JP2010201870A - 配線基板の接合構造及び接合構造の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 配線基板とバンプとの接合強度を大きくすると共に、接合用合成樹脂６５がバンプの外側に広がることを防止又は抑制することができる配線基板の接合構造を提供すること。
【解決手段】 表面に複数の個別用表面電極３２が設けられた圧電ユニット５と、この圧電ユニット５に個別用表面電極３２を介して接合され圧電ユニット５を駆動するための信号を供給するＦＰＣ３とが、複数の凸状の第２バンプ６２を介して互いに接合する配線基板の接合構造６１において、第２バンプ６２は、圧電ユニット５の表面に結合して設けられ、当該第２バンプ６２のＦＰＣ３側の端面に凹部６４が形成され、この凹部６４に収容されている接合用合成樹脂６５が、当該第２バンプ６２とＦＰＣ３とを互いに接合する構成。
【選択図】 図４

Description

本発明は、インクジェットプリンタ等の液滴吐出装置に搭載される液滴吐出ヘッドが備える圧電ユニットと、この圧電ユニットを駆動するための信号を供給する配線基板とを互いに接合する配線基板の接合構造及び接合構造の製造方法に関する。

図１２に示すインクジェットヘッド１１９は、複数の圧力室及びノズルを有する流路ユニット１１６と、圧電層が積層されて成る圧電ユニット１１０とを備えている。この圧電ユニット１１０の表面には、圧力室と対応する複数の表面電極が形成されている。そして、圧電ユニット１１０上にプリント回路基板（ＦＰＣ）１０１が重ねられ、ＦＰＣ１０１に形成された複数の各端子部が表面電極と接続され、ＦＰＣ１０１の両方の各端部が引き出し部１０１ａ、１０１ｂとして圧電ユニット１１０から外部へ引き出されている。インクジェットヘッド１１９は、ＦＰＣ１０１を介して供給される駆動信号により圧電ユニット１１０の表面電極に選択的に電圧が印加されると、その表面電極と対応する圧電層が変形し、その圧電層と対応する圧力室内のインクに吐出圧が付与され、対応するノズルからインクを吐出することができる。

特許文献１では、端子部と表面電極とは、ＦＰＣ１０１と圧電ユニット１１０とをハンダ等の導電性ろう材を介して積層した後、加熱圧着することによりハンダを溶融させて、端子部と表面電極とを合金化させることで、両者を電気的かつ機械的に接続される。このとき、接触不良を回避するためにハンダの量を多めにすると、加圧力のバラツキや、ハンダ量のばらつき等の影響で溶融したハンダが表面電極の周辺へ流れ出し、この流れ出たハンダが電気的にショートを起したり、圧電ユニット１１０の表面で硬化することによってインクの吐出に影響を与えることがある。

また、特許文献２には、図１３（ａ）（ｂ）に示すように、絶縁材からなる可撓性を有する帯状のベースフィルム１０２の複数の配線１０５とその端子部１０５ａを含む端子部形成領域１０３を、熱硬化性および絶縁性を有する合成樹脂ペーストを塗布して覆った、未硬化状態の合成樹脂層１０４を形成し、さらに、圧電ユニット１１０の表面電極１１１上に設けられた導電性を有するバンプ１１２に対して、ＦＰＣ１０１の端子部１０５ａを圧電ユニット１１０のバンプ１１２に押し当てる。これによって、バンプ１１２が合成樹脂層１０４を貫通して対応する端子部１０５ａに当接する。このとき、未硬化の合成樹脂層１０４は、バンプ１１２の表面を包囲するようその表面に沿って流動すると共に、表面電極１１１と接触した状態となる。この状態で合成樹脂層１０４を加熱硬化させると、未硬化の合成樹脂は、バンプ１１２を包囲すると共に表面電極１１１と接触した状態で硬化する。合成樹脂層１０４は、このバンプ１１２を包囲する接触合成樹脂部１０４ａと一体となった状態で硬化する。これによって、配線１０５の端子部１０５ａは対応するバンプ１１２と直接接触して電気的に接続する。また、ＦＰＣは、ベースフィルム１０２の端子部形成領域外においては、被覆層１０６が形成され、配線を保護している。端子部形成領域においては、合成樹脂層１０４が、配線１０５および端子部を覆った状態で硬化するため、配線を保護している。

特開２００５−３１３３３５号公報 特開２００５−３０５８４７号公報

しかし、図１３（ａ）、（ｂ）に示すＦＰＣの接合構造１２０では、ハンダ付けやろう付けによる接合方法と比べると接合強度が弱く、ＦＰＣ１０１が圧電ユニット１１０から剥がれ易くなっていた。

例えばＦＰＣ１０１を圧電ユニット１１０と接合する工程の後には、このＦＰＣ１０１が接合されたインクジェットヘッド１１９をケーシング等に組み付けるために、図１２に示すように、圧電ユニット１１０から外部に引き出されて自由端をなすＦＰＣ１０１の引き出し部１０１ａ、１０１ｂを作業者が掴み上げることがある。このとき、ＦＰＣ１０１と圧電ユニット１１０との接合のうち、ＦＰＣ１０１の引き出し部１０１ａ、１０１ｂが引き出されている側の最も外側に形成されている表面電極１１１とＦＰＣ１０１との接合部に対して引っ張り荷重等が集中的に掛かり、合成樹脂層１０４がバンプ１１２もしくは表面電極１１１から剥離することがある。そして、表面電極１１１と端子部１０５ａとの導通状態はバンプ１１２と端子部１０５ａとが直接接触している状態で確保されるため、このような剥離が生じると電気的な不具合が発生し易くなる。

また、図１３（ａ）（ｂ）に示すＦＰＣ１０１と圧電ユニット１１０は、ＦＰＣ１０１の引き出し部１０１ａ側の表面電極１１１と端子部１０５ａとの接続を示す拡大図であるが、圧電ユニット１１０とＦＰＣ１０１とを接合したインクジェットヘッド１１９は、次にケーシング等に組み付ける工程がある。このとき、引き出し部１０１ａは、表面電極１１１の右側の所定の位置で上側に折り曲げてケーシングにコンパクトに組み付ける必要があるが、この硬化した合成樹脂層１０４によって折り曲げ作業が妨げられ、ＦＰＣ１０１を規定通りの位置で折り曲げて組み立てることができないことがある。つまり、未硬化の合成樹脂層１０４は、配線１０５及び端子部１０５ａが形成されたＦＰＣ１０１の端子部１０５ａを、バンプ１１２に押し付けたときに、図１３（ｂ）に示すように、合成樹脂層１０４が流動して外側に広がり、接触合成樹脂部１０４ａが形成される。このとき、加圧力のバラツキや合成樹脂層１０４の厚みのばらつき等によって合成樹脂層１０４の外側に大きく広がり、図１３（ｂ）のように、引出部１０１ａ側の被覆層１０６上にまで広がってしまうことがある。そしてこの状態で硬化することで、樹脂材が広がって硬化した位置が折れ曲げ位置となるため、本来の折り曲げ位置よりも外側位置で折り曲げられてしまい、コンパクトにケーシングに組み付けることができない。

本発明は、かかる課題を解決すべくなされたものであり、配線基板とバンプとの接合強度を大きくすると共に、接合用合成樹脂がバンプの外側に広がることを防止又は抑制することができる配線基板の接合構造及び接合構造の製造方法を提供することを目的としている。

