WO2009090907A1 - プローブカードおよびその製造方法 - Google Patents
プローブカードおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2009090907A1 WO2009090907A1 PCT/JP2009/050131 JP2009050131W WO2009090907A1 WO 2009090907 A1 WO2009090907 A1 WO 2009090907A1 JP 2009050131 W JP2009050131 W JP 2009050131W WO 2009090907 A1 WO2009090907 A1 WO 2009090907A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- probe
- probe pins
- probe card
- pins
- electrodes
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06727—Cantilever beams
Definitions
- the present invention relates to a probe card and a method for manufacturing the same, and more particularly to a ball-type electrode of a BGA (ball grid array) type IC (integrated circuit) or a land-type electrode of an LGA (land grid array) type IC.
- the present invention relates to a probe card that can be suitably used when a plurality of probe pins are brought into contact with a plurality of electrodes arranged in a grid on an integrated circuit to conduct a continuity test, and a method of manufacturing the same.
- the length of the probe pin in the extending direction can be set longer than the case where the probe pin is arranged without being inclined.
- the amount of displacement and the elastic stress can be freely set to desired values.
- the probe card according to a fourth aspect of the present invention is the probe card according to the first aspect, wherein the plurality of probe pins are extended in any one of the two-dimensional directions in the grid arrangement of the plurality of electrodes. It is characterized in that it is arranged on the wiring board with a third arrangement pattern in which a plurality of probe pins are arranged in mirror symmetry or in parallel in the other directions while being arranged in parallel with the existing directions facing each other.
- the probe card manufacturing method includes, as a first aspect thereof, a plurality of probe pins that respectively contact a plurality of electrodes arranged in a grid on an integrated circuit.
- the plurality of probe pins is a method of manufacturing a probe card that is a horizontal cantilever whose one end is a free end that is a contact end with an electrode and the other end is a fixed end that is fixed to a wiring board.
- the probe pins can be arranged while being inclined while keeping the arrangement interval of each probe pin constant, so that contact between the probe pins is avoided.
- the length in the extending direction can be set long.
- the width and thickness of the probe pin 3 are 30 ⁇ m, and the length in the extending direction 3LD is about 700 ⁇ m. In the first embodiment, since the distance between the pitches of the electrodes 11 is set to about 150 ⁇ m, the distance between the pitches of these probe pins 3 is also set to about 150 ⁇ m.
- the probe pin 3 is preferably made of a metal material having excellent elasticity and conductivity, such as a Ni—P alloy, a Cu alloy, and a W (tungsten) alloy.
- the length of the extending direction 3LD of the probe pin 3 of the first embodiment is about 700 ⁇ m, and the distance between the pitches is set to about 150 ⁇ m. Therefore, the probe of the first embodiment When a load of about 0.05 N (about 5 gf) is applied to the free end 3 f of the pin 3, the amount of displacement becomes about 380 ⁇ m, and a stress of 7.5 GPa is generated.
- the maximum displacement of the probe pin 103 having a length of 150 ⁇ m or less, which is the maximum setting value, under the same load is about 5 ⁇ m, and the generated stress is 1.75 GPa. From this specific example, it can be seen that the displacement amount and elastic stress of the probe pin 3 of the first embodiment can be easily set.
- the probe pins 3 of the first embodiment are arranged on the wiring board 2 with a first arrangement pattern as shown in FIG.
- the first arrangement pattern is a pattern in which a plurality of probe pins 3 are arranged in parallel with each other in both two-dimensional directions in the grid arrangement of the electrodes 11, that is, in the X direction and the Y direction.
- the probe pins 3 can be arranged while being inclined while keeping the arrangement intervals of the probe pins 3 constant, so that the probe pins 3 can be avoided from contacting each other.
- the length in the extending direction 3LD can be set long.
- a plurality of probe pins 3 are arranged on the wiring board 2 with a second arrangement pattern.
- the probe pins 3 can be arranged while being inclined while keeping the arrangement interval between the probe pins 3 constant, so that the length of the probe pins 3 in the extending direction 3LD is increased while avoiding mutual contact of the probe pins 3. Can be set.
- the operation of the method for manufacturing the probe card 1B of the second embodiment is the same as the operation of the manufacturing method in the first embodiment described above.
- the same effect is obtained by making the shape of the vertical cross section of the columnar resist mold 20 a kamaboko shape.
- the third arrangement pattern includes a plurality of probe pins in one direction (Y direction) of the two-dimensional direction (X direction and Y direction) in the grid arrangement of the plurality of electrodes 11.
- 3 extending directions 3LD are opposed (that is, the direction from the fixed end 3r of the probe pin 3 toward the free end 3f is opposed) and arranged in parallel.
