JP2010160443A - 薄型パネル表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置容積を小さくしても良好な放熱性能を確保し、薄型化の妨げとならない構造を実現する。
【解決手段】表示パネルと、前記表示パネルの背面側に配置された回路基板と、前記表示パネルの背面及び前記回路基板を覆うカバーとを有する薄型パネル表示装置において、前記回路基板は、前記表示パネルの背面側において互いに重なり合わないように上側に配置される第１回路基板と、下側に配置される第２回路基板とを含み、前記第１回路基板と前記第２回路基板は、夫々電気部品が多く実装される主実装面と、当該主実装面の裏面であり、当該主実装面に比べて電気部品の実装が少ない副実装面とを有し、前記第１回路基板の主実装面が前記第２回路基板の主実装面に対して表裏反転して配置され、前記第１回路基板の副実装面側にフィンを有する放熱器を設けた。
【選択図】図３

Description

本発明は、薄型パネル表示装置における回路基板のレイアウトに関する。

図１０及び図１１を参照して、従来の薄型パネル表示装置について説明する。図１０は従来の薄型パネル表示装置の外観図、図１１は分解斜視図である。

図１０及び図１１において、表示パネル１は画像を表示する液晶パネル等である。フロントベゼル２は表示パネル１の前面に配置される外装部品である。背面シャーシ５は表示パネル１の背面を保持する。ドライバ基板８は背面シャーシ５に支持されて回路基板１４からの制御信号を受けて表示パネル１を駆動する。回路基板１４は背面シャーシ５に支持されて表示パネル１やドライバ基板８への電源供給や表示信号の出力を制御する。排気用ファン１５は背面シャーシ５に支持されて内部の空気を強制排気する。リヤカバー１６は、背面シャーシ５のドライバ基板８や回路基板１４、排気用ファン１５を覆う。

背面シャーシ５には、不図示であるが複数の回路基板１４が左右に並べて配置されている。また、回路基板１４の表示パネルの背面側には、複数の電気部品が実装されている。回路基板１４は背面シャーシ５に設けられたボスにネジ止めされて固定される。回路基板１４やドライバ基板８等の間は不図示のケーブルとコネクタにより電気的に接続されている。フロントベゼル２は中央に開口部を有し、表示パネル１を前面に露出させる。リヤカバー１６の上部と下部には放熱のための通気孔１６ａ，１６ｂが設けられている。排気用ファン１５は上部の通気孔１６ｂ近傍の背面シャーシ５に取り付けられている。

また、特許文献１には、図１０及び図１１とは異なる構造として、実装された電気部品が表示パネルとは反対側に向くように回路基板を配置すると共に、複数の回路基板を表示パネルの背面側に対して異なる間隔で上下に並べて配置した構造が記載されている。この構成によれば、異なる間隔に相当する二層の空気の流れを作り、下側に配置された回路基板と上側に配置された回路基板とを冷却できる。また、リヤカバーに相当する部材の内面に放熱板を貼り付け、電気部品との間に弾性のある熱伝導部材を設けた構成も記載されている。
特開２００２−３４１７７７号公報

上記特許文献１では、表示パネルの背面側に対する上側及び下側の各回路基板の部品実装面の間隔が異なっているため、表示装置の厚さ方向の寸法を更に小さくすることが難しい。また、上記間隔を同じにした場合、下側の回路基板に実装された電気部品の発熱により上方に流れる空気が熱せられるので、上側の回路基板の冷却効果が低下してしまう。更に、上側の回路基板には、下側の回路基板からの熱の影響に耐えうるような高耐熱性部品を搭載する等の対策が必要となるため、コストアップを招く。

また、パーソナルコンピュータや薄型テレビのディスプレイに使用される表示パネルは、より一層の薄型化と高機能化が望まれており、表示パネルの薄型化を追求しながら、大規模化を図るためにはより多くの電気部品を実装する必要がある。このため、回路基板の面積や枚数が増加することになるが、回路基板を上下に並べて配置しても、表示パネルの厚さが大きくならず、良好な放熱性能が実現できる構造が望まれている。

