JP3591489B2 - 粘性材料塗布装置および粘性材料塗布方法 - Google Patents
粘性材料塗布装置および粘性材料塗布方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームや基板などのワーク上に半導体チップをボンディングするための粘性材料を塗布する粘性材料塗布装置および粘性材料塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置製造のダイボンディング工程では、リードフレームなどのワークに半導体チップを接着するための粘性材料であるボンディングペースト（以下、単に「ペースト」と略称する。）が塗布される。この塗布方法の一つとして、塗布ノズルを塗布エリア内で所定の塗布パターンにしたがって移動させながらペーストを吐出することにより塗布を行う描画塗布が知られている。
【０００３】
良好なボンディング品質を確保するためには、ペーストが塗布エリア内で均一に塗布されていることが求められることから、描画塗布後にはペーストが正しい形状で塗布されているか否かを判定するための塗布状態検査が行われる。この塗布状態検査は従来より画像認識によって行われ、塗布後に撮像して得られた画像上で塗布パターンを構成する塗布線の幅を求めることによって行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の塗布状態検査においては、半導体チップのサイズや形状によっては、塗布パターンを構成する塗布線の組み合わせが複雑になることから幅検出対象数が増大して画像認識に要する時間が遅延し、塗布状態検査の効率が低下するとともに、半導体チップによって異なる塗布パターン毎に、上述の塗布状態検査に用いられる塗布幅や幅検出位置などの検査パラメータをその都度設定して入力する必要があり、品種切り替えに伴う作業に時間を要するという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、画像認識に要する時間を短縮して効率のよい塗布状態検査を行うことができるとともに、品種切り替え時の手間を削減することができる粘性材料塗布装置および粘性材料塗布方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の粘性材料塗布装置は、塗布ノズルから粘性材料を吐出させながらこの塗布ノズルをワークに対して所定の塗布パターンに従って移動させることによって前記ワークに粘性材料を塗布する粘性材料塗布装置であって、前記塗布ノズルをワークに対して相対的に移動させる移動手段と、前記塗布パターンを生成する塗布パターン生成手段と、生成された塗布パターンに基づいて前記移動手段の動作パターンを設定する動作パターン設定手段と、設定された動作パターンに基づいて前記移動手段を駆動する駆動手段と、前記動作パターンに基づいて塗布ノズルから粘性材料を吐出する吐出手段と、粘性材料が塗布されたワークを撮像して得られた画像に基づき粘性材料の塗布状態を検査する検査手段と、この塗布状態の検査において用いられる検査情報を前記塗布パターンに基づいて設定する検査情報設定手段とを備え、前記検査情報は、前記塗布パターンを構成する塗布線の中心線に平行であってこの中心線からそれぞれ第１の距離および第１の距離よりも遠い第２の距離だけ隔てた第１の検査ラインおよび第２の検査ラインを含む。
【０００８】
請求項２記載の粘性材料塗布装置は、請求項１記載の粘性材料塗布装置であって、前記塗布パターン生成手段は、ワークにボンディングされる半導体チップのサイズに基づいて塗布パターンを生成する。
【０００９】
請求項３記載の粘性材料塗布装置は、請求項１記載の粘性材料塗布装置であって、前記駆動手段は、前記塗布ノズルを移動させる移動テーブルのＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸をそれぞれ駆動する。
【００１０】
請求項４記載の粘性材料塗布装置は、請求項１記載の粘性材料塗布装置であって、前記検査情報設定手段は、前記塗布パターンを構成する塗布線における塗布ノズルの折り返し点から外側へそれぞれ第３の距離およびこの第３の距離よりも遠い第４の距離だけ隔てた第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントをそれぞれ設定する。
【００１１】
請求項５記載の粘性材料塗布方法は、塗布ノズルから粘性材料を吐出させながらこの塗布ノズルをワークに対して所定の塗布パターンに従って移動させることによってワークに粘性材料を塗布する粘性材料塗布方法であって、前記塗布パターンを生成する工程と、生成された塗布パターンに基づいて塗布ノズルを移動する移動手段の動作パターンを設定する工程と、粘性材料が塗布されたワークを撮像して得られた画像に基づき粘性材料の塗布状態を検査する塗布状態検査において用いられる検査情報を前記塗布パターンに基づいて設定する工程と、前記塗布ノズルから粘性材料を吐出するとともに塗布ノズルを前記動作パターンにしたがってワークに対して相対的に移動させて粘性材料をワークに塗布する工程と、粘性材料が塗布されたワークを撮像して画像を取り込む工程と、前記第１の検査ラインおよび第２の検査ライン上の輝度分布より前記粘性材料の塗布状態を判定する工程とを含み、前記検査情報は、前記塗布パターンを構成する塗布線の中心線に平行であってこの中心線からそれぞれ第１の距離および第１の距離よりも遠い第２の距離だけ隔てた第１の検査ラインおよび第２の検査ラインを含む。
【００１３】
請求項６記載の粘性材料塗布方法は、請求項５記載の粘性材料塗布方法であって、前記塗布パターン生成において、ワークにボンディングされる半導体チップのサイズに基づいて塗布パターンを生成する。
【００１４】
請求項７記載の粘性材料塗布方法は、請求項５記載の粘性材料塗布方法であって、前記塗布ノズルの移動は、前記塗布ノズルを移動させる移動テーブルのＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸をそれぞれ駆動することによって行われる。
【００１５】
請求項８記載の粘性材料塗布方法は、請求項５記載の粘性材料塗布方法であって、前記検査情報設定において、前記塗布パターンを構成する塗布線における塗布ノズルの折り返し点から外側へそれぞれ第３の距離およびこの第３の距離よりも遠い第４の距離だけ隔てた第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントをそれぞれ設定し、塗布状態の判定において、第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントの輝度より塗布状態の判定を行う。
【００１６】
