JPH0730149A - 発光ダイオードアレイチップ - Google Patents
発光ダイオードアレイチップInfo
- Publication number
- JPH0730149A JPH0730149A JP17157393A JP17157393A JPH0730149A JP H0730149 A JPH0730149 A JP H0730149A JP 17157393 A JP17157393 A JP 17157393A JP 17157393 A JP17157393 A JP 17157393A JP H0730149 A JPH0730149 A JP H0730149A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- electrode
- electrodes
- light
- led array
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイナミックドライブ方式の駆動に好適な発
光ダイオードアレイチップを得る。 【構成】 発光部をウェル構造中に形成することによ
り、１チップ上に集積化されたＬＥＤは、個々に完全に
独立化され、ドット単位でマトリックスを組むことが可
能となる。絶縁膜を介して配線された第１電極、第２電
極は、該絶縁膜の必要な箇所に穴を開けておくことによ
り、所定のＬＥＤと接触を取ることができ、第１、第２
電極により各発光部をマトリックスによって駆動でき
る。 【効果】 駆動ＩＣの配線面積を小さくすることが可能
になり、ダイナッミクドライブ方式においても小型のＬ
ＥＤへッドが得られる。また、ＬＥＤアレイの各第１電
極と駆動ＩＣの出力端子とを直接ワイヤーボンディング
することにより、ＬＥＤアレイと駆動ＩＣとの間が配線
され、ＬＥＤへッドの組立て工数を削減することができ
る。その結果、接触不良等に起因する信頼性の低下も減
少する。
光ダイオードアレイチップを得る。 【構成】 発光部をウェル構造中に形成することによ
り、１チップ上に集積化されたＬＥＤは、個々に完全に
独立化され、ドット単位でマトリックスを組むことが可
能となる。絶縁膜を介して配線された第１電極、第２電
極は、該絶縁膜の必要な箇所に穴を開けておくことによ
り、所定のＬＥＤと接触を取ることができ、第１、第２
電極により各発光部をマトリックスによって駆動でき
る。 【効果】 駆動ＩＣの配線面積を小さくすることが可能
になり、ダイナッミクドライブ方式においても小型のＬ
ＥＤへッドが得られる。また、ＬＥＤアレイの各第１電
極と駆動ＩＣの出力端子とを直接ワイヤーボンディング
することにより、ＬＥＤアレイと駆動ＩＣとの間が配線
され、ＬＥＤへッドの組立て工数を削減することができ
る。その結果、接触不良等に起因する信頼性の低下も減
少する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＥＤプロッター等の
発光源として使用され、特にダイナミックドライブ方式
の駆動方法に好適な発光ダイオードアレイチップに関す
る。
発光源として使用され、特にダイナミックドライブ方式
の駆動方法に好適な発光ダイオードアレイチップに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子写真式のプリンターは、基板上に一
定のピッチで複数の発光素子を形成した発光ダイオード
アレイ（以下、ＬＥＤアレイという）を光源として使用
している。ＬＥＤアレイは、一つのチップに通常６４〜
２５６個の発光ダイオードが集積化されている。また、
長尺高密度アレイの形成の容易性、発光出力と感光体感
度との波長整合性等を考慮し、ｎ−ＧａＡｓ1-x Ｐx ／
ｎ−ＧａＡｓがＬＥＤアレイ材料として広く使用されて
いる。
定のピッチで複数の発光素子を形成した発光ダイオード
アレイ（以下、ＬＥＤアレイという）を光源として使用
している。ＬＥＤアレイは、一つのチップに通常６４〜
２５６個の発光ダイオードが集積化されている。また、
長尺高密度アレイの形成の容易性、発光出力と感光体感
度との波長整合性等を考慮し、ｎ−ＧａＡｓ1-x Ｐx ／
ｎ−ＧａＡｓがＬＥＤアレイ材料として広く使用されて
いる。
【０００３】従来のＬＥＤアレイの製造方法を、図１を
参照しながら説明する。まず、ｎ型基板１上に絶縁膜２
を形成し、フォトリソグラフィー及びエッチングにより
絶縁膜２に拡散窓を開ける。次いで、拡散窓を介して不
純物を熱拡散させ、発光部３となるｐ型領域を基板１に
形成する。その後、各発光部３に個別電極４を取り付
け、基板１裏面に共通電極５を設けている。
参照しながら説明する。まず、ｎ型基板１上に絶縁膜２
を形成し、フォトリソグラフィー及びエッチングにより
絶縁膜２に拡散窓を開ける。次いで、拡散窓を介して不
純物を熱拡散させ、発光部３となるｐ型領域を基板１に
形成する。その後、各発光部３に個別電極４を取り付
け、基板１裏面に共通電極５を設けている。
【０００４】ＬＥＤアレイ６は、図２に示すように、発
光部３の１ドットに駆動ＩＣ７の１ドットを対応させた