第１発明に係る配線基板の接合構造は、その一面に複数の外部電極が設けられた圧電ユニットと、前記外部電極に電気的に接続され前記圧電ユニットを駆動するための信号を供給する配線基板とが、１又は２以上の凸状のバンプを介して互いに接合する配線基板の接合構造において、前記バンプは、前記圧電ユニットの前記一面に設けられ、その先端部の端面に凹部が形成され、この凹部に収容される接合用合成樹脂が、当該バンプと前記配線基板とを互いに接合することを特徴とするものである。

第１の発明に係る配線基板の接合構造によれば、圧電ユニットと、配線基板とを凸状のバンプを介して互いに接合することができる。そして、バンプの先端部の端面に形成された凹部には接合用合成樹脂が収容され、この接合用合成樹脂が、バンプと配線基板とを互いに接合することができる。そして、バンプの端面に形成された凹部の内面が、接合用合成樹脂との接着面となっており、この凹部の内面を広くするように凹部を形成することによって、バンプと接合用合成樹脂との接着面積を大きくすることができ、両者の接着強度を大きくすることができる。従って、配線基板と、圧電ユニットとの接合強度を高めることができる。

また、凹部内に接合用合成樹脂を収容しているので、例えば圧電ユニットと、配線基板とを接合する際に、接合用合成樹脂を凹部内に閉じ込めておくことができ、接合用合成樹脂がバンプの外側に広がることを防止又は抑制することができる。その結果、硬化した接合用合成樹脂が配線基板の表面に接着する範囲を規定することができる。

第２発明に係る接合構造の製造方法は、その一面に複数の外部電極が設けられた圧電ユニットと、前記外部電極に電気的に接続され前記圧電ユニットを駆動するための信号を供給する配線基板とが、１又は２以上の凸状のバンプを介して互いに接合する接合構造の製造方法において、前記圧電ユニットの前記一面に前記バンプを形成するバンプ形成工程であって、前記バンプが、中央に配置された中央凸部と、その中央凸部と間隔を隔ててその周囲を囲むように配置された筒状の外側凸部とを有するバンプ形成工程と、前記配線基板の前記圧電ユニット側の表面に未硬化の接合用合成樹脂層を形成する合成樹脂層形成工程と、前記配線基板を前記圧電ユニットに重ねて圧接することによって、前記バンプを、未硬化の前記接合用合成樹脂層を介して前記配線基板の前記表面に押し付けると共に、前記バンプを圧縮変形させる圧接工程と、前記未硬化の接合用合成樹脂層を硬化させる硬化工程とを備えるものである。

第２の発明に係る接合構造の製造方法によると、まず、圧電ユニットの一面にバンプを形成する（バンプ形成工程）。そして、配線基板の圧電ユニット側の表面に接合用合成樹脂層を形成する（合成樹脂層形成工程）。次に、配線基板を圧電ユニットに重ねて圧接することによって、バンプを、配線基板の表面に形成された未硬化の接合用合成樹脂層を介して配線基板の表面に押し付けると共に、バンプを圧縮変形させる（圧接工程）。そして、この圧縮工程において、バンプの中央凸部及び外側凸部が圧縮されて横側に広がり、中央凸部と外側凸部との間に形成されている環状の隙間の容積が小さくなるが、この環状の隙間が凹部として凹部内に接合用合成樹脂が収容された状態となる。しかる後に、未硬化の接合用合成樹脂層を硬化させる（硬化工程）。このようにして、圧電ユニットと、配線基板とを１又は２以上の凸状のバンプを介して互いに接合することができ、これによって、第１の発明の配線基板の接合構造を製造することができる。

本発明は、配線基板と、圧電ユニットとの接合強度を高めることができる構成としたので、配線基板が圧電ユニットから剥がれることによる電気的不具合の発生を防止することができる。また、接合用合成樹脂が接合時にはみ出しにくい構成としたため、硬化した接合用合成樹脂が配線基板の表面に接着する範囲を規定することができる。よって、例えば配線基板が可撓性を有するものであって、この配線基板を所定の位置で折り曲げて所定の大きさに組み立てる作業を行なうときなど、硬化した接合用合成樹脂によって折り曲げ作業が妨げられず、配線基板を規定通りの位置で折り曲げて組み立てることができる。

この発明の一実施形態に係る配線基板の接合構造を備えるインクジェットヘッドを示す斜視図である。 同実施形態に係る同接合構造を示す断面図であり、（ａ）は、Ａ−Ａ断面図、（ｂ）は、縦断面図である。 同実施形態に係る同接合構造に使用されるバンプを示す図であり、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、縦断面図である。 同実施形態に係る同接合構造の製造方法を説明するための図であり、（ａ）は、バンプ形成工程及び合成樹脂層形成工程を示す縦断面図、（ｂ）、（ｃ）は、圧接工程及び加熱硬化工程を示す縦断面図である。 同実施形態のインクジェットヘッドの分解斜視図である。 図５に示す流路ユニットと圧電ユニットとを接着した状態にして図５に示すＢ−Ｂ線に沿って切断して示すインクジェットヘッドの一部断面図である。 図５に示す圧電ユニットの平面図である。 図５に示すプリント回路基板の底面図である。 図５に示すプリント回路基板のＣ−Ｃ断面図である。 図５に示すインクジェットヘッドの製造工程を説明するための図であり、（ａ）は、バンプ形成工程及び合成樹脂層形成工程を示す縦断面図、（ｂ）は、圧接工程及び加熱硬化工程を示す縦断面図である。 同発明の他の実施形態を説明するための圧電ユニットの平面図である。 従来の配線基板の接合構造を備えるインクジェットヘッドを示す斜視図である。 従来の接合構造を説明するための断面図であり、（ａ）は、バンプ形成工程及び合成樹脂形成工程を示す縦断面図、（ｂ）は、接合工程後の縦断面図である。

以下、本発明に係る配線基板の接合構造及び接合構造の製造方法の第１実施形態を、図１〜図１０を参照して説明する。この配線基板の接合構造は、液滴を吐出する液滴吐出装置の一例としてインクジェットプリンタに搭載されるインクジェットヘッドに適用されている。以下、インクジェットヘッドによるインクの吐出方向を下方として説明する。

このインクジェットヘッド（液体吐出ヘッド）は、図１、図５に示すように、複数枚のプレートを積層して構成される流路ユニット４と、流路ユニット４の上方から重ねて積層される圧電ユニット５とを備えている。そして、圧電ユニット５の上面には、フィルム状のプリント回路基板（ＦＰＣ）３が接合されている。）
圧電ユニット５の上面には、多数の表面電極６（外部電極、図５参照）がＡｇ−Ｐｄ系の材料を用いて印刷形成されており、後述する接合工程を経て、表面電極６がＦＰＣ３下面に形成された配線４２、４３の多数の端子部４３ａ等（図８参照）と電気的に接続されている。また、ＦＰＣ３には、ＦＰＣ３の両方の各端部が引き出された自由端を成し、引き出し部３ａ、３ｂとなっている。そして、圧電ユニット５に印加する駆動電圧をこの配線に供給するための駆動回路を内蔵したＩＣチップ７が各引き出し部３ａ、３ｂの上面側にそれぞれ実装され、所謂ＣＯＦの形態をなしている。なお、本実施形態では、圧電ユニット５とＦＰＣ３とは、後述する第１バンプ５１を介して両者を接合する第１接合部６０と、本発明に係る後述する第２バンプ６２を介して両者を接合する第２接合部６１とにより接合がなされている。