- a plurality of probe pins 3 are all inclined at the same inclination angle, and a part (about half) of the probe pins 3 are made to face each other probe pin 3 and then the probe pins 3 made to face each other are arranged.
- the third arrangement pattern is such that the probe pins 3 are parallel (see FIG. 12) or mirror-symmetrical (see FIG. 13) in the other direction (X direction) in the two-dimensional direction (X direction and Y direction). This is a pattern to be arranged.
- the probe pin 3 is formed in a horizontal cantilever shape, It is arranged to be inclined with respect to both directions in the Y direction. Therefore, the length of the probe pin 3 in the extending direction 3LD can be set long, and the displacement amount and the elastic stress of the probe pin 3 can be easily set to desired values.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】複数の電極がグリッド配置された集積回路を導通検査する際に水平型カンチレバー形状のプローブピンを使用することができるプローブカードおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明のプローブカード１においては、集積回路１０にグリッド配置された複数の電極１１にそれぞれ接触する複数のプローブピン３を配線板２に備えている。複数のプローブピン３は、水平型カンチレバー形状にそれぞれ形成されており、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の両方向に対してプローブピン３を傾斜させて配置されている。
Description
本発明は、プローブカードおよびその製造方法に係り、特に、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）型ＩＣ（集積回路）のボール型電極またはＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）型ＩＣのランド型電極などの集積回路にグリッド配置された複数の電極に複数のプローブピンをそれぞれ接触させて導通検査する際に好適に利用できるプローブカードおよびその製造方法に関する。
従来のプローブカード１０１においては、その一例として、図１６および図１７に示すように、水平型カンチレバー形状のプローブピン１０３が配線板１０２に配置されている。水平型カンチレバー形状のプローブピン１０３は、その延在方向１０３ＬＤへの長さを長くすることによってその変位量および弾性応力を大きく設定することができるので、複数の電極１１１がペリフェラル配置された集積回路１１０の導通検査に適していた。
しかしながら、図１８および図１９に示すように、複数の電極１１１がグリッド配置されている場合は電極１１１のピッチ間距離が５０μｍ～１５０μｍと極めて小さく設定されてしまう。したがって、グリッド配置された電極１１１にプローブピン１０３を接触させようとしてもプローブピン１０３の延在方向１０３ＬＤへの長さを電極１１１のピッチ間距離以上に長く設定することができず、プローブピン１０３の変位量および弾性応力を所望の値に自由に設定することができなかった。このことから、複数の電極１１１がグリッド配置された集積回路１１０を導通検査する際、プローブカード１０１に水平型カンチレバー形状のプローブピン１０３を使用することができないという問題があった。
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、複数の電極がグリッド配置された集積回路を導通検査する際に水平型カンチレバー形状のプローブピンを使用することができるプローブカードおよびその製造方法を提供することを本発明の目的としている。
前述した目的を達成するため、本発明のプローブカードは、その第１の態様として、集積回路にグリッド配置された複数の電極にそれぞれ接触する複数のプローブピンと、複数のプローブピンを配置する配線板とを備えており、複数のプローブピンは、その一端が電極との接触端となる自由端であってその他端が配線板に固定される固定端である水平型カンチレバー形状にそれぞれ形成されているとともに、複数の電極のグリッド配置における２次元方向の両方向に対してプローブピンを傾斜させて配置されていることを特徴としている。
本発明の第１の態様のプローブカードによれば、プローブピンを傾斜させずに配置した場合と比較してプローブピンの延在方向への長さを長く設定することができるので、プローブピンの変位量および弾性応力を所望の値に自由に設定することができる。
本発明の第２の態様のプローブカードは、第１の態様のプローブカードにおいて、複数のプローブピンは、複数の電極のグリッド配置における２次元方向の両方向において複数のプローブピンを平行にして配置させる第１の配置パターンをもって、配線板に配置されていることを特徴としている。
本発明の第２の態様のプローブカードによれば、各々のプローブピンの配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピンの相互の接触を避けつつ、それらの延在方向への長さを長く設定することができる。