本発明によれば、生成された塗布パターンに基づいて、塗布ノズルを移動する移動手段の動作パターンおよび粘性材料の塗布状態を検査する塗布状態検査において用いられる検査情報を設定し、動作パターンに基づいて塗布を行った後には検査情報に基づいて塗布状態検査を行うことにより、画像認識に要する時間を短縮して効率のよい塗布状態検査を行うことができるとともに、品種切り換え時の手間を削減することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の機能ブロック図、図２は本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の塗布状態検査ユニットの構成を示すブロック図、図３は本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の制御部およびペースト塗布機構の構成を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の塗布状態検査ユニットの機能ブロック図、図５は本発明の一実施の形態の塗布状態検査方法を説明する画像図である。
【００１８】
まず図１を参照してダイボンディング装置の機能について説明する。図１において、１はコンベアなどの基板搬送機構であり、基板搬送機構１はワークである基板２を以下に説明するペースト塗布部４およびボンディング部５に搬送する。ペースト塗布部４（粘性材料塗布装置）には、ディスペンサ６を備えたペースト塗布機構７が配設されており、ペースト塗布機構７を駆動することにより、ディスペンサ６によって粘性材料であるペースト３が基板２に塗布される。
【００１９】
ペースト塗布機構７は、ディスペンサ６の塗布ノズル６ａをＸ，Ｙ，Ｚの３方向に移動させる移動テーブル（図示せず）を備えており、塗布ノズル６ａからペースト３を吐出させながらこの塗布ノズル６ａを基板２に対して所定の塗布パターンに従って移動させることによって基板２にペースト３を塗布する。したがって、ペースト塗布機構７の移動テーブルは、塗布ノズル６ａを基板２に対して相対的に移動させる移動手段となっている。
【００２０】
基板２に塗布された状態のペースト３は第１のカメラ８によって撮像され、この撮像によって得られた画像データを第１の検査ユニット９によって検査処理することにより、塗布状態の検査が行われる。したがって第１のカメラ８および第１の検査ユニット９は、ペースト３が塗布された基板２を撮像して得られた画像に基づきペースト３の塗布状態を検査する検査手段となっている。
【００２１】
ペースト３塗布後の基板２は、ボンディング部５に搬送される。ボンディング部５には搭載ヘッド１１を備えたチップ搭載機構１２が配設されており、チップ搭載機構１２を駆動することにより、搭載ヘッド１１により半導体チップ１０（以下、単に「チップ１０」と略称する。）が、基板２のペースト３上に搭載される。ペースト３上に搭載されたチップ１０は、第２のカメラ１３によって撮像され、この撮像で得られた画像データを第２の検査ユニット１４によって検査処理することにより、ボンディング状態の検査が行われる。
【００２２】
次に制御系について説明する。基板搬送機構１、ペースト塗布機構７、第１の検査ユニット９、チップ搭載機構１２および第２の検査ユニット１４は、制御部１５によって制御される。制御部１５は検査結果記憶部１６を内蔵しており、第１の検査ユニット９および第２の検査ユニット１４による検査結果は、検査結果記憶部１６に記憶される。報知部１７は、ブザーやシグナルタワーなどの報知装置であり、異常警報などの各種の報知を行う。表示部１８はディスプレイ装置であり、操作入力時の画面や検査結果の画面表示を行う。外部データ読み・書き装置１９は、外部ディスクドライブであり、フレキシブルディスクなどに記憶されたデータの読み取りおよびデータの書き込みを行う。操作・入力部２０は、キーボードやマウスなどの入力手段であり制御コマンドの入力やデータ入力を行う。
【００２３】
次に図２、図３を参照して、ペースト塗布部４において行われるボンディング状態検査の処理機能について説明する。図２において、第１のカメラ８の下方には、照明ユニット２１が設けられており、照明ユニット２１は光源部２１ａおよびハーフミラー２１ｂを備えている。光源部２１ａを点灯することにより照射された照明光は、ハーフミラー２１ｂによって下方に反射され、基板２に塗布されたペースト３を上方から照射する。そしてこの反射光が、ハーフミラー２１ｂを透過して第１のカメラ８に入射することにより、同軸落射照明によるペースト３の撮像が行われる。そしてこの撮像により、図５に示すような画像が得られ、この画像データは第１の検査ユニット９に送られる。
【００２４】
次に第１の検査ユニット９（塗布状態検査ユニット）について説明する。第１の検査ユニット９は、Ａ／Ｄ変換部９ａ、画像記憶部９ｂ、演算部９ｃ、データ記憶部９ｄ、プログラム記憶部９ｅ、インターフェース９ｆを備えており、画像記憶部９ｂ、演算部９ｃ、データ記憶部９ｄ、プログラム記憶部９ｅ、インターフェース９ｆは相互に接続され各部間での信号授受が可能となっている。
【００２５】
Ａ／Ｄ変換部９ａは第１のカメラ８によって取得された画像データをＡ／Ｄ変換する。Ａ／Ｄ変換されたデジタルの画像データは、画像記憶部９ｂに記憶される。演算部９ｃは、取得された画像データを画像処理することにより、基板２に塗布されたペースト３の塗布状態検査処理のための演算処理を行う。データ記憶部９ｄは、塗布状態検査に用いられる検査情報や判定条件などの各種データを記憶する。プログラム記憶部９ｅは、塗布状態検査のための各種処理に必要なプログラムを記憶する。インターフェース９ｆは、制御部１５との間でのデータ授受を行う。
【００２６】
次に図３を参照して、制御部１５およびペースト塗布機構７の構成について説明する。図３において、制御部１５は、塗布パターン演算処理部１５ａ、動作パターン演算処理部１５ｂ、検査情報演算処理部１５ｃを備えており、制御部１５に内蔵された記憶装置には、チップサイズ情報１５ｄおよび検査パラメータ１５ｅが記憶されている。塗布パターン演算処理部１５ａは、チップサイズ情報１５ｄに基づいて、当該チップ１０のボンディングに先立って塗布されるペースト３の塗布パターンを演算する。塗布パターン演算処理部１５ａは、塗布パターンを生成する塗布パターン生成手段となっている。
【００２７】
ここで塗布パターンについて説明する。塗布パターンは、塗布ノズル６ａからペースト３を吐出させながら基板２に対して移動させる際の描画形状や描画速度、塗布ノズル６ａからペースト３を吐出させるタイミングなどを決定する基本パターンである。例えば、図５に示すようなパターンでペースト塗布を行う場合には、描画形状としてクロス形状パターンが設定され、このクロス形状パターンで塗布ノズル６ａを移動させて描画塗布を行う場合の、移動テーブルのＸ，Ｙ，Ｚ各駆動軸の速度パターンが決定される。そしてこの速度パターンとともに、ディスペンサ６の吐出バルブ開閉のタイミングを示す吐出パターンが決定される。