一般的に、電子機器では装置の容積が小さい程、放熱性能は低下することが知られているが、表示パネルにおいて薄型化を追求するということは装置容積を小さくしていくことを意味しており、放熱性能を向上するという要求とは相反する。

本発明は、上記課題に鑑みてなされ、装置容積を小さくしても良好な放熱性能を確保し、薄型化の妨げとならない構造を実現する。

上記課題を解決するために、本発明の薄型パネル表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルの背面側に配置された回路基板と、前記表示パネルの背面及び前記回路基板を覆うカバーとを有する薄型パネル表示装置において、前記回路基板は、前記表示パネルの背面側において互いに重なり合わないように上側に配置される第１回路基板と、下側に配置される第２回路基板とを含み、前記第１回路基板と前記第２回路基板は、夫々電気部品が多く実装される主実装面と、当該主実装面の裏面であり、当該主実装面に比べて電気部品の実装が少ない副実装面とを有し、前記第１回路基板の主実装面が前記第２回路基板の主実装面に対して表裏反転して配置され、前記第１回路基板の副実装面側にフィンを有する放熱器を設けた。

本発明によれば、装置容積を小さくしても良好な放熱性能を確保し、薄型化の妨げとならない構造を実現できる。また、高耐熱性部品を搭載することによるコストアップを回避することができる。

以下に、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。尚、以下に説明する実施の形態は、本発明の実現手段としての一例であり、本発明が適用される装置の構成や各種条件によって適宜修正又は変更されるべきものであり、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。

［実施形態１］
図１は、本発明に係る実施形態の薄型パネル表示装置の正面図（ａ）及び背面図（ｂ）であり、図２は図１の薄型パネル表示装置を後方から見た分解斜視図である。

図１において、表示パネル１は、アノード及びカソードと呼ばれる２枚の薄いガラスの間に、画素ごとに表示素子が格子状に配列され、各表示素子がマトリクス状に配線され、各表示素子を駆動制御することにより表示を行う。本実施形態では表示パネル１の厚さは５ｍｍ、表示領域対角５０インチの電界放出ディスプレイ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）を一例としている。表示パネル１には、その最表面に反射防止フィルムが貼り付けられている。

フロントベゼル２は、表示パネル１の外縁部をカバーし、表示パネル１の表示領域に対応する部分に開口部が形成された外装部品である。表示パネル１の下部にはスピーカ３が配置されている。スタンド４は、表示パネルユニットを床や台に設置するために設けられる。表示パネルユニットは、表示パネル１、フロントベゼル２、スピーカ３、後述する回路基板６〜８、リヤカバー９からなる。リヤカバー９は表示パネル１の背面外装部品である。スタンド４は表示パネルユニットに対して着脱可能であり、表示パネルユニットを据置きにするだけでなく、壁に掛けて設置することも可能となっている。特に壁に掛けた場合には、表示パネルユニットが薄いほど壁から出っ張らずに設置できるので意匠性が向上する。なお、図示及び詳細な説明は省略するが、表示装置にはユーザによる操作が可能な各種スイッチ、現状の動作状態や設定状態を表示するインジケータ、リモコン受光部、外部機器との入出力部等が搭載されている。

図２において、背面シャーシ５は表示パネル１やその背面側に配置される回路基板やその他の部品を支持するためのベースとなる。信号処理基板６は外部機器との入出力部を有し、画像の入出力制御や信号処理等を行う上記第２回路基板に相当する。電源基板７は各部の動作に必要な電力供給を可能にする上記第１回路基板に相当する。ドライバ基板８は信号処理基板６の出力信号を受けて表示パネル１を駆動する基板であり、表示パネル１の外縁部に配置されている。その他、不図示の信号処理系や電源系の不足部分を補うための基板類が平面的に配置されている。これら表示パネル１と回路基板６〜８は不図示のコネクタやケーブルにより電気的に接続されて画像表示機能を実現する。

信号処理基板６と電源基板７は夫々が重なり合わないように、電源基板７を上側、信号処理基板６を下側にして背面シャーシ５に配置されている。図３は図１のｉ−ｉ断面図である。