本発明の第３の態様のプローブカードは、第１の態様のプローブカードにおいて、複数のプローブピンは、複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンを鏡面対称にして交互に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを平行にして配置させる第２の配置パターンをもって、配線板に配置されていることを特徴としている。
本発明の第３の態様のプローブカードによれば、各々のプローブピンの配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピンの相互の接触を避けつつ、それらの延在方向への長さを長く設定することができる。
本発明の第４の態様のプローブカードは、第１の態様のプローブカードにおいて、複数のプローブピンは、複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンの延在方向を対向させつつ平行に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを鏡面対称または平行にして配置させる第３の配置パターンをもって、配線板に配置されていることを特徴としている。
本発明の第４の態様のプローブカードによれば、各々のプローブピンの配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピンの相互の接触を避けつつ、それらの延在方向への長さを長く設定することができる。
また、前述した目的を達成するため、本発明のプローブカードの製造方法は、その第１の態様として、集積回路にグリッド配置された複数の電極にそれぞれ接触する複数のプローブピンを配線板に配置してなるとともに、複数のプローブピンは、その一端が電極との接触端となる自由端となりその他端が配線板に固定される固定端となる水平型カンチレバーであるプローブカードの製造方法であって、複数のプローブピンは、複数の電極のグリッド配置における２次元方向の一方向に対して平行に横たえる柱状レジスト型を一方向の配列にあわせて配線板に形成する工程Ａと、柱状レジスト型の延在方向に対して傾斜させた方向に延在するプローブピンを柱状レジスト型の表面に薄膜形成する工程Ｂと、工程Ｂの終了後に柱状レジスト型を除去する工程Ｃとを経て形成されていることを特徴としている。ここで、薄膜形成とは、めっき形成、スパッタ形成その他の薄膜技術を用いる形成を言う。
本発明の第１の態様のプローブカードの製造方法によれば、所定の位置および方向に横たえて柱状レジスト型を配置することにより、従来の薄膜生成技術を使用して本発明のプローブピンを形成することができる。また、プローブピンをスパッタ形成すれば、プローブピンおよびプローブカードの小型化に寄与する。
本発明の第２の態様のプローブカードの製造方法は、第１の態様のプローブカードの製造方法において、複数のプローブピンは、複数の電極のグリッド配置における２次元方向の両方向において複数のプローブピンを平行にして配置させる第２の配置パターンをもって、配線板に配置されていることを特徴としている。
本発明の第２の態様のプローブカードの製造方法によれば、各々のプローブピンの配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピンの相互の接触を避けつつ、それらの延在方向への長さを長く設定することができる。
本発明の第３の態様のプローブカードの製造方法は、第１の態様のプローブカードの製造方法において、複数のプローブピンは、複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンを鏡面対称にして交互に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを平行にして配置させる第１の配置パターンをもって、配線板に配置されていることを特徴としている。
本発明の第３の態様のプローブカードの製造方法によれば、各々のプローブピンの配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピンの相互の接触を避けつつ、それらの延在方向への長さを長く設定することができる。
本発明の第４の態様のプローブカードの製造方法は、第１の態様のプローブカードの製造方法において、複数のプローブピンは、複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンの延在方向を対向させつつ平行に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを鏡面対称または平行にして配置させる第３の配置パターンをもって、配線板に配置されていることを特徴としている。
本発明の第４の態様のプローブカードの製造方法によれば、各々のプローブピンの配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピンの相互の接触を避けつつ、それらの延在方向への長さを長く設定することができる。
本発明の第５の態様のプローブカードの製造方法は、第１の態様のプローブカードの製造方法において、柱状レジスト型における延在方向と直交する縦断面は、かまぼこ形状であることを特徴としている。ここで、かまぼこ形状とは、半円形、半楕円形、その他の閉じた曲線を半分に切断した形状を言う。
本発明の第５の態様のプローブカードの製造方法によれば、縦断面を矩形にするよりも柱状レジスト型を容易に形成することができる。また、プローブピンの形状が直交部分を湾曲形状にした横Ｌ字形状になるので、プローブピンが応力集中により破壊するのを抑制することができる。
本発明のプローブカードおよびその製造方法によれば、プローブピンの変位量および弾性応力を大きく設定することができるので、複数の電極がグリッド配置された集積回路の導通検査に水平型カンチレバー形状のプローブピンを使用することができるという効果を奏する。
以下、本発明のプローブカードをその３つの実施形態により説明する。
はじめに、第１の実施形態のプローブカード１Ａを説明する。
図１～図３は、第１の実施形態のプローブカード１Ａを示している。第１の実施形態のプローブカード１Ａは、図１に示すように、配線板２および複数のプローブピン３を備えている。配線板２はプローブカード１Ａに用いられる一般的なものであり、その表面２ａにプローブピン３と導通するビア、接続電極などの配線２ｂがプローブピン３ごとに設けられている。
