JP4459910B2 - Led光源ユニット - Google Patents
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(1)金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる金属ベース回路基板を、粘着テープを介して、筐体表面に配置し、しかも前記金属ベース回路基板の前記導体回路上に1個以上の発光ダイオード(LED)を搭載してなるLED光源ユニットであって、前記金属箔の厚さが18μm以上300μm以下であり、前記絶縁層が無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含有し、厚さが80μm以上200μm以下であり、前記導体回路の厚さが9μm以上140μm以下であり、金属箔と絶縁層および導体回路は、放熱性を有する筐体に密着されていることを特徴とするLED光源ユニット。
(2)絶縁層の熱伝導率が1〜4W/mKであることを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(3)絶縁層が、熱硬化性樹脂を25〜50体積%含有し、残部が最大粒子径75μm以下で平均粒子径10〜40μmの球状粗粒子と平均粒子径0.4〜1.2μmの球状微粒子とからなる無機フィラーであることを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(4)絶縁層中の熱硬化性樹脂のガラス転移温度が0〜40℃であることを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(5)熱硬化性樹脂が、水素添加されたビスフェノールF型及び/又はA型のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(6)熱硬化性樹脂が、エポキシ当量800以上4000以下の直鎖状のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(7)熱硬化性樹脂が、ポリオキシアルキレンポリアミンを含有することを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(8)熱硬化性樹脂に含まれるエポキシ樹脂のエポキシ当量に対して、活性水素当量が0.8〜1倍となるようにポリオキシアルミレンポリアミンを含有させたことを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(9)金属ベース回路基板が、LEDを実装した部分以外の部分の1箇所以上の部分で、導体回路面または導体回路面と反対側に曲率半径1〜5mmで90°以上折り曲げられ、しかも前記折り曲げた金属ベース回路基板の導体回路と金属箔との間の耐電圧が1.5kV以上であることを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(10)粘着テープの熱伝導率が1〜2W/mKで、厚さが50μm以上150μm以下であることを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(11)粘着テープが、アクリル酸及び/またはメタクリル酸を含む高分子を含有することを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(12)粘着テープが、熱伝導性電気絶縁剤を40〜80体積%含有していることを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(13)熱伝導性電気絶縁剤がアクリルゴムであることを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(14)前記高分子が(メタ)アクリル酸エステルモノマーを含むモノマーを重合してなるアクリル重合体であることを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(15)前記(メタ)アクリル酸エステルモノマーが2−エチルヘキシルアクリレートを含むことを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(16)熱伝導性電気絶縁剤の最大粒子径が45μm以下で平均粒子径0.5〜30μmであることを特徴とする前記のLED光源ユニット。
(17)熱伝導性電気絶縁剤がアルミナ、結晶性シリカ、及び水酸化アルミニウムからなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする前記のLED光源ユニット。
35μm厚の銅箔上に、エポキシ当量が207の水素添加されたビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製「EXA−7015」)をエポキシ樹脂全体で70質量%と、エポキシ当量が1200の水素添加されたビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「YL−7170」)30質量%とからなるエポキシ樹脂100質量部に対し、硬化剤としてポリオキシプロピレンジアミン(ハルツマン社製「D−400」と「D−2000」の質量比が6:4のもの)48質量部を加え、最大粒子径が75μm以下で平均粒子径が21μmであり、ナトリウムイオン濃度が10ppmである球状粗粒子の酸化アルミニウム(昭和電工社製「CB−A20」)と平均粒子径が0.7μmでナトリウムイオン濃度が8ppmである球状微粒子の酸化アルミニウム(住友化学社製「AKP−15」)を合わせて、絶縁層中50体積%(球状粗粒子と球状微粒子は質量比が7:3)となるように配合し、硬化後の厚さが100μmになるように絶縁層を形成し、つぎに、35μm厚の銅箔を張り合わせ、加熱することにより絶縁層を熱硬化させ、絶縁層中の熱硬化性樹脂全体で塩化物イオン濃度が300ppm以下で、絶縁層中の無機フィラー全体でナトリウムイオン濃度が50ppm以下である金属ベース基板を得た。