この図１に示すインクジェットヘッド１は、図示しない略箱状のキャリッジ（ケーシング）の下面側にフレーム２を介して固定され、このキャリッジにはカートリッジ等のインクタンク（図示略）から供給されるインクを一時貯留するバッファタンク（図示略）が搭載されている。キャリッジに搭載されたインクジェットヘッド１は、走査方向（図５のＸ方向）に往復移動しながら、搬送方向（図５のＹ方向）に搬送される被吐出媒体（用紙等）に向けてインクを吐出するようになっている。

流路ユニット４の上面のＹ方向一端部には、インク流入口８がＸ方向に並んで形成され、これらインク流入口８がフィルタ９で覆われ、フィルタ９を介してバッファタンクから各インク流入口８にインクが供給される。

図６は、図５に示す流路ユニット４と圧電ユニット５とを接着した状態にして、図５に示すＢ−Ｂ線に沿って切断した状態を示すインクジェットヘッド１の一部断面図である。図６に示すように、フレーム２は、平面視枠形状に形成され、中央に矩形の開口部２ａを有し、流路ユニット４の各インク流入口８に対応した位置に連通する貫通孔２ｂが並んで形成されている。開口部２ａの内縁部は、流路ユニット４の外形よりも小さく、圧電ユニット５の外形よりも大きい寸法で、図６に示すように、フレーム２の下面は流路ユニット４の上面周縁部と接着固定され、ＦＰＣ３の両方の各引き出し部３ａ、３ｂは、フレーム２の開口部２ａを通って引き出され、圧電ユニット５はこの開口部２ａ内に配置される。開口部２ａの内縁部と流路ユニット４及び圧電ユニット５との間隙には、合成樹脂製の封止材が充填される。

流路ユニット４は、圧力室層１１、２層の接続流路層１２、２層のマニホールド層１３、２層のダンパ層１４及びノズル層１５がこの順で上側から積層されて構成されている。各層１１〜１５には孔や溝が形成され、各層１１〜１５が積層接合されることにより該孔や溝が互いに連通する形状となっている。そして、このように形成された流路ユニット４内には、インク流入孔８（図５参照）からノズル２０までの間にインクが通るインク流路４ａが多数形成されている。

図５に示す各インク流入口８は、図６に示す流路ユニット４のマニホールド層１３に形成された共通インク室１６に連通している。各共通インク室１６は、接続流路１７を介してその上方の圧力室１８に連通している。なお、これら各共通インク室１６は、Ｙ方向に延びており、各接続流路１７は、接続流路層１２にＹ方向に配列されている。そして、圧力室１８は、圧力層１１にＹ方向に配列されている。圧力室１８は、図５及び図６に示すように、Ｘ方向に長寸の平面視矩形状に形成された圧力室孔１０で形成され、この圧力室孔１０の下側開口は、接続流路層１２で閉鎖され、上側開口は、圧電ユニット５の下面で閉鎖されて圧力室１８を形成している。各圧力室孔１０は、インク色に対応してＹ方向に配列された複数の孔列がＸ方向に並んでおり、略マトリクス状に配置されている。各圧力室１８は、接続流路層１２からダンパ層１４まで貫通する流出路１９を介して、ノズル層１５に形成されたノズル２０に連通している。ノズル層１５の下面には、各ノズル２０の噴射口が圧力室孔１０と同様に略マトリクス状に配列されている。また、ダンパ層１４には、所謂クロストーク現象を抑制すべくダンパ室１４ａが形成されている。

圧電ユニット５は、図６に示すように、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）のセラミックス材料で形成された多数枚の圧電シート２１〜２６（３０μｍ程度）と絶縁性を有するトップシート２７とが積層されて構成されている。圧電シート２１〜２６のうち最下層の圧電シート２１から上方へ数えて奇数番目の圧電シート２１、２３、２５の上面には、流路ユニット４の全ての各圧力室孔１０に対応するように配置された共通電極２８が印刷形成され、同じく偶数番目の圧電シート２２、２４の上面には、各圧力室孔１０に対し個別に対応するよう配置された多数の個別電極２９が印刷形成されている。共通電極２８及び個別電極２９は、各圧電シート２１〜２６及びトップシート２７に形成されたスルーホール内の中継配線（図示略）を介し、最上層のトップシート２７の上面に印刷形成された表面電極６（共通用表面電極３１と個別用表面電極３２、図５及び図７参照）に導通されている。なお、圧電ユニット５は、振動板と共通電極と個別電極とをそれぞれ形成した２枚の圧電シートを積層し、圧電横効果による変形を用いる所謂ユニモルフタイプの圧電ユニットを用いてもよい。

上記構成のインクジェットヘッド１においては、フレーム２の貫通孔２ｂ（図５参照）と連通したインク流入口８（図５参照）に供給されたインクが、共通インク室１６、接続流路１７、圧力室１８及び流出路１９内に充填される。そして、この状態で、ＦＰＣ３上のＩＣチップ７から供給される駆動電圧が選択的に個別電極２９に印加されると、印加された個別電極２９と共通電極２８との間の活性部に電位差が生じ、該活性部に電界が作用して積層方向の歪み変形が発生する。このように活性部が変形すると、最下層の圧電シート２１が圧力室１８内に突出して圧力室１８の内圧が上昇し、インクが流出路１９を通じてノズル２０の噴射口より外部下方に吐出される。

図７は、インクジェットヘッド１の平面図である。圧電ユニット５の上面の、共通用表面電極３１は、トップシート２７の短辺縁部に沿ってＸ方向に延在し、個別用表面電極３２は、Ｘ方向に長い平面視長方形状に形成され、各圧力室１８及び各個別電極２９に対応して設けられており、夫々Ｙ方向に配列された複数の電極列がＸ方向に並ぶように、略マトリクス状に配置されている。個別用表面電極３２のＸ方向の端部上面には後述する第１バンプ５１が、Ｙ方向に交互に配置されるように形成され、共通用表面電極上にも複数の第１バンプ５１（図７では３つ）が配置されている。また、複数の個別用表面電極３２のＸ方向外側の領域には、第１接合部材６３がＹ方向に３箇所設けられ、さらにその上に本発明に関わる第２バンプ６２が設けられているが、詳細については後述する。

図８は、ＦＰＣ３の底面図であり、図９は図８のＣ−Ｃ線に沿って示す断面図である。なお、以降の説明では、圧電ユニット５の外形端部よりも外側を外側とし、圧電ユニット５の外形端部から中央側を内側とする。図８及び図９に示すように、ＦＰＣ３は、ポリイミドなどの樹脂材からなり絶縁性及び可撓性を有する帯状のベースフィルム４１（基材）を有し、このベースフィルム４１の下面（圧電ユニット５との接合面）である一方面４１ａに銅などの導電材により後述する端子部４３ａ及び配線４２、４３を形成し、さらにそれを覆って絶縁材からなる被覆層４４で被覆してなる。

図９に示すように、ベースフィルム４１の一方面４１ａの略中央部が、圧電ユニット５に対して重ねられ、ＦＰＣ３の両方の各端部の引き出し部３ａ、３ｂは、この圧電ユニット５に重ねられる範囲Ａの外側（図９の右側及び左側）に引き出されている。圧電ユニット５のＸ方向の外形端部稜線のうちＦＰＣ３の右側の引き出し部３ａ側をＡ１、反対側の端部稜線をＡ２とすると、該稜線Ａ１、Ａ２によって上記の範囲Ａが規定され、ＦＰＣの右端部（又は左端部）が引き出された側は、稜線Ａ１（又はＡ２）を境界として引き出し部３ａ（又は３ｂ）とされている。

