CN105451435A - 防止卡座的金属触点短路的pcb及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防止卡座的金属触点短路的PCB及移动终端，所述卡座设置于所述PCB上，所述PCB包括表层线路层，所述表层线路层设有基材位，所述基材位位于所述卡座下方，所述基材位内设有隔离部件，所述隔离部件与所述表层线路层不导通。本发明的隔离部件的硬度、耐磨性均强于防焊油层，因此本发明较现有技术能有效避免金属触点与PCB的第二线路层或与移动终端的其他部件发生短路的现象。

Description

防止卡座的金属触点短路的PCB及移动终端
技术领域
本发明涉及电子硬件领域，特别涉及一种防止卡座的金属触点短路的PCB及移动终端。
背景技术
当插拔TF(Trans-flash快闪存储器)/SIM(SubscriberIdentityModule客户识别模块)卡时，TF/SIM卡座的受力金属触点接触PCB(PrintedCircuitBoard印制电路板)，其触点经常刺激、摩擦PCB，可能会刺破PCB防焊油层，甚至穿透基材至第二线路层或移动终端的其他部件，金属触点触到PCB线路层GND(Ground电线接地端)铜面、信号线或移动终端的其他部件会产生短路现象。为了防止这种短路风险，如图1-2所示，目前的通用办法是在表层线路层2中位于卡座的金属触点1下方的区域做禁止铺铜处理，此区域没有铜箔，即为基材位，此基材位铺设有防焊油层3。如图1所示，此时PCB为单层板，包括表层线路层2，防焊油层3、基材4，金属触点1有可能刺破防焊油层3，甚至基材4，并穿透PCB与移动终端的其他部件发生短路现象；如图2所示，此时PCB为双层板，包括表层线路层2，防焊油层3、基材4、第二线路层5，金属触点1有可能刺破防焊油层3甚至基材4直至第二线路层5并发生短路现象。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的PCB与TF/SIM卡座的受力金属触点经常接触、摩擦，会刺破PCB的防焊油层，甚至基材，与移动终端的其他部件或者与PCB的第二线路层发生短路的缺陷，提供一种防止卡座的金属触点短路的PCB及移动终端。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
一种防止卡座的金属触点短路的PCB，所述卡座设置于所述PCB上，所述PCB包括表层线路层，其特点在于，所述表层线路层设有基材位，所述基材位位于所述卡座下方，所述基材位内设有隔离部件，所述隔离部件与所述表层线路层不导通。
现有技术的防止卡座金属触点发生短路的方法是在表层线路层中位于卡座的金属触点下方的区域做禁止铺铜处理，此区域没有铜箔，即为基材位，此基材位只设有防焊油层。而本方案在基材位设有隔离部件，该隔离部件的硬度、耐磨性均强于防焊油层，因此本方案能有效避免金属触点与移动终端的其他部件或者与PCB的第二线路层发生短路的现象。
较佳地，所述隔离部件的表面积大于所述卡座的金属触点所在区域的面积。本方案的隔离部件对所有金属触点都具有隔离作用。
较佳地，所述表层线路层在每一所述金属触点下方的位置处均设有基材位。即在所述表层线路层中，在每一个所述金属触点下方的位置处，均设置有一个与所述金属触点对应的基材位，每一个基材位内均设有所述隔离部件。
较佳地，所述隔离部件的材料为金属材料，所述隔离部件与所述表层线路层的铜箔不接触。
较佳地，所述金属材料为铜箔。
较佳地，所述隔离部件的材料为绝缘材料。
较佳地，所述PCB还包括防焊油层，所述防焊油层设置于所述表层线路层的上表面，且所述防焊油层覆盖所述基材位。防焊油层能有效防止化学品对表层线路层和隔离部件的腐蚀，且能维持板面良好绝缘，进一步避免了金属触点与PCB线路层的短路。
较佳地，所述PCB还包括基材和第二线路层，所述基材设置于所述第二线路层与所述表层线路层之间。
本发明还包括一种移动终端，其特点在于，所述移动终端包括如上所述的PCB。
本发明的积极进步效果在于：本发明在基材位设有隔离部件，该隔离部件的硬度、耐磨性均强于防焊油层，因此本发明能有效避免金属触点与移动终端的其他部件或者与PCB的第二线路层发生短路的现象。
附图说明
图1为现有技术的防止卡座的金属触点短路的单层PCB的结构示意图。
图2为现有技术的防止卡座的金属触点短路的双层PCB的结构示意图。
图3为本发明实施例1的防止卡座的金属触点短路的双层PCB的结构示意图。
图4为本发明实施例2的防止卡座的金属触点短路的单层PCB的结构示意图。
图5为本发明实施例3的防止卡座的金属触点短路的单层PCB的结构示意图。
图6为本发明实施例4的防止卡座的金属触点短路的双层PCB的结构示意图。
图7为本发明实施例4的防止卡座的金属触点短路的双层PCB的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
图3示出了一种防止卡座的金属触点短路的单层PCB，卡座设置于PCB上，则卡座上的金属触点1位于PCB上，PCB包括表层线路层2，表层线路层2还设有基材位，基材位位于卡座下方，基材位内设有隔离部件6，隔离部件6与表层线路层2不导通。
本实施例中的隔离部件6的硬度、耐磨性均强于防焊油层，因此较现有技术，本实施例的金属触点1难以刺破隔离部件6，从而通过隔离部件6对金属触点1的隔离，避免了金属触点1穿透PCB与移动终端的其他部件发生短路。
实施例2
