JP2559702B2 - 表示装置 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は表示装置、特にパネル型ディスプレイ装置
に関するものである。
に関するものである。
従来のパネル型ディスプレイ装置の例として特開昭57
−42073号公報や本出願人が先に出願した特願昭60−186
257号に示されるもの等がある。第９図および第10図は
本出願人が先に出願した特願昭60−186257号に係るパネ
ル型ディスプレイ装置を示す図であり、図において、１
は複数の画素からなり画像を表示する液晶パネル等の表
示パネル基板、２はこの表示パネル基板１上に配設され
た銅等の材料からなる第１の導体、３はポリイミド等か
らなる可撓性フィルム基板、４はこの可撓性フィルム基
板３上に実装された駆動用IC（集積回路）、５は可撓性
フィルム基板３上に配設され、一端がボンディングワイ
ヤにより駆動用IC4の入力端子と接続され他端が上記第
１の導体２と接続された銅箔等からなる第２の導体、６
は表示パネル基板１上に配設され、画素と繋がる第３の
導体、７は可撓性フィルム基板３上に配設され一端がボ
ンディングワイヤによって駆動用IC4の出力端子に接続
され他端が第３の導体６と接続された銅箔等からなる第
４の導体、８は表示パネル基板１の画像表示領域を示
す。
−42073号公報や本出願人が先に出願した特願昭60−186
257号に示されるもの等がある。第９図および第10図は
本出願人が先に出願した特願昭60−186257号に係るパネ
ル型ディスプレイ装置を示す図であり、図において、１
は複数の画素からなり画像を表示する液晶パネル等の表
示パネル基板、２はこの表示パネル基板１上に配設され
た銅等の材料からなる第１の導体、３はポリイミド等か
らなる可撓性フィルム基板、４はこの可撓性フィルム基
板３上に実装された駆動用IC（集積回路）、５は可撓性
フィルム基板３上に配設され、一端がボンディングワイ
ヤにより駆動用IC4の入力端子と接続され他端が上記第
１の導体２と接続された銅箔等からなる第２の導体、６
は表示パネル基板１上に配設され、画素と繋がる第３の
導体、７は可撓性フィルム基板３上に配設され一端がボ
ンディングワイヤによって駆動用IC4の出力端子に接続
され他端が第３の導体６と接続された銅箔等からなる第
４の導体、８は表示パネル基板１の画像表示領域を示
す。
上記のように構成された表示装置において、複数の画
素から成り画像を表示する液晶パネル等の表示パネル基
板１上に複数の第１の導体２が配設されている。複数の
第１の導体２が配設された表示パネル基板１上には、可
撓性フィルム基板３が配置されており、各可撓性フィル
ム基板３上には画素を駆動する駆動用IC4が実装されて
いる。各可撓性フィルム基板３において、電源および制
御信号は第１の導体２から第２の導体５を経て駆動用IC
4に入力し、駆動用IC4は制御信号を処理して画像表示領
域８へ画素駆動信号を出力する。この画素駆動信号は第
４の導体７および第３の導体６により各画素に伝達さ
れ、画像表示領域８に画像が表示される。
素から成り画像を表示する液晶パネル等の表示パネル基
板１上に複数の第１の導体２が配設されている。複数の
第１の導体２が配設された表示パネル基板１上には、可
撓性フィルム基板３が配置されており、各可撓性フィル
ム基板３上には画素を駆動する駆動用IC4が実装されて
いる。各可撓性フィルム基板３において、電源および制
御信号は第１の導体２から第２の導体５を経て駆動用IC
4に入力し、駆動用IC4は制御信号を処理して画像表示領
域８へ画素駆動信号を出力する。この画素駆動信号は第
４の導体７および第３の導体６により各画素に伝達さ
れ、画像表示領域８に画像が表示される。
従来の表示装置は以上のように構成されており、駆動
用IC4相互間の配線として表示パネル基板１上に形成さ
れた第１の導体２を用いているが、この第１の導体２は
蒸着，スパッタ，メッキなどで形成されているため、膜
厚を薄くすると密着力の低下等が生じるから数μｍ以上
の膜厚を有するものを用いることができない。このた
め、駆動用IC4相互間の配線抵抗が高くなってしまうか
ら、VDDやVSS等の大きな電流が流れる電源ラインにおい
ては電圧降下によって供給される電源電圧が低下して駆
動用IC4が正常に動作しなくなる等の問題があった。ま
た電源電圧の低下が大きいとラッチアップ等によって駆
動用IC4が破壊される等の問題もあつた。
用IC4相互間の配線として表示パネル基板１上に形成さ
