JP2007048872A - プリント配線基板、その製造方法および半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】インナーリードの変形による不良率が著しく低く、また、このプリント配線基板を用いることにより短絡が生じにくいプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、電子部品を実装するためのデバイスホール１４を有する絶縁フィルム１２の少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターン１８が形成されてなり、該デバイスホール１４内に延設された配線パターン１８がインナーリード２０を構成し、該配線パターン１８の他端部側がアウターリード２２を構成するプリント配線基板１０であり、該デバイスホール１４内に延設されたインナーリード２０の先端部が、デバイスホール１４の各辺毎に連結部材３０によって連接されていると共に、該連結部材３０が側端部がデバイスホール１４を形成する絶縁フィルム１２の縁部に固定されていることを特徴としている。
【選択図】図１

Description

本発明は、デバイスホールが形成され、このデバイスホール内にインナーリードが延設され、このインナーリードの先端が連結されているプリント配線基板およびこのようなプリント配線基板を製造する方法、さらにこのようなプリント配線基板に電子部品が実装された半導体装置に関する。

ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムの表面に導電性金属を配置してこの導電性金属を選択的にエッチングすることにより配線パターンを形成したプリント配線基板が使用されている。

このようなプリント配線基板には、電子部品を実装するためのデバイスホールを有するものがあり、このようなデバイスホール内には電子部品に形成されたバンプ電極の間で電気的な接続を確立するために、インナーリードが延設されている。このようなインナーリードは、絶縁フィルムから片持ち状態でデバイスホール内に延設されている。

このようにデバイスホール内に片持ち状態でインナーリードを形成すると、インナーリードの先端部がよりエッチングされ易く、したがって、デバイスホール内に延設されたインナーリードは先細りする傾向がある。

このようなインナーリードの先細りを防止するために、例えば特許文献１（特開平１１−１８６３４４号公報）に示すように、デバイスホール内のインナーリードの先端の先にインナーリードとは独立にダミーパターンを形成し、インナーリードの先端におけるエッチング量を低減する方法が採られている。このようにダミーパターンを形成することにより、インナーリードの先細り現象は防止できるが、このダミーパターンは、通常はデバイスホール内の導電性金属箔に対する裏面側からのエッチングを防止するための保護樹脂層の表面に形成されるために、エッチング後保護樹脂層を除去すると、このとき保護樹脂層の表面に形成されている上記ダミーパターンも保護樹脂と共に除去され、アルカリ洗浄液中に浮遊する。

このようにアルカリ洗浄液中に浮遊しているダミーパターンの大部分はアルカリ洗浄液と共に廃棄されるが、一部は、例えばインナーリード間などに挟まるなどしてプリント配線基板中に残留し、こうした残留ダミーパターンによって配線パターンに短絡が形成されることがある。

このようにエッチングによりインナーリードを形成する際に、インナーリードの先端のデバイスホール内に、このインナーリードとは独立したダミーパターンを形成することにより、インナーリードの先端部の先細りは防止することができるが、この先細り防止のために利用したダミーパターンが、配線パターンの短絡の新たな原因となることがあり、上記のような短絡の形成原因とならないインナーリードの先細りを防止するための方法の開発が望まれている。

上記のようにデバイスホール内に延長して形成されたインナーリードの先細りの問題のほかに、このようなデバイスホール内に延設されたインナーリードは、デバイスホールを形成する絶縁フィルムの縁部にインナーリードの一方の端部が固定され、他方の端部は、支持されることなくデバイスホール内に張り出した、所謂片持ち状態で形成される。