駆動ＩＣ７によって駆動される。また、図３に示すよう
に、駆動ＩＣ７の出力をＬＥＤアレイ６の個別電極にマ
トリックス状に結線し、各ＬＥＤアレイチップの共通電
極をセレクタ８によりスイッチすることにより、時分割
でＬＥＤアレイ６を駆動するダイナミックドライブ方式
も知られている。（実開平１−１０６２４１号公報）
光部３の１ドットに駆動ＩＣ７の１ドットを対応させた
駆動ＩＣ７によって駆動される。また、図３に示すよう
に、駆動ＩＣ７の出力をＬＥＤアレイ６の個別電極にマ
トリックス状に結線し、各ＬＥＤアレイチップの共通電
極をセレクタ８によりスイッチすることにより、時分割
でＬＥＤアレイ６を駆動するダイナミックドライブ方式
も知られている。（実開平１−１０６２４１号公報）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図２の構成では、個々
の発光部３に駆動ＩＣ７の出力を対応させているため駆
動ＩＣ７の必要個数が多くなる。この点、図３に示した
ダイナミックドライブ方式で駆動回路を組めば、駆動Ｉ
Ｃ７の必要個数が少なくて済むという長所がある。この
方式においては、複数のＬＥＤアレイ６の個別電極４と
駆動ＩＣ７を配線するパターンを、ＬＥＤアレイ６及び
駆動ＩＣ７を積載する基板に厚膜印刷等の手段によって
形成し、ＬＥＤアレイ６の個別電極４と駆動ＩＣ７の各
出力端子をＡｕワイヤー等で配線パターンに接続してい
る。
の発光部３に駆動ＩＣ７の出力を対応させているため駆
動ＩＣ７の必要個数が多くなる。この点、図３に示した
ダイナミックドライブ方式で駆動回路を組めば、駆動Ｉ
Ｃ７の必要個数が少なくて済むという長所がある。この
方式においては、複数のＬＥＤアレイ６の個別電極４と
駆動ＩＣ７を配線するパターンを、ＬＥＤアレイ６及び
駆動ＩＣ７を積載する基板に厚膜印刷等の手段によって
形成し、ＬＥＤアレイ６の個別電極４と駆動ＩＣ７の各
出力端子をＡｕワイヤー等で配線パターンに接続してい
る。
【０００６】しかし、裏面に共通電極を設けたＬＥＤア
レイチップを使用してダイナミックドライブ方式を組む
には、チップ単位でマトリックスを組むため、配線パタ
ーンを基板上に形成する必要があることから、配線に必
要な面積が大きくなり、ＬＥＤへッドの小型化に支障を
きたしている。また、ＬＥＤアレイ６の個別電極４及び
駆動ＩＣ７の出力端子は配線パターンを介して接続され
るため、それぞれ配線パターンに対してワイヤーボンデ
ィングされる。そのため、１対１駆動方式でＬＥＤアレ
イ６と駆動ＩＣ７とを直接ワイヤーボンディングする場
合（図２）に比較し、ワイヤーボンディングする箇所が
多くなる。その結果、ＬＥＤへッドの組立て工数が増加
し、接触不良等に起因して信頼性が低下し易い欠点があ
る。
レイチップを使用してダイナミックドライブ方式を組む
には、チップ単位でマトリックスを組むため、配線パタ
ーンを基板上に形成する必要があることから、配線に必
要な面積が大きくなり、ＬＥＤへッドの小型化に支障を
きたしている。また、ＬＥＤアレイ６の個別電極４及び
駆動ＩＣ７の出力端子は配線パターンを介して接続され
るため、それぞれ配線パターンに対してワイヤーボンデ
ィングされる。そのため、１対１駆動方式でＬＥＤアレ
イ６と駆動ＩＣ７とを直接ワイヤーボンディングする場
合（図２）に比較し、ワイヤーボンディングする箇所が
多くなる。その結果、ＬＥＤへッドの組立て工数が増加
し、接触不良等に起因して信頼性が低下し易い欠点があ
る。
【０００７】本発明は、このような問題を解消すべく案
出されたものであり、ウェル構造中に形成された発光部
を第１電極、及び第２電極により形成されるマトリック
スで選択的に駆動することにより、ダイナミックドライ
ブ方式においても基板に配線パターンを設けることな
く、さらに駆動ＩＣとＬＥＤアレイを直接ワイヤーボン
ディングを可能として、ワイヤーボンディングに起因す
る信頼性の低下の少ないＬＥＤアレイチップを提供する
ことを目的とする。
出されたものであり、ウェル構造中に形成された発光部
を第１電極、及び第２電極により形成されるマトリック
スで選択的に駆動することにより、ダイナミックドライ
ブ方式においても基板に配線パターンを設けることな
く、さらに駆動ＩＣとＬＥＤアレイを直接ワイヤーボン
ディングを可能として、ワイヤーボンディングに起因す
る信頼性の低下の少ないＬＥＤアレイチップを提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の発光ダイオード
アレイチップは、上記の問題を解決するため、ウェル構
造中に形成された発光部を形成し、第１電極、及び第２
電極が絶縁膜を介し各発光部に対しマトリックスを形成
するように配線されている。
アレイチップは、上記の問題を解決するため、ウェル構
造中に形成された発光部を形成し、第１電極、及び第２
電極が絶縁膜を介し各発光部に対しマトリックスを形成
するように配線されている。
【０００９】
【作用】発光部をウェル構造中に形成することにより、
１チップ上に集積化されたＬＥＤは、個々に完全に独立
化され、ドット単位でマトリックスを組むことが可能と
