JPH02109800A - 宇宙機の放熱構造 - Google Patents
宇宙機の放熱構造Info
- Publication number
- JPH02109800A JPH02109800A JP63264731A JP26473188A JPH02109800A JP H02109800 A JPH02109800 A JP H02109800A JP 63264731 A JP63264731 A JP 63264731A JP 26473188 A JP26473188 A JP 26473188A JP H02109800 A JPH02109800 A JP H02109800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat pipe
- plate
- heat
- mounting
- equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は発熱する機器を搭載する宇宙機の熱制御系に利
用する。
用する。
本発明は、搭載された発熱する機器の熱を、この機器が
取付けられるハニカム構造板に埋設されたヒートパイプ
に伝達する宇宙機の放熱構造において、 放熱する機器が取付けられかつヒートパイプに熱的に結
合された取付部分の接触面をハニカム構造板の表面に露
出させることにより、 放熱する機器と取付部分との間の熱抵抗を小さくして、
機器からヒートパイプへの熱伝達を向上しようとするも
のである。
取付けられるハニカム構造板に埋設されたヒートパイプ
に伝達する宇宙機の放熱構造において、 放熱する機器が取付けられかつヒートパイプに熱的に結
合された取付部分の接触面をハニカム構造板の表面に露
出させることにより、 放熱する機器と取付部分との間の熱抵抗を小さくして、
機器からヒートパイプへの熱伝達を向上しようとするも
のである。
一般に宇宙機において、搭載された機器を取付ける構造
体パネルには、その軽量化をはかるためハニカム構造板
が使用される。機器が発熱の大きいものである場合、ハ
ニカム構造板の機器取付部分にヒートパイプを埋込み、
この機器の発生する熱エネルギーをヒートパイプに取込
み、この面内に拡散するか、または他の放熱面へ輸送す
る熱制御系が設けられる。
体パネルには、その軽量化をはかるためハニカム構造板
が使用される。機器が発熱の大きいものである場合、ハ
ニカム構造板の機器取付部分にヒートパイプを埋込み、
この機器の発生する熱エネルギーをヒートパイプに取込
み、この面内に拡散するか、または他の放熱面へ輸送す
る熱制御系が設けられる。
従来、このヒートパイプの構造は、第５図に示すように
、ヒートパイプ２１の発熱する機器１１Ｃの取付部分２
２は、ハニカム構造板の表面板２３の内部にハニカムコ
ア２４と共に埋込まれ、ハニカム構造板用接着剤層４Ａ
により表面板２３に接着固定されていた。なおヒートパ
イプの管壁は機器取付部分では通常図に示すように、機
器形状に合わせ横方向に延長され取付部分２２を形成し
、この部分に機器取付用のネジ５のネジ穴２５Ａを備え
る。
、ヒートパイプ２１の発熱する機器１１Ｃの取付部分２
２は、ハニカム構造板の表面板２３の内部にハニカムコ
ア２４と共に埋込まれ、ハニカム構造板用接着剤層４Ａ
により表面板２３に接着固定されていた。なおヒートパ
イプの管壁は機器取付部分では通常図に示すように、機
器形状に合わせ横方向に延長され取付部分２２を形成し
、この部分に機器取付用のネジ５のネジ穴２５Ａを備え
る。
しかし、前述した従来の構造では、機器の発熱がヒート
パイプに伝わるまでの間に、表面板とノ＼ニカム構造板
用の接着剤層が挿入されている。したがって次の点で熱
抵抗が増大して機器からの放熱を妨げるという欠点があ
る。
パイプに伝わるまでの間に、表面板とノ＼ニカム構造板
用の接着剤層が挿入されている。したがって次の点で熱
抵抗が増大して機器からの放熱を妨げるという欠点があ
る。
（１）表面板は軽量化のため薄く、ハニカム形成後にそ
の表面に凹凸が残ってもこれを研摩して平滑化すること
はできない。このため機器の取付面と表面板との間に間
隙ができ、熱抵抗を増大する。
の表面に凹凸が残ってもこれを研摩して平滑化すること
はできない。このため機器の取付面と表面板との間に間
隙ができ、熱抵抗を増大する。
（２）ハニカム構造板用接着剤は、ハニカム構造板の強
度要求を主体として選定されているので、熱伝導率の小
さいものは使えず、またその塗布厚も厚くなるので、熱
抵抗が非常に大きい。
度要求を主体として選定されているので、熱伝導率の小
さいものは使えず、またその塗布厚も厚くなるので、熱
抵抗が非常に大きい。
本発明は、これらの欠点を解決して、機器と間の熱的な
抵抗が小さく、機器の発熱をヒートパイプに効率よく伝
導する宇宙機の放熱構造を提供することを目的とする。
抵抗が小さく、機器の発熱をヒートパイプに効率よく伝
導する宇宙機の放熱構造を提供することを目的とする。
本発明は、少なくとも一面に接着された表面板を有し発
熱機器が取付けられるハニカム構造板を備え、このハニ
カム構造板にヒートパイプが埋設された宇宙機の放熱構
造において、ハニカム構造板の表面板が発熱機器の取付
部分でくり抜かれた構造であることを特徴とする。
熱機器が取付けられるハニカム構造板を備え、このハニ
カム構造板にヒートパイプが埋設された宇宙機の放熱構
造において、ハニカム構造板の表面板が発熱機器の取付