【００２８】
描画形状は、ペースト３を単に点状に塗布する最も単純なパターンから、複数の塗布線を組み合わせた複雑なパターンまで、各種のバリエーションが予め設定されている。塗布パターンの生成の際には、これらのバリエーションの中からボンディング対象のチップサイズに応じて、適切なパターンが選択されるようになっている。
【００２９】
塗布パターン演算処理部１５ａによって演算された塗布パターンは、動作パターン演算処理部１５ｂにおくられる。動作パターン演算処理部１５ｂは、この塗布パターンに基づいて、ペースト塗布機構７に対して出力される駆動指令データ（速度パターン、吐出パターン）を生成する。動作パターン演算処理部１５ｂは、生成された塗布パターンに基づいて前記移動手段の動作パターンを設定する動作パターン設定手段となっている。
【００３０】
ペースト塗布機構７は、ノズル移動機構のＸ軸モータ７ｅ、Ｙ軸モータ７ｆ、Ｚ軸モータ７ｇをそれぞれ駆動するＸ軸駆動部７ａ、Ｙ軸駆動部７ｂ、Ｚ軸駆動部７ｃおよびディスペンサ６を駆動するディスペンサ駆動部７ｄを備えている。Ｘ軸駆動部７ａ、Ｙ軸駆動部７ｂ、Ｚ軸駆動部７ｃは、設定された動作パターンに基づいて、塗布ノズルを移動させる移動テーブルを駆動する駆動手段となっている。
【００３１】
前述の駆動指令データとして、Ｘ軸駆動部７ａ、Ｙ軸駆動部７ｂ、Ｚ軸駆動部７ｃに対しては、各軸の動作速度のパターンを示す速度パターンが、またディスペンサ駆動部７ｄに対しては、ペースト吐出ポンプの吐出量や吐出バルブの動作タイミングを示す吐出パターンが出力される。ディスペンサ駆動部７ｄおよびディスペンサ６は、動作パターンに基づいて塗布ノズル６ａから粘性材料を吐出する吐出手段となっている。
【００３２】
また塗布パターンは検査情報演算処理部１５ｃにも送られる。検査情報演算処理部１５ｃは、この塗布パターンに基づいて第１の検査ユニット９に対して出力される検査情報を生成するための演算を行う。したがって、検査情報演算処理部１５ｃは、塗布パターンに基づいて検査情報を設定する検査情報設定手段となっている。
【００３３】
ここで塗布状態検査およびこの塗布状態検査に用いられる検査情報について、図５を参照して説明する。図５は、前述のようにクロス形状の塗布パターンに基づいて描画塗布されたペースト３を撮像した画像を示しており、この塗布パターンは、互いに交差する２つの塗布線によって構成される。描画塗布に際しては、塗布ノズル６ａは中心線Ｌに沿って移動し、塗布線の折り返し点ＴＰに到達したならば、塗布ノズル６ａの移動が折り返される。
【００３４】
塗布状態検査においては、塗布パターンを構成する各塗布線がかすれやはみ出しを生じることなく正しい塗布幅で塗布されているか否かが検査される。この検査を画像上で行うため、基板２に塗布されたペースト３を撮像した画像上には、以下に説明する２種類の検査ラインおよび２種類の検査ポイントが設定される。そしてこれらの検査ラインおよび検査ポイントの輝度測定結果に基づいて、ペースト３の塗布状態を検査する。
【００３５】
検査ラインについて説明する。各塗布線の中心線Ｌに平行して、中心線Ｌからそれぞれ第１の距離Ｄ１および第１の距離Ｄ１よりも遠い第２の距離Ｄ２だけ隔てた第１の検査ラインＩＬ１および第２の検査ラインＩＬ２が設定される。ここで第１の距離Ｄ１は塗布線の正規塗布幅Ｂの半幅Ｂ／２よりも小さく、また第２の距離Ｄ２は半幅Ｂ／２よりも大きくなるように設定され、それぞれ塗布幅の下限許容値および上限許容値に対応している。
【００３６】
検査ポイントについて説明する。塗布線の端部に設定された折り返し点ＴＰから外側へ第３の距離Ｄ３およびこの第３の距離Ｄ３よりも遠い第４の距離Ｄ４だけ隔てた位置には、第１の検査ポイントＰ１および第２の検査ポイントＰ２が設定される。ここで第３の距離Ｄ３は塗布線の端部における塗布代Ｅよりも小さく、また第４の距離Ｄ４は塗布代Ｅよりも大きくなるように設定され、それぞれ塗布代Ｅの下限許容値および上限許容値に対応している。塗布代Ｅとして、前述の半幅Ｂ／２の値をそのまま用いてもよい。
【００３７】
上記Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４のデータは、塗布幅Ｂや塗布代Ｅに基づいて予め設定され、検査パラメータ１５ｅとして制御部１５に記憶されている。検査情報演算処理部１５ｃは、この検査パラメータ１５ｅと塗布パターン演算処理部１５ａによって演算された塗布パターンに基づいて、前述の第１の検査ラインＩＬ１、第２の検査ラインＩＬ２および第１の検査ポイントＰ１、第２の検査ポイントＰ２を含む検査情報を設定するための演算を行う。設定された検査情報は、第１の検査ユニット９に送られ、データ記憶部９ｄに記憶される。
【００３８】
図４は、第１の検査ユニット９によって行われる処理機能を示している。図４に示す各部の処理機能は、プログラム記憶部９ｅに記憶された処理プログラムを演算部９ｃによって実行することにより実現される。まず画像記憶部９ｂに記憶された画像データは、前処理部２２によって二値化、多値化などの画像処理が行われ、ペースト３を撮像した範囲のみが抽出される（図５参照）。
【００３９】
輝度分布検出処理部２３は、データ記憶部９ｄに記憶された検査情報２５に基づいて設定される第１の検査ラインＩＬ１および第２の検査ラインＩＬ２に沿った輝度分布の検出、及び第１の検査ポイントＰ１および第２の検査ポイントＰ２の輝度の検出を行う。判定処理部２４は、これらの輝度検出結果をデータ記憶部９ｄに記憶された判定条件と比較することにより、塗布線に沿って塗布されたペースト３の塗布状態が適正であるか否かを判定する。
【００４０】
すなわち、第１の検査ラインＩＬ１上において、検出された輝度がペースト３に相当する輝度である場合には当該検出点にはペースト３が塗布されていると判断される。そして第１の検査ラインＩＬ１に沿った輝度分布により、塗布線の各位置において、ペーストのかすれ、すなわちペースト塗布幅の下限許容値が確保されているか否かを判断することができる。同様に、第２の検査ラインＩＬ２に沿った輝度分布により、ペーストのはみ出し、すなわちペーストが塗布幅の上限許容値を超えてはみ出しているか否かを判断することができる。更に、塗布線の各端部に設定された第１の検査ポイントＰ１、第２の検査ポイントＰ２の輝度により、各端部において下限許容値を下回らずかつ上限許容値を超えない適正な塗布代Ｅが確保されているか否かを判断することができる。
【００４１】
