JP3322576B2 - 光プリントヘッド - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光プリントヘッド及
びその駆動用ＩＣに関する。
びその駆動用ＩＣに関する。
【０００２】
【従来の技術】記録素子としてＬＥＤアレイなどの発光
素子アレイを用いる光プリントヘッドは、特開昭６２−
２３７７７６号公報をはじめとして数多く提案されてい
る。この種の光プリントヘッドについて図４，５を参照
して説明する。図４，５において、配線基板１００は、
その中央にグランドパターン１０１を形成し、その両側
（片側の場合もある）に電源供給用パターン１０２を形
成し、その両側に配線パターン１０３を形成している。
グランドパターン１０１の上には、導電接着剤によって
固定したＬＥＤアレイ１０４を配列し、電源供給用パタ
ーン１０２の上には、導電性接着剤によって固定した駆
動用ＩＣ１０５を配列している。ここで、駆動用ＩＣ１
０５はＮ型基板タイプのＩＣで構成されている。駆動用
ＩＣ１０５の一側には信号入力端子部１０６が形成さ
れ、他側には信号出力端子部１０７が形成されている。
駆動用ＩＣ１０５の電源（ＶＤＤ）供給端子１０８は、
図４に示すように、信号入力端子部１０６と近接して配
置する場合と、図５に示すように信号出力端子部１０７
と近接して配置する場合がある。図４のように電源供給
端子１０８を信号入力端子部１０６と近接して配置し、
電源供給用パターン１０２からワイヤー１０９を介して
電源供給すると、他のワイヤーとの接触を防止できる反
面、ＩＣ内部を通過する際に大きな電圧降下が生じるた
め、複数のＬＥＤを同時に点灯させる場合に十分な出力
を供給できないという問題がある。
素子アレイを用いる光プリントヘッドは、特開昭６２−
２３７７７６号公報をはじめとして数多く提案されてい
る。この種の光プリントヘッドについて図４，５を参照
して説明する。図４，５において、配線基板１００は、
その中央にグランドパターン１０１を形成し、その両側
（片側の場合もある）に電源供給用パターン１０２を形
成し、その両側に配線パターン１０３を形成している。
グランドパターン１０１の上には、導電接着剤によって
固定したＬＥＤアレイ１０４を配列し、電源供給用パタ
ーン１０２の上には、導電性接着剤によって固定した駆
動用ＩＣ１０５を配列している。ここで、駆動用ＩＣ１
０５はＮ型基板タイプのＩＣで構成されている。駆動用
ＩＣ１０５の一側には信号入力端子部１０６が形成さ
れ、他側には信号出力端子部１０７が形成されている。
駆動用ＩＣ１０５の電源（ＶＤＤ）供給端子１０８は、
図４に示すように、信号入力端子部１０６と近接して配
置する場合と、図５に示すように信号出力端子部１０７
と近接して配置する場合がある。図４のように電源供給
端子１０８を信号入力端子部１０６と近接して配置し、
電源供給用パターン１０２からワイヤー１０９を介して
電源供給すると、他のワイヤーとの接触を防止できる反
面、ＩＣ内部を通過する際に大きな電圧降下が生じるた
め、複数のＬＥＤを同時に点灯させる場合に十分な出力
を供給できないという問題がある。
【０００３】このような問題は、図５のように電源供給
端子１０８を信号出力端子部１０７と近接配置すること
によって解決される。ここで、電源供給用ワイヤー１０
９の長さが図４の場合に比べて長くなり、図５（ｂ）の
ように駆動用ＩＣ１０５のコーナ部分に接触する場合も
あるが、駆動用ＩＣ１０５が電源供給用パターン１０２
の上に配置されていてワイヤー１０９と同電位であるた
め、特に問題は生じない。
端子１０８を信号出力端子部１０７と近接配置すること
によって解決される。ここで、電源供給用ワイヤー１０
９の長さが図４の場合に比べて長くなり、図５（ｂ）の
ように駆動用ＩＣ１０５のコーナ部分に接触する場合も
あるが、駆動用ＩＣ１０５が電源供給用パターン１０２
の上に配置されていてワイヤー１０９と同電位であるた
め、特に問題は生じない。
【０００４】ところで、図４，５に示す光プリントヘッ
ドは、駆動用ＩＣ１０５にＮ型基板タイプのものを使用
し、それに対応して電源供給用パターン１０２を配置し
ているので、ＬＥＤアレイ１０４を配置するためのグラ
ンドパターン１０１の幅を広くすることができなかっ