れた第１の導体２を用いているが、この第１の導体２は
蒸着，スパッタ，メッキなどで形成されているため、膜
厚を薄くすると密着力の低下等が生じるから数μｍ以上
の膜厚を有するものを用いることができない。このた
め、駆動用IC4相互間の配線抵抗が高くなってしまうか
ら、VDDやVSS等の大きな電流が流れる電源ラインにおい
ては電圧降下によって供給される電源電圧が低下して駆
動用IC4が正常に動作しなくなる等の問題があった。ま
た電源電圧の低下が大きいとラッチアップ等によって駆
動用IC4が破壊される等の問題もあつた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、駆動用IC相互間の配線抵抗が小さく、かつ
大きな電流が流れる電源用配線導体においても電圧降下
が生じることのない表示装置を得ることを目的とする。
れたもので、駆動用IC相互間の配線抵抗が小さく、かつ
大きな電流が流れる電源用配線導体においても電圧降下
が生じることのない表示装置を得ることを目的とする。
この発明に係る表示装置は、複数の画素から成る画像
表示部を有する表示パネル基板と、該表示パネル基板上
に配設された薄膜から成る複数の第１配線導体と、上記
表示パネル基板上に配置された複数の可撓性フィルム基
板と、該複数の可撓性フィルム基板の各々の上に実装さ
れ上記複数の画素を駆動する複数の駆動用ICと、上記可
撓性フィルム基板上に配設され、一端が上記駆動用ICの
端子に接続され、他端が上記可撓性フィルム基板の辺部
から延在して上記第１配線導体に接続された厚膜から成
る複数の第２配線導体とを備え、上記複数の第２配線導
体のうち大きな電流容量を必要とするものは隣接する可
撓性フィルム基板方向の部分を幅広に形成し、上記可撓
性フィルム基板上の、上記幅広に形成した第２配線導体
に対向する位置に、一端が上記可撓性フィルム基板の辺
部から延在して上記第１配線導体に接続された幅広の第
３配線導体を形成し、該第３配線導体と上記幅広の第２
配線導体とを配線導体間接続手段によって接続したもの
である。
表示部を有する表示パネル基板と、該表示パネル基板上
に配設された薄膜から成る複数の第１配線導体と、上記
表示パネル基板上に配置された複数の可撓性フィルム基
板と、該複数の可撓性フィルム基板の各々の上に実装さ
れ上記複数の画素を駆動する複数の駆動用ICと、上記可
撓性フィルム基板上に配設され、一端が上記駆動用ICの
端子に接続され、他端が上記可撓性フィルム基板の辺部
から延在して上記第１配線導体に接続された厚膜から成
る複数の第２配線導体とを備え、上記複数の第２配線導
体のうち大きな電流容量を必要とするものは隣接する可
撓性フィルム基板方向の部分を幅広に形成し、上記可撓
性フィルム基板上の、上記幅広に形成した第２配線導体
に対向する位置に、一端が上記可撓性フィルム基板の辺
部から延在して上記第１配線導体に接続された幅広の第
３配線導体を形成し、該第３配線導体と上記幅広の第２
配線導体とを配線導体間接続手段によって接続したもの
である。
この発明に係る表示装置は、表示パネル基板上に配設
された薄膜から成る複数の第１配線導体の他に、表示パ
ネル基板上に配置され駆動用ICが実装された複数の可撓
性フィルム基板の各々の上に、一端が駆動用ICの端子に
接続され、他端が可撓性フィルム基板の辺部から延在し
て第１配線導体に接続された厚膜から成る複数の第２配
線導体を形成する。この複数の第２配線導体のうち大き
な電流容量を必要とするものは隣接する駆動用IC方向の
部分を幅広に形成する。また可撓性フィルム基板上に形
成した幅広の第２配線導体に対向する位置に、一端が可
撓性フィルム基板の辺部から延在して第１配線導体に接
続された幅広の第３配線導体を形成し、この第３配線導
体と幅広の第２配線導体とを配線導体間接続手段によっ
て接続している。これにより複数の駆動用ICを共通接続
する配線導体のうち電源ラインのように大きな電流容量
を必要とするものは２系統のラインを持ち、しかもその
うちの１系統は厚膜で形成されているから、配線抵抗に
起因する電圧降下や信号の減衰が殆ど生じない。したが
ってこの発明によれば、駆動用IC相互間の配線抵抗が小
さく、かつ大きな電流が流れる電源用配線導体において
も電圧降下が生じることのない表示装置を得ることがで
きる。
された薄膜から成る複数の第１配線導体の他に、表示パ
ネル基板上に配置され駆動用ICが実装された複数の可撓
性フィルム基板の各々の上に、一端が駆動用ICの端子に
接続され、他端が可撓性フィルム基板の辺部から延在し
て第１配線導体に接続された厚膜から成る複数の第２配
