JP2600166B2 - 反射型液晶表示デバイス - Google Patents
反射型液晶表示デバイスInfo
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- JP2600166B2 JP2600166B2 JP62090216A JP9021687A JP2600166B2 JP 2600166 B2 JP2600166 B2 JP 2600166B2 JP 62090216 A JP62090216 A JP 62090216A JP 9021687 A JP9021687 A JP 9021687A JP 2600166 B2 JP2600166 B2 JP 2600166B2
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- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- liquid crystal
- crystal display
- connection
- display panel
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、表示パネルの導体端子部を、表示パネルの
裏面に設けられた、駆動用ICが装備されている基板上の
端子電極群に接続された構成で、投射型表示で液晶の複
屈折を利用した反射型液晶表示デバイスに関するもので
ある。
裏面に設けられた、駆動用ICが装備されている基板上の
端子電極群に接続された構成で、投射型表示で液晶の複
屈折を利用した反射型液晶表示デバイスに関するもので
ある。
従来の技術 従来は、表示パネルの導体端子部を、駆動用ICが装備
されている基板上の端子電極群との接続には、ワイヤー
ボンドによる接続法、フレキシブル基板との間を導電性
ゴムを介して熱圧着により接続する方法等が取られてき
た。また、特開昭53-59398号公報にみられるように表示
パネルを形成しているガラス基板上の導体端子部に、接
続用突起電極を形成したICチップを装着している方法が
提案されている。
されている基板上の端子電極群との接続には、ワイヤー
ボンドによる接続法、フレキシブル基板との間を導電性
ゴムを介して熱圧着により接続する方法等が取られてき
た。また、特開昭53-59398号公報にみられるように表示
パネルを形成しているガラス基板上の導体端子部に、接
続用突起電極を形成したICチップを装着している方法が
提案されている。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、第１の従来方法においては、接続端子
数が増加するとともに、端子間隔が微細になるにつれ
て、導電性ゴムの微細化が困難になる。またワイヤーボ
ンディングにしても、接続処理時間が急激に増すととも
に、ボンディング可能な微細寸法も限界が生じる問題点
を有している。さらに、第２の従来方法においては、表
示パネル部、特に、アクティブ素子が形成されている基
板であれば、ICチップ装着するために基板サイズを大き
く取る必要が生じ、成膜時の基板枚数を制限する問題を
有している。しかも、表示パネル側の信号線，走査線の
導体端子部に断線が生じた時、改めて、反射側の導体端
子部と接続を取る必要がある。
数が増加するとともに、端子間隔が微細になるにつれ
て、導電性ゴムの微細化が困難になる。またワイヤーボ
ンディングにしても、接続処理時間が急激に増すととも
に、ボンディング可能な微細寸法も限界が生じる問題点
を有している。さらに、第２の従来方法においては、表
示パネル部、特に、アクティブ素子が形成されている基
板であれば、ICチップ装着するために基板サイズを大き
く取る必要が生じ、成膜時の基板枚数を制限する問題を
有している。しかも、表示パネル側の信号線，走査線の
導体端子部に断線が生じた時、改めて、反射側の導体端
子部と接続を取る必要がある。
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、
その目的とする所は、微細かつ密に形成されている表示
デバイスの導体端子層と駆動用ICが装着されている基板
の入出力端子部とを、きわめてコンパクトにかつ信頼性
良く電気的接続を行うことにある。
その目的とする所は、微細かつ密に形成されている表示
デバイスの導体端子層と駆動用ICが装着されている基板
の入出力端子部とを、きわめてコンパクトにかつ信頼性
良く電気的接続を行うことにある。
問題点を解決するための手段 上記の問題点を解決するために本発明の反射型表示デ
バイスは、駆動用ICを装備し、上記駆動用ICの信号入出
力端子を備えた駆動回路基板、アクティブ素子を有し複
屈折モードで表示する反射型液晶表示パネルの上記アク
ティブ素子に信号を入出力する入出力端子を備えたアレ
イ基板、上記駆動回路基板と上記アレイ基板とを電気的
に接続する接続基板を備え、上記接続基板にワイヤーボ
ンダーによるAuからなる突起電極を形成し、上記突起電
極上に導電性接着層を転写して設けた導電性接合層で、