た。
ドは、駆動用ＩＣ１０５にＮ型基板タイプのものを使用
し、それに対応して電源供給用パターン１０２を配置し
ているので、ＬＥＤアレイ１０４を配置するためのグラ
ンドパターン１０１の幅を広くすることができなかっ
た。
【０００５】光プリントヘッドにおいては、広いグラン
ドパターンを形成することが重要であり、例えばＡ４サ
イズで印字密度が６００ｄｐｉの場合は、全部で５，１
２０ドットとなり、各ドット（発光素子）に例えば５ｍ
Ａの電流を流すと、全体では２５．６Ａという大電流が
流れることになる。従って、広いグランドパターンを確
保しなければグランド電位が変化してしまい、印字品位
に悪影響を与えてしまう。すなわち、駆動ドット数の増
加に伴い各ドットの駆動電流が減少して印字品位が低下
する。
ドパターンを形成することが重要であり、例えばＡ４サ
イズで印字密度が６００ｄｐｉの場合は、全部で５，１
２０ドットとなり、各ドット（発光素子）に例えば５ｍ
Ａの電流を流すと、全体では２５．６Ａという大電流が
流れることになる。従って、広いグランドパターンを確
保しなければグランド電位が変化してしまい、印字品位
に悪影響を与えてしまう。すなわち、駆動ドット数の増
加に伴い各ドットの駆動電流が減少して印字品位が低下
する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のような点を考慮
して、広いグランドパターンを確保するため、本願出願
人は、図３に示すような光プリントヘッド５０を試作し
た。すなわち、ＬＥＤアレイ５１と駆動ＩＣ５２に共通
の幅広いグランドパターン５３を配線基板５４上に設け
るとともに、駆動用ＩＣ５２を従来と逆のＰ型基板タイ
プのものに変更した。
して、広いグランドパターンを確保するため、本願出願
人は、図３に示すような光プリントヘッド５０を試作し
た。すなわち、ＬＥＤアレイ５１と駆動ＩＣ５２に共通
の幅広いグランドパターン５３を配線基板５４上に設け
るとともに、駆動用ＩＣ５２を従来と逆のＰ型基板タイ
プのものに変更した。
【０００７】そして、図３に示す構造について検討した
ところ、同図（ｂ）に示すように駆動用ＩＣ５２のコー
ナ部分に電源供給用ワイヤー５５が接触する場合があっ
た。このような場合、異なる電位に保持された駆動用Ｉ
Ｃ５２と電源供給用ワイヤー５５との接触によって電源
の短絡事故が発生し易く、光プリントヘッドの製造を困
難にするとともに、信頼性の低下を招くという問題点が
あることが分かった。
ところ、同図（ｂ）に示すように駆動用ＩＣ５２のコー
ナ部分に電源供給用ワイヤー５５が接触する場合があっ
た。このような場合、異なる電位に保持された駆動用Ｉ
Ｃ５２と電源供給用ワイヤー５５との接触によって電源
の短絡事故が発生し易く、光プリントヘッドの製造を困
難にするとともに、信頼性の低下を招くという問題点が
あることが分かった。
【０００８】そこで、本発明は上記の点を考慮し、印字
品位を良好に保つことができ、製造がしやすく、信頼性
の高い光プリントヘッドを提供することを課題とする。
品位を良好に保つことができ、製造がしやすく、信頼性
の高い光プリントヘッドを提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の光プリントヘッ
ドは、グランドパターンと配線パターンを備える配線基
板と、前記グランドパターン上に配置される発光素子ア
レイと、前記グランドパターン上に前記発光素子アレイ
に隣接して配置されるＰ型基板型の駆動用ＩＣと、前記
配線パターンと前記駆動用ＩＣと前記発光素子アレイの
間の接続を行うワイヤーを備え、前記駆動用ＩＣは、前
記発光素子アレイ側の上面に、複数の信号出力端子から
なる信号出力端子部と電源供給端子を備え、前記配線パ
ターン側の上面に、複数の信号入力端子からなる入力端
子部と電源中継端子を備え、前記配線パターンの内の電
源供給用パターンと前記電源供給端子とのワイヤー接続
を前記中継端子を経由して行うようにしたことを特徴と
する。
ドは、グランドパターンと配線パターンを備える配線基
板と、前記グランドパターン上に配置される発光素子ア
レイと、前記グランドパターン上に前記発光素子アレイ
に隣接して配置されるＰ型基板型の駆動用ＩＣと、前記
