JP2830797B2 - 半導体素子及び回路基板 - Google Patents
半導体素子及び回路基板Info
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- JP2830797B2 JP2830797B2 JP7240368A JP24036895A JP2830797B2 JP 2830797 B2 JP2830797 B2 JP 2830797B2 JP 7240368 A JP7240368 A JP 7240368A JP 24036895 A JP24036895 A JP 24036895A JP 2830797 B2 JP2830797 B2 JP 2830797B2
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- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- semiconductor element
- flexible circuit
- output
- cell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Wire Bonding (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルを駆動
したりファクシミリ等のラインセンサーを駆動したりす
るのに用いられるような半導体素子（以下、ＩＣとい
う）、そして、このような半導体素子を搭載した回路基
板に関する。
したりファクシミリ等のラインセンサーを駆動したりす
るのに用いられるような半導体素子（以下、ＩＣとい
う）、そして、このような半導体素子を搭載した回路基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より液晶パネルを駆動するドライバ
ーＩＣは、ポリイミドやポリエチレンテレフタレート等
のフレキシブル回路基板へＴＡＢ実装したものを液晶パ
ネルの外周辺に多数配置された電極端子へ、ＴＡＢ実装
した部品のパターンピッチが合うように接続したり、あ
るいはドライバーＩＣを直接液晶パネルのガラス上へ直
接搭載する事により液晶パネルへ駆動信号を入力してい
る。このようなドライバーＩＣは多くの電極パッドを有
しており、電極パッドの多くは出力信号パッドであり８
０ピンから２００ピンクラスまであり、この数はさらに
増える傾向にある。他方、入力信号用パッドはせいぜい
１０ないし３０ピン程度の物が多い。図３は従来の液晶
パネル駆動用ＩＣを示す。また図４は上記ＩＣをポリイ
ミドテープよりなるフレキシブル回路基板上に実装した
様子を示す。図３および図４において、２１はＩＣチッ
プの外形、２２はＩＣチップの入力信号パッド、２３は
ＩＣチップの出力信号パッド、２４はフレキシブル回路
基板、２５はフレキシブル回路基板上の回路パターン、
２６は出力パッドに出力信号を出力する信号をつくるセ
ルを示す。図３中、液晶パネル駆動用ＩＣにおいて、Ｉ
Ｃ自体を駆動するための入力信号を入力パッドは上辺の
中央部に集約されて配されている。そして、液晶パネル
を駆動する出力信号をつくるセルはＩＣの中に一列に配
されている。
ーＩＣは、ポリイミドやポリエチレンテレフタレート等
のフレキシブル回路基板へＴＡＢ実装したものを液晶パ
ネルの外周辺に多数配置された電極端子へ、ＴＡＢ実装
した部品のパターンピッチが合うように接続したり、あ
るいはドライバーＩＣを直接液晶パネルのガラス上へ直
接搭載する事により液晶パネルへ駆動信号を入力してい
る。このようなドライバーＩＣは多くの電極パッドを有
しており、電極パッドの多くは出力信号パッドであり８
０ピンから２００ピンクラスまであり、この数はさらに
増える傾向にある。他方、入力信号用パッドはせいぜい
１０ないし３０ピン程度の物が多い。図３は従来の液晶
パネル駆動用ＩＣを示す。また図４は上記ＩＣをポリイ
ミドテープよりなるフレキシブル回路基板上に実装した
様子を示す。図３および図４において、２１はＩＣチッ
プの外形、２２はＩＣチップの入力信号パッド、２３は
ＩＣチップの出力信号パッド、２４はフレキシブル回路
基板、２５はフレキシブル回路基板上の回路パターン、
２６は出力パッドに出力信号を出力する信号をつくるセ
ルを示す。図３中、液晶パネル駆動用ＩＣにおいて、Ｉ
Ｃ自体を駆動するための入力信号を入力パッドは上辺の
中央部に集約されて配されている。そして、液晶パネル
を駆動する出力信号をつくるセルはＩＣの中に一列に配
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半導体
素子は図３および図４より明らかなように幾多の問題点
を有するものであった。
素子は図３および図４より明らかなように幾多の問題点
を有するものであった。
【０００４】まず、従来の半導体素子では、ＩＣチップ
の出力信号パッドと出力パッドに出力信号を出力する信
号をつくるセルが一列に整然と並んでいるが、上記セル
は半導体素子を構成するトランジスタ、コンデンサ、抵
