JPS59101623A

JPS59101623A - 表示装置

Info

Publication number: JPS59101623A
Application number: JP20930182A
Authority: JP
Inventors: Toshio Minowa; 俊夫箕輪; Tetsuo Hashimoto; 哲郎橋本; Koji Kuroda; 黒田　孝治; Kazutaka Nakayama; 和尊中山
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd; Noritake Co Ltd
Current assignee: Noritake Co Ltd; AGC Inc
Priority date: 1982-12-01
Filing date: 1982-12-01
Publication date: 1984-06-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、転写技術を利用して受光型表示パネルの透明
電極上に半田付可能な導体を形成し、表示パネルとフレ
キシブルなフィルム上に塔載した駆動回路部を接合した
受光型の表示装置に関するものである。

第１図は、従来の表示装置、特に液晶表示素子の断面図
を示すもので、透明導電性被膜よシなる電極（４）ヲ有
する上部基板（１）と下部基板（２）をシール材（３）
で５〜ｌＯμｍ程度の空隙を置いて圧着し、加熱若しく
は紫外線照射等によシシールした後、シール材側面若し
くは下部基板に設けられた液晶注入口から液晶（５）を
注入し、液晶注入口を樹脂等の封止材で封したものであ
る。この他必要に応じて偏光膜（６）、カラー偏光膜、
カラーフィルター、紫外線カツトフィルター、反射板（
７）、導光板、ｌ／４波長板、光源等を積層し、表面に
各種印刷、ノングレア処理等を施こしても良く、２層構
造、２層電極とする、下部基板全反射性基板、半導体基
板とする等することもある。このようにして形成された
液晶表示素子の電極に所定の電圧を加えて所定文字、パ
ターン等全表示するものであり、ダイナミックスキャタ
リングモード、フィールドエフェクトモード、ゲストホ
ストモード等種々のモードで表示される。

液晶表示装置の全体構造としては、上記液晶表示パネル
に駆動系を接合したものである。すなわち、プリント基
板（８）に半導体回路チップ（９）を構成し、そのほと
んどが導電ゴム（１０）を電極端子間に設置し、互いの
電極接合全導電ゴムにより可能としている構造を取って
いる。導電ゴムを用いたものは、圧接工法によシ構成さ
れているためパネルが完全に基板に固定されていないた
め、導電ゴムが移動してしまい接触不良を起こす。又、
圧接による導電ゴムの変形による導通不良を生じ工数大
となっている。

パネルが大型化するにつれ、さらに問題が犬きくなシ、
新しい工法が必要となってくる。

又、デザイン面では従来の導電ゴムでは、導電ゴムを押
える治具のため表示面積か限定されるという欠点もある
。これらはパネルと駆動回路の電気的接続方法全圧接工
法で行つ、ているためで、パネルの電極数シ出し部と駆
動回路が半田接合された接谷工法を取ることが必要にな
ってくる。

このパネルの電極取り出し部の形成方法としては、（１）スクリーン印刷による厚膜法（２）蒸着又はスパッタによる薄膜法〆（３）Φツギ方法（４）導電ペーストのディスペンサ法が考えられる。

しかしながら、これらの方法はいずれも下記に示す様に
欠点を有し満足し得るものではない。

即ち、スクリーン印刷による厚膜印刷方法では′表示パ
ネル構造での上部基板と下部基板全接合する際のシール
厚みが、５〜１０μｍに対し、形成する導体厚みが１２
〜２０μｍ程度となる。

厚みが１２〜２０μｍと厚くなると、基板にソリを生じ
゛、切断時にワレ、カケを生じることがあシ、液晶表示
素子のセルギャップが部分的に広くされることから、応
答速度、見易さ、外観等に問題を生じやすい。又、１枚
の基板から複数の液晶表示素子を形成する通常の製法を
用いることが、前述のセルギャップの説明と同様に困難
となシ、所望のセルギャップを得ることができなくなシ
、採用できないこととなシ、生産性が著しく低下する。