配線パターンと前記駆動用ＩＣと前記発光素子アレイの
間の接続を行うワイヤーを備え、前記駆動用ＩＣは、前
記発光素子アレイ側の上面に、複数の信号出力端子から
なる信号出力端子部と電源供給端子を備え、前記配線パ
ターン側の上面に、複数の信号入力端子からなる入力端
子部と電源中継端子を備え、前記配線パターンの内の電
源供給用パターンと前記電源供給端子とのワイヤー接続
を前記中継端子を経由して行うようにしたことを特徴と
する。
【００１０】本発明の光プリントヘッドは、前記駆動用
ＩＣのグランド端子と前記グランドパターンとの接続を
ワイヤーによって行なっていることを特徴とする。
ＩＣのグランド端子と前記グランドパターンとの接続を
ワイヤーによって行なっていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例を図１，２を
参照して説明する。ここで、光プリントヘッド１は、発
光素子アレイにＬＥＤアレイ３を用いた場合を例に取る
が、本発明はこれ以外のものにも適用することができ
る。
参照して説明する。ここで、光プリントヘッド１は、発
光素子アレイにＬＥＤアレイ３を用いた場合を例に取る
が、本発明はこれ以外のものにも適用することができ
る。
【００１２】光プリントヘッド１は、長尺の配線基板２
と、この配線基板２の長さ方向に沿ってその中央部に直
線的に配列した複数のＬＥＤアレイ３と、ＬＥＤアレイ
３の両側（片側のみに配置することもできる）に隣接配
置した複数の駆動用ＩＣ４によって主構成される。
と、この配線基板２の長さ方向に沿ってその中央部に直
線的に配列した複数のＬＥＤアレイ３と、ＬＥＤアレイ
３の両側（片側のみに配置することもできる）に隣接配
置した複数の駆動用ＩＣ４によって主構成される。
【００１３】配線基板２は、長尺の絶縁性基材２１の表
面に、その長手方向に沿って形成した幅広のグランドパ
ターン２２と、このグランドパターン２２の両側に沿っ
て形成した複数本の配線パターン２３（電源ＶDD供給パ
ターン２３ａを含む）と、周辺部に配置した複数の外部
接続端子２４を有している。
面に、その長手方向に沿って形成した幅広のグランドパ
ターン２２と、このグランドパターン２２の両側に沿っ
て形成した複数本の配線パターン２３（電源ＶDD供給パ
ターン２３ａを含む）と、周辺部に配置した複数の外部
接続端子２４を有している。
【００１４】ＬＥＤアレイ３は、その詳細は図示してい
ないが、例えば、ＧａＡｓＰ／ＧａＡｓ等のＮ型化合物
半導体基板の上面にＰ型不純物を選択的に拡散させてＰ
Ｎ接合を形成し、このＰＮ接合による発光部（ドット）
を上面の長手方向に沿って整列して構成される。ＬＥＤ
アレイ３の上面には、各発光部に至る個別（Ｐ型）電極
が形成され、下面には共通（Ｎ型）電極が全面に形成さ
れる。このＬＥＤアレイ３は、グランドパターン２２の
中央部に配置され、その共通電極が導電性接着剤５によ
ってグランドパターン２２上面に接続される。
ないが、例えば、ＧａＡｓＰ／ＧａＡｓ等のＮ型化合物
半導体基板の上面にＰ型不純物を選択的に拡散させてＰ
Ｎ接合を形成し、このＰＮ接合による発光部（ドット）
を上面の長手方向に沿って整列して構成される。ＬＥＤ
アレイ３の上面には、各発光部に至る個別（Ｐ型）電極
が形成され、下面には共通（Ｎ型）電極が全面に形成さ
れる。このＬＥＤアレイ３は、グランドパターン２２の
中央部に配置され、その共通電極が導電性接着剤５によ
ってグランドパターン２２上面に接続される。
【００１５】駆動用ＩＣ４は、その内部構造の詳細は図
示していないが、ＳｉなどのＰ型基板にＮ型不純物やＰ
型不純物を選択的に拡散させて駆動用回路が形成されて
いる。そして、駆動用ＩＣ４には、図２（ａ）に拡大し
て示すように、ＬＥＤアレイ３側の上面側部に、ＬＥＤ
アレイ３の個別電極に対応した複数の信号出力端子（パ
ッド）４１ａを有する出力端子部４１と、この出力端子
部４１よりも若干内側に電源（ＶＤＤ）供給端子（パッ
ド）４２を配置し、配線パターン２３側の上面側部に
は、入力信号用の複数の信号入力端子（パッド）４３ａ
を有する入力端子部４３と、電源（ＶＤＤ）中継用の中
継端子（パッド）４４を配置している。中継端子（パッ