このダイボンディング装置は上記のように構成されており、以下このダイボンディング装置におけるペースト塗布および塗布状態検査について説明する。
【００４２】
先ずペースト塗布の実行に先立って、塗布パターンが生成される。この塗布パターンの生成は、ボンディングされるチップ１０のサイズを示すチップサイズ情報１５ｄに基づいて、塗布パターン演算処理部１５ａによって行われる。そして、生成された塗布パターンに基づいて、塗布ノズル６ａを移動する移動テーブルの動作パターンが、動作パターン演算処理部１５ｂによって設定される。これとともに、塗布パターンに基づいて、前述の検査ライン、検査ポイントを含む検査情報が、検査情報演算処理部１５ｃによって設定される。
【００４３】
この後塗布動作が実行され、ペースト塗布部４において塗布ノズル６ａからペースト３を吐出するとともに、塗布ノズル６ａを動作パターンにしたがって基板２に対して相対的に移動させ、ペースト３を基板２に塗布する。ペースト塗布後には、ペースト３が塗布された基板２は第１のカメラ８によって撮像され、ペースト３の画像が取り込まれる。そして、取り込まれた画像データは、第１の検査ユニット９によって検査処理され、第１の検査ラインＩＬ１および第２の検査ラインＩＬ２上の輝度分布および第１の検査ポイントＰ１および第２の検査ポイントＰ２の輝度により、ペースト３の塗布状態を判定する。この判定条件２６は、以下の（１）〜（４）を全て満足した場合正常とする。
【００４４】
（１）第１の検査ラインＩＬ１の画素のうち、ペースト３の輝度を有する画素の割合が Ａ％以上 （９０≦Ａ≦１００）
（２）第２の検査ラインＩＬ２の画素のうち、ペースト３の輝度を有する画素の割合が Ｂ％以下 （０≦Ｂ≦１０）
（３）全ての第１の検査ポイントＰ１の輝度が、ペースト３の輝度である。
【００４５】
（４）全ての第２の検査ポイントＰ２の輝度が、ペースト３の輝度ではない。
【００４６】
（なお、この半定条件２６は、あくまでも一例に過ぎない）
この後、塗布後の基板２はボンディング部５に搬送され、塗布状態が正常と判断されたペースト３上には、チップ１０がボンディングされる。
【００４７】
上記説明したように、本実施の形態に示す粘性材料塗布においては、塗布後の塗布状態検査を、取り込んだ画像上において予め設定された検査ライン上の輝度分布、検査ポイントの輝度を検出することによって行うようにしたものである。これにより、各塗布線の塗布幅を画像上で計測することによって塗布状態を検査していた従来の方法と比較して、画像認識に要する時間を大幅に短縮することができ、塗布線の塗布幅、かすれなどの塗布状態を効率よく検査することができる。
【００４８】
また、ボンディング対象のチップサイズに応じて自動的に塗布パターンを生成し、この塗布パターンに応じて検査ライン及び検査ポイントの設定を自動的に設定するようにしていることから、品種切り替えごとに塗布状態検査に必要な検査情報をその都度設定・入力する必要がなく、品種切り替え時の手間を削減することができる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、生成された塗布パターンに基づいて、塗布ノズルを移動する移動手段の動作パターンおよび粘性材料の塗布状態を検査する塗布状態検査において用いられる検査情報を設定し、動作パターンに基づいて塗布を行った後には検査情報に基づいて塗布状態検査を行うようにしたので、画像認識に要する時間を短縮して効率のよい塗布状態検査を行うことができるとともに、品種切り換え時の手間を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の機能ブロック図
【図２】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の塗布状態検査ユニットの構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の制御部およびペースト塗布機構の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の塗布状態検査ユニットの機能ブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の塗布状態検査方法を説明する画像図
【符号の説明】
２ 基板
３ ペースト
４ ペースト塗布部
５ ボンディング部
６ ディスペンサ
６ａ 塗布ノズル
７ ペースト塗布機構
８ 第１のカメラ
９ 第１の検査ユニット
１５ 制御部
１５ａ 塗布パターン演算処理部
１５ｂ 動作パターン演算処理部
１５ｃ 検査情報演算処理部
ＩＬ１ 第１の検査ライン
ＩＬ２ 第２の検査ライン
Ｌ 中心線
Ｐ１ 第１の検査ポイント
Ｐ２ 第２の検査ポイント
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームや基板などのワーク上に半導体チップをボンディングするための粘性材料を塗布する粘性材料塗布装置および粘性材料塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置製造のダイボンディング工程では、リードフレームなどのワークに半導体チップを接着するための粘性材料であるボンディングペースト（以下、単に「ペースト」と略称する。）が塗布される。この塗布方法の一つとして、塗布ノズルを塗布エリア内で所定の塗布パターンにしたがって移動させながらペーストを吐出することにより塗布を行う描画塗布が知られている。
【０００３】
良好なボンディング品質を確保するためには、ペーストが塗布エリア内で均一に塗布されていることが求められることから、描画塗布後にはペーストが正しい形状で塗布されているか否かを判定するための塗布状態検査が行われる。この塗布状態検査は従来より画像認識によって行われ、塗布後に撮像して得られた画像上で塗布パターンを構成する塗布線の幅を求めることによって行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の塗布状態検査においては、半導体チップのサイズや形状によっては、塗布パターンを構成する塗布線の組み合わせが複雑になることから幅検出対象数が増大して画像認識に要する時間が遅延し、塗布状態検査の効率が低下するとともに、半導体チップによって異なる塗布パターン毎に、上述の塗布状態検査に用いられる塗布幅や幅検出位置などの検査パラメータをその都度設定して入力する必要があり、品種切り替えに伴う作業に時間を要するという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、画像認識に要する時間を短縮して効率のよい塗布状態検査を行うことができるとともに、品種切り替え時の手間を削減することができる粘性材料塗布装置および粘性材料塗布方