複数のプローブピン３は、ＢＧＡ型ＩＣのボール型電極またはＬＧＡ型ＩＣのランド型電極などに代表されるような、集積回路１０にグリッド配置された複数の電極１１にそれぞれ接触するものである。具体的には、複数のプローブピン３は、図２に示すように、その一端が電極１１との接触端となる自由端３ｆであってその他端が配線板２に固定される固定端３ｒである水平型カンチレバー形状にそれぞれ形成されている。
このプローブピン３の幅および厚みは３０μｍ、その延在方向３ＬＤの長さは７００μｍ程度である。第１の実施形態においては、電極１１のピッチ間距離が１５０μｍ程度に設定されているので、これらプローブピン３のピッチ間距離も同様に１５０μｍ程度に設定されている。また、プローブピン３の材質はＮｉ－Ｐ系合金、Ｃｕ系合金、Ｗ（タングステン）系合金などの弾性および導電性に優れた金属材料を用いることが好ましい。
図１に示したプローブピン３の細部を詳細に説明すると、図２および図３に示すように、プローブピン３における横Ｌ字形の直交部分は湾曲形成面３ｐによって形成されている。この湾曲形成面３ｐはプローブピン３の延在方向３ＬＤと直交せずにＹ方向に傾いて形成されている。
一般的には、湾曲形成面３ｐはプローブピン３の延在方向３ＬＤと直交しており、そのために一般的なプローブピン３は集積回路１０の電極１１によって押下されるとプローブピン３がねじれずに下方にそのまま湾曲する。しかし、第１の実施形態のプローブピン３は後述するその製造方法に特徴があるために湾曲形成面３ｐが傾いた形状になっている。そのため、第１の実施形態のプローブピン３が集積回路１０の電極１１によって押下されると、プローブピン３がその延在方向３ＬＤを回転軸としてわずかにねじれながら下方に湾曲する。ただし、このねじれはわずかなものであるため、プローブピン３が電極１１から離間するまでには至らず、そのことにより特段の不都合は発生しない。
また、複数のプローブピン３は、図１に示すように、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の両方向に対してプローブピン３を傾斜させて配置されている。プローブピン３の傾斜角については、図１のように整合されていてもよいし、されていなくてもよい。プローブピン３の傾斜角が一定のパターンをもって整合されていれば、その整合されたプローブピン３の配置が特徴となり得る。
第１の実施形態の特徴として、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の両方向において、複数のプローブピン３を相互に平行にして配線板２に配置されている。説明の都合上、このような配置を第１の配置パターンと称すると、図１に示した第１の配置パターンにおいては、複数のプローブピン３がＸ方向から時計回りにそれぞれ６０度程度傾斜して相互に平行に配置されている。
次に、第１の実施形態のプローブカード１Ａの製造方法を説明する。第１の実施形態のプローブカード１Ａの配線板２に配置されるプローブピン３は、主として、３つの工程Ａ（柱状レジスト型形成工程）、工程Ｂ（プローブピン形成工程）および工程Ｃ（柱状レジスト型除去工程）を経て製造される。
工程Ａにおいては、図４に示すように、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の一方向（Ｙ方向）に、粘性が高いが流動性のあるレジスト液を連続的に塗布して硬化させる。これにより、配線板２の表面２ａにおいてその一方向（Ｙ方向）に対して平行に横たえる柱状レジスト型２０をそれら電極１１の一方向の配列（Ｙ方向の配列）間隔と同様に形成する。この柱状レジスト型２０における延在方向２０ＬＤと直交する縦断面の形状は、かまぼこ形（かまぼこ形とは、半円形、半楕円形、その他の閉じた曲線を半分に切断した形をいう。）、三角形、矩形などを選択することができる。第１の実施形態の柱状レジスト型２０の縦断面は、図５に示すように、かまぼこ形状を採用している。プローブピン３は配線板２の配線２ｂと接続されるため、柱状レジスト型２０の形成時においては、少なくとも配線板２の配線２ｂが一部露出するようにしておく。
工程Ｂにおいては、図６に示すように、柱状レジスト型２０の延在方向（Ｙ方向）２０ＬＤに対して傾斜させたプローブピン３を柱状レジスト型２０の表面２０ａに薄膜形成する。前述の通り、プローブピン３の材質は、Ｎｉ－Ｐ系合金、Ｃｕ系合金、Ｗ（タングステン）系合金などの弾性および導電性に優れた金属材料が好ましい。プローブピン３の薄膜形成方法についてはスパッタやめっきなど種々の方法を選択することができる。
例えば、スパッタ法を選択する場合であれば、図６に示すように、配線板２の配線２ｂを始点として傾斜するプローブピン３の形状のパターンニングを柱状レジスト型２０の表面２０ａに施す。また、めっき法を選択する場合、図７および図８に示すように、配線板２の表面２ａおよび柱状レジスト型２０の表面２０ａにＣｕ系合金のシード膜２３をスパッタ形成し、そのシード膜２３の表面にレジスト膜２１を形成してから、配線板２の配線２ｂを始点として傾斜するプローブピン３の形状に対応させたレジストパターン２２をレジスト膜２１にパターンニングする。そして、図９に示すように、レジストパターン２２から露出したシード膜２３の表面にＮｉ－Ｐ系合金やＣｕ系合金をめっきしてプローブピン３を薄膜形成する。なお、プローブピン３をめっき形成した場合には工程Ｃに移行する前にレジスト膜２１の化学的除去およびイオンミリングによるシード膜２３の物理的除去を行なっておく。
工程Ｃにおいては、工程Ｂ（プローブピン形成工程）の終了後にレジスト除去剤を用いて柱状レジスト型２０を化学的除去する。図３および図６に示すように、プローブピン３は除去した柱状レジスト型２０に対して傾斜している。そのため、プローブピン３は横Ｌ字形の直交する部分を湾曲させて形成した形状であって、その湾曲形成面３ｐがプローブピン３の延在方向３ＬＤと直交せずにＹ方向に傾いて形成される。以上の３つの工程を経てプローブカード１Ａのプローブピン３が形成されている。
次に、第１の実施形態のプローブカード１Ａの作用を説明する。
第１の実施形態のプローブカード１Ａにおいては、図１から図３に示すように、プローブピン３が水平型カンチレバー形状に形成されており、Ｘ方向およびＹ方向の両方向に対して傾斜させて配置されている。そのため、図１８および図１９に示すようなプローブピン１０３を傾斜させずに配置した場合と比較してプローブピン３の延在方向３ＬＤへの長さを長く設定することができるので、プローブピン３の変位量および弾性応力を所望の値に自由に設定することが容易になる。