なる。絶縁膜を介して配線された第１電極、第２電極
は、該絶縁膜の必要な箇所に穴を開けておくことによ
り、所定のＬＥＤと接触を取ることができる。よって、
ＬＥＤアレイチップ上ダイナミックドライブ方式に必要
な配線を形成することができる。
１チップ上に集積化されたＬＥＤは、個々に完全に独立
化され、ドット単位でマトリックスを組むことが可能と
なる。絶縁膜を介して配線された第１電極、第２電極
は、該絶縁膜の必要な箇所に穴を開けておくことによ
り、所定のＬＥＤと接触を取ることができる。よって、
ＬＥＤアレイチップ上ダイナミックドライブ方式に必要
な配線を形成することができる。
【００１０】
【実施例】本実施例においては、ｐ−ＧａＡｓを基板１
０として使用した。基板１０の上に、ｐ−ＧａＡｓ1-x
Ｐx １１（グレーデッド層）を所定の混晶比となるよう
に徐々に組成Ｘを０から変化させてエピタキシャル成長
させた。連続して、一定の混晶比でｐ−ＧａＡｓ1-x Ｐ
x １２（第１エピタキシャル層）とｎ−ＧａＡｓ1- x Ｐ
x １３（第２エピタキシャル層）を成長させる。得られ
たエピタキシャルウェハーにウェル構造を形成するため
に、ウェハーの表面に、拡散防止膜１４としてＳｉＮx
膜をＣＶＤ法により形成する。次いで、フォトリソグラ
フィー及びエッチングで素子分離パターンを転写し、拡
散防止膜１４に拡散窓を形成した。このウェハーをＺｎ
と共に石英アンプルに入れ、石英アンプルを真空封止し
た。
０として使用した。基板１０の上に、ｐ−ＧａＡｓ1-x
Ｐx １１（グレーデッド層）を所定の混晶比となるよう
に徐々に組成Ｘを０から変化させてエピタキシャル成長
させた。連続して、一定の混晶比でｐ−ＧａＡｓ1-x Ｐ
x １２（第１エピタキシャル層）とｎ−ＧａＡｓ1- x Ｐ
x １３（第２エピタキシャル層）を成長させる。得られ
たエピタキシャルウェハーにウェル構造を形成するため
に、ウェハーの表面に、拡散防止膜１４としてＳｉＮx
膜をＣＶＤ法により形成する。次いで、フォトリソグラ
フィー及びエッチングで素子分離パターンを転写し、拡
散防止膜１４に拡散窓を形成した。このウェハーをＺｎ
と共に石英アンプルに入れ、石英アンプルを真空封止し
た。
【００１１】石英アンプルを加熱炉に導入し、Ｚｎをウ
ェハーに熱拡散し、素子分離帯１５を形成した。このと
き、温度、時間等の拡散条件は、拡散層が第２導伝層１
３を突き抜けコンスタント層１２に達するように選定さ
れた。具体的には、第２導伝層１３の厚さが３μｍの場
合、拡散温度が７３０℃で拡散時間は３０分とした。拡
散処理後、石英アンプルよりウェハーを取り出し発光部
を形成するため、ＳｉＮx 膜１４上にもう１層ＳｉＮx
膜を形成し、フォトリソグラフィー及びエッチングによ
りＳｉＮx 膜１４に発光窓を開ける。このウェハーをＺ
ｎＡｓ2 と共に石英アンプルに入れ、石英アンプルを真
空封止した。石英アンプルを加熱炉に導入し、６５０℃
で２７時間加熱した。この加熱によりＺｎがウェハーに
熱拡散し、拡散深さ２μｍの発光部１６が形成された。
このとき拡散条件は、Ｚｎの拡散層が第２導伝層１３中
に形成されるように選定した。
ェハーに熱拡散し、素子分離帯１５を形成した。このと
き、温度、時間等の拡散条件は、拡散層が第２導伝層１
３を突き抜けコンスタント層１２に達するように選定さ
れた。具体的には、第２導伝層１３の厚さが３μｍの場
合、拡散温度が７３０℃で拡散時間は３０分とした。拡
散処理後、石英アンプルよりウェハーを取り出し発光部
を形成するため、ＳｉＮx 膜１４上にもう１層ＳｉＮx
膜を形成し、フォトリソグラフィー及びエッチングによ
りＳｉＮx 膜１４に発光窓を開ける。このウェハーをＺ
ｎＡｓ2 と共に石英アンプルに入れ、石英アンプルを真
空封止した。石英アンプルを加熱炉に導入し、６５０℃
で２７時間加熱した。この加熱によりＺｎがウェハーに
熱拡散し、拡散深さ２μｍの発光部１６が形成された。
このとき拡散条件は、Ｚｎの拡散層が第２導伝層１３中
に形成されるように選定した。
【００１２】発光部１６が形成されたウェハーにＡｌを
真空蒸着し、フォトリソグラフィー及びエッチングによ
り第１電極１７を形成した。更に、第２電極１８を形成
するため、ウェル上の拡散防止膜１４にフォトリソグラ
フィー及びエッチングでコンタクト用窓を開け、フォト
リソグラフィー工程によりリフトオフパターンを形成し
た。リフトオフパターンにＡｕ−Ｇｅ、Ｎｉ及びＡｕを
順次真空蒸着し、リフトオフを行うことにより第２電極
１９を形成する。このウェハーを加熱アロイすることに
より、オーミック接触となる。得られたＬＥＤアレイチ
ップは発光部が絶縁膜を介して第１電極、及び第２電極
により各発光部がマトリックス状に配線されたＬＥＤア
レイチップとなる。
真空蒸着し、フォトリソグラフィー及びエッチングによ
り第１電極１７を形成した。更に、第２電極１８を形成
するため、ウェル上の拡散防止膜１４にフォトリソグラ
フィー及びエッチングでコンタクト用窓を開け、フォト
リソグラフィー工程によりリフトオフパターンを形成し
た。リフトオフパターンにＡｕ−Ｇｅ、Ｎｉ及びＡｕを
