JPS59793Y2 - 電子機器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は通信用、共同受信用などの電子機器、詳しく
はケースの内部に発熱部品を有する電子回路を備え、し
かもその発熱部品から発生する熱は、ケースを放熱器と
して利用して放熱させるようにした構造の電子機器に関
する。

そしてその目的とするところは、ケースを放熱器として
利用するものであっても、ケースに邪魔されることなく
ケースとは無関係の状態で発熱部品の結線が行なえ、し
かもその発熱部品は、ケースへの種々の部材の組付時に
それと同時的にケースに対し熱的に結合させることがで
き、その上その熱的結合の状態は良好な熱伝導を行なわ
せ得る状態にすることができて、放熱に良好に行なわせ
ることができる構造の電子機器を提供することである。

以下本願の実施例を示す図面について説明する。

１はケースで、熱伝導の良好な材料（一例としてアルミ
ニウム）で形威されている。

２は基板で、金属材料で形威されており正性ねじ棒３で
もってケース１に着脱自在に装着されている。

４はケース１と基板２との間に形成された存置空間を示
す。

５は電子回路で、周知の如く回路基板６に種々の回路要
素７を装着して構成しである。

また回路基板６は基板２に対し正性ねし棒８、スペーサ
ー９、止材ナツト１０を用いて止着しである。

１１はトランス、１２はスイッチを示す。

次に１３は基板２から立設させた支持棒で、図示される
如くボルトを利用しである。

１４は取付枠で、熱伝導の良好な金属材料（一例として
アルミニウム）で形威しである。

この取付枠１４において、１５は接圧面で、ケース１の
底面１ａに接圧し得るようそれと平行な面に形威しであ
る。

１６は取付部で、透孔１７が穿設しである。

尚透孔１７は、取付枠１４が第１図に示されるように傾
き得るような大径で、かつ支持棒１３からの抜脱が抜止
片１３ａ（ボルト頭を利用しである）によって阻止され
得る径に形成しである。

］８は基板２と取付枠１４との間に介装した押圧ばねで
、支持棒１３に螺装しである。

１９は発熱部品で、ビス２０及びナツト２１によって取
付枠１４に熱伝導が良好な状態に取付けである。

尚この発熱部品１９としては、例えば電源回路における
制御部の半導体あるいは増幅回路における中段及び終段
の増幅素子などがある。

２２はリード線で、発熱部品１９を回路基板６に結線す
る為のものである。

尚２３は蓋体、２４は防水用のパツキンを示す。

上記構成のものを組立てる場合、先ず第３図に示される
状態から、第２図に示されるように基板２に対し電子回
路５、取付枠１４などを装着する。

次に基板２をケース１に合着され、正性ねじ棒３でもっ
て固定する。

すると取付枠１４は押圧ばね１８に押されて、接圧面１
５がケース１の内面に圧接し、発熱部品１９から取付枠
１４に伝わった熱がケース１に対し良好に伝達される状
態となる。

次に第４図は本願の異なる実施例を示すもので、回路基
板６ｅを取付枠１４ ｅに取付けた状態を示すものであ
る。

なお、機能上前図のものと同−又は均等構成と考えられ
る部分には、両図と同一の符号にアルファベットのｅを
付して重複する説明を省略した。

以上のようにこの考案にあっては、発熱部品１９の取付
枠１４を基板２に装着した構造であると共に、その取付
枠１４は、基板２をケースの底面１ａに対し装着するこ
とによってケース１の底面１ａに圧接するようにした構
造であるから、この電子機器の組立に当っては、ケース
１を発熱部品１９の放熱器として利用するようにしたも
のであっても、発熱部品１９をケース１に熱的に結合さ
せる以前に、予め発熱部品１９を取付枠１４に取付ける
と共に、その発熱部品１９を基板２に装着された電子回
路５に結線しておくことができ、それらの作業をやり易
く（ケースとは無関係の状態で、ケースが゛邪魔になっ
たりすることなく）行なうことができる組立作業上の特
長がある。

しかも上記のように基板２をケース１に取付けることに
より取付枠１４がケース１に圧接するようにした構造で
あるから、ケース１に対する基板２の取付を行なうだけ
で、これと同時的に上記発熱部品１９をケース１に対し
て熱的に結合させることができ、組立作業を作業性良く
行ない得る効果がある。

その土木考案にあっては、上記取付枠１４は基板２に対
し遠近移動自在に取付けてあり、しかも基板２から離間
する方向（ケース１に圧接する方向）に付勢しであるか
ら、上記のように基板２をケース１に装着するだけで発
熱部品１９をケース１に熱的に結合させ得るようにした
ものであっても、組立を終えた状態においては上記取付
枠１４の接圧面１５をケース１の底面１ａにぴったりと
圧接させることができ、発熱部品１９からケース１への
熱伝導を良くして良好な放熱効果をあげさせ得る特長も
ある。

【図面の簡単な説明】

図面は本願の実施例を示すもので、第１図は縦断面図、
第２図は基板と取付枠との関係を示す断面図、第３図は
基板に対する取付枠の取付構造を示す分解斜視図、第４
図は異なる実施例を示す第２図と類型の図。 １・・・・・・ケース、２・・・・・・基板、５・・・
・・・電子回路、１４・・・・・・取付枠、１９・・・
・・・発熱部品。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属材料で形成したケースと、ケースの底面に対し対向
   状態に位置させしかもケースに対し着脱自在に連結した
   基板と、上記ケースの底面と基板との間に備えさせた存
   置空間と、上記存置空間に備えさせかつ上記基板に装着
   した電子回路とを有する電子機器において、上記存置空
   間には熱伝導の良好な材料で形成した取付枠を配設し、
   該取付枠において上記ケースの底面と対向する側にはケ
   ースの底面と平行する接圧面を具備させ、更に該取付枠
   の一部には複数の取付部を備えさせ、一方上記基板にお
   いて上記ケース底面と対向する面からは上記取付枠にお
   ける取付部の数と同数の支持棒をケースに向けて立設さ
   せ、上記取付枠における複数の取付部は該支持棒に対し
   、分離不能に、かつ上記接圧面をケースの底面に接圧さ
   せ得るよう支持棒の長手方向への移動を自在に遊嵌させ
   、更に上記基板と取付枠との間には押圧ばねを介装させ
   て、該押圧ばねの押圧力により上記接圧面を上記ケース
   の底面に圧接させ、更に上記取付枠には発熱部品を装着
   すると共に、該発熱部品は上記電子回路に結線したこと
   を特徴とする電子機器。