JP2018101726A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
Description
2a 基板保持部
3 基板
7 ペースト転写部
9 Y軸ビーム(ヘッド移動機構)
10A,10B X軸ビーム(ヘッド移動機構)
11A,11B 搭載ヘッド
16 3次元カメラユニット(部品撮像カメラ)
22 接合材
22a 塗膜
25 報知部
B バンプ
D 部品(バンプ付き電子部品)
F 転写動作ストローク
Ha,Hb バンプの高さ
T 塗膜の厚さ
Claims (10)
- 下面に複数のバンプが形成されたバンプ付き電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記電子部品を保持して上下方向に移動させる搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドを水平方向に移動させるヘッド移動機構と、
前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記電子部品の前記バンプに転写により塗布させるペースト状の接合材を塗膜で供給するペースト転写部と、
前記搭載ヘッドと前記ペースト転写部を制御して、前記搭載ヘッドが保持する前記電子部品を前記ペースト転写部に向けて下降させ、前記バンプを前記接合材に浸して前記バンプに前記接合材を塗布させる転写制御部と、
前記ペースト転写部から前記基板保持部に至るまでの前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記接合材が転写される前後の前記電子部品を下面側から3次元撮像する部品撮像カメラと、
前記部品撮像カメラによる撮像結果を認識処理することにより、バンプの高さを含む前記バンプの形状を抽出する形状抽出部と、
抽出された前記バンプの形状に基づいて、前記バンプへの接合材の付着状態を判断する判断部と、
を備え、
前記判断部は、前記接合材の転写前後の前記バンプの形状に基づいて前記接合材の付着状態を判断し、
前記判断部により、前記接合材の付着状態が所定の状態にないと判断された場合に、前記転写制御部は、前記バンプへの前記接合材の塗布を調整することを特徴とする、電子部品実装装置。 - 前記接合材の付着状態は、前記バンプに付着した前記接合材の付着量であり、前記判断部により、前記接合材の付着量が所定の範囲より多いと判断された場合に、
前記転写制御部は、前記ペースト転写部が供給する前記接合材の塗膜の厚さを薄くさせる、または、前記搭載ヘッドが保持する前記電子部品を前記ペースト転写部に向けて下降させる転写動作ストロークを短縮させることの少なくともいずれかで、前記バンプへの前記接合材の塗布を調整することを特徴とする、請求項1に記載の電子部品実装装置。 - 前記接合材の付着状態は、前記バンプに付着した前記接合材の付着量であり、前記判断部により、前記接合材の付着量が所定の範囲より少ないと判断された場合に、
前記転写制御部は、前記ペースト転写部が供給する前記接合材の塗膜の厚さを厚くさせる、または、前記搭載ヘッドが保持する前記電子部品を前記ペースト転写部に向けて下降させる転写動作ストロークを延長させることの少なくともいずれかで、前記バンプへの前記接合材の塗布を調整することを特徴とする、請求項1に記載の電子部品実装装置。 - 報知部をさらに備え、
前記接合材の付着状態は、前記バンプに付着した前記接合材の付着量であり、前記判断部により、前記接合材の付着量が一部の前記バンプで所定の範囲を外れていると判断された場合に、前記報知部が前記接合材の付着状態が不良である旨を報知することを特徴とする、請求項1に記載の電子部品実装装置。 - 前記接合材の付着量の範囲には、前記バンプに付着した前記接合材が所定の高さの範囲にある面積の範囲が含まれることを特徴とする、請求項2から4のいずれかに記載の電子部品実装装置。
- 前記基板を保持する基板保持部と、下面に複数のバンプが形成されたバンプ付き電子部品を保持して上下方向に移動させる搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを水平方向に移動させるヘッド移動機構と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記電子部品の前記バンプに転写により塗布させるペースト状の接合材を塗膜で供給するペースト転写部と、前記ペースト転写部から前記基板保持部に至るまでの前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記接合材が転写される前後の前記電子部品を下面側から3次元撮像する部品撮像カメラと、を備えた電子部品実装装置によって、前記バンプ付き電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記接合材が転写される前の前記電子部品を前記部品撮像カメラにより撮像する転写前撮像工程と、
前記搭載ヘッドが保持する前記電子部品を前記ペースト転写部に向けて下降させ、前記バンプを前記接合材に浸して前記バンプに前記接合材を塗布させる転写工程と、
前記接合材が転写された後の前記電子部品を前記部品撮像カメラにより撮像する転写後撮像工程と、
前記部品撮像カメラによる撮像結果を認識処理することにより、バンプの高さを含む前記バンプの形状を抽出する形状抽出工程と、
前記接合材の転写前後の前記バンプの形状に基づいて、前記接合材の付着状態を判断する判断工程と、を含み、
前記判断工程において、前記接合材の付着状態が所定の状態にないと判断された場合に、前記転写工程において、前記バンプへの前記接合材の塗布が調整されることを特徴とする、電子部品実装方法。 - 前記接合材の付着状態は、前記バンプに付着した前記接合材の付着量であり、
前記判断工程において、前記接合材の付着量が所定の範囲より多いと判断された場合に、
前記転写工程において、前記ペースト転写部が供給する前記接合材の塗膜の厚さを薄くする、または、前記搭載ヘッドが保持する前記電子部品を前記ペースト転写部に向けて下降させる転写動作ストロークを短縮することの少なくともいずれかで、前記バンプへの前記接合材の塗布が調整されることを特徴とする、請求項6に記載の電子部品実装方法。 - 前記接合材の付着状態は、前記バンプに付着した前記接合材の付着量であり、
前記判断工程において、前記接合材の付着量が所定の範囲より少ないと判断された場合に、
前記転写工程において、前記ペースト転写部が供給する前記接合材の塗膜の厚さを厚くする、または、前記搭載ヘッドが保持する前記電子部品を前記ペースト転写部に向けて下降させる転写動作ストロークを延長することの少なくともいずれかで、前記バンプへの前記接合材の塗布が調整されることを特徴とする、請求項6に記載の電子部品実装方法。 - 前記接合材の付着状態は、前記バンプに付着した前記接合材の付着量であり、
前記判断工程において、前記接合材の付着量が一部の前記バンプで所定の範囲を外れたと判断された場合に、前記接合材の付着状態が不良であることを報知する報知工程をさらに含むことを特徴とする、請求項6に記載の電子部品実装方法。 - 前記接合材の付着量の範囲には、付着した前記接合材が所定の高さの範囲にある面積の範囲が含まれることを特徴とする、請求項6から9のいずれかに記載の電子部品実装方法。
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