順次真空蒸着し、リフトオフを行うことにより第２電極
１９を形成する。このウェハーを加熱アロイすることに
より、オーミック接触となる。得られたＬＥＤアレイチ
ップは発光部が絶縁膜を介して第１電極、及び第２電極
により各発光部がマトリックス状に配線されたＬＥＤア
レイチップとなる。
【００１３】本発明のＬＥＤアレイチップの発光部およ
びウェルを形成するパターンは、図４のようにウェル１
つに対し発光部を１つ形成しても、図５のようにウェル
１つに対し発光部を２つ形成してもよい。図４のように
全発光部を分離した場合、第１電極１つに対し２つ以上
の発光部を接続することができる。このとき、１つの第
１電極に接続した数の第２電極が必要となる。図５のパ
ターンとした場合、１つの第１電極に接続できる発光部
は２つで、第２電極も２つでよい。
びウェルを形成するパターンは、図４のようにウェル１
つに対し発光部を１つ形成しても、図５のようにウェル
１つに対し発光部を２つ形成してもよい。図４のように
全発光部を分離した場合、第１電極１つに対し２つ以上
の発光部を接続することができる。このとき、１つの第
１電極に接続した数の第２電極が必要となる。図５のパ
ターンとした場合、１つの第１電極に接続できる発光部
は２つで、第２電極も２つでよい。
【００１４】このように発光部１６、第１電極１７及び
第２電極１８が形成されたＬＥＤアレイチップを使用し
てダイナッミクドライブ方式の配線パターンを組むと
き、例えば、１つの第１電極に２つの発光部を接続した
１２８ドットのＬＥＤアレイチップであれば、駆動ＩＣ
は６４ドット用のもの１つでよい。ＬＥＤアレイと駆動
ＩＣを隣接して配置すれば、駆動ＩＣの出力端子と対応
するＬＥＤアレイの第１電極を直接ワイヤーボンディン
グすることができる。このことは、図２に示した１対１
駆動方式に対し駆動ＩＣを１／２にできることになる。
第２電極１８が形成されたＬＥＤアレイチップを使用し
てダイナッミクドライブ方式の配線パターンを組むと
き、例えば、１つの第１電極に２つの発光部を接続した
１２８ドットのＬＥＤアレイチップであれば、駆動ＩＣ
は６４ドット用のもの１つでよい。ＬＥＤアレイと駆動
ＩＣを隣接して配置すれば、駆動ＩＣの出力端子と対応
するＬＥＤアレイの第１電極を直接ワイヤーボンディン
グすることができる。このことは、図２に示した１対１
駆動方式に対し駆動ＩＣを１／２にできることになる。
【００１５】また、従来の裏面電極のダイナミックドラ
イブ方式と比較すると、従来の方式では、６４ドットの
駆動ＩＣで６４ドットのＬＥＤアレイチップ２つを駆動
できるので駆動ＩＣの節約効果は同等であるが、従来方
式では、基板上に６４ドット分の配線パターンと駆動す
るＬＥＤアレイチップを選択するための配線が必要であ
ったが、本発明のＬＥＤアレイチップを用いれば、駆動
ＩＣとＬＥＤアレイを直接ワイヤーボンディングできる
ため、基板上に必要な配線パターンは、駆動するドット
を切り替えるための配線２本のみである。さらに、ＬＥ
Ｄアレイと駆動ＩＣを結線するために必要なワイヤーの
数は、従来の６４×３＝１９２本に対し、６４本と１／
３に減少する。
イブ方式と比較すると、従来の方式では、６４ドットの
駆動ＩＣで６４ドットのＬＥＤアレイチップ２つを駆動
できるので駆動ＩＣの節約効果は同等であるが、従来方
式では、基板上に６４ドット分の配線パターンと駆動す
るＬＥＤアレイチップを選択するための配線が必要であ
ったが、本発明のＬＥＤアレイチップを用いれば、駆動
ＩＣとＬＥＤアレイを直接ワイヤーボンディングできる
ため、基板上に必要な配線パターンは、駆動するドット
を切り替えるための配線２本のみである。さらに、ＬＥ
Ｄアレイと駆動ＩＣを結線するために必要なワイヤーの
数は、従来の６４×３＝１９２本に対し、６４本と１／
３に減少する。
【００１６】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の発光ダ
イオードアレイチップは、発光部をウェル構造中に形成
することにより、１チップ上に集積化されたＬＥＤは、
個々に完全に独立化され、ドット単位でマトリックスを
組むことが可能となる。絶縁膜を介して配線された第１
電極、第２電極は、該絶縁膜の必要な箇所に穴を開けて
おくことにより、所定のＬＥＤと接触を取ることがで
き、第１、第２電極により各発光部をマトリックスによ
って駆動できる。そのため、駆動ＩＣの配線面積を小さ
くすることが可能になり、ダイナッミクドライブ方式に
おいても小型のＬＥＤへッドが得られる。また、ＬＥＤ
アレイの各第１電極と駆動ＩＣの出力端子とを直接ワイ
ヤーボンディングすることにより、ＬＥＤアレイと駆動
ＩＣとの間が配線され、ＬＥＤへッドの組立て工数を削
減することができる。その結果、接触不良等に起因する
信頼性の低下も減少する。
イオードアレイチップは、発光部をウェル構造中に形成
することにより、１チップ上に集積化されたＬＥＤは、
個々に完全に独立化され、ドット単位でマトリックスを
組むことが可能となる。絶縁膜を介して配線された第１
電極、第２電極は、該絶縁膜の必要な箇所に穴を開けて