具体例を挙げると、第１の実施形態のプローブピン３の延在方向３ＬＤの長さは７００μｍ程度であり、そのピッチ間距離が１５０μｍ程度に設定されているので、第１の実施形態のプローブピン３の自由端３ｆに０．０５Ｎ（約５ｇｆ）程度の荷重が印加されると、その変位量は３８０μｍ程度になり、７．５ＧＰａの応力を発生する。従来例においては、最大設定値である１５０μｍ以下の長さのプローブピン１０３の同荷重における最大変位量が５μｍ程度であり、その発生する応力が１．７５ＧＰａであった。この具体例からも、第１の実施形態のプローブピン３の変位量および弾性応力を自由に設定しやすくなったことがわかる。
また、第１の実施形態のプローブピン３は、図１に示すように、第１の配置パターンをもって、配線板２に配置されている。第１の配置パターンとは、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向の両方向、つまりＸ方向およびＹ方向において複数のプローブピン３を相互に平行に配置させるパターンである。この第１の配置パターンを採用することにより、各々のプローブピン３の配置間隔を一定に保ちつつ、それらを傾斜させて配置することができるので、プローブピン３の相互の接触を避けつつ、それらの延在方向３ＬＤへの長さを長く設定することができる。
次に、第１の実施形態のプローブカード１Ａの製造方法の作用を説明する。
第１の実施形態のプローブカード１Ａの製造方法においては、プローブピン３がＹ方向の電極１１の配列にあわせて（つまり、所定の位置および方向に）横たえた柱状レジスト型２０が配線板２に形成されており、その柱状レジスト型２０の延在方向２０ＬＤに対して傾斜させながらプローブピン３が柱状レジスト型２０の表面２０ａに薄膜形成されている。これにより、従来の薄膜生成技術を使用して第１の実施形態のプローブピン３を形成することができる。また、プローブピン３をスパッタ形成すれば、プローブピン３およびプローブカード１の小型化に寄与することができる。
また、この柱状レジスト型２０の縦断面の形状は、かまぼこ形に形成されている。レジスト液の粘性を利用すればその縦断面を矩形にするよりもかまぼこ形にするほうが容易である。つまり、柱状レジスト型２０の縦断面の形状をかまぼこ形にすることにより、柱状レジスト型２０の成形性を向上させることができる。また、横Ｌ字形状のプローブピン３について直交部分を直交面によって形成せずに、湾曲湾曲面３ｐによて形状することができるので、プローブピン３が応力集中により破壊するのを抑制することができる。
次に、第２の実施形態のプローブカード１Ｂを説明する。
第２の実施形態のプローブカード１Ｂは、第１の実施形態と同様のプローブピン３および配線板２を備えており、図１０に示すように、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向の両方向（Ｘ方向およびＹ方向）に対して傾斜させて複数のプローブピン３が配置されている。第１の実施形態との相違点は、プローブピン３の配置パターンが第１の配置パターンでなく、第２の配置パターンになっていることである。
第２の配置パターンは、図１０に示すように、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）のいずれか一方向（Ｙ方向）において、複数のプローブピン３を鏡面対称にしてからそれらをその一方向（Ｙ方向）の電極１１に対して交互に配置させるパターンである。また、第２の配置パターンは、２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の他方向（Ｘ方向）において、複数のプローブピン３を相互に平行に配置させるパターンである。
第２の実施形態のプローブカード１Ｂの製造方法は以下の通りである。第１の実施形態と同様、第２の実施形態のプローブカード１Ｂは、主として、３つの工程Ａ（柱状レジスト型形成工程）、工程Ｂ（プローブピン形成工程）および工程Ｃ（柱状レジスト型除去工程）を経て製造される。第１の実施形態との相違点は、工程Ｂにおいて、柱状レジスト型２０の表面２０ａに施される薄膜形成のパターニングが異なる点にある。
つまり、図１１に示すように、工程Ａにおいては、柱状レジスト型２０をＹ方向に延在させて形成する。工程Ｂにおいては、Ｙ方向に延在する柱状レジスト型２０の同一表面２０ａにおいて、複数のプローブピン３を鏡面対称かつ交互に配置させる薄膜形成のパターンニングを行なう。また、並列配置された複数の柱状レジスト型２０においては、Ｘ方向において複数のプローブピン３を相互に平行に配置させる薄膜形成のパターンニングを行なう。その後、工程Ｃにおいて柱状レジスト型２０を化学的除去してプローブカード１Ｂのプローブピン３が形成される。
なお、工程Ａにおいては、第１の実施形態と同様、柱状レジスト型２０の縦断面がかまぼこ形に形成されていることが好ましい（図５を参照）。
次に、第２の実施形態のプローブカード１Ｂの作用を説明する。
第２の実施形態のプローブカード１Ｂにおいては、第１の実施形態と同様、図１０に示すように、プローブピン３が水平型カンチレバー形状に形成されており、Ｘ方向およびＹ方向の両方向に対して傾斜させて配置されている。そのため、プローブピン３の延在方向３ＬＤへの長さを長く設定することができるので、プローブピン３の変位量および弾性応力を所望の値に自由に設定することが容易になる。
また、第２の実施形態のプローブカード１Ｂにおいては、第１の実施形態とは異なり、図１０に示すように、複数のプローブピン３が第２の配置パターンをもって配線板２に配置されている。そのため、各々のプローブピン３の配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピン３の相互の接触を避けつつ、それらの延在方向３ＬＤへの長さを長く設定することができる。
なお、図１０だけを参照すると、１のプローブピン３の先端である自由端３ｆが隣位するプローブピン３の根元である固定端３ｒに近接しているようにも見受けられるが、これらは高さが異なるため、２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の直交方向たるＺ方向においては離間しており、それらが接触するおそれはない。