このような絶縁フィルムから片持ち状態でデバイスホール内に延設されたインナーリードは、ソルダーレジスト層の形成工程、メッキ工程などインナーリードを形成した後の工程で変形あるいは損傷を受けることがある。こうしたデバイスホール内に延設されたインナーリードの変形および損傷を防止するために、例えば、特公昭５６−２８９５号公報（特許文献２）、特開平４−１０９６４３号公報（特許文献３）、特開平１１−３０７５９３号公報（特許文献４）、特開２０００−５８５９９号公報（特許文献５）には、デバイスホール内に延設されたインナーリードの先端部を、デバイスホール内に形成された導電性金属板に接合させて、インナーリードの変形あるいは損傷を防止する方法が開示されている。ここで使用される導電性金属板は、通常は、配線パターンなどを形成している導電性金属箔をエッチングせずにデバイスホール内に残すことにより形成される導電性の金属板であり、このような導電性金属板の各辺にインナーリードの先端部が接合することにより、インナーリードが、絶縁フィルムとこの導電性金属板とによって固定され、製造工程中におけるインナーリードの変形を有効に防止することができる。

上記のようなインナーリードは、一般に導電性金属板に堅牢に固定されていることが、インナーリードの変形を防止する上では望ましいとされていた。このためデバイスホール内に形成される導電性金属板は、配線パターンなどの形成に用いる導電性金属箔（例えば電解銅箔）をエッチングされないようにマスクしてデバイスホール内に一枚板として形成されるのが一般的である。

このようにデバイスホール内に形成された一枚板状の導電性金属板にインナーリードの先端を固定することにより、プリント配線基板全体に平均的にかかる外部応力によるインナーリードの変形あるいは損傷はほぼ完全に防止できる。

ところが、このようなプリント配線基板には外部応力が常に全体に平均的にかかるわけではなく、むしろ、プリント配線基板の一部に応力がかかることが多く、このような応力によるインナーリードの変形力が大きい場合には、この応力が上記一枚板状の導電性金属板によって伝達されて、この導電性金属板に固定されている全部のインナーリードがこの導電性金属板と共に変形する。このようにインナーリードの変形が広汎にわたる場合、生じたインナーリードの変形を修復することはもはや不可能である。特に最近のプリント配線基板では、インナーリードのピッチ幅を狭く形成するために、薄い導電性金属を用いて配線パターンを形成するために、インナーリードの強度も低下しており、インナーリードに変形が生じ易くなっている。

そして、このような場合には、インナーリードの変形あるいは損傷を防止するためにデバイス導電性金属板を配置しても、プリント配線基板への応力のかかり方によっては反ってインナーリードの変形を増長し、さらには修復不能なインナーリード変形を誘発することもある。

ところで、特開２０００−５８５９９号公報（特許文献５）の図２および段落〔００１３〕、〔００１５〕には、デバイスホール内で、各辺毎にリード先端が接続されたTABテ
ープが開示されている。このようにデバイスホールの各辺毎に独立してインナーリードの先端を連結することにより、一部にかかるインナーリードの変形応力が、インナーリード全体に及ぶという上記問題は生じない。

しかしながら、このようにデバイスホールの各辺毎にインナーリードを連結しただけでは、それぞれの辺にあるインナーリードの先端部にある連結部とインナーリードとが、絶縁フィルムに対して片持ち状態になるだけで、充分な強度が得られない。特に昨今のプリント配線基板においては、配線パターンが非常に高い密度で形成されており、こうした精密な配線パターンを形成するためには、使用する導電性金属の厚さも、配線パターンの線
幅に合わせて薄くする必要がある。

このように線幅が狭く、かつさらに薄い導電性金属を用いて片持ち状態の形成されたインナーリードの強度は、インナーリードおよびその連結部材の自重自体を支えるために要する剛性よりも僅かに勝る程度であり、僅かな外部応力が加わっただけで連結されたインナーリード全体が曲がってしまうことが多くなってきている。

即ち、本来インナーリードの曲げ変形を防止するためにインナーリードの先端を各辺毎に連結して、こうして連結することによって部分的にインナーリードにかかる応力を全体に分散させて応力変形を防止しようとしていたが、インナーリードが昨今のように細く、しかも薄くなってしまうと、インナーリードをその先端で連結している部材の重さがインナーリードにかかるために、自重によってインナーリードがへたり込み変形することもあり、特許文献５に開示されているインナーリードの先端を相互に連結してインナーリードを保護するという方法は、インナーリードの変形を防止する方法としては、それほど有効な方法ではない。
特開平１１−１８６３４４号公報 特公昭５６−２８９５号公報 特開平４−１０９６４３号公報 特開平１１−３０７５９３号公報 特開２０００−５８５９９号公報、段落００１３、００１５、図２