線導体を形成する。この複数の第２配線導体のうち大き
な電流容量を必要とするものは隣接する駆動用IC方向の
部分を幅広に形成する。また可撓性フィルム基板上に形
成した幅広の第２配線導体に対向する位置に、一端が可
撓性フィルム基板の辺部から延在して第１配線導体に接
続された幅広の第３配線導体を形成し、この第３配線導
体と幅広の第２配線導体とを配線導体間接続手段によっ
て接続している。これにより複数の駆動用ICを共通接続
する配線導体のうち電源ラインのように大きな電流容量
を必要とするものは２系統のラインを持ち、しかもその
うちの１系統は厚膜で形成されているから、配線抵抗に
起因する電圧降下や信号の減衰が殆ど生じない。したが
ってこの発明によれば、駆動用IC相互間の配線抵抗が小
さく、かつ大きな電流が流れる電源用配線導体において
も電圧降下が生じることのない表示装置を得ることがで
きる。
以下、この発明の一実施例を図を参照して説明する。
第１図はこの発明の一実施例による表示装置の斜視図で
あり、図において、11は複数の画素から成り画像を表示
する液晶パネル等の表示パネル基板、12は表示パネル基
板11上に配設された銅等からなる第１の導体（第１配線
導体）、13はポリイミド等からなる可撓性フィルム基
板、14はこのフィルム基板13上に実装された駆動用IC、
15は上記可撓性フィルム基板13上に配設され、一端が駆
動用IC14の入力端子に接続され、他端が第１の導体12に
接続された銅箔等からなる第２の導体（第２配線導体）
を示す。16は表示パネル基板11上に配設された画素と繋
がる第３の導体、17は可撓性フィルム基板13上に配設さ
れ、一端がボンディングワイヤによって駆動用IC14の出
力端子と接続され、他端が第３の導体16と接続された銅
箔等からなる第４の導体、18は可撓性フィルム基板13上
に配設され、一端が第１の導体12と接続され他端が対向
する第２の導体15と接続された第５の導体（第３配線導
体）、19は第２の導体15の上部を通過し、第２の導体15
と対向する第５の導体18とを接続する金線等からなるジ
ャンパー線（配線導体間接続手段）を示す。
第１図はこの発明の一実施例による表示装置の斜視図で
あり、図において、11は複数の画素から成り画像を表示
する液晶パネル等の表示パネル基板、12は表示パネル基
板11上に配設された銅等からなる第１の導体（第１配線
導体）、13はポリイミド等からなる可撓性フィルム基
板、14はこのフィルム基板13上に実装された駆動用IC、
15は上記可撓性フィルム基板13上に配設され、一端が駆
動用IC14の入力端子に接続され、他端が第１の導体12に
接続された銅箔等からなる第２の導体（第２配線導体）
を示す。16は表示パネル基板11上に配設された画素と繋
がる第３の導体、17は可撓性フィルム基板13上に配設さ
れ、一端がボンディングワイヤによって駆動用IC14の出
力端子と接続され、他端が第３の導体16と接続された銅
箔等からなる第４の導体、18は可撓性フィルム基板13上
に配設され、一端が第１の導体12と接続され他端が対向
する第２の導体15と接続された第５の導体（第３配線導
体）、19は第２の導体15の上部を通過し、第２の導体15
と対向する第５の導体18とを接続する金線等からなるジ
ャンパー線（配線導体間接続手段）を示す。
上記のように構成したこの発明の一実施例による表示
装置では、複数の画素から成り画像を表示する液晶パネ
ル等の表示パネル基板11上に銅等からなる複数の第１の
導体12が配設されている。複数の第１の導体12が配設さ
れた表示パネル基板11上には、ポリイミド等からなる複
数の可撓性フィルム基板13が配置されており、各可撓性
フィルム基板13上には画素を駆動する駆動用IC14が実装
されている。各可撓性フィルム基板13において、電源お
よび制御信号は第１の導体12から第２の導体15を経て駆
動用IC14に入力されるとともに、第１の導体12から第５
の導体18,ジャンパー線19および第２の導体15を経ても
駆動用IC14に入力される。駆動用IC14は、入力された制
御信号を処理して画素駆動信号を出力し、この画素駆動
信号は第４の導体17から第３の導体16を経て各画素に伝
達され、表示パネル基板11に画像が表示される。
装置では、複数の画素から成り画像を表示する液晶パネ
ル等の表示パネル基板11上に銅等からなる複数の第１の
導体12が配設されている。複数の第１の導体12が配設さ
れた表示パネル基板11上には、ポリイミド等からなる複
数の可撓性フィルム基板13が配置されており、各可撓性