ド）４４は、信号入力端子（パッド）４３ａよりも若干
大きく形成され、この例では、ワイヤーボンド方向に長
い長方形状にしているが、信号入力端子（パッド）４３
ａの配列方向に長い形状にすることもできる。この駆動
用ＩＣ４は、導電性接着剤６によってグランドパターン
２２上に固定配置される。
示していないが、ＳｉなどのＰ型基板にＮ型不純物やＰ
型不純物を選択的に拡散させて駆動用回路が形成されて
いる。そして、駆動用ＩＣ４には、図２（ａ）に拡大し
て示すように、ＬＥＤアレイ３側の上面側部に、ＬＥＤ
アレイ３の個別電極に対応した複数の信号出力端子（パ
ッド）４１ａを有する出力端子部４１と、この出力端子
部４１よりも若干内側に電源（ＶＤＤ）供給端子（パッ
ド）４２を配置し、配線パターン２３側の上面側部に
は、入力信号用の複数の信号入力端子（パッド）４３ａ
を有する入力端子部４３と、電源（ＶＤＤ）中継用の中
継端子（パッド）４４を配置している。中継端子（パッ
ド）４４は、信号入力端子（パッド）４３ａよりも若干
大きく形成され、この例では、ワイヤーボンド方向に長
い長方形状にしているが、信号入力端子（パッド）４３
ａの配列方向に長い形状にすることもできる。この駆動
用ＩＣ４は、導電性接着剤６によってグランドパターン
２２上に固定配置される。
【００１６】駆動用ＩＣ４とＬＥＤアレイ３は、ワイヤ
ーボンド装置によって金線ワイヤーによる接続が行われ
る。すなわち、駆動用ＩＣ４の出力端子パッド４１ａに
出力用ワイヤー７ａの第１ボンデイングが行れ、ＬＥＤ
アレイ３の対応する個別電極に第２ボンデイングが行わ
れる。駆動用ＩＣ４と配線基板２もワイヤーボンド装置
によって金線ワイヤーによる接続が行われる。駆動用Ｉ
Ｃ４の入力端子パッド４３ａに入力用ワイヤー７ｂの第
１ボンデイングが行われ、配線基板２の選択された配線
パターンに第２ボンデイングが行われる。
ーボンド装置によって金線ワイヤーによる接続が行われ
る。すなわち、駆動用ＩＣ４の出力端子パッド４１ａに
出力用ワイヤー７ａの第１ボンデイングが行れ、ＬＥＤ
アレイ３の対応する個別電極に第２ボンデイングが行わ
れる。駆動用ＩＣ４と配線基板２もワイヤーボンド装置
によって金線ワイヤーによる接続が行われる。駆動用Ｉ
Ｃ４の入力端子パッド４３ａに入力用ワイヤー７ｂの第
１ボンデイングが行われ、配線基板２の選択された配線
パターンに第２ボンデイングが行われる。
【００１７】駆動用ＩＣ４の電源供給端子４２へのワイ
ヤーボンデイングは、第１電源用ワイヤー７ｃの第１ボ
ンデイングが電源供給端子４２に行われ、第２ボンデイ
ングが中継端子４４に行われる。続いて、第２電源用ワ
イヤー７ｄの第１ボンデイングが中継端子４４に行わ
れ、第２ボンデイングが配線基板２の電源供給用パター
ン２３ａに行われる。このように、駆動用ＩＣ４の電源
供給端子パッド４２を出力端子部４１に近接配置してい
るので、供給電源（ＶＤＤ）の駆動用ＩＣ４内部におけ
る電圧降下を最小限に抑えることができ、出力電流の低
下による輝度低下を防ぐことができる。また、配線基板
２の電源供給用パターン２３ａとのワイヤーボンデイン
グを中継電極４４を経由して行うので、中継電極４４を
経由しない場合に比べて駆動用ＩＣ４とワイヤー７ｄの
接触を防ぐことができる。
ヤーボンデイングは、第１電源用ワイヤー７ｃの第１ボ
ンデイングが電源供給端子４２に行われ、第２ボンデイ
ングが中継端子４４に行われる。続いて、第２電源用ワ
イヤー７ｄの第１ボンデイングが中継端子４４に行わ
れ、第２ボンデイングが配線基板２の電源供給用パター
ン２３ａに行われる。このように、駆動用ＩＣ４の電源
供給端子パッド４２を出力端子部４１に近接配置してい
るので、供給電源（ＶＤＤ）の駆動用ＩＣ４内部におけ
る電圧降下を最小限に抑えることができ、出力電流の低
下による輝度低下を防ぐことができる。また、配線基板
２の電源供給用パターン２３ａとのワイヤーボンデイン
グを中継電極４４を経由して行うので、中継電極４４を
経由しない場合に比べて駆動用ＩＣ４とワイヤー７ｄの
接触を防ぐことができる。
【００１８】一般に、駆動用ＩＣ４上面は絶縁膜によっ
て覆われているが、コーナ部分は、絶縁膜が予め設けら
れていない場合や、ウエハ分割時に剥離している場合が
多いので、Ｐ型半導体基板が露出している。よって、こ