ベースフィルム４１の一方面４１ａには、図８に示すように、範囲Ａにおいて個別用表面電極３２に対応するよう配置された複数の個別用端子部４３ａを有し、各個別用端子部４３ａからは、各ＩＣチップ７に接続する複数の個別用配線４３がベースフィルム４１の延在方向（Ｘ方向）に延びている。また、ＦＰＣ３のＹ方向両側には、共通用表面電極３１に対応する帯状の共通用配線４２がベースフィルム４１の延在方向に沿って延びており、この共通用配線４２は所定電位（例えばグランド電位）に接続されている。ここで、ＦＰＣ３の個別用端子部４３ａ及び共通用配線４２が設けられた領域を端子部形成領域Ｂとする。この端子部形成領域Ｂのうち、圧電ユニット５の稜線Ａ１と最も近接する端子（列）４３ａの配置位置をＢ１とし、稜線Ａ２と最も近接する端子（列）４３ａの配置位置をＢ２とする。つまり、両位置Ｂ１、Ｂ２は、端子部形成領域Ｂのうち最外両端（列）の端子部位置である。また、端子部形成領域ＢのＸ方向の外側には、圧電ユニットの第２バンプ６２と対応して設けられた第２接合部材６６が、端子部４３ａとともに印刷形成されている。第２接合部材６６については、後で詳しく説明する。

被覆層４４は、レジストなどで形成されていて、ベースフィルム４１の一方面４１ａにおいて、ベースフィルム４１の一方面４１ａの両方の各端部から圧電ユニットの端部稜線Ａ１、Ａ２まで延在し、さらに、圧電ユニット５に重ねられる範囲Ａにおいては、端子部４３ａ、第２接続材料６６および共通用配線４２を除いた領域に形成されている。つまり、圧電ユニット５の第１バンプおよび第２バンプと接続する領域を除いた配線領域に被覆されていて、複数の配線を保護している。そのため、被覆層４４は、端子部４３ａ、第２接続材料６６および共通用配線４２に対応する位置をエッチング等で圧電ユニット５側に露出するように開口されている。なお、図８においては、本発明の構成を分かり易くするため、被覆層４４を記載していない。また、図９においても、被覆層４４を簡略化して示している。

次に、インクジェットヘッド１の製造工程について説明する。まず、図５に示す流路ユニット４、圧電ユニット５及びプリント回路基板３を個別に製造し、流路ユニット４の圧力室１８と圧電ユニット５の個別電極２９とを重ね合わせるように位置決めして積層接着する。

図１０（ａ）、（ｂ）は、圧電ユニット５とＦＰＣ３とを第１接合部６０にて接合するときの接合工程を説明するための拡大図である。まず、図１０（ａ）に示すように、各共通用表面電極３１（図７参照）及び個別用表面電極３２の上面に、Ａｇなどの金属材料と樹脂とを含む導電性接着剤の第１バンプ５１（例えば、ニホンハンダ社製のNH-070A(T)等）をインクジェット法により上方に向けて突出して形成する。ここではインクジェット法によりバンプを形成したが、印刷形成など他の方法で形成してもよい。なお、第２バンプ６２も同工程で形成するが、詳細については後述する。

また、図１０（ａ）に示すように、ＦＰＣ３の一方面４１ａの各端子部４３ａおよび共通用配線４２を覆って熱硬化性を有する液状の樹脂ペースト（合成樹脂材）を塗布する。樹脂ペーストは、圧電ユニット5上の第２接合部材６６上にも同時に塗布されるが、その詳細については後述する。そして、一度ＦＰＣ３をバーヒーター等で加熱して半硬化状態にして未硬化の合成樹脂層５２を形成する。

そして、各端子部４３ａ、共通用配線４２と対応する第１バンプ５１とを上下に対向するように位置合わせして、ＦＰＣ３の略中央部の圧電ユニット５と重なる範囲Ａを圧電ユニット５の上に重ね、ＦＰＣ３の両方の各引き出し部３ａ、３ｂは、Ｘ方向外側に引き出されている。

次に、図１０（ｂ）に示すように、ＦＰＣ３を圧電ユニット５の上面から図示しないバーヒーター等で加圧することにより、各第１バンプ５１をＦＰＣ３の一方面４１ａに塗布されている未硬化の合成樹脂層５２を貫通して端子部４３ａ、共通用配線４２と接触させ、第１バンプ５１を端子部４３ａ、配線４２と電気的に接続させる。このとき、第１バンプ５１は、Ａｇと樹脂とを含む導電性接着剤で形成されているため、端子部４３ａに接触したときにその先端部がその弾性により潰れることで接触面積を稼ぐことができ、電気的ノイズを減らすことができる。そして、未硬化の合成樹脂材は第１バンプ５１の表面上に沿って流れるようにして逃げ、各第１バンプ５１の表面を被覆する。また、合成樹脂層５２の厚みｄ２が第１バンプ５１の高さｈよりも小さいため、合成樹脂層５２が第１バンプ５１や表面電極３２、３１からはみ出して圧電ユニット５の表面まで流れることはない。

次に、この状態でバーヒータにより加熱して合成樹脂層５２を硬化させる。これにより、第１バンプ５１周辺の合成樹脂層５２が硬化し、ベースフィルム４１を第１バンプ５１と接合する第１接合部６０（図１も参照）が形成される。また、共通用配線４２は、その表面を合成樹脂層５２により被覆されるため、披覆層としての配線保護層としても形成されている。

このようにして第１接合部６０によりＦＰＣ３が圧電ユニット５に接合されて、インクジェットヘッド１を形成すると、次に、該インクジェットヘッド１を図５、図６に示すフレーム２と接合すべく、作業者は、ＦＰＣ３の引き出し部３ａ、３ｂを掴み上げて予め開口部２ａ内に通しておく。その後、圧電ユニット５を開口部２ａ内に配置した状態で、流路ユニット３の上面をフレーム２の下側に接着剤で接着する。

このようにして、図６に示すインクジェットヘッド１を製造することができ、このインクジェットヘッド１にＦＰＣ３を接合することができる。

次に、図１〜図４を参照して、本発明に係る第２バンプ６２と第２接合部材６６との第２接合部６１及びその製造方法を説明する。本発明に係る第２接合部６１（請求項１の接合構造）は、例えば、ＦＰＣと圧電ユニット５との接合後に、キャリッジに組立てする作業中に、引き出し部３ａ、３ｂが引っ張られたり折り曲げられたときや、引っ張り荷重等が接合部にかかったときに、ＦＰＣが圧電ユニット５の表面から剥がれ難くすること、また、合成樹脂を外側に広げないようにすることを目的として設けられている。

