CN1881571A - 等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构及包括它的等离子体显示模块 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构以及包含其的等离子体显示模块。在一个实施例中，散热结构包括：底架，包括底架基体和其中形成有至少一个凸起部的底架弯曲部；以及集成电路芯片，装配在底架弯曲部上并被连接至信号传输件。根据本发明的一个实施例，由于凸起部形成在其上形成集成电路芯片的底架弯曲部中，所以提高了对流热传递效率，改善了集成电路芯片的散热性能。

Description

等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构 及包括它的等离子体显示模块

相关专利申请的交叉引用

本申请要求2005年6月16日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2005-0052018的优先权，其全部内容结合于此，作为参考。

技术领域

本发明涉及等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构，尤其涉及等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构及包括它的等离子体显示模块，其能够改善集成电路芯片的散热性能。

背景技术

近来，传统的阴极射线管显示装置已经被等离子体显示装置替代。在等离子体显示装置中，放电气体被填充在形成有多个电极的两个基板之间，放电电压被施加给这些电极，以产生紫外线辐射。紫外线辐射激励以预定图案形成的磷，发出可见光，从而形成想要的图像。

等离子体装置包括等离子体显示模块，该等离子体显示模块通常包括等离子体显示面板和用于驱动所述等离子体显示面板的驱动装置。

该驱动装置包括电路元件和其上装配有电路元件的电路板。电路板通过信号传输件电连接至等离子体显示面板。

在信号传输件中，多个连接线在信号传输件的长度方向延伸，至少一部分连接线被连接至集成电路芯片。

当等离子体显示面板被驱动时，从集成电路芯片产生大量的热量。然而，集成电路芯片的传统散热结构不能有效地散去由集成电路芯片产生的热量，从而，集成电路芯片的性能和生命周期降低。

发明内容

本发明的一个方面提供了等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构及包括它的等离子体显示模块，其能够通过在底架弯曲部或加强件中形成凸起部来改善散热性能。

本发明的另一方面提供了等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构，包括：底架，包括底架基体和其中形成有至少一个凸起部的底架弯曲部；以及集成电路芯片，装配在底架弯曲部上并被连接至信号传输件。

在示范性实施例中，底架弯曲部可形成在底架的边缘部分中。

在示范性实施例中，底架弯曲部可包括第一弯曲部和被弯曲且延伸至该第一弯曲部的第二弯曲部。

在示范性实施例中，凸起部可被形成在第一弯曲部中。

在示范性实施例中，凸起部可通过弯曲第一弯曲部的一部分形成，且通气孔可被形成在凸起部一侧。

在示范性实施例中，凸起部可向着底架基体的中央部分凸出。

在示范性实施例中，凸起部可向着第二弯曲部的边缘凸出。

在示范性实施例中，集成电路芯片可被装配到第二弯曲部上。

在示范性实施例中，信号传输件可以是带载封装(tape carrierpackage)。

在示范性实施例中，热脂可介于底架弯曲部和集成电路芯片之间。

在示范性实施例中，盖板可安装在底架弯曲部上，以便面对集成电路芯片。

在示范性实施例中，芯片散热片可介于集成电路芯片和盖板之间。

在示范性实施例中，等离子体显示模块可包括上述散热结构。

本发明的另一方面提供了一种等离子体显示模块的集成电路芯片的散热机构，包括：底架，包括底架基体和其中形成有至少一个凸起部的加强件；以及集成电路芯片，装配在加强件上，且被连接至信号传输件。