上記駆動回路基板の信号入出力端子と上記接続基板との
電気的接続、及び上記アレイ基板の入出力端子と上記接
続基板との電気的接続を行なうと共に、上記駆動回路基
板を上記反射型液晶表示パネルの裏面に設けたことを特
徴とするものである。
バイスは、駆動用ICを装備し、上記駆動用ICの信号入出
力端子を備えた駆動回路基板、アクティブ素子を有し複
屈折モードで表示する反射型液晶表示パネルの上記アク
ティブ素子に信号を入出力する入出力端子を備えたアレ
イ基板、上記駆動回路基板と上記アレイ基板とを電気的
に接続する接続基板を備え、上記接続基板にワイヤーボ
ンダーによるAuからなる突起電極を形成し、上記突起電
極上に導電性接着層を転写して設けた導電性接合層で、
上記駆動回路基板の信号入出力端子と上記接続基板との
電気的接続、及び上記アレイ基板の入出力端子と上記接
続基板との電気的接続を行なうと共に、上記駆動回路基
板を上記反射型液晶表示パネルの裏面に設けたことを特
徴とするものである。
作用 本発明は上記した構成により、表示パネルの裏面をす
べて利用できるため、駆動用ICとの入出力端子部との接
続を、高密度かつ多数本に対し、接触抵抗が低く信頼性
の高い電気接続が可能となる。しかも、表示パネル基板
は、有効表示部以外の接続部の面積も極力小さくするこ
とも可能である。しかも、表示パネルの信号線，走査線
に断線が生じた場合にも、表示パネル両側に接続されて
いるため、救済措置としても作用する。
べて利用できるため、駆動用ICとの入出力端子部との接
続を、高密度かつ多数本に対し、接触抵抗が低く信頼性
の高い電気接続が可能となる。しかも、表示パネル基板
は、有効表示部以外の接続部の面積も極力小さくするこ
とも可能である。しかも、表示パネルの信号線，走査線
に断線が生じた場合にも、表示パネル両側に接続されて
いるため、救済措置としても作用する。
実施例 以下、本発明の一実施例の反射型液晶表示デバイスに
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
第１図は、本発明の一実施例の反射型液晶表示デバイ
スの断面図、第２図は、他の一実施例である。また第３
図は表示デバイスの表示パネルがTFTスイッチングアレ
イを用いた液晶パネルの場合のパネル平面図を示してい
る。
スの断面図、第２図は、他の一実施例である。また第３
図は表示デバイスの表示パネルがTFTスイッチングアレ
イを用いた液晶パネルの場合のパネル平面図を示してい
る。
第１図において１はTFTアレイ基板、２はゲート走査
線11と信号線12をまとめてあらわした導体端子部、３は
突起電極、４は導電性接合層、９は駆動用IC、10はICの
入出力端子部である。なお、表示は液晶の複屈折モード
を利用しTFTアレイ上の画素で反射されるものとする。
線11と信号線12をまとめてあらわした導体端子部、３は
突起電極、４は導電性接合層、９は駆動用IC、10はICの
入出力端子部である。なお、表示は液晶の複屈折モード
を利用しTFTアレイ上の画素で反射されるものとする。
本発明の実施例では、第４図に示すように、液晶表示
部16を有したTFTアレイ基板１の導体端子部２にメッキ
技術、またはネイルヘッドボンディングの技術を用いて
30ミクロンから100ミクロンの高さのAuからなる突起電
極３を形成する。次いで、TFTアレイ基板１の突起電極
３に数10ミクロンの導電性接合層４を設ける。この接合
層４は、接着材としてエポキシ系，フェノール系等を主
剤とし、Ag,Au,Ni,C,SnO２などのフレークを混ぜた物で
あり、転写等で、前記突起電極３上に形成する。また第
二接続基板７上にも同様の突起電極と導電性接合層を設
けておく。上記導電性接合層４を形成した液晶表示用TF
Tアレイ１と駆動用IC9を装着した基板８を第１図に示す
ように、第一および第二接続基板を介して接続する。こ
のときTFT基板１の導電性接合部４と第一接続基板６の
電極部とを対向させ、または接続基板７の上記導電性接
合層４と基板８の入出力端子部10と対向させ位置合せ
後、電気オーブン，ヒートコラム等を用いて加熱接着法
により接続する。この時、入出力端子部10側にはAu,Ni,
ITO,Cu,Cr,Ti等を形成しておく。また入出力端子部10側
にAlが形成されている場合には、上記導電性接合層４と
してInSnを用いAlと合金接続をおこなう。
部16を有したTFTアレイ基板１の導体端子部２にメッキ
技術、またはネイルヘッドボンディングの技術を用いて
30ミクロンから100ミクロンの高さのAuからなる突起電
極３を形成する。次いで、TFTアレイ基板１の突起電極
３に数10ミクロンの導電性接合層４を設ける。この接合
層４は、接着材としてエポキシ系，フェノール系等を主
剤とし、Ag,Au,Ni,C,SnO２などのフレークを混ぜた物で
あり、転写等で、前記突起電極３上に形成する。また第
二接続基板７上にも同様の突起電極と導電性接合層を設
けておく。上記導電性接合層４を形成した液晶表示用TF
Tアレイ１と駆動用IC9を装着した基板８を第１図に示す
ように、第一および第二接続基板を介して接続する。こ