フィルム基板13上には画素を駆動する駆動用IC14が実装
されている。各可撓性フィルム基板13において、電源お
よび制御信号は第１の導体12から第２の導体15を経て駆
動用IC14に入力されるとともに、第１の導体12から第５
の導体18,ジャンパー線19および第２の導体15を経ても
駆動用IC14に入力される。駆動用IC14は、入力された制
御信号を処理して画素駆動信号を出力し、この画素駆動
信号は第４の導体17から第３の導体16を経て各画素に伝
達され、表示パネル基板11に画像が表示される。
第２の導体15のうち駆動用IC14の電源用などのように
大きな電流容量を必要とするものは、可撓性フィルム基
板13上の駆動用IC14が実装された部分と反応側の辺に沿
ってＴ字状に形成する。辺に沿う部分は他の部分より幅
広に形成する。この形状のものは物理的な制約から１本
だけ形成することができる。これ以外の第２の導体15は
可撓性フィルム基板13上にＬ字状に形成し、これらの第
２の導体15のうち電源ラインのように大きな電流容量を
必要とするものを幅広に形成するとともに、可撓性フィ
ルム基板13上の対向する位置に同じ幅の第５の導体18を
形成する。幅広に形成された第２の導体15と幅広の第５
の導体18とは金線等からなるジャンパー線19で相互に接
続する。
大きな電流容量を必要とするものは、可撓性フィルム基
板13上の駆動用IC14が実装された部分と反応側の辺に沿
ってＴ字状に形成する。辺に沿う部分は他の部分より幅
広に形成する。この形状のものは物理的な制約から１本
だけ形成することができる。これ以外の第２の導体15は
可撓性フィルム基板13上にＬ字状に形成し、これらの第
２の導体15のうち電源ラインのように大きな電流容量を
必要とするものを幅広に形成するとともに、可撓性フィ
ルム基板13上の対向する位置に同じ幅の第５の導体18を
形成する。幅広に形成された第２の導体15と幅広の第５
の導体18とは金線等からなるジャンパー線19で相互に接
続する。
以上のようにこの実施例による表示装置では、駆動用
IC14に入力される電源電圧および制御信号は第１の導体
12から第２の導体15を経て駆動用IC14に至る経路をたど
るとともに、電源ラインなどのように大きな電流容量を
必要とするものは、第１の導体12から可撓性フィルム基
板13上の幅広の第２の導体15のみ、または幅広の第２の
導体15,ジャンパー線19および幅広の第５の導体18を経
て駆動用IC14に至る。これにより大きな電流容量を必要
とする電源や制御信号は、配線抵抗によるIRドロップに
起因する電圧降下や減衰を受けることなく隣接する駆動
用IC14に伝達することが可能になる。
IC14に入力される電源電圧および制御信号は第１の導体
12から第２の導体15を経て駆動用IC14に至る経路をたど
るとともに、電源ラインなどのように大きな電流容量を
必要とするものは、第１の導体12から可撓性フィルム基
板13上の幅広の第２の導体15のみ、または幅広の第２の
導体15,ジャンパー線19および幅広の第５の導体18を経
て駆動用IC14に至る。これにより大きな電流容量を必要
とする電源や制御信号は、配線抵抗によるIRドロップに
起因する電圧降下や減衰を受けることなく隣接する駆動
用IC14に伝達することが可能になる。
この実施例は以上のように構成したから、複数のIC14
相互間を流れる電流のうち電源のように電流容量の大き
なものは膜厚が数μｍ以下の薄膜から成る第１の導体12
に加え、例えば35μｍの膜厚を持った配線抵抗の小さ
な、可撓性フィルム基板13上に形成された第２の導体15
および第５の導体18を通じて流れるから、配線抵抗によ
るIRドロップに起因する電圧降下や信号の減衰が殆んど
生じない。第１の導体12は表示パネル基板11上に蒸着，
スパッタ，メッキなどにより形成されるため、膜厚を厚
くすると密着力の低下等を招くから、膜厚の上限は数μ
ｍに限定される。これに対し、第２の導体15および第５
の導体18は圧延銅箔または電解銅箔を可撓性フィルム基
板13上にラミネートして形成できるから、数μｍ〜100
μｍ程度の膜厚のものを用いることが可能になるから、
第１の導体12に比べて配線抵抗を著しく低減できる。ま
た、第２の導体15と幅広の第５の導体18とをワイヤボン
ディングするジャンパー線19は直径25〜50μｍ程度のも
のを用いることが可能であるから、薄膜形成プロセスに
よって形成される第１の導体12に比べると配線抵抗を低
くできる。
相互間を流れる電流のうち電源のように電流容量の大き