次に回路基板のレイアウトについて説明する。

先ず信号処理基板６について説明する。図４は信号処理基板６の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。図４（ｂ）において、Ａ側は主実装面、Ｂ側は主実装面の裏面である副実装面である。よって、図４（ａ）は主実装面を示している。主実装面にはコネクタ、コンデンサ、ＩＣ、チップ部品等の電気回路を構成するために必要なほとんどの電気部品が搭載される。また、主実装面にはリード足６ａをランドに挿入して実装するディスクリート部品が搭載される。リード足６ａは副実装面側へ飛び出し、副実装面側でハンダにより電気的且つ機械的に実装される。リード足６ａが副実装面側へ飛び出す高さは数ｍｍ程度である。このため、背面シャーシ５と副実装面との間にはクリアランスが必要となり、これらの取り付け間隔を８ｍｍとしている。主実装面には前述したようにほとんどの電気部品が搭載されるが、回路の都合によっては副実装面にも少数の電気部品が実装される。

これらの副実装面に実装される電気部品は、ほとんどがチップ部品であり前述のリード足６ａの高さより低く、２ｍｍ程度である。信号処理基板６は外部機器とのインタフェースが可能な複数の入出力端子６ｃを備えている。入出力端子６ｃはＲＣＡコンポジット端子やアンテナ、ＨＤＭＩ、ＬＡＮ等であり、ケーブルをコネクタに接続した場合でも表示装置の厚みを損なわないようＬアングルコネクタで基板に対して平行にケーブルが接続されるように構成されている。

信号処理基板６に実装される電気部品うち、実装高さが最大となる部品は入出力端子６ｃに含まれており、本例では最大の実装高さは１５ｍｍである。その他の実装高さの高い電気部品としてはヒートシンク付きＩＣやコンデンサ等があるが、信号処理基板６に必要なコンデンサは容量が小さいもので良く、比較的実装高さが低いので起立した状態で実装されている。

次に電源基板７について説明する。電源基板７と背面シャーシ５の間隔は１５ｍｍとしている。図５は電源基板７の主実装面を示す平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。図６は電源基板７の副実装面（ａ）と断面図（ｂ）である。

電源基板７の主実装面に実装される電気部品としては、トランス７ａ、コンデンサ７ｂ、パワートランジスタ７ｃ、Ｌアングルコネクタ７ｄがあり、夫々複数個実装されている。これらの電気部品は、回路構成により仕様の異なる部品が必要となるので、サイズも様々なものが使用されるが、表示装置を薄型化する目的で実装高さの低い部品や実装方法が選定される。例えば、コンデンサ７ｂ等は信号処理基板６に実装した部品と同等の容量ならばサイズが小さいので、そのまま起立した状態で実装可能であるが、容量の大きいものは外径を所望の高さ以内に抑え、横たわらせて実装することで長さ方向で容量を確保する。容量が不足していれば複数個使用する等の手法を採用している。トランス７ａ等も同様に実装高さを抑えるために複数個が実装される。