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の粘性材料塗布装置は、塗布ノズルから粘性材料を吐出させながらこの塗布ノズルをワークに対して所定の塗布パターンに従って移動させることによって前記ワークに粘性材料を塗布する粘性材料塗布装置であって、前記塗布ノズルをワークに対して相対的に移動させる移動手段と、前記塗布パターンを生成する塗布パターン生成手段と、生成された塗布パターンに基づいて前記移動手段の動作パターンを設定する動作パターン設定手段と、設定された動作パターンに基づいて前記移動手段を駆動する駆動手段と、前記動作パターンに基づいて塗布ノズルから粘性材料を吐出する吐出手段と、粘性材料が塗布されたワークを撮像して得られた画像に基づき粘性材料の塗布状態を検査する検査手段と、この塗布状態の検査において用いられる検査情報を前記塗布パターンに基づいて設定する検査情報設定手段とを備え、前記検査情報は、前記塗布パターンを構成する塗布線の中心線に平行であってこの中心線からそれぞれ第１の距離および第１の距離よりも遠い第２の距離だけ隔てた第１の検査ラインおよび第２の検査ラインを含む。
【０００８】
請求項２記載の粘性材料塗布装置は、請求項１記載の粘性材料塗布装置であって、前記塗布パターン生成手段は、ワークにボンディングされる半導体チップのサイズに基づいて塗布パターンを生成する。
【０００９】
請求項３記載の粘性材料塗布装置は、請求項１記載の粘性材料塗布装置であって、前記駆動手段は、前記塗布ノズルを移動させる移動テーブルのＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸をそれぞれ駆動する。
【００１０】
請求項４記載の粘性材料塗布装置は、請求項１記載の粘性材料塗布装置であって、前記検査情報設定手段は、前記塗布パターンを構成する塗布線における塗布ノズルの折り返し点から外側へそれぞれ第３の距離およびこの第３の距離よりも遠い第４の距離だけ隔てた第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントをそれぞれ設定する。
【００１１】
請求項５記載の粘性材料塗布方法は、塗布ノズルから粘性材料を吐出させながらこの塗布ノズルをワークに対して所定の塗布パターンに従って移動させることによってワークに粘性材料を塗布する粘性材料塗布方法であって、前記塗布パターンを生成する工程と、生成された塗布パターンに基づいて塗布ノズルを移動する移動手段の動作パターンを設定する工程と、粘性材料が塗布されたワークを撮像して得られた画像に基づき粘性材料の塗布状態を検査する塗布状態検査において用いられる検査情報を前記塗布パターンに基づいて設定する工程と、前記塗布ノズルから粘性材料を吐出するとともに塗布ノズルを前記動作パターンにしたがってワークに対して相対的に移動させて粘性材料をワークに塗布する工程と、粘性材料が塗布されたワークを撮像して画像を取り込む工程と、前記第１の検査ラインおよび第２の検査ライン上の輝度分布より前記粘性材料の塗布状態を判定する工程とを含み、前記検査情報は、前記塗布パターンを構成する塗布線の中心線に平行であってこの中心線からそれぞれ第１の距離および第１の距離よりも遠い第２の距離だけ隔てた第１の検査ラインおよび第２の検査ラインを含む。
【００１３】
請求項６記載の粘性材料塗布方法は、請求項５記載の粘性材料塗布方法であって、前記塗布パターン生成において、ワークにボンディングされる半導体チップのサイズに基づいて塗布パターンを生成する。
【００１４】
請求項７記載の粘性材料塗布方法は、請求項５記載の粘性材料塗布方法であって、前記塗布ノズルの移動は、前記塗布ノズルを移動させる移動テーブルのＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸をそれぞれ駆動することによって行われる。
【００１５】
請求項８記載の粘性材料塗布方法は、請求項５記載の粘性材料塗布方法であって、前記検査情報設定において、前記塗布パターンを構成する塗布線における塗布ノズルの折り返し点から外側へそれぞれ第３の距離およびこの第３の距離よりも遠い第４の距離だけ隔てた第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントをそれぞれ設定し、塗布状態の判定において、第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントの輝度より塗布状態の判定を行う。
【００１６】
本発明によれば、生成された塗布パターンに基づいて、塗布ノズルを移動する移動手段の動作パターンおよび粘性材料の塗布状態を検査する塗布状態検査において用いられる検査情報を設定し、動作パターンに基づいて塗布を行った後には検査情報に基づいて塗布状態検査を行うことにより、画像認識に要する時間を短縮して効率のよい塗布状態検査を行うことができるとともに、品種切り換え時の手間を削減することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の機能ブロック図、図２は本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の塗布状態検査ユニットの構成を示すブロック図、図３は本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の制御部およびペースト塗布機構の構成を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の塗布状態検査ユニットの機能ブロック図、図５は本発明の一実施の形態の塗布状態検査方法を説明する画像図である。
【００１８】
まず図１を参照してダイボンディング装置の機能について説明する。図１において、１はコンベアなどの基板搬送機構であり、基板搬送機構１はワークである基板２を以下に説明するペースト塗布部４およびボンディング部５に搬送する。ペースト塗布部４（粘性材料塗布装置）には、ディスペンサ６を備えたペースト塗布機構７が配設されており、ペースト塗布機構７を駆動することにより、ディスペンサ６によって粘性材料であるペースト３が基板２に塗布される。
【００１９】
ペースト塗布機構７は、ディスペンサ６の塗布ノズル６ａをＸ，Ｙ，Ｚの３方向に移動させる移動テーブル（図示せず）を備えており、塗布ノズル６ａからペースト３を吐出させながらこの塗布ノズル６ａを基板２に対して所定の塗布パターンに従って移動させることによって基板２にペースト３を塗布する。したがって、ペースト塗布機構７の移動テーブルは、塗布ノズル６ａを基板２に対して相対的に移動させる移動手段となっている。
【００２０】