おくことにより、所定のＬＥＤと接触を取ることがで
き、第１、第２電極により各発光部をマトリックスによ
って駆動できる。そのため、駆動ＩＣの配線面積を小さ
くすることが可能になり、ダイナッミクドライブ方式に
おいても小型のＬＥＤへッドが得られる。また、ＬＥＤ
アレイの各第１電極と駆動ＩＣの出力端子とを直接ワイ
ヤーボンディングすることにより、ＬＥＤアレイと駆動
ＩＣとの間が配線され、ＬＥＤへッドの組立て工数を削
減することができる。その結果、接触不良等に起因する
信頼性の低下も減少する。
【図１】 従来の発光ダイオードアレイチップの平面図
（ａ）及び断面図（ｂ）
（ａ）及び断面図（ｂ）
【図２】 １対１駆動方式を表す模式図
【図３】 ダイナミックドライブ方式を表す模式図
【図４】 本発明に従った発光ダイオードアレイチップ
の平面図（ａ）Ａ−Ａ’断面図（ｂ）Ａ”−Ａ''' 断面
図（ｃ）及びＢ−Ｂ’断面図（ｄ）
の平面図（ａ）Ａ−Ａ’断面図（ｂ）Ａ”−Ａ''' 断面
図（ｃ）及びＢ−Ｂ’断面図（ｄ）
【図５】 本発明に従った発光ダイオードアレイチップ
の平面図
の平面図
１０：基板 １１：グレーディド層 １２：第１
導伝層 １３：第２導伝層 １４：拡散防止膜
１５：素子分離帯 １６：発光部 １７：第１電極
１８：第２電極 １９：ウェル
導伝層 １３：第２導伝層 １４：拡散防止膜
１５：素子分離帯 １６：発光部 １７：第１電極
１８：第２電極 １９：ウェル
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体基板とその上に形成された第１導
伝型の第１エピタキシャル層と、前記第１エピタキシャ
ル層上に形成された第２導伝型の第２エピタキシャル層
を備え、前記第２エピタキシャル層に第１導伝型となる
不純物を選択的に第１エピタキシャル層に達するまで導
入することにより第２エピタキシャル層をウェル構造と
し、前記ウェル中に選択的に第１導伝型の不純物を導入
することにより発光部を形成し、前記発光部を直線上に
集積化したことを特徴とする発光ダイオードアレイチッ
プ。 - 【請求項２】 請求項１の発光ダイオードアレイチップ
において各発光部に電気的に接続される第１電極と、各
ウェルに接続される第２電極を持ち、前記第１電極は複
数の発光部に電気的に接続され、第２電極は各発光部に
対し第１電極と共にマトリックスを形成するように各ウ
ェルに接続されていることを特徴とした発光ダイオード
アレイチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17157393A JPH0730149A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 発光ダイオードアレイチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17157393A JPH0730149A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 発光ダイオードアレイチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730149A true JPH0730149A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15925659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17157393A Withdrawn JPH0730149A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 発光ダイオードアレイチップ |
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2261975A1 (en) * | 2001-07-12 | 2010-12-15 | LG Electronics, Inc. | Organic EL display device |
| US8487321B2 (en) * | 2005-12-13 | 2013-07-16 | Epistar Corporation | AC light emitting assembly and AC light emitting device |
| US9609289B2 (en) | 2004-04-15 | 2017-03-28 | Magna Electronics Inc. | Vision system for vehicle |
| US9643605B2 (en) | 2002-05-03 | 2017-05-09 | Magna Electronics Inc. | Vision system for vehicle |
| US9743002B2 (en) | 2012-11-19 | 2017-08-22 | Magna Electronics Inc. | Vehicle vision system with enhanced display functions |