薄膜法では、蒸着等の工程が入シ、生産性が低下すると
ともに＝ストも上昇し、ピンホール。

キズ等による透明導電性被膜の腐食等の問題がある。

又、ノーツキ法では付着膜の強度が不充分なことが多い
。ディスペンス法では、寸法精度が悪く細かい配線が困
難である。

本発明は上記の欠点をことごとく排除したもので、特に
液晶表示体が液晶注入後のセル状態で湿式転写技術を用
いて半田付可能な導電部形成によシミ極数シ出し部を形
成し、表示パネルの透明電極上Ｑて導体部を形成するこ
とを提供するものであシ、離型性を有する台紙上に所望
の電極パターンの導体ベースＩ−ｅ印刷し、該導体ペー
スト上に樹脂にょるトップコート層を形成した転写紙を
用い、湿式転写法によシ、堀示パネルのリード取シ出し
端子部に該導体ペーストを転写し、硬化後、該導体ペー
スト上にフレキシブル基板をハンダ付けしたことを特徴
とする表示装置である。

本発明の表示装置は、表示′パネルとプリント基板とを
信頼性良く接続できるものであシ、端子部分の形成が容
易でかつ強度、耐久性に優れたものである。

本発明においては、転写紙は第２図に示す如く湿式離型
性を有するものであシ、液体中に浸漬した畔に印刷物で
ある導体ペースト（］りが台紙（１２）から剥離するも
のであれば良く、表面には樹脂のトップコー）　（１３
）が形成されている。

この台紙は、具体的には、多孔性の台紙、好ましくけ多
孔性の台紙（１４〕上に剥離性の良い材料の層（１５）
が形成されているものである。この台紙上に導体ペース
トラ所望の電極パターンに印刷し、その上にトップコー
トを設ける。

この導体ペーストは、樹脂と導体材料の混合物で、必要
によシ粘度調整剤、溶剤等を混合して印刷性全長くして
も良い。特に、導体ペースト全固形分で５０〜９０％導
体材料を含むペーストとすることによシハンダ付けがう
まくゆきやすく好ましい。又、透明電極との接合性を良
くするため、導体ペーストを２層構造とし、透明電極側
に導体材料が２０〜７０％の低導体材料層を形成し、ハ
ンダ付けを行う側には上述の導体材料５０〜９０％の高
導体材料層を形成することが好ましい。

なお、この導体材料は、カーボン、銀、銅。

金等の導電性粒子、導電性微小繊維等の微小な導電性材
料であれば良く、樹脂と混合して印刷できるものであれ
ば良く、中でもマイグレーション効果の少ない卑金属材
料が好ましい。

又、樹脂は、印刷性があシ透明電極に接合しうるもので
あれば良く、その代表例としてはエポキシ樹脂がめる。

本発明のトップコートは、これも種々の樹脂が使用でき
、導体ペース、トと容易に剥離しうるものであシ、アク
リル、塩ビ、ポリエチレン等種々のものが使用できるが
、熱可塑性の樹脂が好ましい。このトップコートは、転
写工程では付いたままであるが、転写、乾燥後に剥離し
、次いで導体ペーストラ硬化させる。

次に、転写を工程毎に第３図乃至第６図を参照しつつ説
明する。

第３図は、転写、ｍ　（１６）を液体（１７）中に浸漬
したところを示しておシ、通常は液体として水を用い、
台紙から導体ペーストを剥離しやすくさせる０第４図は、この転写紙を液晶表示菓子等の表示パネルの
リード取シ出し端子部（１８）上に位置合せして、スラ
イド、オフ法によシ密Ｍさせ、第５図の如くにする。次
いで乾燥させ又はトップコートヲ除去して乾燥させ、完
全硬化させ、第６図の如くリード取り出し端子部（１８
）上に導体ペースト（１υを密着接合させる。なお、前
述の如く、この導体ペーストは、リード取シ出し端子（
置部の透明電極上に第一層として導体材料を２０〜７０
％混合した低導体材料層Ｃ１９）’ｔ、その上に第二層
として導体材料を５０〜９０％混合した高導体材料層（
２０）を形成した２層の導体ペーストラ用いることによ
シ、透明電極にもよく接合し、かつハンダに対するぬれ
性も良くなる。なお、低導体材料層と一高導体材料層の
導体材料含有率が一部で重複しているが、これは低導体
材料層の導体含有率く高導体材料層の導体含有率とし、
かつ上記の範囲内とするものであ夛、導体の種類、樹脂
等によシ適宜定められれば良い。