抗等の各種素子で形成されるが、上記素子は１個のセル
内に効率のよい並べ方が電気回路の構成によって決ま
る。従って一個のセルのピッチはおのずと最小値が決っ
てしまう。特に出力インピーダンスを低減させたり、大
きなコンデンサを入れたりする場合はセルのピッチの最
小値が大きくなってしまう。このように、一個のセルの
ピッチが大きくなってしまうと、セルを一列に並べた場
合、ＩＣの長辺サイズがとてつもなく大きくなってしま
うものであった。
の出力信号パッドと出力パッドに出力信号を出力する信
号をつくるセルが一列に整然と並んでいるが、上記セル
は半導体素子を構成するトランジスタ、コンデンサ、抵
抗等の各種素子で形成されるが、上記素子は１個のセル
内に効率のよい並べ方が電気回路の構成によって決ま
る。従って一個のセルのピッチはおのずと最小値が決っ
てしまう。特に出力インピーダンスを低減させたり、大
きなコンデンサを入れたりする場合はセルのピッチの最
小値が大きくなってしまう。このように、一個のセルの
ピッチが大きくなってしまうと、セルを一列に並べた場
合、ＩＣの長辺サイズがとてつもなく大きくなってしま
うものであった。
【０００５】さらに従来の半導体装置においては、ＩＣ
の長辺サイズが大きくなりすぎるので、これを回路基板
に搭載する場合、ＩＣの長辺方向に広い実装スペースが
必要であり、また、フレキシブル回路基板にこれを実装
しようとするとボンディングツールが細長すぎてツール
表面の温度分布が不均一になり、ボンディング作業性が
低減したり、歩留まりが低減したり、あるいは接続信頼
性が低減したりするものであった。
の長辺サイズが大きくなりすぎるので、これを回路基板
に搭載する場合、ＩＣの長辺方向に広い実装スペースが
必要であり、また、フレキシブル回路基板にこれを実装
しようとするとボンディングツールが細長すぎてツール
表面の温度分布が不均一になり、ボンディング作業性が
低減したり、歩留まりが低減したり、あるいは接続信頼
性が低減したりするものであった。
【０００６】さらに従来の半導体素子においては、ＩＣ
の長辺サイズが大きくなってしまった場合、これを実装
するフレキシブル回路基板は一般的にはリール状のフレ
キシブル回路基板に巻取っ手実装する事になるが、上記
半導体素子をリールに巻取るとき半導体素子が細長すぎ
るとリールの巻取りによってボンディングする銅箔状の
フィンガーが切れてしまうものであった。
の長辺サイズが大きくなってしまった場合、これを実装
するフレキシブル回路基板は一般的にはリール状のフレ
キシブル回路基板に巻取っ手実装する事になるが、上記
半導体素子をリールに巻取るとき半導体素子が細長すぎ
るとリールの巻取りによってボンディングする銅箔状の
フィンガーが切れてしまうものであった。
【０００７】そこで、本発明は、従来のこのような欠点
を解決し、半導体素子の長尺化を防ぎ、さらに、このよ
うな半導体素子を回路基板に搭載する際の作業性の低
減、歩留まりの低減、信頼性の低減を防ぐことを課題と
する。
を解決し、半導体素子の長尺化を防ぎ、さらに、このよ
うな半導体素子を回路基板に搭載する際の作業性の低
減、歩留まりの低減、信頼性の低減を防ぐことを課題と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の出力パ
ッドが長辺方向に形成されてなり、前記複数の出力パッ
ドに出力信号を出力する複数の信号形成セルが２列に配
置されてなり、隣り合う前記出力パッドは互いに異なる
列に配置された信号形成セルと結線により結ばれている
ことを特徴とする。
ッドが長辺方向に形成されてなり、前記複数の出力パッ
ドに出力信号を出力する複数の信号形成セルが２列に配
置されてなり、隣り合う前記出力パッドは互いに異なる
列に配置された信号形成セルと結線により結ばれている
ことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例を図面を
用いて説明する。図１は本発明による液晶パネル駆動用
ＩＣの能動面の平面図を示す。また図２は図１のＩＣを
フレキシブル回路基板に搭載した半導体部品を示すもの
である。図１〜図２において、１は液晶パネル駆動用の
ＩＣチップすなわち半導体素子、２は上記半導体素子の
出力信号のパッドをしめし、８は半導体素子の入力信号
系のパッド、３は出力パッドに出力信号を出力する信号
をつくるセル、４は上記出力パッド２とセル３を結ぶ半
導体素子内の結線を示し、６はフレキシブル回路基板を
示し、また７はフレキシブル回路基板の配線パターンを
しめす。
用いて説明する。図１は本発明による液晶パネル駆動用
ＩＣの能動面の平面図を示す。また図２は図１のＩＣを
フレキシブル回路基板に搭載した半導体部品を示すもの
である。図１〜図２において、１は液晶パネル駆動用の
ＩＣチップすなわち半導体素子、２は上記半導体素子の
出力信号のパッドをしめし、８は半導体素子の入力信号
系のパッド、３は出力パッドに出力信号を出力する信号
をつくるセル、４は上記出力パッド２とセル３を結ぶ半
導体素子内の結線を示し、６はフレキシブル回路基板を