本発明は、デバイスホールを有し、このデバイスホール内にインナーリードが延長して設けられたプリント配線基板におけるインナーリードの先端部のエッチングによる先細り現象を防止すると共に、このインナーリードの先端の変形による不良率を著しく低減したプリント配線基板およびこのようなプリント配線基板を製造する方法、ならびに、このようなプリント配線基板を用いた半導体装置を提供することを目的としている。

さらに、本発明は、上記のようにインナーリードの先細りが防止され、インナーリードの先端の変形による不良率が著しく低いと共に、過度のエッチングにより最外側に形成されたインナーリードのリード幅が、他のリード幅よりも狭くなることのないプリント配線基板およびこのようなプリント配線基板を製造する方法、ならびに、このような均一性の高いインナーリード幅を有するプリント配線基板に電子部品が実装された半導体装置を提供することを目的としている。

本発明のプリント配線基板は、電子部品を実装するためのデバイスホールを有する絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンが形成されてなり、該デバイスホール内に延設された配線パターンがインナーリードを構成し、該配線パターンの他端部側がアウターリードを構成するプリント配線基板であり、
該デバイスホール内に延設されたインナーリードの先端部が、デバイスホールの各辺毎に連結部材によって連接されていると共に、該連結部材が側端部がデバイスホールを形成する絶縁フィルムの縁部に固定されていることを特徴としている。

上記のプリント配線基板は、デバイスホールが形成された絶縁フィルムと該絶縁フィルムの表面に配置された導電性金属層とからなる基材フィルムの導電性金属層の表面に感光性樹脂層を形成して、該感光性樹脂層を露光現像して所望のパターンを形成すると共に、デバイスホールの裏面側から保護樹脂層を形成し、上記形成されたパターンをマスキング材として、導電性金属を選択的にエッチングして、該デバイスホール内に延設されたイン
ナーリードの先端部が、デバイスホールの各辺毎に連結部材によって連接すると共に、該連結部材が側端部をデバイスホールを形成する絶縁フィルムの縁部に固定するにより製造することができる。

また、上記のようなプリント配線基板から連結部材を切除した後、該連結部材が切除されたインナーリードと電子部品に形成された電極とを電気的に接続することにより本発明の半導体装置を得ることができる。

上記のように本発明のプリント配線基板には、電子部品を実装するためのデバイスホールが形成されており、このデバイスホール内にインナーリードが延設され、そしてこのインナーリードの先端部が、デバイスホールの各辺毎に設けられた連結部材によって連結されており、そして、これらの連結部材が側端部方向に延びてデバイスホールを形成する絶縁フィルムの表面に固定されている。

従って、この連結部材は、連結部材の両側の絶縁フィルムおよびインナーリードを介してインナーリードが延設されている辺の絶縁フィルムに接合しており、このように連結部材が三方向の絶縁フィルムに接合していることにより、この連結部材に接合しているインナーリードでは、この連結部材によって厳重に保護されるので、インナーリードの先端が折れ曲がるなどのインナーリード曲がりの製品不良率が著しく低減される。

さらに、エッチングの際に、インナーリードの先端部はこの連結部材に接続した状態にあるので、この連結部材がインナーリードのエッチングの際のダミーパターンとなって、インナーリード先端部を保護するので、エッチングの際のインナーリード先端の先細り現象を防止することができる。しかも、このようにダミーパターンとしても作用する連結部材は、その両側端部が、デバイスホールを形成する絶縁フィルム表面に固定されているので、配線パターンを形成後にデバイスホールの裏面側から塗布した保護樹脂層を除去しても、この連結部材は、デバイスホール内に残留して、インナーリードを保護する。殊にこの連結部材の両側端部がデバイスホールを形成する絶縁フィルムの縁部の表面に固定されているので、インナーリードにかかる横方向の応力およびインナーリードの厚さ方向の応力の両者の応力に対してもこの連結部材によってインナーリードの変形が防止できる。