本発明では、このように湿式転写法で導体ペース）ｋ付
けるため、スクリーン印刷に比して厚みを高精度に制御
でき、大きな印刷面積も容易に転写でき、平面以外の面
にも転写可能であシ、高速印刷できるものである。この
平面以外への印刷性は、前述の如くの表示パネル端部へ
の印刷の場合重要で、通常数■程度の狭い端子部に、は
とんどシール部に接する程度まで導体ペーストを付与で
きる本発明の転写は極めて優れたものである。

又、この外、版の裏うっシが無く、版よごれを生じにく
く、ペーストの損失も少なく、再現性も良いという利点
もある。

さらに、湿式転写法では、表示パネルのシール後に印刷
できるため、膜厚を薄くも厚くもできるもので膜厚の自
由度が大きい。これに対してスクリーン印刷のように、
シール前に印刷しなくてはならないものは、パネルの間
隙、例えば液晶表示パネルの場合にはせいぜい１０μ以
下としなくてはならない。

第７図は、本発明の表示装置の実施例を示しており、表
示パネルのリード取り出し端子部上に転写された導体ペ
ース）　（１１）にフレキシブル基板（２υをハンダ付
けし、半導体回路チップ（９）等の回路部品を配置した
プリント基板（８）にもハンダ付けしたところを示して
いる。

具体的には、導体ペーストを硬化したものの上に低温予
備ハンダ処理し、フレキシブル基板全接合し、極部的に
熱を加えて一括ハンダ付は法で接合すれば良い。

又、この図では半導体回路チップはフレキシブル基板で
はない別のプリント基板上に配したが、もちろん導体ペ
ーストに接合されるフレキシブル基板上に配してあって
も良い。

このような構成とすることによシ、多数のリード取９出
しも容易に信頼性良くでき、振動等によシ導電部材がず
れる導電接続不良を生じにくい。特に細かいピッチでの
リード取シ出し、若しくは複数列での多数のリード取シ
出し等も信頼性昇りできるため、車両用表示パネル、ド
ツトマトリクス表示パネル、テレビ用聚示パネル、レン
ズアレイ代替パネル等に適している〇又、上述の説明で
は、液晶表示装置について説明したが、エレクトロクロ
ミック表示装置。

ＰＬＺＴ表示装置、電気泳動表示装置等にも使用できる
。

又、本発明では表示パネルの基板は、通常のガラス基板
のみでなく、プラスチック基板への応用もできる。

次いで実施例を説明する。

実施例１吸水性のある原紙に、デキストリン糊剤を塗布し転写用
台紙とし、この上に下記の銀導体ペース）’（ｚ２００
メツシュのステンレススクリーンにて所望パターンに印
刷した。

銀粉末　　　７０　ｗｔチエポキシ樹脂　　　３０　Ｗｔチこの印刷面上に次の組成のトップコートヲ被覆して転写
紙とした。

メタアクリル樹脂　　　　　　　　４０ｗｔチメルベツ
ソ１５０（エッソスタンダード製）３層ｗｔ％イソプロ
ピルアルコール　　　　　　２０ｗｔ％界面活性剤（中
京油脂製四バール４４１Ｊ）２ｗｔ％　　　　　□この
転写紙を水に浸漬して、台紙を印刷パターンを有するト
ップコートから分離させ、これを表示パネルのリード取
シ出し端子部の透明電極上にスライドオンし、乾燥後ト
ップコートを剥離し、約１５０℃で１時間加熱硬化させ
た。