部分でくり抜かれた構造であることを特徴とする。
ヒートパイプと熱的に結合された取付部分に直接に機器
を取付けるので、表面板やハニカム構造板用接着剤の層
をはさまない。したがって中間部分の熱抵抗が小さくな
る。また表面板の繰り抜かれた取付部分の表面は機器と
よく接触するように加工できるので、この間の熱抵抗も
減少する。
を取付けるので、表面板やハニカム構造板用接着剤の層
をはさまない。したがって中間部分の熱抵抗が小さくな
る。また表面板の繰り抜かれた取付部分の表面は機器と
よく接触するように加工できるので、この間の熱抵抗も
減少する。
つぎに本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図は本発明の第一実施例の機器取付部付近の破断
斜視図を示す。第１図において、ヒートパイプ１は２枚
のハニカム構造板の表面板３Ａおよび３Ｂの間にハニカ
ムコア４と共に埋込まれ、機器１１Ａの取付部分２はヒ
ートパイプ１と熱的に結合されるように同一体として横
方向に延長され、形成される。
。第１図は本発明の第一実施例の機器取付部付近の破断
斜視図を示す。第１図において、ヒートパイプ１は２枚
のハニカム構造板の表面板３Ａおよび３Ｂの間にハニカ
ムコア４と共に埋込まれ、機器１１Ａの取付部分２はヒ
ートパイプ１と熱的に結合されるように同一体として横
方向に延長され、形成される。
ここで本発明の特徴とするところは、ノ＼ニカム構造板
の表面板３が機器１１Ａの取付面に対向する部分でくり
抜かれ、ヒートパイプ１の取付部分２が露出して機器１
１Ａを直接取付ける構造としたことにある。
の表面板３が機器１１Ａの取付面に対向する部分でくり
抜かれ、ヒートパイプ１の取付部分２が露出して機器１
１Ａを直接取付ける構造としたことにある。
ヒートパイプ１と同一体の取付部分２は、表面板３Ａの
露出部の周辺において、表面板３Ａの下にもぐり込みハ
ニカム構造板用接着剤層４Ａにより接合され、ハニカム
構造板としての構造強度を保っている。またヒートパイ
プ１の取付部分２の露出部は、適当に凹凸のないように
加工され、平面度を良好にしているので、機器の取付面
との間隙を極めて小さくなるようにされる。本図におい
て、発熱する機器１１Ａの内部は省略されてあり、また
符号５Ａは取付用のネジ５のネジ穴である。
露出部の周辺において、表面板３Ａの下にもぐり込みハ
ニカム構造板用接着剤層４Ａにより接合され、ハニカム
構造板としての構造強度を保っている。またヒートパイ
プ１の取付部分２の露出部は、適当に凹凸のないように
加工され、平面度を良好にしているので、機器の取付面
との間隙を極めて小さくなるようにされる。本図におい
て、発熱する機器１１Ａの内部は省略されてあり、また
符号５Ａは取付用のネジ５のネジ穴である。
第２図は本発明の第二実施例の破断斜視図を示す。本実
施例では機器１１Ｂの取付面の高さを、ハニカム構造板
の表面板の高さと同一にするか、またそれより高くする
場合で、取付部分２Ａの厚さを大きくしたものである。
施例では機器１１Ｂの取付面の高さを、ハニカム構造板
の表面板の高さと同一にするか、またそれより高くする
場合で、取付部分２Ａの厚さを大きくしたものである。
この場合はハニカム構造板への埋込み後に取付部分の加
工等に有利である。
工等に有利である。
第３図は本発明の第三実施例の破断斜視図であり、本実
施例では、２本のヒートパイプＩＡ１１Ｂを２本並べ、
その接合部を符号２６の部分でロー接げにより、取付部
分２Ｂ、２Ｃとともに一体構造としたものである。これ
は機器が大型である場合には、その取付けが容易となる
。一般に機器から取付部分への熱伝導は、機器の取付は
ネジ付近が最大となるので、本実施例では取付ネジ穴５
ＢとヒートパイプＩＡ内の毛細管または蒸気通路とが隣
接するよう配置されている。
施例では、２本のヒートパイプＩＡ１１Ｂを２本並べ、
その接合部を符号２６の部分でロー接げにより、取付部
分２Ｂ、２Ｃとともに一体構造としたものである。これ
は機器が大型である場合には、その取付けが容易となる
。一般に機器から取付部分への熱伝導は、機器の取付は
ネジ付近が最大となるので、本実施例では取付ネジ穴５
ＢとヒートパイプＩＡ内の毛細管または蒸気通路とが隣
接するよう配置されている。
第４図（ａ）、ｂ）は、本発明の第四実施例の説明のた
めの図で、第４図（ａ）は２本のヒートパイプＩＤと取
付部分２Ｄとの組立斜視図である。本実施例では、前記
第三実施例（第３図参照）における２本のヒートパイプ
をそれぞれ単管状のヒートパイプＩＤと機器を取付ける
取付部分２Ｄに分けて作製し、これを矢印のように組立
てるものである。
めの図で、第４図（ａ）は２本のヒートパイプＩＤと取
付部分２Ｄとの組立斜視図である。本実施例では、前記
第三実施例（第３図参照）における２本のヒートパイプ
をそれぞれ単管状のヒートパイプＩＤと機器を取付ける
取付部分２Ｄに分けて作製し、これを矢印のように組立
てるものである。
このときヒートパイプＩＤと取付部分２Ｄとはロー接げ
または高熱伝導性接着剤により接合し形成する。第４図
ら）は本実施例の縦断面図でヒートパイプｌＤと取付部
分２Ｄとの間は高熱伝導性のよい接着剤層４Ｂにより接
着される。本実施例では、ヒートパイプの標準化が可能
で、その作製が容易になる。取付部分２Ｄは、これを一
体に作製せずに、各部分に分割で作製し、ロー接げによ
り一体化できる。
または高熱伝導性接着剤により接合し形成する。第４図
ら）は本実施例の縦断面図でヒートパイプｌＤと取付部