示し、また７はフレキシブル回路基板の配線パターンを
しめす。
【００１０】まず図１において、液晶パネル駆動用のＩ
Ｃチップはかなりアスペクト比の大きい長方形をしてい
る。出力信号用のパッドはＩＣチップの長辺の一辺に沿
って一列に配されている。他方入力信号パッドはＩＣの
チップの長辺の他の一辺に一列に配されている。また、
出力パッドに出力信号を出力する信号をつくるセル３は
半導体素子内に２列に整然と並べられている。そして、
２列のセル３は列毎に互い違いに順番に出力パッド２と
結線されている。
Ｃチップはかなりアスペクト比の大きい長方形をしてい
る。出力信号用のパッドはＩＣチップの長辺の一辺に沿
って一列に配されている。他方入力信号パッドはＩＣの
チップの長辺の他の一辺に一列に配されている。また、
出力パッドに出力信号を出力する信号をつくるセル３は
半導体素子内に２列に整然と並べられている。そして、
２列のセル３は列毎に互い違いに順番に出力パッド２と
結線されている。
【００１１】上記セル３は半導体素子を構成するトラン
ジスタ、コンデンサ、抵抗等の各種素子で形成される
が、上記素子は１個のセル内に効率のよい並べ方が電気
回路の構成によって決まる。従って一個のセルのピッチ
はおのずと最小値が決ってしまう。特に出力インピーダ
ンスを低減させたり、大きなコンデンサを入れたりする
場合はセルのピッチの最小値が大きくなってしまう。し
かし、本発明による半導体素子の場合、このようなセル
が２列に配されているため、１個のセルピッチが大きく
なっても、出力パッドのピッチをそう大きくしなくても
すむため、ＩＣの長辺サイズをあまり大きくしなくても
済む。
ジスタ、コンデンサ、抵抗等の各種素子で形成される
が、上記素子は１個のセル内に効率のよい並べ方が電気
回路の構成によって決まる。従って一個のセルのピッチ
はおのずと最小値が決ってしまう。特に出力インピーダ
ンスを低減させたり、大きなコンデンサを入れたりする
場合はセルのピッチの最小値が大きくなってしまう。し
かし、本発明による半導体素子の場合、このようなセル
が２列に配されているため、１個のセルピッチが大きく
なっても、出力パッドのピッチをそう大きくしなくても
すむため、ＩＣの長辺サイズをあまり大きくしなくても
済む。
【００１２】このようにＩＣの長辺サイズをあまり大き
くしなくてすむと、フレキシブル回路基板にこれを実装
しようとするき、ボンディングツールがあまり細長すぎ
ることがなく、従ってツール表面の温度分布が均一にな
り、ボンディング作業性が向上し、歩留まりが向上し、
あるいは接続信頼性が向上したりするものであった。さ
らに本発明による半導体素子においては、ＩＣの長辺サ
イズがあまり大きくならないため、これを実装するフレ
キシブル回路基板は一般的にはリール状のフレキシブル
回路基板に巻取っ手実装する事になるが、上記半導体素
子をリールに巻取るとき半導体素子が細長すぎるとリー
ルの巻取りによってボンディングする銅箔状のフィンガ
ーが切れてしまうことも無くなるものである。
くしなくてすむと、フレキシブル回路基板にこれを実装
しようとするき、ボンディングツールがあまり細長すぎ
ることがなく、従ってツール表面の温度分布が均一にな
り、ボンディング作業性が向上し、歩留まりが向上し、
あるいは接続信頼性が向上したりするものであった。さ
らに本発明による半導体素子においては、ＩＣの長辺サ
イズがあまり大きくならないため、これを実装するフレ
キシブル回路基板は一般的にはリール状のフレキシブル
回路基板に巻取っ手実装する事になるが、上記半導体素
子をリールに巻取るとき半導体素子が細長すぎるとリー
ルの巻取りによってボンディングする銅箔状のフィンガ
ーが切れてしまうことも無くなるものである。
【００１３】さらに本発明による半導体素子は、ＩＣチ
ップの極端な長尺化を防ぐため１枚のＩＣウエハからの
ＩＣチップの取り個数を増大させ、ＩＣのコストを実質
的に低減させる効果がある。図２は本発明による半導体
素子をフレキシブル回路基板に実装した様子をしめす。
ップの極端な長尺化を防ぐため１枚のＩＣウエハからの
ＩＣチップの取り個数を増大させ、ＩＣのコストを実質
的に低減させる効果がある。図２は本発明による半導体
素子をフレキシブル回路基板に実装した様子をしめす。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、以上述べたように、前記複数
の出力パッドに出力信号を出力する複数の信号形成セル
が２列に配置されてなり、隣り合う前記出力パッドは互
いに異なる列に配置された信号形成セルと結線により結
ばれていることにより、半導体素子の極端な長尺化を防
ぎ、またこの半導体素子を回路基板に搭載する際の作業
性、歩留まり、信頼性を向上することができるという効
果を有するものである。
の出力パッドに出力信号を出力する複数の信号形成セル
が２列に配置されてなり、隣り合う前記出力パッドは互
いに異なる列に配置された信号形成セルと結線により結
ばれていることにより、半導体素子の極端な長尺化を防