次いで、低温ハンダ（８ｎ６０ｗｔ％＋　Ｐｂ　３８　
ｗｔ％。

Ａｇ２ｗｔ％〕の約２００℃溶融物中にディップし予備
ハンダ処理し、これにあらかじめ同様にして予備ハンダ
処理しであるフレキシブル基板と熱圧着によ多接合した
。

実施例２吸水性のある原紙にデキストリン糊剤を塗布し転写用台
紙とし、この上に下記の２種の銅基７、体ペーストを２
層に所望パターンに印刷した。

第１層　鋼フレーク　　　　６０ｗｔ％エポキシ樹脂　
　　４０ｗｔ％（２００メツシユステンレススクリーン使用）第２層　
銅フレーク　　　　８０ｗｔチェボキシ樹脂　　　ｚｏ
ｗｔ％（２０Ｇメツシユステンレススクリーン使用）この印刷
面上に次の組成のトップコートを被覆して転写紙とした
。

エチルセルロース　　１５ｗｔ％天然ロジン　　　１０Ｗｔ係プチルラクテー）　　　　４０ｗｔ％ブチルセロソルブ　　３５ｗｔ％この転写紙を水に浸漬して、台紙を印刷パターンを有す
るドッグコートから分離させ、これを表示パネルのリー
ド取ル出し端子部の透明電極上にスライドオンし、乾燥
後）　７７’　コ−）　ｆ剥離し、約１５０℃で１時間
加熱硬化させた。

次い”ｒ低温ハンダ（８ｎｓｏｗｔ％＋　Ｐ　１）３９
．７　ｗｔ％ｔＣｕＱ、３ｗｔ％ンの約２００℃溶融物
中にディップし予備ハンダ処理し、これにあらかじめ同
様に予備ハンダ処理しであるフレキシブル基板と熱圧着
にて接合した。

この表示装置の導電接続部は、導体ペーストが２層で透
明電極及びハンダの双方ともに強固に接着しておシ、１
層のものに比して剥離しにくいものであった。

本発明によれば、（１）表示パネルがシール後のセル状態で加工が可能な
ものであり、従来の製造工程の変更がなく、生産性が低
下しない。

（２）表示パネルの段差のある部分、平面でない部分に
まで導体形成が可能である。

（３）　　ハンダ付けによる接合構造がとれるため、信
頼性が高く、微細パターンによる多数のリード取シ出し
端子形成が可能となシ、表示パネルの表示面積を大きく
することができる。

（４）導体ペーストの膜厚制御が容易で、かつ膜厚の自
由度も太さい。

（５）版の裏うつシが無く、版のよごれも生じにくい。

（６）導体ペーストの損失が少ない。

（７）卑金属ペーストを用いることによシマイグレーシ
ョ／が無い。

等の効果があシ、液晶表示装置をはじめ種々の表示装置
に使用可能であり、今後とも種々の応用が可能なもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の液晶表示装置の実施例の端面図。第２図は、本発明の転写紙の端面図。第３図乃至第６図は、本発明の湿式転写の工程の説明図
。第７図は、本発明の液晶表示装置の実施例の端面図。１１：　　導体ペースト１２：台紙１３ニドツブコート１６：　　転写紙茅　／　聞華３川ノ乙茅６）覇茅６閾茅７）４

Claims

【特許請求の範囲】

（１）離型性を有する台紙上に所望の電極パターンの導
体ペーストラ印刷し、該導体ペースト上ニ樹脂によるト
ップコート層を形成した転写紙を用い、湿式転写法によ
シ、表示パネルのリード取９出し端子部に該導体ペース
トを転写し、硬化後、該導体ペースト上にフレキシブル
基板をハンダ付けしたことを特徴とする表示装置。
（２）導体ペーストが導体材料を５０〜９０チ含有して
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表示
装置。
（３）導体ペーストが２層であシ、リード取シ出し端子
側の層が導体材料２０〜７０チの低導体材料層であシ、
ハンダ付は側が導体材料５０〜９０％の高導体材料層で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表示
装置。