この配線基板の第２接合部６１は、圧電ユニット５の第１接合部材６３と、ＦＰＣ３の第２接合部材とを凸状の第２バンプ６２を介して互いに接合する接合構造で、図１に示すように、第２接合部６１は、端子部形成領域Ｂの外側であって、ＦＰＣ３の引き出し部３ａ、３ｂのそれぞれの側に３つずつ設けられている。つまり、図９に示すように、この第２接合部６１を構成する第１接合部材６３および第２バンプ６２は、圧電ユニット５の稜線Ａ１、Ａ２のそれぞれの内側であって、略マトリクス状に配置されている個別用表面電極３２群の、それぞれの引き出し部３ａ、３ｂ側の外側に設けられている。第１接合部材６３は、表面電極６とは異なり、各圧電シート上の電極とは導通されていないダミー表面電極である。また、その第１接合部材６３に対応する位置にＦＰＣ３の第２接合部材６６が設けられている。第２接合部材６６は、インクジェットヘッドを駆動する駆動信号を供給しないダミーの端子部である。つまり、本実施形態の第２接合部６１は、第１バンプ５１によって接合される第１接合部６０とは異なり、インクジェットヘッドを駆動とは関係のない接合部となっている。

図２（ａ）は、この接合構造６１を示す横断面図であり、図２（ｂ）は、この接合構造６１を示す縦断面図である。図３及び図４は、この接続構造６１の製造方法を説明するための図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、圧電ユニット５の表面には、略矩形の第１接合部材６３が表面電極３２、３１と共に印刷形成されている。そして第１接合部材６３上に第２バンプ６２が配置されている。第２バンプ６２は、第１バンプ５１と同様にＡｇなどの金属材料と樹脂とを含む導電性接着剤（例えば、ニホンハンダ社製のNH-070A(T)等）でインクジェット法にて同工程において形成されている。第２バンプ６２は、中央凸部６２ａと、それを囲う円環状の外側凸部６２ｂとで形成された凸状のバンプ形状となっていて、中央凸部６２ａと、外側凸部６２ｂとの間には、円環状の凹部６４（環状溝）が形成されている。つまり、第２バンプ６２は、その先端部の端面には凹部６４が形成されたバンプ形状となっている。また、ＦＰＣ３の一方面４１ａには、第１接合部材６３と対応する位置に第２接合部材６６が形成され、第２接合部材６６の表面に塗布された樹脂ペースト６５（接合用合成樹脂）は、圧電ユニット５とＦＰＣ３とが接合されてＦＰＣ上３の第２接合部材６６とその先端部が接触したときに、第２バンプ６２のうち中央凸部６２ａの表面上を覆うとともに凹部６４内に収容されていて、この合成樹脂６５が第２バンプ６２とＦＰＣ３とを互いに接合している。凹部６４は、外側凸部が第２接合部材６６と接触しているので、合成樹脂６５を収容することができる。なお、合成樹脂６５は、前述した端子部および配線を覆う合成樹脂５２と同様のものである。また、第２バンプはその断面視直径Ｌ２が第１バンプの断面視直径Ｌ１よりも大きいのが好ましく、中央凸部６２ａの断面視直径が第１バンプのそれとほぼ同じ大きさ程度となっている。また、中央凸部の断面視寸法よりも外側凸部の方がその断面寸法が小さくなっている。

上記のように構成された配線基板の接合構造６１によれば、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、圧電ユニット５と、ＦＰＣ３とを凸状の第２バンプ６２を介して互いに接合することができる。そして、第２バンプ６２は、その先端部端面に凹部６４が形成され、先端部がＦＰＣに接触した状態で、凹部６５内には合成樹脂６５が収容されるため、この合成樹脂６５が、第２バンプ６２とＦＰＣ３とを互いに接合することができる。そして、第２バンプ６２の先端面に形成された凹部６４の内面が、合成樹脂６５と第２バンプとの接着面となっている。一般的な円筒状の第１バンプ５１による接合部である第１接合部６０においては、合成樹脂との接着面は、第１バンプ５１の表面を覆った領域であるが、第２接合部６１においては、その接着面となる凹部６４は、第１バンプとほぼ同じ直径である中央凸部とその周囲の外側凸部との間に形成されたものであるため、第１バンプ５１による第１接合部よりも接着面積が大きくなっていて、両者の接着強度を大きくすることができる。また、合成樹脂６５とバンプとの接着面積を大きくして接着強度を強くしようと考えた時に、第２バンプ６２と同じ大きさの直径Ｌ２を有する円筒状のバンプを置くことが考えられる。この場合、その直径が大きくなることで合成樹脂６５との接触面積を大きくすることができ、両者の接着強度を大きくする効果を得ることができるが、しかしながら、第２バンプ６２では、凹部６４の内面を広くして接触面積を大きくしているに加えて、図２（ｂ）にあるように、断面視で、外側凸部６２ｂ、合成樹脂材、中央凸部、合成樹脂材、外側凸部というように、合成樹脂材と第２バンプとが互いに噛み込みあった構成となっているため、単に直径を大きくした円筒状のバンプよりも両者の接着強度を大きくすることができる。このように、第２接合部６２においては、ＦＰＣ３と、圧電ユニット５との接合強度を高めることができるので、ＦＰＣ３が圧電ユニット５から剥がれることを防止することができる。よって、インクジェットヘッドの駆動に関わる第１接合部が電気的不具合の発生を防止することができる。

また、第２バンプ６２は、断面視において外側凸部、中央凸部、外側凸部の３点において第２接続材料と接触された状態で合成樹脂により接合された状態となっているため、ＦＰＣ３に対して剥がれる力がかかった場合に、接触ポイントが３点あるため、外側凸部の１点において剥がれる力がかかったとしても、他の２点において接触を維持させることができ、ＦＰＣ３が圧電ユニット５から剥がれにくくしている。

そして、第２バンプ６２は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、凹部６４を環状溝として形成してあるので、この環状溝の互いに向かい合う内側面６４ａに、接合用合成樹脂６５が接着することができる。そして、この接合部を、環状の長い経路に亘って広い範囲に形成することができるので、第２バンプ６２と接合用合成樹脂６５との接着面積を大きく採ることができ、両者間の接着強度を十分に大きくすることができる。従って、ＦＰＣ３と、圧電ユニット５との接合強度を高めることができる。

また、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、第２バンプ６２は、その凹部６４内に合成樹脂６５を収容することができる。例えば圧電ユニット５と、ＦＰＣ３とを接合する際に（図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す後述する接合工程参照）ＦＰＣ３の第２接合材料に塗布された合成樹脂６５は、第２接合部材と第２バンプとが接触したときに、中央凸部の周囲に流動して流れる合成樹脂６５が外側凸部により外側へ逃げないようになっていて、凹部６４内に閉じ込めておくことができ、合成樹脂６５が第２バンプ６２の外側に広がることを防止又は抑制することができる。その結果、硬化した接合用合成樹脂６５がＦＰＣ３の表面に接着する範囲を規定することができる。

これによって、図６に示すように、ＦＰＣ３を所定の位置で折り曲げて所定の大きさに組み立てる作業を行なうときに、外側にはみ出して硬化した接合用合成樹脂６５によって折り曲げ作業が妨げられず、ＦＰＣ３を規定通りの位置で折り曲げて組み立てることができる。

この配線基板の第２接合部６１がない場合、可撓性を有するＦＰＣ３を、折り曲げて組み立てる作業を行なうときに、ＦＰＣ３が引き出される側の最も外側に配置されている個別用表面電極３２、電極３１と、ＦＰＣ３の個別用端子部４３ａとを接合する第１接合部６０に対して、引っ張り荷重等が集中的に掛かり、剥離が生じるとインクジェットヘッドの駆動に影響を及ぼしてしまう。しかしながら、この引き出されている側の最も外側に配置されている第１接合部６０のある第１バンプ５１よりもさらに外側の箇所に本発明の配線基板の第２接合部６１を設けることによって、引っ張り荷重等を第２接合部６１で受け止めることができ、個別用表面電極３２等とＦＰＣ３とを接合する第１接合部６０に対して、引っ張り荷重等が掛からないようにすることができる。これによって、インクジェットヘッドの駆動に関与する個別用表面電極３２等と、個別用端子部４３ａ等との電気的不具合の発生を効果的に防止することができ、駆動に影響を及ぼさない。