分２Ｄとの間は高熱伝導性のよい接着剤層４Ｂにより接
着される。本実施例では、ヒートパイプの標準化が可能
で、その作製が容易になる。取付部分２Ｄは、これを一
体に作製せずに、各部分に分割で作製し、ロー接げによ
り一体化できる。
以上説明したように本発明によれば、表面板や表面板と
の接着剤層による熱抵抗が無くなり、放熱する機器から
ハニカム構造板に埋設されたヒートパイプへの伝熱効率
が大幅に良好になるので、宇宙機において、放熱する機
器の取付部分の構成が、コンパクトになり、かつ熱制御
系の機能が向上する効果がある。
の接着剤層による熱抵抗が無くなり、放熱する機器から
ハニカム構造板に埋設されたヒートパイプへの伝熱効率
が大幅に良好になるので、宇宙機において、放熱する機
器の取付部分の構成が、コンパクトになり、かつ熱制御
系の機能が向上する効果がある。
第１図は本発明第一実施例の破断斜視図。
第２図は同じく第二実施例の破断斜視図。
第３図は同じく第三実施例の破断斜視図。
第４図（ａ）は同じく第四実施例の組立斜視図、第４図
（ｂ）は同実施例の縦断面図。 第５図は従来例の破断斜視図。 ■、ＩＡ、ＩＢ、ＬＤ、２１・・・ヒートパイプ、２．
２Ａ、２Ｂ、２Ｃ１２Ｄ、２２・・・取付部分、３Ａ、
３Ｂ、２３・・・ハニカム構造板の表面板、４．２４・
・・ハニカムコア、４Ａ・・・ハニカム構造板用接着剤
層、４Ｂ・・・高伝熱性接着剤層、５・・・取付ネジ、
５Ａ。 ５Ｂ、２５Ａ・・・取付ネジ穴、１１Ａ、ＩＩＢ、１１
Ｃ・・・機器、２６・・・ロー接げ部。
（ｂ）は同実施例の縦断面図。 第５図は従来例の破断斜視図。 ■、ＩＡ、ＩＢ、ＬＤ、２１・・・ヒートパイプ、２．
２Ａ、２Ｂ、２Ｃ１２Ｄ、２２・・・取付部分、３Ａ、
３Ｂ、２３・・・ハニカム構造板の表面板、４．２４・
・・ハニカムコア、４Ａ・・・ハニカム構造板用接着剤
層、４Ｂ・・・高伝熱性接着剤層、５・・・取付ネジ、
５Ａ。 ５Ｂ、２５Ａ・・・取付ネジ穴、１１Ａ、ＩＩＢ、１１
Ｃ・・・機器、２６・・・ロー接げ部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、少なくとも一面に接着された表面板を有し発熱機器
が取付けられるハニカム構造板を備え、このハニカム構
造板にヒートパイプが埋設された 宇宙機の放熱構造において、 前記ハニカム構造板の前記表面板が前記発熱機器の取付
部分でくり抜かれた構造である ことを特徴とする宇宙機の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63264731A JP2676835B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 宇宙機の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63264731A JP2676835B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 宇宙機の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02109800A true JPH02109800A (ja) | 1990-04-23 |
| JP2676835B2 JP2676835B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=17407389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63264731A Expired - Lifetime JP2676835B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 宇宙機の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2676835B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2723633A1 (fr) * | 1994-08-10 | 1996-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | Panneau sandwich a nid d'abeilles contenant des tubes de chaleur integres |
| JPH10181699A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-07 | Trw Inc | 機能的に独立した宇宙船モジュールに使用する両面放射器 |
| JP4858999B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2012-01-18 | テールズ | 舌部によって保持されたヒートパイプおよび／またはインサートを一体化させたパネルの製造方法（タブによって保持されたヒートパイプおよび／またはインサートを内蔵したパネルの製造方法） |
| JP2013203261A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 宇宙機 |