このようにエッチング工程においてはダミーパターンとなり、さらにプリント配線基板の製造工程、あるいは、電子部品の実装前までの工程では、上記のようにデバイスホール内に延設されたインナーリードを保護する連結部材は、電子部品が実装される前に、例えばパンチングなどにより切断除去することにより、残渣を残すことなく完全に除去することができる。このため除去後の残渣が付着することにより配線パターンの短絡などは生じない。

また、この連結部材を電気メッキ用導電リードとして使用することにより、メッキ用リード線をデバイスホール内に形成することができる。さらに、この電気メッキ用導電リードとして使用した連結部材を切除することにより、それぞれの配線パターンを独立させることができ、メッキ用リード線を切断して各配線パターンを独立させるための、切断領域を絶縁フィルム上に設ける必要がない。すなわち、電気メッキをする場合の導電リードとしてデバイスホール内に形成された連結部材を使用することができ、また、電気メッキ後にこの連結部材を切除すれば各配線パターンを電気的に独立させることができる。したがって、電気メッキをする際の導電リードおよび電気メッキ後に各配線パターンを独立させるメッキ用リード線の切断をデバイスホールに形成することができるので、より高い配線パターン密度を要求されるフィルムキャリアにおいて、絶縁フィルム表面をより効率的に利用して配線本数を増やすことが可能であり、絶縁フィルム上に高密度に配線パターンを
形成することが可能となる。

次に本発明のプリント配線基板およびその製造方法、さらにはこのプリント配線基板を用いた半導体装置について具体的に説明する。
図１は、本発明のプリント配線基板を模式的に示す平面図であり、共通の部材には共通の付番が賦してある。

図１に示すように、本発明のプリント配線基板10は、絶縁フィルム12の表面に導電性金属からなる配線パターン18が形成された形態を有する。
ここで絶縁フィルム12には、電子部品（図示なし）を実装するためのデバイスホール14が形成されており、またこの絶縁フィルム12の両縁部近傍には、通常は、プリント配線基板（フィルムキャリア）10の位置決めを行い、あるいは、このプリント配線基板10を搬送するためのスプロケットホール16が形成されている。さらに、絶縁フィルム12には、図示していないが、その他の位置決め孔、このプリント配線基板を折り曲げて使用する際の折り曲げスリットなどの必要な貫通孔が形成されていてもよい。

このような絶縁フィルム12は、一般に、可撓性を有すると共に、耐熱性および耐薬品性に優れた樹脂フィルムから形成されている。このような絶縁フィルム12を形成する樹脂の例としては、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミドおよび液晶ポリマー等を挙げることできる。これらの中でも耐熱性および耐薬品性に優れたポリイミドフィルムを使用することが好ましい。

このような絶縁フィルム12は、通常は７〜８０μｍ、好ましくは２５〜７５μｍ、特に好ましくは２５〜４０μｍの平均厚さを有している。このような絶縁フィルム12は、ヒドラジン・KOH液などを用いた粗化処理、プラズマ処理、火炎処理などの表面処理が施され
ていてもよい。

上記のような絶縁フィルム12は、上記の樹脂フィルムに、スプロケットホール16、デバイスホール14、さらに必要により設けられる、例えば位置合わせ孔、折り曲げスリット（図示なし）などの貫通孔は、例えばパンチングあるいはレーザー光などにより穿設することができる。

本発明のプリント配線基板10には、上記のような絶縁フィルム12の表面に配線パターン18が形成されている。この配線パターン18は、導電性金属から形成されており、通常は、この配線パターン18は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などから形成されている。このプリント配線基板10を形成する導電性金属層の厚さは、通常は５〜５０μｍ、好ましくは１２〜３５μｍの範囲内にある。