金属ベース回路基板を10mm×100mmに加工して、25±1℃の温度雰囲気下において、両手で導体回路形成面側および導体回路形成面と反対側に曲率半径5mmで90°以上折り曲げることが可能であるものを良好とし、折り曲げを実施する際に、曲げ加工用の金型とプレス機などを用いる必要がある場合を不良とした。
金属ベース回路基板の金属箔と導体回路とを除去し、絶縁層を直径10mm×厚さ100μmに加工して、レーザーフラッシュ法により求めた。
測定サンプルを、厚さ10mmになるように積層して、50mm×120mmに加工して迅速熱伝導率計(QTM−500、京都電子工業社製)により求めた。
室温下で90°折り曲げた状態での絶縁層クラック発生の有無を目視で観察した。
LEDに450mAの定格電流を印可してLEDを点灯させ、15分後のLED半田接合部の温度を測定した。
35μm厚の銅箔上に、エポキシ当量が207の170ppmである水素添加されたビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製「EXA−7015」)70質量%とエポキシ当量が1200の水素添加されたビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製「YL―7170」)30質量%とからなるエポキシ樹脂100質量部に対して、硬化剤としてポリオキシプロピレンジアミン(ハルツマン社製「D−400」と「D−2000」の質量比が6:4)48質量部を加え、最大粒子径が75μm以下で平均粒子径が21μmでありナトリウムイオン濃度が10ppmである球状粗粒子の酸化アルミニウム(昭和電工社製「CB−A20」)と平均粒子径が0.7μmでナトリウムイオン濃度が8ppmである球状微粒子の酸化アルミニウム(住友化学社製「AKP−15」)を合わせて絶縁層中66体積%(球状粗粒子と球状微粒子は質量比が7:3)となるように配合し、硬化後の厚さが100μmになるように絶縁層を形成し、つぎに、35μm厚の銅箔を張り合わせ、加熱することにより絶縁層を熱硬化させ、絶縁層中の熱硬化性樹脂全体で塩化物イオン濃度が300ppm以下で、絶縁層中の無機フィラー全体でナトリウムイオン濃度が60ppm以下である金属ベース基板を得た。
35μm厚の銅箔上に、エポキシ当量が207の水素添加されたビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製「EXA−7015」)をエポキシ樹脂全体で70質量%とエポキシ当量が1200の水素添加されたビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「YL−7170」)30質量%とからなるエポキシ樹脂100質量部に対し、硬化剤としてポリオキシプロピレンジアミン(ハルツマン社製「D−400」と「D−2000」の質量比が6:4)48質量部を加え、最大粒子径が75μm以下で平均粒子径が21μmでありナトリウムイオン濃度が10ppmである球状粗粒子の酸化アルミニウム(昭和電工社製「CB−A20」)と平均粒子径が0.7μmでナトリウムイオン濃度が8ppmである球状微粒子の酸化アルミニウム(住友化学社製「AKP−15」)を合わせて絶縁層中50体積%(球状粗粒子と球状微粒子は質量比が7:3)となるように配合し、硬化後の厚さが100μmになるように絶縁層を形成し、つぎに、35μm厚の銅箔を張り合わせ、加熱することにより絶縁層を熱硬化させ、絶縁層中の熱硬化性樹脂全体で塩化物イオン濃度が300ppm以下で、絶縁層中の無機フィラー全体でナトリウムイオン濃度が50ppm以下である金属ベース基板を得た。
35μm厚の銅箔上に、エポキシ当量が207の170ppmである水素添加されたビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製「EXA−7015」)70質量%とエポキシ当量が1200の水素添加されたビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製「YL―7170」)30質量%からなるエポキシ樹脂100質量部に対して、硬化剤としてポリオキシプロピレンジアミン(ハルツマン社製「D−400」と「D−2000」の質量比が6:4)48質量部を加え、最大粒子径が75μm以下で平均粒子径が21μmでありナトリウムイオン濃度が10ppmである球状粗粒子の酸化アルミニウム(昭和電工社製「CB−A20」)と平均粒子径が0.7μmでナトリウムイオン濃度が8ppmである球状微粒子の酸化アルミニウム(住友化学社製「AKP−15」)を合わせて絶縁層中66体積%(球状粗粒子と球状微粒子は質量比が7:3)となるように配合し、硬化後の厚さが100μmになるように絶縁層を形成し、つぎに、35μm厚の銅箔を張り合わせ、加熱することにより絶縁層を熱硬化させ、絶縁層中の熱硬化性樹脂全体で塩化物イオン濃度が300ppm以下で、絶縁層中の無機フィラー全体でナトリウムイオン濃度が60ppm以下である金属ベース基板を得た。
35μm厚の銅箔に50μm厚のポリイミドフィルム系絶縁層を介して、35μm厚の銅箔が形成されているポリイミド系フレキシブル基板(松下電工社製「R−F775」)について、片側の銅箔面に対して所定の位置をエッチングレジストでマスクして銅箔をエッチングした後、エッチングレジストを除去して回路を形成し金属ベース回路基板とした。
