KR19990028557A - 서멀 프린트 헤드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 팩시미리 등의 프린터에 인쇄용으로 사용되는 서멀 프린트 헤드에 관한 것으로서, 팩시미리 등의 프린터에 이용되는 서멀 프린트 헤드의 부품점수를 줄여서 원가를 저감하고 또, 휨 변형을 방지하여 인쇄품질을 향상하고, 방열판(2)의 기판장착면에는 길이방향으로 연장하도록 장착면 분해 홈(5)이 설치되어 있고, 인쇄용 발열저항체(6)를 갖는 헤드기판(3)과 외부 접속용 커넥터(10)를 갖는 회로기판(4)과는 기판장착면 위에 장착되고, 양기판은 장착면 분해 홈을 끼워 서로 향하도록 배치되며, 헤드기판과 회로기판의 각각의 홈측 가장자리 부분에 설치된 단자전극(8, 11)이 단자리드(9)에 의해 접속되어 있고, 헤드기판과 회로기판의 적어도 한쪽 가장자리부분이 장착면 분해 홈 위로 돌출하여 돌출 가장자리부를 형성하고 단자 리드의 일단(9a, 9b)이 돌출 가장자리부를 위 아래에서 끼우고 있는 것을 특징으로 한다.

Description

서멀 프린트 헤드
종래, 금속제 방열판의 윗면에 헤드기판 및 회로기판을 장착한 타입의 서멀 프린트 헤드가 널리 이용되고 있다. 일본국 특개평 2-286261호 공보에는 종래의 서멀 프린트 헤드의 일례가 나타나 있다.
헤드기판은 세라믹 등의 내열절연재료로 만들어지며, 표면상에 인쇄용 발열저항체가 형성되어 있다. 헤드기판의 표면위에는 또한, 발열저항체에 전류를 공급하기 위해서 공통 배선패턴, 개별 배선패턴 및 복수개의 회로구동소자가 설치되어 있다. 헤드기판의 표면에는 회로기판과 접속하기 위한 각종의 단자전극(이하, 헤드측 단자)이 형성되어 있다.
한편, 회로기판은 합성수지 등의 재료로 만들어지며, 외부에 대한 접속용 커넥터를 구비하고 있다. 회로기판의 표면위에는 접속용 커넥터와 헤드측 단자를 접속하기 위한 배선패턴이 형성되어 있다.
도 19는 이러한 서멀 프린트 헤드의 단면도이다. 헤드기판(201) 및 회로기판(203)은 방열판(205) 위에 늘어서 배치된다. 회로기판(203)의 일단부가 헤드기판(201)의 헤드측 단자와 겹치도록 양기판이 배치된다. 그리고, 누름체(207)가 방열판에 대하여 나사 고정된다. 회로기판(203)은 누름체(207)로 고무끈(209)을 통해서 눌려진다. 이 누름에 의해 헤드측 단자에 대하여 회로기판(203) 측 배선패턴이 전기적으로 접속된다. 즉, 누름체(207)는 회로기판을 누름으로서 양기판을 도통시키는 기능을 갖는다. 또, 누름체(207)는 헤드기판 및 회로기판을 보호하는 기능을 갖는다.
상기와 같은 구성은 헤드기판의 면적을 작게 할 수 있기 때문에 저원가라는 이점이 있다. 또, 회로기판의 변경에 의해 복수종의 외부장치에 적용 가능하기 때문에 범용성이 높다는 이점이 있다.
그러나, 종래의 서멀 프린트 헤드에는 하기와 같은 문제가 있었다.
(1)헤드기판과 회로기판을 전기적으로 접속하기 위해서 누름체와, 누름체를 설치하기 위한 복수개의 고정 나사 및 고무끈을 필요로 한다. 따라서, 부품갯수 및 가공공정이 늘고, 가격 및 중량에 관해서 불리하다.
(2)헤드기판과 회로기판의 전기적 접속을 확실히 하기 위해서 방열판에 대한 누름체의 죄는 힘을 크게 할 필요가 있다. 그래서, 누름체는 높은 강성을 갖고 있고 또, 누름체는 길이방향의 복수 부분에서 나사 고정된다.
이 강한 죄는 힘에 의해 헤드기판과 회로기판이 눌려진 상태에서 온도가 상승한 때에, 양기판의 열팽창량의 차이에 기인하는 헤드기판의 휨 변형이 발생하는 일이 있다. 또, 상기 강한 죄는 힘에 의해 방열판에 길이방향의 비뚤어짐 변형이 발생하는 일이 있다. 또한, 방열판과 누름체가 서로 고정되기 때문에 양자의 열팽창 차이에 기인하는 비뚤어짐 변형이 발생하는 일이 있다. 이들 원인에 의해 인쇄 얼룩이 발생하여 인쇄품질이 저하될 가능성이 있다.