基板２に塗布された状態のペースト３は第１のカメラ８によって撮像され、この撮像によって得られた画像データを第１の検査ユニット９によって検査処理することにより、塗布状態の検査が行われる。したがって第１のカメラ８および第１の検査ユニット９は、ペースト３が塗布された基板２を撮像して得られた画像に基づきペースト３の塗布状態を検査する検査手段となっている。
【００２１】
ペースト３塗布後の基板２は、ボンディング部５に搬送される。ボンディング部５には搭載ヘッド１１を備えたチップ搭載機構１２が配設されており、チップ搭載機構１２を駆動することにより、搭載ヘッド１１により半導体チップ１０（以下、単に「チップ１０」と略称する。）が、基板２のペースト３上に搭載される。ペースト３上に搭載されたチップ１０は、第２のカメラ１３によって撮像され、この撮像で得られた画像データを第２の検査ユニット１４によって検査処理することにより、ボンディング状態の検査が行われる。
【００２２】
次に制御系について説明する。基板搬送機構１、ペースト塗布機構７、第１の検査ユニット９、チップ搭載機構１２および第２の検査ユニット１４は、制御部１５によって制御される。制御部１５は検査結果記憶部１６を内蔵しており、第１の検査ユニット９および第２の検査ユニット１４による検査結果は、検査結果記憶部１６に記憶される。報知部１７は、ブザーやシグナルタワーなどの報知装置であり、異常警報などの各種の報知を行う。表示部１８はディスプレイ装置であり、操作入力時の画面や検査結果の画面表示を行う。外部データ読み・書き装置１９は、外部ディスクドライブであり、フレキシブルディスクなどに記憶されたデータの読み取りおよびデータの書き込みを行う。操作・入力部２０は、キーボードやマウスなどの入力手段であり制御コマンドの入力やデータ入力を行う。
【００２３】
次に図２、図３を参照して、ペースト塗布部４において行われるボンディング状態検査の処理機能について説明する。図２において、第１のカメラ８の下方には、照明ユニット２１が設けられており、照明ユニット２１は光源部２１ａおよびハーフミラー２１ｂを備えている。光源部２１ａを点灯することにより照射された照明光は、ハーフミラー２１ｂによって下方に反射され、基板２に塗布されたペースト３を上方から照射する。そしてこの反射光が、ハーフミラー２１ｂを透過して第１のカメラ８に入射することにより、同軸落射照明によるペースト３の撮像が行われる。そしてこの撮像により、図５に示すような画像が得られ、この画像データは第１の検査ユニット９に送られる。
【００２４】
次に第１の検査ユニット９（塗布状態検査ユニット）について説明する。第１の検査ユニット９は、Ａ／Ｄ変換部９ａ、画像記憶部９ｂ、演算部９ｃ、データ記憶部９ｄ、プログラム記憶部９ｅ、インターフェース９ｆを備えており、画像記憶部９ｂ、演算部９ｃ、データ記憶部９ｄ、プログラム記憶部９ｅ、インターフェース９ｆは相互に接続され各部間での信号授受が可能となっている。
【００２５】
Ａ／Ｄ変換部９ａは第１のカメラ８によって取得された画像データをＡ／Ｄ変換する。Ａ／Ｄ変換されたデジタルの画像データは、画像記憶部９ｂに記憶される。演算部９ｃは、取得された画像データを画像処理することにより、基板２に塗布されたペースト３の塗布状態検査処理のための演算処理を行う。データ記憶部９ｄは、塗布状態検査に用いられる検査情報や判定条件などの各種データを記憶する。プログラム記憶部９ｅは、塗布状態検査のための各種処理に必要なプログラムを記憶する。インターフェース９ｆは、制御部１５との間でのデータ授受を行う。
【００２６】
次に図３を参照して、制御部１５およびペースト塗布機構７の構成について説明する。図３において、制御部１５は、塗布パターン演算処理部１５ａ、動作パターン演算処理部１５ｂ、検査情報演算処理部１５ｃを備えており、制御部１５に内蔵された記憶装置には、チップサイズ情報１５ｄおよび検査パラメータ１５ｅが記憶されている。塗布パターン演算処理部１５ａは、チップサイズ情報１５ｄに基づいて、当該チップ１０のボンディングに先立って塗布されるペースト３の塗布パターンを演算する。塗布パターン演算処理部１５ａは、塗布パターンを生成する塗布パターン生成手段となっている。
【００２７】
ここで塗布パターンについて説明する。塗布パターンは、塗布ノズル６ａからペースト３を吐出させながら基板２に対して移動させる際の描画形状や描画速度、塗布ノズル６ａからペースト３を吐出させるタイミングなどを決定する基本パターンである。例えば、図５に示すようなパターンでペースト塗布を行う場合には、描画形状としてクロス形状パターンが設定され、このクロス形状パターンで塗布ノズル６ａを移動させて描画塗布を行う場合の、移動テーブルのＸ，Ｙ，Ｚ各駆動軸の速度パターンが決定される。そしてこの速度パターンとともに、ディスペンサ６の吐出バルブ開閉のタイミングを示す吐出パターンが決定される。
【００２８】
描画形状は、ペースト３を単に点状に塗布する最も単純なパターンから、複数の塗布線を組み合わせた複雑なパターンまで、各種のバリエーションが予め設定されている。塗布パターンの生成の際には、これらのバリエーションの中からボンディング対象のチップサイズに応じて、適切なパターンが選択されるようになっている。
【００２９】
塗布パターン演算処理部１５ａによって演算された塗布パターンは、動作パターン演算処理部１５ｂにおくられる。動作パターン演算処理部１５ｂは、この塗布パターンに基づいて、ペースト塗布機構７に対して出力される駆動指令データ（速度パターン、吐出パターン）を生成する。動作パターン演算処理部１５ｂは、生成された塗布パターンに基づいて前記移動手段の動作パターンを設定する動作パターン設定手段となっている。
【００３０】
ペースト塗布機構７は、ノズル移動機構のＸ軸モータ７ｅ、Ｙ軸モータ７ｆ、Ｚ軸モータ７ｇをそれぞれ駆動するＸ軸駆動部７ａ、Ｙ軸駆動部７ｂ、Ｚ軸駆動部７ｃおよびディスペンサ６を駆動するディスペンサ駆動部７ｄを備えている。Ｘ軸駆動部７ａ、Ｙ軸駆動部７ｂ、Ｚ軸駆動部７ｃは、設定された動作パターンに基づいて、塗布ノズルを移動させる移動テーブルを駆動する駆動手段となっている。
【００３１】
前述の駆動指令データとして、Ｘ軸駆動部７ａ、Ｙ軸駆動部７ｂ、Ｚ軸駆動部７ｃに対しては、各軸の動作速度のパターンを示す速度パターンが、またディスペンサ駆動部７ｄに対しては、ペースト吐出ポンプの吐出量や吐出バルブの動作タイミングを示す吐出パターンが出力される。ディスペンサ駆動部７ｄおよびディスペンサ６は、動作パターンに基づいて塗布ノズル６ａから粘性材料を吐出する吐出手段となっている。
【００３２】
また塗布パターンは検査情報演算処理部１５ｃにも送られる。検査情報演算処理部１５ｃは、この塗布パターンに基づいて第１の検査ユニット９に対して出力される検査情報を生成するための演算を行う。したがって、検査情報演算処理部１５ｃは、塗布パターンに基づいて検査情報を設定する検査情報設定手段となっている。
