JPH078206Y2 - サ−マルヘツドユニツト - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （技術分野） 本考案は、感熱記録紙、熱溶融性カーボンフィルム等を
加熱して、記録紙に画像を形成させるサーマルヘッドを
具備したサーマルヘッドユニットに関するものである。

（従来技術） 第３図は従来のサーマルヘッドユニットの組立図、第４
図は従来のサーマルヘッドユニットの分解図であり、１
は放熱効果及び剛性が得られるアルミニウム、鉄鋼、ス
テンレス鋼等の板材で形成された放熱ベースで、この放
熱ベース１は奥行が36〜60mm程度、厚さが6mm程度あ
る。２は多数の微小な発熱体を配設したサーマルヘッ
ド、３はリード線パターンを形設したフレキシブル・プ
リント配線板、４はフレキシブル・プリント配線板３と
放熱ベース１との間に介装するフレキシブル・プリント
配線板押え、５は放熱ベース１の後端部に配設した接点
にフレキシブル・プリント配線板３の先端部に配設した
接点が接触するような位置にフレキシブル・プリント配
線板３を固定するネジ、６は図中底面に圧接ゴム７を取
り付けたヘッドカバーで、このヘッドカバー６を放熱ベ
ース１の上に取り付けると、フレキシブル・プリント配
線板３の先端部が圧接ゴム７によって押圧されて、フレ
キシブル・プリント配線板３の接点がサーマルヘッド２
の接点に圧接する。８は一端をサーマルヘッド制御手段
（図示しない）に接続し、他端をコネクタ９に接続した
ハーネス、10はサーマルヘッドユニットのフレーム（図
示しない）への取付位置を規制するためのサーマルヘッ
ド位置決め取付具で、このサーマルヘッド位置決め取付
具10は放熱ベース１にネジ止めされる。

このように構成された従来例において、サーマルヘッド
２、フレキシブル・プリント配線板３及びコネクタ９は
放熱ベース１の上に平面的に配設される。

このため、放熱ベース１の占有面積が広くなる上、放熱
ベース１の放熱効果及び剛性を得るために厚さが6mm程
度の金属板を放熱ベース１として使用しなければならな
いので、放熱ベース１が大型、重量化（400〜800g程
度）されて、サーマルヘッドユニットが小型、軽量化で
きないという問題があった。

（考案の目的） 本考案は、このような問題に鑑みてなされたもので、小
型、軽量のサーマルヘッドユニットを提供することを目
的としている。

（考案の構成） 本考案は、多数の微小な発熱体が配設されたサーマルヘ
ッドと、配線パターンが形設され、且つ、各種電子部品
が実装されたプリント配線板と、引出穴を開設した壁に
囲まれた内部空間にプリント配線板が収納され、壁の外
周にサーマルヘッドが取り付けられる中空の放熱ベース
とからなり、プリント配線板とサーマルヘッドとが引出
穴を通して接続されたものである。

（実施例） 以下、図面を参照しながら、本考案の実施例を詳細に説
明する。

第１図は本考案の一実施例の組立図、第２図は本考案の
一実施例の分解図を示すもので、11は、サーマルヘッド
基板位置決めピン12,サーマルヘッド位置決め足13及び
ユニット取付足14をそれぞれ図中上部外壁面上に突設す
ると共に、その壁に引出穴15を開設した中空の放熱ベー
ス、16は放熱ベース11に形設された内部空間、17は多数
の微小な発熱体を配設したサーマルヘッド基板、18は配
線パターンを形設したフレキシブル・プリント配線板、
19はフレキシブル・プリント配線板18に実装された電子
部品で、これ等の電子部品19はサーマルヘッド制御、熱
制御に使用する専用コントローラ、集積回路等である。
20はフレキシブル・プリント配線板18の後端部に取り付
けたコネクタで、このコネクタ20を介してサーマル制御
手段（図示しない）に接続される。21は、図中上面に記
録媒体案内用の斜面21aを設けると共に、図中底面に圧
接ゴム22を取り付けたヘッドカバーで、このヘッドカバ
ー21を放熱ベース11の上に取り付けると、引出穴15から
引き出されたフレキシブル・プリント配線板18の先端部
が圧接ゴム22によって押圧されて、フレキシブル・プリ
ント配線板18の先端部に配設された接点がサーマルヘッ
ド基板17の後端部に配設された接点に圧接する。23はコ
ネクタ20の取付穴24を穿設したブラケットで、コネクタ
20を取り付けたブラケット23は放熱ベース11の内部空間
16の口を塞ぐようにして放熱ベース11に取り付けられ
る。