35μm厚の銅箔上に、エポキシ当量が207の水素添加されたビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製「EXA−7015」)をエポキシ樹脂全体で70質量%とエポキシ当量が1200の水素添加されたビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「YL−7170」)30質量%からなるエポキシ樹脂100質量部に対し、硬化剤としてポリオキシプロピレンジアミン(ハルツマン社製「D−400」と「D−2000」の質量比が6:4)48質量部を加え、最大粒子径が75μm以下で平均粒子径が21μmでありナトリウムイオン濃度が10ppmである球状粗粒子の酸化アルミニウム(昭和電工社製「CB−A20」)と平均粒子径が0.7μmでナトリウムイオン濃度が8ppmである球状微粒子の酸化アルミニウム(住友化学社製「AKP−15」)を合わせて絶縁層中50体積%(球状粗粒子と球状微粒子は質量比が7:3)となるように配合し、硬化後の厚さが100μmになるように絶縁層を形成し、つぎに、35μm厚の銅箔を張り合わせ、加熱することにより絶縁層を熱硬化させ、絶縁層中の熱硬化性樹脂全体で塩化物イオン濃度が300ppm以下で、絶縁層中の無機フィラー全体でナトリウムイオン濃度が50ppm以下である金属ベース基板を得た。
2 絶縁層
3 導体回路
4 入力回路(引き出し配線)
5 半田接合部
6 LED
7 熱伝導性の粘着テープ
8 筐体
Claims (17)
- 金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる金属ベース回路基板を、粘着テープを介して、筐体表面に配置し、しかも前記金属ベース回路基板の前記導体回路上に1個以上の発光ダイオード(LED)を搭載してなるLED光源ユニットであって、前記金属箔の厚さが18μm以上300μm以下であり、前記絶縁層が無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含有し、厚さが80μm以上200μm以下であり、前記導体回路の厚さが9μm以上140μm以下であり、金属箔と絶縁層および導体回路は、放熱性を有する筐体に密着されていることを特徴とするLED光源ユニット。
- 絶縁層の熱伝導率が1〜4W/mKであることを特徴とする請求項1記載のLED光源ユニット。
- 絶縁層が、熱硬化性樹脂を25〜50体積%含有し、残部が最大粒子径75μm以下で平均粒子径10〜40μmの球状粗粒子と平均粒子径0.4〜1.2μmの球状微粒子とからなる無機フィラーであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のLED光源ユニット。
- 絶縁層中の熱硬化性樹脂のガラス転移温度が0〜40℃であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のLED光源ユニット。
- 熱硬化性樹脂が、水素添加されたビスフェノールF型及び/又はA型のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のLED光源ユニット。
- 熱硬化性樹脂が、エポキシ当量800以上4000以下の直鎖状のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のLED光源ユニット。
- 熱硬化性樹脂が、ポリオキシアルキレンポリアミンを含有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のLED光源ユニット。
- 熱硬化性樹脂に含まれるエポキシ樹脂のエポキシ当量に対して、活性水素当量が0.8〜1倍となるようにポリオキシアルミレンポリアミンを含有させたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のLED光源ユニット。
- 金属ベース回路基板が、LEDを実装した部分以外の部分の1箇所以上の部分で、導体回路面または導体回路面と反対側に曲率半径1〜5mmで90°以上折り曲げられ、しかも前記折り曲げた金属ベース回路基板の導体回路と金属箔との間の耐電圧が1.5kV以上であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載のLED光源ユニット。
- 粘着テープの熱伝導率が1〜2W/mKで、厚さが50μm以上150μm以下であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載のLED光源ユニット。
- 粘着テープが、アクリル酸及び/またはメタクリル酸を含む高分子を含有することを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項に記載のLED光源ユニット。
- 粘着テープが、熱伝導性電気絶縁剤を40〜80体積%含有していることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか一項に記載のLED光源ユニット。
- 熱伝導性電気絶縁剤がアクリルゴムであることを特徴とする請求項1乃至12のいずれか一項に記載のLED光源ユニット。
- 前記高分子が(メタ)アクリル酸エステルモノマーを含むモノマーを重合してなるアクリル重合体であることを特徴とする請求項1乃至13のいずれか一項に記載のLED光源ユニット。
- 前記(メタ)アクリル酸エステルモノマーが2−エチルヘキシルアクリレートを含むことを特徴とする請求項1乃至14のいずれか一項に記載のLED光源ユニット。
- 熱伝導性電気絶縁剤の最大粒子径が45μm以下で平均粒子径0.5〜30μmであることを特徴とする請求項1乃至15のいずれか一項に記載のLED光源ユニット。
- 熱伝導性電気絶縁剤がアルミナ、結晶性シリカ、及び水酸化アルミニウムからなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1乃至16のいずれか一項に記載のLED光源ユニット。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006013289A JP4459910B2 (ja) | 2006-01-23 | 2006-01-23 | Led光源ユニット |