【００３３】
ここで塗布状態検査およびこの塗布状態検査に用いられる検査情報について、図５を参照して説明する。図５は、前述のようにクロス形状の塗布パターンに基づいて描画塗布されたペースト３を撮像した画像を示しており、この塗布パターンは、互いに交差する２つの塗布線によって構成される。描画塗布に際しては、塗布ノズル６ａは中心線Ｌに沿って移動し、塗布線の折り返し点ＴＰに到達したならば、塗布ノズル６ａの移動が折り返される。
【００３４】
塗布状態検査においては、塗布パターンを構成する各塗布線がかすれやはみ出しを生じることなく正しい塗布幅で塗布されているか否かが検査される。この検査を画像上で行うため、基板２に塗布されたペースト３を撮像した画像上には、以下に説明する２種類の検査ラインおよび２種類の検査ポイントが設定される。そしてこれらの検査ラインおよび検査ポイントの輝度測定結果に基づいて、ペースト３の塗布状態を検査する。
【００３５】
検査ラインについて説明する。各塗布線の中心線Ｌに平行して、中心線Ｌからそれぞれ第１の距離Ｄ１および第１の距離Ｄ１よりも遠い第２の距離Ｄ２だけ隔てた第１の検査ラインＩＬ１および第２の検査ラインＩＬ２が設定される。ここで第１の距離Ｄ１は塗布線の正規塗布幅Ｂの半幅Ｂ／２よりも小さく、また第２の距離Ｄ２は半幅Ｂ／２よりも大きくなるように設定され、それぞれ塗布幅の下限許容値および上限許容値に対応している。
【００３６】
検査ポイントについて説明する。塗布線の端部に設定された折り返し点ＴＰから外側へ第３の距離Ｄ３およびこの第３の距離Ｄ３よりも遠い第４の距離Ｄ４だけ隔てた位置には、第１の検査ポイントＰ１および第２の検査ポイントＰ２が設定される。ここで第３の距離Ｄ３は塗布線の端部における塗布代Ｅよりも小さく、また第４の距離Ｄ４は塗布代Ｅよりも大きくなるように設定され、それぞれ塗布代Ｅの下限許容値および上限許容値に対応している。塗布代Ｅとして、前述の半幅Ｂ／２の値をそのまま用いてもよい。
【００３７】
上記Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４のデータは、塗布幅Ｂや塗布代Ｅに基づいて予め設定され、検査パラメータ１５ｅとして制御部１５に記憶されている。検査情報演算処理部１５ｃは、この検査パラメータ１５ｅと塗布パターン演算処理部１５ａによって演算された塗布パターンに基づいて、前述の第１の検査ラインＩＬ１、第２の検査ラインＩＬ２および第１の検査ポイントＰ１、第２の検査ポイントＰ２を含む検査情報を設定するための演算を行う。設定された検査情報は、第１の検査ユニット９に送られ、データ記憶部９ｄに記憶される。
【００３８】
図４は、第１の検査ユニット９によって行われる処理機能を示している。図４に示す各部の処理機能は、プログラム記憶部９ｅに記憶された処理プログラムを演算部９ｃによって実行することにより実現される。まず画像記憶部９ｂに記憶された画像データは、前処理部２２によって二値化、多値化などの画像処理が行われ、ペースト３を撮像した範囲のみが抽出される（図５参照）。
【００３９】
輝度分布検出処理部２３は、データ記憶部９ｄに記憶された検査情報２５に基づいて設定される第１の検査ラインＩＬ１および第２の検査ラインＩＬ２に沿った輝度分布の検出、及び第１の検査ポイントＰ１および第２の検査ポイントＰ２の輝度の検出を行う。判定処理部２４は、これらの輝度検出結果をデータ記憶部９ｄに記憶された判定条件と比較することにより、塗布線に沿って塗布されたペースト３の塗布状態が適正であるか否かを判定する。
【００４０】
すなわち、第１の検査ラインＩＬ１上において、検出された輝度がペースト３に相当する輝度である場合には当該検出点にはペースト３が塗布されていると判断される。そして第１の検査ラインＩＬ１に沿った輝度分布により、塗布線の各位置において、ペーストのかすれ、すなわちペースト塗布幅の下限許容値が確保されているか否かを判断することができる。同様に、第２の検査ラインＩＬ２に沿った輝度分布により、ペーストのはみ出し、すなわちペーストが塗布幅の上限許容値を超えてはみ出しているか否かを判断することができる。更に、塗布線の各端部に設定された第１の検査ポイントＰ１、第２の検査ポイントＰ２の輝度により、各端部において下限許容値を下回らずかつ上限許容値を超えない適正な塗布代Ｅが確保されているか否かを判断することができる。
【００４１】
このダイボンディング装置は上記のように構成されており、以下このダイボンディング装置におけるペースト塗布および塗布状態検査について説明する。
【００４２】
先ずペースト塗布の実行に先立って、塗布パターンが生成される。この塗布パターンの生成は、ボンディングされるチップ１０のサイズを示すチップサイズ情報１５ｄに基づいて、塗布パターン演算処理部１５ａによって行われる。そして、生成された塗布パターンに基づいて、塗布ノズル６ａを移動する移動テーブルの動作パターンが、動作パターン演算処理部１５ｂによって設定される。これとともに、塗布パターンに基づいて、前述の検査ライン、検査ポイントを含む検査情報が、検査情報演算処理部１５ｃによって設定される。
【００４３】
この後塗布動作が実行され、ペースト塗布部４において塗布ノズル６ａからペースト３を吐出するとともに、塗布ノズル６ａを動作パターンにしたがって基板２に対して相対的に移動させ、ペースト３を基板２に塗布する。ペースト塗布後には、ペースト３が塗布された基板２は第１のカメラ８によって撮像され、ペースト３の画像が取り込まれる。そして、取り込まれた画像データは、第１の検査ユニット９によって検査処理され、第１の検査ラインＩＬ１および第２の検査ラインＩＬ２上の輝度分布および第１の検査ポイントＰ１および第２の検査ポイントＰ２の輝度により、ペースト３の塗布状態を判定する。この判定条件２６は、以下の（１）〜（４）を全て満足した場合正常とする。
【００４４】
（１）第１の検査ラインＩＬ１の画素のうち、ペースト３の輝度を有する画素の割合が Ａ％以上 （９０≦Ａ≦１００）
（２）第２の検査ラインＩＬ２の画素のうち、ペースト３の輝度を有する画素の割合が Ｂ％以下 （０≦Ｂ≦１０）
（３）全ての第１の検査ポイントＰ１の輝度が、ペースト３の輝度である。
【００４５】
（４）全ての第２の検査ポイントＰ２の輝度が、ペースト３の輝度ではない。
【００４６】
（なお、この半定条件２６は、あくまでも一例に過ぎない）
この後、塗布後の基板２はボンディング部５に搬送され、塗布状態が正常と判断されたペースト３上には、チップ１０がボンディングされる。
【００４７】
