KR20060105098A - 샤시 베이스 조립체 - Google Patents

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KR20060105098A
KR20060105098A KR1020050027488A KR20050027488A KR20060105098A KR 20060105098 A KR20060105098 A KR 20060105098A KR 1020050027488 A KR1020050027488 A KR 1020050027488A KR 20050027488 A KR20050027488 A KR 20050027488A KR 20060105098 A KR20060105098 A KR 20060105098A
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신동혁
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Abstract

샤시 베이스 조립체를 개시한다. 본 발명은 샤시 베이스;와, 샤시 베이스와 결합되며, 다수의 회로 소자가 실장된 구동 회로부;와, 샤시 베이스의 후방에 설치된 커버 플레이트;와, 샤시 베이스와 커버 플레이트 사이에 배치되며, 구동 IC와, 이와 접속된 다수의 리이드와, 상기 리이드를 매립하는 필름을 가지는 플렉시블 프린티드 케이블;과, 커버 플레이트에 설치되어서, 구동 IC로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 제 1 히터 싱크;를 포함하는 것으로서, 구동 IC로부터 발생되는 열은 상하좌우로 방열을 유도할 수 있다. 이에 따라, 구동 IC의 온도가 상승하는 현상을 방지할 수 있음에 따라서, 구동 IC의 신뢰성이 향상된다.

Description

샤시 베이스 조립체{Chassis base assembly}
도 1은 종래의 플라즈마 표시장치 조립체의 일부를 절제하여 도시한 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체를 도시한 분리 사시도,
도 3은 도 2의 플라즈마 표시장치 조립체가 결합된 상태를 도시한 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>
200...플라즈마 표시장치 조립체 201...패널 조립체
204...샤시 베이스 209...플렉시블 프린티드 케이블
209a...구동 IC 209b...리이드
209c...필름 211...커버 플레이트
211a...제 1 본체부 211b...제 1 플랜지부
211c...제 1 히터 싱크 219...제 2 히터 싱크
219a...제 2 본체부 219b...제 2 플랜지부
219c...방열 공간
본 발명은 샤시 베이스 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉시블 프린티드 케이블의 구동 IC로부터 발생되는 열을 신속하게 외부로 방출하기 위하여 구조가 개선된 샤시 베이스 조립체에 관한 것이다.
통상적으로, 플라즈마 표시장치 조립체(plasma display panel assembly)는 복수의 기판의 대향면에 복수의 방전 전극을 형성하고, 기판 사이의 밀폐된 방전 공간에 방전 가스를 주입한 상태에서, 각 방전 전극에 소정의 전원을 인가하여 방전 공간에 발생하는 자외선에 의하여 형광체층의 형광 물질을 여기시켜서 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 표시 장치(flat display deice)를 말한다.
플라즈마 표시장치 조립체는 전면 및 배면 패널을 각각 제조하여 패널 조립체를 조립하고, 패널 조립체의 후방에 샤시 베이스를 결합하고, 샤시 베이스의 후방에 패널 조립체의 전극 단자와 전기적 신호를 전달할 수 있는 구동 회로부를 실장하고, 이들을 케이스에 장착함으로써 제조가능하다.
도 1을 참조하면, 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)는 전면 패널(111)과, 이와 결합되는 배면 패널(112)을 구비하는 패널 조립체(110)와, 패널 조립체(110)의 후방에 접착 부재(120)에 의하여 부착된 샤시 베이스(130)와, 상기 샤시 베이스(130)의 단부에 부착된 샤시 보강 부재(140)와, 상기 샤시 베이스(130)의 단부 후방에 배치된 커버 플레이트(150)와, 상기 샤시 베이스(130)와 커버 플레이트(150) 사이에 개재된 플렉시블 프린티드 케이블(flexible printed cable, 160)을 포함하고 있다.
상기 플렉시블 프린티드 케이블(160)의 구동 IC(161)는 샤시 보강 부재(140) 와 커버 플레이트(150) 사이에 개재되며, 상기 샤시 보강 부재(140)와 구동 IC(161) 사이에는 써멀 그리스(thermal grease, 171)가 도포되고, 상기 구동 IC(161)와 커버 플레이트(150) 사이에는 방열 쉬트(172)가 개재되어 있다.
상기와 같은 구조를 가지는 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)는 구동중에 패널 조립체(110)로부터 발생되는 열이 접착 부재(120)를 경유하여 샤시 베이스(130)를 통하여 외부로 방출하게 된다.