ぎ、またこの半導体素子を回路基板に搭載する際の作業
性、歩留まり、信頼性を向上することができるという効
果を有するものである。
【図１】 本発明の実施例における液晶パネル駆動用Ｉ
Ｃの能動面平面図。
Ｃの能動面平面図。
【図２】 本発明の実施例における液晶パネル駆動用Ｉ
Ｃをフレキシブル回路基板に搭載した半導体部品を示す
図。
Ｃをフレキシブル回路基板に搭載した半導体部品を示す
図。
【図３】 従来の液晶パネル駆動用ＩＣの能動面平面
図。
図。
【図４】 従来の液晶パネル駆動用ＩＣをフレキシブル
回路基板に搭載した半導体部品を示す図。
回路基板に搭載した半導体部品を示す図。
１ 液晶パネル駆動用のＩＣチップ ２ ＩＣチップの出力信号のパッド ３ 出力パッドに出力信号を出力するセル ４ 出力パッドとセルを結ぶ結線 ６ フレキシブル回路基板 ７ フレキシブル回路基板の配線パターン ８ ＩＣチップの入力信号パッド ２１ 従来の液晶パネル駆動用のＩＣチップ ２２ ＩＣチップの入力信号パッド ２３ ＩＣチップの出力信号パッド ２４ フレキシブル回路基板 ２５ フレキシブル回路基板の出力信号パターン ２６ 出力パッドに出力信号を出力するセル
Claims (5)
- 【請求項１】複数の出力パッドが長辺方向に形成されて
なり、前記複数の出力パッドに出力信号を出力する複数
の信号形成セルが２列に配置されてなり、隣り合う前記
出力パッドは互いに異なる列に配置された信号形成セル
と結線により結ばれていることを特徴とする半導体素
子。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体素子を搭載すること
を特徴とする回路基板。 - 【請求項３】前記回路基板は、フレキシブル回路基板で
あることを特徴とする請求項２記載の回路基板。 - 【請求項４】前記半導体素子は、ＴＡＢ実装により前記
回路基板に搭載されることを特徴とする請求項２記載の
回路基板。 - 【請求項５】前記回路基板はフレキシブル回路基板であ
り、前記半導体素子は、ＴＡＢ実装により前記回路基板
に搭載されることを特徴とする請求項２記載の回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7240368A JP2830797B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 半導体素子及び回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7240368A JP2830797B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 半導体素子及び回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864685A JPH0864685A (ja) | 1996-03-08 |
| JP2830797B2 true JP2830797B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=17058460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7240368A Expired - Lifetime JP2830797B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 半導体素子及び回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2830797B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10241086B4 (de) | 2001-09-06 | 2016-02-18 | Fuji Electric Co., Ltd | Zusammengesetztes integriertes Halbleiterbauteil |
| US7948725B2 (en) | 2001-09-06 | 2011-05-24 | Fuji Electric Systems Co., Ltd. | Composite integrated semiconductor device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02300680A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
-
1995
- 1995-09-19 JP JP7240368A patent/JP2830797B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0864685A (ja) | 1996-03-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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