第２の実施形態のプローブカード１Ｂの製造方法の作用については、前述した第１の実施形態における製造方法の作用と同様である。また、柱状レジスト型２０の縦断面の形状をかまぼこ形にすることによる作用も同様である。
次に、第３の実施形態のプローブカード１Ｃを説明する。
第３の実施形態のプローブカード１Ｃは、第１または第２の実施形態と同様のプローブピン３および配線板２を備えており、図１２または図１３に示すように、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向の両方向（Ｘ方向およびＹ方向）に対して傾斜させて複数のプローブピン３が配置されている。第１または第２の実施形態との相違点は、プローブピン３の配置パターンが第１または第２の配置パターンでなく、第３の配置パターンになっていることである。
第３の配置パターンは、図１２または図１３に示すように、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）のいずれか一方向（Ｙ方向）において、複数のプローブピン３の延在方向３ＬＤを対向させ（つまり、プローブピン３の固定端３ｒからその自由端３ｆに向かう方向を対向させ）、かつ、平行に配置させるパターンである。簡単に換言すると、複数のプローブピン３をすべて同一の傾斜角に傾斜させ、そのうちの一部（約半数）のプローブピン３を他のプローブピン３と対向させた後に対向させたプローブピン３をＹ方向に平行移動したような配置パターンである。また、第３の配置パターンは、２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の他方向（Ｘ方向）において、複数のプローブピン３を平行（図１２を参照）または鏡面対称（図１３を参照）に配置させるパターンである。
この第３の実施形態のプローブカード１Ｃの製造方法は以下の通りである。第１または第２の実施形態と同様、第３の実施形態のプローブカード１Ｃは、主として、３つの工程Ａ（柱状レジスト型形成工程）、工程Ｂ（プローブピン形成工程）および工程Ｃ（柱状レジスト型除去工程）を経て製造される。第１または第２の実施形態との相違点は、工程Ｂにおいて、柱状レジスト型２０の表面２０ａに施されるプローブピン３の薄膜形成におけるパターニングが異なる点にある。
つまり、図１４または図１５に示すように、工程Ａにおいては、柱状レジスト型２０をＹ方向に延在させて形成する。工程Ｂにおいては、Ｙ方向に延在する柱状レジスト型２０の同一表面２０ａにおいて、複数のプローブピン３の延在方向３ＬＤを対向させ（つまり、プローブピン３の固定端３ｒからその自由端３ｆに向かう方向を対向させ）、かつ、平行に配置させる薄膜形成のパターンニングを行なう。また、並列配置された複数の柱状レジスト型２０においては、Ｘ方向において複数のプローブピン３を相互に平行（図１４を参照）または鏡面対称（図１５を参照）に配置させる薄膜形成のパターンニングを行なう。その後、工程Ｃにおいて柱状レジスト型２０を化学的除去してプローブカード１Ｃのプローブピン３が形成される。
なお、工程Ａにおいては、第１または第２の実施形態と同様、柱状レジスト型２０の縦断面がかまぼこ形に形成されていることが好ましい（図５を参照）。
次に、第３の実施形態のプローブカード１Ｃの作用を説明する。
第３の実施形態のプローブカード１Ｃにおいては、第１または第２の実施形態と同様、図１２または図１３に示すように、プローブピン３が水平型カンチレバー形状に形成されており、Ｘ方向およびＹ方向の両方向に対して傾斜させて配置されている。そのため、プローブピン３の延在方向３ＬＤへの長さを長く設定することができ、プローブピン３の変位量および弾性応力を所望の値に自由に設定することが容易になる。
また、第３の実施形態のプローブカード１Ｃにおいては、第１または第２の実施形態とは異なり、図１２または図１３に示すように、複数のプローブピン３が第３の配置パターンをもって配線板２に配置されている。そのため、各々のプローブピン３の配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピン３の相互の接触を避けつつ、それらの延在方向３ＬＤへの長さを長く設定することができる。
なお、第２の実施形態と同様、図１２または図１３だけを参照すると、１のプローブピン３の先端である自由端３ｆが隣位するプローブピン３の根元である固定端３ｒに近接しているようにも見受けられるが、これらは高さが異なるため、２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の直交方向たるＺ方向においては離間しており、それらが接触するおそれはない。
第３の実施形態のプローブカード１Ｃの製造方法の作用については、前述した第１または第２の実施形態における製造方法の作用と同様である。また、柱状レジスト型２０の縦断面の形状をかまぼこ形にすることによる作用も同様である。
すなわち、第１から第３の実施形態のプローブカード１Ａ～Ｃおよびその製造方法によれば、プローブピン３の変位量および弾性応力を所望する値に自由に設定することができるので、複数の電極１１がグリッド配置された集積回路１０の導通検査に水平型カンチレバー形状のプローブピン３を使用することができるという効果を奏する。
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
Claims (9)
- 集積回路にグリッド配置された複数の電極にそれぞれ接触する複数のプローブピンと、
前記複数のプローブピンを配置する配線板と
を備えており、
前記複数のプローブピンは、その一端が前記電極との接触端となる自由端であってその他端が前記配線板に固定される固定端である水平型カンチレバー形状にそれぞれ形成されているとともに、前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向の両方向に対して前記プローブピンを傾斜させて配置されている