또한, 구동 IC(161)로부터 발생된 열은 써멀 그리스(171)를 경유하여 샤시 보강 부재(140)로 방출되고, 이와 동시에 방열 쉬트(172)를 경유하여 커버 플레이트(150)로 방출하게 된다.
그런데, 상기 구동 IC(161)로부터 발생된 열은 그 양쪽으로 배치된 샤시 베이스(130)나, 샤시 보강 부재(140)나, 커버 플레이트(150)로 양분되어서 방열되는 구조이지만, 이것들로만은 구동 IC(161)로부터 발생된 열을 효과적으로 방열할 수가 없다. 따라서, 별도의 방열 수단이 추가적으로 필요하다 할 것이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 구동 IC로부터 발생된 열을 외부로 신속하게 배출하기 위하여 구동 IC 주변에 복수의 히터 싱크가 설치된 샤시 베이스 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 샤시 베이스 조립체는,
샤시 베이스;
상기 샤시 베이스와 결합되며, 다수의 회로 소자가 실장된 구동 회로부;
상기 샤시 베이스의 후방에 설치된 커버 플레이트;
상기 샤시 베이스와 커버 플레이트 사이에 배치되며, 구동 IC와, 이와 접속된 다수의 리이드와, 상기 리이드를 매립하는 필름을 가지는 플렉시블 프린티드 케이블; 및
상기 커버 플레이트에 설치되어서, 상기 구동 IC로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 제 1 히터 싱크;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 1 히터 싱크는 상기 구동 IC가 설치된 면과 반대되는 커버 플레이트의 외면에 리브 형상으로 설치된 것을 특징으로 한다.
더욱이, 상기 커버 플레이트는 상기 샤시 베이스의 길이 방향을 따라 배치된 제 1 본체부와, 상기 제 1 본체부로부터 상기 샤시 베이스가 설치된 방향으로 절곡된 제 1 플랜지로 이루어지고, 상기 제 1 히터 싱크는 상기 제 1 플랜지부의 외면에 설치된 것을 특징으로 한다.
나아가, 상기 샤시 베이스와 구동 IC 사이에는 제 2 히터 싱크가 더 설치된 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 제 2 히터 싱크는 상기 샤시 베이스로부터 소정 간격 이격되게 배치된 제 2 본체부와, 상기 제 2 본체부로부터 절곡되어서 상기 샤시 베이스의 외면에 부착된 제 2 플랜지부를 구비하고, 상기 제 2 본체부와 샤시 베이스 사이에는 구동중 발생되는 열을 배출할 수 있는 방열 공간이 형성된 것을 특징으로 한다.
게다가, 상기 구동 IC는 상기 제 1 본체부 내면과, 상기 제 2 본체부 외면 사이에 배치되고, 상기 리이드가 매립된 배선부는 상기 제 1 및 제 2 플랜지부 사이에 개재된 것을 특징으로 한다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체를 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체(200)를 도시한 것이다.
도면을 참조하면, 플라즈마 표시장치 조립체(200)에는 전면 패널(202)과, 이와 결합되는 배면 패널(203)이 결합되는 패널 조립체(201)를 포함하고 있다.
상기 패널 조립체(201)가 3전극 면방전형인 경우, 상기 전면 패널(202)에는 투명한 전면 기판과, 이의 내면에 형성된 방전 유지 전극쌍과, 이를 매립하는 전면 유전체층과, 이의 표면에 증착된 보호막층을 포함하고 있다. 상기 배면 패널(203)에는 투명한 배면 기판과, 이의 내면에 형성되며, 방전 유지 전극쌍과 교차하는 방향으로 배치된 어드레스 전극과, 이를 매립하는 배면 유전체층을 포함하고 있다. 전면 패널(202)과 배면 패널(203) 사이에는 방전 셀을 한정하는 격벽과, 격벽의 내측으로 도포되는 적,녹,청색의 형광체층이 형성되어 있다.
상기 패널 조립체(201)에는 샤시 베이스 조립체(210)가 결합되어 있다. 즉, 상기 배면 패널(203)의 후방에는 샤시 베이스(204)가 배치되어 있다. 상기 샤시 베이스(204)는 접착 수단에 의하여 패널 조립체(201)와 결합되어 있다. 접착 수단으로는 상기 배면 패널(203)의 배면 중앙에 부착되며, 구동중 상기 패널 조립체(201) 로부터 발생되는 열을 상기 샤시 베이스(204)로 전달하는 열전도매체 역할을 하는 방열 쉬트(205)와, 상기 배면 패널(203)의 배면 가장자리에 부착되는 양면 테이프(206)를 포함하고 있다.