(3)누름체는 헤드기판 및 회로기판 윗쪽에 설치된다. 누름체와 인쇄용지의 접촉을 피하기 위해서 누름체는 헤드기판의 인쇄용 발열저항체에서 충분히 멀리 배치되어 있다. 이상에 의해 서멀 프린트 헤드의 가로폭 칫수(길이방향에 대하여 직각방향의 폭칫수) 및 높이가 커지고, 서멀 프린트 헤드의 대형화 및 중량 증가를 초래한다.
(관련기술)
한편, 일본국 특개평 3-57656호 공보에 기재된 서멀 프린트 헤드에 있어서는 방열판이 상하 2단의 단부착 평면을 구비하고 있다. 그리고, 높은 쪽 평면에 헤드기판이 설치되고, 낮은 쪽 평면에 회로기판이 설치된다. 이렇게 회로기판을 헤드기판보다도 1단 낮게 하는 것을 제안하고 있다. 그러나 이 경우, 이하에 설명한 것과 같이 방열판의 두께를 크게하지 않으면 안된다.
서멀 프린트 헤드는 팩시미리 등으로 조립된 상태에 있어서, 프레임부재의 윗면에 얹어 놓여져, 조립상태에서 방열판의 아래면이 프레임부재에 대하여 밀접한다. 그리고, 프레임부재의 아래면측에서 복수개의 설치용 나사가 삽입되고, 이 설치용 나사가 방열판의 각 암나사구멍에 조여진다. 따라서, 상기 방열판의 두께로서 나사 고정에 필요한 소정 두께를 확보할 필요가 있다. 이 소정 두께라는 것은 암사나와 설치용 나사가 소정 나사산수 이상으로 나사 결합될 수 있는 두께이다.
상기한 일본국 특개평 3-57656호 공보에 나타난 바와 같이 방열판이 단부착 평면을 갖는 경우에는 낮은 평면의 영역에 있어서, 상기 소정 두께를 확보할 필요가 있다. 따라서 높은 평면의 영역에서는 방열판의 두께가 필요 이상으로 두꺼워진다. 그 때문에 방열판의 재료비가 늘고 중량이 증가한다.
본 발명은 팩시미리 등의 프린터에 인쇄용으로서 사용되는 서멀 프린트 헤드에 관한 것이다. 본 발명은 특히, 세라믹 등의 내열절연체제로서 인쇄용 발열저항체를 구비한 헤드 기판과, 합성수지제로서 외부장치로의 접속 커넥터를 구비한 회로기판을 금속제의 방열판 위에 장착한 서멀 프린트 헤드에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 서멀 프린트 헤드를 분해한 상태를 나타내는 사시도,
도 2는 도 1의 서멀 프린트 헤드를 Ⅱ-Ⅱ에서 절단한 단면의 확대도,
도 3은 도 1의 서멀 프린트 헤드를 Ⅲ-Ⅲ에서 절단한 단면의 확대도,
도 4는 도 3의 단자리드를 설치하는 부분의 평면도,
도 5는 도 3의 단자리드를 설치하는 부분의 우측면도,
도 6은 제 1 실시형태에 사용하는 단자리드의 사시도,
도 7은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 서멀 프린트 헤드를 나타내는 사시도,
도 8은 도 7의 서멀 프린트 헤드를 Ⅷ-Ⅷ에서 절단한 단면의 확대도,
도 9은 도 7의 서멀 프린트 헤드를 Ⅸ-Ⅸ에서 절단한 단면의 확대도,
도 10은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 서멀 프린프 헤드에 보호시트를 접착한 상태를 나타내는 사시도,
도 11는 도 10의 서멀 프린트 헤드를 ⅩⅠ-ⅩⅠ에서 절단한 단면의 확대도,
도 12는 도 10의 서멀 프린트 헤드를 ⅩⅡ-ⅩⅡ에서 절단한 단면의 확대도,
도 13은 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 서멀 프린트 헤드를 분해한 상태를 나타내는 사시도,
도 14는 도 13의 서멀 프린트 헤드를 Ⅱ-Ⅱ에서 절단한 단면의 확대도,
도 15는 도 13의 서멀 프린트 헤드를 Ⅲ-Ⅲ에서 절단한 단면의 확대도,
도 16은 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 서멀 프린트 헤드를 나타내는 사시도,
도 17은 도 16의 서멀 프린트 헤드를 Ⅵ-Ⅵ에서 절단한 단면의 확대도,
도 18은 도 16의 서멀 프린트 헤드를 Ⅶ-Ⅶ에서 절단한 단면의 확대도, 및
도 19는 종래의 서멀 프린트 헤드를 나타내는 단면도이다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해소할 수 있도록 한 서멀 프린트 헤드를 제공하는 것을 기술적 과제로 하고, 헤드기판과 회로기판을 접속하는 구조를 간단하게 하여, 양기판을 강하게 죄는 것을 불필요하게 한다. 본 발명의 목적은 이러한 서멀 프린트 헤드의 제공에 의해 원가 및 중량을 저감하는 것으로 또, 헤드기판의 휨 변형의 방지에 의해 인쇄품질을 향상하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 관한 서멀 프린트 헤드는 인쇄용 발열저항체 및 구동회로소자를 갖는 헤드기판과, 외부접속용의 커넥터를 갖고, 상기 헤드기판에 대하여 전기적으로 접속되는 회로기판을 갖고, 상기 헤드기판과 상기 회로기판이 금속제 방열판 위에 늘어서 장착되어 있으며 또한, 상기 방열판은 기판장착면에 길이방향으로 연장되도록 설치된 장착면 분해 홈을 갖고, 상기 헤드기판과 상기 회로기판을 상기 기판장착면 위에 상기 장착면 분해 홈을 끼워 마주 향하도록 배치하여 장착하고, 상기 헤드기판의 홈측 가장자리부분에 설치된 단자전극과, 상기 회로기판의 홈측 가장자리부분에 설치된 단자전극이 단자리드에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 적합한 상태에 있어서, 상기 헤드기판과 상기 회로기판의 적어도 한쪽 가장자리부분이 상기 장착면 분해 홈 위로 돌출하여 돌출 가장자리부를 형성하고 있고, 상기 단자리드는 상기 돌출 가장자리부를 위 아래에서 끼우기 위한 끼움부를 갖고 있고, 이 끼움부에서 상기 돌출 가장자리부에 설치되어 있다. 또한, 상기 단자리드는 적합하게는 탄성을 갖는 금속재료로 이루어지고, 탄성력을 이용하여 상기 돌출 가장자리부를 끼워둔다.