在示范性实施例中，加强件可形成在底架的边缘部分中。

在示范性实施例中，加强件可包括安装部、被弯曲并延伸到安装部的第一弯曲部、以及被弯曲并且延伸到第一弯曲部的第二弯曲部。

在示范性实施例中，凸起部可形成在第一弯曲部中。

在示范性实施例中，凸起部可通过弯曲第一弯曲部的一部分形成，且通气孔可形成在凸起部的侧中。

在示范性实施例中，凸起部可向着底架基体的中央部分凸出。

在示范性实施例中，凸起部可向着第二弯曲部的边缘凸出。

在示范性实施例中，集成电路芯片可安装在第二弯曲部上。

在示范性实施例中，信号传输件可以是带载封装。

在示范性实施例中，热脂可介于加强件和集成电路芯片之间。

在示范性实施例中，盖板可安装在加强件上，以便面对集成电路芯片。

在示范性实施例中，芯片散热片可介于集成电路芯片和盖板之间。

在示范性实施例中，等离子体显示模块可包括上述散热结构。

附图说明

将参看附图描述本发明的实施例。

图1是根据本发明的第一实施例的等离子体显示模块的示意性部件分解透视图，其中等离子体显示模块包括集成电路芯片的散热结构。

图2是将图1的底架弯曲部放大的放大部件分解透视图。

图3是沿图2中所示的线III-III得到的示意性放大截面图。

图4示出形成根据本发明的第一实施例的切割部的状态的示意性透视图。

图5示出形成根据本发明的第一实施例的凸起部的状态的示意性透视图。

图6是根据本发明的第一实施例的修改实例的底架弯曲部的示意性放大截面图。

图7是根据本发明的第一实施例的另一修改实例的底架弯曲部的示意性放大截面图。

图8示出形成根据本发明的第一实施例的另一修改实例的切割部的状态的示意性透视图。

图9示出形成根据本发明的第一实施例的另一修改实例的凸起部的状态的示意性透视图。

图10是根据本发明的第二实施例的等离子体显示模块的示意性部件分解透视图，其中该等离子体显示模块包括集成电路芯片的散热结构。

图11是图10中所示的加强件的放大部件分解透视图。

图12是沿图11中所示的线VI-VI得到的示意性放大截面图。

具体实施方式

图1是根据本发明的第一实施例的等离子体显示模块的示意性部件分解透视图，其中该等离子体显示模块包括集成电路芯片的散热结构，且图2是图1的底架弯曲部的放大的部件分解透视图，图3是沿图2中所示的线III-III得到的示意性放大截面图。

在一个实施例中，等离子体显示模块100包括等离子体显示板110、底架120、电路板130、信号传输件140、集成电路板150、和盖板160。

等离子体显示板110安装在底架120的正面上。在一个实施例中，等离子体显示板110举例来说通过连接至等离子体显示板110的背面的双面粘合装置123耦合至底架120。在一个实施例中，双面粘合装置123包括双面胶带。

在一个实施例中，具有优良的导热性的板散热片124介于等离子体显示板110和底架120之间，并且在等离子体显示板110驱动到底架120上时传递产生的热。

在一个实施例中，底架120由铝制成，并且包括底架基体121和底架弯曲部122。

底架基体121通常位于底架120的中央部分中，并且具有被按压和形成在其中的凸台126。

在一个实施例中，底架弯曲部122位于底架120的边缘部分中，并且以类似于电路板130的高度弯曲和延伸。

在一个实施例中，底架弯曲部122包括接触底架基体121的第一弯曲部122a和被弯曲和延伸到第一弯曲部122a的第二弯曲部122b。

尽管在第一实施例中底架弯曲部122仅包括第一弯曲部122a和第二弯曲部122b，但本发明不限于此。即，只要集成电路芯片和信号传输件可被安装在底架弯曲部122上，则可将底架弯曲部122形成为多种形状。例如，第一实施例的底架弯曲部122可进一步包括向着等离子体显示板110弯曲和延伸到第二弯曲部的第三弯曲部。

多个凸起部125形成在第一弯曲部122a中。

在一个实施例中，凸起部125通过弯曲第一弯曲部122a的部分形成。在另一实施例中，凸起部125可一体形成在第一弯曲部122a上。在本实施例中，通孔可以或者也可不形成在凸起部125中。这可应用于其它实施例。现在将参看图4和5描述形成凸起部125的工艺。

图4示出形成根据本发明的第一实施例的切割部的状态的示意性透视图，且图5示出形成根据本发明的第一实施例的凸起部的状态的示意性透视图。

首先参看图4，确定其中将形成凸起部125的第一弯曲部122a的部分，接着切割该部分125的两端，以形成两个切割部125a。

接着，将负荷P₁沿箭头方向应用于切割部分125a之间的部分125b。这样，切割部分125a之间的部分125b凸出，并且在与负荷P₁相反的方向上扩张，产生塑性变形，从而如图5中所示形成凸起部125。