この配線パターン18は、具体的には、上記のような絶縁フィルム12に積層された導電性金属層の表面に、感光性樹脂層を形成し、この感光性樹脂層を露光現像することにより感光性樹脂の硬化体からなるパターンを形成し、こうして形成されたパターンをマスキング材として導電性金属を選択的にエッチングすることにより形成することができる。

ここで導電性金属層は、例えば、銅箔、アルミニウム箔を用いて形成することもできるし、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などの導電性金属を析出させることにより形成することもできる。

絶縁フィルム12と導電性金属との積層には、接着剤を用いることもできるし、接着剤を用いずに積層することもできる。また、金属を蒸着させる場合には、絶縁フィルム12の表
面に、同種または異種の金属からなるシード層を形成し、このシード層の上に上記導電性金属を析出させてもよい。

また、これとは逆に、上記のような導電性金属からなる金属箔の表面に絶縁フィルムを形成する樹脂あるいはその前駆体の塗膜を形成し、これを乾燥あるいは硬化させて絶縁フィルム層を形成することもできる。

上記導電性金属層を選択的にエッチングして配線パターン18を形成するに際しては、デバイスホール内に露出している導電性金属は、絶縁フィルム12の裏面側から保護樹脂を塗布してこのデバイスホール内に露出している導電性金属の裏面側をエッチング液から保護した後に選択的にエッチングすることにより配線パターン18を形成することができる。

上記のようにして形成された配線パターン18は、デバイスホール14側に形成された配線パターン18がインナーリード20になり、外側に形成され外部の装置などと接続可能にされている配線パターン18がアウターリード22になる。本発明のプリント配線基板において、上記のようなインナーリード20およびアウターリード22の中間にあって、インナーリード20とアウターリード22とを接続する配線パターン18は、通常はソルダーレジスト層あるいはカバーレイ層（図示なし）のような絶縁保護膜により被覆されている。

本発明のプリント配線基板10において、デバイスホール14内に延設されたインナーリード20の先端部は、図１に示すように、デバイスホール14の各辺毎に連結部材30に接合している。

本発明のプリント配線基板10において、連結部材30は、図１に示すように、デバイスホールの一辺に形成されているインナーリード20の先端部に位置して隣接するインナーリード20を相互に連接するように形成されている。連結部材30には、デバイスホール14を構成する絶縁フィルム12の1つの辺に形成されたインナーリード20,20・・を、その先端部で連結一体化すると共に、少なくとも一方の端部、好ましくは両端部が幅方向に延びて形成されている。こうして形成された連結部材30の両端部は、デバイスホール14を構成する絶縁フィルム12の縁を超えてスプロケットホール16方向にまで伸びており、そして、この絶縁フィルム12の表面に固定されている。この絶縁フィルム12に、連結部材30が延設されて固定される部分が固定部34である。

このように連結部材30は、その両側端部が絶縁フィルム12に固定されていることが好ましく、連結部材30の長さ（D）は、デバイスホールの幅（DHD）＋２×(固定部34の長さ（E）)であり、通常は２〜５０mm、好ましくは５〜３０mmである。従って、固定部34の長さ
（E）は、通常は１００〜２０００μm、好ましくは１５０〜１０００μmである。

このように固定部34で連結部材30を絶縁フィルム12に固定することにより、インナーリード20および連結部材30の片持ち状態（フライングリードの状態）を解消することができ、本発明のプリント配線基板10においては、インナーリード20に変形あるいは損傷などが生じ難くなる。

本発明のプリント配線基板10に形成されている連結部材30は、通常は、インナーリード20などの配線パターン18を形成している金属と同一の金属で形成されている。
即ち、上記のような連結部材30は、配線パターンを形成する際のエッチング工程で配線パターンと同様に選択的なエッチングによって形成することが望ましい。