上記説明したように、本実施の形態に示す粘性材料塗布においては、塗布後の塗布状態検査を、取り込んだ画像上において予め設定された検査ライン上の輝度分布、検査ポイントの輝度を検出することによって行うようにしたものである。これにより、各塗布線の塗布幅を画像上で計測することによって塗布状態を検査していた従来の方法と比較して、画像認識に要する時間を大幅に短縮することができ、塗布線の塗布幅、かすれなどの塗布状態を効率よく検査することができる。
【００４８】
また、ボンディング対象のチップサイズに応じて自動的に塗布パターンを生成し、この塗布パターンに応じて検査ライン及び検査ポイントの設定を自動的に設定するようにしていることから、品種切り替えごとに塗布状態検査に必要な検査情報をその都度設定・入力する必要がなく、品種切り替え時の手間を削減することができる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、生成された塗布パターンに基づいて、塗布ノズルを移動する移動手段の動作パターンおよび粘性材料の塗布状態を検査する塗布状態検査において用いられる検査情報を設定し、動作パターンに基づいて塗布を行った後には検査情報に基づいて塗布状態検査を行うようにしたので、画像認識に要する時間を短縮して効率のよい塗布状態検査を行うことができるとともに、品種切り換え時の手間を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の機能ブロック図
【図２】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の塗布状態検査ユニットの構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の制御部およびペースト塗布機構の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の塗布状態検査ユニットの機能ブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の塗布状態検査方法を説明する画像図
【符号の説明】
２ 基板
３ ペースト
４ ペースト塗布部
５ ボンディング部
６ ディスペンサ
６ａ 塗布ノズル
７ ペースト塗布機構
８ 第１のカメラ
９ 第１の検査ユニット
１５ 制御部
１５ａ 塗布パターン演算処理部
１５ｂ 動作パターン演算処理部
１５ｃ 検査情報演算処理部
ＩＬ１ 第１の検査ライン
ＩＬ２ 第２の検査ライン
Ｌ 中心線
Ｐ１ 第１の検査ポイント
Ｐ２ 第２の検査ポイント
Claims (8)
- 塗布ノズルから粘性材料を吐出させながらこの塗布ノズルをワークに対して所定の塗布パターンに従って移動させることによって前記ワークに粘性材料を塗布する粘性材料塗布装置であって、前記塗布ノズルをワークに対して相対的に移動させる移動手段と、前記塗布パターンを生成する塗布パターン生成手段と、生成された塗布パターンに基づいて前記移動手段の動作パターンを設定する動作パターン設定手段と、設定された動作パターンに基づいて前記移動手段を駆動する駆動手段と、前記動作パターンに基づいて塗布ノズルから粘性材料を吐出する吐出手段と、粘性材料が塗布されたワークを撮像して得られた画像に基づき粘性材料の塗布状態を検査する検査手段と、この塗布状態の検査において用いられる検査情報を前記塗布パターンに基づいて設定する検査情報設定手段とを備え、前記検査情報は、前記塗布パターンを構成する塗布線の中心線に平行であってこの中心線からそれぞれ第１の距離および第１の距離よりも遠い第２の距離だけ隔てた第１の検査ラインおよび第２の検査ラインを含むことを特徴とする粘性材料塗布装置。
- 前記塗布パターン生成手段は、ワークにボンディングされる半導体チップのサイズに基づいて塗布パターンを生成することを特徴とする請求項１記載の粘性材料塗布装置。
- 前記駆動手段は、前記塗布ノズルを移動させる移動テーブルのＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸をそれぞれ駆動することを特徴とする請求項１記載の粘性材料塗布装置。
- 前記検査情報設定手段は、前記塗布パターンを構成する塗布線における塗布ノズルの折り返し点から外側へそれぞれ第３の距離およびこの第３の距離よりも遠い第４の距離だけ隔てた第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントをそれぞれ設定することを特徴とする請求項１記載の粘性材料塗布装置。
- 塗布ノズルから粘性材料を吐出させながらこの塗布ノズルをワークに対して所定の塗布パターンに従って移動させることによってワークに粘性材料を塗布する粘性材料塗布方法であって、前記塗布パターンを生成する工程と、生成された塗布パターンに基づいて塗布ノズルを移動する移動手段の動作パターンを設定する工程と、粘性材料が塗布されたワークを撮像して得られた画像に基づき粘性材料の塗布状態を検査する塗布状態検査において用いられる検査情報を前記塗布パターンに基づいて設定する工程と、前記塗布ノズルから粘性材料を吐出するとともに塗布ノズルを前記動作パターンにしたがってワークに対して相対的に移動させて粘性材料をワークに塗布する工程と、粘性材料が塗布されたワークを撮像して画像を取り込む工程と、前記第１の検査ラインおよび第２の検査ラ
イン上の輝度分布より前記粘性材料の塗布状態を判定する工程とを含み、前記検査情報は、前記塗布パターンを構成する塗布線の中心線に平行であってこの中心線からそれぞれ第１の距離および第１の距離よりも遠い第２の距離だけ隔てた第１の検査ラインおよび第２の検査ラインを含むことを特徴とする粘性材料塗布方法。 - 前記塗布パターン生成において、ワークにボンディングされる半導体チップのサイズに基づいて塗布パターンを生成することを特徴とする請求項５記載の粘性材料塗布方法。
- 前記塗布ノズルの移動は、前記塗布ノズルを移動させる移動テーブルのＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸をそれぞれ駆動することによって行われることを特徴とする請求項５記載の粘性材料塗布方法。
- 前記検査情報設定において、前記塗布パターンを構成する塗布線における塗布ノズルの折り返し点から外側へそれぞれ第３の距離およびこの第３の距離よりも遠い第４の距離だけ隔てた第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントをそれぞれ設定し、塗布状態の判定において、第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントの輝度より塗布状態の判定を行うことを特徴とする請求項５記載の粘性材料塗布方法。
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