電源基板７の副実装面側には、図６に示すように、副実装面の略全面を覆うようにフィン１０ａが形成されたアルミニウム合金製の放熱器１０が設けられている。また、放熱器１０が副実装面からの熱を効率的に伝導する目的で、電源基板７の副実装面と放熱器１０との間に熱伝導性シート（不図示）を設けている。副実装面側に設けた放熱器１０の平面部の厚さは２ｍｍ、フィン１０ａの高さを６ｍｍとし、放熱器１０の総厚さを前述した信号処理基板６と背面シャーシ５との間隔と同等の８ｍｍとしている。また、フィン１０ａの厚さを１.５ｍｍ、ピッチを９.５ｍｍとすることでフィンの壁部の間隔を８ｍｍとしている。放熱器１０が基板面積の略全面を覆うことで、十分な空気流動可能な前述のピッチでフィン１０ａを設けてもフィン１０ａのフィン枚数を十分に確保でき、放熱器１０は良好な放熱性能を得ることができる。
なお、上述したように、放熱器１０が略全面を覆うように設けることが好適ではあるが、必ずしも略全面を覆うように設ける必要はない。要求されたレベルの放熱が実現できるのであれば、電源基板７の副実装面の一部に放熱器１０を設けるだけで構わない。また、本実施形では上記の熱伝導性シートを用いているが、この熱伝導性シートも必ずしも必要ではない。副実装面と放熱器１０とが直接的に接触しても良いし、本実施例のように、接触熱抵抗を低下させる目的で熱伝導性シートを用いて、発熱部材と放熱部材を間接的に接触させても良いことは言うまでもない。
電源基板７の副実装面にも小さな部品が搭載され、リード足が飛び出している部分もあるが、その部分の放熱器１０には対応部位にザグリを設けたり、孔を形成して回避するようにしている。また、副実装面の略全面に放熱器１０を設けたことで電源基板７に実装された電気部品の温度上昇による基板温度の上昇を低減可能となり、同時に当該電気部品の熱も電源基板７の放熱器１０側に逃がすことができるので部品の温度上昇も低減できる。

次に電源基板７の主実装面の部品レイアウトについて説明する。図５における電源基板７の主実装面に実装される電気部品で実装高さが高いものはトランス７ａやコンデンサ７ｂ等であるが、本実施形態ではトランス７ａは１３ｍｍ、横たわらせて実装するコンデンサ７ｂは１１ｍｍ（外径に相当）である。パワートランジスタ７ｃは実装高さが３ｍｍと低いが、発熱量は非常に大きい。

更に、本実施形態ではパワートランジスタ７ｃや実装高さが低い他の部品を図５に示す電源基板７に対して上下に延びる所定幅の空気流路Ｗに分散して配置し、この空気流路Ｗを２箇所設けている。このように、空気流路Ｗに実装高さが低い部品を配置し、空気流路Ｗの両側に相対的に実装高さが高いトランス７ａ等の部品を配置している。背面シャーシ５と電源基板７の主実装面との間隔は１５ｍｍとしている。よって、背面シャーシ５と前述の実装高さが高い部品との隙間は小さく、例えばトランス７ａと背面シャーシ５との間隔は２ｍｍとなり、これでは十分な空気の流れは期待できない。また、基板の回路パターン等の都合を優先して空気の流れが十分でない部分を無秩序に配置してしまうと、回路基板上での空気の流れに対し抵抗の大きい部分があちこちにできてしまう。

これに対して、上述のように実装高さが低い部品を空気流路Ｗに配置することで空気の流れに対して抵抗の小さい部分を回路基板上において上下に通じるように形成できる。また、空気流路Ｗは、その両側に相対的に実装高さの高い部品が配置され、これらの部品に挟まれるため筒状の煙突状態となる。発熱量の大きいパワートランジスタ７ｃの発熱は放熱器１０側と背面シャーシ５側の空気へ伝わるがパワートランジスタ７ｃで熱せられた空気は周囲に流れを阻害するものがないため抵抗無く流れることができ、また煙突効果により流速が速くなる。これによりパワートランジスタ７ｃの冷却効果は更に向上するとともに負圧も上昇するため空気流路Ｗの両側の空気や信号処理基板６側の空気も引き込み易くなり、基板全体の冷却効果が更に向上する。図５中の太い矢印は空気の流れを模式的に示したものである。