しかしながら、エッチング工程に賦す前の基材フィルムは、デバイスホール14の裏面側に導電性金属が露出しているので、この部分の導電性金属が、デバイスホール14側（裏面
側）からエッチングされないように、デバイスホール14内に耐エッチング液性の樹脂などを塗布して導電性金属を裏面から保護した後、エッチング工程に賦して所定の形状のインナーリード20および連結部材30を形成する。こうしてエッチングを行った後、デバイスホール14の裏面側から塗布した保護樹脂は除去される。

こうして、エッチング工程を経たプリント配線基板の配線パターン18あるいは配線パターン18の先端部分にあるインナーリード20およびアウターリード22には、通常はメッキ処理がなされる。ここで採用することができるメッキ処理としては、金メッキ、ニッケル-
金メッキ、ハンダメッキ、鉛フリー半田メッキ、スズメッキ、亜鉛メッキ、銀メッキなどがある。これらのメッキ処理は、電子部品の実装方法、電子部品に形成されているバンプ電極の種類などを考慮して適宜決定することができる。このメッキ処理は、無電解メッキあるいは電気メッキのいずれであってもよい。

上記のようにして形成された配線パターン18の表面には、端子部分となるインナーリード20、アウターリード22が露出するようにソルダーレジスト層あるいはカバーレイ層のような絶縁保護膜を形成して配線パターン18の表面を保護する。この絶縁保護膜は、ソルダーレジストインクを塗布して形成することもできるし、また、所望の形状に打ち抜かれたカバーレイ（接着剤層付樹脂フィルム）を貼着することによって形成することもできる。

なお、メッキ層の形成は、上記のようにして絶縁保護膜を形成した後に行うことができるが、こうした絶縁保護膜などを形成する前に第一回目のメッキ処理を行い、次いで絶縁保護膜などを形成した後、第二回目以降のメッキ処理を行って、メッキ層を二層以上積層してもよい。このようにメッキ層を分割して形成することにより、絶縁保護膜下部における配線パターンのえぐれ部の発生を防止できると共に、ホイスカの発生防止にも効果がある。

なお、本発明において、連結部材の幅（G'）は、インナーリード20の支持性などを考慮して適宜選定することができるが、通常は５０〜２５０μｍ、好ましくは１００〜２００μｍである。

さらに、インナーリード20と連結部材30との接合部近傍においては、インナーリード20をより確実に保護するために、図２に示すように、インナーリード20の線幅を１0〜１０
０％太くすることが望ましい。

また、連結部材30と接続するようにデバイスホールの縁から延設されたインナーリード20の所定の位置でインナーリード20を切断してインナーリード20を、連結部材30から独立させるが、このインナーリード20の切断予定位置は、連結部材30近傍でインナーリード20の線幅が太くされている部分の手前であることが望ましい。

このような位置に切断予定位置を定めることにより、電子部品に形成されたバンプ電極とインナーリード20との接合信頼性が著しく高くなる。
上記のように連結部材30が切断されることにより、独立したインナーリード20が形成されるが、連結部材30を設けることにより、インナーリード20の先端部はエッチング液から保護され、本発明によれば、インナーリード20の先端が先細りするといった現象は生じない。

なお、上記のように連結部材30は、例えばパンチング等により切断されるが、本発明によれば、この切断の際に切断片が飛散しにくく、したがって切断片による配線パターンの短絡などは殆ど生じない。

このようにして形成された本発明のプリント配線基板は、上述のように、連結部材30を切断撤去した後は、通常のプリント配線基板と同様に電子部品を実装することにより半導体装置となる。

このように本発明のプリント配線基板は、連結部材30が形成されているので、インナーリード20が製造工程中に変形することおよび損傷を受けることが著しく少なくなる。特に昨今のプリント配線基板におけるように配線パターンを形成する導電性金属が非常に薄い場合であっても、こうした薄い導電性金属で形成されたインナーリードにおける変形の発生を有効に防止することができる。

〔実施例〕
次に本発明のプリント配線基板およびその製造方法、さらにこのプリント配線基板を用いた半導体装置について実施例を示して具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。