同时，根据第一弯曲部122a的厚度、材料和弹性模数适当确定负荷P₁。在一个实施例中，使部分125b弯曲(凸出)，从而通气孔125c充分形成在凸起部125一侧，并且凸起部125向着底架基体121的中央部分凸出。

形成在凸起部125一侧的通气孔125c使得第二弯曲部122b的下端的空气和电路板130中的空气彼此相通，以提高集成电路芯片150的散热性能。

在另一个实施例中，通过仅切割其中将形成凸起部以形成切割部分并施加负荷给切割部的部分的一端可形成凸起部和通气孔。

并且，尽管在第一实施例中凸起部125向着底架基体121的中央部分凸出，但是本发明不限于此。更确切地说，凸起部125可向着第二弯曲部122b的边缘凸出。

并且，尽管在第一实施例中两个切割部125a平行于第一弯曲部122a和第二弯曲部122b之间的边界，但本发明不限于此。更确切地说，切割部125a可垂直于第一弯曲部122a和第二弯曲部122b之间的边界，并且可以任何角度倾斜。

并且，尽管在第一实施例中通气孔125c具有钟形截面，但本发明不限于此。更确切地说，通气孔125c的形状可根据施加负荷的装置(例如，冲模)的形状而改变。

另一方面，其中在内圆周表面上形成内螺纹的安装孔128形成在第二弯曲部122b中，且盖板160固定至第二弯曲部122b。

信号传输件140、集成电路芯片150、和盖板160设置在第二弯曲部122b上。

电路板130包括地址电极缓冲电路板131、X电极驱动电路板132、Y电极驱动电路板133、电源板134、和逻辑控制板135，并且多个电路元件136布置在其上。

电路板130通过凸台126和螺栓127安装在底架基体121上。

用于与信号传输件140电连接的连接器137设置在电路板130上。

在一个实施例中，用于传输地址信号的信号传输件140跨过底架弯曲部122的第二弯曲部122b。信号传输件140的一端可连接至安装在地址电极缓冲电路板131上的连接器137，且其另一端可通过第二弯曲部122b连接至等离子体显示板110。

在一个实施例中，用于使等离子体显示板110与地址电极缓冲电路板131电连接的信号传输件140使用称为“带载封装(TCP)”的连接线。

在一个实施例中，集成电路芯片150安装在第二弯曲部122b上，并且连接至信号传输件140，以控制电信号。

在一个实施例中，热脂190介于集成电路芯片150和第二弯曲部122b之间。

在另一实施例中，集成电路芯片可直接接触底架弯曲部122，而不将热脂夹在之间。

在一个实施例中，盖板160安装在第二弯曲部122b上，以保护信号传输件140和集成电路芯片150和使集成电路芯片150产生的热消散。

在一个实施例中，安装孔162形成在盖板160中。

在一个实施例中，芯片散热片170介于集成电路芯片150和盖板160之间。芯片散热片170将集成电路芯片150产生的热传送到盖板160。

在一个实施例中，芯片散热片170由具有优良的导热性的材料制成，并且它的一个表面是粘合表面。

在一个实施例中，集成电路芯片的散热机构可通过下述方法安装。

首先，凸起部125形成在底架弯曲部122的第一弯曲部122a中。在此情形下，例如，在形成底架弯曲部122后形成凸起部125。可选地，为了方便起见，在形成凸起部125后，可通过弯曲形成底架弯曲部122。

接着，信号传输件140和集成电路芯片150安装在底架弯曲部122的第二弯曲部122b上。

随后，将芯片散热片170设置在集成电路芯片150和盖板160之间。此后，将安装螺栓161插过安装孔162，以将安装螺栓16连接至安装孔128的内螺纹，从而将盖板160安装在底架弯曲部122的第二弯曲部122b上。

此后，将描述根据本发明的第一实施例的包括集成电路芯片的散热结构的等离子体显示模块100的操作和传送集成电路芯片150产生的热的路径。

当用户操纵等离子体显示模块100时，电路板130被驱动，并且电压被施加给等离子体显示板110。

当电压被施加给等离子体显示板110时，产生地址放电和持续放电，从而持续放电激励的放电气体的能级降低，从而发射紫外线。紫外线激励涂覆在放电单元中的磷层的磷，使得激励的磷的能级降低，发出可见光线，由此形成可由用户识别的图像。