구체적인 예로서는 헤드기판의 홈측 가장자리부가 장착면 분해 홈의 위에서 돌출하는 경우에 대해서 설명한다. 이 경우, 헤드기판의 가장자리부분의 전체 길이부분이 홈 위로 돌출하여도 좋고, 또 일부가 돌출하여도 좋다. 단자리드의 끼움부는 헤드기판의 돌출 가장자리부에 설치된다. 단자전극이 설치된 부분에 단자리드를 설치함으로서 단자리드의 일단이 단자전극과 간단히 접속된다. 단자리드의 타단은 회로기판측의 단자전극과 접속된다. 또한, 회로기판의 홈측 가장자리부가 방열판의 홈 위로 돌출하는 경우에 대해서도 동일하다.
또, 양기판의 홈측 가장자리부가 방열판의 홈 위로 돌출하여도 좋다. 이 경우, 단자리드의 일단에 끼움부를 설치하고, 이 끼움부를 양기판의 어딘가에 설치하는 구성으로 할 수 있다. 또, 단자리드의 양단에 끼움부를 설치하도록 구성하여도 좋다.
본 발명에 있어서는 헤드기판과 회로기판의 홈측 가장자리부에 설치된 단자전극이 단자리드에 의해 접속된다. 헤드기판과 회로기판을 서로 강하게 누르는 일은 불필요하다. 따라서, 종래 이용되고 있던 누름체를 생략할 수 있기 때문에 부품갯수 및 가공 수고가 적어진다. 이렇게 하여 원가의 저감과 경량화가 가능하다.
또, 본 발명에 있어서는 헤드기판과 회로기판의 열팽창량이 다름에 따라서 단자리드가 휨 변형한다. 따라서 열팽창에 기인하여 양기판 사이에 큰 힘이 작용하는 일이 없기 때문에 헤드기판의 휨 변형의 발생을 저감할 수 있다. 또한, 부품 상호의 죄는 힘에 기인한 각 부품의 휨 변형도 저감된다. 이들 휨 변형의 저감에 의해 인쇄품질의 향상을 꾀할 수 있다.
또, 상술한 바와 같이 방열판에 단차를 두면 방열판의 두께가 커져버리는 것에 대하여, 본 발명은 방열판에 단차를 둘 필요가 없다. 또한, 본 발명에 있어서는 누름체를 생략할 수 있다. 따라서, 서멀 프린트 헤드의 높이칫수와 폭칫수를 축소할 수 있기 때문에 소형화 및 경량화가 가능하다. 또, 재료의 절감에 의해 원가가 저하된다.
또, 본 발명에 있어서는, 헤드기판 또는 회로기판의 가장자리부로서 방열판에 설치된 장착면 분해 홈 위로 돌출한 부분(돌출 가장자리부)에 단자리드가 고정된다. 따라서, 기판의 표리양면을 이용함으로서 확실하고 동시에 견고하게 단자리드를 고정할 수 있다.
또, 방열판의 윗면에 홈을 설치함으로서 방열판의 표면적이 증대한다. 따라서, 대기로의 방열성을 촉진할 수 있기 때문에 고속 인쇄 성능이 향상한다.
본 발명의 한 상태에 있어서, 상기 헤드기판 및 상기 회로기판의 윗면으로서 적어도 상기 발열저항체가 설치되어 있지않은 영역에 절연성의 보호 시트가 접착되어 있다. 상술한 바와 같이 본 발명에 있어서는 헤드기판과 회로기판과는 대략 동일 평면 위에 있다. 따라서 보호시트를 접착한다고 하는 간단한 구성에 의해 정전기에 대한 구동회로소자 및 회로기판의 내성을 향상할 수 있다.
또, 본 발명의 한 상태에 있어서는, 커버판이 상기 헤드기판 윗면으로 상기 구동회로소자가 설치된 영역과 상기 회로기판 윗면을 덮도록 설치된다. 상기와 같은 보호 시트만으로는 헤드기판 및 회로기판을 충분히 보호할 수 없는 경우도 있다. 커버판을 설치함으로서 헤드기판 및 회로기판이 적절히 보호된다. 다만, 종래의 누름체를 설치하는 경우와 달리, 커버판을 강하게 조일 필요가 없다. 따라서, 헤드기판의 휨 변형이라는 문제는 발생하지 않는다.
또, 본 발명의 적합한 상태에 있어서는, 상기 커버판이 상기 헤드기판 및 상기 회로기판에 대하여 소정 거리를 두고 설치되도록, 상기 커버판의 안면에 돌출 볼록부가 설치되어 있다. 이 구성에 의하면, 커버판의 안면이 헤드기판 및 회로기판에 대하여 직접적으로 접촉하지 않는다. 따라서 커버판의 설치시에 구동회로소자 및 회로기판을 손상시키는 일이 없다. 또, 적합하게는 돌출 볼록부로서 보스(boss)와 리브(rib)가 설치된다.
또한 상기 커버판의 아래면에 리브를 설치하고, 이 리브가 회로기판의 옆 가장자리를 따라서 연장되도록 구성하여도 좋다. 이 리브를 상기 옆 가장자리에 댐으로서 커버판의 설치 위치가 자동적으로 결정된다. 이렇게 이 커버판의 설치 위치가 벗어나는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 예를 들면 커버판이 인쇄용지에 접촉하는 것이 방지된다. 또, 회로기판의 배선패턴과 헤드기판의 구동회로소자를 확실하게 덮도록 커버판을 설치할 수 있다.
(1)제 1 실시형태
이하, 본 발명의 제 1 실시형태를 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1에는 서멀 프린트 헤드(1)를 분해한 상태가 나타나 있다. 이 도면에 나타난 바와 같이 서멀 프린트 헤드(1)는 방열판(2), 헤드기판(3) 및 회로기판(4)을 갖는다.
방열판(2)은 알루미늄합금 등의 금속재료로 이루어지고, 가늘고 긴 사각형 형상을 갖는다. 방열판(2) 윗면에는 홈(5)이 길이방향으로 연장되도록 설치되어 있다. 홈(5)에 의해 방열판(2) 윗면은 제 1 장착면(2a)과 제 2 장착면(2b)으로 분해되어 있다. 또, 방열판(2)의 네모서리에는 방열판(2)을 팩시미리 등의 프레임에 설치하기 위한 암나사구멍(14)이 설치되어 있다.
헤드기판(3)은 세라믹 등의 내열절연체제이다. 이 헤드기판(3)의 윗면에는 인쇄용의 발열저항체(6)가 라인형상으로 연장되도록 형성되어 있다. 발열저항체(6)는 헤드기판(3)의 길이측 가장자리(3a)를 따라서 형성되어 있다. 또, 복수개의 구동회로소자(7)가 상기 발열저항체(6)를 따라서 일렬로 탑재되어 있다. 이 구동회로소자(7)는 개별 배선패턴을 통해서 발열저항체(6)와 인쇄 도트마다 도통하고 있고, 도 2에 나타나 바와 같이 보호제에 의해 보호되고 있다. 또, 헤드기판(3)에는 도시하지 않은 공통 배선패턴이 형성되고, 이 공통 배선패턴도 발열저항체(6)의 각 인쇄 도트와 도통하고 있다. 또한, 헤드기판(3)의 윗면에는 길이측 가장자리(3b)를 따라서 복수의 헤드측 단자(8)가 설치되어 있다. 헤드측 단자(8)는 헤드기판(3)의 각 배선을 회로기판(4)과 접속하기 위한 단자전극이다. 헤드측 단자(8)는 길이측 가장자리(3b)의 양단의 가까이에 설치되어 있다.
각각의 헤드측 단자(8)에는 단자리드(9)가 설치되어 있다. 단자리드(9)는 헤드기판(3)의 길이측 가장자리(3b)에서 대략 직각 방향으로 돌출하도록 설치되어 있다. 단자리드(9)는 헤드측 단자(8)와 전기적으로 도통하고 있으며, 헤드기판(3)에 대해서 고착되어 있다.
도 3∼도 6에는 단자리드(9)의 상세한 구성이 나타나 있다. 단자리드(9)는 탄력성을 갖는 금속판제이다. 단자리드(9)는 그 기단부분에 폭 넓은 위 끼움조각(9a)과 한쌍의 아래 끼움조각(9b)을 갖는다. 아래 끼움조각(9b)은 위 끼움조각(9a)에서 아래쪽으로 연장하고 있다. 또, 위 끼움조각(9a)과 아래 끼움조각(9b)의 간격은 헤드기판(3)의 두께보다도 작다. 위 끼움조각(9a)과 한쌍의 아래 끼움조각(9b)은 탄성력을 이용하여 헤드기판(3)을 표리 양면에서 끼워 붙인다. 이에 의해 단자리드(9)는 헤드기판(3)에 대하여 안정하고 동시에 견고하게 설치되어 있다. 또한, 위 끼움조각(9a)을 헤드측 단자(8)에 대하여 납땜부착하는 것과 같은 구성이라도 좋다.
또, 단자리드(9)의 리드부(9c)는 도시한 바와 같이, 기판 평면에 대하여 경사 방향으로 연장하고 있다. 따라서 리드부(9c)는 후술하는 회로기판(4)의 회로측 단자(11)에 대하여 탄성력에 의해 눌려진다.
다음에 회로기판(4)에 대하여 설명한다. 회로기판(4)은 유리 에폭시(epoxy) 수지 등의 합성수지제이다. 회로기판(4)의 일단에는 커넥터(10)가 장착되어 있다. 커넥터(10)의 커넥터체(10a)에는 복수개의 단자핀(10b)이 설치되어 있다. 단자핀(10b)은 회로기판(4)의 표면에 형성된 배선패턴(도시하지 않음)과 접속되어 있다. 또, 회로기판(4)상으로서 커넥터(10)와 반대측 가장자리부에는 회로측 단자(11)가 설치되어 있다. 이 회로측 단자(11)는 상기 배선패턴을 헤드측 단자(8)와 도통시키기 위한 단자전극이다.
도 7, 도 8에는 방열판(2)에 대해서 헤드기판(3) 및 회로기판(4)을 장착한 상태가 나타나 있다. 헤드기판(3)은 방열판(2)의 제 1 장착면(2a) 위에서 접착제로 고착되어 있고, 길이측 가장자리(3b)(단자리드(9)를 설치한 쪽)가 홈(5)에서 밀려 나오도록 배치되어 있다. 한편, 회로기판(4)은 방열판(2)의 제 2 장착면(2b) 위에서 접착제로 고정되어 있고, 회로측 단자(11)가 홈(5) 쪽에 배치되어 있다. 양기판을 장착한 상태에서, 각 단자리드(9)가 회로측 단자(11)와 접촉하고 있다. 이 접촉이 실시되도록 헤드측 단자(8)의 위치, 회로측 단자(11)의 위치 및 단자리드(9)의 길이가 설정되어 있다. 각 단자리드(9)와 회로측 단자(11)는 납땜부착에 의해 접속되어 있다.
또한, 헤드기판(3)의 윗면과 회로기판(4)의 윗면에는 도 10∼도 12에 나타난 바와 같이 절연제의 보호시트(15)가 붙여져 있다. 절연시트(15)는 동일 도면에 나타난 바와 같이 발열저항체(6)를 제외한 부분에 붙여져 있다. 여기에서 보호시트는 회로기판(4)의 윗면의 전체를 덮고 있고 동시에, 헤드기판(3)의 윗면에서 구동회로소자(7)까지의 영역을 덮고 있다.
도 7에는 또 상기 서멀 프린트 헤드(1)를 팩시미리(또는 프린터장치 등)에 설치하는 구성이 나타나 있다. 서멀 프린트 헤드(1)는 팩시미리의 프레임부재(12)에 설치되어 있다. 방열판(2)이 프레임부재(12)와 밀착하여 있다. 그리고 4개의 설치용 나사(13)가 프레임부재(12)의 구멍에 아래로부터 삽입되어 상기 방열판(2)의 각 암나사구멍(14)에 나사 결합되고, 또한 이 설치용 나사(13)가 조여 붙여져 있다.
다음에 본 실시형태의 서멀 프린트 헤드(1)의 조립방법에 대해서 설명한다. 헤드기판(3)에 대해서 단자리드(9)를 설치한다. 이 때, 길이측 가장자리(3b)를 단자리드(9)의 위 끼움조각(9a)과 아래 끼움조각(9b)과의 사이에 끼워넣는다. 회로기판(4)을 방열판(2)의 제 2 장착면에 접착하고 다음에 헤드기판(3)을 제 2 장착면에 접착한다. 이 상태에서 단자리드(9)의 리드부(9c)가 회로측 단자(11)와 접촉하고 있다. 그리고, 이 접촉부분을 납땜부착에 의해 접합한다. 또한, 헤드기판(3)과 회로기판(4) 위에 보호시트(15)를 접착한다. 이렇게 하여 조립된 서멀 프린트 헤드(1)를 팩시미리 등의 프레임부재(12) 위에 탑재한다. 그리고, 프레임부재(12)의 아래쪽에서 설치용 나사(13)를 조여 붙인다.
서멀 프린트 헤드의 사용시, 발열저항체(6)를 발열시키기 위한 전류가 회로기판(4)의 커넥터(10)로부터 공급된다. 이 전류는 회로기판(4) 위의 배선패턴, 회로측 단자(11), 단자리드(9), 헤드측 단자(8)를 흐르고, 헤드기판(3)의 배선패턴으로 공급된다. 또, 회로구동소자(7)를 구동하기 위한 신호도 동일하게 헤드기판(3)으로 입력된다. 회로구동소자(7)가 입력신호에 따라서 스위칭 동작함으로서, 발열저항체(6)의 인쇄 도트에 전류가 흐른다. 이렇게 하여 인쇄 도트가 발열하고 인쇄가 실시된다.
이상, 본 실시형태의 서멀 프린트 헤드(1)에 대해서 설명했다. 종래 장치에서는 헤드기판(3)과 회로기판(4)이 강하게 조여 붙여져 있기 때문에, 양자의 열팽창 차이에 기인하여 헤드기판(3)이 휨 변형하는 문제가 있었다. 본 실시형태에서는 이하와 같은 헤드기판(3)의 휨 변형의 발생이 방지된다. 헤드측 단자(8)와 회로측 단자(11)가 단자리드(9)를 통해서 접속되어 있다. 단자리드(9)는 헤드기판(3)의 길이측 가장자리(3b)에서 회로기판(4)을 향하여 연장하고 있다. 헤드기판(3)과 회로기판(4)과의 열팽창량에 차이가 발생하면, 단자리드(9)가 가로방향으로 휨 변형한다. 따라서, 열팽창에 기인하여 헤드기판(3)과 회로기판(4)의 사이에 큰 힘이 작용하는 일 없이 헤드기판의 휨 변형의 발생을 피할 수 있다.
또, 헤드기판(3)의 옆 가장자리(3b)가 방열판(2)의 홈(5)에서 밀려 나오고 있고, 단자리드(9)가 헤드기판(3)을 끼우고 있다. 즉, 단자리드(9)를 헤드기판(3)에 설치하는 구성에 있어서, 헤드기판(3)의 표리양면이 사용되고 있다. 따라서 단자리드(9)가 헤드기판(3)에 대하여 확실하고 동시에 견고하게 설치된다.
또, 방열판(2)의 윗면에서 홈(5)을 설치함으로서 방열판(2)의 표면적이 증대한다. 따라서, 방열판(2)의 방열성이 향상하고 있다.
또, 헤드기판(3)의 윗면과 회로기판(4)의 윗면은 대략 동일 평면위에 있다. 따라서 보호시트(15)의 부착이 용이하다. 이렇게 간단한 구성에 의해 구동회로소자(7)와 회로기판(4)의 정전기에 대한 내성이 향상하고 있다.
보호시트(15)의 재료로서는 104∼1010(Ω·㎝)정도의 체적저항률을 갖는 절연재료가 적합하다. 이 재료를 이용하여 보호시트(15)에 정전기 양도성을 부여함으로서 정전기에 대한 구동회로소자(7) 및 회로기판(4)의 내성을 더욱 향상할 수 있다.
본 실시형태에서는 헤드기판(3)이 방열판(2)의 홈(5)에서 돌출하는 경우에 대해서 설명했다. 이와 달리 회로기판(4)이 홈(5)에서 돌출하도록 구성하여도 좋다. 또, 양기판이 홈(5)에서 돌출하도록 구성하여도 좋다. 이 경우, 단자리드(9)는 어느 기판을 끼워도 좋다. 또, 단지리드(9)의 양단이 헤드기판(3) 및 회로기판(4)의 각각을 끼우도록 구성하여도 좋다.
본 실시형태에서는 헤드기판(3) 및 회로기판(4)을 보호하기 위해서 보호시트(15)를 이용하고 있다. 그러나, 그 외의 수단에 의해 양기판을 보호하여도 좋다. 또, 정전기에 대한 양기판의 내성이 충분히 크다면 보호시트를 설치하지 않아도 좋은 것은 물론이다.
(2)제 2 실시형태
이하, 제 2 실시형태의 서멀 프린트 헤드에 대해서 도 13∼도 18을 이용하여 설명한다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 상술의 제 1 실시형태와 동일한 구성에 대해서는 설명은 생략한다.
제 1 실시형태에서는 헤드기판(3) 및 회로기판(4)을 정전기로부터 보호하기 위해서 보호시트가 접착되어 있다. 그러나 보호시트만으로는 헤드기판 및 회로기판을 충분히 보호할 수 없는 경우가 있다. 그래서 본 실시형태에서는 헤드기판 및 회로기판을 덮도록 커버판(105)이 설치되어 있다.
도 13에 있어서, 커버판(105)은 합성수지 등의 절연체제이다. 커버판(105)은 상기 회로기판(4)의 윗면의 전체를 덮고 있고, 동시에 헤드기판(3)의 윗면에서 구동회로소자(7)까지의 영역을 덮고 있다.
또, 커버판(105)의 아래면 중앙부에는 접촉부(114)로서 원호형의 보스가 돌출하여 있다. 장착상태에 있어서, 이 접촉부(114)의 아래면이 회로기판(4)의 윗면에 접촉된다. 이에 의해 커버판(105)이 헤드기판(3) 및 회로기판(4)에 대해서 간격을 띄우고 위치한다. 또, 접촉부(114)의 중앙부에는 커버판(105)을 방열판(2)에 대하여 설치하기 위한 볼트구멍(120)이 설치되어 있다.
또, 커버판(105)의 아래면의 단부에는 리브(113)가 회로기판(4)의 길이측 가장자리(4b)를 따라서 연장되도록 설치되어 있다. 이 리브(113)는 커넥터체(10a)의 윗면에 접촉함과 동시에 상기 길이측 가장자리(4b)와도 접촉하고 있다.
다음에 커버판(105)의 설치 방법을 설명한다. 상기의 리브(113)를 회로기판(4)의 길이측 가장자리(4b)와 접촉시킴으로서 커버판(105)을 소정위치에 배치시킨다. 그리고, 설치용 나사(116)가 커버판(105)의 볼트구멍(120)에서 위쪽으로부터 삽입되고, 방열판(2)의 암나사구멍(115)에 나사 결합된다. 설치용 나사(116)의 조여 붙임으로서 커버판(105)이 고정된다.
본 실시형태에 있어서, 커버판(105)은 오로지 헤드기판(3) 및 회로기판(4)을 덮고, 양기판을 보호하는 기능을 갖고 있다. 종래의 헤드와 달리, 커버판(105)은 헤드기판(3)과 회로기판(4)을 전기적으로 접속하는 기능을 갖고 있지않다.(양기판은 단자리드(9)에 의해 접속되어 있다.) 따라서, 커버판(105)을 방열판(2)에 대해서 강하게 누를 필요가 없다. 이러한 이유에 의해 커버판(105)의 재질로서 합성수지가 이용된다.(또한, 종래 이용되고 있는 누름판으로서는 알루미늄판이 일반적으로 이용되고 있다.) 또, 커버판(105)은 1개의 설치용 나사(116)를 이용하여 방열판(2)에 설치되어 있다. 또, 설치용 나사(116)를 강하게 조여 붙이는 일은 실시되고 있지않다. 커버판(105)이 방열판(2)에 대하여 강하게 조여 붙이고 있지 않기 때문에, 조여 붙이는 힘에 기인하는 각 부품의 변형이 방지된다. 또, 열팽창량의 차이에 기인하는 각 부품의 변형이 방지된다. 따라서, 서멀 프린트 헤드를 이용한 인쇄에 있어서 인쇄 품질을 향상시킬 수 있다.
또, 도 17에 나타난 바와 같이 커버판(105)이 장착된 상태에서 접촉부(114)의 아래면이 회로기판(4)의 윗면에 접촉하고 또, 리브(113)가 커넥터체(11a)의 윗면에 접촉하고 있다. 커버판(105)의 아래면은 헤드기판(3) 및 회로기판(4)에 대해서 직접 접촉하지 않고, 소정의 간격을 띄우고 있다. 따라서 커버판(105)을 설치할 때의 기판의 손상이 방지된다.
또, 리브(113)는 회로기판(4)의 길이측 가장자리(4b)에 접촉하도록 설치되어 있다. 커버판(105)의 장착시, 리브(113)를 길이측 가장자리(4b)에 부딪치게 함으로서 커버판(105)의 위치가 결정된다. 따라서 커버판(105)을 소정 위치에 설치하는 것이 용이해진다.
이상에서 제 2 실시형태의 서멀 프린트 헤드에 대해서 설명했다. 제 1 실시형태에서는 헤드기판(3) 및 회로기판(4)을 덮기 위해서 보호시트(15)를 이용하고 있지만, 제 2 실시형태에서는 커버판(105)을 이용하고 있다. 따라서 각 기판을 보호하는 기능이 증가하고 있다. 또, 리브(113)와 접촉부(114)를 설치함으로서 커버판(105)이 가장 적절하게 구성되어 있다.
또, 커버판(105)의 재료로서는 104∼1010(Ω·㎝)정도의 체적저항률을 갖는 절연재료가 적합하다. 이 재료를 이용하여 커버판(105)에 정전기 양도성을 부여함으로서 정전기에 대한 구동회로소자(7) 및 회로기판(4)의 내성을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 발명은 팩시미리장치 등의 프린터에 적용할 수 있다. 즉, 본 발명은 각종 프린터에 조립함으로서 인쇄용 헤드로서 널리 적용될 수 있다.

Claims (7)

  1. 인쇄용 발열저항체 및 구동회로소자를 갖는 헤드기판과, 외부 접속용 커넥터를 갖고, 상기 헤드기판에 대하여 전기적으로 접속되는 회로기판을 가지며, 상기 헤드기판과 상기 회로기판이 금속제 방열판 위에 늘어서 장착되어 있는 서멀 프린트 헤드에 있어서,
    상기 방열판은 기판장착면에 길이방향으로 연장되도록 설치된 장착면 분해 홈을 갖고,
    상기 헤드기판과 상기 회로기판은 상기 기판장착면 위에 상기 장착면 분해 홈을 끼워 서로 향하도록 배치하여 장착되고,
    상기 헤드기판의 홈측 가장자리부분에 설치된 단자전극과 상기 회로기판의 홈측 가장자리부분에 설치된 단자전극이 단자리드에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤드기판과 상기 회로기판의 적어도 한쪽 가장자리부분이 상기 장착면 분해 홈 위로 돌출하여 돌출 가장자리부를 형성하고 있고,
    상기 단자리드는 상기 돌출 가장자리부를 위 아래에서 끼우기 위한 끼움부를 갖고 있으며, 이 끼움부로 상기 돌출 가장자리부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 단자리드는 탄성을 갖는 금속재료로 이루어지고 탄성력을 이용하여 상기 돌출 가장자리부를 끼우고 있는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 헤드기판 및 상기 회로기판의 윗면에서 적어도 상기 발열저항체가 설치되어 있지 않는 영역에 절연성의 보호시트가 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 헤드기판상의 상기 구동회로소자가 설치된 영역과 상기 회로기판을 덮도록 커버판이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 커버판이 상기 헤드기판 및 상기 회로기판에 대하여 소정 거리를 두고 설치되도록 상기 커버판의 안면에 돌출 볼록부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
  7. 인쇄용 발열저항체 및 구동회로소자를 갖는 헤드기판과, 외부 접속용의 커넥터를 갖고 상기 헤드기판에 대하여 전기적으로 접속되는 회로기판을 가지며, 상기 헤드기판과 상기 회로기판이 금속제 방열판 위에 장착되어 있는 서멀 프린트 헤드에 있어서,
    상기 방열판은 기판장착면에서 길이방향으로 연장되도록 설치된 장착면 분해 홈을 갖고,
    상기 헤드기판과 상기 회로기판은 상기 기판장착면 위에 상기 장착면 분해 홈을 끼워 서로 향하도록 배치하여 장착되고,
    상기 헤드기판의 홈측 가장자리부분이 상기 장착면 분해 홈 위로 돌출하여 돌출 가장자리부를 형성하고 있고,
    상기 헤드기판의 홈측 가장자리부분에 설치된 단자 전극과, 상기 회로기판의 홈측 가장자리부분에 설치된 단자 전극이 단지리드에 의해 접속되고,
    상기 단자리드는 상기 돌출 가장자리부를 위 아래에서 끼우기 위한 끼움부를 갖고 있고, 이 끼움부로 상기 돌출부 가장자리부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트 헤드.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020033874A1 (en) * 1999-04-08 2002-03-21 Paul Aubin Thermal printhead with memory
JP3825199B2 (ja) * 1999-04-13 2006-09-20 ローム株式会社 サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置
JP4323022B2 (ja) * 1999-09-21 2009-09-02 ローム株式会社 サーマルプリントヘッドの製造方法
JP2001105645A (ja) * 1999-10-13 2001-04-17 Rohm Co Ltd サーマルプリントヘッドおよびクリップピン
FR2837424B1 (fr) * 2002-03-21 2004-09-10 A P S Engineering Tete d'impression thermique dont l'organe de guidage de la bande a imprimer est agence pour permettre une mise a la masse de la tete d'impression
JP3836850B2 (ja) * 2004-04-28 2006-10-25 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド装置
CN100411875C (zh) * 2005-04-15 2008-08-20 光宝科技股份有限公司 具有温度控制功能的热打印机打印头
JP2009119861A (ja) * 2007-10-26 2009-06-04 Brother Ind Ltd 印刷装置
WO2016114289A1 (ja) * 2015-01-16 2016-07-21 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド
CN112590403A (zh) * 2020-12-14 2021-04-02 山东华菱电子股份有限公司 一种热敏打印头及打印设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS528513A (en) * 1975-07-10 1977-01-22 Sekisui Koji Kk Structural unit board for tank construction
JPS58188674A (ja) * 1982-04-30 1983-11-04 Hitachi Ltd サ−マルヘツドユニツト
JPS60127933U (ja) * 1984-02-07 1985-08-28 三菱電機株式会社 サ−マルヘツド
US4841120A (en) * 1986-09-12 1989-06-20 Sony Corporation Thermal head
JPH01165242U (ko) * 1988-05-10 1989-11-17
JPH02286261A (ja) 1989-04-27 1990-11-26 Rohm Co Ltd サーマルヘッド
JPH0357656A (ja) 1989-07-26 1991-03-13 Nec Corp サーマルヘッド
US5335002A (en) * 1991-09-30 1994-08-02 Rohm Co., Ltd. Printing head and printer incorporating the same
JP3101394B2 (ja) * 1992-01-31 2000-10-23 ローム株式会社 プリンタユニット及びそれを備えるサーマルヘッド
JP2549602Y2 (ja) * 1992-01-31 1997-09-30 ブラザー工業株式会社 記録ヘッドユニット
JPH07201384A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Rohm Co Ltd コネクタピンと基板との接続構造

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CN1076287C (zh) 2001-12-19
EP0858901A1 (en) 1998-08-19
EP0858901A4 (en) 1999-12-01
DE69625231T2 (de) 2003-04-17
KR100381630B1 (ko) 2003-07-16

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