の露出Ｐ型半導体基板にワイヤー７ｄが接触すると、導
電性接着剤６を介したグランドパターン２２との短絡事
故が発生し、光プリントヘッド１の故障要因になる。
尚、駆動用ＩＣ４のグランド端子とグランドパターン２
２との接続をワイヤー７ｅによって行っているので、グ
ランドパターン２２への駆動用ＩＣ４の固定を導電性接
着剤６に代えて絶縁性接着剤によって行うこともできる
が、この場合も上記のように露出Ｐ型半導体基板にワイ
ヤー７ｄが接触すると、露出Ｐ型半導体基板を介した電
源用ワイヤー７ｄとグランドパターン２２間の短絡発生
確率が高くなる。しかしながら、信号入力端子部４３に
近接して中継端子４４を設けているので、電源ワイヤー
７ｄを駆動用ＩＣ４のコーナ部分から間隔をおいて容易
に配線することでき、上記の問題発生を未然に防止する
ことができる。
て覆われているが、コーナ部分は、絶縁膜が予め設けら
れていない場合や、ウエハ分割時に剥離している場合が
多いので、Ｐ型半導体基板が露出している。よって、こ
の露出Ｐ型半導体基板にワイヤー７ｄが接触すると、導
電性接着剤６を介したグランドパターン２２との短絡事
故が発生し、光プリントヘッド１の故障要因になる。
尚、駆動用ＩＣ４のグランド端子とグランドパターン２
２との接続をワイヤー７ｅによって行っているので、グ
ランドパターン２２への駆動用ＩＣ４の固定を導電性接
着剤６に代えて絶縁性接着剤によって行うこともできる
が、この場合も上記のように露出Ｐ型半導体基板にワイ
ヤー７ｄが接触すると、露出Ｐ型半導体基板を介した電
源用ワイヤー７ｄとグランドパターン２２間の短絡発生
確率が高くなる。しかしながら、信号入力端子部４３に
近接して中継端子４４を設けているので、電源ワイヤー
７ｄを駆動用ＩＣ４のコーナ部分から間隔をおいて容易
に配線することでき、上記の問題発生を未然に防止する
ことができる。
【００１９】配線基板２の配線パターン２３と入力端子
２４間にも適宜ワイヤーボンド配線が行われるが、電源
供給に係わる配線は、２本のワイヤーを用いることによ
って電圧降下の抑制を図っている。
２４間にも適宜ワイヤーボンド配線が行われるが、電源
供給に係わる配線は、２本のワイヤーを用いることによ
って電圧降下の抑制を図っている。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、グランド
パターンを発光素子アレイの下のみならず駆動用ＩＣの
下にも設けて幅広く形成することができるので、大電流
が流れても電位変動を抑えて出力電流を安定供給するこ
とができ、印字品位を良好に保つことができる。また、
駆動用ＩＣは、電源供給端子を出力端子の近傍に設けて
いるので、ＩＣ内部の通路による電圧降下を抑えて出力
電流を安定供給することができ、印字品位を良好に保つ
ことができる。また、駆動用ＩＣは、信号入力端子部の
近傍に供給電源の中継端子を配置しているので、ワイヤ
ー線を電源供給端子に接続する際に、中継端子を経由し
て行うことができるので、駆動用ＩＣコーナ部分と電源
供給用ワイヤーとの接触を防止でき、製造がしやすく、
信頼性の高い光プリントヘッドを提供することができ
る。
パターンを発光素子アレイの下のみならず駆動用ＩＣの
下にも設けて幅広く形成することができるので、大電流
が流れても電位変動を抑えて出力電流を安定供給するこ
とができ、印字品位を良好に保つことができる。また、
駆動用ＩＣは、電源供給端子を出力端子の近傍に設けて
いるので、ＩＣ内部の通路による電圧降下を抑えて出力
電流を安定供給することができ、印字品位を良好に保つ
ことができる。また、駆動用ＩＣは、信号入力端子部の
近傍に供給電源の中継端子を配置しているので、ワイヤ
ー線を電源供給端子に接続する際に、中継端子を経由し
て行うことができるので、駆動用ＩＣコーナ部分と電源
供給用ワイヤーとの接触を防止でき、製造がしやすく、
信頼性の高い光プリントヘッドを提供することができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す要部平面図（ａ）と、
要部断面図（ｂ）である。
要部断面図（ｂ）である。
【図２】図１（ａ）の要部拡大図（ａ）と、図１（ｂ）
の要部拡大図（ｂ）である。