同时，从安装在底架弯曲部122的第二弯曲部122b上的集成电路板150产生大量热。所产生的热的部分通过芯片散热片170传送到盖板160，而所产生的热的另一部分通过热脂190传送到第二弯曲部122b。

通过对流将从集成电路芯片150传送到盖板160的热传到接触盖板160的空气，使所述热直接消散。

并且，从集成电路芯片150传送到第二弯曲部122b的热的部分通过第一弯曲部122a传送到底架基体121，且通过对流将所述热的另一部分传到接触第二弯曲部122b和第一弯曲部122a的表面的空气，使所述热的另一部分直接消散。

收到来自第二弯曲部122b和第一弯曲部122a的表面的热的空气流动，以连续传送该热到具有低温的空气。在一个实施例中，形成在第一弯曲部122a中的凸起部125充当散热片，以顺利传送所述热，从而具有低温的空气和具有高温的空气通过形成在凸起部125一侧的通气孔125c彼此相通。因此，可有效执行对流热传递。

因此，在根据第一实施例的包括集成电路芯片的散热结构的等离子体显示模块100中，多个凸起部125安装在底架弯曲部122的第一弯曲部122a中。这样，作为对流热传递介质的空气的热传递效率提高，并且集成电路芯片150的散热性能由于良好的气流而改善。

下面，将参看图6描述本发明的第一实施例的修改实例。具体地，将详细描述与第一实施例不同的部分。

图6是根据本发明的第一实施例的修改实例的底架弯曲部的示意性放大截面图。

在一个实施例中，等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构包括底架220、地址电极缓冲电路板231、信号传输件240、集成电路板250、和盖板260。

底架220包括底架基体221和底架弯曲部222。底架弯曲部222包括第一弯曲部222a、第二弯曲部222b、和第三弯曲部222c。

在一个实施例中，上面安装电路元件236的地址电极缓冲电路板231通过凸台226和螺栓227固定至底架基体220，并且包括通过信号传输件240电连接至等离子体显示板的连接器237。

在一个实施例中，盖板260举例来说通过安装螺栓261固定至第二弯曲部222b，且板散热片270、集成电路芯片250、和热脂290顺序插入第二弯曲部222b和盖板260之间。

在一个实施例中，包括通气孔225c的多个凸起部225形成在第一弯曲部222a中，且每个凸起部225都向着第三弯曲部222c凸出。凸起部225的结构及其形成方法类似于第一实施例，所以将省略对其的描述。

根据一个实施例，多个凸起部225形成在底架弯曲部222的第一弯曲部222a中，以向着第三弯曲部222c凸出。这样，可提高作为对流热传递介质的空气的散热效率，并且可通过良好的气流改善集成电路芯片250的散热性能。并且，地址电极缓冲电路板231可形成为更靠近底架弯曲部222，从而可有效使用空间。

本修改实施例的其它结构、操作、和效果类似于根据第一实施例的等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构，因此省略对其的描述。

下面，将参看图7、8、和9描述本发明的第一实施例的另一修改实例。特别地，将详细描述不同于第一实施例的部分。

图7是根据本发明的第一实施例的另一修改实例的底架弯曲部的示意性放大截面图。

在一个实施例中，等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构包括底架320、地址电极缓冲电路板331、信号传输件340、集成电路板350、和盖板360。

类似于第一实施例，底架320包括底架基体321和底架弯曲部322。底架弯曲部322包括第一弯曲部322a和第二弯曲部322b。

在一个实施例中，上面安装电路元件336的地址电极缓冲电路板331通过凸台326和螺栓327固定至底架基体320，并且包括通过信号传输件340电连接至等离子体显示板的连接器337。

在一个实施例中，盖板360举例来说通过安装螺栓361固定至第二弯曲部322b，且板散热片370、集成电路芯片350、和热脂390顺序插入第二弯曲部322b和盖板360之间。

在一个实施例中，多个凸起部325形成在第一弯曲部322a中。

在一个实施例中，通过使弯曲部322a的部分弯曲形成凸起部325，并且现在将参看图8和9描述其形成工艺。

图8示出形成根据本修改实例的切割部的状态的示意性透视图，且图9示出根据本修改实例的凸起部的状态的示意性透视图。

首先，参看图8，确定其中将形成凸起部325的第一弯曲部322a的部分，并且在该部分的一端中形成切割部325a。

在一个实施例中，负荷P₂沿箭头方向施加给切割部325a下面的部分325b。这样，切割部325a下面的部分325b弯曲，并且在与负荷P₂相反的方向上扩张，从而如图9中所示形成弯曲部325。