このように構成された本実施例では、例えば、厚さが4m
mのコネクタ20を使用する場合、放熱ベース11の板厚を1
mm、放熱ベース11の内部空間16の図中上下方向の間隔を
4mm、即ち放熱ベース11の高さを6mmとすれば、放熱ベー
ス11の内部空間16にフレキシブル・プリント配線板18を
収容して、サーマルヘッド基板17、フレキシブル・プリ
ント配線板18及びコネクタ20を放熱ベース11に立体的に
配設することができるので、放熱ベース11の奥行が小さ
くなって、放熱ベース11を小型化できる上、放熱ベース
11は中空で小型化されるため、放熱ベース11の剛性を損
なうことなく、本実施例の放熱ベース11の重量を、従来
の放熱ベース１の重量よりも軽くすることができる。

ところで、アルミニウム〔比重が2.70、比強度（抗張力
／比重）が10.9、比耐力（耐力／比重）が9.4〕鉄鋼
〔比重が7.87、比強度が8.0、比耐力が5.5〕、ステンレ
ス鋼〔比強度が15.2、比耐力が13.3〕等の板材で加工成
形した放熱ベース11によっても前述の如く従来の放熱ベ
ース１よりも軽量化できるが、マグネシウム合金〔比重
が1.74、比強度が17.0、比耐力が11.8〕等でダイカスト
成形した放熱ベース11であれば剛性が向上して、更に軽
量化できる上、複雑な構造の物も容易に製造できる。
又、最密六方体の結晶構造を有するマグネシウム合金製
の放熱ベース11は、アルミニウム製の放熱ベース11と比
較すると、ノイズ、騒音、振動等による各種電子部品19
への悪影響が少なくなる。

尚、本実施例では、電子部品19及びコネクタ20を実装し
たフレキシブル・プリント配線板18を使用する例で説明
したが、従来例のように、フレキシブル・プリント配線
板３を使用してもよい。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案によれば、放熱ベースの内
部空間に電子部品を実装したプリント配線板を収容し
て、サーマルヘッドとプリント配線板とを放熱ベースに
立体的に配設することにより、放熱ベースが小型化でき
る上、放熱ベースの小型化及び中空化によって、放熱ベ
ースが軽量化できるという効果がある。

又、プリント配線板に電子部品が実装できるので、サー
マルヘッドユニットの周辺機器が小型化できるという効
果がある。

更に、放熱ベースが中空であるため、放熱ベースと空気
との接触面積が広くなって、熱の放射効率がよくなると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の組立図、第２図は本考案の
一実施例の分解図、第３図は従来のサーマルヘッドユニ
ットの組立図、第４図は従来のサーマルヘッドユニット
の分解図である。 11……放熱ベース、15……引出穴、16……内部空間、17
……サーマルヘッド基板、18……フレキシブル・プリン
ト配線板、19……電子部品、20……コネクタ、21……ヘ
ッドカバー。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】多数の微小な発熱体が配設されたサーマル
   ヘッドと、 配線パターンが形設され、且つ、各種電子部品が実装さ
   れたプリント配線板と、 引出穴を開設した壁に囲まれた内部空間に前記プリント
   配線板が収納され、前記壁の外周に前記サーマルヘッド
   が取り付けられる中空の放熱ベースとからなり、 前記プリント配線板と前記サーマルヘッドとが前記引出
   穴を通して接続されることを特徴とするサーマルヘッド
   ユニット。