の要部拡大図（ｂ）である。
【図３】本発明が改善対象とするプリントヘッド例の断
面図（ａ）と、その要部拡大図（ｂ）である。
面図（ａ）と、その要部拡大図（ｂ）である。
【図４】従来例を示す断面図である。
【図５】他の従来例を示す断面図（ａ）と、その要部拡
大図（ｂ）である。
大図（ｂ）である。
１ 光プリントヘッド ２ 配線基板 ２２ グランドパターン ２３ 配線パターン ２３ａ 電源供給用パターン ３ ＬＥＤアレイ ４ 駆動用ＩＣ ４１ 信号入力端子部 ４２ 電源供給端子 ４３ 信号出力端子部 ４４ 電源中継端子 ７ａ 出力用ワイヤー ７ｂ 入力用ワイヤー ７ｃ 第１電源用ワイヤー ７ｄ 第２電源用ワイヤー
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−230229（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/44 B41J 2/45 B41J 2/455 H04N 1/036
Claims (2)
- 【請求項１】 グランドパターンと配線パターンを備え
る配線基板と、前記グランドパターン上に配置される発
光素子アレイと、前記グランドパターン上に前記発光素
子アレイに隣接して配置されるＰ型基板型の駆動用ＩＣ
と、前記配線パターンと前記駆動用ＩＣと前記発光素子
アレイの間の接続を行うワイヤーを備え、前記駆動用Ｉ
Ｃは、前記発光素子アレイ側の上面に、複数の信号出力
端子からなる信号出力端子部と電源供給端子を備え、前
記配線パターン側の上面に、複数の信号入力端子からな
る入力端子部と電源中継端子を備え、前記配線パターン
の内の電源供給用パターンと前記電源供給端子とのワイ
ヤー接続を前記中継端子を経由して行うようにしたこと
を特徴とする光プリントヘッド。 - 【請求項２】 前記駆動用ＩＣのグランド端子と前記グ
ランドパターンとの接続をワイヤーによって行なってい
ることを特徴とする請求項１記載の光プリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25335996A JP3322576B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 光プリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25335996A JP3322576B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 光プリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1095140A JPH1095140A (ja) | 1998-04-14 |
| JP3322576B2 true JP3322576B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=17250252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25335996A Expired - Fee Related JP3322576B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 光プリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3322576B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003039728A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路ユニット及びそれを備える光プリントヘッド |
-
1996
- 1996-09-25 JP JP25335996A patent/JP3322576B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1095140A (ja) | 1998-04-14 |
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