在一个实施例中，根据第一弯曲部322a的厚度、材料、弹性模数适当确定负荷P₂。在一个实施例中，使部分325b弯曲，从而在凸起部325一侧适当形成通气孔325c，并且凸起部325向着底架基体321的中央部分凸出。

形成在凸起部325一侧的通气孔325c使得第二弯曲部322b的下端中的空气和电路板330中的空气彼此连通，以提高集成电路芯片350的散热性能。

尽管在本修改实例中，使切割部325a下面的部分325b弯曲，但本发明不限于此。也就是说，可使切割部325a上面的部分弯曲。

如上所述，根据本修改实例，由于凸起部325仅具有一个与第一实施例不同的切割部325a，所以可缩短工艺时间，并且可更容易地形成凸起部。

凸起部325的其它结构及其形成方法类似于第一实施例的凸起部125，从而将对它进行描述。

根据本修改实例，多个凸起部325形成在底架弯曲部322的第一弯曲部322a中，并且对每一个凸起部325都形成一个切割部325。因此，可提高作为对流热传递介质的空气的散热效率，并且可通过良好的气流改善集成电路芯片350的散热性能。并且，可缩短形成凸起部325的工艺时间。

本修改实施例的其它结构、操作、和效果类似于根据第一实施例的等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构，因此省略对其的描述。

下面，将参看图10至12描述本发明的第二实施例。

图10是根据本发明的第二实施例的等离子体显示模块的示意性部件分解透视图，其中该等离子体显示模块包括集成电路芯片的散热结构，图11是图10中所示的加强件的放大部件分解透视图，且图12是沿图11中所示的线VI-VI得到的示意性放大截面图。

在一个实施例中，等离子体显示板400包括等离子体显示板410、底架420、电路板430、信号传输件440、集成电路芯片450、和盖板460。

等离子体显示板410安装在底架420的正面上。在一个实施例中，等离子体显示板410通过连接至等离子体显示板410的背面的双面粘合装置423连接至底架420。在一个实施例中，双面粘合装置423包括双面胶带。

在一个实施例中，具有优良的导热性的板散热片424插入等离子体显示板410和底架420之间，并且在将等离子体显示板410驱动到底架420时传递产生的热。

在一个实施例中，底架420由铝制成，并且包括底架基体420和加强件422。

在一个实施例中，底架基体421位于底架420的中央部分中，并且具有被按压和形成在其中的凸台426。

在一个实施例中，加强件422位于底架的边缘部分中，并且以类似于电路板430的高度安装在底架基体421上。

在一个实施例中，加强件422包括安装部422a、第一弯曲部422b、和第二弯曲部422c。

在一个实施例中，安装部422a直接连接至底架基体422，以将加强件422安装在底架基体421上。

第一弯曲部422b被弯曲并延伸到安装部422a。

第二弯曲部422c被弯曲并延伸到第一弯曲部422b，并且集成电路芯片450和盖板460安装在第二弯曲部422c上。

尽管在第二实施例中，加强件422仅包括安装部421a、第一弯曲部422b、和第二弯曲部422c，但本发明不限于此。也即是说，只要集成电路芯片450和信号传输件440设置在加强件422上，则可以多种形状形成加强件422。

在一个实施例中，多个凸起部425形成在第一弯曲部422b中。

在一个实施例中，通过使第一弯曲部422b的部分弯曲形成凸起部425。使用与形成第一实施例的凸起部125的工艺相同的方法执行形成凸起部425的工艺。

然而，与第一实施例不同，通过确定其中将形成凸起部425的第一弯曲部422b的部分和切割其预定部分形成的切割部425a的方向垂直于第一弯曲部422b和第二弯曲部422c之间的边界。

形成在凸起部425一侧的通气孔425c使得第二弯曲部422c的下端中的空气和电路板430中的空气彼此相通，以提高集成电路芯片450的散热性能。

在一个实施例中，其中在其内圆周表面上形成内螺纹的安装孔428形成在第二弯曲部422c中，并且盖板460固定至第二弯曲部422c。

信号传输件440、集成电路芯片450和盖板460安装在第二弯曲部422c上。

电路板430通常包括地址电极缓冲电路板431、X电极驱动电路板432、Y电极驱动电路板433、电源板434、和逻辑控制板435，并且多个电路元件436布置在其上。