なものは膜厚が数μｍ以下の薄膜から成る第１の導体12
に加え、例えば35μｍの膜厚を持った配線抵抗の小さ
な、可撓性フィルム基板13上に形成された第２の導体15
および第５の導体18を通じて流れるから、配線抵抗によ
るIRドロップに起因する電圧降下や信号の減衰が殆んど
生じない。第１の導体12は表示パネル基板11上に蒸着，
スパッタ，メッキなどにより形成されるため、膜厚を厚
くすると密着力の低下等を招くから、膜厚の上限は数μ
ｍに限定される。これに対し、第２の導体15および第５
の導体18は圧延銅箔または電解銅箔を可撓性フィルム基
板13上にラミネートして形成できるから、数μｍ〜100
μｍ程度の膜厚のものを用いることが可能になるから、
第１の導体12に比べて配線抵抗を著しく低減できる。ま
た、第２の導体15と幅広の第５の導体18とをワイヤボン
ディングするジャンパー線19は直径25〜50μｍ程度のも
のを用いることが可能であるから、薄膜形成プロセスに
よって形成される第１の導体12に比べると配線抵抗を低
くできる。
以上第１図に示す実施例では可撓性フィルム基板13上
の幅広の第２の導体15と幅広の第５の導体18とを接続す
る配線導体間接続手段として金線から成るボンディング
ワイヤのジャンパー線19を用いるものを示した。配線導
体間接続手段は、これに限らず種々の形態で実現でき
る。例えば第２図に示すように、可撓性フィルム基板13
の裏面の、第５の導体18と第２の導体とが対向する位置
に、第１の導体12から絶縁して導体20を形成し、可撓性
フィルム基板13を貫通するように形成したスルーホール
21によって第５の導体18と第２の導体とを接続してもよ
い。また第３図に示すように、可撓性フィルム基板13に
絶縁板22を形成し、この絶縁板22上に形成した幅広の導
体23によって第５の導体18と第２の導体とを接続しても
よい。
の幅広の第２の導体15と幅広の第５の導体18とを接続す
る配線導体間接続手段として金線から成るボンディング
ワイヤのジャンパー線19を用いるものを示した。配線導
体間接続手段は、これに限らず種々の形態で実現でき
る。例えば第２図に示すように、可撓性フィルム基板13
の裏面の、第５の導体18と第２の導体とが対向する位置
に、第１の導体12から絶縁して導体20を形成し、可撓性
フィルム基板13を貫通するように形成したスルーホール
21によって第５の導体18と第２の導体とを接続してもよ
い。また第３図に示すように、可撓性フィルム基板13に
絶縁板22を形成し、この絶縁板22上に形成した幅広の導
体23によって第５の導体18と第２の導体とを接続しても
よい。
さらに、駆動用IC14を実装した可撓性フィルム基板13
の隣接するもの同士の間の距離が長い場合には、次のよ
うにすることにより駆動用IC14相互間の配線抵抗が増大
するのを防止することができる。
の隣接するもの同士の間の距離が長い場合には、次のよ
うにすることにより駆動用IC14相互間の配線抵抗が増大
するのを防止することができる。
（１）第４図に示すように、幅広に形成した第２の導体
15および第５の導体18の長さを他の導体より長くして可
撓性フィルム基板13の辺部から延在させる。
15および第５の導体18の長さを他の導体より長くして可
撓性フィルム基板13の辺部から延在させる。
（２）第５図に示すように、幅広に形成した第２の導体
15を可撓性フィルム基板13の辺部から延在させて隣接す
る可撓性フィルム基板13上に形成した第５の導体18と直
接接続させる。
15を可撓性フィルム基板13の辺部から延在させて隣接す
る可撓性フィルム基板13上に形成した第５の導体18と直
接接続させる。
（３）第６図に示すように、隣接する可撓性フィルム基
板13の間に第２の可撓性フィルム基板24を設け、この第
２の可撓性フィルム基板24上に幅広の第６の導体25を形
成して幅広の第２の導体15と幅広の第５の導体18とを接
続する。
板13の間に第２の可撓性フィルム基板24を設け、この第
２の可撓性フィルム基板24上に幅広の第６の導体25を形
成して幅広の第２の導体15と幅広の第５の導体18とを接
続する。
（４）第７図に示すように、幅広の第２の導体15と幅広
の第５の導体18とを銅箔などから成る幅広の金属箔26ま
たは銅線などから成る太い金属線27で接続する。
の第５の導体18とを銅箔などから成る幅広の金属箔26ま
たは銅線などから成る太い金属線27で接続する。
（５）第８図に示すように、幅広の第２の導体15と幅広
の第５の導体18との間，第１の導体12同士などを金線な