厚さ７５μｍの絶縁フィルム（ポリイミドフィルム；宇部興産（株）製、ユーピレックスS）に、スプロケットホール、デバイスホールおよびその他の貫通孔をパンチングによ
り形成し、次いで、接着剤を介してこのポリイミドフィルムの表面に厚さ２５μｍの電解銅箔を積層した。

デバイスホールの裏面側から、露出している電解銅箔の裏面側に樹脂を塗布して保護樹脂層を形成した後、銅箔の表面に、感光性樹脂を塗布して、この感光性樹脂を露光現像することにより、図１に示す形状のパターンを形成した。エッチング液を用いて上記のように形成したパターンをマスキング材として銅箔を選択的にエッチングして図１に示す形状の配線パターンを形成し、エッチング後、アルカリ洗浄により、マスキング材として使用したパターンおよび保護樹脂層を除去した。

上記のようにして形成された配線パターンにおいて、インナーリードの幅（B）は７５
μｍ、デバイスホールの縁から連結部材までのインナーリードの長さ（L）は５００μｍ
、連結部材の長さ（Ｄ）１０ｍｍであり、固定部34の長さ（Ｈ）幅は０．５mmである。なお、この固定部34における絶縁フィルムに対する接合は、上記電解銅箔とポリイミドフィルムとの接着強度と一致する。

こうして形成されたデバイスホールの幅（ＤＨＤ）は９ｍｍである。
このようにデバイスホールに形成された連結部材にインナーリードの先端が接合し、さらにこの連結部材の両側端部が絶縁フィルム上まで達して、この絶縁フィルム表面に固定された連結部材を形成した後、インナーリードおよびアウターリードが露出するようにソルダーレジスト層を形成し、さらにソルダーレジスト層から露出したインナーリード（連結部材を含む）およびアウターリードの表面に平均厚さ０．５μｍの無電解スズメッキ層を形成した。

このようにしてメッキ処理した後、インナーリードの先端を、連結部材からデバイスホールの縁側に２００μｍの位置にカット位置Aを設定して、切断して連結部材を撤去した
。

このようにして形成したプリント配線基板について、インナーリード曲がりの不良率を測定したところ５０ppmであった。
また、上記のようにして形成したインナーリードの先端を光学顕微鏡で観察したが、先端細りが生じているインナーリードはなかった。

さらに、上記のように連結部材の両側端部が絶縁フィルムにかかってその両側端部が絶縁フィルムに固定されているために、連結部材を打ち抜き除去する際に打ち抜かれた連結部材が飛散することが殆どなく、したがって、本発明のプリント配線基板における金属片による短絡の発生は認められなかった。
〔比較例１〕
実施例１において、連結部材を形成したが、この連結部材の両側端部を最外側のインナーリードの位置に留めて、幅方向に延設しなかった以外は同様にしてプリント配線基板を製造した。したがって、上記のようにして形成された連結部材の両側端部は絶縁フィルムには固定されてはおらず、インナーリードと連結部材が、片持ち状態になっている。こうして得られたプリント配線基板について、インナーリード曲がりの不良率を測定したところ３００ppmであった。

また、このプリント配線基板の連結部材を打ち抜き除去する際に、打ち抜き金属片が飛散し易く、このプリント配線基板における打ち抜き金属片によると思われる短絡の発生による不良率が３００ppmに達した。

本発明のプリント配線基板は、インナーリードの先端を連結部材によって相互に連結し、さらにこの連結部材の幅方向の両側端部が絶縁フィルム上まで延設されて絶縁フィルムに固定されているために、インナーリードにおける曲げ変形を著しく低減することができる。特に線幅が狭く、かつ厚さの薄いインナーリードを形成する場足には、インナーリードおよびこの先端にある連結部材が、横方向の絶縁フィルム表面に固定されているために、このインナーリードが形成されたデバイスホールの縁に対して片持ち状態ではなくなるので、それぞれのインナーリードにかかる応力は連結部材によって分散され、この連結部材によって確実に保護される。