在一个实施例中，电路板430通过凸台426和螺栓427安装在底架基体421上，且包括将电连接至信号传输件440的连接器437。

在一个实施例中，用于传输地址信号的信号传输件440跨过加强件442的第二弯曲部422c。在一个实施例中，信号传输件440的一端连接至安装在地址电极缓冲电路板431上的连接器437，且其另一端通过加强件422连接至等离子体显示板410。

在一个实施例中，与第一实施例类似，用于使等离子体显示板410与地址电极缓冲电路板431电连接的信号传输件440使用称为“带载封装(TCP)”的连接线。

在一个实施例中，集成电路芯片450安装在加强件422的第二弯曲部422c上，并且与信号传输件440电连接，以控制电信号。

在一个实施例中，盖板460安装在加强件422的第二弯曲部422c上，以保护信号传输件440和集成电路芯片450，使集成电路芯片450产生的热消散。

在一个实施例中，安装孔462形成在盖板460中。

在一个实施例中，具有优良的导热性的芯片散热片470介于集成电路芯片450和盖板460之间。芯片散热片470将集成电路芯片450产生的热传送到盖板460。

在一个实施例中，集成电路芯片的散热机构可通过下述方法安装。

首先，凸起部425形成在加强件422的第一弯曲部422b中。在此情形下，例如，在形成加强件422后形成凸起部425。可选地，为了方便起见，在形成凸起部425后，可通过弯曲板形成加强件422。

接着，加强件422举例来说通过熔接、焊接或非穿透和非铆钉型TOX形成在底架基体421上。

接着，信号传输件440和集成电路芯片450安装在加强件422的第二弯曲部422c上。

随后，将芯片散热片470设置在集成电路芯片450和盖板460之间，并且使安装螺栓461穿过安装孔462，以将安装螺栓461连接至安装孔428的内螺纹，从而将盖板460安装在加强件422的第二弯曲部422c上。

根据第二实施例的包括集成电路芯片的散热结构的等离子体显示模块400的操作类似于第一实施例，从而将省略对其的描述。

下面，将描述使根据第二实施例的集成电路芯片的散热结构的集成电路芯片450产生的热消散的路径。

当等离子体显示模块410被驱动时，从安装在加强件422上的集成电路芯片450产生大量热。同时，所述热的部分通过芯片散热片470传送到盖板460，并且所述热的另一部分传送到加强件422的第二弯曲部422c。

通过对流将从集成电路芯片450传送到盖板460的热传到接触盖板460的空气，使所述热直接消散。

并且，从集成电路芯片450传送到加强件422d的第二弯曲部422c的热的部分通过第一弯曲部422b和安装部422a传到底架基体421，且通过对流将所述热的另一部分传到接触第二弯曲部422c和第一弯曲部422b的表面的空气，使所述热的另一部分直接消散。

收到来自第二弯曲部422c和第一弯曲部422b的表面的热的空气流动，以连续传送该热到具有低温的空气。这里，形成在第一弯曲部422b中的凸起部425充当散热片，顺利传送所述热，从而具有低温的空气和具有高温的空气通过形成在凸起部425一侧的通气孔425c彼此相通。因此，可有效执行对流热传递。

因此，在根据第二实施例的包括集成电路芯片的散热结构的等离子体显示模块400中，多个凸起部425形成在加强件422的第一弯曲部422b中。这样，作为对流热传递介质的空气的热传递效率提高，并且集成电路芯片450的散热性能由于良好的气流而改善。

