Ｌ２にはこれらの４種類のタ
イプが組み合わせて配列されている。

【００３０】タイプＡは、上段にプーリ３３ａが、下段
にベアリング３４ａを介してプーリ３４ｂが装着された
ものであり、タイプＢは上段にプーリ３３ａが、下段に
ベアリング３４ａのみが装着されたものである。またタ
イプＣ，ＤはそれぞれタイプＢ，Ａの上段と下段とを入
れ替えた構成となっている。そして第１ノズル列Ｌ１、
第２ノズル列Ｌ２は、図６に示すように、それぞれ上記
タイプＡ〜Ｄを（Ａ，Ｂ，Ｂ，Ａ）、（Ｄ，Ｃ，Ｃ，
Ｄ）の配列で組み合わせたものとなっている。

【００３１】このような軸回転部３２の構成および配列
を採用することにより、回転駆動対象のノズル列の各軸
に装着された伝動用のプーリ３３ａに無端ベルト５１
ａ，５１ｂの歯面側を当接させるとともに、他のノズル
列の軸回転部３２をガイド用のアイドラとして用いるこ
とが可能となっている。ここで、無端ベルト５１ａ，５
１ｂの歯面側でガイドする位置にはプーリ３４ｂを、背
面側でガイドする位置にはベアリング３４ａのみを用い
ている。図６から判るように、上段と下段における伝動
プーリ部やアイドラプーリ部の配列は対称な関係にある
ことから、同一長さの無端ベルト５１ａ，５１ｂを上下
各段に使用することが可能となっており、保守部品の管
理が容易となっている。

【００３２】このように、同一のノズル列の複数の吸着
ノズルのノズル軸を一つの無端ベルトで回転駆動するこ
とにより、回転伝達誤差の小さい高精度のθ回転を行う
ことができるとともに、コンパクトな複数ノズル型の移
載ヘッドが実現される。また上記構成において、θ軸回
転手段のノズル回転モータ５０を各ノズル列の中間位置
に配置することにより、伝動配置における対称性を確保
するとともに、Ｘ軸テーブル６からの移載ヘッド９の張
り出し部分の質量モーメントを極力小さくすることがで
き、駆動時の振動発生を抑制して高速駆動を可能として
いる。

【００３３】次に移載ヘッド９における基板認識用のカ
メラ１７の配置について説明する。図６に示すように、
移載ヘッド９は一体的に移動するカメラ１７を備えてお
り、カメラ１７は供給部４側のノズル列、すなわち第１
ノズル列Ｌ１と同一直線上に配置されている。Ｘ軸テー
ブル６、Ｙ軸テーブル７を駆動することにより、カメラ
１７は移載ヘッド９とともに一体的に水平移動し、搬送
路２上に位置決めされた基板３を撮像して基板３の位置
を認識する。カメラ１７は基板３を撮像する撮像手段と
なっている。

【００３４】この電子部品の実装装置は上記のように構
成されており、以下、この実装装置による電子部品の実
装について説明する。まず最初に、移載ヘッド９には実
装対象の電子部品に応じた吸着ツールが装着される。こ
の装着作業が完了したならば、実装動作が開始される。
まず、図１において移載ヘッド９を供給部４に移動さ
せ、各テープフィーダ５から吸着ツール３８によって電
子部品をピックアップする。

【００３５】このとき、供給部４におけるテープフィー
ダ５の電子部品ごとの配列が移載ヘッド９における吸着
ツール３８の配列と一致している場合には同時吸着が可
能である。この場合には複数の吸着ノズルユニット１２
において吸着ツール３８の下降が同時に行われ、複数の
電子部品が同時にピックアップされる。これ以外の場合
には、実装シーケンスデータに従って、ピックアップ対
象の電子部品を当該部品に対応した個々の吸着ツールに
よって個別にピックアップする。

【００３６】上記電子部品のピックアップにおいて、移
載ヘッド９のＸ方向の長さ寸法が小さく設定されている
ことから、ピックアップ動作における移載ヘッド９の移
動距離を小さくして実装タクトタイムを短縮することが
できる。また、移載ヘッド９における複数の吸着ノズル
間のピッチ誤差の累積が小さいことから、吸着ノズルと
電子部品の位置ずれに起因するピックアップ不具合の発
生を最小に抑制し、単一列に複数の吸着ノズルを直列配
置する方式の多連ノズル型の移載ヘッドと比較して、同
時ピックアップの確率を向上させることが可能となって
いる。

【００３７】このようにして複数の電子部品を保持した
移載ヘッド９は、Ｘ軸テーブル６、Ｙ軸テーブル７によ
って基板３の上方へ移動する。この移動の経路において
移載ヘッド９はラインカメラ１０の上方を所定の移動速
度で通過する。これにより、移載ヘッド９に保持された
電子部品はラインカメラ１０によって下方から撮像さ
れ、この撮像結果を画像処理することにより各電子部品
の認識が行われる。