| US9796331B2 (en) | 2002-08-21 | 2017-10-24 | Magna Electronics Inc. | Multi-camera vision system for a vehicle |
| US9900522B2 (en) | 2010-12-01 | 2018-02-20 | Magna Electronics Inc. | System and method of establishing a multi-camera image using pixel remapping |
| US9940528B2 (en) | 2004-12-23 | 2018-04-10 | Magna Electronics Inc. | Driver assistance system for vehicle |
| US10071676B2 (en) | 2006-08-11 | 2018-09-11 | Magna Electronics Inc. | Vision system for vehicle |
| US10144353B2 (en) | 2002-08-21 | 2018-12-04 | Magna Electronics Inc. | Multi-camera vision system for a vehicle |
| US10793067B2 (en) | 2011-07-26 | 2020-10-06 | Magna Electronics Inc. | Imaging system for vehicle |
| JP2020177228A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-29 | 聚積科技股▲ふん▼有限公司 | ディスプレイシステム及び該ディスプレイシステムの共用駆動回路 |
-
1993
- 1993-07-12 JP JP17157393A patent/JPH0730149A/ja not_active Withdrawn
Cited By (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2261975A1 (en) * | 2001-07-12 | 2010-12-15 | LG Electronics, Inc. | Organic EL display device |
| US10118618B2 (en) | 2002-05-03 | 2018-11-06 | Magna Electronics Inc. | Vehicular control system using cameras and radar sensor |
| US11203340B2 (en) | 2002-05-03 | 2021-12-21 | Magna Electronics Inc. | Vehicular vision system using side-viewing camera |
| US10683008B2 (en) | 2002-05-03 | 2020-06-16 | Magna Electronics Inc. | Vehicular driving assist system using forward-viewing camera |
| US9643605B2 (en) | 2002-05-03 | 2017-05-09 | Magna Electronics Inc. | Vision system for vehicle |
| US10351135B2 (en) | 2002-05-03 | 2019-07-16 | Magna Electronics Inc. | Vehicular control system using cameras and radar sensor |
| US9834216B2 (en) | 2002-05-03 | 2017-12-05 | Magna Electronics Inc. | Vehicular control system using cameras and radar sensor |
| US9796331B2 (en) | 2002-08-21 | 2017-10-24 | Magna Electronics Inc. | Multi-camera vision system for a vehicle |
| US10144353B2 (en) | 2002-08-21 | 2018-12-04 | Magna Electronics Inc. | Multi-camera vision system for a vehicle |
| US10462426B2 (en) | 2004-04-15 | 2019-10-29 | Magna Electronics Inc. | Vehicular control system |
| US10306190B1 (en) | 2004-04-15 | 2019-05-28 | Magna Electronics Inc. | Vehicular control system |