さらには、その第２接合部６１が、前述したように第１接合部６０よりも剥がれにくい構造になっているため、ＦＰＣと圧電ユニットとの剥がれによるインクジェットヘッドの駆動に影響を及ぼすことがない。また、接合工程において、合成樹脂を封じ込めて、外側方向へのはみ出しを防止することができ、さらには、組み立て等でＦＰＣの引き出し部の折り曲げ位置がより外側にいくことを防止し、コンパクト化させることができる。

次に、図２に示す配線基板の接合構造６１の製造方法を説明する。この図２に示す接合構造６１の製造は、図９に示すように、圧電ユニット５の上面に形成されている各第１バンプ５１と、ＦＰＣ３の下面に形成されている各個別用端子部４３ａ及び各共通用配線４２とを互いに接合するときの製造工程で行なわれる。

まず、図３（ｂ）及び図４（ａ）に示すように、圧電ユニット５の上面に設けられている第１接合部材６３の上面に第２バンプ６２を形成する（バンプ形成工程）。この第２バンプ６２は、中央凸部６２ａと外側凸部６２ｂとを有している。そして、第２バンプ６２は、図９に示す第１バンプ５１と同じ製造工程で形成される。

中央凸部６２ａは、細長な円柱形状であり、外側凸部６２ｂは、中央凸部６２ａの周囲を囲う円環状に形成されている。そして、この中央凸部６２ａ（高さＫ１）は、外側凸部６２ｂ（高さＫ２）よりも高さ方向の寸法が大きく形成され、その断面視直径は、外側凸部の方が中央凸部よりも大きく形成されている。第２バンプは、第１バンプと同様に、インクジェット法で形成され、その高さや、形状は、吐出する液滴径と吐出回数により調整することができる。

そして、図４（ａ）に示すように、ＦＰＣ３の圧電ユニット５側の下面（一方面４１ａ）に設けられている第２接合部材６６の表面に合成樹脂層６５を形成する（合成樹脂層形成工程）。この合成樹脂層６５は、図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、外側凸部６２ｂの内側に収容される大きさ（直径）に形成されている。この合成樹脂層６５は、図１０（ａ）に示す合成樹脂層５２と同じ製造工程で形成される。

次に、図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、ＦＰＣ３を圧電ユニット５に重ねてバーヒーター等で圧接することによって、第２バンプ６２を、ＦＰＣ３の下面に形成された未硬化の接合用合成樹脂層６５を介してＦＰＣ３の下面に押し付けると共に、第２バンプ６２を圧縮変形させる（圧接工程）。

この圧縮工程において、まず、高さの高い第２バンプ６２の中央凸部６２ａが先に合成樹脂層６５に到達し、中央凸部６２ａが合成樹脂層６２を貫通し、中央凸部６２ａの周囲に沿って流れ出す、さらにＦＰＣが圧接されることで、中央凸部６２ａが第２接合部材６６と接触して先端が潰れるとともに、外側凸部６２ｂが第２接合部材６６と接触して圧縮されて横側に広がる。このとき、中央凸部６２ａの周囲に沿って流れ出した合成樹脂層６２は、外側凸部６２ｂによって堰き止められ、中央凸部６２ａと外側凸部６２ｂとの間に形成されている環状の隙間６２ｃ内に収容された状態となる。この圧接工程は、図１０（ｂ）に示す製造工程で行なわれる。

また、図４（ｂ）、（ｃ）に示す圧接工程において、ＦＰＣ３を圧電ユニット５に重ねて圧接していくと、まず、中央凸部６２ａがＦＰＣ３に当接して圧縮変形していき、次に、これと共に外側凸部６２ｂがＦＰＣ３に当接して圧縮変形する。このように、圧接工程において、中央凸部６２ａ及び外側凸部６２ｂが順次段階を経て圧接されるので、圧接による衝撃を、段階を経て（分割して）圧電ユニット５に伝達されるようにすることができ、圧電ユニット５の損傷を防止することができる。

そして、バーヒーター等を加熱して、図４（ｃ）に示す未硬化の接合用合成樹脂６５を加熱硬化させる（硬化工程）。この加熱硬化工程は、図１０（ｂ）に示す加熱硬化の工程で行なわれる。このようにして、圧電ユニット５と、ＦＰＣ３とを複数の凸状の第２バンプ６２を介して互いに接合することができ、これによって、図２（ａ）、（ｂ）に示す配線基板の接合構造６１を製造することができる。

上記接合構造６１の製造方法によると、圧接工程において、合成樹脂層６５が外側凸部６２ｂの内側に収容されるように、この接合用合成樹脂層６５をＦＰＣ３に形成すると、この接合構造６１が製造されたときに、接合用合成樹脂６５を凹部６４内に確実に封じ込めることができ、接合用合成樹脂６５が第２バンプ６２の外側に広がった状態で硬化しないようにすることができる。これによって、可撓性を有するＦＰＣ３の屈曲位置を正確に規定することができる。

なお、合成樹脂層は、第２接合部材の表面に外側凸部の内側に収容される程度に塗布するのが好ましいが、合成樹脂層が外側凸部の内側に収容される程度よりも広く塗布されていたとしても、第２バンプの凹部において合成樹脂層を収容するため、加圧時に外側へはみ出す合成樹脂量を少なくしてくれるため、従来よりも、硬化した合成樹脂６５がＦＰＣ３の表面に接着する範囲を規定することができる。また、第２接合部の第２バンプは、第１接合部材および第２接合部材の間に介されてＦＰＣと圧電ユニットとを接合しているが、第２接合部は、インクジェットヘッドの駆動とは関係のない電気的に導通されていないため、第１接合部材及び第２接合部材を設けずともよく、圧電ユニットの表面もしくはＦＰＣの被覆層との間に直接第２バンプを介して接合されていてよい。第２バンプの凹部内の合成樹脂材は、圧電ユニットの表面において接着されることになるが、この第２接合部が設けられる位置が、駆動に関わる表面電極６よりも外側の領域に設けられているため、圧電ユニットの表面が合成樹脂材によって拘束された状態になっても、その弊害を少なくてすむ。また、第２バンプは、高さの高い中央凸部と、それよりも高さの低い外側凸部が、中央凸部より距離をおいてその周囲を囲って設けられていて、その両者の間に凹部が形成されているが、中央凸部と外側凸部とは、その両者の間に合成樹脂を収容できるだけの空間があれば、必ずしも分離されている必要はなく、溝が形成されて、凹部を形成されていてもよい。

よって、上記のように、本発明に関わる第２接合部は、ＦＰＣと圧電ユニット５との接着強度を大きくして、圧電ユニットの表面からＦＰＣを剥がれ難くすることができ、また、合成樹脂を外側に広げないようにすることができる。