如上所述，根据本发明的实施例，由于凸起部形成在上面形成集成电路芯片的底架弯曲部或加强件上，所以可提高对流热传递效率，并且可改善集成电路芯片的散热性能。

另外，由于充当散热片的凸起部形成在底架弯曲部或加强件中，以传送热到接触底架弯曲部或加强件的空气，所以可顺利执行对流热传递，并且可提高集成电路芯片的散热性能。

并且，由于凸起部包括在其一侧的通气孔，从而具有高温的空气或具有低温的空气可自由流过通气孔，所以可顺利执行对流热传递，并且可提高集成电路芯片的散热性能。

因此，根据本发明的实施例，提高了集成电路芯片对散热性能，从而也可提高集成电路芯片的性能和寿命。并且，等离子体显示模块可被稳定地驱动。

尽管上面的描述已经指出应用于多个实施例的本发明的新特性，但本领域的技术人员将理解，可对所示出的装置和工艺的形式和细节做出各种省略、替换、和改变，而不偏离本发明的范围。因此，本发明的范围由所附权利要求书而非前面的描述所限定。落在权利要求的等同物的意义和范围内的所有改变都涵盖在本发明的范围内。

Claims (23)

1.一种等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构，包括：

底架，包括底架基体和其中形成有至少一个凸起部的底架弯曲部；以及

所述集成电路芯片装配在底架弯曲部上，且被连接至信号传输件。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其中所述底架弯曲部形成在所述底架的边缘部分中。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其中所述底架弯曲部包括第一弯曲部和第二弯曲部，所述第二弯曲部被弯曲且延伸至所述第一弯曲部。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其中所述凸起部形成在所述第一弯曲部中。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其中所述凸起部通过弯曲所述第一弯曲部的一部分形成，且通气孔形成在所述凸起部一侧。

6.根据权利要求4所述的散热结构，其中所述凸起部向着所述底架基体的中央部分凸出。

7.根据权利要求4所述的散热结构，其中所述凸起部向着所述第二弯曲部的边缘凸出。

8.根据权利要求3所述的散热结构，其中所述集成电路芯片被装配到所述第二弯曲部上。

9.根据权利要求1所述的散热结构，其中所述信号传输件是带载封装。

10.根据权利要求1所述的散热结构，进一步包括介于所述底架弯曲部和所述集成电路芯片之间的热脂。

11.根据权利要求1所述的散热结构，进一步包括安装在所述底架弯曲部上以便面对所述集成电路芯片的盖板。

12.根据权利要求11所述的散热结构，进一步包括介于所述集成电路芯片和盖板之间的芯片散热片。

13.一种等离子体显示模块，包括：

底架，包括i)配置为支承等离子体显示板的底架基体；以及ii)其中形成有至少一个凸起部的底架弯曲部，其中在至少一个集成电路芯片中产生的热的至少部分被配置为经由所述至少一个凸起部消散。

14.一种等离子体显示模块的集成电路芯片的散热机构，包括：

底架，包括底架基体和其中形成有至少一个凸起部的加强件；以及

所述集成电路芯片装配在所述加强件上，且被连接至信号传输件。

15.根据权利要求14所述的散热结构，其中所述加强件形成在所述底架的边缘部分中。

16.根据权利要求14所述的散热结构，其中所述加强件包括安装部、被弯曲并延伸到所述安装部的第一弯曲部、以及被弯曲并且延伸到所述第一弯曲部的第二弯曲部。

17.根据权利要求16所述的散热结构，其中所述凸起部形成在所述第一弯曲部中。

18.根据权利要求17所述的散热结构，其中所述凸起部通过弯曲所述第一弯曲部的一部分形成，且通气孔形成在所述凸起部一侧。

19.根据权利要求17所述的散热结构，其中所述凸起部向着所述底架基体的中央部分凸出。

20.根据权利要求17所述的散热结构，其中所述凸起部向着所述第二弯曲部的边缘凸出。

21.一种等离子体显示模块，包括：

底架，包括i)配置为支承等离子体显示板的底架基体；以及ii)其中形成有至少一个凸起部的加强件，其中在至少一个集成电路芯片中产生的热的至少部分被配置为经由所述至少一个凸起部消散。

22.一种制造等离子体显示模块的方法，包括：

提供包括i)配置为支承等离子体显示板的底架基体和ii)所述底架的弯曲部的底架；以及

在所述弯曲部上形成凸起，其中至少一个集成电路芯片位于所述弯曲部上。

23.根据权利要求22所述的方法，其中所述形成包括：

在所述弯曲部的第一表面中切割两个相邻的大致平行的部分；以及

在所述两个切割的平行部之间位于与所述第一表面相对的第二表面上的部分上施加力，以便形成i)所述凸起；以及ii)所述凸起和所述弯曲部之间的通气孔。

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