| US10015452B1 (en) | 2004-04-15 | 2018-07-03 | Magna Electronics Inc. | Vehicular control system |
| US9609289B2 (en) | 2004-04-15 | 2017-03-28 | Magna Electronics Inc. | Vision system for vehicle |
| US10735695B2 (en) | 2004-04-15 | 2020-08-04 | Magna Electronics Inc. | Vehicular control system with traffic lane detection |
| US10110860B1 (en) | 2004-04-15 | 2018-10-23 | Magna Electronics Inc. | Vehicular control system |
| US9736435B2 (en) | 2004-04-15 | 2017-08-15 | Magna Electronics Inc. | Vision system for vehicle |
| US11503253B2 (en) | 2004-04-15 | 2022-11-15 | Magna Electronics Inc. | Vehicular control system with traffic lane detection |
| US10187615B1 (en) | 2004-04-15 | 2019-01-22 | Magna Electronics Inc. | Vehicular control system |
| US9948904B2 (en) | 2004-04-15 | 2018-04-17 | Magna Electronics Inc. | Vision system for vehicle |
| US10308180B2 (en) | 2004-09-14 | 2019-06-04 | Magna Electronics Inc. | Rear backup system for a vehicle |
| US11155210B2 (en) | 2004-09-14 | 2021-10-26 | Magna Electronics Inc. | Vehicular driving assist system including multiple cameras and radar sensor |
| US10703274B2 (en) | 2004-09-14 | 2020-07-07 | Magna Electronics Inc. | Vehicular multi-camera vision system including rear backup camera |
| US10800331B1 (en) | 2004-09-14 | 2020-10-13 | Magna Electronics Inc. | Vehicular vision system including rear backup camera |
| US11577646B2 (en) | 2004-09-14 | 2023-02-14 | Magna Electronics Inc. | Vehicular trailer hitching assist system |
| US10556542B2 (en) | 2004-09-14 | 2020-02-11 | Magna Electronics Inc. | Rear backup system for a vehicle |
| US11813987B2 (en) | 2004-09-14 | 2023-11-14 | Magna Electronics Inc. | Vehicular trailer hitching assist system |
| US9940528B2 (en) | 2004-12-23 | 2018-04-10 | Magna Electronics Inc. | Driver assistance system for vehicle |
| US10509972B2 (en) | 2004-12-23 | 2019-12-17 | Magna Electronics Inc. | Vehicular vision system |
| US11308720B2 (en) | 2004-12-23 | 2022-04-19 | Magna Electronics Inc. | Vehicular imaging system |
| US8487321B2 (en) * | 2005-12-13 | 2013-07-16 | Epistar Corporation | AC light emitting assembly and AC light emitting device |
