JP2008166406A - 半導体の固定方法、半導体モジュール、それに用いるシート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
筐体上に、半導体を搭載した回路基板を、両面に粘着層または接着層を有するシートを介して設けてなる半導体モジュールであって、前記シートの大きさが、筐体と回路基板とが相対する面よりも小さなことを特徴とする半導体モジュールであり、好ましくは、粘着層または接着層を有するシートが、無機充填剤を含有するシリコーン樹脂からなる放熱シートの両面にアクリル系樹脂層を設けたものであることを特徴とする前記の半導体モジュールであり、更に好ましくは、半導体がLEDであることを特徴とする前記の半導体モジュールである
【選択図】なし
Description
市販の放熱シート(電気化学工業社製「BFG20」、以下「BFG」と略す、熱伝導率4.1W/mK)及び(電気化学工業社製「M20」、以下「M」と略す、熱伝導率1.4W/mK)に、アクリル系接着剤(綜研化学社製「SKダイン101VLB」)100質量部に対し、硬化剤(日本ポリウレタン工業社製「コロネートL−45E」)を0.2質量部加え、トルエン溶剤に希釈後、放熱シートの両面または片面に塗布した。
LEDモジュールに通電してLEDを点灯し、1時間後の放熱シートの上下の温度を計測し、温度差を求めた。
LEDモジュールの放熱シートで貼り付けた面が地面に対し垂直となるようにして85℃、85%の湿度環境下に放置し、1000時間後に剥離が生じるか目視にて評価を行った。
F−4回路基板の大きさを縦30mm、横300mm、厚み2mmのものに代え、放熱シートを介して、縦50mm、横320mm、厚み2mmのアルミニウム板に貼り付け、左右2箇所のみネジ止めした。アルミニウム板の上下に85℃、85%の湿度環境下、直流1kVの電圧を印可し、絶縁破壊が発生するかどうか1000時間までの試験を行った。
Claims (9)
- 半導体を搭載した回路基板を筐体に固定する半導体の固定方法であって、回路基板と筐体とを両面に粘着層または接着層を有するシートを用いて固定し、しかも前記シートの大きさが回路基板と筐体とが相対する面よりも小さいことを特徴とする半導体の固定方法。
- シートの大きさが、回路基板と筐体とが相対する面の外周よりも0.01〜5mm小さいことを特徴とする請求項1記載の半導体の固定方法。
- 半導体がLEDであり、回路基板がライトソース基板であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体の固定方法。
- 筐体上に、半導体を搭載した回路基板を、両面に粘着層または接着層を有するシートを介して設けてなる半導体モジュールであって、前記シートの大きさが、筐体と回路基板とが相対する面よりも小さなことを特徴とする半導体モジュール。
- 粘着層または接着層を有するシートが、無機充填剤を含有するシリコーン樹脂からなる放熱シートの両面にアクリル系樹脂層を設けたものであることを特徴とする請求項4記載の半導体モジュール。
- 半導体がLEDであることを特徴とする請求項4または請求項5記載の半導体モジュール。
- 請求項4乃至6のいずれか一項に記載の半導体モジュールに用いる両面に粘着層または接着層を有するシートであって、無機充填剤を含有するシリコーン樹脂からなる放熱シートの両面にアクリル系樹脂層を設けたものであることを特徴とするシート。
- シートの熱伝導率が1W/mK以上であり、絶縁破壊電圧が1kV以上であることを特徴とする請求項8記載のシート。
- シートが、UL94規格のVTM−2以上の難燃性を有することを特徴とする請求項7または請求項8記載のシート。
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