상기 샤시 베이스(204)의 배면에는 구동 회로부(207)가 설치되어 있다. 상기 구동 회로부(207)에는 다수의 회로 소자(208)가 실장되어 있다. 상기 회로 소자(208)의 일단에는 플렉시블 프린티드 케이블(209)의 일단이 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)의 타단은 패널 조립체(201)의 각 전극 단자와 접속되어서, 상기 패널 조립체(201)와 구동 회로부(207)의 전기적 신호를 상호 전달하고 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)은 샤시 베이스(204)와, 이의 후방에 설치된 커버 플레이트(211) 사이에 개재되어 있다.
상기 패널 조립체(201)의 전방에는 필터 조립체(213)가 설치되어 있다. 상기 필터 조립체(213)는 상기 패널 조립체(201)로부터 발생되는 전자기파나, 적외선이나, 네온 발광이나, 외광의 반사를 차단하기 위하여 설치되어 있다.
이를 위하여, 상기 필터 조립체(213)에는 투명한 기판상에 외광의 반사에 의한 시인성 저하를 방지하기 위한 반사 방지 필름이 부착되고, 패널 조립체(201)의 구동중에 발생되는 전자기파를 효과적으로 차단하기 위한 전자파 차폐층이 형성되고, 네온 발광과, 화면 발광시 사용되는 불활성 기체의 플라즈마에 의한 근적외선의 불필요한 발광을 차폐하기 위한 선택파장 흡수필름이 부착되어 있다.
상기 패널 조립체(201), 샤시 베이스 조립체(210), 필터 조립체(213)는 케이스(218) 내에 수용되어 있다. 상기 케이스(218)는 상기 필터 조립체(213)의 전방에 설치된 프론트 캐비넷(216)과, 샤시 베이스 조립체(210)의 후방에 설치된 커버 백(217)으로 이루어져 있다. 상기 커버 백(217)의 상하단에는 다수의 통공(217a)이 형성되어 있다.
한편, 상기 필터 조립체(213)의 배면에는 필터 홀더(214)가 설치되어 있다. 상기 필터 홀더(214)는 상기 프론트 캐비넷(216)에 대하여 필터 조립체(213)를 가압하는 프레스부(214a)와, 상기 프레스부(214a)로부터 후방으로 절곡된 픽싱부(214b)를 포함하고 있다.
그리고, 상기 프론트 캐비넷(216)의 배면에는 필터 장착부(215)가 설치되어 있다. 상기 필터 장착부(215)에는 상기 픽싱부(214b)가 대향되게 위치하고 있으며, 나사 결합에 의하여 상기 프론트 캐비넷(216)에 대하여 필터 조립체(213)를 고정하고 있다.
여기서, 플라즈마 표시장치 조립체(200)의 구동중에 플렉시블 프린티드 케이블(209)로부터 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출하기 위하여 복수의 히터 싱크가 설치되어 있다.
보다 상세하게는 다음에 설명하는 바와 같다.
도 3은 도 2의 플라즈마 표시장치 조립체(200)가 결합된 상태를 도시한 것이다.
도면을 참조하면, 상기 패널 조립체(201)의 후방에는 샤시 베이스(204)가 배치되어 있다. 상기 패널 조립체(201)와 샤시 베이스(204) 사이에는 방열 쉬트(205)와, 양면 테이프(206)가 중앙 및 가장자리쪽에 각각 개재되어 있다. 이때, 상기 샤 시 베이스(204)는 방열 쉬트(205)에 대하여 소정 간격 이격되게 배치되어서, 상기 패널 조립체(201)와의 사이에 공기가 유동할 수 있는 소정의 공간을 형성시킬 수가 있을 것이다.
상기 샤시 베이스(204)는 평판형의 본체부(204a)와, 상기 본체부(204a)로부터 상기 패널 조립체(201)가 설치된 반대 방향으로 절곡된 단부(204b)를 구비하고 있다. 상기 본체부(204a)의 배면 상하단에는 강도를 보강하기 위하여 샤시 보강 부재가 추가적으로 설치될 수도 있을 것이다.
상기 샤시 베이스(204)의 후방에는 구동 회로부(207)가 설치되어 있다. 상기 구동 회로부(207)는 보스(301)에 의하여 샤시 베이스(204)에 고정되어 있다. 상기 구동 회로부(207)에는 다수의 회로 소자(208)가 실장되어 있다.
상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)은 복수의 구동 IC(209a)와, 상기 구동 IC(209a)에 전기적으로 연결된 리이드(209b)와, 상기 리이드(209b)를 매립하는 유연성을 가지는 필름(209c)으로 이루어져 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)의 일단은 패널 조립체(201)에 형성된 전극 단자에 접속되어 있고, 타단은 회로 소자(208)에 연결되어 있다.