US11/911,914 US8071882B2 (en) | 2005-04-19 | 2006-04-19 | Metal base circuit board, LED, and LED light source unit |
EP06745453A EP1874101A4 (en) | 2005-04-19 | 2006-04-19 | PCB WITH METAL BASE, LED AND LED LIGHT SOURCE UNIT |
PCT/JP2006/308221 WO2006112478A1 (ja) | 2005-04-19 | 2006-04-19 | 金属ベース回路基板、led、及びled光源ユニット |
MX2007012974A MX2007012974A (es) | 2005-04-19 | 2006-04-19 | Tablero de circuitos con base metalica, diodo emisor de luz y unidad de fuente de luz de diodos emisores de luz. |
CN2006800123857A CN101161039B (zh) | 2005-04-19 | 2006-04-19 | 金属基电路基板、led及led光源单元 |
KR1020077019147A KR101073423B1 (ko) | 2005-04-19 | 2006-04-19 | 금속 베이스 회로 기판, led, 및 led 광원 유닛 |
CA2605209A CA2605209C (en) | 2005-04-19 | 2006-04-19 | Metal base circuit board, light-emitting diode and led light source unit |
TW095133499A TWI395538B (zh) | 2005-04-19 | 2006-09-11 | Metal substrate circuit board, LED and LED light source unit |
HK08107477.9A HK1116981A1 (en) | 2005-04-19 | 2008-07-08 | Metal base circuit board, led, and led light source unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006013289A JP4459910B2 (ja) | 2006-01-23 | 2006-01-23 | Led光源ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007194155A JP2007194155A (ja) | 2007-08-02 |
JP4459910B2 true JP4459910B2 (ja) | 2010-04-28 |
Family
ID=38449676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006013289A Active JP4459910B2 (ja) | 2005-04-19 | 2006-01-23 | Led光源ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4459910B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011043525A (ja) * | 2007-12-14 | 2011-03-03 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 複合反射シート |
KR101097811B1 (ko) * | 2009-10-08 | 2011-12-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 브라켓 일체형 방열 인쇄회로기판과 이를 구비한 샤시구조물 |
TW201213972A (en) * | 2010-01-29 | 2012-04-01 | Nitto Denko Corp | Backlighting assembly and liquid crystal display device |
JP5842145B2 (ja) * | 2010-11-17 | 2016-01-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 構造体および構造体を備える照明装置 |
JP2012227422A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属筐体一体型の回路基板の製造方法 |
WO2012176699A1 (ja) * | 2011-06-23 | 2012-12-27 | シャープ株式会社 | 光源モジュール、照明装置、表示装置及びテレビ受信装置 |
-
2006
- 2006-01-23 JP JP2006013289A patent/JP4459910B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007194155A (ja) | 2007-08-02 |
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---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090707 |
|
A02 | Decision of refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100210 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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