JPS6380894U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6380894U JPS6380894U JP17617986U JP17617986U JPS6380894U JP S6380894 U JPS6380894 U JP S6380894U JP 17617986 U JP17617986 U JP 17617986U JP 17617986 U JP17617986 U JP 17617986U JP S6380894 U JPS6380894 U JP S6380894U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- printed circuit
- circuit board
- heat sink
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示す斜視図、第2図
は第1図の―線による断面図、第3図は従来
構造の斜視図である。 第1図及び第2図において、1はケース、2は
プリント基板、5は発熱部品、6は放熱板、7は
モジユール、8は放熱パスである。
は第1図の―線による断面図、第3図は従来
構造の斜視図である。 第1図及び第2図において、1はケース、2は
プリント基板、5は発熱部品、6は放熱板、7は
モジユール、8は放熱パスである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 放熱構造を有するケース1に収容されているプ
リント基板2の表面に発熱部品5を含む各種部品
を実装するユニツト構造において、 該プリント基板2に実装すべき発熱部品5を放
熱板6に取付けてモジユール7とし、 該放熱板6を該プリント基板2の表面に実装し
、 且つ該放熱板6と該ケース1とを熱結合して放
熱パス8を形成してなるプリント基板の表面実装
構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17617986U JPS6380894U (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17617986U JPS6380894U (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6380894U true JPS6380894U (ja) | 1988-05-27 |
Family
ID=31116178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17617986U Pending JPS6380894U (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6380894U (ja) |
-
1986
- 1986-11-17 JP JP17617986U patent/JPS6380894U/ja active Pending