상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)은 상기 샤시 베이스(204)의 단부(204b) 후방과 커버 플레이트(211) 사이에 배치되어 있다. 즉, 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)은 일단이 패널 조립체(204)의 각 전극 단자에 연결된 상태에서 상기 샤시 베이스(204)의 단부(204b)와 커버 플레이트(211) 사이를 통과하여서, 타단이 상기 회로 소자(208)에 전기적으로 접속되어 있다.
상기 커버 플레이트(211)는 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)을 외부의 충격으로부터 보호함과 동시에 방열 기능을 동시에 수행하고 있다. 이러한 커버 플레이트(211)에는 평판형의 제 1 본체부(211a)가 마련되는데, 상기 제 1 본체부(211a)는 상기 샤시 베이스(204)의 길이 방향을 따라 배치된다.
상기 제 1 본체부(211a)의 양 가장자리에는 제 1 플랜지부(211b)가 형성되어있다. 상기 제 1 플랜지부(211b)는 상기 제 1 본체부(211a)로부터 일체로 연장되어서, 상기 샤시 베이스(204)가 설치된 방향으로 절곡되어 있다. 이에 따라, 상기 제 1 본체부(211a)의 윗면과, 제 1 플랜지부(211b)의 윗면은 △H만큼 높이 차이가 난다.
또한, 일측의 제 1 플랜지부(211b)로부터 소정 각도 절곡된 상태에서 소정 길이 연장된 연장부(211d)가 형성되어서, 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)의 필름(209c)을 외부로부터 보호할수도 있을 것이다.
이때, 상기 제 1 플랜지부(211b)의 외면에는 상기 구동 IC(209a)로부터 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출시키기 위하여 제 1 히터 싱크(211c)가 설치되어 있다.
상기 제 1 히터 싱크(211c)는 상기 구동 IC(209a)가 설치된 면과 반대되는 제 1 플랜지부(211b)의 외면에 형성되며, 상기 제 1 본체부(209a)의 길이 방향을 따라서 다수의 리브가 소정 간격 이격되게 돌출되어 이루어진다. 이러한 제 1 히터 싱크(211c)의 높이는 상기 제 1 본체부(209a)와 제 1 플랜지부(211b)의 높이 차이(△H)와 상응하는 것이 케이스(218) 내의 다른 부품과의 간섭을 방지할 수가 있을 것이다.
대안으로는, 상기 제 1 히터 싱크(211c)는 상기 구동 IC(209a)로부터 발생되는 열을 보다 더 신속하게 배출할 수 있도록 제 1 본체부(211a)의 외면이나, 연장부(211d)의 외면에도 추가적으로 설치할 수도 있을 것이다.
한편, 상기 샤시 베이스(204)와 구동 IC(209a) 사이에는 제 2 히터 싱크(219)가 설치될 수도 있다. 즉, 상기 제 2 히터 싱크(219)는 상기 샤시 베이스(204)의 단부(204b)로부터 소정 간격 이격되게 배치된 평판형의 제 2 본체부(219a)가 마련되어 있다. 상기 제 2 본체부(219a)는 상기 샤시 베이스(204)의 길이 방향을 따라 배치되어 있다.
상기 제 2 본체부(219a)의 양 가장자리로부터 제 2 플랜지부(219b)가 형성되어 있는데, 상기 제 2 플랜지부(219b)는 상기 샤시 베이스(204)가 배치된 방향으로 절곡되어 있다. 상기 제 2 플랜지부(219b)의 외면은 상기 샤시 베이스(204)의 단부(204b)의 외면에 고정되어 있다. 이를 위하여, 상기 제 2 히터 싱크(219)의 전체폭은 상기 샤시 베이스(204)의 단부(204b)의 폭보다 동일하거나 좁은 것이 플렉시블 프린티드 케이블(209)과의 간섭을 방지할 수 있을 것이다.
그리고, 상기 제 2 본체부(219b)는 상기 샤시 베이스(204)의 단부(204b)에 대하여 소정 간격 이격된 상태에 위치하고 있으므로, 상기 제 2 본체부(219b)의 내면과 단부(204b)의 외면 사이에는 소정의 방열 공간(219c)이 형성되어 있다. 상기 방열 공간(219c)은 외부로부터 유입되는 공기와 상기 구동 IC(209a)로부터 발생된 열과의 열교환을 가능하게 한다.