| EP3905374A4 (en) * | 2019-01-30 | 2022-03-30 | Contemporary Amperex Technology Co., Limited | BATTERY PACK HOUSING AND BATTERY PACK |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP63264731A patent/JP2676835B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2723633A1 (fr) * | 1994-08-10 | 1996-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | Panneau sandwich a nid d'abeilles contenant des tubes de chaleur integres |
| US5682943A (en) * | 1994-08-10 | 1997-11-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Honeycomb sandwich panel with built in heat pipes |
| US5727619A (en) * | 1994-08-10 | 1998-03-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Honeycomb sandwich panel with built in heat pipes |
| JPH10181699A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-07 | Trw Inc | 機能的に独立した宇宙船モジュールに使用する両面放射器 |
| JP4858999B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2012-01-18 | テールズ | 舌部によって保持されたヒートパイプおよび／またはインサートを一体化させたパネルの製造方法（タブによって保持されたヒートパイプおよび／またはインサートを内蔵したパネルの製造方法） |
| JP2013203261A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 宇宙機 |
| EP3905374A4 (en) * | 2019-01-30 | 2022-03-30 | Contemporary Amperex Technology Co., Limited | BATTERY PACK HOUSING AND BATTERY PACK |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2676835B2 (ja) | 1997-11-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW410540B (en) | Circuit substrate including printed circuit board having heat-shielding portion | |
| JPH0853100A (ja) | ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル | |
| JPH10107391A (ja) | 配線基板および配線基板用基材 | |
| WO2016084751A1 (ja) | 放熱構造体、及びその製造方法 | |
| JPH02109800A (ja) | 宇宙機の放熱構造 | |
| JPH06291481A (ja) | 高密度放熱型回路基板 | |
| JP2009176990A (ja) | 電子機器ユニット | |
| JPH07321471A (ja) | 多層基板 | |
| JPH10215093A (ja) | ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル | |
| JPH02219298A (ja) | 多層回路基板における放熱装置 | |
| JPS6350853Y2 (ja) | ||
| JPH03239396A (ja) | フィン付き電子部品搭載用基板 | |
| JP4961215B2 (ja) | パワーデバイス装置 | |
| JPH0555422A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH11251496A (ja) | Ｉｃの冷却構造 | |
| JPS5817664A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0445249Y2 (ja) | ||
| JPH0419300A (ja) | 宇宙航行体の断熱結合装置 | |
| JPH03175218A (ja) | 床暖房パネル | |
| JPH039553A (ja) | 実装ケースと放熱パネルの熱接続構造 | |
| JP2000058726A (ja) | Ｉｃ冷却機構の取付構造 | |
| JP3133713U (ja) | 熱伝導部品 | |
| JP2577504Y2 (ja) | 放熱型回路基板 | |
| JPH10256444A (ja) | 半導体部品のヒートシンク構造体 | |
| JP3569817B2 (ja) | ボンディング装置 |