さらに、このように連結部材を形成することにより、エッチングする際にはこの連結部材がインナーリードの先端部に対するダミーパターンとなり、インナーリードの先端部の過度のエッチングを有効に防止することができ、したがって、本発明のプリント配線基板に形成されるインナーリードの先端にはリードの先細り現象は認められない。

さらに、本発明のプリント配線基板は、連結部材の両側端部を絶縁フィルム上まで延ばして両側端部を絶縁フィルム表面に固定することにより、この連結部材を切断除去する際に金属片の飛散が著しく少なくなり、したがって、本発明のプリント配線基板を用いた場合に、飛散した金属片によると思われる配線基板のショートは殆ど発生しない。

さらに、連結部材を電気メッキ用導電リードとして利用し、電気メッキ後はこの連結部材をインナーリードから切除して各配線パターンを電気的に独立させることができ、このように連結部材を電気メッキ用導電リードとして利用することにより、絶縁フィルム上に、さらに高密度に配線パターンを形成することができる。

図１は、本発明のプリント配線基板の一例を示す平面図である。 図２は、本発明のプリント配線基板におけるインナーリード、連結部材の部分の拡大図である。

符号の説明

１０・・・プリント配線基板
１２・・・絶縁フィルム
１４・・・デバイスホール
１６・・・スプロケットホール
１８・・・配線パターン
２０・・・インナーリード
２２・・・アウターリード
３０・・・連結部材
３４・・・固定部（側端部）

Claims (7)

1. 電子部品を実装するためのデバイスホールを有する絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンが形成されてなり、該デバイスホール内に延設された配線パターンがインナーリードを構成し、該配線パターンの他端部側がアウターリードを構成するプリント配線基板であり、
   該デバイスホール内に延設されたインナーリードの先端部が、デバイスホールの各辺毎に連結部材によって連接されていると共に、該連結部材が側端部がデバイスホールを形成する絶縁フィルムの縁部に固定されていることを特徴とするプリント配線基板。
2. 上記配線パターンと、連結部材とが同一の導電性金属で形成されていることを特徴とする請求項第1項記載のプリント配線基板。
3. 上記絶縁フィルムの縁部に固定された連結部材の長さ（E）が１００〜２０００μmであり、該連結部材の長さ（D）が、デバイスホールの幅（DHD）＋２×（１００〜２０００μｍ）の範囲内にあることを特徴とする請求項第１項記載のプリント配線基板。
4. 上記導電性金属の厚さが５〜５０μｍの範囲内にあり、デバイスホール内に延設されたインナーリードのリード幅（B）が２０〜３００μｍの範囲内にあることを特徴とする請
   求項第1項乃至第３項のいずれかの項記載のプリント配線基板。
5. デバイスホールが形成された絶縁フィルムと該絶縁フィルムの表面に配置された導電性金属層とからなる基材フィルムの導電性金属層の表面に感光性樹脂層を形成して、該感光性樹脂層を露光現像して所望のパターンを形成すると共に、デバイスホールの裏面側から保護樹脂層を形成し、上記形成されたパターンをマスキング材として、導電性金属を選択的にエッチングして、該デバイスホール内に延設されたインナーリードの先端部が、デバイスホールの各辺毎に連結部材によって連接すると共に、該連結部材が側端部をデバイスホールを形成する絶縁フィルムの縁部に固定することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
6. 上記絶縁フィルムの縁部に固定された連結部材の長さ（Ｅ）が１００〜２０００μmで
   あり、該連結部材の長さ（Ｄ）が、デバイスホールの幅（DHD）＋２×（１００〜２００
   ０μｍ）の範囲内にあることを特徴とする請求項第５項記載のプリント配線基板の製造方法。
7. 上記請求項第1項乃至第４項のいずれかの項記載のプリント配線基板から連結部材を切
   除した後、該連結部材が切除されたインナーリードと電子部品に形成された電極とを電気的に接続してなることを特徴とする半導体装置。
   
   

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