이러한 상기 제 2 히터 싱크(219)의 설치로 인하여, 상기 구동 IC(209a)의 일면은 실리콘 쉬트와 같은 방열 쉬트(302)를 매개로 하여 커버 플레이트(211)의 제1 본체부(211a)의 내면에 접착되어 있으며, 상기 구동 IC(209a)의 타면은 써멀 그리스와 같은 접착 부재(303)을 매개로 제 2 히터 싱크(219)의 제 2 본체부(219a)의 외면에 접착되어 있다.
또한, 상기 구동 IC(209a)와 전기적으로 연결된 리이드(209b)를 매립하는 배선부(209c)는 상기 커버 플레이트(211)의 제 1 플랜지부(211b)의 내면과, 상기 제 2 히터 싱크(219)의 제 2 플랜지부(219b)의 외면 사이에 개재되어 있다. 이때, 상기 배선부(209c)는 상기 제 1 플랜지부(211b)와 제 2 플랜지부(219b)의 결합된 형상으로 인하여 다단으로 절곡되어서 그 위치를 정하고 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 플라즈마 표시장치 조립체(200)는 구동중에 패널 조립체(201)로부터 발생되는 열은 방열 쉬트(205)를 경유하여서 샤시 베이스(204)를 통하여 방출된다.
또한, 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)의 구동 IC(209a)로부터 발생되는 열은 방열 쉬트(302)를 경유하여 커버 플레이트(209)를 통하여 외부로 방출된다. 이와 동시에, 상기 구동 IC(209a)로부터 발생되는 열은 써멀 그리스(303)를 경유하여 제 2 히터 싱크(219)를 통하여 외부로 방출된다.
이렇게 방출된 열은 백 커버(217)에 형성된 통공(217a)을 통하여 유입되는 공기에 의한 자연 대류에 의하여 냉각된다.
이상과 같이 본 발명의 샤시 베이스 조립체는 플렉시블 프린티드 케이블의 주변에 복수의 히터 싱크가 설치됨으로써 구동 IC로부터 발생되는 열은 상하좌우로 방열을 유도할 수 있다. 이에 따라, 구동 IC의 온도가 상승하는 현상을 방지할 수 있음에 따라서, 구동 IC의 신뢰성이 향상된다. 또한, 구동 IC로부터 발생되는 열을 외부로 효율적으로 배출시킴에 따라서 방열 효율이 향상된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (6)

  1. 샤시 베이스;
    상기 샤시 베이스와 결합되며, 다수의 회로 소자가 실장된 구동 회로부;
    상기 샤시 베이스의 후방에 설치된 커버 플레이트;
    상기 샤시 베이스와 커버 플레이트 사이에 배치되며, 구동 IC와, 이와 접속된 다수의 리이드와, 상기 리이드를 매립하는 필름을 가지는 플렉시블 프린티드 케이블; 및
    상기 커버 플레이트에 설치되어서, 상기 구동 IC로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 제 1 히터 싱크;를 포함하는 것을 특징으로 하는 샤시 베이스 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 히터 싱크는 상기 구동 IC가 설치된 면과 반대되는 커버 플레이트의 외면에 리브 형상으로 설치된 것을 특징으로 하는 샤시 베이스 조립체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는 상기 샤시 베이스의 길이 방향을 따라 배치된 제 1 본체부와, 상기 제 1 본체부로부터 상기 샤시 베이스가 설치된 방향으로 절곡된 제 1 플랜지로 이루어지고, 상기 제 1 히터 싱크는 상기 제 1 플랜지부의 외면에 설치된 것을 특징으로 하는 샤시 베이스 조립체.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 샤시 베이스와 구동 IC 사이에는 제 2 히터 싱크가 더 설치된 것을 특징으로 하는 샤시 베이스 조립체.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 히터 싱크는 상기 샤시 베이스로부터 소정 간격 이격되게 배치된 제 2 본체부와, 상기 제 2 본체부로부터 절곡되어서 상기 샤시 베이스의 외면에 부착된 제 2 플랜지부를 구비하고, 상기 제 2 본체부와 샤시 베이스 사이에는 구동중 발생되는 열을 배출할 수 있는 방열 공간이 형성된 것을 특징으로 하는 샤시 베이스 조립체.
  6. 제 2 항 내지 제 5 항중 선택된 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동 IC는 상기 제 1 본체부 내면과, 상기 제 2 본체부 외면 사이에 배치되고, 상기 리이드가 매립된 배선부는 상기 제 1 및 제 2 플랜지부 사이에 개재된 것을 특징으로 하는 샤시 베이스 조립체.
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