ただし、上記実施形態では、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）からも分かるように、第２バンプ６２を圧電ユニット５の上面に結合して設け、接合用合成樹脂層６５をＦＰＣ３の下面に形成して、圧電ユニット５とＦＰＣ３とを互いに圧接し、更に、接合用合成樹脂層６５を加熱硬化させることによって配線基板の接合構造６１を製造したが、これに代えて、図には示さないが、第２バンプ６２をＦＰＣ３の下面に結合して設け、接合用合成樹脂層６５を圧電ユニット５の上面に形成して、圧電ユニット５とＦＰＣ３とを互いに圧接し、更に、接合用合成樹脂層６５を加熱硬化させることによって配線基板の接合構造を製造してもよい。この接合構造は、図２（ｂ）に示す接合構造６１と上下逆の構造である。

このようにして製造された配線基板の接合構造では、第２バンプ６２の凹部６４に収容されている接合用合成樹脂６５が圧電ユニット５の表面（第１接合部材６３）に接合している。そして、上記実施形態と同様に、ＦＰＣ３と、圧電ユニット５との接合強度を高めることができ、ＦＰＣ３が圧電ユニット５から剥がれることによる電気的不具合の発生を防止することができる。

また、上記実施形態と同様に、凹部６４内に接合用合成樹脂６５を収容しているので、圧電ユニット５と、ＦＰＣ３とを接合する際に、凹部６４内の接合用合成樹脂６５をこの凹部６４内に閉じ込めておくことができ、接合用合成樹脂６５が第２バンプ６２の外側に広がることを防止又は抑制することができる。その結果、硬化した接合用合成樹脂６５が圧電ユニット５の表面に接着する範囲を規定することができる。これによって、硬化した接合用合成樹脂６５が、圧電ユニット５の変形動作を阻害することを防止できる。

更に、上記のような接合構造の製造方法によっても、圧接工程において、ＦＰＣ３を圧電ユニット５に重ねて圧接していくと、まず、中央凸部６２ａが圧電ユニット５に当接して圧縮変形していき、次に、これと共に外側凸部６２ｂが圧電ユニット５に当接して圧縮変形する。このように、上記実施形態と同様に、圧接工程において、中央凸部６２ａ及び外側凸部６２ｂが順次段階を経て圧縮されるので、圧接による衝撃を、段階を経て（分割して）圧電ユニット５に伝達されるようにすることができ、圧電ユニット５の損傷を防止することができる。

そして、上記実施形態のバンプ形成工程において、第２バンプ６２は、中央凸部６２ａ及び外側凸部６２ｂを同一の材質である例えばＡｇを含んだ樹脂材料としたが、これに代えて、中央凸部６２ａが外側凸部６２ｂよりもより軟質の材料で形成することができる。

このようにした接合構造の製造方法によると、中央凸部６２ａを外側凸部６２ｂよりも軟質の材料で形成したので、圧接による衝撃を、この軟質の材料で形成した分だけ緩和することができる。そして、外側凸部６２ｂは、中央凸部６２ａよりも硬質であるので、この第２バンプ６２の凹部６４内に収容される接合用合成樹脂層６５を確実に封じ込めることができ、接合用合成樹脂６５が凹部６４から流出して広がることを防止又は抑制できる。

また、上記実施形態では、第２接合部６１はインクジェットヘッドを駆動させるための共通用表面電極３１及び個別用表面電極３２とは関係のないダミー電極およびダミー端子部の接合部であり、言い換えれば、第２接合部の第２バンプは、ＦＰＣと圧電ユニットとの剥がれ防止および合成樹脂のはみ出しを抑制できることに特化したバンプとして設けられているが、これに代えて、駆動用電極である共通用表面電極３１や個別用表面電極３２に対して第2バンプを設けてもよく、同様の効果を得ることができる。また、そのような第２バンプを個別用表面電極や共通用表面電極に設けた場合、引っ張り荷重が集中的にかかったとしても、第２バンプは、断面視で、外側凸部、中央凸部、外側凸部の３点にて電気的な接触がとられているため、例えば、外側凸部が引っ張り荷重によって、どこか一点が剥がれたとしても、他の２点において電気的接触を得ることができるため、駆動を妨げるような電気的な不良を少なくすることができる。電気的に確実に接続することができる。

さらに、このようにした接合構造の製造方法によると、圧電ユニット５の共通用表面電極３１（又は個別用表面電極３２）と、ＦＰＣ３の共通用配線４２（又は個別用端子部４３ａ）とを、第２バンプ６２及び合成樹脂６５によって確実に接合できるので、電極３１、３２と、配線４２、端子部４３ａとを確実に電気的に接続できるようにすることができる。

このように第２バンプ６２を個別用表面電極３２等に設けた接合構造の製造方法によると、圧接工程において、まず、第２バンプ６２の高さの高い中央凸部６２ａがＦＰＣ３の端子部４３ａ等（又は圧電ユニット５に設けられている個別用表面電極３２等）に対して圧接されて導通状態となる。次に、外側凸部６２ｂがＦＰＣ３の端子部４３ａ等に対して圧接されて導通状態となる。このように、少なくとも高さの高い中央凸部６２ａは、外側凸部よりも先にＦＰＣの端子部と接触するため、中央凸部６２ａによって確実に電気導通を確保することができる。さらに外側凸部にて導通をとっているため、第２バンプ６２自体をＦＰＣ３に設けられている端子部４３ａ等（又は圧電ユニット５に設けられている個別用表面電極３２等）に導通させることができる機会を２回確保することができ、電気的に確実に接続させることができる。

更に、このように第２バンプ６２を個別用表面電極３２等のインクジェットヘッドの駆動にかかわる電極と端子部との接合構造とした場合において、第２バンプ６２を、複数の個別用表面電極３２及び共通用表面電極３１のうち、ＦＰＣ３のそれぞれの引き出し部３ａ、３ｂの側の最も外側に配置されている個別用表面電極３２の列設けることができる。

このようにした配線基板の接合構造によると、可撓性を有するＦＰＣ３を、折り曲げて組み立てる作業を行なうときに、ＦＰＣ３が引き出される側の最も外側に配置されている個別用表面電極３２とＦＰＣ３とを接合する第２バンプ６２に対して、引っ張り荷重等が集中的に掛かるが、この第２バンプ６２に対して本発明を適用して接合強度を大きくすることによって、個別用表面電極３２等とＦＰＣ３との電気的不具合の発生を効果的に防止することができる。そして、第２バンプ６２を個別用表面電極３２等に設けた場合は、ＦＰＣ３を折り曲げる位置を個別用表面電極３２等の位置に近づけることができ、ＦＰＣ３をコンパクトに折り曲げて組み立てることができる。

更に、上記実施形態では、図１に示す圧電ユニット５に対して本発明を適用したが、これに代えて、図１１に示す圧電ユニット６８に対して本発明を適用することができる。この図１１に示す圧電ユニット６８は、その表面に多数設けられている個別用表面電極６９のうち、ＦＰＣ３のそれぞれの引き出し部３ａ、３ｂの側の最も外側に配置されている個別用表面電極７０は、圧電ユニット６８の側縁部６８ａに対して所定の角度θを成す直線に沿って配置されている。

このような圧電ユニット６８では、ＦＰＣ３の引き出し部３ａ、３ｂを折り曲げると、角部に配置されている個別電極７０に形成されている第１バンプ５１の接合部に引っ張り力等が集中的に掛かり、その接合が剥がれてしまう可能性が高い。

そこで、図１１に示すように、上記実施形態と同様に、それぞれの角部に設けられている第１バンプ５１よりも引き出し部３ａ、３ｂ側の位置に本発明の接続構造６１を設け、これによって、角部に配置されている個別用表面電極７０の第１バンプ５１の接合部、及びそれ以外の第１バンプ５１の接合部に引っ張り力等が掛からないようにすることができる。その結果、個別用表面電極６９とＦＰＣ３との電気的接続の不具合の発生を防止できる。