のときTFT基板１の導電性接合部４と第一接続基板６の
電極部とを対向させ、または接続基板７の上記導電性接
合層４と基板８の入出力端子部10と対向させ位置合せ
後、電気オーブン，ヒートコラム等を用いて加熱接着法
により接続する。この時、入出力端子部10側にはAu,Ni,
ITO,Cu,Cr,Ti等を形成しておく。また入出力端子部10側
にAlが形成されている場合には、上記導電性接合層４と
してInSnを用いAlと合金接続をおこなう。
以上のようにして、導電性接合層４を備えた駆動用IC
9を装着した基板８の入出力端子部10と、表示部をそな
えたTFTアレイのゲート走査線11および信号線12の導体
端子部２とを表示パネルの裏面で電気的に接続できる。
なお、実施例では、導電性接合層４の形成部位をTFTア
レイ１の突起電極３上面としたが、その形成部位は突起
電極上に限定されるものではなく、ICが実装された基板
９の入出力端子部10上にあるいは第一接続基板６の導体
端子部上に設けてもさしつかえない。また基板１につい
ては、単純ドットマトリクス型液晶パネル，二端子素子
付アクティブマトリクス型液晶パネル、EL表示パネル，
プラズマ表示パネルでも、共通して使用可能な構成であ
る。また、ICを装着した基板９は、ガラス，セラミッ
ク，ガラスエポキシ等の基板でも差支えない。第二の実
施例では、第２図に示すように液晶表示パネルのTFTア
レイ基板１の対向基板５の裏面を利用しているため、第
一の実施例の第一の接続基板６が不必要になるため構成
も簡単になる。
9を装着した基板８の入出力端子部10と、表示部をそな
えたTFTアレイのゲート走査線11および信号線12の導体
端子部２とを表示パネルの裏面で電気的に接続できる。
なお、実施例では、導電性接合層４の形成部位をTFTア
レイ１の突起電極３上面としたが、その形成部位は突起
電極上に限定されるものではなく、ICが実装された基板
９の入出力端子部10上にあるいは第一接続基板６の導体
端子部上に設けてもさしつかえない。また基板１につい
ては、単純ドットマトリクス型液晶パネル，二端子素子
付アクティブマトリクス型液晶パネル、EL表示パネル，
プラズマ表示パネルでも、共通して使用可能な構成であ
る。また、ICを装着した基板９は、ガラス，セラミッ
ク，ガラスエポキシ等の基板でも差支えない。第二の実
施例では、第２図に示すように液晶表示パネルのTFTア
レイ基板１の対向基板５の裏面を利用しているため、第
一の実施例の第一の接続基板６が不必要になるため構成
も簡単になる。
発明の効果 以上説明したように、本発明の反射型液晶表示パネル
の導電性端子の接続構造によれば、表示パネルをチップ
の接続と同様の取り扱いが可能になるので、表示パネル
の高密度，多数本の導体端子部を、駆動用ICに容易に接
続できる。しかも、表示パネル側の基板サイズが極力小
さくできるため、TFTアレイのような薄膜の微細加工を
必要とする基板が一枚の基板から数多くとれてアクティ
ブ基板のコストダウンになり実用上極めて価値が高い。
さらにTFTアレイの導体端子部は表示パネルの両側から
信号が入力されるため信号線，走査線の配線にパネル内
部で断線が生じても自動的に救済され、パネルの歩留り
が著しく向上する。
の導電性端子の接続構造によれば、表示パネルをチップ
の接続と同様の取り扱いが可能になるので、表示パネル
の高密度，多数本の導体端子部を、駆動用ICに容易に接
続できる。しかも、表示パネル側の基板サイズが極力小
さくできるため、TFTアレイのような薄膜の微細加工を
必要とする基板が一枚の基板から数多くとれてアクティ
ブ基板のコストダウンになり実用上極めて価値が高い。
さらにTFTアレイの導体端子部は表示パネルの両側から
信号が入力されるため信号線，走査線の配線にパネル内
部で断線が生じても自動的に救済され、パネルの歩留り
が著しく向上する。
第１図は本発明の一実施例の反射型液晶表示デバイスの
断面図、第２図は他の一実施例の反射型液晶表示デバイ
スの断面図、第３図は表示デバイスの表示パネルがTFT
スイッチングアレイを用いた液晶パネルの平面図、第４
図は液晶パネルを有するTFTアレイの導体端子部に突起
電極と接合層を形成した断面図である。 １……TFTアレイ基板、２……導体端子部、３……突起
電極、４……導電性接合層、５……対向電極、６……第
一接続基板、７……第二接続基板、８……ICを装着した
基板、９……駆動用IC、10……ICの信号入力端子、11…
…ゲート走査線、12……信号線、13……TFT、14……液
晶、15……液晶表示部。
断面図、第２図は他の一実施例の反射型液晶表示デバイ
スの断面図、第３図は表示デバイスの表示パネルがTFT
スイッチングアレイを用いた液晶パネルの平面図、第４
図は液晶パネルを有するTFTアレイの導体端子部に突起
電極と接合層を形成した断面図である。 １……TFTアレイ基板、２……導体端子部、３……突起
電極、４……導電性接合層、５……対向電極、６……第
一接続基板、７……第二接続基板、８……ICを装着した
基板、９……駆動用IC、10……ICの信号入力端子、11…