電源基板７の発熱量は信号処理基板６より大きい。本実施形態では、信号処理基板６の副実装面が背面シャーシ５と対向し、電源基板７の主実装面が背面シャーシ５と対向するように配置することで、信号処理基板６の主実装面とは表裏反転し、更に上下方向にずらすことで互いに重なり合わないよう配置している。また、電源基板７の電気部品の実装高さを信号処理基板６の副実装面の位置に合わせて、信号処理基板６と背面シャーシ５との間に空気流動可能な空間を形成している。更に、信号処理基板６の副実装面と背面シャーシ５との間隔と電源基板７の放熱器１０の厚さを略同等にしたので、背面シャーシ５に対して主実装面を同じ向きに２枚並べて配置したときと同等の厚さにすることができる。加えて、電源基板７の空気流路Ｗと背面シャーシ５との間隔が信号処理基板６と背面シャーシ５との間隔より大きくなる。回路基板の発熱はほとんどが基板上に実装された電気部品によるものであるが、信号処理基板６の副実装面側には放熱器１０と同様の構成を有する放熱器を設けていない。本構成により、部品点数の減少を図ることができる。また、上述した構成により、信号処理基板６の電気部品による熱は信号処理基板６の主実装面側の空気に伝えられ、上昇することになる。しかし、上側の電源基板７では放熱器１０による放熱効果により副実装面側に誘導される熱と主実装面側の空気に伝わる熱とに分散されることによって放熱効果が高いため、信号処理基板６からの発熱も考慮して十分な放熱効果を得ることができる。

図３において、リヤカバー９における、信号処理基板６の上端部及び下端部、電源基板７の上方と上端部及び下端部に対応する部位には空気流動可能な通気孔９ａ〜９ｄが設けられている。信号処理基板６の下端部の通気孔９ａは吸気孔、電源基板７の上端部の通気孔９ｂは排気孔となる。通気孔９ａから内部に侵入した外気は信号処理基板６の主実装面側と副実装面側を流れる空気に分かれる。信号処理基板６の主実装面を流れる空気は矢印３ａのように電源基板７の放熱器１０側に流れ、副実装面を流れる空気は矢印３ｂのように電源基板７の主実装面側に流れる。このとき、電源基板７の空気流路Ｗ以外の部分では流れの抵抗が大きいが、空気流路Ｗでは、上述したように背面シャーシ５との間に所望の間隔を設けているのでほとんど抵抗無く空気が流れることができる。また、矢印３ａを流れる空気は信号処理基板６の発熱により温度が上昇するが、矢印３ｂを流れる空気は電源基板７に流入するまで外気温に近い温度を保持している。よって電源基板７へは低温の外気と同等の空気が導かれ、電源基板７の温度上昇を抑制することができる。加えて、煙突効果による速い流れの空気流路Ｗに発熱量の大きいパワートランジスタ７ｃを配置することで冷却効率が向上する。排気は通気孔９ｂから矢印３ｃのように行われる。

一方、放熱器１０のフィン１０ａは下方から上方に延びており、フィン１０ａの間隔は自然対流可能な寸法にされる。放熱器１０の上端部及び下端部に対応するリヤカバー９にも通気孔９ｃ，９ｄが設けられており、放熱器１０の上方では矢印３ｄのように排気され、下方にある通気孔９ｄは信号処理基板６の排気孔も兼ねる矢印３ｅの流れを形成している。

以上のように、背面シャーシ５から信号処理基板６の主実装面に実装された電気部品の最大高さと、電源基板７のフィン１０ａの先端部までの高さは同じ２３ｍｍであり、いずれか一方を配置した場合と高さは変わらない。

本実施形態によれば、表示装置の厚さを増加させることなく、上側の回路基板の主実装面に外気同等の温度の空気を導入可能で十分な放熱性能を有する薄型パネル表示装置が実現可能となる。

［実施形態２］
次に実施形態２について説明する。以下では、実施形態１と同一の構成は実施形態１と同じ符号を付して説明を省略する。

図７は、図５に相当する電源基板７の主実装面の平面図である。本例では実装高さの高いトランス７ａやコンデンサ７ｂ等の電気部品を空気流路Ｗの空気流動方向に対して傾斜するように配置している。具体的には直方体に近い形状のトランス７ａの各辺を水平方向及び鉛直方向に対して約４５°傾けた状態で実装している。円柱状のコンデンサ７ｂも同様に軸を約４５°傾けた状態で実装している。