【００３８】この撮像過程においては、電子部品の寸法
データに基づいて、吸着ツール３８に保持された状態の
電子部品の下面の高さ位置が一定の高さ位置、すなわち
ラインカメラ１０による撮像焦点位置と一致するように
各吸着ノズルユニット１２の昇降動作が制御部３９によ
って制御される。すなわち、図８に示すように、移載ヘ
ッド９の吸着ツール３８に保持された電子部品Ｐａ，Ｐ
ｂ，Ｐｃ，Ｐｄの厚さ寸法が異なる場合にあっても、各
電子部品の下面がラインカメラ１０の撮像高さ位置ｈに
一致するように、各吸着ノズルユニット１２のノズル昇
降モータ２０が制御部３９（図３参照）によって制御さ
れる。制御部３９は、電子部品認識時の電子部品の高さ
位置を一定に保つ制御手段となっている。

【００３９】したがって、異なる厚さ寸法の電子部品を
保持した状態においても、同一スキャン動作によって全
ての電子部品の認識を行うことが可能となる。これによ
り、従来は厚さ寸法の違いから同時吸着の対象とはなり
得なかった電子部品の組み合わせをも同時吸着・同時認
識の対象とすることができ、同時実装の対象範囲を拡大
して実装効率の向上が実現される。

【００４０】そしてこのようにして位置が認識され位置
ずれが検出された電子部品は、位置ずれを補正した上で
基板３上の各実装点に搭載される。この搭載動作におい
て、保持した電子部品のピッチ、すなわち吸着ノズルユ
ニット１２の配列ピッチと基板３上の実装点のピッチと
が一致している場合には、これらの電子部品を保持した
吸着ツール３８を同時に下降させる。これ以外の場合に
は、各電子部品を保持した吸着ツールを実装シーケンス
データに基づいて順次下降させ、電子部品を各実装点に
搭載する。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、個別にストローク可変
に昇降可能な複数の吸着ノズルによって電子部品を吸着
保持し、吸着ノズルに保持された状態の電子部品の高さ
位置を当該電子部品の寸法データに基づいて制御して認
識時の電子部品の高さ位置を一定にするようにしたの
で、厚み寸法の異なる異種電子部品であっても同時に認
識することができ、同時実装の対象範囲を拡大して実装
効率の向上が実現される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
平面図

【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
移載ヘッドの斜視図

【図３】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装
装置の移載ヘッドの正面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の移
載ヘッドの側面図

【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
吸着ノズルユニットの断面図

【図５】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
吸着ノズルユニットの部分詳細図

【図６】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
移載ヘッドの部分断面図

【図７】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
移載ヘッドの部分斜視図

【図８】本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法に
おける部品認識の説明図

【符号の説明】

２ 搬送路 ３ 基板 ４ 供給部 ５ テープフィーダ ６ Ｘ軸テーブル ７ Ｙ軸テーブル ９ 移載ヘッド １０ ラインカメラ １２ 吸着ノズルユニット １７ カメラ ２０ ノズル昇降モータ ２３ 送りねじ ２５ 昇降機構 ３０ 昇降軸部材 ３２ 軸回転部 ３８ 吸着ツール ３９ 制御部 ５０ ノズル回転モータ ５１ａ、５１ｂ 無端ベルト

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品の供給部に複数台並設されたパー
   ツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックア
   ップして基板に実装する電子部品の実装装置であって、
   前記移載ヘッドに装着され個別にストローク可変に昇降
   可能な複数の吸着ノズルと、前記移載ヘッドの移動経路
   に配設され前記吸着ノズルに保持された状態の電子部品
   を下方から認識する認識手段と、電子部品認識時に前記
   吸着ノズルの高さを当該電子部品の寸法データに基づい
   て制御することにより認識時の電子部品の高さ位置を一
   定に保つ制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品
   の実装装置。
2. 【請求項２】電子部品の供給部に複数台並設されたパー
   ツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックア
   ップして基板に実装する電子部品の実装方法であって、
   前記移載ヘッドに装着され個別にストローク可変に昇降
   可能な複数の吸着ノズルによって電子部品を吸着保持す
   る工程と、前記吸着ノズルに保持された状態の電子部品
   の高さ位置を当該電子部品の寸法データに基づいて制御
   することにより電子部品の高さ位置を一定にする工程
   と、この電子部品を前記移載ヘッドの移動経路に配設さ
   れた認識手段によって下方から認識する工程とを含むこ
   とを特徴とする電子部品の実装方法。