ことを特徴とするプローブカード。 - 前記複数のプローブピンは、前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向の両方向において複数のプローブピンを平行にして配置させる第１の配置パターンをもって、前記配線板に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。 - 前記複数のプローブピンは、前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンを鏡面対称にして交互に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを平行にして配置させる第２の配置パターンをもって、前記配線板に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。 - 前記複数のプローブピンは、前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンの延在方向を対向させつつ平行に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを鏡面対称または平行にして配置させる第３の配置パターンをもって、前記配線板に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。 - 集積回路にグリッド配置された複数の電極にそれぞれ接触する複数のプローブピンを配線板に配置してなるとともに、
前記複数のプローブピンは、その一端が前記電極との接触端となる自由端となりその他端が前記配線板に固定される固定端となる水平型カンチレバーであるプローブカードの製造方法であって、
前記複数のプローブピンは、
前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向の一方向に対して平行に横たえる柱状レジスト型を前記一方向の配列にあわせて前記配線板に形成する工程Ａと、
前記柱状レジスト型の延在方向に対して傾斜させた方向に延在する前記プローブピンを前記柱状レジスト型の表面に薄膜形成する工程Ｂと、
前記工程Ｂの終了後に前記柱状レジスト型を除去する工程Ｃとを経て形成されている
ことを特徴とするプローブカードの製造方法。 - 前記複数のプローブピンは、前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向の両方向において複数のプローブピンを平行にして配置させる第１の配置パターンをもって、前記配線板に配置されている
ことを特徴とする請求項５項に記載のプローブカードの製造方法。 - 前記複数のプローブピンは、前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンを鏡面対称にして交互に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを平行にして配置させる第２の配置パターンをもって、前記配線板に配置されている
ことを特徴とする請求項５項に記載のプローブカードの製造方法。 - 前記複数のプローブピンは、前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンの延在方向を対向させつつ平行に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを鏡面対称または平行にして配置させる第３の配置パターンをもって、前記配線板に配置されている
ことを特徴とする請求項５項に記載のプローブカードの製造方法。 - 前記柱状レジスト型における延在方向と直交する縦断面は、かまぼこ形状である
ことを特徴とする請求項５に記載のプローブカードの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008-007686 | 2008-01-17 | ||
| JP2008007686A JP2011069615A (ja) | 2008-01-17 | 2008-01-17 | プローブカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2009090907A1 true WO2009090907A1 (ja) | 2009-07-23 |
Family
ID=40885298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2009/050131 WO2009090907A1 (ja) | 2008-01-17 | 2009-01-08 | プローブカードおよびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011069615A (ja) |
| WO (1) | WO2009090907A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9182425B2 (en) | 2012-05-21 | 2015-11-10 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Probe supporting and aligning apparatus |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52140767U (ja) * | 1976-04-21 | 1977-10-25 | ||
| JPH06223936A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-12 | Fujitsu Ltd | Ｉｃ用ソケット |
| JPH11133062A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-05-21 | Nec Corp | プローブカード及びプローブカード形成方法 |
| JP2000091048A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-31 | Ngk Insulators Ltd | 導通補助材及びその製造方法 |
| JP2000338132A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Isao Kimoto | 積層型接触子 |
| JP2001525118A (ja) * | 1996-08-08 | 2001-12-04 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | 接点を局限擦過させる膜プローブシステム |
| JP2004077183A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Fujitsu Ltd | 電気回路検査用マイクロプローブの製造方法 |