…ゲート走査線、12……信号線、13……TFT、14……液
晶、15……液晶表示部。
フロントページの続き (72)発明者 野田 均 門真市大字門真1006番地 松下電器産業 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−43138（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−120855（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−129729（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−172361（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−51324（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】駆動用ICを装備し、上記駆動用ICの信号入
出力端子を備えた駆動回路基板、アクティブ素子を有し
複屈折モードで表示する反射型液晶表示パネルの上記ア
クティブ素子に信号を入出力する入出力端子を備えたア
レイ基板、上記駆動回路基板と上記アレイ基板とを電気
的に接続する接続基板を備え、上記接続基板にワイヤー
ボンダーによるAuからなる突起電極を形成し、上記突起
電極上に導電性接着層を転写して設けた導電性接合層
で、上記駆動回路基板の信号入出力端子と上記接続基板
との電気的接続、及び上記アレイ基板の入出力端子と上
記接続基板との電気的接続を行なうと共に、上記駆動回
路基板を上記反射型液晶表示パネルの裏面に設けたこと
を特徴とする反射型液晶表示デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62090216A JP2600166B2 (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 反射型液晶表示デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62090216A JP2600166B2 (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 反射型液晶表示デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63254418A JPS63254418A (ja) | 1988-10-21 |
| JP2600166B2 true JP2600166B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=13992291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62090216A Expired - Fee Related JP2600166B2 (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 反射型液晶表示デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2600166B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59101623A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-12 | Asahi Glass Co Ltd | 表示装置 |
| JPS59210419A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-29 | Seiko Epson Corp | 液晶表示体装置 |
| JPS60108822A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | Alps Electric Co Ltd | 液晶表示素子の端子接続方法 |
| JPS60229091A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-14 | 株式会社東芝 | 液晶表示装置 |
| JPS60254077A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-14 | シャープ株式会社 | 配線接続装置 |
| JPS6234186A (ja) * | 1985-08-06 | 1987-02-14 | 三菱電機株式会社 | 可撓性配線板の接続方法 |
-
1987
- 1987-04-13 JP JP62090216A patent/JP2600166B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63254418A (ja) | 1988-10-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |