JP2002036616A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JP2002036616A JP2002036616A JP2000227819A JP2000227819A JP2002036616A JP 2002036616 A JP2002036616 A JP 2002036616A JP 2000227819 A JP2000227819 A JP 2000227819A JP 2000227819 A JP2000227819 A JP 2000227819A JP 2002036616 A JP2002036616 A JP 2002036616A
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- Japan
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- thermal head
- reinforcing plate
- ceramic substrate
- resin substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】平坦性を高く維持することにより常に鮮明で良
好な印画を形成することが可能なサーマルヘッドを提供
することにある。 【解決手段】放熱板１１上に、発熱抵抗体２及び回路導
体３を有するセラミック基板１と、配線導体５を有する
樹脂基板４とを併設し、樹脂基板４上に回路導体３及び
配線導体５にボンディングワイヤ７を介して接続される
ドライバーＩＣ６を搭載するとともに、該ドライバーＩ
Ｃ６及びボンディングワイヤ７を封止材９で被覆してな
るサーマルヘッドであって、前記セラミック基板１及び
樹脂基板４の双方の下面で、かつ前記封止材９の直下領
域に補強板１０を貼着し、該補強板１０と対向する放熱
板１１の上面に補強板１０を収容する凹部１１ａを形成
し、セラミック基板１、樹脂基板５及び補強板１０の下
面と、放熱板１１の上面及び凹部１１ａの内面とを接着
する。
好な印画を形成することが可能なサーマルヘッドを提供
することにある。 【解決手段】放熱板１１上に、発熱抵抗体２及び回路導
体３を有するセラミック基板１と、配線導体５を有する
樹脂基板４とを併設し、樹脂基板４上に回路導体３及び
配線導体５にボンディングワイヤ７を介して接続される
ドライバーＩＣ６を搭載するとともに、該ドライバーＩ
Ｃ６及びボンディングワイヤ７を封止材９で被覆してな
るサーマルヘッドであって、前記セラミック基板１及び
樹脂基板４の双方の下面で、かつ前記封止材９の直下領
域に補強板１０を貼着し、該補強板１０と対向する放熱
板１１の上面に補強板１０を収容する凹部１１ａを形成
し、セラミック基板１、樹脂基板５及び補強板１０の下
面と、放熱板１１の上面及び凹部１１ａの内面とを接着
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はファクシミリやワー
ドプロセッサ等のプリンタ機構として組み込まれるサー
マルヘッドに関するものである。
ドプロセッサ等のプリンタ機構として組み込まれるサー
マルヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ファクシミリ等のプリンタ機
構としてサーマルヘッドが用いられている。
構としてサーマルヘッドが用いられている。
【０００３】かかる従来のサーマルヘッドは、例えば図
２に示す如く、放熱板２９上に、上面に多数の発熱抵抗
体２２及び回路導体２３を有するセラミック基板２１
と、上面に配線導体２５及びドライバーＩＣ２６を取着
させた樹脂基板２４とを併設し、ドライバーＩＣ２６の
入・出力端子を対応する回路導体２３や配線導体２５に
ボンディングワイヤ２７により接続した上、これらドラ
イバーＩＣ２６及びボンディングワイヤ２７を封止材２
８で共通に被覆した構造を有しており、前記多数の発熱
抵抗体２２をドライバーＩＣ２６の駆動に伴って個々に
選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を
感熱紙等の記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定の印画
を形成することによってサーマルヘッドとして機能す
る。
２に示す如く、放熱板２９上に、上面に多数の発熱抵抗
体２２及び回路導体２３を有するセラミック基板２１
と、上面に配線導体２５及びドライバーＩＣ２６を取着
させた樹脂基板２４とを併設し、ドライバーＩＣ２６の
入・出力端子を対応する回路導体２３や配線導体２５に
ボンディングワイヤ２７により接続した上、これらドラ
イバーＩＣ２６及びボンディングワイヤ２７を封止材２
８で共通に被覆した構造を有しており、前記多数の発熱
抵抗体２２をドライバーＩＣ２６の駆動に伴って個々に
選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を
感熱紙等の記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定の印画
を形成することによってサーマルヘッドとして機能す
る。
【０００４】尚、前記放熱板２９は、セラミック基板２
１中の熱を吸収し、これを大気中に放散させることによ
ってセラミック基板２１の温度が過度に高温となるのを
防止するとともに、その上面でセラミック基板２１及び
樹脂基板２４を支持するための支持母材として機能する
ものであり、アルミニウム等の良熱伝導性材料により例
えば５ｍｍ〜１５ｍｍの厚みに形成されていた。
１中の熱を吸収し、これを大気中に放散させることによ
ってセラミック基板２１の温度が過度に高温となるのを
防止するとともに、その上面でセラミック基板２１及び
樹脂基板２４を支持するための支持母材として機能する
ものであり、アルミニウム等の良熱伝導性材料により例
えば５ｍｍ〜１５ｍｍの厚みに形成されていた。
【０００５】そして上述のサーマルヘッドは、まず放熱
板２９の上面に、発熱抵抗体２２等を有するセラミック
基板２１と配線導体２５等を有する樹脂基板２４とを載
置・固定し、その後、樹脂基板２４にドライバーＩＣ２
６を搭載して回路導体２３や配線導体２５に対するボン
ディングを行い、最後に封止材２８となるエポキシ樹脂
の液状前駆体をドライバーＩＣ２６及びボンディングワ
イヤ２７上に両基板２１，１４を跨ぐようにしてディス
ペンサ等を用いて塗布し、これに熱等を印加して硬化・
重合させることによって組み立てられる。
板２９の上面に、発熱抵抗体２２等を有するセラミック
基板２１と配線導体２５等を有する樹脂基板２４とを載
置・固定し、その後、樹脂基板２４にドライバーＩＣ２
６を搭載して回路導体２３や配線導体２５に対するボン
ディングを行い、最後に封止材２８となるエポキシ樹脂
の液状前駆体をドライバーＩＣ２６及びボンディングワ
イヤ２７上に両基板２１，１４を跨ぐようにしてディス
ペンサ等を用いて塗布し、これに熱等を印加して硬化・
重合させることによって組み立てられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のサーマルヘッドにおいては、その組み立て時、
両基板２１，２４を跨ぐようにして封止材２８を形成す
ると、封止材２８の硬化・重合に伴って封止材２８が大
きく収縮し、サーマルヘッドを湾曲・変形させてしまう
ことがある。この場合、サーマルヘッドの平坦性が著し
く低下するため、印画時、記録媒体をサーマルヘッドに
対して均一な圧力で押圧することが困難になり、印画が
不鮮明になる欠点を有していた。
た従来のサーマルヘッドにおいては、その組み立て時、
両基板２１，２４を跨ぐようにして封止材２８を形成す
ると、封止材２８の硬化・重合に伴って封止材２８が大
きく収縮し、サーマルヘッドを湾曲・変形させてしまう
ことがある。この場合、サーマルヘッドの平坦性が著し
く低下するため、印画時、記録媒体をサーマルヘッドに
対して均一な圧力で押圧することが困難になり、印画が
不鮮明になる欠点を有していた。
【０００７】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、平坦性を高く維持することにより常に
鮮明で良好な印画を形成することが可能なサーマルヘッ
ドを提供することにある。
で、その目的は、平坦性を高く維持することにより常に
鮮明で良好な印画を形成することが可能なサーマルヘッ
ドを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
は、放熱板上に、上面に多数の発熱抵抗体及び回路導体
を有するセラミック基板と、上面に配線導体を有する樹
脂基板とを併設し、前記セラミック基板もしくは樹脂基
板上に回路導体及び配線導体にボンディングワイヤを介
して電気的に接続される発熱抵抗体駆動用のドライバー
ＩＣを搭載するとともに、該ドライバーＩＣ及びボンデ
ィングワイヤを封止材で共通に被覆してなるサーマルヘ
ッドであって、前記セラミック基板及び樹脂基板の双方
の下面で、かつ前記封止材の直下領域に線膨張係数が
０．０１×１０-4Ｋ-1〜０．３０×１０-4Ｋ-1である補
強板を貼着するとともに、該補強板と対向する放熱板の
上面に前記補強板を収容する凹部を形成し、前記セラミ
ック基板、樹脂基板及び補強板の各々の下面と、放熱板
の上面及び凹部の内面とを接着したことを特徴とするも
のである。
は、放熱板上に、上面に多数の発熱抵抗体及び回路導体
を有するセラミック基板と、上面に配線導体を有する樹
脂基板とを併設し、前記セラミック基板もしくは樹脂基
板上に回路導体及び配線導体にボンディングワイヤを介
して電気的に接続される発熱抵抗体駆動用のドライバー
ＩＣを搭載するとともに、該ドライバーＩＣ及びボンデ
ィングワイヤを封止材で共通に被覆してなるサーマルヘ
ッドであって、前記セラミック基板及び樹脂基板の双方
の下面で、かつ前記封止材の直下領域に線膨張係数が
０．０１×１０-4Ｋ-1〜０．３０×１０-4Ｋ-1である補
強板を貼着するとともに、該補強板と対向する放熱板の
上面に前記補強板を収容する凹部を形成し、前記セラミ
ック基板、樹脂基板及び補強板の各々の下面と、放熱板
の上面及び凹部の内面とを接着したことを特徴とするも
のである。
【０００９】本発明のサーマルヘッドによれば、放熱板
上に載置されるセラミック基板及び樹脂基板の下面で、
かつドライバーＩＣを封止する封止材の直下領域に、線
膨張係数が０．０１×１０-4Ｋ-1〜０．３０×１０-4Ｋ
-1である補強板を貼着させたことから、封止材の形成
時、セラミック基板と樹脂基板との間に出来る隙間が塞
がれ、封止材の形成に使用される液状前駆体が前記隙間
を介して下方にはみ出してしまうことはなく、また同時
に、前記補強板でセラミック基板と樹脂基板とを所期の
位置関係に保つことにより、サーマルヘッドの湾曲・変
形が有効に防止される。
上に載置されるセラミック基板及び樹脂基板の下面で、
かつドライバーＩＣを封止する封止材の直下領域に、線
膨張係数が０．０１×１０-4Ｋ-1〜０．３０×１０-4Ｋ
-1である補強板を貼着させたことから、封止材の形成
時、セラミック基板と樹脂基板との間に出来る隙間が塞
がれ、封止材の形成に使用される液状前駆体が前記隙間
を介して下方にはみ出してしまうことはなく、また同時
に、前記補強板でセラミック基板と樹脂基板とを所期の
位置関係に保つことにより、サーマルヘッドの湾曲・変
形が有効に防止される。
【００１０】しかも本発明のサーマルヘッドによれば、
上記補強板の線膨張係数が０．０１×１０-4Ｋ-1〜０．
３０×１０-4Ｋ-1に設定されていることから、封止材の
形成時やサーマルヘッドの使用時等にセラミック基板や
樹脂基板，封止材と補強板との間に発生する熱応力は極
めて小さく、これによってもサーマルヘッドの湾曲・変
形が有効に防止される。
上記補強板の線膨張係数が０．０１×１０-4Ｋ-1〜０．
３０×１０-4Ｋ-1に設定されていることから、封止材の
形成時やサーマルヘッドの使用時等にセラミック基板や
樹脂基板，封止材と補強板との間に発生する熱応力は極
めて小さく、これによってもサーマルヘッドの湾曲・変
形が有効に防止される。
【００１１】従って、サーマルヘッドの平坦性は高く維
持されるようになり、印画時、記録媒体をサーマルヘッ
ドに対し均一な圧力で押圧することによって鮮明で良好
な印画を形成することが可能となる。
持されるようになり、印画時、記録媒体をサーマルヘッ
ドに対し均一な圧力で押圧することによって鮮明で良好
な印画を形成することが可能となる。
【００１２】また本発明のサーマルヘッドによれば、放
熱板上面の凹部に上記補強板を収納させるようになした
ことから、かかる補強板を位置決め用の係止部材として
利用することによりセラミック基板等を放熱板上の所定
位置に簡単に位置決めすることができ、サーマルヘッド
の生産性向上に供することができるとともに、印画時、
サーマルヘッドに対してプラテンローラ等による外力が
印加されてもセラミック基板等が位置ずれを起こすこと
はなく、発熱抵抗体を常に所定位置に配置させておくこ
とができる。
熱板上面の凹部に上記補強板を収納させるようになした
ことから、かかる補強板を位置決め用の係止部材として
利用することによりセラミック基板等を放熱板上の所定
位置に簡単に位置決めすることができ、サーマルヘッド
の生産性向上に供することができるとともに、印画時、
サーマルヘッドに対してプラテンローラ等による外力が
印加されてもセラミック基板等が位置ずれを起こすこと
はなく、発熱抵抗体を常に所定位置に配置させておくこ
とができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１４】図１は本発明の一形態に係るサーマルヘッ
ドの断面図であり、１はセラミック基板、２は発熱抵抗
体、３は回路導体、４は樹脂基板、５は配線導体、６は
ドライバーＩＣ、７はボンディングワイヤ、９は封止
材、１０は補強版、１１は放熱板、１１ａは放熱板の凹
部である。
ドの断面図であり、１はセラミック基板、２は発熱抵抗
体、３は回路導体、４は樹脂基板、５は配線導体、６は
ドライバーＩＣ、７はボンディングワイヤ、９は封止
材、１０は補強版、１１は放熱板、１１ａは放熱板の凹
部である。
【００１５】前記セラミック基板１は、アルミナセラミ
ックス等のセラミック材料により形成されており、その
上面には多数の発熱抵抗体２や多数の回路導体3が被着
され、これらを支持する支持母材として機能する。
ックス等のセラミック材料により形成されており、その
上面には多数の発熱抵抗体２や多数の回路導体3が被着
され、これらを支持する支持母材として機能する。
【００１６】前記セラミック基板１は、例えばアルミナ
セラミックスから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネ
シア等のセラミックス材料粉末を適当な有機溶剤、溶媒
を添加・混合して泥漿状に成すとともに、これを従来周
知のドクターブレード法を採用することによってセラミ
ックグリーンシートを得、しかる後、該セラミックグリ
ーンシートを所定形状に打ち抜いた上、高温（約１６０
０℃）で焼成することによって製作される。
セラミックスから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネ
シア等のセラミックス材料粉末を適当な有機溶剤、溶媒
を添加・混合して泥漿状に成すとともに、これを従来周
知のドクターブレード法を採用することによってセラミ
ックグリーンシートを得、しかる後、該セラミックグリ
ーンシートを所定形状に打ち抜いた上、高温（約１６０
０℃）で焼成することによって製作される。
【００１７】また前記セラミック基板１上に被着されて
いる多数の発熱抵抗体２は、その各々がＴａＳｉＯ系，
ＴｉＳｉＯ系等の電気抵抗材料から成っており、それ自
体が所定の電気抵抗率を有しているため、回路導体３等
を介して電源電力が印加されるとジュール発熱を起こ
し、感熱紙等の記録媒体に印画を形成するのに必要な所
定の温度となる。
いる多数の発熱抵抗体２は、その各々がＴａＳｉＯ系，
ＴｉＳｉＯ系等の電気抵抗材料から成っており、それ自
体が所定の電気抵抗率を有しているため、回路導体３等
を介して電源電力が印加されるとジュール発熱を起こ
し、感熱紙等の記録媒体に印画を形成するのに必要な所
定の温度となる。
【００１８】前記回路導体３は、アルミニウム、銅等の
金属により形成され、その一端側が発熱抵抗体２に、他
端側が後述するボンディングワイヤ７を介してドライバ
ーＩＣ６の出力端子や樹脂基板４上の配線導体５に電気
的に接続され、発熱抵抗体２をジュール発熱させるため
の電源電力を供給する作用を為す。
金属により形成され、その一端側が発熱抵抗体２に、他
端側が後述するボンディングワイヤ７を介してドライバ
ーＩＣ６の出力端子や樹脂基板４上の配線導体５に電気
的に接続され、発熱抵抗体２をジュール発熱させるため
の電源電力を供給する作用を為す。
【００１９】尚、前記発熱抵抗体２及び回路導体３は従
来周知の薄膜手法、具体的にはスパッタリング法、フォ
トリソグラフィー技術及びエッチング技術等を採用する
ことによってセラミック基板１の上面に所定厚み、所定
パターンに被着・形成される。
来周知の薄膜手法、具体的にはスパッタリング法、フォ
トリソグラフィー技術及びエッチング技術等を採用する
ことによってセラミック基板１の上面に所定厚み、所定
パターンに被着・形成される。
【００２０】また前記セラミック基板１の隣には、樹脂
基板４が併設される。前記樹脂基板４はガラス布エポキ
シ樹脂やシリコン樹脂等によってセラミック基板１と略
等しい厚みに形成されており、その上面には多数の配線
導体５とドライバーＩＣ６とが取着され、下面の後端側
にはサーマルヘッドを外部電気回路に接続するためのコ
ネクタ８が取着される。
基板４が併設される。前記樹脂基板４はガラス布エポキ
シ樹脂やシリコン樹脂等によってセラミック基板１と略
等しい厚みに形成されており、その上面には多数の配線
導体５とドライバーＩＣ６とが取着され、下面の後端側
にはサーマルヘッドを外部電気回路に接続するためのコ
ネクタ８が取着される。
【００２１】前記樹脂基板４は、例えばガラス布エポキ
シ樹脂から成る場合、ガラス糸を用いて形成したガラス
布基材に液状のエポキシ樹脂を含浸させるとともに、該
含浸させた液状樹脂に熱等を印加して硬化・重合させ、
しかる後、これを所定形状に切断することによって製作
される。
シ樹脂から成る場合、ガラス糸を用いて形成したガラス
布基材に液状のエポキシ樹脂を含浸させるとともに、該
含浸させた液状樹脂に熱等を印加して硬化・重合させ、
しかる後、これを所定形状に切断することによって製作
される。
【００２２】また前記樹脂基板４の上面に被着されてい
る多数の配線導体５は、銀や銅等の金属を含む導電材料
から成り、その一端側がボンディングワイヤ７を介して
ドライバーＩＣ６の入力端子やセラミック基板１上の回
路導体３に、他端側がコネクタ８に電気的に接続され、
外部からの電源電力及び印画制御信号等を発熱抵抗体２
やドライバーＩＣ６に供給する作用を為す。
る多数の配線導体５は、銀や銅等の金属を含む導電材料
から成り、その一端側がボンディングワイヤ７を介して
ドライバーＩＣ６の入力端子やセラミック基板１上の回
路導体３に、他端側がコネクタ８に電気的に接続され、
外部からの電源電力及び印画制御信号等を発熱抵抗体２
やドライバーＩＣ６に供給する作用を為す。
【００２３】一方、前記樹脂基板４上に搭載されるドラ
イバーＩＣ６は、その上面にシフトレジスタ、ラッチ、
スイッチングトランジスタ等の電子回路と多数の出力端
子及び入力端子を有しており、外部からの印画制御信号
等に基づき発熱抵抗体２への通電を制御する作用を為
す。
イバーＩＣ６は、その上面にシフトレジスタ、ラッチ、
スイッチングトランジスタ等の電子回路と多数の出力端
子及び入力端子を有しており、外部からの印画制御信号
等に基づき発熱抵抗体２への通電を制御する作用を為
す。
【００２４】前記ドライバーＩＣ６は、樹脂基板上面の
所定位置に接着剤等を介して固定され、その上面に設け
られている出力端子をセラミック基板１の回路導体３
に、入力端子を樹脂基板４の配線導体５にボンディング
ワイヤ７を介して電気的に接続させることによって樹脂
基板４上に搭載される。
所定位置に接着剤等を介して固定され、その上面に設け
られている出力端子をセラミック基板１の回路導体３
に、入力端子を樹脂基板４の配線導体５にボンディング
ワイヤ７を介して電気的に接続させることによって樹脂
基板４上に搭載される。
【００２５】更に前記ドライバーＩＣ６及びボンディン
グワイヤ７は、封止材９で被覆される。前記封止材９
は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等の樹脂材料から成
り、ドライバーＩＣ６及びボンディングワイヤ７を大気
中に含まれている水分等の接触による腐食や記録媒体の
接触等による外力の印加から保護する作用を為す。
グワイヤ７は、封止材９で被覆される。前記封止材９
は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等の樹脂材料から成
り、ドライバーＩＣ６及びボンディングワイヤ７を大気
中に含まれている水分等の接触による腐食や記録媒体の
接触等による外力の印加から保護する作用を為す。
【００２６】この封止材９は、液状になしたエポキシ樹
脂の前駆体をドライバーＩＣ６の搭載領域及びそのボン
ディング領域にディスペンサー等を用いて塗布し、これ
を例えば５０℃〜２００℃の温度で加熱・重合させるこ
とにより両基板１，４を跨ぐようにして形成される。
脂の前駆体をドライバーＩＣ６の搭載領域及びそのボン
ディング領域にディスペンサー等を用いて塗布し、これ
を例えば５０℃〜２００℃の温度で加熱・重合させるこ
とにより両基板１，４を跨ぐようにして形成される。
【００２７】そして、前記セラミック基板１及び樹脂基
板４の双方の下面で、かつ前記封止材９の直下領域に
は、補強板１０が貼着される。
板４の双方の下面で、かつ前記封止材９の直下領域に
は、補強板１０が貼着される。
【００２８】前記補強板１０の上面には、セラミック基
板１と樹脂基板４の隙間に浸透・充填された封止材９の
一部が被着されており、該補強板１０は、封止材９の形
成前にセラミック基板１及び樹脂基板４の双方の下面に
強固に固着され、封止材９の形成時、セラミック基板１
と樹脂基板４との間に出来る隙間が補強板１０によって
塞がれているため、封止材９の形成に使用される液状前
駆体が前記隙間を介して下方にはみ出すことはなく、ま
た同時に、前記補強板１０でセラミック基板１と樹脂基
板４とを所期の位置関係に保つことにより、サーマルヘ
ッドの湾曲・変形を有効に防止することができる。
板１と樹脂基板４の隙間に浸透・充填された封止材９の
一部が被着されており、該補強板１０は、封止材９の形
成前にセラミック基板１及び樹脂基板４の双方の下面に
強固に固着され、封止材９の形成時、セラミック基板１
と樹脂基板４との間に出来る隙間が補強板１０によって
塞がれているため、封止材９の形成に使用される液状前
駆体が前記隙間を介して下方にはみ出すことはなく、ま
た同時に、前記補強板１０でセラミック基板１と樹脂基
板４とを所期の位置関係に保つことにより、サーマルヘ
ッドの湾曲・変形を有効に防止することができる。
【００２９】しかも前記補強板１０は、線膨張係数が
０．０１×１０-4Ｋ-1〜０．３０×１０-4Ｋ-1である材
料、例えばアルミナセラミックスや炭化珪素等のセラミ
ック材料、あるいは、ステンレス（ＳＵＳ３０４）やチ
タン，ジュラルミン等の金属材料により形成されてお
り、それ故、封止材９の形成時やサーマルヘッドの使用
時等にセラミック基板１や樹脂基板４，封止材９と補強
板１０との間に発生する熱応力は極めて小さく、これに
よってもサーマルヘッドの湾曲・変形が有効に防止され
る。
０．０１×１０-4Ｋ-1〜０．３０×１０-4Ｋ-1である材
料、例えばアルミナセラミックスや炭化珪素等のセラミ
ック材料、あるいは、ステンレス（ＳＵＳ３０４）やチ
タン，ジュラルミン等の金属材料により形成されてお
り、それ故、封止材９の形成時やサーマルヘッドの使用
時等にセラミック基板１や樹脂基板４，封止材９と補強
板１０との間に発生する熱応力は極めて小さく、これに
よってもサーマルヘッドの湾曲・変形が有効に防止され
る。
【００３０】従って、サーマルヘッドの平坦性が高く維
持されるようになり、印画時、記録媒体をサーマルヘッ
ドに対し均一な圧力で押圧することによって常に鮮明で
良好な印画を形成することが可能となる。
持されるようになり、印画時、記録媒体をサーマルヘッ
ドに対し均一な圧力で押圧することによって常に鮮明で
良好な印画を形成することが可能となる。
【００３１】また前記補強板１０を、ヤング率が１０Ｇ
Ｐａ〜６００ＧＰａの高剛性材料、例えばステンレス
（ＳＵＳ３０４）やチタン，ジュラルミン等により形成
しておけば、サーマルヘッドの湾曲をより有効に防止す
ることができる。従って、補強板１０はヤング率が１０
ＧＰａ〜６００ＧＰａの高剛性材料により形成しておく
ことが好ましい。
Ｐａ〜６００ＧＰａの高剛性材料、例えばステンレス
（ＳＵＳ３０４）やチタン，ジュラルミン等により形成
しておけば、サーマルヘッドの湾曲をより有効に防止す
ることができる。従って、補強板１０はヤング率が１０
ＧＰａ〜６００ＧＰａの高剛性材料により形成しておく
ことが好ましい。
【００３２】尚、前記補強板１０は、例えばアルミナセ
ラミックスから成る場合、先に述べたセラミック基板１
と同様の製法によって１００μｍ〜１０００μｍ程度の
厚みをもって形成され、エポキシ樹脂等の硬質接着剤に
よりセラミック基板１及び樹脂基板４の下面に貼着され
る。
ラミックスから成る場合、先に述べたセラミック基板１
と同様の製法によって１００μｍ〜１０００μｍ程度の
厚みをもって形成され、エポキシ樹脂等の硬質接着剤に
よりセラミック基板１及び樹脂基板４の下面に貼着され
る。
【００３３】また前記補強板１０により連結されたセラ
ミック基板１及び樹脂基板４は、両面テープ１２を介し
て放熱板１１の上面に載置・固定される。
ミック基板１及び樹脂基板４は、両面テープ１２を介し
て放熱板１１の上面に載置・固定される。
【００３４】前記放熱板１１の上面には、補強板１０の
下面と対向する位置に所定の凹部１１ａが形成されてお
り、該凹部１１ａ内に前記補強板１０を収容させてい
る。
下面と対向する位置に所定の凹部１１ａが形成されてお
り、該凹部１１ａ内に前記補強板１０を収容させてい
る。
【００３５】前記放熱板１１はアルミニウム等の良熱伝
導性の金属によって形成されており、セラミック基板１
中の熱を吸収し、これを大気中に放散させることによっ
てセラミック基板１の温度が過度に高温となるのを有効
に防止するとともに、その上面でセラミック基板１、樹
脂基板４及び補強板１０を支持するための支持母材とし
て機能する。
導性の金属によって形成されており、セラミック基板１
中の熱を吸収し、これを大気中に放散させることによっ
てセラミック基板１の温度が過度に高温となるのを有効
に防止するとともに、その上面でセラミック基板１、樹
脂基板４及び補強板１０を支持するための支持母材とし
て機能する。
【００３６】この場合、放熱板上面の凹部１１ａは補強
板１０と略等しい形状を有しており、補強板１０を凹部
１１ａ内に収容させた状態でサーマルヘッドが組み立て
られていることから、かかる補強板１０を位置決め用の
係止部材として利用することによりセラミック基板１等
を放熱板１１上の所定位置に簡単に位置決めすることが
でき、サーマルヘッドの生産性向上に供することができ
るとともに、印画時、サーマルヘッドに対してプラテン
ローラ等による外力が印加されてもセラミック基板１等
が位置ずれを起こすことはなく、発熱抵抗体３を常に所
定位置に配置させておくことができる。
板１０と略等しい形状を有しており、補強板１０を凹部
１１ａ内に収容させた状態でサーマルヘッドが組み立て
られていることから、かかる補強板１０を位置決め用の
係止部材として利用することによりセラミック基板１等
を放熱板１１上の所定位置に簡単に位置決めすることが
でき、サーマルヘッドの生産性向上に供することができ
るとともに、印画時、サーマルヘッドに対してプラテン
ローラ等による外力が印加されてもセラミック基板１等
が位置ずれを起こすことはなく、発熱抵抗体３を常に所
定位置に配置させておくことができる。
【００３７】尚、前記放熱板１１は、例えばアルミニウ
ムから成る場合、アルミニウムのインゴット（塊）を従
来周知の金属加工法により所定形状に成形・加工するこ
とにより製作され、得られた放熱板１１の上面から凹部
１１ａの内面にかけて両面テープを連続的に貼着し、そ
の上に補強板１０にて連結されたセラミック基板１及び
樹脂基板４を載置させることにより製品としてのサーマ
ルヘッドが完成する。
ムから成る場合、アルミニウムのインゴット（塊）を従
来周知の金属加工法により所定形状に成形・加工するこ
とにより製作され、得られた放熱板１１の上面から凹部
１１ａの内面にかけて両面テープを連続的に貼着し、そ
の上に補強板１０にて連結されたセラミック基板１及び
樹脂基板４を載置させることにより製品としてのサーマ
ルヘッドが完成する。
【００３８】また前記両面テープ１２としては例えば住
友スリーエム社製のＭＰ４６７やＭＰ４６８等が好適に
使用される。
友スリーエム社製のＭＰ４６７やＭＰ４６８等が好適に
使用される。
【００３９】かくして上述した本形態のサーマルヘッド
は、ドライバーＩＣ６の駆動に伴って多数の発熱抵抗体
２を個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発
熱した熱を記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定の印画
を形成することによってサーマルヘッドとして機能す
る。
は、ドライバーＩＣ６の駆動に伴って多数の発熱抵抗体
２を個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発
熱した熱を記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定の印画
を形成することによってサーマルヘッドとして機能す
る。
【００４０】尚、本発明は上述の形態に限定されるもの
ではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。
ではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。
【００４１】例えば上述の形態ではドライバーＩＣ６を
樹脂基板４上に搭載するようにしたが、これに代えてド
ライバーＩＣをセラミック基板上に搭載するようにして
も良い。
樹脂基板４上に搭載するようにしたが、これに代えてド
ライバーＩＣをセラミック基板上に搭載するようにして
も良い。
【００４２】また上述の形態においてセラミック基板１
と放熱板１１との間で、かつ発熱抵抗体３の直下領域に
シリコンオイルコンパウンド等から成る放熱グリスを介
在させるようにしても良く、その場合、セラミック基板
１中の熱が放熱板１１側により良好に伝導されるように
なり、サーマルヘッドの放熱特性が向上される。
と放熱板１１との間で、かつ発熱抵抗体３の直下領域に
シリコンオイルコンパウンド等から成る放熱グリスを介
在させるようにしても良く、その場合、セラミック基板
１中の熱が放熱板１１側により良好に伝導されるように
なり、サーマルヘッドの放熱特性が向上される。
【００４３】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、放熱
板上に載置されるセラミック基板及び樹脂基板の下面
で、かつドライバーＩＣを封止する封止材の直下領域
に、線膨張係数が０．０１×１０-4Ｋ-1〜０．３０×１
０-4Ｋ-1である補強板を貼着させたことから、封止材の
形成時、セラミック基板と樹脂基板との間に出来る隙間
が補強板によって塞がれ、封止材の形成に使用される液
状前駆体が前記隙間を介して下方にはみ出すことはな
く、また同時に、前記補強板でセラミック基板と樹脂基
板とを所期の位置関係に保つことができるため、サーマ
ルヘッドの湾曲・変形が有効に防止されるようになる。
板上に載置されるセラミック基板及び樹脂基板の下面
で、かつドライバーＩＣを封止する封止材の直下領域
に、線膨張係数が０．０１×１０-4Ｋ-1〜０．３０×１
０-4Ｋ-1である補強板を貼着させたことから、封止材の
形成時、セラミック基板と樹脂基板との間に出来る隙間
が補強板によって塞がれ、封止材の形成に使用される液
状前駆体が前記隙間を介して下方にはみ出すことはな
く、また同時に、前記補強板でセラミック基板と樹脂基
板とを所期の位置関係に保つことができるため、サーマ
ルヘッドの湾曲・変形が有効に防止されるようになる。
【００４４】しかも本発明のサーマルヘッドによれば、
上記補強板の線膨張係数が０．０１×１０-4Ｋ-1〜０．
３０×１０-4Ｋ-1に設定されていることから、封止材の
形成時やサーマルヘッドの使用時等にセラミック基板や
樹脂基板，封止材と、補強板との間に発生する熱応力は
極めて小さく、これによってもサーマルヘッドの湾曲・
変形が有効に防止される。
上記補強板の線膨張係数が０．０１×１０-4Ｋ-1〜０．
３０×１０-4Ｋ-1に設定されていることから、封止材の
形成時やサーマルヘッドの使用時等にセラミック基板や
樹脂基板，封止材と、補強板との間に発生する熱応力は
極めて小さく、これによってもサーマルヘッドの湾曲・
変形が有効に防止される。
【００４５】従って、サーマルヘッドの平坦性が高く維
持されるようになり、印画時、記録媒体をサーマルヘッ
ドに対し均一な圧力で押圧することによって常に鮮明で
良好な印画を形成することが可能となる。
持されるようになり、印画時、記録媒体をサーマルヘッ
ドに対し均一な圧力で押圧することによって常に鮮明で
良好な印画を形成することが可能となる。
【００４６】また本発明のサーマルヘッドによれば、放
熱板上面の凹部は補強板と略等しい形状を有しており、
補強板を前記凹部内に収容させた状態でサーマルヘッド
が組み立てられることから、かかる補強板を位置決め用
の係止部材として利用することによりセラミック基板等
を放熱板上の所定位置に簡単に位置決めすることがで
き、サーマルヘッドの生産性向上に供することができる
とともに、印画時、サーマルヘッドに対してプラテンロ
ーラ等による外力が印加されてもセラミック基板等が位
置ずれを起こすことはなく、発熱抵抗体を常に所定位置
に配置させておくことができる。
熱板上面の凹部は補強板と略等しい形状を有しており、
補強板を前記凹部内に収容させた状態でサーマルヘッド
が組み立てられることから、かかる補強板を位置決め用
の係止部材として利用することによりセラミック基板等
を放熱板上の所定位置に簡単に位置決めすることがで
き、サーマルヘッドの生産性向上に供することができる
とともに、印画時、サーマルヘッドに対してプラテンロ
ーラ等による外力が印加されてもセラミック基板等が位
置ずれを起こすことはなく、発熱抵抗体を常に所定位置
に配置させておくことができる。
【図１】本発明の一形態に係るサーマルヘッドの断面図
である。
である。
【図２】従来のサーマルヘッドの断面図である。
１・・・セラミック基板、２・・・発熱抵抗体、３・・
・回路導体、４・・・樹脂基板、５・・・配線導体、６
・・・ドライバーＩＣ、７・・・ボンディングワイヤ、
９・・・封止材、１０・・・補強版、１１・・・放熱
板、１１ａ・・・凹部
・回路導体、４・・・樹脂基板、５・・・配線導体、６
・・・ドライバーＩＣ、７・・・ボンディングワイヤ、
９・・・封止材、１０・・・補強版、１１・・・放熱
板、１１ａ・・・凹部
Claims (1)
- 【請求項１】放熱板上に、上面に多数の発熱抵抗体及び
回路導体を有するセラミック基板と、上面に配線導体を
有する樹脂基板とを併設し、前記セラミック基板もしく
は樹脂基板上に回路導体及び配線導体にボンディングワ
イヤを介して電気的に接続される発熱抵抗体駆動用のド
ライバーＩＣを搭載するとともに、該ドライバーＩＣ及
びボンディングワイヤを封止材で共通に被覆してなるサ
ーマルヘッドであって、 前記セラミック基板及び樹脂基板の双方の下面で、かつ
前記封止材の直下領域に線膨張係数が０．０１×１０-4
Ｋ-1〜０．３０×１０-4Ｋ-1である補強板を貼着すると
ともに、該補強板と対向する放熱板の上面に前記補強板
を収容する凹部を形成し、前記セラミック基板、樹脂基
板及び補強板の各々の下面と、放熱板の上面及び凹部の
内面とを接着したことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000227819A JP4493174B2 (ja) | 2000-07-27 | 2000-07-27 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000227819A JP4493174B2 (ja) | 2000-07-27 | 2000-07-27 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002036616A true JP2002036616A (ja) | 2002-02-06 |
| JP4493174B2 JP4493174B2 (ja) | 2010-06-30 |
Family
ID=18721216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000227819A Expired - Fee Related JP4493174B2 (ja) | 2000-07-27 | 2000-07-27 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4493174B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006334791A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
| CN100339226C (zh) * | 2004-03-30 | 2007-09-26 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 热敏头及其制造方法 |
| CN100352662C (zh) * | 2004-03-30 | 2007-12-05 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 热敏头及其制造方法 |
| WO2015065320A1 (en) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Encapsulating a bonded wire with low profile encapsulation |
-
2000
- 2000-07-27 JP JP2000227819A patent/JP4493174B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100339226C (zh) * | 2004-03-30 | 2007-09-26 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 热敏头及其制造方法 |
| CN100352662C (zh) * | 2004-03-30 | 2007-12-05 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 热敏头及其制造方法 |
| JP2006334791A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
| WO2015065320A1 (en) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Encapsulating a bonded wire with low profile encapsulation |
| CN105705336A (zh) * | 2013-10-28 | 2016-06-22 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 以低轮廓封装体封装键合线的方法 |
| CN108583018A (zh) * | 2013-10-28 | 2018-09-28 | 惠普发展公司有限责任合伙企业 | 以低轮廓封装体封装键合线的方法 |
| US10946658B2 (en) | 2013-10-28 | 2021-03-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Encapsulating a bonded wire with low profile encapsulation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4493174B2 (ja) | 2010-06-30 |
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