図８はパワートランジスタ７ｃが実装された部分の断面図である。図８において、電源基板７におけるパワートランジスタ７ａの実装面には貫通孔７ｅが設けられており、この貫通孔７ｅから放熱器１０のフィン１０ａと反対側の平面部が露出している。また、放熱器１０の平面部の露出部分にはネジ止め用タップ１０ｂが設けられている。パワートランジスタ７ｃはネジ固定用貫通孔７ｆを有するタイプのもので上記ネジ止め用タップ１０ｂはパワートランジスタ７ｃのネジ固定用貫通孔７ｆと略同軸であり、ネジ７ｇによりパワートランジスタ７ｃが放熱器１０に接触して固定されている。なお、電源基板７と放熱器１０の間に熱伝導性シートを配置した場合は、熱伝導性シートにも貫通孔を空ける構成であっても良いし、熱伝導的な接触、すなわち、ネジが熱伝導性シートに接触することで、間接的に放熱器１０と接触する構成でも良い。本発明においては、直接的な接触の他、熱を電動するような間接的な接触も実施可能である。

装置内部で熱せられた空気は上方に流れようとするので、比較的大型の部品であるトランス７ａやコンデンサ７ｂの辺や軸を水平に配置した場合と比較して、流れ方向の抵抗が低減可能になる。また、発熱量の大きいパワートランジスタ７ｃを背面の大型の放熱器１０にネジ７ｇを介して接触させて実装可能としたのでパワートランジスタ７ｃの温度上昇を更に低減可能になる。

本実施形態によれば、実施形態１と比較して空気の流れの抵抗を低減し、実装された部品の温度上昇を抑えることが可能になるので、放熱効果を更に高めた薄型パネル表示装置が実現可能となる。なお、固定部材はネジに限るものではないことは言うまでもない。

［実施形態３］
次に実施形態３について説明する。実施形態３は、信号処理基板６の上端部と電源基板７の下端部との間に断熱性の整流板を設けると共に、整流板を放熱器１０の下端部に接触するように配置している。また、各回路基板を電気的に接続するケーブルをリヤカバー９側近傍に保持するためのケーブル保持部を設けている。以下では、実施形態１と同一の構成は実施形態１と同じ符号を付して説明を省略する。

図９は図３のｉｉ部分に相当する部分の拡大図である。図９において、１１は樹脂製の板材からなる整流板、１２はケーブル保持部、１３はケーブル群である。ケーブル群１３は各基板間の電気的接続を行うもので複数本のケーブルが信号処理基板６の上端部と電源基板７の下端部との間を紙面に対して略垂直方向に横断している。整流板１１は略Ｌ字状であり、これを上下逆さに配置し、一端部が信号処理基板６の上端部の背面シャーシ５への取り付け部に対して共通にネジで固定されている。整流板１１の他端部は放熱器１０の下端部を弾性により軽く押圧するように配置されている。ケーブル保持部１２は樹脂製であり、ケーブル保持部１２ａは略円筒形状であり、円筒形状１２ａから延びるアーム１２ｂが放熱器１０のフィンとフィンの間にネジで固定されている。整流板１１の他端部におけるアーム１２ｂと交差する部分には貫通孔が設けられ、アーム１２ｂが放熱器１０側に連通可能となっている。また、ケーブル保持部１２は整流板１１から１０ｍｍ程度離間し、リヤカバー９側に片寄った位置に保持される。

上記構成によれば、信号処理基板６を通過して昇温した空気は矢印９ａのように整流板１１の近傍で流れが規制されてリヤカバー９側へ向きを変え、リヤカバー９の通気孔９ｄから排気されると共に、電源基板７側へ昇温した空気が流れ込むことを防止する。また、ケーブル保持部１２は整流板１１と離間して配置されているので、矢印９ｅのようにリヤカバー９への空気の流れを阻害されずに排気可能としている。整流板１１の他端部と放熱器１０の下端部は整流板１１の弾性により圧接している。これによりリヤカバー９上部の通気孔９ｂ，９ｃから放熱器１０のフィン１０ａの間に侵入した異物等が信号処理基板６の主実装面に入り込むことを防止している。