实施例2与实施例1基本相同，如图4所示，不同之处在于，所述表层线路层2的上表面设有防焊油层3，下表面设有基材4，隔离部件6的上表面也可设防焊油层3。防焊油层3能有效防止化学品对隔离部件6的腐蚀，起到保护隔离部件6的作用。
需要说明的是，是否在隔离部件6上铺设防焊油层3可根据需求可自行决定。在本实施方式中，即使金属触点1刺破防焊油层3，还有隔离部件6对金属触点1的隔离，避免了金属触点1穿透PCB与移动终端的其他部件发生短路。
本实施例还提供一种移动终端，其包括如上所述的PCB。具体的，该移动终端可以包括但不限于手机、平板电脑、PDA(PersonalDigitalAssistant，个人数字助理)、POS(PointofSales，销售终端)、车载电脑等终端设备。以移动终端为手机为例，下面对本实施例的应用做具体说明。
该移动终端还包括外壳，PCB设置于外壳内，该PCB是TF/SIM卡座、处理器、存储器、传感器、显示单元等各种电子元器件电气连接的载体。本实施例中，用户即使频繁的插、拔TF/SIM卡座，也不会因为卡座上的金属触点发生短路现象，从而影响手机其他部件，例如处理器、存储器、传感器、显示单元等的正常工作。
实施例3
实施例3的PCB与实施例2基本相同，如图5所示，不同之处在于该PCB还包括第二线路层5，基材4设置于第二线路层5与表层线路层2之间。此时的PCB为双层板，且PCB的两个表面设有防焊油层3，防焊油层3可以覆盖基材位，其能有效防止化学品对隔离部件6的腐蚀。当然，是否在隔离部件6上铺设防焊油层3可根据需求可自行决定。
本实施例中的隔离部件6对金属触点1起到隔离作用，即使金属触点1刺破防焊油层3，还有隔离部件6对金属触点1的隔离，避免了金属触点1刺破防焊油层3甚至基材4直至第二线路层5发生的短路现象。
本实施例中的隔离部件6的材料可以为绝缘材料，由于绝缘材料与表层线路层2不导通，隔离部件6与表层线路层2的铜箔可以相互接触，也即隔离部件6与表层线路层2的铜箔之间可以不存在间隙。为了有效的隔离金属触点1，隔离部件6的表面积应该大于卡座的所有金属触点1所在区域的面积，此时基材位只需设置一个，且基材位的区域大小需根据隔离部件6的表面积的大小相应设置。当然，基材位也可以设置多个，也即表层线路层在每一金属触点1下方的位置处均设置基材位，且每一基材位中设有隔离部件6。
需要说明的是，本实施例只是以双层PCB板为例进行说明，该PCB板还可以是多层PCB板，实现方式同双层PCB板，此处不再赘述。
实施例4
如图6-7所示，本实施例的PCB与上述实施例基本相同，不同之处在于隔离部件6为金属材料，由于金属材料具有导电性，因此此时的隔离部件6与表层线路层2的铜箔不接触，也即隔离部件6与表层线路层2的铜箔之间有间隙，一般该间隙为0.1mm左右，在间隙中可以填充防焊油。这里说的金属材料可以为铜、镍、铝等多种金属，但从金属的硬度、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，这里选择铜箔最为合适。
图6示出的是单层PCB板，隔离部件6的铜箔能有效对金属触点1进行隔离，避免了金属触点1穿透防焊油层3，甚至基材4，与移动终端的其他部件发生短路。
图7示出的是双层PCB板，避免了金属触点1刺破防焊油层3甚至基材4直至第二线路层5发生的短路现象。另外，现有技术只在基材位铺设防焊油层，该基材位对对应的第二信号层一般信号的屏蔽效果不佳，一般不建议走线。本实施例中的基材位中的铜箔能有效对一般信号起屏蔽作用，增强了第二信号层5对一般信号的抗干扰性，因此本实施例中的第二信号层位于基材位下面的区域可以走线。进而，本实施例间接的增加了走线空间。
需要说明的是，本实施例只是以单层PCB板和双层PCB板为例进行说明，该PCB板还可以是多层PCB板，实现方式同单层PCB板和双层PCB板，此处不再赘述。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种防止卡座的金属触点短路的PCB，所述卡座设置于所述PCB上，所述PCB包括表层线路层，其特征在于，所述表层线路层设有基材位，所述基材位位于所述卡座下方，所述基材位内设有隔离部件，所述隔离部件与所述表层线路层不导通。
2.如权利要求1所述的防止卡座的金属触点短路的PCB，其特征在于，所述隔离部件的表面积大于所述卡座的金属触点所在区域的面积。
3.如权利要求1所述的防止卡座的金属触点短路的PCB，其特征在于，所述表层线路层在每一所述金属触点下方的位置处均设有基材位。
4.如权利要求1所述的防止卡座的金属触点短路的PCB，其特征在于，所述隔离部件的材料为金属材料，所述隔离部件与所述表层线路层的铜箔不接触。
5.如权利要求4所述的防止卡座的金属触点短路的PCB，其特征在于，所述金属材料为铜箔。
6.如权利要求1所述的防止卡座的金属触点短路的PCB，其特征在于，所述隔离部件的材料为绝缘材料。
7.如权利要求1所述的防止卡座的金属触点短路的PCB，其特征在于，所述PCB还包括防焊油层，所述防焊油层设置于所述表层线路层的上表面，且所述防焊油层覆盖所述基材位。
8.如权利要求1-7中任意一项所述的防止卡座的金属触点短路的PCB，其特征在于，所述PCB还包括基材和第二线路层，所述基材设置于所述第二线路层与所述表层线路层之间。
9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-8中任意一项所述的PCB。
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