どから成るボンディングワイヤ28によって重複して接続
する。
の第５の導体18との間，第１の導体12同士などを金線な
どから成るボンディングワイヤ28によって重複して接続
する。
以上の実施例では駆動用IC14と第２の導体15および第
４の導体17との接続をワイヤボンディングによって行な
う例を示したが、これに限らず突起電極（バンプ）を用
いたギャングボンディングを用いてもよい。また、表示
パネル基板11としては液晶パネルの他にエレクトロクロ
ミックパネルやLEDパネルなどを用いてもよい。
４の導体17との接続をワイヤボンディングによって行な
う例を示したが、これに限らず突起電極（バンプ）を用
いたギャングボンディングを用いてもよい。また、表示
パネル基板11としては液晶パネルの他にエレクトロクロ
ミックパネルやLEDパネルなどを用いてもよい。
以上説明したようにこの発明によれば、表示装置にお
いて、表示パネル基板上に配設された薄膜から成る複数
の第１配線導体の他に、表示パネル基板上に配置され駆
動用ICが実装された複数の可撓性フィルム基板の各々の
上に、一端が駆動用ICの端子に接続され、他端が可撓性
フィルム基板の辺部から延在して第１配線導体に接続さ
れた厚膜から成る複数の第２配線導体を形成し、この複
数の第２配線導体のうち大きな電流容量を必要とするも
のは隣接する駆動用IC方向の部分を幅広し形成し、可撓
性フィルム基板上に形成した幅広の第２配線導体に対向
する位置に、一端が可撓性フィルム基板の辺部から延在
して第１配線導体に接続された幅広の第３配線導体を形
成し、この第３配線導体と幅広の第２配線導体とを配線
導体間接続手段によって接続し、これにより複数の駆動
用ICを共通接続する配線導体のうち電源ラインのように
大きな電流容量を必要とするものは２系統のラインを持
ち、しかもそのうちの１系統は厚膜で形成されているか
ら、配線抵抗に起因する電圧降下や信号の減衰が殆ど生
じない。したがってこの発明によれば、駆動用IC相互間
の配線抵抗が小さく、かつ大きな電流が流れる電源用配
線導体においても電圧降下が生じることのない表示装置
を得ることができる。
いて、表示パネル基板上に配設された薄膜から成る複数
の第１配線導体の他に、表示パネル基板上に配置され駆
動用ICが実装された複数の可撓性フィルム基板の各々の
上に、一端が駆動用ICの端子に接続され、他端が可撓性
フィルム基板の辺部から延在して第１配線導体に接続さ
れた厚膜から成る複数の第２配線導体を形成し、この複
数の第２配線導体のうち大きな電流容量を必要とするも
のは隣接する駆動用IC方向の部分を幅広し形成し、可撓
性フィルム基板上に形成した幅広の第２配線導体に対向
する位置に、一端が可撓性フィルム基板の辺部から延在
して第１配線導体に接続された幅広の第３配線導体を形
成し、この第３配線導体と幅広の第２配線導体とを配線
導体間接続手段によって接続し、これにより複数の駆動
用ICを共通接続する配線導体のうち電源ラインのように
大きな電流容量を必要とするものは２系統のラインを持
ち、しかもそのうちの１系統は厚膜で形成されているか
ら、配線抵抗に起因する電圧降下や信号の減衰が殆ど生
じない。したがってこの発明によれば、駆動用IC相互間
の配線抵抗が小さく、かつ大きな電流が流れる電源用配
線導体においても電圧降下が生じることのない表示装置
を得ることができる。
第１図はこの発明の一実施例による表示装置の斜視図、
第２図〜第８図は他の実施例を示す表示装置の各々の斜
視図、第９図および第10図は従来の表示装置の斜視図と
平面図である。 11:表示パネル基板、12:第１の導体（第１配線導体）、
13:可撓性フィルム基板、14:駆動用IC、15:第２の導体
（第２配線導体）、16:第３の導体、17:第４の導体、1
8:第５の導体（第３配線導体）、19:ジャンパー線（配
線導体間接続手段）、20:導体（配線導体間接続手
段）、21:スルーホール（配線導体間接続手段）、22:絶
縁板、23:導体（配線導体間接続手段）、24:第２の可撓
性フィルム基板、25:第６の導体（配線導体間接続手
段）、26:金属箔、２了：金属線、28:金線。 なお、図中同一符号は同一部分又は相当部分を示す。
第２図〜第８図は他の実施例を示す表示装置の各々の斜
視図、第９図および第10図は従来の表示装置の斜視図と
平面図である。 11:表示パネル基板、12:第１の導体（第１配線導体）、
13:可撓性フィルム基板、14:駆動用IC、15:第２の導体
（第２配線導体）、16:第３の導体、17:第４の導体、1
8:第５の導体（第３配線導体）、19:ジャンパー線（配