| US10787116B2 (en) | 2006-08-11 | 2020-09-29 | Magna Electronics Inc. | Adaptive forward lighting system for vehicle comprising a control that adjusts the headlamp beam in response to processing of image data captured by a camera |
| US11951900B2 (en) | 2006-08-11 | 2024-04-09 | Magna Electronics Inc. | Vehicular forward viewing image capture system |
| US11148583B2 (en) | 2006-08-11 | 2021-10-19 | Magna Electronics Inc. | Vehicular forward viewing image capture system |
| US10071676B2 (en) | 2006-08-11 | 2018-09-11 | Magna Electronics Inc. | Vision system for vehicle |
| US11623559B2 (en) | 2006-08-11 | 2023-04-11 | Magna Electronics Inc. | Vehicular forward viewing image capture system |
| US11396257B2 (en) | 2006-08-11 | 2022-07-26 | Magna Electronics Inc. | Vehicular forward viewing image capture system |
| US9900522B2 (en) | 2010-12-01 | 2018-02-20 | Magna Electronics Inc. | System and method of establishing a multi-camera image using pixel remapping |
| US10868974B2 (en) | 2010-12-01 | 2020-12-15 | Magna Electronics Inc. | Method for determining alignment of vehicular cameras |
| US11553140B2 (en) | 2010-12-01 | 2023-01-10 | Magna Electronics Inc. | Vehicular vision system with multiple cameras |
| US10793067B2 (en) | 2011-07-26 | 2020-10-06 | Magna Electronics Inc. | Imaging system for vehicle |
| US11285873B2 (en) | 2011-07-26 | 2022-03-29 | Magna Electronics Inc. | Method for generating surround view images derived from image data captured by cameras of a vehicular surround view vision system |
| US10321064B2 (en) | 2012-11-19 | 2019-06-11 | Magna Electronics Inc. | Vehicular vision system with enhanced display functions |
| US10104298B2 (en) | 2012-11-19 | 2018-10-16 | Magna Electronics Inc. | Vehicle vision system with enhanced display functions |
| US9743002B2 (en) | 2012-11-19 | 2017-08-22 | Magna Electronics Inc. | Vehicle vision system with enhanced display functions |
| JP2020177228A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-29 | 聚積科技股▲ふん▼有限公司 | ディスプレイシステム及び該ディスプレイシステムの共用駆動回路 |
| JP2022009635A (ja) * | 2019-03-28 | 2022-01-14 | 聚積科技股▲ふん▼有限公司 | ディスプレイシステム及び該ディスプレイシステムの共用駆動回路 |
| US11132939B2 (en) | 2019-03-28 | 2021-09-28 | Macroblock, Inc. | Display system and shared driving circuit thereof |
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