また、上記実施形態では、図１０に示す合成樹脂層５２を絶縁性の熱硬化樹脂で形成したが、導電性の熱硬化樹脂で形成してもよい。

また、上記実施形態では、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、圧電ユニット５の上面に第１接合部材６３を設け、この第１接合部材６３の上面に第２バンプ６２を形成したが、これに代えて、第１接合部材６３を省略して、圧電ユニット５の上面に直接に第２バンプ６２を形成してもよい。そして、ＦＰＣ３の下面に第２接合部材６６を設け、この第２接合部材６６の下面に接合用合成樹脂層６５を形成したが、これに代えて、第２接合部材６６を省略して、ＦＰＣ３の下面に直接に接合用合成樹脂層６５を形成してもよい。

更に、上記実施形態では、図１に示すように、ＦＰＣ３の両方の各端部が引き出し部３ａ、３ｂとして形成されているが、これに代えて、ＦＰＣ３の一方の端部が引き出し部として形成され、他方の端部が引き出し部として形成されていないものとしてもよい。さらには、引き出し方向は、圧力室やノズルの列方向に直交する方向に引き出されるものに限定されることはなく、列方向に平行する方向に引き出されていてもよく、本発明の第２接合部は引き出される方向側の接合部として設けるのがよい。

また、本発明では、ＦＰＣと圧電ユニットとの接合時の剥がれにおいて、組み立て時などＦＰＣを折れ曲げる時に発生する剥がれについて説明したが、必ずしもその場合に限らず、例えば、ＦＰＣのベースフィルムがポリイミドなどの熱膨張が大きい材質が採用されていることにより、接合時にかける加熱加圧によってベースフィルムが膨張し、接合後の冷却時における収縮によって、接合部分がその熱応力によって剥がれてしまうことがある。このような場合においても、本発明の第２接合部を用いることで剥がれに対する接着強度が大きくなっているため、剥がれ防止をすることができる。この場合、熱応力の影響が最も大きくなるのが、個別表面電極および共通表面電極が配された矩形状の端子部形成領域の４隅部分であるため、端子部形成領域Ｂの外側、もしくは、個別表面電極および共通電極そのものに対して、４隅の領域のバンプを第２バンプを採用して第２接合部を配置するのが好ましい。

以上のように、本発明に係る配線基板の接合構造及び接合構造の製造方法は、配線基板とバンプとの接合強度を大きくすると共に、接合用合成樹脂がバンプの外側に広がることを防止又は抑制することができる優れた効果を有し、このような配線基板の接合構造及び接合構造の製造方法に適用するのに適している。

１ インクジェットヘッド
２ フレーム
２ａ 開口部
２ｂ 貫通孔
３ プリント配線基板（ＦＰＣ）
３ａ、３ｂ 引き出し部
４ 流路ユニット
４ａ インク流路
５ 圧電ユニット
６ 表面電極
７ ＩＣチップ
８ インク流入口
９ フィルタ
１０ 圧力室孔
１１ 圧力室層
１２ 接続流路層
１３ マニホールド層
１４ ダンパ層
１４ａ ダンパ室
１５ ノズル層
１６ 共通インク室
１７ 接続流路
１８ 圧力室
１９ 流出路
２０ ノズル
２１〜２６ 圧電シート
２７ トップシート
２８ 共通電極
２９ 個別電極
３１ 共通用表面電極
３２ 個別用表面電極
４１ ベースフィルム
４１ａ 一方面
４２ 共通用配線
４３ 個別用配線
４３ａ 端子部
４４ 被覆層
４４ａ 端部
５１ 第１バンプ
５２ 合成樹脂層
６０ 第１接合部
６１ 配線基板の接合構造（第２接合部）
６２ 第２バンプ
６２ａ 中央凸部
６２ｂ 外側凸部
６２ｃ 隙間
６３ 第１接合部材
６４ 凹部
６４ａ 凹部の内側面
６５ 接合用合成樹脂層、接合用合成樹脂
６６ 第２接合部材
６８ 圧電ユニット
６８ａ 側縁部
６９ 個別表面電極
７０ 外側の個別表面電極

Claims (10)

1. その一面に複数の外部電極が設けられた圧電ユニットと、前記外部電極に電気的に接続され前記圧電ユニットを駆動するための信号を供給する配線基板とが、１又は２以上の凸状のバンプを介して互いに接合する配線基板の接合構造において、
   前記バンプは、前記圧電ユニットの前記一面に設けられその先端部の端面には凹部が形成され、この凹部に収容される接合用合成樹脂が、当該バンプと前記配線基板とを互いに接合することを特徴とする配線基板の接合構造。
2. 前記凹部は、環状溝として形成されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板の接合構造。
3. その一面に複数の外部電極が設けられた圧電ユニットと、前記外部電極に電気的に接続されて前記圧電ユニットを駆動するための信号を供給する配線基板とが、１又は２以上の凸状のバンプを介して互いに接合する接合構造の製造方法において、
   前記圧電ユニットの前記一面に前記バンプを形成するバンプ形成工程であって、前記バンプが、中央に配置された中央凸部と、その中央凸部と間隔を隔ててその周囲を囲むように配置された筒状の外側凸部とを有するバンプ形成工程と、
   前記配線基板の前記圧電ユニット側の表面に未硬化の接合用合成樹脂層を形成する合成樹脂層形成工程と、
   前記配線基板を前記圧電ユニットに重ねて圧接することによって、前記バンプを、未硬化の前記接合用合成樹脂層を介して前記配線基板の前記表面に押し付けると共に、前記バンプを圧縮変形させる圧接工程と、
   前記未硬化の接合用合成樹脂層を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする接合構造の製造方法。
4. 前記バンプ形成工程において、前記バンプは、前記中央凸部が前記外側凸部よりも、高さ方向の寸法が大きく形成されていることを特徴とする請求項３記載の接合構造の製造方法。
5. 前記バンプ形成工程において、前記バンプは、前記中央凸部が前記外側凸部よりも軟質の材料で形成されていることを特徴とする請求項４記載の接合構造の製造方法。
6. 前記圧接工程において、前記接合用合成樹脂層が前記外側凸部の内側に収容されるように、前記合成樹脂層形成工程において、前記接合用合成樹脂層が形成されていることを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載の接合構造の製造方法。
7. 前記バンプは、前記外部電極に設けられ、
   前記配線基板の前記外部電極と対向する端子部に前記接合用合成樹脂層が形成されていることを特徴とする請求項３乃至６のいずれかに記載の接合構造の製造方法。
8. 前記バンプの中央凸部及び外側凸部が導電性材料で形成され、かつ、前記中央凸部が前記外側凸部よりも、高さ方向の寸法が大きく形成されていることを特徴とする請求項７記載の接合構造の製造方法。
9. 前記配線基板は、可撓性を有し、前記圧電ユニットの表面から一方側又は両側に引き出され、
   前記バンプは、前記複数の外部電極のうち、前記配線基板が引き出される側の最も外側に配置されている前記外部電極に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板の接合構造。
10. 前記配線基板は、可撓性を有し、前記圧電ユニットの表面から一方側又は両側に引き出され、
    前記バンプは、前記配線基板が引き出される側であって、前記複数の外部電極が設けられている領域の外側に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板の接合構造。

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