JP2012104860A - Led点灯装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LED素子1が実装され放熱手段3を有するLED実装基板2と、商用電源を受けて所定の直流電圧を出力する直流電源回路4とを備えたLED点灯装置であって、LED実装基板2を収納する光源部収納カバー5aと、直流電源回路4を収納する電源部収納カバー5bとを備え、放熱手段3の熱をカバー5に伝達し得る熱伝達手段6を、光源部収納カバー5aにて形成してなることを特徴とするLED点灯装置。
【選択図】図6
Description
D素子1から発生した熱は、レンズ7とカバー5とLED実装基板2との間に形成された空間で生じる気体の対流により、レンズ7とカバー5を介して外部に放熱されるほか、LED実装基板2からカバー5に伝達され外部に放熱される。また、LED実装基板2とカバー5と直流電源回路4との間に形成された空間Xで生じる気体の対流により、外部に放熱される。
本発明に参考となる形態を図1〜図4を用いて説明する。図1はLED点灯装置の断面図、図2は熱伝達手段の図で図2(a)は正面図、図2(b)はその一部を切り欠いた側面図、図3はレンズの正面図、図4はLED実装基板で図4(a)は正面図、図4(b)は側面図である。
ードなどのチップ部品)がその一面に図4のように実装されている。このLED実装基板2へのLED素子1の実装をさらに詳しく述べると、LED素子1は、LED実装基板2に、チップ素子よりも深く、すり鉢状に設けられた窪みの底の部分に、接着剤を介して実装されている。つまりチップ素子の絶縁層が接着剤と接合されて実装される。そして、チップ素子を覆うように、光を青から白に変えることのできる蛍光体が、LED実装基板2に設けられた窪みに充填されている。
くすることができる。
本発明の実施の形態を図6、図7を用いて説明する。図6はLED点灯装置の断面図、図7は、このものを分離した側面図である。このものは、第1の実施の形態におけるカバー5の形状を変えたものである。図において、カバー5は、LED実装基板2と放熱手段3とを収納する光源部収納カバー5aと、直流電源回路4を収納する電源部収納カバー5bと、により構成され、熱伝達手段6を光源部収納カバー5aにて形成している。
2 LED実装基板
3 放熱手段
4 直流電源回路
5 カバー
5a 光源部収納カバー
5b 電源部収納カバー
6 熱伝達手段
7 レンズ
Claims (3)
- LED素子が実装され放熱手段を有するLED実装基板と、商用電源を受けて所定の直流電圧を出力する直流電源回路とを備えたLED点灯装置であって、
前記LED実装基板を収納する光源部収納カバーと、前記直流電源回路を収納する電源部収納カバーとを備え、前記放熱手段の熱を収納カバーに伝達し得る熱伝達手段を、当該光源部収納カバーにて形成してなることを特徴とするLED点灯装置。 - 前記光源部収納カバーの一部が放熱手段であることを特徴とする請求項1記載のLED点灯装置。
- 前記光源部収納カバーの底面部が放熱手段であることを特徴とする請求項2記載のLED点灯装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016162503A (ja) * | 2015-02-26 | 2016-09-05 | 三菱電機株式会社 | 光源ユニット及び照明器具 |
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