回路基板同士を電気的に接続するケーブルは通常、背面シャーシ５の面に沿って引き回す場合が多いが、本例では背面シャーシ５から離れたリヤカバー側にケーブル１３を保持している。これにより、背面シャーシ５と信号処理基板６の間の空気の流れがケーブル類により阻害されることがなくなる。従って、背面シャーシ５と信号処理基板６の間を流れる空気は矢印９ｆのように電源基板７の主実装面側に抵抗無く流れ込むことができる。背面シャーシ５と信号処理基板６の間を流れる空気は信号処理基板６の発熱の影響が小さいため外気温度に近くなる。よって、実施形態３によれば、実施形態１より更に冷却効果が大きい薄型パネル表示装置が実現可能となる。

本発明に係る実施形態の薄型パネル表示装置の正面図（ａ）および背面図（ｂ）である。 図１の薄型パネル表示装置を後方から見た分解斜視図である。 図１のｉ−ｉ断面図である。 信号処理基板の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。 電源基板の主実装面を示す平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。 電源基板の副実装面（ａ）と断面図（ｂ）である。 図５に相当する電源基板の主実装面の平面図である。 パワートランジスタ７ｃの実装面部分の断面図である。 図３のｉｉ部分に相当する部分の拡大図である。 従来の薄型パネル表示装置の外観図である。 従来の薄型パネル表示装置の分解斜視図である。

１ 表示パネル
２ フロントベゼル
３ スピーカ
４ スタンド
５ 背面シャーシ
６ 信号処理基板
７ 電源基板
８ ドライバ基板
９ リヤカバー
１０ 放熱器
１１ 整流板
１２ ケーブル保持部
１３ ケーブル類
Ｗ 空気流路

Claims (9)

1. 表示パネルと、前記表示パネルの背面側に配置された回路基板と、前記表示パネルの背面及び前記回路基板を覆うカバーとを有する薄型パネル表示装置において、
   前記回路基板は、前記表示パネルの背面側において互いに重なり合わないように上側に配置される第１回路基板と、下側に配置される第２回路基板とを含み、
   前記第１回路基板と前記第２回路基板は、夫々電気部品が多く実装される主実装面と、当該主実装面の裏面であり、当該主実装面に比べて電気部品の実装が少ない副実装面とを有し、
   前記第１回路基板の主実装面が前記第２回路基板の主実装面に対して表裏反転して配置され、
   前記第１回路基板の副実装面側にフィンを有する放熱器を設けたことを特徴とする薄型パネル表示装置。
2. 前記第１回路基板の主実装面と前記第２回路基板の副実装面とが前記表示パネルの背面と対向するように配置するとともに、前記第１回路基板よりも前記第２回路基板が前記表示パネルに近くなるように、夫々の回路基板を配置し、
   前記第２回路基板の副実装面側に空気流動可能な空間を設け且つ前記カバーに通気孔を設けたことを特徴とする請求項１に記載の薄型パネル表示装置。
3. 前記第１回路基板の下端部と前記第２回路基板の上端部との間に、当該第２回路基板の主実装面側の空気の流れを規制する整流板を配置し、
   前記整流板は前記第２回路基板の上端部に固定され且つ前記第１回路基板に設けられた前記放熱器の下端部に接触していることを特徴とする請求項２に記載の薄型パネル表示装置。
4. 前記第１回路基板の主実装面は、上下に延びる空気流路を形成するように、当該主実装面に実装される前記電気部品が配置されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の薄型パネル表示装置。
5. 前記第１回路基板の主実装面における前記空気流路の両側に実装される電気部品が水平方向及び鉛直方向に対して傾斜して配置されていることを特徴とする請求項４に記載の薄型パネル表示装置。
6. 前記第１回路基板の主実装面には、前記発熱する電気部品を固定部材を用いて前記放熱器に接触するように配置するための貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の薄型パネル表示装置。
7. 前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続するケーブルを保持するケーブル保持部を、前記カバーと前記第２回路基板の主実装面との間の空間に配置したことを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載の薄型パネル表示装置。
8. 前記カバーには、前記第１回路基板の上端部及び下端部、前記第２回路基板の上端部及び下端部に対応する部位に通気孔が形成されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の薄型パネル表示装置。
9. 前記回路基板は、前記表示パネルの背面を支持する背面シャーシに取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の薄型パネル表示装置。

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