| JP2006049260A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | ランドグリッドアレイ電気コネクタ |
| WO2008035570A1 (en) * | 2006-09-20 | 2008-03-27 | Ngk Insulators, Ltd. | Electric connector |
-
2008
- 2008-01-17 JP JP2008007686A patent/JP2011069615A/ja not_active Withdrawn
-
2009
- 2009-01-08 WO PCT/JP2009/050131 patent/WO2009090907A1/ja active Application Filing
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52140767U (ja) * | 1976-04-21 | 1977-10-25 | ||
| JPH06223936A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-12 | Fujitsu Ltd | Ｉｃ用ソケット |
| JP2001525118A (ja) * | 1996-08-08 | 2001-12-04 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | 接点を局限擦過させる膜プローブシステム |
| JPH11133062A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-05-21 | Nec Corp | プローブカード及びプローブカード形成方法 |
| JP2000091048A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-31 | Ngk Insulators Ltd | 導通補助材及びその製造方法 |
| JP2000338132A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Isao Kimoto | 積層型接触子 |
| JP2004077183A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Fujitsu Ltd | 電気回路検査用マイクロプローブの製造方法 |
| JP2006049260A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | ランドグリッドアレイ電気コネクタ |
| WO2008035570A1 (en) * | 2006-09-20 | 2008-03-27 | Ngk Insulators, Ltd. | Electric connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011069615A (ja) | 2011-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7254450B2 (ja) | プローブ、検査治具、検査装置、及びプローブの製造方法 | |
| TWI592587B (zh) | 導電接觸元件，及包含導電接觸元件的接觸器 | |
| JP6110086B2 (ja) | 接触検査装置 | |
| JP4823617B2 (ja) | 導電性接触子および導電性接触子の製造方法 | |
| TWI360182B (en) | Method for making a conductive film | |
| KR102015798B1 (ko) | 검사장치용 프로브 | |
| TWI586965B (zh) | 具有可程式化動作之探針 | |
| US7791364B2 (en) | Electronic device probe card with improved probe grouping | |
| KR101704188B1 (ko) | 와이어 프로브를 구비한 프로브 카드 | |
| TW201928359A (zh) | 用於測試電子裝置的測試頭的接觸探針 | |
| JP2012173263A (ja) | 電気的接触子及び電気的接触子ユニット | |
| JP2013007700A (ja) | 電気的接触子 | |
| TW201538984A (zh) | 接觸檢查裝置 | |
| JP2014044189A (ja) | プローブ及びこれを用いたプローブカード | |
| JP2012018869A (ja) | 電気コンタクト | |
| WO2009090907A1 (ja) | プローブカードおよびその製造方法 | |
| KR101160846B1 (ko) | 전도성 고무 연결핀 및 그 제조 방법 | |
| JP4884475B2 (ja) | 電気的接続体 | |
| JP6770798B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
| US20200116758A1 (en) | Probe module having microelectromechanical probe and method of manufacturing the same | |
| WO2009084547A1 (ja) | プローブカード | |
| JP6410457B2 (ja) | 接触子、検査治具、及び接触子の製造方法 | |
| JP6373011B2 (ja) | プローブカード | |
| TW201812311A (zh) | 用於晶圓測試接觸件之堆疊立柱凸塊接觸及其相關方法 | |
| JP2018066688A (ja) | マルチプローブ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 09702205 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 09702205 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: JP |