線導体間接続手段）、20:導体（配線導体間接続手
段）、21:スルーホール（配線導体間接続手段）、22:絶
縁板、23:導体（配線導体間接続手段）、24:第２の可撓
性フィルム基板、25:第６の導体（配線導体間接続手
段）、26:金属箔、２了：金属線、28:金線。 なお、図中同一符号は同一部分又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の画素から成る画像表示部を有する表
示パネル基板と、該表示パネル基板上に配設された薄膜
から成る複数の第１配線導体と、上記表示パネル基板上
に配置された複数の可撓性フィルム基板と、該複数の可
撓性フィルム基板の各々の上に実装され上記複数の画素
を駆動する複数の駆動用ICと、上記可撓性フィルム基板
上に配設され、一端が上記駆動用ICの端子に接続され、
他端が上記可撓性フィルム基板の辺部から延在して上記
第１配線導体に接続された厚膜から成る複数の第２配線
導体とを備え、上記複数の第２配線導体のうち大きな電
流容量を必要とするものは隣接する可撓性フィルム基板
方向の部分を幅広に形成し、上記可撓性フィルム基板上
の、上記幅広に形成した第２配線導体に対向する位置
に、一端が上記可撓性フィルム基板の辺部から延在して
上記第１配線導体に接続された幅広の第３配線導体を形
成し、該第３配線導体と上記幅広の第２配線導体とを配
線導体間接続手段によって接続したことを特徴とする表
示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61081790A JP2559702B2 (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61081790A JP2559702B2 (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | 表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62237484A JPS62237484A (ja) | 1987-10-17 |
| JP2559702B2 true JP2559702B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=13756281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61081790A Expired - Fee Related JP2559702B2 (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2559702B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5592199A (en) * | 1993-01-27 | 1997-01-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same |
| JP4860530B2 (ja) * | 2006-04-04 | 2012-01-25 | コイズミ照明株式会社 | Ｅｌ光源体 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5387250A (en) * | 1977-01-11 | 1978-08-01 | Toshiba Corp | Matrix type liquid crystal display panel |
| JPS53139999A (en) * | 1977-05-13 | 1978-12-06 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal panel |
| JPS61114226A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-05-31 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
-
1986
- 1986-04-09 JP JP61081790A patent/JP2559702B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62237484A (ja) | 1987-10-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |